JPH02220896A - 集積回路を有するカードまたはキーの様な小型の携帯可能な目的物のための電子モジュールとその製造方法 - Google Patents

集積回路を有するカードまたはキーの様な小型の携帯可能な目的物のための電子モジュールとその製造方法

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JPH02220896A
JPH02220896A JP1327452A JP32745289A JPH02220896A JP H02220896 A JPH02220896 A JP H02220896A JP 1327452 A JP1327452 A JP 1327452A JP 32745289 A JP32745289 A JP 32745289A JP H02220896 A JPH02220896 A JP H02220896A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばクレジットカード、銀行カード、公衆
電話の支払いのためのカード、および私的もしくは保安
領域または支払いが要求される領域への立ち入りのため
のカード等の集積回路カードあるいは同一の目的で集積
回路を有するキーの様な小型の携帯可能な目的物を大量
生産するための電子的モジュールに関する。
〔従来の技術並びに発明が解決しようとする課題〕公知
の集積回路カードは、通常、カードが挿入される装置の
接続部との接触が可能な多数の電気的接触領域を有して
いる。
例えば私的もしくは保安領域への接近の制御の様な分野
については、カードの集積回路は導電体によって接触領
域と直接接続され読み出し可能でありかつカードを受け
入れるべく設計された装置によってのみ読み出し可能な
データを格納したメモリのみからなる。
例えばカードが支払いまたは取り引きを行なうその所有
者によって使用される様な他の分野については、回路は
接触領域とメモリの間に設けられたマイクロプロセッサ
をさらに具備し、これはメモリと同一のチップ内または
別のチップ内に集積される。この場合にふいて、カード
を取り扱う装置は、そのメモリ内のデータを読み出すば
かりでなく、新規なデータを書き込むことも行なう。
さらにある場合には、接触領域以外のカードの電子回路
を形成する種々の要素が、均一または複合絶縁材料の母
体内に組み込まれそれによってモジュールが形成されカ
ード本体の対応する開口部内に挿入される。
集積回路それ自身に関する問題（例えばメモリにいかな
るデータが格納されるか、マイクロプロセッサが組み込
まれるならばそれによってどの様な機能を達成しめるか
、メモリ並びにマイクロプロセッサがいかに配置するか
）の他に前述のタイプの集積回路カードの製造にあたっ
て多数の問題、特に、無数の要求をそれらが満足しなけ
ればならないという問題がある。
第１に、それらのカードは小型で取扱い容易である様に
、標準的な磁気トラックを有するカードと同一の大きさ
、すなわち、長さ８５ｍｍ、幅５４ｍｍ、厚み０．７６
　ｍｍ　（Ｉ　ＳＯ規格）の形あるいはそれに少なくと
も近い大きさでなければならない。
第１に、７６０ミクロンの厚みはむき出しの集積回路の
チップの厚みの約２倍であること、第２に、カード面の
大部分はカードの発行人、カードの所有者の表示、サイ
ン、使用に必要なデータおよび場合によっては写真の様
な表示のために確保されなければならないので電子回路
を配置することのできるカード面の部分はしばしば非常
に限定されていること、第３に、接触領域は装置の接続
部材と良好な接触を保証するために充分な大きさでなけ
ればならないこと：に留意すれば、市販の被覆されたあ
るいはケースに収められた回路はそれらが非常にかさば
るものであるために使用できないことは容易に理解でき
る。
したがって、これらのカードまたはそれに組み込まれる
電子モジュールを製造するためにはむき出しの集積回路
チップからスタートする必要があり、同一のカード内に
いくつかのチップが存在する場合には外部との電気的接
続とチップ間の接続を形成するためにこれらチップ間の
接続のネットワークを形成し、特に導電部品（チップコ
ネクタラグ、ワイヤ、その他）との接合点において非常
にもろい性質を有する集合物を保護する必要がある。
これらのカードは通常のカードと同様に柔軟性に関する
厳格な規格または要求を満たさなければならないので、
これらカードがひんばんで可能な限り大きな変形を受け
るとき特に保護が充分である必要があり、全体として柔
軟である必要があるため、保護のために電子モジュール
あるいは回路が存在する領域を剛直化することはできな
い。
さらに光または水分の様な外部的要因による回路の劣化
または該動作から保護されなければならない。
電子キーについては、それも接触領域を有しているがカ
ード程薄くなくそのかわりに剛直である必要があり、キ
