SE458244B - Baerelement foer en ic-komponent - Google Patents

Baerelement foer en ic-komponent

Info

Publication number
SE458244B
SE458244B SE8107263A SE8107263A SE458244B SE 458244 B SE458244 B SE 458244B SE 8107263 A SE8107263 A SE 8107263A SE 8107263 A SE8107263 A SE 8107263A SE 458244 B SE458244 B SE 458244B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
carrier
film
component
module
conductor tracks
Prior art date
Application number
SE8107263A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8107263L (sv
Inventor
Y Haghiri-Tehrani
J Hoppe
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of SE8107263L publication Critical patent/SE8107263L/sv
Publication of SE458244B publication Critical patent/SE458244B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01052—Tellurium [Te]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12361—All metal or with adjacent metals having aperture or cut

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

458 244 10 15 20 25 30 35 40 mande av att de på bäraren fixerade kontaktytorna är tillgäng- liga, är identitetskortet försett med motsvarande genombryt- ningar. Dessa måste, om man vill undvika snabb nedsmutsning av kontakterna, fyllas med ett ledande material. Bortsett från det härför erforderliga extra arbetsmomentet förorsakas genom denna åtgärd ett ytterligare kontaktställe och därmed en ytter- ligare risk för störningar, avbrott etc under användningen av identitetskortet. Ändamålet med uppfinningen består därför i att föreslå ett bärelement av det ovan angivna slaget i möjligaste man nära storleken på IC-kom medger en för stora serier lämplig enkel bäraren, exempelvis i identitetskort. , vars storlek kommer ponenten och vilket integrering i data- Ändamålet uppnås enligt uppfinningen genom att ledarbanor- na när utanför bärarens kant med kontaktytorna och är fritt böjliga. .
Bärelementen är sålunda utförda på det sättet, att de ut- löpande ändarna av anslutningsledningarna eller le darbanorna förblir fritt rörliga och sålunda kan böjas vid färdigställan- det och inbyggnaden av bärelementen i det önskade läget.
Om de i kontaktytorna utlöpande ledarbanändarna böjes tillbaka exempelvis omkring bärarens plan i riktning mot IC- komponenten eller över komponentens yta, erhålles ett kontakt- och efter dimensionerna på IC- komponenten optimalt anpassat bärelement.
Elementet kan med fördel insättas överallt där små dimen- sioner spelar en viktig roll, exempelvis i hybridkretsar för klockor eller liknande..
I samband med identitetskort eller liknande databärare kan elementet utan några som helst tillsatsåtgärder inklistras i ett på lämpligt sätt förberett bottenhål i kortet på minsta utrymme.
Den ringa storleken hos bärelementet garanterar hög sä- kerhet vid handhavandet av kortet, då den mekaniska angrepps- ytan är i motsvarande grad liten.
Vid inbyggnad av de enligt uppfinningen föreslagna bär- elementen i identitetskort under varmkascheringsprocessen är en enkel tillverkningsteknik möjlig, om de fria ledarbanändarna först föres genom förberedda urtagningar i kortets täckfolie och under kascheringen av täckfolierna med de övriga kortskikten 10 l5 20 25 30 35 40 458 244 böjas tillbaka mot det över komponentens yta belägna området av täckfolien och därvid pressas in i foliematerialet.
Kortet uppvisar på grund av de sömlösa Övergångarna mellan kontaktomràdena och täckfolien ett tilltalande utseen- de. Det centralt i kortet lagrade bärelementet är optimalt skyddat, varvid komponenten blott över ett enda kontaktställe är förbunden med de externt tillgängliga kontaktytorna.
Ytterligare fördelar med och vidareutvecklingar av upp- finningen framgår av underkraven. I det följande är utförings- former av bärelementet beskrivna som exempel i anslutning till bifogade ritningar, pà vilka Fig 1 - 3 visar ett exempel på framställningen av bär- elementet enligt uppfinningen, Fig 4a, 4b, Sa och 5b visar vidareutvecklingar av de i Fig l - 3 visade bärelementen, Fig 6a - 6c visar ett bärelement med relativt komponenten tunnare bärfolie, Fig 7 resp 8 visar ett förfarande för inbyggnad av bär- elementet enligt uppfinningen i identitetskort samt det färdiga identitetskortet, Fig 9a och 9b visar en fördelaktig utföringsform av den under framställningsförfarandet använda täckfolien, Fig 10 visar ett bärelement, vid vilket den komponenten uppbärande folien är identisk med kortets täckfolie, Fig ll, 12 och 13 visar ett bärelement med ett gjutet hölje som bärare för IC-komponenten i tre faser av till- verkningen av detsamma, samt Fig 14 visar framställningen av ett bärelement utan an- vändning av någon bärfilm.
