KR19990082575A - 스트립 또는 패널을 형성하고 상부에 다수의 캐리어 엘리먼트가형성된 비도전성 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스트립 또는 패널을 형성하며, 상부에 칩카드내에 실장되기 위한 다수의 캐리어 엘리먼트가 형성되는 비도전체 기판에 관한 것이다. 기판의 일측면에는 상기 캐리어 엘리먼트의 크기를 한정하는 외부 윤곽선(4)내에 위치하는 도전 접촉면(6)이 제공되며, 기판의 다른 측면에는 상기 캐리어 엘리먼트의 외부 윤곽선(4) 내부에서 접촉될 적어도 하나의 코일과 적어도 하나의 반도체 칩을 위한 적어도 하나의 접촉 영역(11)을 형성하는 도전체 구조물(9, 10, 11, 14, 15)이 제공되며, 외부 윤곽선(4) 각각의 외부에는 캐리어 엘리먼트가 스트립 또는 패널내에 위치하는 한은 기판내에 절단부(13)가 위치하여 절단부(13)를 통해 시험하기 위해 접촉면쪽으로부터 반도체 칩의 코일 단자로 액세스될 수 있도록 한다.

Description

스트립 또는 패널을 형성하고 상부에 다수의 캐리어 엘리먼트가 형성된 비도전성 기판
이러한 기판으로부터 절단된 캐리어 엘리먼트는 EP 0 671 705 A2의 도 8과 도9에 도시되어 있다. 이러한 공개 공보에서 캐리어 엘리먼트는 다수의 접촉면에 의한 접촉 방식으로 또는 예를 들면, 유도 커플링에 의한 것과 같은 안테나 코일에 의한 비접촉 방식으로 동작되는 칩카드내에 실장된다.
칩카드용 캐리어 엘리먼트는 반도체 칩을 기계적으로 고정시키는데 사용되고, 이들은 또한 칩과의 접촉에 필요한 접촉면을 가진다. 이들은 접촉 방식만을 사용하고, 그 결과 반도체 칩으로의 액세스가 접촉면을 통해서만 가능한 칩카드 및 접촉 방식이외에 카드내의 또는 캐리어 엘리먼트 혹은 칩상의 도전체 루프에 의한 비접촉 방식으로도 액세스가 가능한 소위 조합형 카드에서 사용된다. 이러한 목적으로, 도전체 루프는 반도체 칩의 코일 단자에 접속된다.
이러한 캐리어 엘리먼트는 개별적으로 제조된다기 보다는 넓은 영역을 가지고 비도전체 재료로 구성된 긴 스트립 또는 패널상에 많은 수로 제조된다. 이하에서 기판으로 지칭되는 이러한 스트립 또는 패널은 예를 들면, 절단부를 천공함으로써 가장 먼저 구조를 갖게 되고, 다음으로 구리 호일로 일측면상에 라이닝(lining)되는데 이러한 구리 호일은 다음으로 예를 들면, 에칭에 의해 구조를 갖게되어, 그 결과 각각의 캐리어 엘리먼트를 위한 접촉면이 형성된다. 모든 도전체 구조물이 우선적으로 좁은 라인에 의해 전기 도전적으로 상호 접속되어 표면과 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
반도체 칩은 접촉면의 반대쪽에 위치한 기판의 측면상에 장착되고 절단부를 관통하는 본딩 와이어에 의해 접촉면에 전기적으로 접속된다. 스트립 또는 패널내에 위치하는 동안 반도체 칩의 기능 시험이 수행되기 이전에, 좁은 라인은 천공에 의해 절단되어 접촉면이 전기적으로 상호 절연되도록 한다.
EP 0 671 705 A2의 캐리어 엘리먼트에서, 반도체 칩의 코일 단자는 기판내의 절단부를 통해 칩의 반대쪽에 위치하는 기판 측면상의 접촉면에 결합된다. 결합될 안테나 코일의 단부는 이를 위해 기판내에 제공된 절단부를 통해 이러한 접촉면중 두 개에 같은 방식으로 접속된다. 그러므로 접촉면은 코일과 반도체 칩 사이의 접속 엘리먼트와 같은 역할을 한다. 하지만, 이는 반도체 칩의 코일 단자가 캐리어 엘리먼트가 탈착된 이후에도 접촉면쪽으로부터 액세스될 수 있다는 단점을 가진다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판상에 제조되며 내부에 장착될 반도체 칩의 코일 단자가 캐리어 엘리먼트가 스트립 또는 패널내에 위치하는 한은 접촉면쪽으로부터 액세스될 수 있고 탈착이후에는 액세스되지 않도록 하는 캐리어 엘리먼트를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 1에 따른 스트립형 또는 패널형 비도전성 금속-라이닝된 기판상의 캐리어 엘리먼트에 의해 구현되고, 이러한 엘리먼트에서 기판의 제 2 측면에는 또한 캐리어 엘리먼트의 외부 윤곽선 내부에서 접촉될 적어도 하나의 코일과 적어도 하나의 반도체 칩을 위한 적어도 하나의 접촉 엘리먼트를 형성하는 도전체 구조물이 제공되고, 외부 윤곽선 외부에는 캐리어 엘리먼트가 스트립 또는 패널내에 위치하는 한은 기판내에 절단부가 위치하여 이러한 절단부를 통해 시험하기 위해 접촉면쪽으로부터 반도체 칩의 코일 단자로 액세스될 수 있도록 한다.
