SE461694B - Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul - Google Patents

Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul

Info

Publication number
SE461694B
SE461694B SE8104663A SE8104663A SE461694B SE 461694 B SE461694 B SE 461694B SE 8104663 A SE8104663 A SE 8104663A SE 8104663 A SE8104663 A SE 8104663A SE 461694 B SE461694 B SE 461694B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
foil
contact surfaces
support element
semiconductor plate
casting
Prior art date
Application number
SE8104663A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8104663L (sv
Inventor
J Hoppe
Y Haghiri-Tehrani
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6108951&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=SE461694(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of SE8104663L publication Critical patent/SE8104663L/sv
Publication of SE461694B publication Critical patent/SE461694B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

461 10 15 20 25 30 35 694 varvid hänsyn maste tagas till att den lilla halvle- darplattan med sina anslutningsledningar är utsatt för stora belastningar under tillverkningen av iden- titetskorten och under hanteringen av dessa.
Vidare mäste beaktas, att det vid identitets- kort av det ovan angivna slaget inom de olika an- vàndningsomràdena stàlles mycket olika krav med av- seende pà den mekaniska belastningsbarheten, hall- barheten. bestândigheten mot inverkan från omgiv- ningen och liknande. Pà grund av den aktiva kommuni- kationsmöjligheten avser detta förutom den mekaniska konstruktionen av kortet självfallet även den inte- grerade kopplingskretsens kontaktomràden.
Under utvecklingen av IC-identitetskorten har flera kontaktgivningssätt blivit kända (exempelvis galvaniskt, kapacitivt, optiskt etc). Vilket sätt som skall ges företräde vid framställningen av bär- elementen är beroende av inom vilket område identi- tetskorten skall användas, hur påkostad tillverk- ningen skall göras i tekniskt avseende, den önskade driftsâkerheten och andra faktorer. Ändamålet med uppfinningen består därför i att åstadkomma ett i identitetskort eller liknande data- bärare insáttbart bärelement. som kan tillverkas ekonomiskt i stort antal, erbjuder ett gott skydd för den inlagrade lilla halvledarplattan med dess anslutningsledningar och i produktionen utan kost- nadskràvande omstállningsàtgàrder kan anpassas efter de olika kraven med avseende pà kortens livslängd och sättet för kontaktgivning. Ändamålet uppnås enligt uppfinningen genom ett bàrelement av följande uppbyggnad: en liten halvle- darplatta är monterad pà en flexibel, icke ledande folie; pà folien är anordnade kontaktytor och ledar- banor, vilka är etsade ur ett ledande material; fo- 10 15 20 25 30 35 461 694 lien med därpå befintliga små ledarplattor, ledarba- nor och kontaktytor är inbäddad ungefär mitt i ett kompakt. skivformigt block av gjutharts med förutbe- stämd tjocklek.
Tidigare har många förfaranden blivit kända för att åstadkomma kontakt med små halvledarplattor, dvs för att förse de ytterst små kontaktytorna på kisel- kristallen med anslutningar, efterföljande användningen. _ Sålunda förbindes kristallens kontaktytor exem- pelvis i s k bonderiseringsautomater medelst fina guldtràdar med anslutningsbenen på en kontaktspin- del, varvid kontaktspindeln jämväl tjänar som bärare för halvledarplattan.
Vid andra förfaranden användes som bärare för plattan ett böjligt material (se i sammanhanget tyska utlàggningsskriften 24 14 297). Det icke le- dande materialet (exempelvis i form av en super-8- film) är anordnat med fönster på lika inbördes av- stånd, som ändarna på en av ledande material etsad kontaktspindel når fribärande in i.
Alla kontaktytor på plattan förbindes synkront med kontaktspindeln, vilket avsevärt ökar ekonomin i kontaktgivningsförfarandet i förhållande till äldre förfaranden.