I Fig 1 - 3 visas ett exempel på framställningen av bär- elementet enligt uppfinningen. Som bärare för IC-komponenten kan användas folie- resp filmmaterial. Den vanligtvis vid filmerna 1 förefintliga perforeringen 2 utnyttjas under de enskilda produktionstempona till transport resp till juste- ring av filmen, exempelvis i kontaktgivningsanordningen.
Den komponenten 3 med bäraren l förbindande kontaktspin- _ deln med sina ledarbanor 4 är i det visade utföringsexemplet utetsad från ett ledande filmskikt.enligt känt förfarande.
I samband med kontaktgivningen vid halvledarkomponenter är det också känt att framställa kontaktspindeln oberoende 458 244 10 15 20 25 3D 35 40 av filmen i ett separat förfarandesteg. I detta fall positione- ras kontaktspindeln först under kontaktgivningsförloppet på bärarfilmen och förbindes där med bäraren och komponentens mot- svarande anslutningspunkter. 1 Oberoende av framställningen av kontaktspindeln förbindes ledarbanan 4 i ena änden med komponentens 3 motsvarande anslut- ningspunkter 6. De i kontaktytorna 4a utlöpande ändarna av le- darbanorna 4 är i detta utföringsexempel på uppfinningen anord- nade fritt rörliga över utstansade fönster 7.
Fig 2 visar anordningen i Fig 1 i sektion. I det visade exemplet är den komponenten 3 uppbärande filmen 1 tjockare än komponenten inbegripet de kontaktgivande ledarbanorna 4.' Denna uppbyggnad erbjuder optimalt skydd för komponenten med dess anslutningsledningar.
Ledarbanorna 4 är blott på ett relativt smalt område för-D bundna med filmen 1, så att ledarbanornas ändar förblir fritt rörliga.
Fig 3 visar det från filmen utstansade bärelementet 10, varvid de i Fig 1 medelst streckade linjer antydda liven 11 kapas. Om längden på ledarbanorna 4 är så vald relativt bred- den hos fönstret 7, att ledarbanorna överbryggar fönstret (visat streckat i Fig 1), måste under utstansningsförloppet även ledarbanorna kapas.
I det följande beskrives fördelaktiga vidareutvecklingar av det i Fig 1 - 3 visade bärelementet.
Vid den i Fig 4a och 4b visade utföringsformen böjes ändar- na 4a av ledarbanorna 4 omkring bärarens 1 plan in över kompo- nenten 3. Därefter gjutes ett lämpligt material i hâlrummet 15 för att skydda IC-komponenten 3 och anslutningarna. Därvid in- gjutes även ändarna 4a på de ombockade ledarbanorna (kontaktytor- na) och fästes sålunda automatiskt.
Böjningen av ledarbanorna och igjutningen av hâlrummen ge~ nomföres för underlättande av förfarandestegen företrädesvis vid det ännu med filmen förbundna elementet. Det slutligen från filmen utstansade bärelementet 16 visas i Fig 4b. Som man ser, ger den speciella utformningen av ledarbanorna ett mycket kompakt och med avseende på dimensionerna efter storleken på IC-komponenten optimalt anpassat bärelement- Fig Sa och Sb visar en utföringsform av uppfinningen, vid vilken ledarbanorna hos kontaktspindeln framställes i ett separat 10 15 20 25 30 35 40 458 244 arbetssteg och inte i samband med bärfilmen. I detta fall är det nödvändigt, att ledarbanorna 4 hos kontaktspindeln före eller under kontaktgivningen förbindes medelst ett lämpligt lim 17 med bärfilmen 1. Omböjningen av ledarbanorna och igjut- ningen av bärelementet kan genomföras såsom ovan beskrivits.
Såsom även Fig 5b visar, föres ledarbanorna 4 vid detta utföringsexempel dessutom genom urtagningar 18, som är anord- nade vid bärelementets kant, och fastgjutes i dessa. Denna åtgärd främjar hâllfastheten hos ledarbanornas förbindning med bäraren.
Fig 6a - 6c visar ett utföringsexempel på uppfinningen, vid vilket den till kontaktgivningen med komponenten 3 använda filmen 25 är tunnare än komponenten. Som man kan se i Fig 6a, är vid denna utföringsform de utlöpande ändarna 4a av ledar- banorna 4 anordnade på ett fritt rörligt avsnitt 26 av bär- filmen 25. Det vinkelrätt mot filmplanet rörliga avsnittet utstansas i sådan form från filmen 25, att det endast över de smala liven 27 är förbundet med filmen. Efter kontaktgivningen med IC-komponenten 3 böjes de i kontaktytorna 4a utlöpande ändarna av ledarbanorna, såsom visas med pilarna 28 i Fig 6b, tillsamman med avsnittet 26 mot filmens baksida. Det komponen- ten 3 omgivande hålrummet 29 kan därefter igjutas.