ーの形をとるために硬質プラスチック材料の比較的大き
いブロック内にチップが組み込まれることからチップと
電子的接続の保護は強く要求される。
しかしながら、キーとカードに関してはまだ議論されて
いない少なくとも２つの問題がさらに存在する。
これらの問題の第１は、双方の場合において、接触領域
はキーあるいはカードを受け入れる装置の接続部品によ
る摩耗に可能な限り耐え得る様に設計されなければなら
ず、さらにしばしば、湿ったあるいは汚染された空気の
様な悪い環境においてさえも正常に機能することが要求
される。このため、接触領域はしばしば例えば銅、ニッ
ケルおよび金の様な異なる金属からなるいくつかの層で
形成され、これは明らかにカードまたはキーの価格を上
昇させる欠点を有している。
第２の問題はこれらの接触領域は静電気で帯電されるこ
とがあり集積回路に設けられた保護システムにとって過
負荷となる。これが起こると、回路は破壊されそれを組
み込んだカードまたはキーは働かなくなる。
しかしながら、カードと読み出しまたは記録装置との間
のデータの転送を、これまで議論した様に電気的接触を
介して行なうのでなく、カード内とカードを受け入れる
装置内にそれぞれ設け゛られた２つのコイル間の誘導結
合によって行なうシステムが公知である。
これらのシステムにおいて、カードの集積回路はカード
本体内に設けられた開口部内に収容されコイルは通常の
印刷回路技術によりこの本体上に金属ストリップとして
形成される。
したがってこの場合、接触に関する問題はもはや存在し
ない。しかしながら、チップとカードの電子回路の種々
の要素間の電気的接続を保護する問題は残っている。
さらにこの種のカードは少なくとも１つの欠点を持って
いる二コイルのためにその価格は多くの接触型のカード
の価格よりも比較的高く、この価格はコイルによって占
められるカード本体上の面積に比例して増加する。
集積回路カードは可能な限り低価格であることが常に要
求されることは勿論であり、使いすてタイプのカードす
なわちカードが購入されたとき支払われただけの価値を
持ち使い終ったら捨てられる様なカードの場合は特にそ
うである。
本発明の目的は、前述の様な非接触型のカードであって
、低価格であり、電子回路のもろい部分の保護の問題は
、接触型のカードのモジュールと同様にしてカード本体
内に収容され固定されるべく設計された完全なモジュー
ルとすることによって充分解決されたカードを提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、それらの適用分野の少なくともい
くつかにおいてカードに置き換わり得るキーのみならず
、遠隔の人または物を同定するために現在用いられ、ラ
ジオ周波数の電磁波を放出し受け取るために集積回路に
接続された誘導アンテナを含む例えばタブそれと類似し
たカードの製造にこのモジュールを役立たせることにあ
る。
〔課題を解決するための手段並びに作用〕これらの目的
は本発明に係るモジュールが、電気絶縁材料の基材と、
少なくとも２つのコネクタラグが設けられ、少なくとも
間接的に基材へ固定される集積回路チップと、２つの端
子を有し、モジュールと目的物が共働する装置との誘導
性結合を可能にするために該基材上に固定されるコイル
と、チップのコネクタラグとコイルの端子との間の電気
的結合材とを具備し、コイルはチップと該電気的結合材
とがそれを満たす硬化された電気的絶縁性の粘着材料内
に完全にカプセル化される空間を囲む環状のコイルであ
るということにより達成される。さらに、本発明は 一最初に電気絶縁材料のテープ、複数の同一のチップお
よび複数の同一の環状コイルを用意し、−チップがテー
プの長手方向に規則的に配置される様にチップをテープ
の中央部に少なくとも間接的に固定し、 −チップの回りのテープ上にコイルを固定し、−チップ
のコネクタラグとコイルの端子との間に該電気的結合材
を設け、 −コイルに囲まれる空間を硬化可能な絶縁粘着材料（２
８；５８）で充填してその後材料を硬化せしめ、 一部コイルの周囲のテープを切断してモジュールを得る
各段階を具備するこの種のモジュールを大量生産する方
法にも関わる。
〔実施例〕
例として選ばれた本発明の方法を実施する２つの態様が
され、そこにおいてその方法は単一の集積回路チップの
みを含む電子モジュールを製造するために使われるが、
同一の方法は２個以上のチップを含むモジュールに対し
ても等しく適するであろう。
さらに本発明の方法の実施態様は電子工学の分野で公知
の技術を使ってほとんどが自動化された形でモジュール
を大量生産し得る様な態様であるから、製造コストを可
能な限り下げることができる。
本発明の方法の第１の実施例によりモジュールを生産す
るためには、第１に、第１図に一部が示される長テープ
２が設けられ、これは商標“Ｍｙｌａｒで知られるポリ
エステルまたは商標“Ｋａｐｔｏｎ”で市販されている
