UA59360C2 - Карта з вмонтованою мікросхемою і спосіб її виготовлення - Google Patents
Карта з вмонтованою мікросхемою і спосіб її виготовлення Download PDFInfo
- Publication number
- UA59360C2 UA59360C2 UA98094798A UA98094798A UA59360C2 UA 59360 C2 UA59360 C2 UA 59360C2 UA 98094798 A UA98094798 A UA 98094798A UA 98094798 A UA98094798 A UA 98094798A UA 59360 C2 UA59360 C2 UA 59360C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- microcircuit
- communication element
- semiconductor
- carrier
- card
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 81
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 66
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 5
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 240000002989 Euphorbia neriifolia Species 0.000 description 1
- 229920006778 PC/PBT Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- QWXYZCJEXYQNEI-OSZHWHEXSA-N intermediate I Chemical compound COC(=O)[C@@]1(C=O)[C@H]2CC=[N+](C\C2=C\C)CCc2c1[nH]c1ccccc21 QWXYZCJEXYQNEI-OSZHWHEXSA-N 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Винахід належить до карт з вмонтованою мікросхемою (1) для безконтактної передачі електричних сигналів до термінала з корпусом карти, у якому інтегрально виконані елемент зв'язку (2), що містить струмопровідні доріжки (3) і контактні виводи (4), напівпровідникову мікросхему (5) із приведеною у відповідність до елемента зв'язку (2) електронною схемою, причому напівпровідникова мікросхема (5) забезпечена на своїй поверхні контактними елементами (6) для електричного з'єднання електронної схеми і контактних виводів (4) елемента зв'язку (2). Передбачений обпираючий принаймні частину струмопровідних доріжок (3) і контактні виводи (4) елемента зв'язку (2) носій (7) із електрично ізолюючого матеріалу, який в області контактних виводів (4) елемента зв'язку (2) забезпечений отвором для прийому напівпровідникової мікросхеми (5).
Description
Опис винаходу
Винахід стосується карти з вмонтованою мікросхемою згідно з обмежувальною частиною пункту 1 формули 2 винаходу і способу виготовлення карти з вмонтованою мікросхемою згідно з обмежувальною частиною пункту 12 формули винаходу.
З ЕР-А-671 705 відома безконтактна карта з вмонтованою мікросхемою згідно з обмежувальною частиною пункту 1 формули винаходу, у якій електричне з'єднання між елементом зв'язку і напівпровідниковою мікросхемою відбувається за допомогою дротових виводів, а також пронизуючих шар носія і забезпечених 70 вигнутими з'єднувальними площадками частин виводів.
Можливості застосування карт з вмонтованою мікросхемою, виконаних, як правило, у форматі чекових карт, унаслідок високої функціональної гнучкості стають надзвичайно різноманітними зі зростаючою обчислювальною потужністю ємності пам'яті, що є у розпорядженні інтегральних схем, розвиваються усе більше. Поряд із типовими в даний час областями застосування таких карт у вигляді страхування на випадок хвороби, карт 72 реєстрації змінного робочого часу, телефонних карт, у майбутньому плануються, зокрема, застосування в області електронних платежів, при контролі доступу до ЕОМ, у захищених банках даних і тому подібному. Щодо типу зв'язку з терміналом або, відповідно, блоком зчитування, розрізняють контактні карти з вмонтованою мікросхемою і так звані безконтактні карти з вмонтованою мікросхемою. У випадку контактних карт з вмонтованою мікросхемою контактування відбувається за допомогою металевої площадки з контактними 20 елементами, як правило, нормованими у відповідності зі стандартами Міжнародної організації по стандартизації (ІСО). Надійність карт з вмонтованою мікросхемою з контактами постійно поліпшувалась у минулі роки внаслідок збільшення виробничого досвіду виробників так, що наприклад, відсоток виходу з ладу телефонних карт протягом терміну служби в один рік лежить сьогодні помітно нижче однієї тисячної долі. Однак, як і раніш, контакти є найбільш частою причиною несправностей в електромеханічних системах. Несправності можуть с 22 виникати, наприклад, за рахунок забруднення або зношування контактів. При застосуванні у мобільних приладах Го) до короткочасних переривань контакту можуть приводити вібрації. У зв'язку з тим, що контакти на поверхні карти з вмонтованою мікросхемою безпосередньо з'єднані з входами інтегральної схеми, існує небезпека послаблення або навіть руйнування електростатичними розрядами інтегральної схеми усередині карти. Ці технічні проблеми ліквідуються безконтактними картами з вмонтованою мікросхемою. Поряд із цими технічними о 30 перевагами безконтактна карта з вмонтованою мікросхемою, крім того, дає ряд нових можливостей Ге) застосування для виготовлювачів і користувачів карт. Так, наприклад, безконтактна карта з вмонтованою мікросхемою не повинна обов'язково вставлятися в блок зчитування карт, а існують системи, що функціонують о на відстані аж до одного метра. Широку область застосування являє собою, наприклад, громадський приміський Ф транспорт, де в можливо короткий час повинна контролюватися велика кількість людей. Поряд з іншими