Liksom vid de tidigare beskrivna utföringsformerna upp- visar bärelementet 30, som genom enkel genomskärning av liven 52 längs de streckade linjerna kan utstansas från filmen 25, en efter komponentens storlek väl anpassad konstruktion. Med det beskrivna förfarandet fördubblas filmens tjocklek, så att också här komponenten är anordnad skyddad i det mittre planet av bärelementet. 4 I anslutning till Fig 7 beskrives i det följande ett för- farande, varmed ett enligt uppfinningen framställt bärelement på enkelt sätt kan byggas in i identitetskort eller liknande databärare.
Först insättes bärelementet 40 i en förberedd, efter ele- mentets storlek anpassad urtagning 45 i kortkärnan 42 och hål- les i detta läge medelst den bakre täckfolien 43. Därefter lägges den främre täckfolien 41 på sådant sätt på den med bär- elementet 40 bestyckade kortkärnan 42, att_ledarbanornas ändar 4a föres genom motsvarande snitt eller slitsar 44 i täckfolien.
Efter omböjningen av ledarbanornas ändar mot den främre täck- 458 244 10 15 20 25 30 35 40 folien 41 förbindes de enskilda folierna med varandra och med ba. elementet exempelvis genom 'varmkascheringsförfarandet.
Såsom framgår av det färdigkascherade identitetskortet (Fig 8), är ledarbanornas ändar resp kontaktytorna 4a på bär- elementet sömlöst inpressade i den främre täckfolien 41. Däri- genom erhåller kortet ett snyggt utseende och erhålles dess- utom den fördelen, att kontaktytorna på enkelt sätt kan hållas rena .
Såsom man också kan se i Fig 8, är IC-komponenten endast över ett enda kontaktställe förbundet med den till kortets yta framdragna och direkt för perifera apparater tillgängliga kon- taktytan 4a, varigenom driftsäkerheten i förhållande till kända identitetskort med integrerade kretsar förbättras.
Fig 9a resp 9b visar en fördelaktig utföringsform av en folie 48, som kan användas som täckfolie i det ovan beskrivna förfarandet. Slitsarna 49 i folien är, såsom ningen, så utförda underlättas. framgår av rit- , att genomföringen av ledarbanornas ändar Dessutom böjes ledarbanornas ändar redan under genomföringen till täckfoliens yta, så att de under kasche- ringsförloppet automatiskt tryckes till det slutgiltiga läget medelst kascheringsplattan.
Fig 10 visar slutligen en utföringsform av uppfinningen, vid vilken IC-komponenten 3 före kont på en med bärfilmen l förbunden fol lämpligt klister 51 aktgivningen först fästes ie 50 med hjälp av något . En fördel med den sista utföringsformen det i Fig 8 visade identitetskortet, varigenom framställningen av identitetskort med integrerade k retsar ytterligare förenk- las.
Fig 11 - 13 visar en utföringsform av uppfinningen, vid vilken som bärare för IC-komponenten användes ett gjutet hölje.
Med komponenten 3 åstadkommas först kontaktgivning, exem- I pelvis såsom redan ovan beskrivits i samband med Fig 1 - 3.
Endast den i ett fönster 51 i filmen 60 anordnade komponenten förses därpå i en lämplig gjutstation (inte visad i figurerna) med det Qjuïna höljet 63. Det från fönstret 61 i filmen vid ledarbanornas ändar 4a utstansade bärelementet 64 är visat i Fig 13. De från komponentbärarens kant resp det gjutna höljet 63 utskjutande ändarna 4a av ledarbanorna är fritt böjliga och kan böjas exempelvis mot bärarens resp komponentens yta. 10 15 458 244 ~ Den sistnämnda utföringsformen av uppfinningen utmärker sig genom en mycket kompakt och efter komponentens 3 dimen- sioner anpassad konstruktion. Bärelementet innehåller endast IC-komponenten och ledarbanorna-4 resp 4a men inte längre bärfilmen 60, pà vilken ledarbanorna var fästa under kontakt- givningen.
Fig 14 visar slutligen en utföringsform av uppfinningen, vid vilken bärfilm utelämnas redan under kontaktgivningen.
För kontaktgivningen med komponenten 3 användes en elektriskt ledande film 65, från vilken, såsom visas i figuren, ledarbanor- na 4 utstansas eller utetsas. Perforeringen 66 tjänar till trans- port av filmen under bearbetningsfaserna.
Efter inkapslingen av komponenten i ett gjutet hölje 63 utstansas det egentliga bärelementet från filmen, i det att liven 68, som i detta fall är identiska med ledarbanornas än- dar 4a, genomskäres. Slutprodukten har den i Fig 13 visade konstruktionen.
\ J___í