ポリイミドの様な電気絶縁材料でつくられている。
テープ２はモジュールに対する基材を形成する役割だけ
でなく、組上げ機械上で運盪し組み上げ期間中に機械か
ら機械へ転送するにあたってその種々の要素の支持をも
行なう。
このため、テープ２に対して（すでに適切に穿孔されて
なければ）最初に一連の等間隔の穿孔４を両端に沿って
設けるために穿孔操作を実行し、それによって異なる工
具の前面に置かれ運搬される。
穿孔操作が完了したら、穿孔４の２つの列の間に位置す
るテープ２の表面の一方の中央部に熱硬性で絶縁性の粘
着材料の薄層６が塗布される。このとき粘着材料はＢ状
態すなわち半重合状態にあり、まだ充分に柔軟で粘着性
があり、対象物を所定の力で押し付けると粘着させるこ
とができる。
この材料は例えばエポキシ樹脂である。
テープ２の様なテープを売っている会社のほとんどは標
準的な映画用フィルムと同一の幅で同一の穿孔を有する
様々の厚みの標準テープも売っており、それらにはすで
に層６の様な粘着材料の層が設けられている。したがっ
て、これらの前処理済みのテープの中に製造されるべき
モジュールに適し使用される機械に適するものがあれば
、前述の穿孔および塗布の作業は不要となる。
第２図に示される様な全体として平行六面体の形をした
所定数のチップ８がまず第１に用意される。この例では
その前面に２つだけのコネクタラグ１０を有している。
そして第３図にその一部が示される様な、チップと同数
のコイル１２と、−例として第４図に示される様な円筒
形でチップよりもかなり小さい、チップの数の２倍の金
属スタッド１８とが用意される。
図に明らかな様に、この例で用いられるコイル１２は平
坦円筒状の自己支持コイルであり、各々は純度の高い金
属線でつくられた互いに接触する同軸巻線のいくつかの
層からなっている。
このタイプのコイルを作るにあたって、絶縁性の熱粘着
材料のシーズで被覆されたワイヤ（好適には銅線）を円
筒形の支持体の周囲に巻き、全体を熱して絶縁材料を部
分的に溶融することによって、コイルとその支持体が放
冷されるとワイヤの巻線の周囲のシーズの接触部分のす
べてが互いに結合される。そしてコイルと支持体は分離
される。
さらに、このコイルが製造されるとき（ａ）その直径は
製造されるモジュールの直径に等しく設定され、（ｂ）
その高さはこれらモジュールの高さとテープ２および粘
着材料６　（第１図）の層の厚みの総和との差に等しく
設定され、（Ｃ）第３図に示される様に、コイルの接続
を可能にするために引き出されるコイルのワイヤの２つ
の端子部１６はコイルの内側の面の同一の端部から、例
えば直径方向はぼ対向する位置から引き出され、後にコ
イルに囲まれた空間内に曲げ込まれる。
金属スタッド１８は単にそのもとになる材料の板または
テープを打ち抜くことによってつくられる。
この材料は好適にはニッケルあるいは商標”ＡＲＣＡＰ
”で売られているＧｅｒｍａｎ　（またはニッケル）シ
ルバーであり、これは約５６％の銅、２５％のニッケル
、１７％の亜鉛および２％の他の金属から成っている。
これらの基本要素のすべてが得られたら、最初の２つの
作業はテープ２の上に最初に１組のスタッド１８、次に
チップを貼り付け、第５図に示す様に、ｌ紐のスタッド
１８の各々がそれと関連するチップのコネクタラグ１０
の１つに接近する様な形でテープに沿って規則的に配置
された要素の同一のグループを形成する様にする。
粘着材料の層６に関して以前に記述したことから、テー
プ上にスタッドとチップを貼り付けることについては、
単にスタッドの表面の１つとチップの背面とがこの層に
当接されることを意味することは理解されるであろう。
さらに、第５図に示される様に、スタッド１８とチップ
８はすべてテープの中央線に沿って配置され、各チップ
は１組のスタッド間に長手方向に配置される。この配置
は第２図に示されたチップの様に両端に接続端子を有し
たチップと、その自由端１６がコイルの内表面の端部の
直径方向に対向する２つの位置から伸びる様なコイル１
２とに対して適するが、これは明らかにいくつかの可能
性の１つに過ぎない。例として、チップおよびスタッド
を前述と同じ態様で配置してテープの幅方向に並べるこ
とも、スタッドをチップの片側に並べることも両側に並
べることも可能である。包括的には、これらスタッドお
よびチップはテープ上でモジュールの様々な部品の組み
上げと必要な電気的接続を可能な限り容易にする様に配
置されるべきである。しかしそれらはテープの中央部に
おいてグループ化されなければならない。
いかなる形が採用されたとしても、スタッドとチップが
固着されたら、次にそれらは電気的に接続される。これ
は“ワイヤボンディングとして知られるワイヤ接続技術
を用いてなされる。このとき、例えばアルミニウム製の
２本の細いワイヤ２０が最初にチップのコネクタラグの
１つに接続され次に各々の相手のスタッドの１つに接続
される。
この作業が完了したら、コイル１２がそれらの背面すな
