UA53643C2 - Діелектрична підкладинка, що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів - Google Patents

Діелектрична підкладинка, що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів Download PDF

Info

Publication number
UA53643C2
UA53643C2 UA98094901A UA98094901A UA53643C2 UA 53643 C2 UA53643 C2 UA 53643C2 UA 98094901 A UA98094901 A UA 98094901A UA 98094901 A UA98094901 A UA 98094901A UA 53643 C2 UA53643 C2 UA 53643C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
substrate
contact planes
contact
coil
recesses
Prior art date
Application number
UA98094901A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Петер Штампка
Міхаель Хубер
Михаель Хубер
Герхард ШРАУД
Петер Штрігель
Ханс-Георг МЕНШ
Original Assignee
Сіменс Акцієнгезельшафт
Сименс Акциенгезельшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сіменс Акцієнгезельшафт, Сименс Акциенгезельшафт filed Critical Сіменс Акцієнгезельшафт
Publication of UA53643C2 publication Critical patent/UA53643C2/uk

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

Діелектрична підкладинка (2), що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів, зокрема для вбудовування в чіп-картку, причому один бік підкладинки (2) оснащений провідними контактними площинками (5), що лежать всередині зовнішньої контурної лінії (4), що визначає розмір несучого елемента, при цьому інший бік підкладинки (2) оснащений провідними структурами (9, 10, 11, 14, 15), які всередині зовнішньої контурної лінії (4) утворюють щонайменше контактні площинки (11) для щонайменше однієї котушки, що підлягає контактуванню, і щонайменше однієї напівпровідникової мікросхеми, і причому поза кожною зовнішньою контурною лінією (4) у підкладинці (2) є виїмки (13), крізь які з метою тестування можливий доступ до виводів напівпровідникової мікросхеми для котушки з боку контактних площинок, поки несучий елемент ще знаходиться в стрічці або в одиниці використання.

