RU2205453C2 - Способ изготовления карты с намотанной антенной для бесконтактной связи - Google Patents

Способ изготовления карты с намотанной антенной для бесконтактной связи Download PDF

Info

Publication number
RU2205453C2
RU2205453C2 RU99120688/09A RU99120688A RU2205453C2 RU 2205453 C2 RU2205453 C2 RU 2205453C2 RU 99120688/09 A RU99120688/09 A RU 99120688/09A RU 99120688 A RU99120688 A RU 99120688A RU 2205453 C2 RU2205453 C2 RU 2205453C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
antenna
card
plastic
board
Prior art date
Application number
RU99120688/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU99120688A (ru
Inventor
Стефан ЭЙАЛА (FR)
Стефан ЭЙАЛА
Original Assignee
Жемплюс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Жемплюс filed Critical Жемплюс
Publication of RU99120688A publication Critical patent/RU99120688A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2205453C2 publication Critical patent/RU2205453C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar

Abstract

Изобретение относится к способу изготовления карт с микросхемами для бесконтактной связи, более точно к картам смешанного типа, которые работают с контактом или без контакта. Технический результат - обеспечение легкой, надежной и эффективной установки модуля интегральной схемы и антенны индуктивной связи, для этого при изготовлении модуля предусматривают зоны соединения для антенны, антенну изготавливают из уложенного плоскими витками провода, затем припаивают концы антенны к зонам соединения модуля, после этого, изготавливают плату из пластмассы, в которой предусмотрено отверстие, причем дно этого отверстия закрывают клейкой пленкой. Модуль и антенну устанавливают на плату и фиксируют клеящим веществом на дне гнезда. Другая плата накладывается на этот узел. 5 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