わち端子１６が出る面と反対の面でテープ上に貼り付け
られ、第６図に示す様にコイル１２の各々がチップとス
タッドのグループを囲み、それらの端子すなわち端子１
６の端部１７の各々がスタッド１８と接触するかあるい
はスタッドに接近する様になる。
次に、端子部１６の端部１７がスタッドと接続される。
接続のために端部の被覆をはがす必要はない。
なぜならばコイルのワイヤを覆っているシーズの材料は
接続作業中に局部的に溶融しワイヤとスタッド間の良好
な電気的接続の妨げにならならからである。しかしなが
ら、そのかわりに端子部の端部を伝導性の粘着剤でスタ
ッドに固定する場合にも被覆をはがす必要はない。
この接続作業期間中において、確実に端子部が全体とし
てコイルで囲まれる空間内に位置する様に注意を払わね
ばならない。ワイヤ２０については、この問題は起こら
ない。なぜならば、モジュールが非常に薄くても、コイ
ルの高さは常にチップの厚みの少なくとも１．５ないし
２倍であるからである。
第６図に示す様に、モジュールのすべての基本要素８．
１２および１８がテープ上に搭載され互いに電気的に接
続された段階まで達したら、コイルで囲まれる空間は流
動状態の絶縁性熱硬化性粘着材料で充満される。これは
少なくともモジュールがカードその他の目的物に組み込
まれるまではチップを光から保護すべく不透明であるこ
とが好ましい。この材料は、特にそれが不透明であるも
のとして、初めにテープ２に塗布された層６の材料と同
一で良い。あるいはほぼ同一の温度で固化する他の材料
でも良い。
この充満作業が終わったら、はぼ完成したモジュールを
搬送するテープ２は加熱されて充満材料と層６の材料と
が重合されて完全に固化され、それによってチップ８、
コイル１２とスタッド１８のテープへの固定が完了する
。
残る作業のすべてはコイルの周辺のテープを切断して、
第７図の断面図に示す様な、基材２４、粘着材料の層２
６、充填材料２８、コイル１２（略図で示される）およ
び第２図ないし第６図と同一の参照番号が付された他の
すべての部品を有する一連のモジュール２２を得ること
である。
テープ２からモジュール２２を分離する作業は、モジュ
ールが組み込まれた目的物が分離して製造され、通常、
テストされた後にモジュールがばらで引き渡される様な
場合においてはモジュールの製造者によって行なわれ、
あるいはこの作業は顧客またはエンドユーザが行なう。
モジュール２２が非常に薄いカード、例えば標準的なり
レジットカードに組み込まれるならば、それらは接触型
のモジュールと全く同様にして第８図に示したモジュー
ルと同じ形同じ大きさを有するカード本体内の容器には
め込まれる。
これらの容器はモジュールとカードが同じ厚みであるな
らば開口部であり、モジュールが薄ければ凹部である。
どちらの場合でも、コイルは後にカードが受けるあらゆ
る力に対−してチップ８、ワイヤ２０、チップコネクタ
スタッドおよびスタッド１８とそれらとの結合、および
コイルの端子１７とスタッド１８との結合を保護する役
割を果たす。
さらには、カード本体とモジュールの両面は保護プラス
チック材料のフィルムで被覆されているが、これらのも
のがなくてもモジュールは接触型のカードの正常な動作
を妨げる湿気、汚染された大気、またはその他の影響に
よる腐喰を受けない。
さらには、モジュール２２が前述のカー°ドよりも厚く
することのできるキー、タブあるいはラベル用として設
計されるならば、それらは完全にプラスチック材料に埋
め込まれるであろう。
前述した様に、本発明を実施する態様の第１の例は数チ
ップのモジュールに対しても適する。例えば、２チツプ
のモジュールを製造するためには最初に、所定数の第１
および第２のチップの各々と第１または第２のチップ数
に例えば第１のチップからコイルへと接続するためのチ
ップのコネクタラグの数を乗じた数に等しい数の金属ス
タッドとが用意される。次にスタッドとチップはテープ
２と同じ方法で準備されたテープの上に適切な配置で貼
り付けられ、第１のチップのコネクタラグは“ワイヤボ
ンディングによりすべてのスタッドに接続され、第２の
チップのコネクタラグは再度“ワイヤボンディングによ
りコイルへの接続のためでないスタッドへ接続される。
そして、単−チップモジュールについて記述された作業
と同じ作業が行なわれる。
第９図〜第１３図に表わされた本発明に係る方法の第２
の実施例によりモジュールを製造するにあたり、絶縁材
料のテープ３０から始まり、例・えばＭｙｌａｒ”また
はＫａｐｔＯｎ”が第１の例を同一の工程で処理されて
その端部に沿って穿孔３２が設けられその一方の表面の
中央部上に絶縁粘着材料の層３４が設けられる。このと
き、絶縁材料はＢ状態の熱硬化性材料または例えばいわ
ゆる“ホットメルト”タイプの熱可塑性材料である。
その替わりとして標準的に調製されたテープを使用する
ことも可能である。