Claims (3)

1. 458 244 10 15 20 25 30 35 PATENTKRAV l. Bärelement för en IC-modul och en bärare, vid vil- ket en IC-modul är infäst till en bärarfilm medelst en kontaktspindel på så sätt, att kontaktspindeln uppvisar ledare som vid den ena änden är ansluten till motsva- rande terminaler pâ modulen, och vid den andra änden löper ut i kontaktytor, k ä n n e t e c k n a t av att ledarna sträcker sig fram till delar av bärfilmen som är ombockade mot baksidan av bärarfilmen i syfte att fördubbla bärarens tjocklek.
2. Bärelement enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att IC-modulen är inkapslad medelst lämpligt mate- rial för att skydda IC-modulen och de delar av ledarna, som ej är anordnade under bärarfilmen.
3. Bärelement bestående av ett flertal aggregat en- ligt något av kraven l och 2, anordnade i fönster i en filmremsa, varvid varje dylikt aggregat är anslutet till filmremsan medelst lätt avskiljbara liv.
SE8107263A 1980-12-08 1981-12-04 Baerelement foer en ic-komponent SE458244B (sv)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3046193 1980-12-08
DE3123198A DE3123198C2 (de) 1980-12-08 1981-06-11 Trägerelemente für einen IC-Baustein

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE8107263L SE8107263L (sv) 1982-06-09
SE458244B true SE458244B (sv) 1989-03-06

Family

ID=25789585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8107263A SE458244B (sv) 1980-12-08 1981-12-04 Baerelement foer en ic-komponent

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4460825A (sv)
JP (1) JPH054479A (sv)
CH (1) CH654143A5 (sv)
DE (1) DE3123198C2 (sv)
FR (1) FR2495839B1 (sv)
GB (2) GB2090466B (sv)
IT (1) IT1145229B (sv)
NL (1) NL8105344A (sv)
SE (1) SE458244B (sv)

