SE461694B - Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul - Google Patents
Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modulInfo
- Publication number
- SE461694B SE461694B SE8104663A SE8104663A SE461694B SE 461694 B SE461694 B SE 461694B SE 8104663 A SE8104663 A SE 8104663A SE 8104663 A SE8104663 A SE 8104663A SE 461694 B SE461694 B SE 461694B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- foil
- contact surfaces
- support element
- semiconductor plate
- casting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
461 10 15 20 25 30 35 694 varvid hänsyn maste tagas till att den lilla halvle- darplattan med sina anslutningsledningar är utsatt för stora belastningar under tillverkningen av iden- titetskorten och under hanteringen av dessa.
Vidare mäste beaktas, att det vid identitets- kort av det ovan angivna slaget inom de olika an- vàndningsomràdena stàlles mycket olika krav med av- seende pà den mekaniska belastningsbarheten, hall- barheten. bestândigheten mot inverkan från omgiv- ningen och liknande. Pà grund av den aktiva kommuni- kationsmöjligheten avser detta förutom den mekaniska konstruktionen av kortet självfallet även den inte- grerade kopplingskretsens kontaktomràden.
Under utvecklingen av IC-identitetskorten har flera kontaktgivningssätt blivit kända (exempelvis galvaniskt, kapacitivt, optiskt etc). Vilket sätt som skall ges företräde vid framställningen av bär- elementen är beroende av inom vilket område identi- tetskorten skall användas, hur påkostad tillverk- ningen skall göras i tekniskt avseende, den önskade driftsâkerheten och andra faktorer. Ändamålet med uppfinningen består därför i att åstadkomma ett i identitetskort eller liknande data- bärare insáttbart bärelement. som kan tillverkas ekonomiskt i stort antal, erbjuder ett gott skydd för den inlagrade lilla halvledarplattan med dess anslutningsledningar och i produktionen utan kost- nadskràvande omstállningsàtgàrder kan anpassas efter de olika kraven med avseende pà kortens livslängd och sättet för kontaktgivning. Ändamålet uppnås enligt uppfinningen genom ett bàrelement av följande uppbyggnad: en liten halvle- darplatta är monterad pà en flexibel, icke ledande folie; pà folien är anordnade kontaktytor och ledar- banor, vilka är etsade ur ett ledande material; fo- 10 15 20 25 30 35 461 694 lien med därpå befintliga små ledarplattor, ledarba- nor och kontaktytor är inbäddad ungefär mitt i ett kompakt. skivformigt block av gjutharts med förutbe- stämd tjocklek.
Tidigare har många förfaranden blivit kända för att åstadkomma kontakt med små halvledarplattor, dvs för att förse de ytterst små kontaktytorna på kisel- kristallen med anslutningar, efterföljande användningen. _ Sålunda förbindes kristallens kontaktytor exem- pelvis i s k bonderiseringsautomater medelst fina guldtràdar med anslutningsbenen på en kontaktspin- del, varvid kontaktspindeln jämväl tjänar som bärare för halvledarplattan.
Vid andra förfaranden användes som bärare för plattan ett böjligt material (se i sammanhanget tyska utlàggningsskriften 24 14 297). Det icke le- dande materialet (exempelvis i form av en super-8- film) är anordnat med fönster på lika inbördes av- stånd, som ändarna på en av ledande material etsad kontaktspindel når fribärande in i.
Alla kontaktytor på plattan förbindes synkront med kontaktspindeln, vilket avsevärt ökar ekonomin i kontaktgivningsförfarandet i förhållande till äldre förfaranden.
De små halvledarplattorna kan på liknande sätt även monteras på en film, som inte uppvisar några fönster.
Enligt uppfinningen utnyttjas denna beprövade och rationella framställningsteknik och erhålles därmed en mellanprodukt, som är särskilt väl lämpad för framställning av bärelement i stort antal och till låg kostnad med beaktande av de ifrågakommande, ovan nämnda kraven kan bearbetas till de mest skilda bärelement. som är lämpade för den _ 461 694 10 15 20 25 30 35 Pa grund av användningen av gjuttekniken kan bärelement med de mest skilda egenskaper (livslängd, kontaktgivning) realiseras utan kostnadskrävande om- ställningsàtgärder. Dessutom kan vid de med tillämp- ning av gjuttekniken framställda bârelementen de smá halvledarplattorna och anslutningsledningarna pá framträdande sätt skyddas mot mekanisk belastning.