Description

Опис винаходу
Несучий елемент, виділений із такої підкладинки, відомий із фігур 8і 9 ЕР 0 671 705 А2. Описаний там 2 несучий елемент призначений для вбудовування в чіп-картку, яка може експлуатуватися як контактно через множину контактних площинок, так і безконтактно через антенну котушку, наприклад, через трансформаторний зв'язок.
Несучі елементи для чіп-карток служать для механічного кріплення напівпровідникової мікросхеми і містять крім того необхідні для контактування мікросхеми контактні площинки. їх використовують як у чисто контактних 70 чіп-картках так, що доступ до напівпровідникової мікросхеми можливий тільки через контактну площинку, такі в так званих комбінованих картках, в яких додатково можливий безконтактний доступ за допомогою провідних шлейфів у картці і/або на несучому елементі або мікросхемі. Провідні шлейфи з'єднані для цієї мети з виводами напівпровідникової мікросхеми для котушки.
Ці несучі елементи звичайно виготовляють не окремо, а на довгій стрічці або на одиниці використання, що 19 має велику площу. Цю - називану в подальшому підкладинкою - стрічку або одиницю використання спочатку структурують, наприклад, за допомогою штампування виїмок і потім каширують з одного боку мідною плівкою, яку потім структурують, наприклад, за допомогою травлення так, що утворюються контактні площинки для окремих несучих елементів. Усі провідні структури спочатку електропровідно з'єднані одна з одною вузькими провідниками, щоб можна було робити гальванічну обробку поверхні.
Напівпровідникові мікросхеми закріплюють на протилежному контактним площинкам боці підкладинки і за допомогою гнучких дротових виводів через виїмки електрично з'єднують із контактними площинками. Перед функціональним тестуванням напівпровідникових мікросхем, яке здійснюється ще в стрічці або в одиниці використання, вузькі провідники переривають за допомогою штампування так, що контактні площинки електрично ізольовані одна від одної. с
У несучому елементі за ЕР 0 671 705 А? виводи напівпровідникової мікросхеми для котушки з'єднані крізь (3 виїмки в підкладинці з контактними площинками на протилежному напівпровідниковій мікросхемі боці підкладинки. Кінці антенної котушки, що підлягає під'єднанню, також з'єднують із цими контактними площинками крізь передбачені для цього в підкладинці виїмки з двома з цих контактних площинок. Таким чином контактні площинки служать в якості з'єднувальних елементів між котушкою і напівпровідниковою мікросхемою. Це має о також недолік, що виводи напівпровідникової мікросхеми для котушки доступні з боку контактних площинок «Її навіть після того, як несучі елементи розділено.
В основі винаходу лежить задача розробки несучого елемента, що виготовляється на підкладинці, в якому о виводи напівпровідникової мікросхеми для котушки, що підлягає монтуванню, доступні з боку контактних со площинок, поки несучий елемент ще знаходиться в стрічці або в одиниці використання, а після поділу на окремі елементи ця можливість доступу виключена. о
Ця задача вирішується згідно з пунктом 1 формули винаходу за рахунок несучих елементів на діелектричній, кашированій металом підкладинці, що має форму стрічки, або одиниці використання, в яких також другий бік підкладинки оснащений провідними структурами, які всередині зовнішньої контурної лінії несучого елемента « утворюють щонайменше контактні елементи для щонайменше однієї підлягаючої під'єднанню котушки і З 50 щонайменше однієї напівпровідникової мікросхеми й в яких поза зовнішньою контурною лінією в підкладинці с виконано виїмки, через які з метою тестування можливий доступ до виводів напівпровідникової мікросхеми для з» котушки з боку контактних площинок, поки несучий елемент ще знаходиться в стрічці або в одиниці використання.
За рахунок цього можна тестувати напівпровідникову мікросхему поки несучий елемент ще не виділений із стрічки або одиниці використання. Виїмки в підкладинці дозволяють доступ до сторони мікросхеми підкладинки, і-й виходячи з боку контактних площинок. Якщо, однак, несучий елемент виділений із стрічки або одиниці со використання, то виїмки більше не є складовою частиною несучого елемента, тому що вони лежать поза його зовнішнім контуром. Тим самим при виділеному несучому елементі доступ до виводів напівпровідникової б мікросхеми для котушки з боку контактних площинок більше не є можливим. Коли несучий елемент поміщений у ї» 20 картку і таким чином доступ до виводів котушки можливий тільки безконтактно через під'єднану антену, з боку контактних площинок більше не є можливим здійснювати підслуховування або перешкоди або, електричний с» доступ або маніпуляції безконтактної передачі даних.
Для можливо простого виконання тестового доступу до виводів напівпровідникової мікросхеми для котушки виїмки можуть бути покриті провідними площинками, які з'єднані з провідними структурами, із якими з'єднані 29 напівпровідникова мікросхема або мікросхеми і котушка (котушки). Тестові зонди тоді можуть встановлюватися
ГФ) простим чином крізь виїмки на площинку.
Подальша форма виконання передбачає покривати виїмки на боці контактних площинок підкладинки о провідною площинкою, які через наскрізні контактні отвори через виїмки з'єднані з провідними структурами на мікросхемному боці підкладинки. Наскрізні контактні отвори можуть при цьому цілком заповнювати виїмки або 60 тільки покривати їх стінки.
Винахід пояснюється далі на прикладі виконання за допомогою креслень. Причому фігури показують: фігура 1 вид спереду вирізу зі стрічки підкладинки; фігура 2 вид ззаду вирізу зі стрічки підкладинки.
Фігура 1 показує виріз із стрічки 1, на якій попарно зображені чотири несучі елементи. Зрозуміло, що бо можуть бути розміщені на стрічці поруч один з одним більш, ніж два несучі елементи. Стрічка складається з діелектричної підкладинки 2, причому в якості матеріалу може бути взята, наприклад, армована скловолокном епоксидна смола.
Підкладинка 2 має перфорації З уздовж обох країв, які служать для подальшого транспортування за
Допомогою повідців, що входять у перфорації З, наприклад, при установці на стрічку напівпровідникових мікросхем або при функціональному тестуванні.
Зовнішній контур несучого елемента показаний штриховою лінією 4. Готові несучі елементи з установленими мікросхемами виштамповують уздовж цієї лінії 4 із стрічки 1 або виділяють якимось іншим чином.