결과적으로, 캐리어 엘리먼트가 스트립 또는 패널로부터 절단되지 않는 한은 반도체 칩을 시험하는 것이 가능하다. 기판내의 절단부는 접촉면쪽으로부터 기판의 칩쪽으로의 액세스를 가능케 한다. 하지만, 캐리어 엘리먼트가 스트립 또는 패널로부터 절단된다면, 절단부는 외부 윤곽선의 외부에 위치하기 때문에 더 이상 캐리어 엘리먼트의 컴포넌트가 아니다. 따라서, 캐리어 엘리먼트가 탈착될 때 더 이상 접촉면쪽으로부터 반도체 칩의 코일 단자로의 액세스는 가능하지 않다. 캐리어 엘리먼트가 카드내에 삽입되고 따라서 코일 단자로의 액세스가 접속된 안테나를 통한 비접촉 방식으로만 가능하게 될 때, 비접촉 데이터 전송이 접촉면쪽으로부터 도청되거나 방해되거나 전기적으로 액세스 또는 간섭받는 것은 불가능하다.
시험을 목적으로 반도체 칩의 코일 단자로의 가능한 한 간단한 액세스를 위하여, 바람직하게 절단부가 반도체 칩과 코일이 접속되는 도전체 구조물에 접속되는 도전면으로 커버링되는 것이 가능하다. 다음으로 시험하기 위해 단부가 절단부를 통해 도전면상에 위치할 수 있다.
기판의 접촉면쪽상의 절단부가 도금된 상호 접속 관통 홀에 의해 절단부를 통해 기판의 칩상의 도전체 구조물로 접속되는 도전 표면으로 커버링되도록 추가하는 설계가 가능하다. 도금된 상호 접속 관통 홀은 여기서는 절단부를 완전히 충진시키지만, 그렇지 않은 경우에는 벽만을 커버링할 수 있다.
본 발명은 도면을 참조로한 실시예를 통해 이하에서 상세히 설명될 것이다.
본 발명은 스트립 또는 패널을 형성하고 상부에 다수의 캐리어 엘리먼트가 형성된 비도전성 기판에 관한 것이다.
도 1은 기판 스트립의 일부의 정면도이다.
도 2는 기판 스트립의 일부의 배면도이다.
도 1은 상부에서 네 개의 캐리어 엘리먼트가 쌍을 이루는 스트립(1)의 일부를 도시한다. 하지만, 스트립상에 상호 인접하는 두 개의 캐리어 엘리먼트보다 더 많은 수를 배치하는 것이 가능하다. 스트립은 비도전체 기판(2)으로 구성되고 예를 들면, 유리 섬유-강화된 에폭시 레신과 같은 재료를 사용하는 것도 가능하다.
기판(2)은 예를 들면, 스트립상에 반도체 칩을 장착할 때 또는 성능 시험 동안에 천공(3)에 맞물리는 드라이버에 의해 전방 이송에 사용되는 양쪽 에지부를 따라 위치하는 천공(3)을 가진다.
캐리어 엘리먼트의 외부 윤곽선은 점선(4)으로 도시된다. 미리-장착된 캐리어 엘리먼트는 이러한 점선(4)을 따라 스트립(1)으로부터 천공되거나 또는 다른 방법으로 절단된다.
비도전체 기판(2)은 금속 호일, 바람직하게는 구리 호일로 라이닝된다. 다음의 에칭에 의해 금속 호일이 구조를 갖게 되고, 그 결과 접촉면(5)이 캐리어 엘리먼트의 외부 윤곽선(4)내에 형성되고, 캐리어 엘리먼트의 외부 윤곽선(4)의 외부에 위치하는 추가의 접촉면(6)도 같은 방법으로 형성된다. 접촉면(5, 6)은 좁은 라인(7)을 통해 외부 윤곽선(4)으로부터 둥글게 연장하는 라인(8)에 접속되고, 따라서 모두가 상호 접속된다. 이러한 전기적인 단락 회로는 접촉면(5, 6)이 전기적으로 연결되기 때문에 필요하다.