Зо перевагами безконтактна карта з вмонтованою мікросхемою пропонує ту перевагу, що на поверхні карти не о видно ніяких технічних елементів, так що оптичне виконання поверхні карти не обмежене магнітними смужками або контактними площадками. Недоліки наявних у даний час у розпорядженні безконтактних карт з вмонтованою мікросхемою полягають, насамперед, у додаткових схемних елементах, таких як передаючі котушки, або « конденсаторні пластини, що повинні вбудовуватися в карту. Це приводить до того, що дотепер виготовлення З 70 безконтактних карт з вмонтованою мікросхемою є значно дорожчим, ніж виготовлення порівнянних карт із с контактами. Крім того, електроніка, необхідна в безконтактних картах з вмонтованою мікросхемою, для
Із» безконтактної передачі електричних сигналів до терміналу є більш складною. У принципі для цього придатні схеми, що дозволяють передачу сигналів за допомогою СВЧ, оптичних сигналів, дозволяють ємнісний або індуктивний зв'язок, причому внаслідок плоскої конструктивної форми карти з вмонтованою мікросхемою 45 придатними є, насамперед, ємнісний і індуктивний зв'язок. В даний час у більшості безконтактних карт з і-й вмонтованою мікросхемою передача відбувається індуктивним шляхом, яким може бути реалізована як (се) передача даних, так і передача енергії. Так у корпусі карти в якості елементів зв'язку інтегрально виконані одна, або декілька індукційних котушок. Передача електричних сигналів відбувається за принципом слабко о зв'язаного трансформатора, причому несуча частота лежить, наприклад, в області між 100 і ЗО0О0кГц або при
Ге»! 20 декількох МГц, зокрема, дорівнює промисловій частоті у 13,56МГц. Для цього вимагаються індукційні котушки зі о значно більшими площами звичайно від ЗОмм2 до 40см2 у порівнянні з основною площею напівпровідникової мікросхеми, що має величину порядку, звичайно, 10мм 2, причому індукційні котушки повинні контактуватися відповідним способом із схемою, що знаходиться на напівпровідниковому кристалі. Для цього напівпровідникові схемні елементи монтують у вигляді попередньо виготовлених модулів або безпосередньо у вигляді кристалу мікросхеми на травлену котушку. На закінчення, наявний у вигляді окремого конструктивного елемента модуль (Ф) мікросхеми разом із індукційною котушкою, що має, як правило, тільки декілька витків і виконана плоскою,
Ге ламінують у корпус карти для завершення виготовлення карти з вмонтованою мікросхемою, причому для вирівнювання об'єму при ламінуванні, у разі необхідності, вводять забезпечені висічками проміжні плівки у во виді заповнюючих плівок.
В основі цього винаходу лежить задача розробки безконтактної карти з вмонтованою мікросхемою і способу виготовлення безконтактної карти з вмонтованою мікросхемою, яка, або відповідно який, завдяки безпосередньому контакту чопу з напівпровідниковою мікросхемою, забезпечують більш простий монтаж елементу зв'язку з напівпровідниковою мікросхемою і при цьому мають більш високу надійність і термін служби ве безконтактної карти.
Ця задача вирішується за рахунок карти з вмонтованою мікросхемою згідно з пунктом 1 формули винаходу і способу для Її виготовлення згідно з пунктом 12 формули винаходу.
Згідно з винаходом передбачений несучий, щонайменше частину струмопровідних доріжок і контактні виводи елементу зв'язку носій з електричне ізолюючого матеріалу, який у частині контактних виводів елементу зв'язку, має отвір для прийому напівпровідникової мікросхеми.
Спосіб для виготовлення безконтактної карти з вмонтованою мікросхемою згідно з винаходом відрізняється наступними операціями способу: виконання або, відповідно, розташування, щонайменше, частини струмопровідних доріжок і контактних виводів елементу зв'язку на носії з електрично ізолюючого матеріалу, 70 виготовлення отвору в носії в області контактних виводів елементу зв'язку, вставлення напівпровідникової мікросхеми в отвір носія таким чином, що контактні елементи напівпровідникової мікросхеми обернені до контактних виводів, і з'єднання контактних елементів напівпровідникової мікросхеми з контактними виводами елементу зв'язку.