さらに、各々が２つのコネクタラグ３８を有する一連の
チップ３６と第３図のコイル１２と同じ方法で形成され
た一連のコイル４０とが準備される。したがって、コイ
ル４０もまたフリーなワイヤ２２の端子部を有している
が同じ大きさである必要はない。
例えば、同一の厚みのチップを有するモジュール２２と
同一のサイズのモジュールを製造する必要があればコイ
ル４０はコイル１２と同じ外径を有しなければならず、
それらは同じ内径を有しているであろうが、後述する理
由で、それらはより低い高さを有することも可能で、こ
の高さの差はテープ２よりも厚い厚みを持つテープ３０
で補償される。
これらの要素がすべて得られたら、最初にＴＡＢあるい
はテープ自動ポンチ°イング（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａ
ｔｉｃＢｏｎｄ　ｉｎｇ）技術がチップをテープ上に固
定するためとそれらのコネクタラグをコイルの端子ワイ
ヤ部の端部へ接続することを可能にするための導電体を
製造するために用いられる。
特に、粘着材料３４の層を有するテープ３０には穿孔作
業が施されてその中央の長手方向の線に沿って等間隔で
第９図および第１０図に示す様なチップよりも長くて幅
の広い矩形の開口部４４が形成される。
次に、粘着材料３２の層に対してホットプレスすること
によってテープ３０上に金属の薄片をしっかりと貼り付
け、写真製版技術によりこの薄片の大部分を除去して、
各開口部４４について２つの小さな導電ストリップ４６
のみを残し、それらは各々が開口部４４上に突き出た自
由端４８を有し好ましくは他の端部に拡がり部分５０を
有しそれはコイルの端子４３の１つに対するコネクタ領
域を形成する（第９図および第１０図参照）。
さらには、これら導電ストリップ４６は図に示す様な配
置すなわちテープの長手方向に開口部４４の両側に配置
することが有利であるが、これは必須のことではない。
写真製版処理は絶縁テープと導電ストリップのイオン的
汚染を引き起こす溶媒により金属薄片をエツチングする
段階を含むので、この様な汚染の根鉢を取り除くために
適切に洗い落とす工程が続く。
洗浄の後、チップ３６のコネクタラグ３８は第１１図お
よび第１２図に示す様に各組の導電ストリップ４６の自
由端４８に接続される。すなわちＴＡＢが用いられると
きの通常の習慣と逆にテープに対してこれらストリップ
と同じ側に置かれる様にして接続される。
最後に、この技術の一部として行なわれる最後の作業は
チップ３６の前面とテープ３０の前面との間であり開口
部４４内の空間を比較的硬く、不透明で、粘着性のある
絶縁材料５２、例えばシリコンで満たすことである。こ
の粘着材料は光に対してチップの集積回路を保護するば
かりでなく、これらモジュールがカードに組み込まれる
場合、モジュールの基質への大きな力が前述した様に非
常にもろい点であるチップのコネクタラグと導電ス）　
ＩＪツブの自由端との間の接合部に伝達されることを阻
止する役割を果たす。
この作業が終了したとき、工程の進行の段階は以前の実
施例（第５図参照）におていワイヤ２０をチップ８のコ
ネクタラグと金属スタッド１８とに接合したときと同じ
段階となる。
言い換えれば、以下の作業がさらに必要である。
すなわち、第１３図に示す様に、コイル４０をテープに
チップ３６と導電ストリップの周囲でその背面において
固定し、端子４３をこれらストリップのコネクタ領域へ
接合し、各コイルによって囲まれた空間を粘着性の絶縁
材料（必ずしも不透明である必要はない）で満たし、モ
ジュールを電気的にラストしてコイルの周囲のテープを
切断することによってテープから分離しなければならな
い。
コイルを固定しコイルに囲まれた空間を満たすために使
用される材料は、この例では熱硬化性粘着材料、熱可塑
性粘着材料あるいは重合し冷却時に硬化するその他の粘
着材料から選択され、いずれが最も適するにしても、充
填材料は必ずしもコイルを貼り付けるために使用される
材料と同一である必要はない。しかしながら、少なくと
も１つの熱可塑性材料が選択され、最初にテープ３０に
塗布される層３４もまた同一のタイプの材料であるとす
れば、第２の熱可塑性材料の融点は層３４の融点より低
くなければならない。
第１４図は記述中の第２の実施例に従って得られたモジ
ュール６０の１つを示す第７図と同型式の図である。こ
のモジュールの基質、絶縁材料の層３４の残った部分お
よびコイルに囲まれた空間を充填する粘着材料はそれぞ
れ参照番号５４゜５６および５８で示されている。
同一のタイプであるが２チツプのモジュールを製造する
場合には、次の事項で充分である。
１、各モジュールについてチップを受け入れる大きさの
開口部を２つ近接してテープ上に設けること。
２、　テープ上に一方のチップの２個のラグをコイルへ
接続するための導電ストリップを形成するのと同時に各
開口部の上方でそれに接続されるチップのコネクタの位
