DE3029667C2 - - Google Patents
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Description
Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Aus
weiskarten oder ähnliche Datenträger, wobei der IC-
Baustein in einen, aus einer flexiblen, nicht leitenden
Folie (31) ausgestanzten Fenster (32) montiert ist und
wobei sich auf der Trägerelement äußere Kontaktflächen
befinden, die mit dem IC-Baustein verbunden sind und der
Kommunikation mit externen Geräten dienen.
In der DE-OS 29 20 012 wird eine Ausweiskarte mit einge
lagertem integriertem Schaltkreis beschrieben. Zur Her
stellung der Karten wird ein sogenanntes Zwischenerzeug
nis (Trägerelement) verwendet, das den IC-Baustein mit
allen Kontaktelementen aufnimmt und das als fertigungs
technisch abgeschlossene Einheit unabhängig von der
Kartenherstellung produziert werden kann.
Das Trägerelement, das einen kreisrunden, kastenförmigen
Aufbau haben kann, wird dort unter Verwendung mehrerer
Folien im Kaltkaschierverfahren (Klebetechnik) herge
stellt.
IC-Ausweiskarten oder auch andere mit ähnlichen elektro
nischen Schaltungen ausgerüstete Datenträger bieten
gegenüber herkömmlichen automationsfähigen Karten wesent
liche Vorteile, die u.a. in der höheren Speicherkapazi
tät und in ihrer Fähigkeit, sich aktiv an Kommunikations
vorgängen zu beteiligen, begründet sind. Diese gegenüber
herkömmlichen Ausweiskarten zusätzlichen Vorteile ver
größern die Zahl der Anwendungsmöglichkeiten für Ausweis
karten zum Teil ganz erheblich und erschließen einige
völlig neue Anwendungsgebiete.
Für die Anwendung derartiger Ausweiskarten-Systeme ist
die Herstellung von IC-Ausweiskarten in sehr großen
Stückzahlen notwendig. Deshalb ist es auch für die Pro
duktion von Trägerelementen von großer Bedeutung, ein
für große Stückzahlen wirtschaftliches Verfahren anwenden
zu können, wobei zu berücksichtigen ist, daß das Halb
leiterplättchen mit seinen Anschlußleitungen während der
Herstellung der Ausweiskarten und ihrer Handhabung großen
Belastungen ausgesetzt ist.
Weiter ist zu berücksichtigen, daß bei Ausweiskarten der
oben genannten Art in den verschiedenen Anwendungsberei
chen sehr unterschiedliche Anforderungen hinsichtlich der
mechanischen Belastbarkeit, der Haltbarkeit, der Bestän
digkeit gegen Umwelteinflüsse und dergleichen gestellt
werden. Wegen der aktiven Kommunikationsmöglichkeit be
trifft dies neben dem mechanischen Aufbau der Karte
selbstverständlich auch die Kontaktbereiche des inte
grierten Schaltkreises.
Es sind im Laufe der Entwicklung der IC-Ausweiskarten
mehrere Kontaktabnahmeverfahren bekannt geworden (z. B.
galvanisch, kapazitiv, optisch etc.). Welchem Verfahren
der Vorzug bei der Herstellung von Trägerelementen gege
ben wird, ist vom Einsatzbereich der Ausweiskarten, dem
technischen Aufwand in der Herstellung, der gewünschten
Betriebssicherheit und anderen Faktoren abhängig.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, ein in
Ausweiskarten oder ähnliche Datenträger einbringbares
Trägerelement zu schaffen, das wirtschaftlich in hohen
Stückzahlen herstellbar ist, einen guten Schutz für das
eingelagerte Halbleiterplättchen mit seinen Anschluß
leitungen bietet und in der Produktion ohne aufwendige
Umrüstmaßnahmen den unterschiedlichen Anforderungen be
züglich der Lebensdauer der Karten und der Art der Kon
taktnahme anpaßbar ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeich
nenden Teil des Hauptanspruchs angegebenen Merkmale ge
löst.
In der Vergangenheit sind viele Verfahren bekannt gewor
den, Halbleiterplättchen zu kontaktieren, d.h. die
winzigen Kontaktflächen des Siliziumkristalls mit für die
spätere Verwendung geeigneten Anschlüssen zu versehen.
So werden beispielsweise in sogenannten Bondier-Automaten
die Kontaktflächen des Kristalls durch feine Golddrähte
mit den Anschlußbeinen einer Kontaktspinne verbunden,
wobei die Kontaktspinne auch als Träger des Halbleiter
plättchens dient.
Andere Verfahren benutzen als Träger für die Plättchen
flexibles Material (siehe dazu DE-AS 24 14 297). Das
nichtleitende Material (z.B. in Form eines Super-8-
Films) ist in äquidistanten Abständen mit Fenstern ver
sehen, in die freitragend die Enden einer aus leitendem
Material geätzten Kontaktspinne ragen. Alle Kontakt
flächen des Plättchens werden synchron mit der Kontakt
spinne verbunden, was die Wirtschaftlichkeit des Kon
taktierverfahrens gegenüber älteren Verfahren erheblich
steigert.