Винахід надає цілий ряд переваг у порівнянні з раніше відомими безконтактними картами з вмонтованою 7/5 Мікросхемою. По-перше, при невеликих юстирувальних витратах елемент зв'язку може простіше монтуватися з напівпровідниковою мікросхемою, тому що струмопровідні доріжки, і контактні виводи елементу зв'язку можуть буті розміщені на носії. Далі за рахунок встановлення напівпровідникової мікросхеми в отвір носія отриманий модуль карти з мінімальною конструктивною висотою, який складається із напівпровідникової мікросхеми й елементу зв'язку. У порівнянні з відомими компонуваннями, у яких після монтажу напівпровідникових Конструктивних елементів у вигляді модулів або безпосередньо у вигляді мікросхем на елементі зв'язку можуть залишатися підвищення, які можуть піддаватися механічним ушкодженням і заважати при наступному виготовлені карти з вмонтованою мікросхемою, і, з цієї причини, вимагають застосування забезпечених висічками проміжних плівок для вирівнювання об'єму при більш пізньому процесі ламінування карти з вмонтованою мікросхемою, у відповідному винаході компонуванню мають місце знехтувано малі підвищення, в сч основному, внаслідок струмопровідних доріжок на носії так, що подальше виготовлення корпусу карти з вмонтованою мікросхемою може робитися без використання проміжних плівок, що вирівнюють об'єм, і проміжних і) ламінатів.
У формі виконання винаходу, що має перевагу, може бути з вигодою передбачено, що на зверненій до елементу зв'язку поверхні напівпровідникової мікросхеми в області між вивідними елементами о зо Напівпровідникової мікросхеми передбачений ізолюючий шар з електричне ізолюючого матеріалу, і, щонайменше, частина доріжок струмопровідного елементу зв'язку обпирається або, відповідно, вільно ікс, проходить, на ізолюючому шарі напівпровідникової мікросхеми. У такий спосіб можна використати, як правило, і с без того наявний на напівпровідниковій мікросхемі ізолюючий шар, причому ізолюючий шар виконаний, наприклад, із поліамідного матеріалу, одночасно для електричного ізолювання струмопровідних доріжок (22) з5 елементу зв'язку, причому виконані, як правило, у вигляді смужок і відносно механічних навантажень дуже ю чутливі струмопровідні доріжки можуть бути щонайменше, частково розміщені на ізолюючому шарі напівпровідникової мікросхеми. При цьому переважно передбачено, що звернена до елементу зв'язку поверхня напівпровідникової мікросхеми і, звернена до елементу зв'язку поверхня носія, розміщені один відносно іншого приблизно врівень. Далі передбачено, що товщина носія і/або глибина отвору, що приймає напівпровідникову « Мікросхему, відповідає загальній товщині напівпровідникової мікросхеми. Для підвищення механічної з с стабільності і збільшення надійності обробки можна використовувати відносно товстий матеріал носія з . відповідною товщині напівпровідникової мікросхеми товщиною, наприклад, порядку 500мкм, завдяки чому немає и?» потреби у зменшенні товщини мікросхеми, що призвело б до зменшення Її стійкості проти розламування в карті.
Приймаючий напівпровідникову мікросхему отвір, являє собою переважно проріз, що пронизує носій по усій Товщині, який може бути виготовлений шляхом хімічного травлення або термічного розкладання. с У найкращій формі виконання винаходу передбачено, що приведений у відповідність електронній схемі напівпровідникової мікросхеми елемент зв'язку містить одну або декілька, зокрема спіральне і площинно ік виконаних із декількома витками індукційних котушок із значно більшими в порівнянні з зовнішніми розмірами 2) напівпровідникової мікросхеми периметрами котушок або діаметрами котушок. При типових основних площах напівпровідникової мікросхеми порядку 10мм32 основні площі застосованих індукційних котушок лежать в області
Ф порядку ЗОмм 2-40см2. Індукційна котушка, при цьому, в області високих частот має високі значення 62 добротності, типово 0225 при С-8пф і І -4,2мкГн. Електрично ефективна площа елементу зв'язку в цьому випадку переважно відповідає приблизно основній площі карти з вмонтованою мікросхемою так, що відносно розмірів індукційної котушки може бути використана максимальна площа карти. Для повного механічного розміщення витків індукційної котушки носій має зовнішній периметр, що відповідає індукційній котушці, тобто знову таки відповідає максимальній площі карти. о Носій для розміщення елементу зв'язку може бути виготовлений із гнучкого матеріалу, наприклад, із іме) термостабільного пластмасового матеріалу, наприклад, поліїміду. Крім того, у якості матеріалу носія може використовуватися також поліетилен або полівінілхлорид (ПВХ). Далі для спрощення юстирування 60 напівпровідникової мікросхеми й елемента зв'язку носій може бути виготовлений також, зокрема, із прозорої або щонайменше просвічуваної пластмаси, наприклад, з АБС-пластика або ПК/ПБТ, щоб уможливити оптичний доступ, наприклад, для стереокамери.