置を考慮した位置に自由端をそれぞれが有する補助的な
導電ストリップを形成すること。
３、　各チップのラグをそれと関連する導電ストリップ
の自由端に接合すること。
４、　チップの表面とテープとの間の空間をそこの開口
部と同時に不透明な絶縁材料で満たすこと。
その後のステップは単−チップモジュールの場合と同じ
である。
第７図と第１４図とを比較することによって、同じ大き
さのモジュール２２および６０に対して、なぜコイル１
２がコイル４０よりも厚く基材２４が基材５４よりも薄
いか、そしてなぜこのことがより好ましいのかが理解さ
れる。第１の理由はワイヤ２０、チップ８およびこれら
のワイヤがチップ３６および導電ストリップ４６よりも
一般に大きな高さを占めるからである。第２の理由は第
１の理由と全体として無関係ではないが、モジュール２
２の場合において光に敏感なチップ表面と機械的にもろ
いワイヤ２０とそれらのチップコネクタラグとの接合部
とがこれらモジュールの表面とそのコイル１２とに対し
てより近くに位置しているからである。そのため、チッ
プ上方の粘着材料の層２８を薄くすることができるとい
う利点が生まれる。さらに、別の脆弱な接合点であるコ
イルの端子１７のワイヤ２０と金属スタッド１８との接
合点はこの層で充分に保護され、非常に薄い基質を有す
るという不利益がない。しかしながら、モジュール６０
においてチップ３６の表面および導電ストリップ４６の
機械的に脆弱な端部４８およびチップ３６とコイル４０
の端子４３とのこれらストリップへの接合部は基質５４
により近く位置している。したがって、基材を充分に厚
くして基材２４よりも剛直にし変形しにくくすることが
望ましく、同じことが粘着材料の層５２についても言え
る。
本発明は１つまたはそれ以上のチップを有する第７図お
よび第１４図に示されたモジュールのタイプあるいは記
述された製造工程に限定されるものでないことは明らか
である。
例えば、金の薄い層で被覆されたコネクタラグを有する
チップと第３図に示したのと同様な純度の高い銅のコイ
ルを使用することによって、これら２つの要素をそれら
の背面でテープに貼り付はコイルの端子をチップのコネ
クタラグへ直接接合することも可能であろう。この場合
はコイルとチップとの間の電気的結合はこれらの接合点
のみで達成される。
また、成る場合には、粘着材料のテープを使用すること
によって穿孔されたテープに予備的な塗布を施すことな
くテープに直接チップ、コイルおよびスタッド１８の様
な可能な接続要素を貼り付けることも可能であろう。
最後に、この文脈上“コイル”は狭く解釈されるべきで
はない。コイルという８吾は１つまたはそれ以上の巻線
からなるインダクタンスを形成する導体要素のみをカバ
ーするものではない。それは他の要素をも含む。例えば
、第３図に示された様な自己支持コイルを有して本発明
によりモジュールを製造するかわりに、そのまわりに充
分に絶縁されたワイヤが巻かれたプラスチック材料から
なる中空の絶縁要素でできたコイルを使用することも可
能であり、あるいはその内側をワイヤまたはストリップ
の端子部分が突き出したプラスチック材料からなる環状
のブロック内に組み込まれた導電体のワイヤまたはスト
リップ１つまたはそれ以上の巻線を具備するコイルでも
良い。環状のコイルという語はコイルが円形でなければ
ならないことを意味するものではない。それは正方形、
矩形あるいは他の形でも可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る方法の第１の実施例によりモジュ
ールを製造するために用いられる粘着材料の層で覆われ
た穿孔のある絶縁テープの部分平面図、 第２図、第３図および第４図はこの第１の例により用い
られるそれぞれ集積回路チップ、２つ割りされたコイル
、および金属スタッド等の斜視図、第５図および第６図
は製造中の２つの異なる段階においてその上にモジュー
ルの様々な部品が搭載された第１図のテープを示す図、 第７図は完成時のこれらモジュールの１つの断面図、 第８図は第７図のモジュールがいかにしてカードに組み
込まれ得るかを表わす図、 第９図は本発明に係る方法の第２の実施例によるモジュ
ールの製造を製造の所定の段階において表わす第５図お
よび第６図と同様な図、第１０図は第９図のＸ−Ｘに沿
った部分拡大断面図、 第１１図は第９図と同様な図であるが、同一のモジュー
ルで製造段階がより進行した状態に対応する図、 第１２図は第１１図のＸＩ−ＸＩＩに沿った部分拡大断
面図、 第１３図は第９図および第１１図と同様な図であるが、
同一のモジュールで製造の第３段階に対応する図、 第１４図は完成時のこれらモジュールの１つの断面図。 図において、 ２・・・テープ、　　　　　４・・・穿孔、６・・・粘
着材料の層、　８・・・チップ、１０・・・コネクタラ
グ、　１２・・・コイノベ１４・・・巻線、　　　　　
１６・・・端子部、１８・・・金属スタッド、　４４・