Ytterligare kännetecken och fördelar hos upp- finningen framgàr av beskrivningen av utförings- exemplen.
FIG la, lb FIG 2 FIG 3 FIG 4 FIG 56, Sb FIG 6 FIG 73, 7b FIG 8 Pá ritningarna visar planvy och sektionsvy av en liten halvledarplatta, vid vilken är an- ordnad kontakt medelst folie, ett enligt gjuttekniken framställt bàrelement, lämpat för den berö- ringslösa kontaktgivningen, ett enligt gjuttekniken framställt bârelement, lämpat för den berö- rande kontaktgivningen, en halvledarplatta, som är fäst pá en folie, vid vilken kontakt är àstadkommen genom folien, i sektionsvy och planvy ett genom gjutteknik framställt bärelement, varvid kontakt är àstadkommen ge- nom folien, ett genom gjutteknik framställt bárelement, vid vilket kontakt är anordnad genom folien och ytterli- gare skiktmaterial är använda, i planvy och sektionsvy en halvle- darplatta, vid vilken är anordnad kontakt medelst folie, varvid bon- deringstekniken är tillämpad, samt anordningen i FIG 7 efter gjut- 10 15 20 25 30 35 461 694 ningen.
FIG la och lb visar en i ett foliefönster in- lagrad liten halvledarplatta i planvy och sektions- vy, varvid kontakt är ástadkommen medelst folien.
Halvledarplattan 1, anordnad i ett utstansat fönster 2 i filmen 3, förbindes i lämpliga automater med ändarna av en i ett tidigare arbetstempo etsad _ kontaktspindel 4. Transporten av filmen under de en- skilda arbetsfaserna kan genomföras mycket exakt med hfiälp av filmens perforeringshäl 5.
Ett bârelement, som är mycket enkelt att fram- ställa med användning av den i FIG la och lb visade mellanprodukten, är visat i FIG 2.
Filmen 3, medelst vilken kontakt är anordnad med halvledarplattan 1, tillföres en gjutstation 6.
De bada gjutformhalvorna Sa och 6b är anordnade för rörelse vinkelrätt mot filmplanet. Genom en till- loppskanal 7 fylles gjutstationen med nagot lämpligt gjutmaterial. Medelst utloppskanalen 8 undvikes, att det i gjutstationen bildas luftinneslutningar under gjutförloppet. Gjutanordningar av det nämnda slaget år kända, sä att det inte är nödvändigt att här ingå närmare pà desamma. Genom valet av gjutmaterial kan hàllfastheten hos det färdiga bärelmentet varieras inom vida gränser.
Det enligt vad som visas i FIG 2 framställda bärelementet, som efter gjutförloppet kan utstansas frán bärfilmen som en kompakt enhet ll, är lämpat exempelvis för beröringsfri kontaktgivning (kapaci- tiv, optisk).
FIG 3 visar ett bärelement, vilket är lämpat för berörande, galvanisk kontaktgivning.
För framställning av detta bärelement beskiktas kontaktytorna 4a före gjutförloppet, sa att det över 461 10 15 20 25 30 35 694 kontaktytorna bildas upphöjningar 7. Beškiktningen kan bestà av ledande material, som anbringas exem- pelvis galvaniskt pá kontaktytorna. Beskiktningen kan också bestä av ett icke ledande elastiskt mate- rial (exempelvis silikon), vilket appliceras pá kon- taktytorna medelst rakel under användning av lämplig mask. Den sålunda med upphöjningar 7 utrustade an- ordningen tillföras slutligen även i detta fall en lämplig gjutstation och utstansas efter gjutförlop- pet fràn bärfilmen som kompakt enhet 11. Upphöj- ningarna 7 kan vara sä utformade, att de i ringa man när ut ur det gjutna blocket. Vid detta bärelement ligger dà kontaktytorna efter inbyggnaden av bärele- mentet i ett identitetskort i plan med dettas täck- folieyta.
Om man för framställning av upphöjningarna an- vänder ledande material, är bärelementet lämpat för berörande, galvanisk kontaktgivning.
Om upphöjningarna utgöres av icke ledande mate- rial, kan för kontaktgivningen användas exempelvis nàlar, som föres genom det icke ledande materialet (exempelvis silikon) fram till de egentliga kontakt- ytorna 4a. Den sistnämnda utföringsformen medför den fördelen, att bärelementets kontaktytor är väl skyd- dade mot inverkan fràn omgivningen.