В інший формі виконання винаходу, якій надається перевага, може бути передбачено, що струмопровідні доріжки елементу зв'язку являють собою виготовлені способом травлення витки індукційної котушки. З 65 застосуванням відомого способу фотолітографії струмопровідні доріжки і контактні виводи елементу зв'язку можуть бути надруковані за допомогою хімічного травлення на котушковій фользі з міді. Витки виконаних у виді смужок струмопровідних доріжок індукційної котушки розташовані при цьому поруч один з одним і без перетинань на котушковій фользі з міді, причому контактні виводи індукційної котушки виконані на кінцях витків.
Переважно отвір для прийому напівпровідникової мікросхеми розташований в крайовій області карти з
ВМонтованою мікросхемою, де мінімально проявляються згинальні навантаження і в розпорядження надається максимальна оброблювана внутрішня площа карти.
Для підвищення механічного захисту напівпровідникової мікросхеми на носії може бути нанесене захисне кільце, або маса з відповідною консистенцією, що отверджується стабільно за формою (наприклад, так званий сферичний ковпачок соб Тор). 70 При виготовленні карти з вмонтованою мікросхемою в кращій формі виконання винаходу отвір або проріз у носії для прийому напівпровідникової мікросхеми може бути виготовлений після завершення монтажу носія й елементу зв'язку. Після установки кашированої міддю індукційної котушки на носій на відверненій від елементу зв'язку поверхні носія по всій площині може наноситися шар фотолаку, що для виконання маски для травлення структурують у місці виконання майбутнього отвору. Після хімічного травлення носія для виготовлення отвору або прорізу, в отвір встановлюють напівпровідникову мікросхему і здійснюють електричне контактування контактних елементів напівпровідникової мікросхеми з контактними виводами елементу зв'язку. При цьому в якості захисту від травильного засобу для виготовлення отвору в носії елемент зв'язку може бути тимчасово забезпечений на своєму нижньому боці, тобто на боці, зверненому до носія, лаком, стійким до травильного засобу. Альтернативно, після установки елементу зв'язку на основу, отвір може бути виготовлено за рахунок
Хімічного розчинення матеріалу носія або за рахунок термічного розкладання матеріалу носія.
У подальшій кращій формі виконання відповідного винаходу способу може бути, крім того, передбачено, що отвір у носії для прийому напівпровідникової мікросхеми виготовляють перед монтажем носія й елементу зв'язку і тимчасово закривають герметизуючим матеріалом, який видаляється механічним, хімічним або термічним шляхом. Отвір у носії може, при цьому, бути виготовлений заздалегідь шляхом штампування, або хімічним, або сч ов термічним способом. Після цього і ще до установки котушки зв'язку отвір у наступній операції способу герметизують механічно стабільним матеріалом, що, однак, легсо видаляється, переважно пластмасовим і) матеріалом, наприклад, полімером. Після установки елементу зв'язку і виготовлення струмопровідних доріжок і контактних виводів елементу зв'язку, переважно шляхом структуруючого травлення кашированої міддю котушкової фольги, герметизацію видаляють, наприклад, механічним, хімічним або термічним шляхом, і о зо Монтують напівпровідникову мікросхему. Герметизуючий матеріал може являти собою, наприклад, також відповідний віск що може простим способом бути віддаленим шляхом термічного виплавлення після со каширування і травлення індукційної котушки, і, на закінчення, напівпровідникову мікросхему можна вставляти у с вільний отвір носія і монтувати з елементом зв'язку.
Подальші ознаки, переваги і доцільні форми виконання винаходу випливають із наступного опису прикладу ме) з5 Виконання за допомогою креслень, на яких показано: ю
Фігура 1 - схематичний вид у перерізі підлеглого вставленню в карту модуля напівпровідникової мікросхеми, що складається з напівпровідникової мікросхеми, елементу зв'язку і носія згідно з прикладом виконання винаходу; і
Фігура 2 - схематичне представлення компонентів згідно з Фігурою 1 у частковому загальному виді. «
Поданий на Фігурах 1 і 2 приклад виконання винаходу містить карту 1 з вмонтованою мікросхемою для з с безконтактної передачі електричних сигналів на (не поданий більш докладно нерухомий термінал), тобто так . звану безконтактну карту з вмонтованою мікросхемою, що містить індукційну котушку 2 у якості елементу зв'язку и?» зі струмопровідними доріжками З у виді розташованих поруч один з одним по спіралі смужок, які представляють витки котушки, і з виконаними на кінці кожного витка контактними виводами 4, які мають у порівнянні із шириною струмопровідних доріжок З помітно збільшені розміри. Для кращої наочності на Фігурах 1 і 2 докладно с подані тільки частини струмопровідних доріжок 3; у дійсності індукційна котушка. 2 має значно більші зовнішні розміри, що із використанням максимальної площі карти з вмонтованою мікросхемою 1 приблизно відповідають ік зовнішнім розмірам карти з вмонтованою мікросхемою. Індукційна котушка 2 може бути виготовлена як окрема 2) деталь шляхом штампування або травлення кашированої міддю несучої котушкової фольги. Відомим по собі способом (не подану на фігурах більш докладно) кашировану міддю несучу котушкову фольгу покривають
Ме, відповідною структурі струмопровідних доріжок З і контактних виводів 4 маскою для травлення, переважно з о матеріалу фотолаку, і обробляють відповідним хімічним травильним засобом. Індукційна котушка 2, що складається з міді, знаходиться в електричному контакті з інтегральною електронною схемою напівпровідникової мікросхеми 5, принцип дії якої відомий фахівцю і тому на фігурах більш докладно не поданий. Напівпровідникова бв Мікросхема 5 забезпечена на своїй поверхні електрично провідними контактними елементами (так званими контактними площадками), що електрично і механічно з'єднані з контактними виводами 4 індукційної котушки 2.