De små halvledarplattorna kan på liknande sätt även monteras på en film, som inte uppvisar några fönster.
Enligt uppfinningen utnyttjas denna beprövade och rationella framställningsteknik och erhålles därmed en mellanprodukt, som är särskilt väl lämpad för framställning av bärelement i stort antal och till låg kostnad med beaktande av de ifrågakommande, ovan nämnda kraven kan bearbetas till de mest skilda bärelement. som är lämpade för den _ 461 694 10 15 20 25 30 35 Pa grund av användningen av gjuttekniken kan bärelement med de mest skilda egenskaper (livslängd, kontaktgivning) realiseras utan kostnadskrävande om- ställningsàtgärder. Dessutom kan vid de med tillämp- ning av gjuttekniken framställda bârelementen de smá halvledarplattorna och anslutningsledningarna pá framträdande sätt skyddas mot mekanisk belastning.
Ytterligare kännetecken och fördelar hos upp- finningen framgàr av beskrivningen av utförings- exemplen.
FIG la, lb FIG 2 FIG 3 FIG 4 FIG 56, Sb FIG 6 FIG 73, 7b FIG 8 Pá ritningarna visar planvy och sektionsvy av en liten halvledarplatta, vid vilken är an- ordnad kontakt medelst folie, ett enligt gjuttekniken framställt bàrelement, lämpat för den berö- ringslösa kontaktgivningen, ett enligt gjuttekniken framställt bârelement, lämpat för den berö- rande kontaktgivningen, en halvledarplatta, som är fäst pá en folie, vid vilken kontakt är àstadkommen genom folien, i sektionsvy och planvy ett genom gjutteknik framställt bärelement, varvid kontakt är àstadkommen ge- nom folien, ett genom gjutteknik framställt bárelement, vid vilket kontakt är anordnad genom folien och ytterli- gare skiktmaterial är använda, i planvy och sektionsvy en halvle- darplatta, vid vilken är anordnad kontakt medelst folie, varvid bon- deringstekniken är tillämpad, samt anordningen i FIG 7 efter gjut- 10 15 20 25 30 35 461 694 ningen.
FIG la och lb visar en i ett foliefönster in- lagrad liten halvledarplatta i planvy och sektions- vy, varvid kontakt är ástadkommen medelst folien.
Halvledarplattan 1, anordnad i ett utstansat fönster 2 i filmen 3, förbindes i lämpliga automater med ändarna av en i ett tidigare arbetstempo etsad _ kontaktspindel 4. Transporten av filmen under de en- skilda arbetsfaserna kan genomföras mycket exakt med hfiälp av filmens perforeringshäl 5.
Ett bârelement, som är mycket enkelt att fram- ställa med användning av den i FIG la och lb visade mellanprodukten, är visat i FIG 2.
Filmen 3, medelst vilken kontakt är anordnad med halvledarplattan 1, tillföres en gjutstation 6.
De bada gjutformhalvorna Sa och 6b är anordnade för rörelse vinkelrätt mot filmplanet. Genom en till- loppskanal 7 fylles gjutstationen med nagot lämpligt gjutmaterial. Medelst utloppskanalen 8 undvikes, att det i gjutstationen bildas luftinneslutningar under gjutförloppet. Gjutanordningar av det nämnda slaget år kända, sä att det inte är nödvändigt att här ingå närmare pà desamma. Genom valet av gjutmaterial kan hàllfastheten hos det färdiga bärelmentet varieras inom vida gränser.
Det enligt vad som visas i FIG 2 framställda bärelementet, som efter gjutförloppet kan utstansas frán bärfilmen som en kompakt enhet ll, är lämpat exempelvis för beröringsfri kontaktgivning (kapaci- tiv, optisk).
FIG 3 visar ett bärelement, vilket är lämpat för berörande, galvanisk kontaktgivning.