I de ovan beskrivna utföringsexemplen användes som mellanprodukt en anordning, vid vilken halvle- darplattorna i utstansade fönster i en folie är fri- bärande förbundna med lämpliga anslutningsledare. En nackdel med dessa anordningar kan föreligga i vissa användningsfall. da det erfordras ett minsta möjliga avstànd mellan kontaktytorna. Vid de ovan beskrivna anordningarna bestämmes det minsta avståndet mellan kontaktytorna av storleken pä det utstansade fönst- ret och dârmed av storleken pä halvledarplattan. För 10 15 20 25 30 35 461 694 uppnående av ett minsta möjliga avstånd mellan kon- taktytorna är det också möjligt att som mellanpro- dukt använda den i FIG 4 visade anordningen.
De på båda sidor av filmen 12 anordnade kon- taktytorna 13 förbindes med varandra medelst genom- gående kontakter. På den sålunda förberedda folien anbringas halvledarplattan 1 enligt känd teknik.
I FIG 5a, nämnda mellanprodukten framställda bärelementet 15 visat i sektionsvy och planvy. Gjutförloppet kan ge- nomföras på samma sätt som förklarats i samband med FIG 2. Såsom FIG 5b visar, medger användningen av Sb är det med användning av den ovan _ den sistnämnda mellanprodukten en hopträngd anord- ning av kontaktytorna 16.
FIG 6 visar ett bàrelement, vid vilket likale- des en folie med genomgående kontakter användes som mellanprodukt. Denna anordning utmärker sig genom extremt hög styvhet.
I Bärelementet består i detta fall av en folie 12 med genomgående kontakter, en distansfolie 17 och en bakre täckfolie 18. Den bakre täckfolien är försedd med öppningar 19, som möjliggör gjutmaterialets tillströmning resp bortströmning i gjutstationen.
Distansfolien 17 uppvisar för upptagning av de små halvledarplattorna lämpliga hålrum 20 på regelbundna avstånd. I gjutstationen fylles hålrummet 20 med ett lämpligt gjutbart material. Under gjutförloppet tränger därvid också en del av gjutmassan in mellan de enskilda folierna, varigenom dessa förbindes sär- skilt vâl med varandra. Mellan halvledarplattorna är i detta exempel de enskilda folierna 12, 17, 18 för- bundna med varandra medelst ett lämpligt lim 25. På detta sätt underlättas och samtidigt begränsas gjut- massans inträngning i mellanrummen. Begränsningen av gjutmassan kan självfallet också uppnås genom att 461 10 15 20 25 30 35 694 folieförbandet pressas ihop pä bàda sidor om gjut- stationen. g Styvheten hos anordningen kan ytterligare för- bättras, om man använder folier av glasfiberarmerat epoxiharts (GEP) och om det till framställning av folierna valda hartset är identiskt med gjutmassan.
I detta fall tränger gjutmassan också in mellan de enskilda folierna. varigenom ett bärelement med hög styvhet och kompakt konstruktion kan framställas. _ FIG 7a och 7b visar ett ytterligare utförings- ekempel pä en användbar mellanprodukt för framställ- ning av bärelement. Med den här visade halvledar- plattan 30 ästadkommes kontakt genom den s k bonde- ringstekniken. För àndamàlet stansas bärfilmen 31 först pà regelbundna avstånd i den form, som ger den i figurerna visade urtagningen 32 med de fingerfor- miga fortsättningarna 32a. Därpå kascheras bärfilmen 31 över hela ytan med en folie 33 av ledande materi- al. Fran denna folie isoleras sedan enligt känd ets- ningsteknik områdena 34. som bildar det färdiga bär- elementets kontaktytor.
Den sålunda förberedda bärfilmen bestyckas slutligen med halvledarplattor i vanliga pà markna- den förekommande bonderingsautomater. Därvid sâttes en platta 30 i varje urtagning 32 och fixeras där med hjälp av ett lämpligt lim 36 pà den ledande fo- lien 33. Därefter förbindes plattans 30 anslutnings- punkter över fina guldtràdar 37 med kontaktytorna 34.