Ф) Для механічної опори індукційної котушки 2, зокрема, механічно вкрай чутливих струмопровідних доріжок З ка індукційної котушки 2 передбачений виготовлений із поліїмідного матеріалу суцільний носій 7, що забезпечений отвором 8 для прийому напівпровідникової мікросхеми 5. Розміри отвору 8 в основному відповідають розмірам бо напівпровідникової мікросхеми 5, так що вона може бути цілком введена в отвір. З урахуванням монтажних допусків ширина отвору 8 може бути дещо більшою, ніж ширина напівпровідникової мікросхеми 5, так що в бічних областях напівпровідникової мікросхеми залишаються маленькі залишкові зазори 9, що, однак, не заважають. Товщина 4 носія 7 точно відповідає загальній товщині напівпровідникової мікросхеми 5 разом із товщиною контактних елементів 6 так, що звернена до елементу зв'язку поверхня напівпровідникової мікросхеми 65 і звернена до елементу зв'язку поверхня носія 7 в основному розміщені врівень один з одним. При ходових товщинах мікросхем товщина носія становить порядку 400-500мкм так, що додаткове зменшення товщини напівпровідникової мікросхеми може відпадати. Зовнішній периметр носія майже відповідає зовнішньому периметру індукційної котушки 2 і, тим самим, в основному розмірам самої карти з вмонтованою мікросхемою так, що індукційна котушка 2 цілком розміщена на носії 7. Між контактними елементами 6 передбачений тонкий ізолюючий шар 10 із електрично ізолюючого матеріалу, наприклад, із поліїміду, що, як правило, і без того розташований на окремо виготовленій напівпровідниковій мікросхемі й у відповідному винаходу компонуванні застосовується в якості електрично ізолюючого опорного шару для частини струмопровідних доріжок З індукційної котушки 2, які проходять на напівпровідниковій мікросхемі 5. Напівпровідникова мікросхема 5, у такий спосіб, лежить врівень в отворі 8, над яким проходять струмопровідні доріжки З індукційних котушок. 70 Індукційну котушку 2 контактують і закріплюють на порівняно широких контактних елементах 6 або контактних площадках із напівпровідниковою мікросхемою 5 за допомогою відомої по собі техніки прямого з'єднання, наприклад, за допомогою термокомпресії або так званого методу переверненого кристалу. Загальне компонування відповідного винаходу модуля мікросхеми, що складається з напівпровідникової мікросхеми 5, носія 7 і індукційної котушки 2, має в порівнянні з раніше відомими компонуваннями значно більш плоску 7/5 поверхню і тому при подальшому виготовленні карт може подаватися для ламінування з іншими компонентами корпуса карти без застосування додаткових проміжних плівок і тому подібного. У порівнянні з загальною товщиною носія 7 або напівпровідникової мікросхеми 5 можна знехтувати поданою перебільшеною, зокрема, на
Фігурі 1 товщиною струмопровідних доріжок З або контактних виводів 4.
Claims (19)
1. Карта з вмонтованою мікросхемою для безконтактної передачі електричних сигналів до термінала, що містить корпус карти, у якому інтегрально виконані елемент зв'язку (2), що має струмопровідні доріжки (3) і сч контактні виводи (4), і напівпровідникову мікросхему (5) із приведеною у відповідність елементу зв'язку електронною схемою, яка відрізняється тим, що напівпровідникова мікросхема (5) забезпечена на своїй (о) поверхні контактними елементами (б) для безпосереднього електричного з'єднання електронної схеми і контактних виводів (4) елемента зв'язку (2), і передбачений несучий щонайменше частину струмопровідних доріжок (3) і контактні виводи (4) елемента зв'язку (2) носій (7) з електрично ізолюючого матеріалу, причому о зо носій (7) в області контактних виводів (4) елемента зв'язку (2) має сформований відповідно до розмірів напівпровідникової мікросхеми (5) отвір (8) для прийому напівпровідникової мікросхеми (5), над яким проходять іс), струмопровідні доріжки (3) елемента зв'язку (2). со
2. Карта з вмонтованою мікросхемою за п. 1, яка відрізняється тим, що на оберненій до елемента зв'язку (2) поверхні напівпровідникової мікросхеми (5) в області між вивідними елементами напівпровідникової мікросхеми 9) (5) передбачений ізолюючий шар (10) із електрично ізолюючого матеріалу, і щонайменше частина ю струмопровідних доріжок (3), що проходять над отвором (8) елемента зв'язку (2) обпирається або, відповідно, вільно проходить на ізолюючому шарі (10) напівпровідникової мікросхеми (5).