Изобретение относится к способу изготовления карт с микросхемой и, более точно, к картам, которые могут работать без контакта с помощью одной встроенной в карту антенны. Под понятием "бесконтактная карта" мы подразумеваем, с одной стороны, карты, которые могут связываться с внешней сетью только с помощью антенны, а также, в частности, карты смешанного типа, которые могут связываться с внешними объектами либо с помощью антенны, либо с помощью обычных стандартных контактов.
Такие карты предназначены для осуществления различных операций таких, как, например, банковские операции, операции телефонной связи, операции опознавания, операции по дебету или по перечислению и любые другие операции, которые могут осуществляться либо посредством введения карты в считывающее устройство, либо на расстоянии с помощью электромагнитной связи (в принципе, связи индуктивного типа) между приемопередающим выводом и картой, введенной в зону действия этого вывода.
Бесконтактные карты предпочтительно должны иметь стандартные размеры, идентичные размерам обычных карт с микросхемами, которые снабжены контактами. Совершенно очевидно, что это особенно необходимо для карт смешанного типа и также это желательно для карт, которые работают автономно без контакта.
Согласно общепринятой нормы ISO 7810, определяют, что карта должна иметь длину 85 мм, ширину 54 мм, а толщину 0,76 мм. Контакты должны находиться в положении строго на поверхности карты.
Согласно этим нормам устанавливаются жесткие требования для изготовления. Очень маленькая толщина является главным условием, которое является еще более жестким для бесконтактных карт, чем для карт, которые просто снабжены контактом, так как необходимо предусмотреть введение антенны в карту.
Вследствие этого возникают следующие технические проблемы, такие как проблемы расположения антенны относительно карты, так как антенна занимает почти всю поверхность карты, проблемы расположения модуля интегральной схемы (содержащей микросхему и ее контакты), который обеспечивает работу электроники карты и проблемы точности и надежности соединения модуля и антенны, наконец, следует учитывать требования, предъявляемые к механической прочности, надежности и стоимости производства.
Целью изобретения является создание способа изготовления, который позволил бы решить требования соблюдения размеров, точности изготовления, механической прочности и, более обобщенно, надежности работы, стоимости и производительности при изготовлении карты.
Для этого мы предлагаем согласно изобретению способ изготовления карты с микросхемой для бесконтактной связи, отличающийся, по существу, тем, что изготовляют модуль интегральной схемы и антенну из провода, уложенного плоскими витками, крепят концы антенны к двум зонам соединения модуля интегральной схемы, осуществляют предварительное крепление узла антенна - модуль к плате из пластмассы, имеющей отверстие, которое может быть использовано в качестве гнезда для модуля, устанавливают другую плату из пластмассы на узел антенна-модуль и жестко соединяют обе платы, закрывая внутри антенну и модуль.
Согласно предпочтительному варианту предварительное крепление узла антенна - модуль осуществляют, приклеивая на первую плату клейкую пленку, а модуль накладывают на клейкую поверхность этой пленки внутри отверстия, которое служит гнездом для модуля. После этого снимают клейкую пленку. В случае, если карта является картой смешанного типа, то оголяют контакты доступа, так как они находятся на одном уровне с дном отверстия, служащего гнездом для модуля.
Этот простой и недорогой способ позволяет надежно решить проблему контакта между модулем микросхемы и антенной. Электрическое соединение осуществляется до установки узла на плату из пластмассы. Модуль и антенну устанавливают на плату, обеспечивая правильность установки.
Пленка из пластмассы, снабженная металлическими частями, на которой установлена интегральная схема для образования модуля, может изготавливаться двумя способами. Используют двухстороннюю пленку с интегральной схемой или металлическую сетку, покрытую изоляционной пленкой из пластмассы, однако на практике предпочитают применять вариант, выполняемый с помощью двухсторонней пленки с интегральной схемой, так как он позволяет закреплять концы антенны на зонах соединения, в то время как согласно другому варианту необходимо было бы крепить концы антенны в отверстиях изоляционной пленки, при этом изоляционная пленка, расположенная вокруг этих отверстий, мешает выполнять крепление.
В случае, если модуль изготовляют из двухсторонней печатной схемы, то микросхему крепят с одной стороны (передняя поверхность пленки) и соединяют проводами, припаянными к металлическим зонам соединения, расположенным с этой стороны. Антенну также припаивают к зонам соединения, расположенным с этой стороны. Задняя поверхность имеет металлические части, которые вырезают в соответствии с форматом стандартных контактов карты с микросхемой (для карты смешанного типа), при этом электропроводящие каналы выполнены между металлическими частями передней поверхности и металлическими частями задней поверхности для установления необходимых электрических соединений между наружными контактами задней поверхности и вводами-выводами микросхемы.
Согласно обычному варианту, микросхему погружают в защитную смолу перед введением в карту модуля.
Две платы из пластмассы карты могут быть соединены посредством горячей или холодной прокатки, при этом можно ввести связующую смолу между двумя платами для того, чтобы она служила между ними связующим и уплотняющим веществом для того, чтобы изолировать модуль и антенну снаружи.
На практике, способ изготовления включает следующие этапы:
- изготовляют модуль разъемной интегральной схемы, содержащей микросхему интегральной схемы, установленную на пленке из пластмассы, снабженной металлическими частями, при этом металлические части содержат, с одной стороны, зоны соединения, обеспечивающие возможность связи с микросхемой, а, с другой стороны, две зоны соединения для связи с антенной, причем эти две последние зоны расположены друг от друг на заданном расстоянии и, кроме того, электрически соединены с зонами соединения, обеспечивающими возможность связи с микросхемой;
- изготовляют уложенный витками в одной плоскости провод антенны, который имеет два конца, расположенные друг от друг на заданном расстоянии;
- крепят концы антенны к соответствующим двум зонам соединения;
- приклеивают узел антенна - модуль к плате из пластмассы, имеющей отверстие, которое может быть использовано в качестве гнезда для модуля таким образом, чтобы узел антенна - модуль был зафиксирован на месте установки в прижатом к плате положении во время выполнения следующих операций;
- устанавливают другую плату из пластмассы на узел антенна - модуль;
- жестко соединяют обе платы, закрывая внутри антенну и модуль.