Діелектричну підкладинку 2 каширують металевою фольгою, переважно мідною фольгою. Шляхом 7/0 подальшого травлення металеву фольгу структурують так, що утворюються контактні площинки 5 всередині зовнішньої контурної лінії несучого елемента 4, а також інші контактні площинки б, які лежать зовні зовнішньої контурної лінії 4 несучого елемента. Контактні площинки 5, б через вузькі провідники 7 з'єднані з провідниками 8, що оточують зовнішні контурні лінії 4, і таким чином усі вони з'єднані між собою. Це електричне коротке замикання є необхідним, тому що контактні площинки 5, 6 піддають гальванічній поверхневій /5 обробці.
Фігура 2 показує інший бік підкладинки 2, на якій монтують (не показану) напівпровідникову мікросхему.
Також ця сторона оснащена провідними структурами 9, 10, 11, 14, 15, отриманими кашируванням металевою фольгою і травленням.
Підкладинка 2 спочатку була каширована металевою фольгою на одній стороні і на закінчення оснащена
Виїмками 12, 13, що, наприклад, одержують штампуванням. Для подальшого травлення провідних структур 9, 10, 11, 14, 15 виїмки 12 повинні бути закриті, щоб навколо виїмок 12 залишилися металізації 11, які можуть використовуватися для контактування виводів напівпровідникової мікросхеми для котушки. Металізації 11 відповідно утворюють замкнуті провідні кільця навколо виїмок 12. Однак для запобігання втратам на вихрові струми, які можливо з'являються, можуть передбачатися переривання. с
З виїмок 12, 13 перші виїмки 12 лежать всередині зовнішньої контурної лінії 4 і служать для електричного з'єднання напівпровідникової мікросхеми з лежачими на іншому боці підкладинки 2 контактними площинками 5 за і) допомогою гнучких дротових виводів. Другі виїмки 13 виконані у вигляді наскрізних контакних отворів, які з'єднують наступні контактні площинки б через провідники 14 із контактними площинками 10 виводів для котушки. со зо Підкладинка 2 є відносно гнучкою. У чіп-картці змонтована на ній напівпровідникова мікросхема піддавалася б значним згинальним навантаженням. -
Більші напівпровідникові мікросхеми навіть зламалися б. З цієї причини на мікросхемному боці несучого Ге елемента ізолюючим клеєм приклеюють (не показану на кресленні) підсилювальну рамку. Підсилювальна рамка виконана переважно з металу, однак, може бути також і з іншого матеріалу. о
Тому що звичайно несучі елементи вклеюють у чіп-картку, вздовж краю несучих елементів повинно бути У місце для клею так, що підсилювальна рамка проходить тільки трохи поза областю отворів 12 для мікрозварювання. Тому що, крім того, внутрішня частина підсилювальної рамки для захисту розташованої в ній напівпровідникової мікросхеми або мікросхем і гнучких дротових виводів заповнюється заливальною масою, контактні площинки 10 для підключення антенної котушки для безконтактної експлуатації напівпровідникової «
Мікросхеми повинні лежати поза підсилювальною рамкою. З іншого боку, повинні бути передбачені провідні ств) с структури 15, які проходять під рамкою всередині неї для з'єднання з напівпровідниковою мікросхемою. Тому що рамка лежала б на цих провідних структурах нестабільно, на підкладинці 2 під підсилювальною рамкою ;» розташована відповідна формі рамки металізація 9 щонайменше такої ж товщини, що і провідні структури 15.
Тому що це кільце 9 металізації, а також розташовані всередині рамки контактні площинки 11, із якими з'єднують через гнучкі дротові виводи виводи напівпровідникової мікросхеми для котушки і які потім з'єднані с через провідні структури 15 із контактними площинками 10 виводів котушки, паразитними ємностями, їх площу вибирають можливо малою, щоб підтримувати ємність настільки малою, наскільки це можливо. о Кільце металізації 9 під підсилювальною рамкою не повинно бути замкнутим, тому що інакше кінці котушки б будуть короткозамкнуті. За рахунок цього, однак, утворюється додаткова паразитна ємність між відкритими 5ор Кінцями кільця металізації 9 і провідником або провідниками 15. Для підтримки цих ємностей якомога меншими ве зазор у кільці металізації 9 під рамкою, з одного боку, має тільки такий розмір, щоб заливальна маса не могла сю виливатися під рамкою.
Готові, змонтовані на стрічці або на одиниці використання і з'єднані мікрозварюванням напівпровідникові мікросхеми тестують на стрічці або на одиниці використання ще до їхнього поділу. Тому що, однак, усі дв Контактні площинки 5, 6 електрично з'єднані одна з одною через вузькі провідники 7 і 8, спочатку повинні бути розірвані ці провідники. Це відбувається шляхом штампування отворів 16. Вони показані на фігурах 1 і 2 з (Ф, причин наочності тільки на одному несучому елементі. ка Напівпровідникова мікросхема може тестуватися тепер через контактні площинки 5 як у нормальному режимі роботи в чіп-картці. Безконтактний режим роботи може бути випробуваний за винаходом способом з боку бо Контактних площинок через наступні контактні площинки б, які з'єднані через наскрізні з'єднання 13 і провідники 14 із контактними площинками 10 виводів котушки.
Після поділу несучих елементів провідники 14 перервані і наскрізні контактні отвори 13 і наступні контактні площинки 6 не є складовими частинами несучого елемента так, що доступ із боку контактів несучого елемента до виводів напівпровідникової мікросхеми для котушки більше не є можливим. Крім того, у випадку 65 несучого елемента, поміщеного в чіп-картку, доступ до виводів котушки можливий ще тільки через підключену антенну котушку.
Для можливості тестування виводів котушки з контактної сторони, наступні контактні площинки б не є обов'язково необхідними. Було б досить заповнити виїмки провідним матеріалом. Крім того, тоді площинка, що підлягає контактуванню з тестовими зондами, була б значно меншою.
Інша можливість полягає в тому, щоб не виконувати виїмки 13 у вигляді наскрізних контактних отворів, а замість цього покривати їх боці мікросхеми контактними площинками. Тоді тестові зонди можуть вводитися в контакт із цими контактними площинками крізь виїмки 13.
Для всіх варіантів виконання є, однак, загальним те, що доступ до виводів напівпровідникової мікросхеми для котушки з боку контактних площинок можливий, поки несучий елемент ще не розділений, а є складовою 7/0 частиною стрічки або одиниці використання.