FIG 8 visar det enligt FIG 7a och 7b framställ- da bârelementet 40, vid vilket urtagningen 32 med de fingerformiga fortsättningarna 32a exempelvis i en gjutstation av det ovan nämnda slaget har fyllts med något lämpligt harts. Därvid tränger hartset också in i det under etsningsförloppet uppstàende omrâdet 39 mellan kontaktytorna 34. Utfyllnaden av hàlrummen I! 10 15 20 25 30 35 461 694 maste vid den sistnämnda. anordningen inte obetingat genomföras i en av de ovan visade gjutstationerna.
Innesluter man anordningen, sàsom är visat i FIG 8, pà ena sidan exempelvis med en självklistran- de folie 38, kan hàlrummen pà enkelt sätt fyllas med ett harts. Den självklistrande folien, som avlägsnas före vidarebearbetningen av bârelementet, erbjuder samtidigt ett gott skydd för kontaktytorna, om bär- elementen måste lagras under längre tid.
Claims (6)
1. Bärelement för en IC-modul för inbyggnad i identitetskort eller liknande databärare, n e t e c k n a t av följande uppbyggnad: a) en liten halvledarplatta är monterad pà en flexibel, icke ledande folie: b) pà folien är anordnade kontaktytor och le- darbanor, vilka är etsade ur ett ledande mate- rial; k ä n - c) folien med därpå befintliga sma ledarplat- tor, ledarbanor och kontaktytor är inbäddad un- gefär mitt i ett kompakt, skivformigt block av gjutharts med förutbestämd tjocklek.
2. Bärelement enligt krav 1, k ä n n e t e c k - n a t av att kontaktytorna är försedda med upphöj- ningar (4a), som ligger huvudsakligen jäms med ytan pà det gjutna blocket (11) av gjutharts.
3. Bärelement enligt krav 2, k ä n n e t e c k - n a t av att upphöjningarna består av ledande mate- rial.
4. Bärelement enligt krav 2, k ä n n e t e c k - n a t av att upphöjningarna (7) bestar av elas- tiskt, icke ledande material.
5. Bârelement för en IC-modul för inbyggnad i identitetskort eller liknande databärare, k ä n - n e t e c k n a t av följande uppbyggnad: a) i ett i en flexibel, icke ledande folie ut- stansat fönster är monterad en liten halvledar- platta; b) folien är över hela ytan och pà den ena si- dan försedd respektive kascherad med ett elek- triskt ledande skikt; c) den lilla halvledarplattan är fixerad i fönstret pà det ledande skiktet: 10 15 20 25 30 35 461 694 11 d) ur det ledande skiktet har genom etsning isolerats områden (34) som bildar kontaktytor; e) 1 omradet för kontaktytorna är i folien an- ordnade öppningar, genom vilka kontaktytorna är förbundna med den lilla halvledarplattans an- slutningspunkter: f) fönsteromràdet och öppningarna är fyllda med gjutharts.
6. Bàrelement enligt krav 5, n a t av att öppningarna bildar fingerliknande fórtsättningar (32a) av fönstret (32). k ä n n e t e c k -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803029667 DE3029667A1 (de) | 1980-08-05 | 1980-08-05 | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8104663L SE8104663L (sv) | 1982-02-06 |
SE461694B true SE461694B (sv) | 1990-03-12 |
Family
ID=6108951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8104663A SE461694B (sv) | 1980-08-05 | 1981-08-04 | Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4709254A (sv) |
JP (2) | JPH0158657B2 (sv) |
BE (1) | BE889815A (sv) |
CH (1) | CH663115A5 (sv) |
DE (2) | DE3029667A1 (sv) |
FR (1) | FR2488446A1 (sv) |
GB (2) | GB2081974B (sv) |
IT (1) | IT1137805B (sv) |
NL (1) | NL194174C (sv) |
SE (1) | SE461694B (sv) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
US4549247A (en) * | 1980-11-21 | 1985-10-22 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element for IC-modules |
DE3153768C2 (de) * | 1981-04-14 | 1995-11-09 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte |
FR2520541A1 (fr) * | 1982-01-22 | 1983-07-29 | Flonic Sa | Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede |
FR2521350B1 (fr) * | 1982-02-05 | 1986-01-24 | Hitachi Ltd | Boitier porteur de puce semi-conductrice |
DE3235650A1 (de) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung |
CH660551GA3 (sv) * | 1982-12-27 | 1987-05-15 | ||
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
US4581678A (en) * | 1983-03-16 | 1986-04-08 | Oxley Developments Company Limited | Circuit component assemblies |
EP0128822B1 (fr) * | 1983-06-09 | 1987-09-09 | Flonic S.A. | Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé |
FR2548857B1 (fr) * | 1983-07-04 | 1987-11-27 | Cortaillod Cables Sa | Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee |
DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
JPS6180195U (sv) * | 1984-11-01 | 1986-05-28 | ||
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
FR2579798B1 (fr) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
FR2583574B1 (fr) * | 1985-06-14 | 1988-06-17 | Eurotechnique Sa | Micromodule a contacts enterres et carte contenant des circuits comportant un tel micromodule. |
FR2584862B1 (fr) * | 1985-07-12 | 1988-05-20 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede |
DE3689147T2 (de) * | 1985-07-17 | 1994-03-24 | Ibiden Co Ltd | Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte für Halbleiterschaltungen. |
FR2588695B1 (fr) * | 1985-10-11 | 1988-07-29 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
FR2590051B1 (fr) * | 1985-11-08 | 1991-05-17 | Eurotechnique Sa | Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc |
FR2590052B1 (fr) * | 1985-11-08 | 1991-03-01 | Eurotechnique Sa | Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee |
DE3624852A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Orga Druck Gmbh | Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung |
JPS62161595A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-17 | 日立マクセル株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JP2502511B2 (ja) * | 1986-02-06 | 1996-05-29 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPS6314455A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JPH0524554Y2 (sv) * | 1986-07-21 | 1993-06-22 | ||
FR2609821B1 (fr) * | 1987-01-16 | 1989-03-31 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
AU8034087A (en) * | 1987-02-20 | 1988-09-14 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit package assembly |
US4907060A (en) * | 1987-06-02 | 1990-03-06 | Nelson John L | Encapsulated thermoelectric heat pump and method of manufacture |
FR2617668B1 (fr) * | 1987-07-03 | 1995-07-07 | Radiotechnique Compelec | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
FR2624652B1 (fr) * | 1987-12-14 | 1990-08-31 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de mise en place sur un support, d'un composant electronique, muni de ses contacts |
US5182631A (en) * | 1988-04-15 | 1993-01-26 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Film carrier for RF IC |
FR2630843B1 (fr) * | 1988-04-28 | 1990-08-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede |
US5030407A (en) * | 1988-04-28 | 1991-07-09 | Schlumberger Industries | Method of making cards having graphics elements thereon |
US5387306A (en) * | 1988-06-21 | 1995-02-07 | Gec Avery Limited | Manufacturing integrated circuit cards |
ATE100616T1 (de) * | 1988-06-21 | 1994-02-15 | Gec Avery Ltd | Herstellung von tragbaren elektronischen karten. |
USRE35578E (en) * | 1988-12-12 | 1997-08-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
FR2641102B1 (sv) * | 1988-12-27 | 1991-02-22 | Ebauchesfabrik Eta Ag | |
DE3905657A1 (de) * | 1989-02-24 | 1990-08-30 | Telefunken Electronic Gmbh | Flexible traegerfolie |
JPH063819B2 (ja) * | 1989-04-17 | 1994-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の実装構造および実装方法 |
DE3912891A1 (de) * | 1989-04-19 | 1990-11-08 | Siemens Ag | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte |
US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
DE3924439A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-04-18 | Edgar Schneider | Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente |
JPH0680706B2 (ja) * | 1989-08-22 | 1994-10-12 | 三菱電機株式会社 | キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US5155068A (en) * | 1989-08-31 | 1992-10-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal |
DE9100665U1 (de) * | 1991-01-21 | 1992-07-16 | TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen | Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten |
US5091769A (en) * | 1991-03-27 | 1992-02-25 | Eichelberger Charles W | Configuration for testing and burn-in of integrated circuit chips |
ES2082470T5 (es) * | 1991-05-10 | 2003-12-16 | Gao Ges Automation Org | Procedimiento y dispositivo para la fabricacion de piezas moldeadas de material plastico con espesor de paredes reducido por zonas. |