För framställning av detta bärelement beskiktas kontaktytorna 4a före gjutförloppet, sa att det över 461 10 15 20 25 30 35 694 kontaktytorna bildas upphöjningar 7. Beškiktningen kan bestà av ledande material, som anbringas exem- pelvis galvaniskt pá kontaktytorna. Beskiktningen kan också bestä av ett icke ledande elastiskt mate- rial (exempelvis silikon), vilket appliceras pá kon- taktytorna medelst rakel under användning av lämplig mask. Den sålunda med upphöjningar 7 utrustade an- ordningen tillföras slutligen även i detta fall en lämplig gjutstation och utstansas efter gjutförlop- pet fràn bärfilmen som kompakt enhet 11. Upphöj- ningarna 7 kan vara sä utformade, att de i ringa man när ut ur det gjutna blocket. Vid detta bärelement ligger dà kontaktytorna efter inbyggnaden av bärele- mentet i ett identitetskort i plan med dettas täck- folieyta.
Om man för framställning av upphöjningarna an- vänder ledande material, är bärelementet lämpat för berörande, galvanisk kontaktgivning.
Om upphöjningarna utgöres av icke ledande mate- rial, kan för kontaktgivningen användas exempelvis nàlar, som föres genom det icke ledande materialet (exempelvis silikon) fram till de egentliga kontakt- ytorna 4a. Den sistnämnda utföringsformen medför den fördelen, att bärelementets kontaktytor är väl skyd- dade mot inverkan fràn omgivningen.
I de ovan beskrivna utföringsexemplen användes som mellanprodukt en anordning, vid vilken halvle- darplattorna i utstansade fönster i en folie är fri- bärande förbundna med lämpliga anslutningsledare. En nackdel med dessa anordningar kan föreligga i vissa användningsfall. da det erfordras ett minsta möjliga avstànd mellan kontaktytorna. Vid de ovan beskrivna anordningarna bestämmes det minsta avståndet mellan kontaktytorna av storleken pä det utstansade fönst- ret och dârmed av storleken pä halvledarplattan. För 10 15 20 25 30 35 461 694 uppnående av ett minsta möjliga avstånd mellan kon- taktytorna är det också möjligt att som mellanpro- dukt använda den i FIG 4 visade anordningen.
De på båda sidor av filmen 12 anordnade kon- taktytorna 13 förbindes med varandra medelst genom- gående kontakter. På den sålunda förberedda folien anbringas halvledarplattan 1 enligt känd teknik.
I FIG 5a, nämnda mellanprodukten framställda bärelementet 15 visat i sektionsvy och planvy. Gjutförloppet kan ge- nomföras på samma sätt som förklarats i samband med FIG 2. Såsom FIG 5b visar, medger användningen av Sb är det med användning av den ovan _ den sistnämnda mellanprodukten en hopträngd anord- ning av kontaktytorna 16.
FIG 6 visar ett bàrelement, vid vilket likale- des en folie med genomgående kontakter användes som mellanprodukt. Denna anordning utmärker sig genom extremt hög styvhet.
I Bärelementet består i detta fall av en folie 12 med genomgående kontakter, en distansfolie 17 och en bakre täckfolie 18. Den bakre täckfolien är försedd med öppningar 19, som möjliggör gjutmaterialets tillströmning resp bortströmning i gjutstationen.
Distansfolien 17 uppvisar för upptagning av de små halvledarplattorna lämpliga hålrum 20 på regelbundna avstånd. I gjutstationen fylles hålrummet 20 med ett lämpligt gjutbart material. Under gjutförloppet tränger därvid också en del av gjutmassan in mellan de enskilda folierna, varigenom dessa förbindes sär- skilt vâl med varandra. Mellan halvledarplattorna är i detta exempel de enskilda folierna 12, 17, 18 för- bundna med varandra medelst ett lämpligt lim 25. På detta sätt underlättas och samtidigt begränsas gjut- massans inträngning i mellanrummen. Begränsningen av gjutmassan kan självfallet också uppnås genom att 461 10 15 20 25 30 35 694 folieförbandet pressas ihop pä bàda sidor om gjut- stationen. g Styvheten hos anordningen kan ytterligare för- bättras, om man använder folier av glasfiberarmerat epoxiharts (GEP) och om det till framställning av folierna valda hartset är identiskt med gjutmassan.