Die Halbleiterplättchen lassen sich in ähnlicher Weise
auch auf einem Film, der keine Fenster aufweist, montie
ren, wie z.B. aus der DE-OS 26 59 573 oder der DE-OS
29 42 422 bekannt. Bei diesen Ausführungsformen sind
jedoch mehrere zusätzliche, zum Teil technisch kompli
zierte Verfahrensschritte nötig, was gerade bei der
Fertigung hoher Stückzahlen unwirtschaftlich ist.
Die Erfindung vermeidet diese Nachteile und gewinnt damit
ein Zwischenprodukt, das für die Herstellung von Träger
elementen für große Stückzahlen besonders gut geeignet
ist und als fertigungstechnisch abgeschlossene Einheit
auf einfache Weise in Ausweiskarten eingesetzt werden
kann.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus der Beschreibung der Ausführungsbeispiele.
In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1a, 1b ein folienkontaktiertes Halbleiterplättchen
in der Aufsicht und im Schnitt unter Anwen
dung der Bondiertechnik und
Fig. 2 die Anordnung der Fig. 1 nach dem Gießvor
gang.
Die Fig. 1a und 1b zeigen ein erfindungsgemäß folienkon
taktiertes Halbleiterplättchen in Aufsicht und im
Schnitt. Das hier gezeigte Halbleiterplättchen 30 wird in
der sogenannten Bondiertechnik kontaktiert. Dazu wird der
Trägerfilm 31 in regelmäßigen Abständen zunächst in der
Form gestanzt, daß sich die in den Figuren gezeigte Aus
sparung 32 mit den fingerförmigen Fortsätzen 32 a ergibt.
Daraufhin wird der Trägerfilm 31 ganzflächig mit einer
Folie 33 aus leitendem Material kaschiert. Aus dieser
Folie werden nun nach bekannnten Ätztechniken die Berei
che 34 isoliert, die die Kontaktflächen des fertigen
Trägerelements bilden.
Der so vorbereitete Trägerfilm wird schließlich in han
delsüblichen Bondier-Automaten mit Halbleiterplättchen
bestückt. Dabei wird jeweils ein Plättchen 30 in die Aus
sparung 32 gesetzt und dort mit Hilfe eines geeigneten
Klebers 36 auf der leitenden Folie 33 fixiert. Anschlie
ßend werden die Anschlußpunkte des Plättchens 30 über
feine Golddrähte 37 mit den Kontaktflächen 34 verbunden.
Die Fig. 2 zeigt das gemäß den Fig. 1a und 1b hergestell
te Trägerelement 40, bei dem die Aussparung 32 mit den
fingerförmigen Fortsätzen 32 a beispielsweise in einer
Gießstation mit einem geeigneten Harz ausgefüllt ist.
Dabei dringt das Harz auch in die während des Ätzvorgangs
entstandenen Bereiche 39 zwischen den Kontaktflächen 34.
Verschließt man die Anordnung, wie in der Fig. 2 gezeigt,
einseitig beispielsweise mit einer Selbstklebefolie 38,
so lassen sich die Hohlräume auf einfache Weise mit
einem Harz auffüllen. Die Selbstklebefolie, die vor der
Weiterverarbeitung des Trägerelements entfernt wird,
bietet gleichzeitig einen guten Schutz für die Kontakt
flächen, falls die Trägerelemente über längere Zeiträume
zu lagern sind.
Claims (2)
1. Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Aus
weiskarten oder ähnliche Datenträger, wobei der IC-
Baustein in einen, aus einer flexiblen, nichtleitenden
Folie (31) ausgestanzten Fenster (32) montiert ist und
wobei sich auf dem Trägerelement äußere Kontaktflächen
befinden, die mit dem IC-Baustein verbunden sind und der
Kommunikation mit externen Geräten dienen, dadurch ge
kennzeichnet, daß die mit einem Fenster (32)
versehene Folie (31) einseitig ganzflächig mit einer
elektrisch leitenden Schicht (33) versehen bzw. kaschiert
ist, daß aus der leitenden Schicht (33) isolierte, von
der Folie (31) getragene Bereiche (34) als äußere Kon
taktflächen ausgeäzt sind, in deren Bereich in der Folie
Öffnungen (32 a) vorgesehen sind, durch die hindurch die
freiliegenden Rückseiten der Kontaktflächen (34) elek
trisch leitend mit den Anschlußpunkten des IC-Bausteins
verbunden und daß der Fensterbereich (32) und die Öff
nungen (32 a) mit Gießharz ausgefüllt sind.
2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Öffnungen fingerförmige Fort
sätze (32 a) des Fensters (32) darstellen.
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803029667 DE3029667A1 (de) | 1980-08-05 | 1980-08-05 | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
DE19803051195 DE3051195C2 (de) | 1980-08-05 | 1980-08-05 | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
NL8103598A NL194174C (nl) | 1980-08-05 | 1981-07-30 | Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje. |
BE0/205546A BE889815A (fr) | 1980-08-05 | 1981-07-31 | Element de support pour module a circuit integre |
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