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
FR2521350B1 (fr) * 1982-02-05 1986-01-24 Hitachi Ltd Boitier porteur de puce semi-conductrice
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4567545A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Mettler Rollin W Jun Integrated circuit module and method of making same
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4736520A (en) * 1983-11-04 1988-04-12 Control Data Corporation Process for assembling integrated circuit packages
FR2565408B1 (fr) * 1984-05-30 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif comportant une pastille de circuit integre surmontee d'une dalle isolante servant de boitier
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2590051B1 (fr) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
US4870476A (en) * 1986-02-13 1989-09-26 Vtc Incorporated Integrated circuit packaging process and structure
JPS6394645A (ja) * 1986-10-08 1988-04-25 Mitsubishi Electric Corp 電子装置
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
EP0339763A3 (en) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Ic card
FR2634095A1 (fr) * 1988-07-05 1990-01-12 Bull Cp8 Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit
EP0424530B1 (en) * 1988-07-08 1996-10-02 Oki Electric Industry Company, Limited Resin-sealed semiconductor device
US5205036A (en) * 1988-10-17 1993-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device with selective coating on lead frame
US5276351A (en) * 1988-10-17 1994-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and a manufacturing method for the same
USRE35385E (en) * 1988-12-12 1996-12-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
EP0379624A1 (de) * 1989-01-27 1990-08-01 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung eines zur Oberflächenmontage geeigneten Halbleiterbauelementes und ein Verfahren zu dessen Oberflächenmontage auf Trägerplatten
CA2012337A1 (en) * 1989-03-17 1990-09-17 Masaru Kamimura Chip carrier
US5200362A (en) * 1989-09-06 1993-04-06 Motorola, Inc. Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film
US5148265A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US5148266A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US5679977A (en) * 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
DE4101790C1 (en) * 1991-01-18 1992-07-09 Technisch-Wissenschaftliche-Gesellschaft Thiede Und Partner Mbh, O-1530 Teltow, De Chip-support arrangement prodn. - in tape form, in dual-in-line format by film-bond technology
FR2673017A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu.
US5210375A (en) * 1991-06-28 1993-05-11 Vlsi Technology, Inc. Electronic device package--carrier assembly ready to be mounted onto a substrate
DE4142409A1 (de) * 1991-12-20 1993-07-01 Gao Ges Automation Org Verfahren zum bedrucken von karten mit sacklochfoermiger aussparung und vorrichtung zur ausfuehrung des verfahrens
DE4204459A1 (de) * 1992-02-14 1993-08-19 Siemens Nixdorf Inf Syst Filmtraegermontierter integrierter baustein
EP0569949A3 (en) * 1992-05-12 1994-06-15 Akira Kitahara Surface mount components and semifinished products thereof
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
EP0650620B2 (fr) * 1993-03-18 2001-08-29 NagraID S.A. Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique et carte obtenue par un tel procede
WO1995011135A1 (en) * 1993-10-18 1995-04-27 Oki Electric Industry Co., Ltd. Ic module and data carrier using same
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
US5515992A (en) * 1994-03-31 1996-05-14 Cna Manufacturing Systems, Inc. Pocket tape sealing and unsealing method and apparatus and improved pocket tape
JP2606673B2 (ja) * 1994-10-21 1997-05-07 松下電器産業株式会社 実装体
JP3127195B2 (ja) * 1994-12-06 2001-01-22 シャープ株式会社 発光デバイスおよびその製造方法
DE19549726B4 (de) * 1994-12-06 2010-04-22 Sharp K.K. Lichtemittierendes Bauelement und Herstellverfahren für dieses
DE19532755C1 (de) * 1995-09-05 1997-02-20 Siemens Ag Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls
DE19535775C2 (de) * 1995-09-26 2000-06-21 Siemens Ag Verfahren zum elektrischen Verbinden eines Kontaktfeldes eines Halbleiterchips mit zumindest einer Kontaktfläche sowie danach hergestellte Chipkarte
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US5703350A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Lucent Technologies Inc. Data carriers having an integrated circuit unit
DE19614501C2 (de) * 1996-04-13 2000-11-16 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Metall-Substrates sowie Keramik-Metall-Substrat