I detta fall tränger gjutmassan också in mellan de enskilda folierna. varigenom ett bärelement med hög styvhet och kompakt konstruktion kan framställas. _ FIG 7a och 7b visar ett ytterligare utförings- ekempel pä en användbar mellanprodukt för framställ- ning av bärelement. Med den här visade halvledar- plattan 30 ästadkommes kontakt genom den s k bonde- ringstekniken. För àndamàlet stansas bärfilmen 31 först pà regelbundna avstånd i den form, som ger den i figurerna visade urtagningen 32 med de fingerfor- miga fortsättningarna 32a. Därpå kascheras bärfilmen 31 över hela ytan med en folie 33 av ledande materi- al. Fran denna folie isoleras sedan enligt känd ets- ningsteknik områdena 34. som bildar det färdiga bär- elementets kontaktytor.
Den sålunda förberedda bärfilmen bestyckas slutligen med halvledarplattor i vanliga pà markna- den förekommande bonderingsautomater. Därvid sâttes en platta 30 i varje urtagning 32 och fixeras där med hjälp av ett lämpligt lim 36 pà den ledande fo- lien 33. Därefter förbindes plattans 30 anslutnings- punkter över fina guldtràdar 37 med kontaktytorna 34.
FIG 8 visar det enligt FIG 7a och 7b framställ- da bârelementet 40, vid vilket urtagningen 32 med de fingerformiga fortsättningarna 32a exempelvis i en gjutstation av det ovan nämnda slaget har fyllts med något lämpligt harts. Därvid tränger hartset också in i det under etsningsförloppet uppstàende omrâdet 39 mellan kontaktytorna 34. Utfyllnaden av hàlrummen I! 10 15 20 25 30 35 461 694 maste vid den sistnämnda. anordningen inte obetingat genomföras i en av de ovan visade gjutstationerna.
Innesluter man anordningen, sàsom är visat i FIG 8, pà ena sidan exempelvis med en självklistran- de folie 38, kan hàlrummen pà enkelt sätt fyllas med ett harts. Den självklistrande folien, som avlägsnas före vidarebearbetningen av bârelementet, erbjuder samtidigt ett gott skydd för kontaktytorna, om bär- elementen måste lagras under längre tid.

Claims (6)

461 694 5 10 15 20 25 30 35 10 PATENTKRAV
1. Bärelement för en IC-modul för inbyggnad i identitetskort eller liknande databärare, n e t e c k n a t av följande uppbyggnad: a) en liten halvledarplatta är monterad pà en flexibel, icke ledande folie: b) pà folien är anordnade kontaktytor och le- darbanor, vilka är etsade ur ett ledande mate- rial; k ä n - c) folien med därpå befintliga sma ledarplat- tor, ledarbanor och kontaktytor är inbäddad un- gefär mitt i ett kompakt, skivformigt block av gjutharts med förutbestämd tjocklek.
2. Bärelement enligt krav 1, k ä n n e t e c k - n a t av att kontaktytorna är försedda med upphöj- ningar (4a), som ligger huvudsakligen jäms med ytan pà det gjutna blocket (11) av gjutharts.
3. Bärelement enligt krav 2, k ä n n e t e c k - n a t av att upphöjningarna består av ledande mate- rial.
4. Bärelement enligt krav 2, k ä n n e t e c k - n a t av att upphöjningarna (7) bestar av elas- tiskt, icke ledande material.