Другие характеристики и преимущества изобретения будут понятны из нижеследующего подробного описания со ссылками на прилагаемые чертежи, на которых:
- фиг. 1 изображает антенну из уложенного витками провода, которая выполнена в соответствии с форматом, который может быть встроен в карту с микросхемой;
- фиг. 2а, б, в изображают вид спереди, вид сзади и вид в разрезе модуля, выполненного на двухсторонней металлической пленке;
- фиг. 3 изображает узел антенна - модуль в сборе;
- фиг. 4 изображает карту на стадии установки узла антенна - модуль на плату из пластмассы, формат которой соответствует формату карты и которая снабжена клейкой пленкой;
- фиг. 5 изображает карту на стадии установки другой платы из пластмассы, предназначенной для закрытия узла антенна - модуль;
- фиг. 6 изображает готовую карту на стадии снятия клейкой пленки и готовой для использования.
Изображенная на фиг. 1 антенна А выполнена в виде провода 10, уложенного витками в одной плоскости, при этом собственная жесткость провода должна быть достаточной для того, чтобы можно было перемещать антенну во время операций установки и чтобы она сохраняла свою общую плоскую форму. Эта антенна обладает индуктивностью, которая обеспечивает возможность связи на расстоянии посредством электромагнитной связи типа индуктивной связи.
Провод может быть покрыт изоляцией, предотвращающей контакт примыкающих витков. В любом случае изоляция предусматривается, если витки перекрещиваются (случай, когда используют много витков). Однако концы провода оголяют для облегчения их электрического соединения с модулем интегральной схемы.
Для увеличения уровня электромагнитного сигнала витки антенны располагают очень близко к периметру карты с микросхемой и это является одной из причин, из-за которых необходимо устанавливать антенну в карту с большой точностью.
Концы 12 и 14 антенны расположены друг от друга на заданном расстоянии D и предпочтительно, чтобы они были ориентированы внутрь витков таким образом, чтобы электронный модуль мог бы быть установлен с внутренней стороны витков, при этом периметр антенны должен быть приблизительно равен периметру карты с микросхемой, в которую она должна быть установлена.
Модуль М, изображенный на фиг. 2, содержит изолирующую пленку 20, металлизацию передней поверхности, металлизацию задней поверхности и проводники, соединяющие металлизации передней поверхности с металлизациями задней поверхности. Масштаб, относящийся к размерам, особенно к толщине, не был соблюден для того, чтобы облегчить понимание фигур.
Металлизация задней поверхности выполнена в виде контактов 21 в соответствии со стандартным форматом, установленным для карт с микросхемами. Эти контакты выравниваются с подверженностью карты с микросхемой в конце процесса изготовления.
Микросхема 22 припаивается к центральной зоне 23 металлизации передней поверхности. Припаянные провода 24 соединяют микросхему с зонами 25 соединения металлизации передней поверхности (можно было бы рассмотреть применение и других способов соединения, например прямое соединение в случае, когда микросхемы перевернуты согласно методу "flip-chip" - перевернутого кристалла).
Две зоны 26 и 27 соединения предусмотрены для крепления концов антенны А. Эти зоны электрически соединяются с зонами 25 соединения, предназначенными для крепления проводов микросхемы. На практике, зоны 26 и 27 образуют продолжения двух зон 25 соединения, причем эти продолжения отклоняются достаточно от центральной зоны, на которой закреплена микросхема. Микросхема 22 покрыта защитной смолой 28, но зоны 26 и 27 соединения достаточно удалены от центральной зоны так, чтобы защитная смола их не покрыла.
Зоны 26 и 27 соединения расположены на пленке 20 на расстоянии друг от друга, которое соответствует, по существу, расстоянию D между концами провода антенны А для того, чтобы эти концы можно было бы легко припаять к зонам 26 и 27.
Фиг. 3 изображает вид в поперечном разрезе узла антенна - модуль после операции припаивания концов антенны к зонам 26 и 27. Эта фигура изображает также плату 30 из пластмассы (которая может быть выполнена в соответствии с форматом карты с микросхемой или позже вырезана в соответствии с этим форматом). В качестве пластмассы можно использовать поливинилиденхлорид или какую-либо другую пластмассу.
Эта плата образует часть корпуса карты с микросхемой. Она имеет отверстие 32, которое может быть использовано в качестве гнезда для модуля М, причем это отверстие проходит через всю толщину платы. Размеры отверстия по меньшей мере равны размерам модуля М. Если имеется возможность, то эти размеры подгоняют в соответствии с размерами модуля. Положение отверстия относительно на плате соответствует стандартному положению контактов карты с микросхемой.
Задняя поверхность платы покрыта клейкой пленкой 34, клейкая поверхность которой накладывается на плату. Эта пленка покрывает отверстие 32 таким образом, что она образует дно для гнезда, образованного в карте отверстием 32. Это дно является клейким.
Фиг. 4 изображает стадию установки узла антенна - модуль на плату 30, при этом модуль установлен в отверстие 32 и приклеен клеящим веществом к пленке 34.
Гнездо и клеящее вещество удерживают узел антенна - модуль в фиксированном положении во время выполнения последующих операций, во время которых создаются механические напряжения. На этой стадии можно покрыть узел слоем смолы, которая улучшает блокировку на месте установки и которая будет служить связующим и уплотняющим веществом, защищающим антенну и модуль.
Другая плата 40 из пластмассы, вырезанная в соответствии с форматом карты с микросхемой (за исключением случая, когда формат был определен после других операций), накладывается на верхнюю поверхность выполненного таким образом узла, т.е. со стороны антенны, а не со стороны клейкой пленки (фиг. 5). В качестве пластмассы можно использовать поливинилиденхлорид (ПВХ) или какую-либо другую пластмассу.
Операция горячей или холодной прокатки осуществляется для того, чтобы жестко соединить платы и плотно закрыть внутри узел антенна - модуль. При холодной прокатке необходимо ввести связующую смолу (в качестве которой можно использовать вышеупомянутую смолу).
Фиг. 5 изображает карту с микросхемой на этой стадии, с платами 30 и 40, установленными с одной и с другой стороны узла антенна - модуль, и связующую смолу 50, охватывающую узел между платами.
Последняя операция (фиг. 6) заключается в том, что отклеивают клейкую пленку 34, открывая таким образом контакты 21 карты с микросхемой.
Вышеупомянутый процесс может также применяться в случае, когда модуль изготовлен не из двухсторонней металлизированной пленки, а из сетки, которая вырезана в соответствии с заданными формами контактов и покрыта изоляционной пленкой, вырезанной для того, чтобы открыть зону крепления микросхемы, зоны соединения для проводов микросхемы и зоны соединения для провода антенны. Однако припаивание провода антенны к зонам соединения осуществляется не так легко из-за изоляционной пленки.

