DE10358422B3 - Verfahren zur Herstellung von Modulbrücken - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Modulbrücken (29) für Smart Labels zur Positionierung von Chipmodulen (25) auf Trägern (31) und zur überbrückungsartigen, leitfähigen Verbindung von Anschlusselementen der Chipmodule (25) mit Anschlusselementen (30a, 30b) von auf oder in den Trägern (31) angeordneten Antennenelementen (30) mit folgenden Schritten: DOLLAR A - Bilden (2) von hintereinander angeordneten Vertiefungen (22) innerhalb eines in Längsrichtung bewegbaren Endlos-Trägerbandes (21); DOLLAR A - Positionieren (4) von jeweils einem Chipmodul (25) in jeder Vertiefung (22) mit nach oben weisenden Anschlusselementen; und DOLLAR A - Aufbringen (8) von bandartigen Kontaktschichten (27a, 27b) auf die Anschlusselemente der Chipmodule (25) und einer den Vertiefungen (22) benachbarten Oberfläche des Trägerbandes (21) zur Bildung vergrößerter Kontaktflächen.
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