5. Bârelement för en IC-modul för inbyggnad i identitetskort eller liknande databärare, k ä n - n e t e c k n a t av följande uppbyggnad: a) i ett i en flexibel, icke ledande folie ut- stansat fönster är monterad en liten halvledar- platta; b) folien är över hela ytan och pà den ena si- dan försedd respektive kascherad med ett elek- triskt ledande skikt; c) den lilla halvledarplattan är fixerad i fönstret pà det ledande skiktet: 10 15 20 25 30 35 461 694 11 d) ur det ledande skiktet har genom etsning isolerats områden (34) som bildar kontaktytor; e) 1 omradet för kontaktytorna är i folien an- ordnade öppningar, genom vilka kontaktytorna är förbundna med den lilla halvledarplattans an- slutningspunkter: f) fönsteromràdet och öppningarna är fyllda med gjutharts.
6. Bàrelement enligt krav 5, n a t av att öppningarna bildar fingerliknande fórtsättningar (32a) av fönstret (32). k ä n n e t e c k -
SE8104663A 1980-08-05 1981-08-04 Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul SE461694B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803029667 DE3029667A1 (de) 1980-08-05 1980-08-05 Traegerelement fuer einen ic-baustein

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE8104663L SE8104663L (sv) 1982-02-06
SE461694B true SE461694B (sv) 1990-03-12

Family

ID=6108951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8104663A SE461694B (sv) 1980-08-05 1981-08-04 Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4709254A (sv)
JP (2) JPH0158657B2 (sv)
BE (1) BE889815A (sv)
CH (1) CH663115A5 (sv)
DE (2) DE3029667A1 (sv)
FR (1) FR2488446A1 (sv)
GB (2) GB2081974B (sv)
IT (1) IT1137805B (sv)
NL (1) NL194174C (sv)
SE (1) SE461694B (sv)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3153769C2 (de) * 1981-04-14 1995-10-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
FR2521350B1 (fr) * 1982-02-05 1986-01-24 Hitachi Ltd Boitier porteur de puce semi-conductrice
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
CH660551GA3 (sv) * 1982-12-27 1987-05-15
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4581678A (en) * 1983-03-16 1986-04-08 Oxley Developments Company Limited Circuit component assemblies
EP0128822B1 (fr) * 1983-06-09 1987-09-09 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS6180195U (sv) * 1984-11-01 1986-05-28
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2583574B1 (fr) * 1985-06-14 1988-06-17 Eurotechnique Sa Micromodule a contacts enterres et carte contenant des circuits comportant un tel micromodule.
FR2584862B1 (fr) * 1985-07-12 1988-05-20 Eurotechnique Sa Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede
WO1987000486A1 (en) * 1985-07-17 1987-01-29 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board for ic cards
FR2588695B1 (fr) * 1985-10-11 1988-07-29 Eurotechnique Sa Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
FR2590051B1 (fr) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
FR2590052B1 (fr) * 1985-11-08 1991-03-01 Eurotechnique Sa Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
JPS62161595A (ja) * 1986-01-13 1987-07-17 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JP2502511B2 (ja) * 1986-02-06 1996-05-29 日立マクセル株式会社 半導体装置の製造方法
JPS6314455A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JPH0524554Y2 (sv) * 1986-07-21 1993-06-22
FR2609821B1 (fr) * 1987-01-16 1989-03-31 Flonic Sa Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede
AU8034087A (en) * 1987-02-20 1988-09-14 Lsi Logic Corporation Integrated circuit package assembly
US4907060A (en) * 1987-06-02 1990-03-06 Nelson John L Encapsulated thermoelectric heat pump and method of manufacture