3. Карта з вмонтованою мікросхемою за пп. 1 або 2, яка відрізняється тим, що обернена до елемента зв'язку (2) поверхня напівпровідникової мікросхеми (5) і обернена до елемента зв'язку (2) поверхня носія (7) « 20 орієнтовані одна щодо одної щонайменше приблизно врівень. з с
4. Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 1-3, яка відрізняється тим, що товщина (4) носія (7) іМабо глибина приймаючого напівпровідникову мікросхему (5) отвору (8) відповідає загальній товщині :з» напівпровідникової мікросхеми (5).
5. Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 1-4, яка відрізняється тим, що приведений у відповідність електронній схемі напівпровідникової мікросхеми (5) елемент зв'язку (2) містить щонайменше одну сл індукційну котушку (2) із значно більшим у порівнянні з зовнішніми розмірами напівпровідникової мікросхеми (5) периметром котушки, а зовнішній периметр носія (7) в основному виконаний відповідним периметру котушки. ре) б.
Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 1-5, яка відрізняється тим, що струмопровідні с доріжки (3) елемента зв'язку (2) являють собою виготовлені способом травлення витки індукційної котушки (2).
7. Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 1-6, яка відрізняється тим, що обпираючий елемент (2) зв'язку (2) носій (7) із електрично ізолюючого матеріалу являє собою плівку з рівномірними поверхнями. оз
8. Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 1-7, яка відрізняється тим, що матеріал носія (7) містить термостабільний, гнучкий пластмасовий матеріал, зокрема поліїмідний матеріал.
9. Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 1-8, яка відрізняється тим, що електрично ефективна площа елемента зв'язку (2) відповідає щонайменше приблизно загальній площі карти (1) з вмонтованою мікросхемою. (Ф)
10. Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 1-9, яка відрізняється тим, що отвір (8) для ГІ прийому напівпровідникової мікросхеми (5) розташовано в крайовій області карти (1) з вмонтованою мікросхемою. во
11. Карта з вмонтованою мікросхемою за будь-яким з пп. 5-10, яка відрізняється тим, що витки виконаних у вигляді смужок струмопровідних доріжок (3) індукційної котушки (2) розташовані лежачими поруч один з одним без перетинань на носії (7), і на кінцях витків індукційної котушки (2) виконані контактні виводи(4).
12. Спосіб виготовлення карти (1) з вмонтованою мікросхемою для безконтактної передачі електричних сигналів до термінала з корпусом карти, у якому інтегрально виконаний елемент зв'язку (2), що містить 65 струмопровідні доріжки (3) і контактні виводи (4), і напівпровідниковою мікросхемою (5) із приведеною у відповідність елемента зв'язку (2) електронною схемою, причому напівпровідникова мікросхема (5) забезпечена на своїй поверхні контактними елементами (б) для електричного з'єднання електронної схеми і контактних виводів (4) елемента зв'язку (2), причому передбачений обпираючий принаймні частину струмопровідних доріжок (3) і контактні виводи (4) елемента зв'язку (2) носій (7) із електрично ізолюючого матеріалу, який відрізняється тим, що виготовляють отвір у носії (7) в області контактних виводів (4) елемента зв'язку (2), вставляють напівпровідникову мікросхему (5) в отвір носія (7) так, що контактні елементи (б) напівпровідникової мікросхеми (5) обернені до контактних виводів (4) і струмопровідні доріжки (3) елемента зв'язку (2) проходять через отвір, і безпосередньо з'єднують контактні елементи (б) напівпровідникової мікросхеми (5) із контактними виводами (4) елемента зв'язку (2). 70
13. Спосіб за п. 12, який відрізняється тим, що отвір (8) у носії (7) для прийому напівпровідникової мікросхеми (5) виготовляють шляхом операції хімічного травлення.
14. Спосіб за пп. 12 або 13, який відрізняється тим, що отвір (8) у носії (7) для прийому напівпровідникової мікросхеми (5) виготовляють після завершення монтажу носія (7) і елемента зв'язку (2).
15. Спосіб за пп. 12 або 13, який відрізняється тим, що отвір у носії (7) для прийому напівпровідникової 7/5 Мікросхеми (5) виготовляють перед монтажем носія (7) Ї елемента зв'язку (2) і тимчасово герметизують відповідним матеріалом, який видаляється механічним, хімічним або термічним шляхом.