DE19620025A1 (de) * 1996-05-17 1997-11-20 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
DE19635732A1 (de) * 1996-09-03 1998-03-05 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
UA46842C2 (uk) 1996-05-17 2002-06-17 Сіменс Акцієнгезельшафт Носій для напівпровідникового чіпа
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
CN1171298C (zh) * 1996-11-21 2004-10-13 株式会社日立制作所 半导体器件
KR100240748B1 (ko) * 1996-12-30 2000-01-15 윤종용 기판을 갖는 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 및 그를 이용한적층 패키지
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
DE19745648A1 (de) * 1997-10-15 1998-11-26 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip zum Einbau in Chipkarten
EP0942392A3 (en) * 1998-03-13 2000-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Chip card
KR20010034214A (ko) * 1998-03-19 2001-04-25 가나이 쓰토무 반도체장치와 그 제조방법 및 반도체장치의 실장구조
FR2781298B1 (fr) * 1998-07-20 2003-01-31 St Microelectronics Sa Procede de fabrication d'une carte a puce electronique et carte a puce electronique
DE19858343A1 (de) * 1998-12-17 2000-06-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von personalisierten Chipkarten
FR2789505B1 (fr) * 1999-02-08 2001-03-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
JP2001084347A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
US6593648B2 (en) * 2000-08-31 2003-07-15 Seiko Epson Corporation Semiconductor device and method of making the same, circuit board and electronic equipment
DE10135572A1 (de) * 2001-07-20 2003-02-13 Infineon Technologies Ag Löt- und klebbares Gehäuse für Chipmodul und Chipmodul
JP3931330B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-13 ソニー株式会社 熱プレス用プレートおよびカード製造装置
KR20030076274A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법
CN100371948C (zh) * 2002-10-15 2008-02-27 雅斯拓股份有限公司 用支承带制造数据载体的方法以及该方法中使用的支承带
JP4537955B2 (ja) * 2002-10-15 2010-09-08 ゲマルト ソシエテ アノニム データキャリアを製造する方法
KR100973286B1 (ko) * 2003-06-27 2010-07-30 삼성테크윈 주식회사 스마트 카드 접촉 단자 및 이를 이용한 스마트 카드
DE102005044001B3 (de) 2005-09-14 2007-04-12 W.C. Heraeus Gmbh Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen
EP2824704A1 (fr) * 2013-07-12 2015-01-14 Gemalto SA Module électronique et son procédé de fabrication
GB2516234B (en) * 2013-07-15 2016-03-23 Novalia Ltd Circuit sheet arrangement
CN108617089B (zh) * 2016-12-10 2020-12-22 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 内埋元件柔性电路板及其制造方法
CN106864819B (zh) * 2017-04-25 2023-03-14 成都宏明双新科技股份有限公司 一种横梁自动包裹生产线及其方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3716439A (en) * 1969-12-15 1973-02-13 Omron Tateisi Electronics Co Method of manufacturing cards
US3611269A (en) * 1970-03-19 1971-10-05 Amp Inc Electrical circuit assembly
US3754070A (en) * 1970-08-03 1973-08-21 Motorola Inc Flash free molding
US3838984A (en) * 1973-04-16 1974-10-01 Sperry Rand Corp Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips
JPS50137445A (sv) * 1974-04-18 1975-10-31
US4089733A (en) * 1975-09-12 1978-05-16 Amp Incorporated Method of forming complex shaped metal-plastic composite lead frames for IC packaging
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US4089575A (en) * 1976-09-27 1978-05-16 Amp Incorporated Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate
US4142287A (en) * 1976-12-27 1979-03-06 Amp Incorporated Electrical devices such as watches and method of construction thereof
FR2395609A1 (fr) * 1977-06-24 1979-01-19 Radiotechnique Compelec Panneau generateur a cellules solaires noyees dans un stratifie et procede pour l'obtenir
US4137546A (en) * 1977-10-14 1979-01-30 Plessey Incorporated Stamped lead frame for semiconductor packages
DE2840973A1 (de) * 1978-09-20 1980-03-27 Siemens Ag Verfahren zur herstellung pruefbarer halbleiter-miniaturgehaeuse in bandform
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
US4195193A (en) * 1979-02-23 1980-03-25 Amp Incorporated Lead frame and chip carrier housing
JPS6041847B2 (ja) * 1979-05-18 1985-09-19 松下電器産業株式会社 チップ型電子部品の製造法
DE3036439C2 (de) * 1980-09-26 1982-10-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung eines Rückseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten Schaltkreisen
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
GB2091036B (en) * 1981-01-13 1985-06-26 Int Computers Ltd Integrated circuit carrier assembly
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
GB2103418B (en) * 1981-06-18 1986-10-08 Stanley Bracey Packaging of electronics components