FR2617668B1 (fr) * 1987-07-03 1995-07-07 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
FR2624652B1 (fr) * 1987-12-14 1990-08-31 Sgs Thomson Microelectronics Procede de mise en place sur un support, d'un composant electronique, muni de ses contacts
US5182631A (en) * 1988-04-15 1993-01-26 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Film carrier for RF IC
US4961893A (en) * 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
FR2630843B1 (fr) * 1988-04-28 1990-08-03 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede
WO1989012871A1 (en) * 1988-06-21 1989-12-28 W & T Avery Limited Manufacturing portable electronic tokens
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
FR2641102B1 (sv) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE3905657A1 (de) * 1989-02-24 1990-08-30 Telefunken Electronic Gmbh Flexible traegerfolie
JPH063819B2 (ja) * 1989-04-17 1994-01-12 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の実装構造および実装方法
DE3912891A1 (de) * 1989-04-19 1990-11-08 Siemens Ag Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
JPH0680706B2 (ja) * 1989-08-22 1994-10-12 三菱電機株式会社 キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法
US5155068A (en) * 1989-08-31 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal
DE9100665U1 (sv) * 1991-01-21 1992-07-16 Telbus Gesellschaft Fuer Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh, 8057 Eching, De
US5091769A (en) * 1991-03-27 1992-02-25 Eichelberger Charles W Configuration for testing and burn-in of integrated circuit chips
JP3290986B2 (ja) * 1991-05-10 2002-06-10 ゲーアーオー ゲゼルシャフト フュア アウトマツィオーン ウント オルガニザツィオーン ミット ベシュレンクテル ハフツング 壁面の厚さを部分的に薄くしたプラスチック成形物の製造方法及び製造装置
US5278442A (en) * 1991-07-15 1994-01-11 Prinz Fritz B Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition
EP0553477A2 (de) * 1992-01-30 1993-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte
DE4209184C1 (sv) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE4224103A1 (de) * 1992-07-22 1994-01-27 Manfred Dr Ing Michalk Miniaturgehäuse mit elektronischen Bauelementen
JP2774906B2 (ja) * 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法
DE4232625A1 (de) * 1992-09-29 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
CH686325A5 (de) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
GB9313749D0 (en) * 1993-07-02 1993-08-18 Gec Avery Ltd A device comprising a flexible printed circuit
EP0644587B1 (en) * 1993-09-01 2002-07-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package and fabrication method
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE4401588C2 (de) * 1994-01-20 2003-02-20 Gemplus Gmbh Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
FR2715754B1 (fr) * 1994-02-01 1996-03-29 Gemplus Card Int Procédé de protection des plots de contacts d'une carte à mémoire.
KR960703272A (ko) * 1994-05-23 1996-06-19 마에다 카츠노수케 전자소자 팩케이지 및 그 제조방법 (electronic device package and method for manufacturing the same)
JP3267449B2 (ja) * 1994-05-31 2002-03-18 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録装置
FR2721731B1 (fr) * 1994-06-24 1996-08-09 Schlumberger Ind Sa Carte à mémoire.
DE4427309C2 (de) * 1994-08-02 1999-12-02 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE19512191C2 (de) * 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
DE19526010B4 (de) * 1995-07-17 2005-10-13 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauelement
FR2738077B1 (fr) * 1995-08-23 1997-09-19 Schlumberger Ind Sa Micro-boitier electronique pour carte a memoire electronique et procede de realisation
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19539181C2 (de) * 1995-10-20 1998-05-14 Ods Gmbh & Co Kg Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