Claims (6)

1. Способ изготовления чип-карты смешанного типа, имеющей антенну (10), выполненную из уложенного плоскими витками провода, и модуль (20), имеющий контакты доступа, при котором крепят концы (12, 14) антенны к двум зонам соединения модуля (20), осуществляют предварительное крепление узла антенна - модуль (10, 20) к плате (30) из пластмассы, имеющей отверстие (32), приспособленное для использования в качестве гнезда для модуля (20), устанавливают вторую плату (40) из пластмассы на узел антенна - модуль (10, 20) и соединяют обе платы вместе, закрывая внутри антенну (10) и модуль (20), отличающийся тем, что упомянутое предварительное крепление узла антенна - модуль осуществляют, приклеивая клейкую пленку (34) под первой платой (30), модуль (20) накладывают на клейкую поверхность этой пленки (34) внутри отверстия (32), причем модуль вводят в упомянутое отверстие таким образом, чтобы контакты были на одном уровне с низом отверстия.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что после соединения обеих плат (30, 40) упомянутую клейкую пленку отделяют.
3. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что модуль (20) изготавливают из пленки с метализациями передней поверхности и металлизациями задней поверхности, при этом зоны (26, 27) соединения антенны располагают на передней поверхности, а контакты (21) доступа к карте располагают на задней поверхности.
4. Способ по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что перед введением модуля в карту, микросхему (22) модуля (20) погружают в защитную смолу (28), оставляя зоны соединения, предназначенные для антенны (10), свободными от покрытия.
5. Способ по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что обе изготовленные из пластмассы платы жестко соединяют посредством горячей или холодной прокатки.
6. Способ по любому из пп. 1-6, отличающийся тем, что связующую смолу (50) накладывают на узел антенна - модуль (10, 20) до соединения обеих плат (30, 40).
RU99120688/09A 1997-02-24 1998-02-18 Способ изготовления карты с намотанной антенной для бесконтактной связи RU2205453C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9702145A FR2760113B1 (fr) 1997-02-24 1997-02-24 Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
FR97/02145 1997-02-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99120688A RU99120688A (ru) 2001-08-27
RU2205453C2 true RU2205453C2 (ru) 2003-05-27