US5278442A (en) * | 1991-07-15 | 1994-01-11 | Prinz Fritz B | Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition |
EP0553477A2 (de) * | 1992-01-30 | 1993-08-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte |
DE4209184C1 (sv) * | 1992-03-21 | 1993-05-19 | Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De | |
DE4224103A1 (de) * | 1992-07-22 | 1994-01-27 | Manfred Dr Ing Michalk | Miniaturgehäuse mit elektronischen Bauelementen |
JP2774906B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1998-07-09 | 三菱電機株式会社 | 薄形半導体装置及びその製造方法 |
DE4232625A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen |
CH686325A5 (de) * | 1992-11-27 | 1996-02-29 | Esec Sempac Sa | Elektronikmodul und Chip-Karte. |
ZA941671B (en) * | 1993-03-11 | 1994-10-12 | Csir | Attaching an electronic circuit to a substrate. |
GB9313749D0 (en) * | 1993-07-02 | 1993-08-18 | Gec Avery Ltd | A device comprising a flexible printed circuit |
DE69431023T2 (de) * | 1993-09-01 | 2003-02-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki | Halbleiteraufbau und Verfahren zur Herstellung |
DE4336501A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
DE4337921C2 (de) * | 1993-11-06 | 1998-09-03 | Ods Gmbh & Co Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule |
DE4340847A1 (de) * | 1993-11-26 | 1995-06-01 | Optosys Gmbh Berlin | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
DE4401588C2 (de) * | 1994-01-20 | 2003-02-20 | Gemplus Gmbh | Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul |
FR2715754B1 (fr) * | 1994-02-01 | 1996-03-29 | Gemplus Card Int | Procédé de protection des plots de contacts d'une carte à mémoire. |
WO1995032520A1 (en) * | 1994-05-23 | 1995-11-30 | Toray Industries, Inc. | Electronic device package and its manufacture |
JP3267449B2 (ja) * | 1994-05-31 | 2002-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録装置 |
FR2721731B1 (fr) * | 1994-06-24 | 1996-08-09 | Schlumberger Ind Sa | Carte à mémoire. |
DE4427309C2 (de) * | 1994-08-02 | 1999-12-02 | Ibm | Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten |
DE19512191C2 (de) * | 1995-03-31 | 2000-03-09 | Siemens Ag | Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger |
DE19526010B4 (de) * | 1995-07-17 | 2005-10-13 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement |
FR2738077B1 (fr) * | 1995-08-23 | 1997-09-19 | Schlumberger Ind Sa | Micro-boitier electronique pour carte a memoire electronique et procede de realisation |
US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
DE19539181C2 (de) * | 1995-10-20 | 1998-05-14 | Ods Gmbh & Co Kg | Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren |
DE19541072A1 (de) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Siemens Ag | Chipmodul |
DE19609636C1 (de) * | 1996-03-12 | 1997-08-14 | Siemens Ag | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
DE19625228C2 (de) * | 1996-06-24 | 1998-05-14 | Siemens Ag | Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse |
US5786988A (en) * | 1996-07-02 | 1998-07-28 | Sandisk Corporation | Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture |
DE19705615A1 (de) * | 1997-02-14 | 1998-06-04 | Dirk Prof Dr Ing Jansen | Chipkarte mit Temperatur- Aufzeichnungsfunktion |
DE19708617C2 (de) * | 1997-03-03 | 1999-02-04 | Siemens Ag | Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte |
US6208019B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-03-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein |
DE29824520U1 (de) * | 1998-09-10 | 2001-06-28 | Skidata Ag, Gartenau | Kartenförmiger Datenträger |
DE19845665C2 (de) * | 1998-10-05 | 2000-08-17 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten |
FR2788882A1 (fr) * | 1999-01-27 | 2000-07-28 | Schlumberger Systems & Service | Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif |
TW449796B (en) * | 2000-08-02 | 2001-08-11 | Chiou Wen Wen | Manufacturing method for integrated circuit module |
JP4749656B2 (ja) | 2001-02-09 | 2011-08-17 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス |
DE102004028218B4 (de) | 2004-06-09 | 2006-06-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers |
EP1780662A1 (fr) * | 2005-10-27 | 2007-05-02 | Axalto SA | Module renforcé pour carte à puce et procédé de fabrication dudit module |
EP1804202A1 (en) * | 2006-01-02 | 2007-07-04 | Tibc Corporation | Tape carrier and module for contact type IC card and method for manufacturing the tape carrier |
AU2008217056B2 (en) * | 2007-02-09 | 2012-12-20 | Nagravision S.A. | Method for producing electronic cards including at least one printed pattern |
JP5277894B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2013-08-28 | 富士通株式会社 | 樹脂塗布方法及び樹脂塗布装置 |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD707682S1 (en) * | 2012-12-05 | 2014-06-24 | Logomotion, S.R.O. | Memory card |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
USD758372S1 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1915501U (de) | 1964-04-11 | 1965-05-13 | Fritsch K G A | Hoernchenwickelgeraet fuer teigausrollmaschinen. |
DE1909480U (de) | 1964-12-07 | 1965-02-04 | Fritz Krug | Geraet zum schleifen von saegeketten. |
GB1243175A (en) * | 1967-09-01 | 1971-08-18 | Lucas Industries Ltd | Electrical component assemblies |
DE1817434C3 (de) | 1967-12-30 | 1980-05-14 | Sony Corp., Tokio | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung |
DE1909480C2 (de) * | 1968-03-01 | 1984-10-11 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips |
US3570115A (en) * | 1968-05-06 | 1971-03-16 | Honeywell Inc | Method for mounting electronic chips |
DE1789063A1 (de) * | 1968-09-30 | 1971-12-30 | Siemens Ag | Traeger fuer Halbleiterbauelemente |
DE1915501C3 (de) * | 1969-03-26 | 1975-10-16 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen |
US3591839A (en) * | 1969-08-27 | 1971-07-06 | Siliconix Inc | Micro-electronic circuit with novel hermetic sealing structure and method of manufacture |
US3848077A (en) * | 1970-10-16 | 1974-11-12 | M Whitman | Package for electronic semiconductor devices |
US3864728A (en) * | 1970-11-20 | 1975-02-04 | Siemens Ag | Semiconductor components having bimetallic lead connected thereto |
US3706464A (en) * | 1970-12-13 | 1972-12-19 | Canadian Kenworth Ltd | Power system for loading an empty trailer onto a tractor or for loading pre-loaded trailers onto a fifth wheel of the tractor |
JPS5247419Y2 (sv) * | 1972-10-09 | 1977-10-27 | ||
JPS5040166U (sv) * | 1973-08-10 | 1975-04-24 | ||
JPS5853874B2 (ja) * | 1973-09-03 | 1983-12-01 | アリムラ クニタカ | アツデンオンカンソシオ モチイタ ケンシユツホウホウ |
US3868724A (en) * | 1973-11-21 | 1975-02-25 | Fairchild Camera Instr Co | Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier |
DE2414297C3 (de) * | 1974-03-25 | 1980-01-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente |
JPS5716386Y2 (sv) * | 1974-04-18 | 1982-04-06 | ||
JPS519578A (en) * | 1974-07-12 | 1976-01-26 | Sharp Kk | Handotaisochino seizoho |
US4004133A (en) * | 1974-12-30 | 1977-01-18 | Rca Corporation | Credit card containing electronic circuit |
FR2299724A1 (fr) | 1975-01-29 | 1976-08-27 | Honeywell Bull Soc Ind | Perfectionnements aux supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres |
JPS51130866A (en) * | 1975-05-08 | 1976-11-13 | Seiko Instr & Electronics | Method of mounting electronic timekeeper circuits |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
US4064552A (en) * | 1976-02-03 | 1977-12-20 | Angelucci Thomas L | Multilayer flexible printed circuit tape |
US4143456A (en) * | 1976-06-28 | 1979-03-13 | Citizen Watch Commpany Ltd. | Semiconductor device insulation method |
JPS591463B2 (ja) * | 1976-07-01 | 1984-01-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 起泡性組成物 |
JPS535571A (en) * | 1976-07-05 | 1978-01-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Circuit block and its manufacture |
JPS5923110B2 (ja) * | 1976-11-09 | 1984-05-30 | 松下電器産業株式会社 | フイルムキヤリア状電子部品の取付装置 |
JPS53147968A (en) * | 1977-05-30 | 1978-12-23 | Hitachi Ltd | Thick film circuit board |
US4300153A (en) * | 1977-09-22 | 1981-11-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat shaped semiconductor encapsulation |
JPS5481073A (en) * | 1977-12-12 | 1979-06-28 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Sealing method for semiconductor element |
JPS5513985A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Citizen Watch Co Ltd | Ic mounting structure |
FR2439438A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux |
FR2439478A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Boitier plat pour dispositifs a circuits integres |
JPS5562591A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-12 | Fujitsu Ltd | Memory card |
DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
FR2480008A1 (fr) * | 1980-04-04 | 1981-10-09 | Flonic Sa | Perfectionnements aux cartes a memoire |
DE3019207A1 (de) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-chip |
DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
JPS6018145B2 (ja) * | 1980-09-22 | 1985-05-09 | 株式会社日立製作所 | 樹脂封止型半導体装置 |
GB2093401B (en) * | 1981-01-17 | 1985-07-17 | Sanyo Electric Co | Composite film |
-
1980
- 1980-08-05 DE DE19803029667 patent/DE3029667A1/de active Granted
- 1980-08-05 DE DE19803051195 patent/DE3051195C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-07-30 NL NL8103598A patent/NL194174C/nl not_active IP Right Cessation
- 1981-07-31 BE BE0/205546A patent/BE889815A/fr not_active IP Right Cessation
- 1981-08-03 CH CH4999/81A patent/CH663115A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 SE SE8104663A patent/SE461694B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-08-04 FR FR8115130A patent/FR2488446A1/fr active Granted
- 1981-08-04 IT IT2337281A patent/IT1137805B/it active
- 1981-08-05 GB GB8123900A patent/GB2081974B/en not_active Expired
- 1981-08-05 JP JP12198281A patent/JPH0158657B2/ja not_active Expired
-
1984
- 1984-09-10 US US06/649,159 patent/US4709254A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-13 GB GB8431488A patent/GB2149209B/en not_active Expired
-
1987
- 1987-05-18 US US07/051,850 patent/US4803542A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26244391A patent/JP2702012B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2488446A1 (fr) | 1982-02-12 |
NL194174B (nl) | 2001-04-02 |
JPS5754356A (sv) | 1982-03-31 |
BE889815A (fr) | 1981-11-16 |
CH663115A5 (de) | 1987-11-13 |
US4709254A (en) | 1987-11-24 |
GB8431488D0 (en) | 1985-01-23 |
NL194174C (nl) | 2001-08-03 |
GB2149209A (en) | 1985-06-05 |
DE3029667C2 (sv) | 1990-10-11 |
DE3051195C2 (de) | 1997-08-28 |
JP2702012B2 (ja) | 1998-01-21 |
SE8104663L (sv) | 1982-02-06 |
GB2081974A (en) | 1982-02-24 |
GB2149209B (en) | 1985-12-04 |
DE3029667A1 (de) | 1982-03-11 |
IT8123372A0 (it) | 1981-08-04 |
JPH0158657B2 (sv) | 1989-12-13 |
GB2081974B (en) | 1985-07-17 |
US4803542A (en) | 1989-02-07 |
NL8103598A (nl) | 1982-03-01 |
JPH05270183A (ja) | 1993-10-19 |
IT1137805B (it) | 1986-09-10 |
FR2488446B1 (sv) | 1984-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE461694B (sv) | Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul | |
CN111244265B (zh) | 电流传感器制作方法与电流传感器 | |
SE458244B (sv) | Baerelement foer en ic-komponent | |
SE461693B (sv) | Foerfarande foer framstaellning av en databaerare | |
US8293572B2 (en) | Injection molding system and method of chip package | |
CN111344718B (zh) | 具有期望的部件轮廓的指纹传感器封装以及用于制造该指纹传感器封装的方法 | |
JP3600131B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
CN106465546B (zh) | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板 | |
CN104701188A (zh) | 电子封装件、封装载板及此封装载板的制造方法 | |
SE503924C2 (sv) | Bärelement bestående av en bärfilm, en IC-komponent och en film med ursparningar som är förbunden med bärfilmen samt ett identitetskort innefattande ett sådant bärelement | |
US10438895B1 (en) | Flexible micro-module | |
JPH025599B2 (sv) | ||
TW200803661A (en) | Circuit substrate and method of manufacture | |
CN208538860U (zh) | 一种埋入式光感模组 | |
JPH09263082A (ja) | Icモジュールの製造方法、icカードの製造方法及びicモジュール | |
JPH02151496A (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
JPH0262297A (ja) | 集積回路装置およびそれを用いたicカード | |
JPH081109Y2 (ja) | 複数チップ内蔵のicモジュール | |
JP3600137B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JP3600130B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JPH0290632A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
CN107134435A (zh) | 指纹感测封装模组及其制造方法 | |
JP4393038B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JPH01210393A (ja) | 集積回路装置 | |
JP3600134B2 (ja) | 回路装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8104663-3 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8104663-3 Format of ref document f/p: F |