도 2는 반도체 칩(도시 안됨)이 장착되는 기판(2)의 다른쪽을 도시한다. 이 면은 또한 금속 호일로 라이닝하고 에칭함으로써 형성되는 도전체 구조물(9, 10, 11, 14, 15)을 가진다.
기판은 일측면상에서 가장 먼저 금속 호일로 라이닝되고 다음으로 예를 들면, 천공에 의해 형성되는 절단부(12, 13)를 가진다. 다음의 도전체 구조물(9, 10, 14, 15) 에칭을 위하여, 절단부(12)는 금속화된 영역(11)이 절단부(12) 주위에 남겨지도록 반드시 커버링되어야 하고, 상기 금속화된 영역(12)을 반도체 칩의 코일 단자와 접촉하도록 사용하는 것이 가능하다. 금속화된 영역(11) 각각은 절단부(12) 주위에 연속하는 도전 고리를 형성한다. 와류 손실을 방지하기 위하여, 단속될 수도 있다.
절단부(12, 13)중 제 1 절단부(12)는 외부 윤곽선(4)내에 위치하고 본딩 와이어에 의해 반도체 칩과 기판(2)의 다른쪽에 위치하는 접촉면(5) 사이에 전기적 접속부를 형성하는 역할을 한다. 제 2 절단부(13)는 라인(14)에 의해 추가의 접촉면(6)을 코일 단자 접촉면(10)에 접속시키는 도금된 상호 접속 관통 홀로서 설계된다.
기판(4)은 비교적 가요성을 가진다. 칩카드에서, 상부에 장착된 반도체 칩은 상당한 휘어지는 힘을 받기 쉽다. 비교적 큰 칩은 파손될 수도 있다. 이러한 이유로, 강화된 프레임(도시 안됨)이 절연성 본딩제로 캐리어 엘리먼트의 칩쪽에 본딩된다. 강화된 프레임은 바람직하게는 금속으로 구성되지만, 다른 재료로 구성될 수도 있다.
캐리어 엘리먼트가 일반적으로 칩카드에 본딩되기 때문에, 캐리어 엘리먼트의 에지부를 따라 본딩제를 위해 반드시 공간이 있어야 하고, 그 결과 강화된 프레임은 본딩 홀(12) 영역의 외부만을 연장한다. 강화된 프레임 내부에 배치된 반도체 칩과 본딩 와이어를 보호하기 위해 상기 내부 또한 밀봉 화합물로 충진되기 때문에, 강화된 프레임의 외부에 반도체 칩의 비접촉 모드를 위한 안테나 코일을 접속시키기 위한 접촉면(10)이 반드시 위치해야 한다. 한편, 도전체 구조물(15)은 반드시 반도체 칩을 보호하기 위하여 프레임 하부에서 내부로 연장하도록 해야한다. 프레임이 비고정 방식으로 이러한 도전체 구조물(15)상에 위치하게 되기 때문에, 프레임의 모양에 상응하고 적어도 도전체 구조물(15)과 같은 두께를 가지는 금속화된 영역(9)이 기판(2)상의 강화된 프레임 하부에 배치된다.
프레임내에 위치하고 본딩 와이어를 통해 반도체 칩의 코일 단자가 접속되고 다음으로 도전체 구조물(15)을 통해 코일 단자 접촉면(10)에 접속되는 이러한 금속화된 고리(9)와 접촉 영역(11)이 기생 커패시턴스를 형성하기 때문에, 이들의 면은 가능한 한 적은 커패시턴스를 유지하기 위하여 가능한 한 작게 선택된다.
강화된 프레임 하부의 금속화된 고리(9)는 반드시 연속적이어서는 안되는데, 그렇지 않을 경우 코일 단부가 단락되기 때문이다. 하지만, 결과적으로 추가의 기생 커패시턴스가 금속화된 고리(9)의 개구된 단부와 라인(15) 사이에 형성된다. 이러한 커패시턴스를 가능한 한 낮게 유지하기 위하여, 프레임 하부의 금속화된 고리내의 갭은 한편으로는 가능한 한 크게 형성되지만 한편으로는 밀봉 화합물이 프레임 하부로 연장할 수 없도록 하는 크기로만 형성된다.