Family

ID=9504078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99120688/09A RU2205453C2 (ru) 1997-02-24 1998-02-18 Способ изготовления карты с намотанной антенной для бесконтактной связи

Country Status (14)

Country Link
US (1) US6517005B1 (ru)
EP (1) EP1012785B1 (ru)
JP (2) JP2001513230A (ru)
KR (1) KR20000075577A (ru)
CN (1) CN1249047A (ru)
AT (1) ATE224569T1 (ru)
AU (1) AU6504198A (ru)
BR (1) BR9807357A (ru)
CA (1) CA2281616A1 (ru)
DE (1) DE69808112T2 (ru)
ES (1) ES2184243T3 (ru)
FR (1) FR2760113B1 (ru)
RU (1) RU2205453C2 (ru)
WO (1) WO1998037512A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2461064C1 (ru) * 2008-11-28 2012-09-10 Морфо Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса
RU2467393C2 (ru) * 2008-02-22 2012-11-20 Топпан Принтинг Ко., Лтд. Транспондер и буклет

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19840220A1 (de) * 1998-09-03 2000-04-20 Fraunhofer Ges Forschung Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
JP3517374B2 (ja) * 1999-05-21 2004-04-12 新光電気工業株式会社 非接触型ｉｃカードの製造方法
FR2795200B1 (fr) * 1999-06-15 2001-08-31 Gemplus Card Int Dispositif electronique comportant au moins une puce fixee sur un support et procede de fabrication d'un tel dispositif
JP4339477B2 (ja) 2000-01-24 2009-10-07 日本圧着端子製造株式会社 カード接続用アダプタ
DE10105069C2 (de) * 2001-02-05 2003-02-20 Gemplus Gmbh Kopplungselement für Dual-Interface-Karte
KR20020087322A (ko) * 2001-05-15 2002-11-22 주식회사 쓰리비 시스템 아이씨칩 내장 카드용 안테나선의 와이어 단선감지장치를지니는 와인딩 및 임베딩장치
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
JP2003044818A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd コンビネーション型ｉｃカードの製造方法
US6549176B2 (en) * 2001-08-15 2003-04-15 Moore North America, Inc. RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same
CN100334597C (zh) * 2002-03-11 2007-08-29 阿鲁策株式会社 Ic卡和读卡器
US8316535B2 (en) 2002-10-11 2012-11-27 Nagraid Sa Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device
PA8584401A1 (es) * 2002-10-11 2005-02-04 Nagraid Sa Modulo electronico que implica un elemento aparente sobre una cara y metodo de fabricacion de tal modulo
KR20040038134A (ko) * 2002-10-31 2004-05-08 주식회사 쓰리비 시스템 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드
JP2005026743A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ一体型非接触ｉｃカード読取／書込装置
EP1724712A1 (fr) * 2005-05-11 2006-11-22 Stmicroelectronics Sa Micromodule, notamment pour carte à puce
CN1937312B (zh) * 2005-09-21 2012-11-07 日立电线株式会社 天线及其制造方法
EP2000957A1 (fr) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur radiofréquence avec deux portions terminales réalisées sur un support et dispositif obtenu
DE102008022711A1 (de) 2008-05-07 2009-11-26 Ses Rfid Solutions Gmbh Raumgebilde mit einem Transponder und Verfahren zum Erzeugen desselben
CN101951733B (zh) * 2009-07-08 2013-09-11 三星电机株式会社 绝缘层、具有电子元件的印刷电路板及其制造方法
GB201015748D0 (en) * 2010-09-21 2010-10-27 Stewart Mark J Sim device
JP5861251B2 (ja) * 2010-11-26 2016-02-16 凸版印刷株式会社 ワイヤ導体の配設方法及びモジュール基板
JP5614335B2 (ja) * 2011-03-01 2014-10-29 株式会社リコー Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグを搭載した電子機器
DE102011114635A1 (de) * 2011-10-04 2013-04-04 Smartrac Ip B.V. Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
JP5862284B2 (ja) * 2011-12-27 2016-02-16 凸版印刷株式会社 モジュール基板の製造方法及びその製造装置
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
CN105117763B (zh) * 2015-08-14 2019-01-29 深圳源明杰科技股份有限公司 智能卡及智能卡的制造方法
EP3159831B1 (en) * 2015-10-21 2018-10-03 Nxp B.V. Dual-interface ic card
WO2019164055A1 (ko) * 2018-02-21 2019-08-29 (주)바이오스마트 금속 모듈이 내장된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR709804A (fr) * 1930-01-24 1931-08-13 Brown Instr Co Perfectionnements aux appareils de mesure
DE2920012B1 (de) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
US5962099A (en) * 1992-11-12 1999-10-05 Bloch; Gilbert Pressure-sensitive paper-plastic film laminate tape
US5670015A (en) * 1992-01-09 1997-09-23 Finestone; Arnold B. Paper-plastic laminate sheeting
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
DE4345610B4 (de) * 1992-06-17 2013-01-03 Micron Technology Inc. Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)
JPH07117385A (ja) * 1993-09-01 1995-05-09 Toshiba Corp 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法
GB9401918D0 (en) * 1994-02-01 1994-03-30 Amp Gmbh Connector with terminals having anti-wicking gel
US5614297A (en) * 1994-05-19 1997-03-25 Viskase Corporation Polyolefin stretch film
WO1996009175A1 (fr) * 1994-09-22 1996-03-28 Rohm Co., Ltd. Carte de ci du type sans contact et procede de fabrication de cette carte
DE4437721A1 (de) * 1994-10-21 1996-04-25 Giesecke & Devrient Gmbh Kontaktloses elektronisches Modul
FR2727541B1 (fr) * 1994-11-25 1997-01-17 Droz Francois Carte incorporant au moins une bobine
DE4446369A1 (de) * 1994-12-23 1996-06-27 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit einem elektronischen Modul
US5733814A (en) * 1995-04-03 1998-03-31 Aptek Industries, Inc. Flexible electronic card and method
WO1997005570A1 (de) * 1995-08-01 1997-02-13 Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft Mbh Kartenförmiger datenträger für kontaktlose anwendungen mit einem bauteil und mit einer übertragungseinrichtung für die kontaktlosen anwendungen und verfahren zum herstellen eines solchen kartenförmigen datenträgers sowie modul hierfür
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US5817207A (en) * 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19632813C2 (de) * 1996-08-14 2000-11-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
IL119943A (en) * 1996-12-31 2000-11-21 On Track Innovations Ltd Contact/contactless data transaction card