Claims (4)

Формула винаходу
1. Діелектрична підкладинка (2), що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів, зокрема для вбудовування в чіп-картку, причому один бік підкладинки (2) обладнаний провідними контактними площинками (5), які лежать всередині зовнішньої контурної лінії (4), що визначає розмір несучого елемента, яка відрізняється тим, що інший бік підкладинки (2) обладнаний провідними структурами (9, 10, 11, 14, 15), які всередині зовнішньої контурної лінії (4) утворюють щонайменше контактні площинки (11) для щонайменше однієї котушки, що підлягає контактуванню і щонайменше однієї напівпровідникової мікросхеми, і що поза кожною зовнішньою контурною лінією (4) у підкладинці (2) виконано виїмки (13), крізь які з метою тестування можливий доступ до виводів напівпровідникової мікросхеми для котушки з боку контактних площинок, поки несучий елемент ще знаходиться в стрічці або в одиниці використання. сч
2. Підкладинка за пунктом 71, яка відрізняється тим, що виїмки (13) виконані у вигляді з'єднаних із провідними структурами (10, 11, 14, 15) наскрізних контактних отворів, кожен з яких з'єднаний з порівняно (о) малою додатковою контактною площинкою (6), розташованою на боці контактних площинок поза зовнішньою контурною лінією (4).
З. Підкладинка за пунктом 1, яка відрізняється тим, що на боці, протилежному боку контактних площинок, со зо Кожна виїмка (13) покрита провідною площинкою, з'єднаною з провідними структурами (10, 11).
4. Підкладинка за пунктом 71, яка відрізняється тим, що виїмки (13) виконані у вигляді з'єднаних із « провідними структурами (10, 11, 14, 15) наскрізних контактних отворів, кожен з яких з'єднаний з однією з со контактних площинок (5) всередині зовнішньої контурної лінії (4). (зе) І в)
- . и? 1 (95) (о) щ» сю» іме) 60 б5
UA98094901A 1996-12-20 1997-12-18 Діелектрична підкладинка, що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів UA53643C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19653623 1996-12-20
PCT/DE1997/002964 WO1998028709A1 (de) 1996-12-20 1997-12-18 Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA53643C2 true UA53643C2 (uk) 2003-02-17

Family

ID=7815743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA98094901A UA53643C2 (uk) 1996-12-20 1997-12-18 Діелектрична підкладинка, що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів

Country Status (11)