Also Published As

Publication number Publication date
DE3123198A1 (de) 1982-07-08
GB2090466B (en) 1985-09-18
US4460825A (en) 1984-07-17
SE8107263L (sv) 1982-06-09
DE3123198C2 (de) 1993-10-07
GB2140207B (en) 1985-09-18
NL8105344A (nl) 1982-07-01
IT1145229B (it) 1986-11-05
JPH054479A (ja) 1993-01-14
GB2140207A (en) 1984-11-21
GB2090466A (en) 1982-07-07
JPH0558920B2 (sv) 1993-08-27
FR2495839B1 (fr) 1986-12-12
CH654143A5 (de) 1986-01-31
FR2495839A1 (fr) 1982-06-11
IT8168596A0 (it) 1981-12-07
GB8413463D0 (en) 1984-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE458244B (sv) Baerelement foer en ic-komponent
US4549247A (en) Carrier element for IC-modules
JP3748512B2 (ja) ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール
SE461694B (sv) Foer inbyggnad i identitetskort eller liknande dat abaerare avsedda baerelement foer en ic-modul
KR970010149B1 (ko) 전자적 모듈용의 회로를 제공하도록 된 테이프 및 그 제조방법
NL7905298A (nl) Draagband voor inrichtingen voor het verwerken van elektrische signalen, werkwijze voor het vervaardigen daarvan en toepassing van de band bij een element voor het verwerken van signalen.
SE461693B (sv) Foerfarande foer framstaellning av en databaerare
MX169754B (es) Cinta para la interconexion de capas de metales multiples y proceso para su fabricacion
US6013945A (en) Electronic module for data cards
DK1216453T3 (da) Fremgangsmåde ved fremstilling af et chipkort og chipkort tilvejebragt ifølge fremgangsmåden
SE503924C2 (sv) Bärelement bestående av en bärfilm, en IC-komponent och en film med ursparningar som är förbunden med bärfilmen samt ett identitetskort innefattande ett sådant bärelement
KR20070051697A (ko) 스마트 카드 몸체, 스마트 카드 및 이들의 제조 방법
FR2645680A1 (fr) Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication
KR920001689A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
PL87007B1 (sv)
JP2014534493A (ja) 超小型回路が備えられたデータキャリアを製造する方法
US4481559A (en) Mounting structure for components of electronic switching device
CN106465546B (zh) 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法，以及印刷电路板
CN101290926B (zh) 半导体装置
JP6453472B2 (ja) 相互接続領域を含む片面電子モジュールの作成方法
KR101767720B1 (ko) 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디 및 그 제조 방법
US5152054A (en) Method of making film carrier structure for integrated circuit tape automated bonding
DE60036784D1 (de) Integrierte schaltungsanordnung, elektronisches modul für chipkarte, das die anordnung benutzt, und verfahren zu deren herstellung
CN102403277B (zh) 构造电路的方法和电路
EP0184439B1 (en) Surface mountable electrical device and method of making the device

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8107263-9

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8107263-9

Format of ref document f/p: F