미리-장착되고 스트립 또는 패널상에 본딩된 반도체 칩은 탈착되기 전에 스트립 또는 패널상에서 시험된다. 하지만, 모든 접촉면이 좁은 라인(7, 8)을 통해 상호 접속되기 때문에, 이러한 라인은 우선적으로 절단되어야 한다. 이는 천공 홀(16)에 의해 수행된다. 이해를 돕기 위하여, 이는 도 1과 도 2에서 하나의 캐리어 엘리먼트상에서만 도시된다.
다음으로 반도체 칩은 칩카드내에서 정상적으로 동작하는 동안 접촉면(5)을 통해 시험될 수 있다. 본 발명에 따라 접촉면으로부터 도금된 상호 접속 관통 홀(13)과 라인(14)을 통해 코일 단자 접촉면(10)으로 접속되는 추가의 접촉면(6)에 의해 비접촉 동작이 시험될 수 있다.
캐리어 엘리먼트가 탈착된 이후에, 라인(14)은 절단되고 도금된 상호 접속 관통 홀(13)과 추가의 접촉면(16)은 캐리어 엘리먼트의 컴포넌트가 되지 않게 되고, 그 결과 캐리어 엘리먼트의 접촉면으로부터 반도체 칩의 코일 단자로의 액세스가 더 이상 가능하지 않다. 게다가, 칩카드 내부에 삽입되는 캐리어 엘리먼트의 경우에 코일 단자로의 액세스는 그후에 접속된 안테나 코일을 통해서만 가능하다.
추가의 접촉면(6)은 접촉면으로부터 코일 단자를 시험할 수 있기 위해 절대적으로 필요한 것은 아니다. 도전체 재료로 절단부를 충진하는 것으로 충분할 것이다. 하지만, 시험하기 위해 단부와 접촉하게되는 면은 그후에 상당히 더 작아질 것이다.
도금된 상호 접속 관통 홀로서의 절단부(13)가 설계되는 것이 아니라 오히려 칩쪽상의 접촉면을 가지고 이들을 커버링하는 설계가 추가될 수 있다. 시험하기 위해 단부는 다음으로 절단부(13)를 통해 이러한 접촉면과 접촉할 수 있다.
하지만, 캐리어 엘리먼트가 탈착되지 않고 스트립 또는 패널의 컴포넌트인 한은 접촉면쪽으로부터 반도체 칩의 코일 단부로부터의 액세스된다는 공통점을 가진 모든 변형이 가능하다.

Claims (4)

  1. 스트립 또는 패널을 형성하며, 상부에 칩카드내에 실장되기 위한 다수의 캐리어 엘리먼트가 형성되고, 일측면에는 상기 캐리어 엘리먼트의 크기를 한정하는 외부 윤곽선(4)내에 위치하는 도전 접촉면(6)이 제공되는 비도전체 기판(2)에 있어서,
    상기 기판의 다른쪽에는 접촉될 적어도 하나의 코일과 적어도 하나의 반도체 칩을 위한 적어도 하나의 접촉 영역(11)을 상기 외부 윤곽선(4) 내부에서 형성하는 도전체 구조물(9, 10, 11, 14, 15)이 제공되며, 상기 외부 윤곽선(4) 각각의 외부에는 상기 캐리어 엘리먼트가 상기 스트립 또는 상기 패널내에 위치하는 한은 상기 기판내에 절단부(13)가 위치하여 시험하기 위해 상기 절단부(13)를 통해 상기 접촉면쪽으로부터 상기 반도체 칩의 코일 단자로 액세스될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 비도전체 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 절단부(13)는 상기 도전체 구조물(10, 11, 14, 15)에 접속되고 각각의 경우 상기 접촉면쪽상의 상기 외부 윤곽선(4)의 외부에 배치되는 상대적으로 작은 추가의 접촉면(6)에 접속되는 도금된 상호 접속 관통 홀로서 형성되는 것을 특징으로 하는 비도전체 기판.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 절단부(13)는 상기 접촉면쪽의 반대쪽에 위치하는 면상에서 각각의 경우 상기 도전체 구조물(10, 11)에 접속되는 도전면으로 커버링되는 것을 특징으로 하는 비도전체 기판.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 절단부(13)는 상기 도전체 구조물(10, 11, 14, 15)에 접속되고 각각의 경우 상기 외부 윤곽선(4) 내부의 접촉면(5)중 하나에 접속되는 도금된 상호 결합 홀로서 형성되는 것을 특징으로 하는 비도전체 기판.
KR1019980706313A 1996-12-20 1997-12-18 스트립 또는 패널을 형성하고 상부에 다수의 캐리어 엘리먼트가형성된 비도전성 기판 KR19990082575A (ko)

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