Country Link
US (1) US6384425B1 (uk)
EP (1) EP0891603B1 (uk)
JP (1) JP2000505923A (uk)
KR (1) KR19990082575A (uk)
CN (1) CN1199132C (uk)
AT (1) ATE310995T1 (uk)
BR (1) BR9707580A (uk)
DE (3) DE19703057A1 (uk)
RU (1) RU2202126C2 (uk)
UA (1) UA53643C2 (uk)
WO (1) WO1998028709A1 (uk)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000043952A1 (en) * 1999-01-22 2000-07-27 Intermec Ip Corp. Rfid transponder
US6468638B2 (en) * 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
DE10145752B4 (de) * 2001-09-17 2004-09-02 Infineon Technologies Ag Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist
DE10202257B4 (de) * 2002-01-21 2005-12-01 W.C. Heraeus Gmbh Verfahren zum Fixieren von Chipträgern
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7615479B1 (en) 2004-11-08 2009-11-10 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional block deposited therein
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
DE102005002732A1 (de) * 2005-01-20 2006-08-03 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer Datenträger
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
CN1980549A (zh) * 2005-12-09 2007-06-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
JP2007324865A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
DE102006031568A1 (de) * 2006-07-07 2008-01-10 Siemens Ag Verfahren zum elektrischen Testen von Chips
JP5108131B2 (ja) * 2011-05-31 2012-12-26 デクセリアルズ株式会社 アンテナ回路及びトランスポンダ
DE102011104508A1 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit metallfreiem Rand
KR102193434B1 (ko) * 2013-12-26 2020-12-21 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 이를 구비하는 무선 통신용 전자 장치
US9491867B2 (en) * 2014-09-30 2016-11-08 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring substrate and multi-piece wiring substrate
MY197461A (en) * 2016-05-11 2023-06-19 Linxens Holding Conductor path structure, in particular for a lead frame for a smart card application, with at least two superimposed conductor path planes
US10763203B1 (en) 2019-02-08 2020-09-01 Nxp B.V. Conductive trace design for smart card

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2672924B2 (ja) * 1992-07-30 1997-11-05 三菱電機株式会社 非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法
JPH0664381A (ja) * 1992-08-21 1994-03-08 Oki Electric Ind Co Ltd Ｉｃカードモジュール
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
DE19505245C1 (de) * 1995-02-16 1996-04-25 Karl Heinz Wendisch Ausweischipkarte mit Antennenwicklung

Also Published As

Publication number Publication date
EP0891603A1 (de) 1999-01-20
US6384425B1 (en) 2002-05-07
ATE310995T1 (de) 2005-12-15
RU2202126C2 (ru) 2003-04-10
CN1199132C (zh) 2005-04-27
JP2000505923A (ja) 2000-05-16
WO1998028709A1 (de) 1998-07-02
BR9707580A (pt) 1999-07-27
KR19990082575A (ko) 1999-11-25
EP0891603B1 (de) 2005-11-23
DE19703057A1 (de) 1998-07-02
DE59712496D1 (de) 2005-12-29
CN1212063A (zh) 1999-03-24
DE19703058C1 (de) 1998-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA53643C2 (uk) Діелектрична підкладинка, що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів
JP3748512B2 (ja) ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール
CA1201820A (en) Semiconductor integrated circuit including a lead frame chip support
US4933741A (en) Multifunction ground plane
US5281855A (en) Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die
US5982018A (en) Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules
RU2190879C2 (ru) Карта со встроенным кристаллом ис и полупроводниковый кристалл ис для применения в карте
NL194174C (nl) Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje.
US6666380B1 (en) Non-contact IC card and IC card communication system
UA52673C2 (uk) Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль
US6326683B1 (en) Carrier element for a semiconductor chip
KR19990077335A (ko) 카드 또는 라벨용 무접점 전자 모듈
UA59360C2 (uk) Карта з вмонтованою мікросхемою і спосіб її виготовлення
US6404644B1 (en) Non-contact IC card
JPH09512221A (ja) チップカードモジュールおよびそれと接続されたコイルを有する回路装置
WO2003023852A1 (en) Semiconductor package
KR20000075883A (ko) 집적 회로 칩과 코일을 동시 실장시킨 집적 회로 패키지 및 그 제조 방법
KR20070034530A (ko) 칩, 칩 패키지 및 칩 카드
US6791127B2 (en) Semiconductor device having a condenser chip for reducing a noise
AU2016221971B2 (en) Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones
EP1125247B1 (en) Data carrier with integrated circuit and transmission coil
EP0262493B1 (en) Electronic package with distributed decoupling capacitors
CN109315064B (zh) 带有至少两个叠置的导体路径层的导体路径结构
JPH0655554B2 (ja) Ｉｃカードおよびその製造方法
US10755158B2 (en) Electric circuit, communication device, and method for manufacturing electric circuit