・・開口部、４６・・・導電体ストリップ。 日９．１ Ｆｉｇ、　３ ０９．５

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、集積回路を有するカードまたはキーの様な小型の携
    帯可能な目的物のための電子モジュールであって、 電気絶縁材料の基材（２４；５４）と、 少なくとも２つのコネクタラグ（１０；３８）が設けら
    れた表面と背面とを有し、少なくとも間接的に該基材へ
    固定される実質的に平行六面体の集積回路チップ（８；
    ３６）と、 ２つの端子（１７；４３）を有し、モジュール（２２；
    ６０）と該目的物が共働する装置との誘導性結合を可能
    にするために該基材上に固定されるコイル（１２；４０
    ）と、 チップのコネクタラグとコイルの端子との間の電気的結
    合材（１８；２０；４６）とを具備し、該コイルはチッ
    プと該電気的結合材とがそれを満たす硬化された電気的
    絶縁性の粘着材料（２８；５８）内に完全にカプセル化
    される空間を囲む環状のコイルである電子モジュール。 ２、前記コイル（１２；４０）は前記空間の回りに少な
    くとも１つの巻線（１４）を形成し該空間の内側に位置
    する２つの端子部（１６；４２）を有する導電要素を具
    備し、これらの端子部はコイルの前記端子を形成する端
    部（１７；４３）を有する請求の範囲第１項記載の電子
    モジュール。 ３、前記コイルは電気絶縁材料でシーズされた純粋金属
    線からなり隣どうしで接続された隣接する実質的に同軸
    の巻線（１４）のいくつかの層を具備する自己支持コイ
    ル（１２；４０）である請求の範囲第２項に記載の電子
    モジュール。 ４、チップ（８）はその裏面で基材（２４）上に固定さ
    れ、前記電気的結合材は該基材上に固定されその各々が
    コイル（１２）の端子（１７）の１つに接合された２つ
    の金属スタッド（１８）と、各々の一方の端部がチップ
    のコネクタラグ（１０）に接合され他方の端部が該金属
    スタッドに接合された２つの純粋金属ワイヤ（２０）と
    を具備する請求の範囲第２項記載の電子モジュール。 ５、チップ（８）、コイル（１２）および金属スタッド
    （１８）は熱硬化性粘着材料の層（２６）で前記基材（
    ２４）上に固定され、コイルに囲まれる空間を満たす粘
    着材料は不透明な熱硬化性材料である請求の範囲第４項
    記載の電子モジュール。 ６、チップ（３６）はその表面が前記基材（５４）に接
    する様に配置され、前記電気的結合材は該基材上に固定
    されそれぞれがコイル（４０）の端子（４３）の一方と
    チップのコネクタラグ（３８）の一方とに結合される２
    つの端部（５０；４８）を有する２つの導電ストリップ
    （４６）を具備する請求の範囲第２項記載の電子モジュ
    ール。 ７、コイル（４０）と導電ストリップ（４６）は熱硬化
    性または熱可塑性の粘着材料の層（５６）で前記基材（
    ５４）上に固定される請求の範囲第６項記載の電子モジ
    ュール。 ８、基材（５４）と粘着材料の層（５６）とで形成され
    る集合体はチップ（３６）の長さおよび幅よりもわずか
    に大きい長さと幅を有する矩形の開口部を有し、開口部
    の上方に該チップと導電ストリップ（４６）の端部（４
    ８）が配置され、該端部（４８）にコネクタラグが接合
    され、該開口部とチップの表面と該集合体との間の空間
    は不透明で硬化された絶縁粘着材料（５２）で充填され
    る請求の範囲第７項記載の電子モジュール。 ９、コイル（１２；４０）は円筒状であり、基材（２４
    ；５４）は丸く、該基材の直径はコイルの外径と実質的
    に等しい請求の範囲第１項記載の電子モジュール。 １０、集積回路を有するクレジットカードまたはキーの
    様な小型の携帯可能な目的物のための電子モジュールを
    大量生産する方法であって、 −電気絶縁材料のテープ（２；３０）を用意し、−少な
    くとも２つのコネクタラグが設けられた前面と背面とを
    各々が有する複数の同一の実質的に平行六面体の集積回
    路チップを用意し、 −複数の同一のコイル（１２；４０）であって、各々が
    ２つの端子（１７；４３）を有し、モジュールと該目的
    物が共働するに適した少なくとも１つの装置との誘導性
    結合を可能にすべく配置され、該コイルの各々はその中
    に全体的にチップ（８；３６）と、コイルの端子と該チ
    ップのコネクタラグ（１０；３８）との間の電気的結合
    材（１８；２０；４６）とを受け入れるに充分な空間を
    囲む環状コイルである複数の同一のコイル（１２；４０