16. Спосіб за будь-яким з пп. 12-15, який відрізняється тим, що контактні виводи (4) елемента зв'язку (2) контактують і закріплюють за допомогою техніки прямого з'єднання з вивідними елементами напівпровідникової мікросхеми (5).
17. Спосіб за будь-яким з пп. 12-16, який відрізняється тим, що на оберненій до елемента зв'язку (2) поверхні напівпровідникової мікросхеми (5) в області між вивідними елементами напівпровідникової мікросхеми (5) передбачають ізолюючий шар (10) із електрично ізолюючого матеріалу і щонайменше частину струмопровідних доріжок (3) елемента зв'язку (2), що проходять через отвір (8), обпирають або, відповідно, вільно спрямовують на ізолюючому шарі напівпровідникової мікросхеми (5). сч
18. Спосіб за будь-яким з пп. 12-17, який відрізняється тим, що обернену до елемента зв'язку (2) поверхню напівпровідникової мікросхеми (5) і обернену до елемента зв'язку (2) поверхню носія (7) позиціюють одна щодо і) одної приблизно врівень.
19. Спосіб за будь-яким з пп. 12-18, який відрізняється тим, що отвір (8) для прийому напівпровідникової мікросхеми (5) розташовують у крайовій області карти з вмонтованою мікросхемою (1). о (Се) (зе) (о) І в)
- . и? 1 се) (95) (о) (42) іме) 60 б5
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19609636A DE19609636C1 (de) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| PCT/DE1997/000409 WO1997034255A1 (de) | 1996-03-12 | 1997-03-04 | Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA59360C2 true UA59360C2 (uk) | 2003-09-15 |
Family
ID=7788018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA98094798A UA59360C2 (uk) | 1996-03-12 | 1997-04-03 | Карта з вмонтованою мікросхемою і спосіб її виготовлення |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6020627A (uk) |
| EP (1) | EP0886834B1 (uk) |
| JP (1) | JP3571057B2 (uk) |
| KR (1) | KR19990087643A (uk) |
| CN (1) | CN1187807C (uk) |
| AT (1) | ATE281674T1 (uk) |
| BR (1) | BR9710162A (uk) |
| DE (2) | DE19609636C1 (uk) |
| IN (1) | IN191376B (uk) |
| RU (1) | RU2170457C2 (uk) |
| UA (1) | UA59360C2 (uk) |
| WO (1) | WO1997034255A1 (uk) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
| FR2756648B1 (fr) * | 1996-11-29 | 1999-01-08 | Solaic Sa | Carte a memoire du type sans contact |
| DE19840220A1 (de) * | 1998-09-03 | 2000-04-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben |
| DE10058804C2 (de) * | 2000-11-27 | 2002-11-28 | Smart Pac Gmbh Technology Serv | Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte |
| FR2817374B1 (fr) * | 2000-11-28 | 2003-02-21 | Schlumberger Systems & Service | Support electronique d'informations |
| KR20020059163A (ko) * | 2001-01-03 | 2002-07-12 | 배정두 | 알루미늄을 이용한 무선 주파수 식별카드 제조방법 |
| DE10105069C2 (de) * | 2001-02-05 | 2003-02-20 | Gemplus Gmbh | Kopplungselement für Dual-Interface-Karte |
| KR100434945B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2004-06-12 | 소프트픽셀(주) | 스마트 ｉｃ카드의 패키징 구조 및 그의 패키징 방법 |
| EP1302894A3 (de) * | 2001-10-12 | 2003-10-29 | Multitape GmbH | Kontaktlose Chipkarte und Herstellungsverfahren |
| DE10200569A1 (de) * | 2001-10-12 | 2003-05-08 | Multitape Gmbh | Chipkarte und Herstellungsverfahren |
| WO2004053787A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Jt Corp | Method for manufacturing ic card by laminating a plurality of foils |
| US7785932B2 (en) * | 2005-02-01 | 2010-08-31 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method |
| MY158458A (en) * | 2005-04-13 | 2016-10-14 | Basf Ag | Sodium diformate production and use |
| EP1739596A1 (de) * | 2005-06-21 | 2007-01-03 | VisionCard PersonalisierungsgmbH | Karte und Herstellungsverfahren |
| US7777317B2 (en) * | 2005-12-20 | 2010-08-17 | Assa Abloy Identification Technologies Austria GmbH (Austria) | Card and manufacturing method |
| US7838976B2 (en) | 2006-07-28 | 2010-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base |
| US7714535B2 (en) | 2006-07-28 | 2010-05-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device |
| US8232621B2 (en) * | 2006-07-28 | 2012-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7971339B2 (en) * | 2006-09-26 | 2011-07-05 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
| GB2488486B (en) * | 2009-12-30 | 2013-01-09 | Oleg Umarovich Aibazov | Payment card |
| CN103366215B (zh) * | 2012-04-05 | 2016-08-03 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于无接触数据传输的数据载体及其产生方法 |
| JP6091848B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-03-08 | 株式会社トッパンＴｄｋレーベル | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
| US11049822B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-06-29 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud |
| US10977539B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-04-13 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud |
| US10888940B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-01-12 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud |
| US10817768B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-27 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket |
| US10810475B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-20 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud |
| US11715103B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-08-01 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3637994A (en) * | 1970-10-19 | 1972-01-25 | Trw Inc | Active electrical card device |
| DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
| JPH05169885A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型ｉｃカード |
| FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
| DE4416697A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
| DE4431603A1 (de) * | 1994-09-05 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Antennenspule |
| DE19500925C2 (de) * | 1995-01-16 | 1999-04-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte |
-
1996
- 1996-03-12 DE DE19609636A patent/DE19609636C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-04 BR BR9710162-1A patent/BR9710162A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-03-04 JP JP53217997A patent/JP3571057B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-04 RU RU98118496/09A patent/RU2170457C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-03-04 CN CNB971930066A patent/CN1187807C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-04 DE DE59712063T patent/DE59712063D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-04 AT AT97915335T patent/ATE281674T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-03-04 WO PCT/DE1997/000409 patent/WO1997034255A1/de active IP Right Grant
- 1997-03-04 KR KR1019980707096A patent/KR19990087643A/ko active IP Right Grant
- 1997-03-04 EP EP97915335A patent/EP0886834B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-10 IN IN420CA1997 patent/IN191376B/en unknown
- 1997-04-03 UA UA98094798A patent/UA59360C2/uk unknown
-
1998
- 1998-09-14 US US09/152,829 patent/US6020627A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6020627A (en) | 2000-02-01 |
| KR19990087643A (ko) | 1999-12-27 |
| DE59712063D1 (de) | 2004-12-09 |
| WO1997034255A1 (de) | 1997-09-18 |
| CN1187807C (zh) | 2005-02-02 |
| CN1213450A (zh) | 1999-04-07 |
| DE19609636C1 (de) | 1997-08-14 |
| IN191376B (uk) | 2003-11-29 |
| EP0886834B1 (de) | 2004-11-03 |
| JPH11508074A (ja) | 1999-07-13 |
| JP3571057B2 (ja) | 2004-09-29 |
| ATE281674T1 (de) | 2004-11-15 |
| BR9710162A (pt) | 1999-09-28 |
| RU2170457C2 (ru) | 2001-07-10 |
| EP0886834A1 (de) | 1998-12-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2170457C2 (ru) | Карта со встроенной микросхемой и способ изготовления карты со встроенной микросхемой | |
| US6568600B1 (en) | Chip card equipped with a loop antenna, and associated micromodule | |
| US5969951A (en) | Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method | |
| KR101188791B1 (ko) | Ｎｆｃ 통신을 위한 안테나 내장형 카드형 정보 매체 및 그 제조 방법 | |
| RU2165660C2 (ru) | Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы | |
| JPH0844840A (ja) | 集積回路を備えたデータ媒体及びその製造方法 | |
| WO2006019587A1 (en) | Radio frequency identification tag having an inductively coupled antenna | |
| JP3377786B2 (ja) | 半導体チップ | |
| EP2616995B1 (en) | Systems and methods for integrating radio-frequency identification circuitry into flexible circuits | |
| US5574270A (en) | Chip card system provided with an offset electronic circuit | |
| CN115699111A (zh) | 生物特征成像模块和用于制造生物特征成像模块的方法 | |
| KR20090043077A (ko) | 알에프아이디 안테나 및 그 제조방법 | |
| JP2010028351A (ja) | ブースターアンテナ及び非接触情報媒体 | |
| RU2160468C2 (ru) | Носитель данных с интегральной схемой | |
| US11200479B2 (en) | Electromagnetic-coupling dual IC card and IC module | |
| JP2001175828A (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JP2018097724A (ja) | Ｉｃモジュール、およびｉｃモジュールを搭載した媒体 | |
| JP2000172814A (ja) | 複合ｉｃモジュール及び複合ｉｃカード | |
| KR100735618B1 (ko) | 알에프아이디 안테나 및 그 제조방법 | |
| JP2003209181A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JP4684430B2 (ja) | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 | |
| EP3062266B1 (en) | Ic module, ic card, and ic module substrate | |
| JP4724923B2 (ja) | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 | |
| RU2793749C1 (ru) | Вкладка для карты для технологии непосредственного подключения или индуктивной связи | |
| KR200191536Y1 (ko) | 비접촉식 전자칩이 내장된 아이씨카드/휴대폰용 루프안테나 |