DE19541072A1 (de) * 1995-11-03 1997-05-07 Siemens Ag Chipmodul
DE19609636C1 (de) * 1996-03-12 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19625228C2 (de) * 1996-06-24 1998-05-14 Siemens Ag Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse
US5786988A (en) * 1996-07-02 1998-07-28 Sandisk Corporation Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
DE19705615A1 (de) * 1997-02-14 1998-06-04 Dirk Prof Dr Ing Jansen Chipkarte mit Temperatur- Aufzeichnungsfunktion
DE19708617C2 (de) 1997-03-03 1999-02-04 Siemens Ag Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte
US6208019B1 (en) * 1998-03-13 2001-03-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein
DE29824520U1 (de) * 1998-09-10 2001-06-28 Skidata Ag Kartenförmiger Datenträger
DE19845665C2 (de) * 1998-10-05 2000-08-17 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten
FR2788882A1 (fr) * 1999-01-27 2000-07-28 Schlumberger Systems & Service Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
JP4749656B2 (ja) 2001-02-09 2011-08-17 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス
DE102004028218B4 (de) * 2004-06-09 2006-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
EP1780662A1 (fr) * 2005-10-27 2007-05-02 Axalto SA Module renforcé pour carte à puce et procédé de fabrication dudit module
EP1804202A1 (en) * 2006-01-02 2007-07-04 Tibc Corporation Tape carrier and module for contact type IC card and method for manufacturing the tape carrier
CA2678157C (en) * 2007-02-09 2014-04-01 Nagraid S.A. Method of fabricating electronic cards including at least one printed pattern
JP5277894B2 (ja) * 2008-11-19 2013-08-28 富士通株式会社 樹脂塗布方法及び樹脂塗布装置
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1915501U (de) 1964-04-11 1965-05-13 Fritsch K G A Hoernchenwickelgeraet fuer teigausrollmaschinen.
DE1909480U (de) 1964-12-07 1965-02-04 Fritz Krug Geraet zum schleifen von saegeketten.
GB1243175A (en) * 1967-09-01 1971-08-18 Lucas Industries Ltd Electrical component assemblies
GB1249360A (en) 1967-12-30 1971-10-13 Sony Corp Lead assembly and method of making the same
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3570115A (en) * 1968-05-06 1971-03-16 Honeywell Inc Method for mounting electronic chips
DE1789063A1 (de) * 1968-09-30 1971-12-30 Siemens Ag Traeger fuer Halbleiterbauelemente
DE1915501C3 (de) * 1969-03-26 1975-10-16 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen
US3591839A (en) * 1969-08-27 1971-07-06 Siliconix Inc Micro-electronic circuit with novel hermetic sealing structure and method of manufacture
US3848077A (en) * 1970-10-16 1974-11-12 M Whitman Package for electronic semiconductor devices
US3864728A (en) * 1970-11-20 1975-02-04 Siemens Ag Semiconductor components having bimetallic lead connected thereto
US3706464A (en) * 1970-12-13 1972-12-19 Canadian Kenworth Ltd Power system for loading an empty trailer onto a tractor or for loading pre-loaded trailers onto a fifth wheel of the tractor
JPS5247419Y2 (sv) * 1972-10-09 1977-10-27
JPS5040166U (sv) * 1973-08-10 1975-04-24
JPS5853874B2 (ja) * 1973-09-03 1983-12-01 アリムラ クニタカ アツデンオンカンソシオ モチイタ ケンシユツホウホウ
US3868724A (en) * 1973-11-21 1975-02-25 Fairchild Camera Instr Co Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier
DE2414297C3 (de) * 1974-03-25 1980-01-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente
JPS5716386Y2 (sv) * 1974-04-18 1982-04-06
JPS519578A (en) * 1974-07-12 1976-01-26 Sharp Kk Handotaisochino seizoho
US4004133A (en) * 1974-12-30 1977-01-18 Rca Corporation Credit card containing electronic circuit
FR2299724A1 (fr) 1975-01-29 1976-08-27 Honeywell Bull Soc Ind Perfectionnements aux supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres
JPS51130866A (en) * 1975-05-08 1976-11-13 Seiko Instr & Electronics Method of mounting electronic timekeeper circuits
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
US4143456A (en) * 1976-06-28 1979-03-13 Citizen Watch Commpany Ltd. Semiconductor device insulation method
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物
JPS535571A (en) * 1976-07-05 1978-01-19 Seiko Instr & Electronics Ltd Circuit block and its manufacture
JPS5923110B2 (ja) * 1976-11-09 1984-05-30 松下電器産業株式会社 フイルムキヤリア状電子部品の取付装置
JPS53147968A (en) * 1977-05-30 1978-12-23 Hitachi Ltd Thick film circuit board
US4300153A (en) * 1977-09-22 1981-11-10 Sharp Kabushiki Kaisha Flat shaped semiconductor encapsulation
JPS5481073A (en) * 1977-12-12 1979-06-28 Seiko Instr & Electronics Ltd Sealing method for semiconductor element
JPS5513985A (en) * 1978-07-18 1980-01-31 Citizen Watch Co Ltd Ic mounting structure
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
FR2439478A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Boitier plat pour dispositifs a circuits integres
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
DE2920012B1 (de) 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2480008A1 (fr) * 1980-04-04 1981-10-09 Flonic Sa Perfectionnements aux cartes a memoire
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
JPS6018145B2 (ja) * 1980-09-22 1985-05-09 株式会社日立製作所 樹脂封止型半導体装置
GB2093401B (en) * 1981-01-17 1985-07-17 Sanyo Electric Co Composite film

Also Published As

Publication number Publication date
IT1137805B (it) 1986-09-10
FR2488446A1 (fr) 1982-02-12
NL194174C (nl) 2001-08-03
CH663115A5 (de) 1987-11-13
IT8123372A0 (it) 1981-08-04
SE8104663L (sv) 1982-02-06
NL8103598A (nl) 1982-03-01
US4709254A (en) 1987-11-24
DE3029667C2 (sv) 1990-10-11
JPH0158657B2 (sv) 1989-12-13
BE889815A (fr) 1981-11-16
GB2081974B (en) 1985-07-17
GB8431488D0 (en) 1985-01-23
DE3051195C2 (de) 1997-08-28
JP2702012B2 (ja) 1998-01-21
NL194174B (nl) 2001-04-02
GB2149209A (en) 1985-06-05
US4803542A (en) 1989-02-07
FR2488446B1 (sv) 1984-11-16
GB2081974A (en) 1982-02-24
DE3029667A1 (de) 1982-03-11
JPS5754356A (sv) 1982-03-31
JPH05270183A (ja) 1993-10-19
GB2149209B (en) 1985-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE461694B (sv) Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul
KR100358578B1 (ko) 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법
CN111244265B (zh) 电流传感器制作方法与电流传感器
SE458244B (sv) Baerelement foer en ic-komponent
SE461693B (sv) Foerfarande foer framstaellning av en databaerare
IE56411B1 (en) Integrated circuit chip carrier
US8293572B2 (en) Injection molding system and method of chip package
CN111344718B (zh) 具有期望的部件轮廓的指纹传感器封装以及用于制造该指纹传感器封装的方法
JP3600131B2 (ja) 回路装置の製造方法
CN106465546B (zh) 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法，以及印刷电路板
CN104701188A (zh) 电子封装件、封装载板及此封装载板的制造方法
SE503924C2 (sv) Bärelement bestående av en bärfilm, en IC-komponent och en film med ursparningar som är förbunden med bärfilmen samt ett identitetskort innefattande ett sådant bärelement
US10438895B1 (en) Flexible micro-module
JPH025599B2 (sv)
TW200803661A (en) Circuit substrate and method of manufacture
CN208538860U (zh) 一种埋入式光感模组
JPH02151496A (ja) 集積回路装置の製造方法
JPH0262297A (ja) 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード
JPH01208847A (ja) 集積回路装置
JPH081109Y2 (ja) 複数チップ内蔵のｉｃモジュール
JP3600137B2 (ja) 回路装置の製造方法
JPH0290632A (ja) 半導体装置の樹脂封止装置
CN107134435A (zh) 指纹感测封装模组及其制造方法
JP4393038B2 (ja) 回路装置の製造方法
JP3600134B2 (ja) 回路装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8104663-3

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8104663-3

Format of ref document f/p: F