    ）を用意し、−チップがテープの長手方向に規則的に配
    置される様にチップをテープの中央部に少なくとも間接
    的に固定し、 −チップの回りのテープ上にコイルを固定し、−チップ
    のコネクタラグとコイルの端子との間に該電気的結合材
    を設け、 −コイルに囲まれる空間を硬化可能な絶縁粘着材料（２
    ８；５８）で充填してその後材料を硬化せしめ、 −各コイルの周囲のテープを切断してモジュールを得る
    各段階を具備することを特徴とする方法。 １１、用意されるコイル（１２；４０）の各々はそれが
    包囲する空間の周囲で少なくとも１つの巻線（１４）を
    形成しこの空間内に全体が配置され得る２つの端子部（
    １６；４２）を有する導電要素を具備し、これら端子部
    は該コイルの端子を形成する端部（１７；４３）を有す
    る請求の範囲第１０項記載の方法。 １２、前記コイルの各々は純粋金属ワイヤで形成され電
    気絶縁材料でシーズされ共に結合された隣接する実質的
    に同軸の巻線（１４）のいくつかの層を具備する自己支
    持コイル（１２；４０）である請求の範囲第１１項記載
    の方法。 １３、チップ（１８）はその背面でテープ（２）上に固
    定され各モジュールのチップとコイル（１２）間の電気
    的結合材は該チップと該コイル間でテープ上に２つの金
    属スタッド（１８）を固定することによって形成され、
    チップのコネクタラグ（１０）は２つの純粋金属ワイヤ
    （２０）の端部の一方をチップのコネクタラグへ他方を
    スタッドへ接合することによってスタッドに接続され、
    コイルの一方の端子（１７）は各スタッドに接合される
    請求の範囲第１１項記載の方法。 １４、チップ（８）、金属スタッド（１８）およびコイ
    ル（１２）をテープ（２）に固定するために、Ｂ状態に
    ある絶縁粘着熱硬化性材料の層がテープの一方の面に付
    着され、該チップ、スタッドおよびコイルはこの粘着材
    料の層に貼り付けられ、その後、コイルに囲まれる空間
    は粘着材料（２８）で充填され、集合体が加熱されて該
    層の粘着材料が完全に重合され硬化される請求の範囲第
    １３項記載の方法。 １５、コイル（１２）で囲まれる空間を充填する粘着材
    料（２８）は前記層（６）の材料と同時に重合し硬化す
    る熱硬化性材料である請求の範囲第１４項記載の方法。 １６、コイル（１２）で囲まれる空間を充填する粘着材
    料（２８）は不透明である請求の範囲第１５項記載の方
    法。 １７、各モジュールのチップ（３６）をテープ（３０）
    に固定しこのモジュールのチップのコネクタラグ（３８
    ）とコイル（４０）との間の電気的接続を形成するため
    に、２つの導電体ストリップ（４６）がテープ上に形成
    され、チップのコネクタラグがストリップの端部（４８
    ）の１つの各々に接合され、コイルがテープへ固定され
    た後に、そのターミナル（４３）はこれらストリップの
    他の端部（５０）へ接合される請求の範囲第１１項に記
    載の方法。 １８、前記導電体ストリップ（４６）を形成するために
    、熱硬化性または熱可塑性の絶縁粘着材料がテープ（３
    ０）の一方の面に付着され、金属薄片がそれを粘着材料
    のこの層の上に加熱圧着することによってテープ上に貼
    り付けられ、金属薄片の大部分が導電体ストリップのみ
    を残して写真製版技術により除去される請求の範囲第１
    ７項記載の方法。 １９、チップ（３６）のコネクタラグ（３８）を導電体
    ストリップ（４６）の端部（４８）へ接合するために、
    テープの上に粘着材料の前記層（３４）が付着された後
    にチップの長さと幅よりもわずかに大きい長さと幅を有
    する矩形の開口部がテープ（３０）に設けられ、その位
    置はコネクタラグが接合される導電体ストリップの端部
    がこの開口部の上方に位置する様にしてチップが置かれ
    る位置であり、テープ上に導電体ストリップが形成され
    チップのコネクタラグがテープに接合された後に、該開
    口部と、チップの前面とテープおよび粘着材料によって
    形成される集合体との間に位置する空間とが硬化可能で
    不透明な絶縁粘着材料（５２）で充填される請求の範囲
    第１８項に記載の方法。 ２０、採用されるコイル（１２；４０）は円筒コイルで
    あり、最終ステップとしてテープ（２；３０）はコイル
    の周囲において切断されて該コイルの外径に等しい直径
    の円筒形のモジュール（２２；６０）が製造される請求
    の範囲第１０項に記載の方法。
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