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2467393C2 (ru) * 2008-02-22 2012-11-20 Топпан Принтинг Ко., Лтд. Транспондер и буклет
US9934459B2 (en) 2008-02-22 2018-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and booklet
RU2461064C1 (ru) * 2008-11-28 2012-09-10 Морфо Микропроцессорная карта, содержащая электронный модуль, установленный в корпусе карты, и снабженная средствами аутентификации соответствия модуля и корпуса

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998037512A1 (fr) 1998-08-27
JP2001513230A (ja) 2001-08-28
ATE224569T1 (de) 2002-10-15
EP1012785A1 (fr) 2000-06-28
CA2281616A1 (fr) 1998-08-27
EP1012785B1 (fr) 2002-09-18
JP2008234686A (ja) 2008-10-02
DE69808112T2 (de) 2003-05-15
CN1249047A (zh) 2000-03-29
AU6504198A (en) 1998-09-09
ES2184243T3 (es) 2003-04-01
BR9807357A (pt) 2000-10-10
US6517005B1 (en) 2003-02-11
FR2760113A1 (fr) 1998-08-28
DE69808112D1 (de) 2002-10-24
KR20000075577A (ko) 2000-12-15
FR2760113B1 (fr) 1999-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2205453C2 (ru) Способ изготовления карты с намотанной антенной для бесконтактной связи
US5671525A (en) Method of manufacturing a hybrid chip card
US6190942B1 (en) Method and connection arrangement for producing a smart card
US5598032A (en) Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module
RU2194306C2 (ru) Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки
RU2412483C2 (ru) Электронный модуль с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микрочипом
US6518885B1 (en) Ultra-thin outline package for integrated circuit
US6319827B1 (en) Integrated electronic micromodule and method for making same
US5637858A (en) Method for producing identity cards
RU99120688A (ru) Способ изготовления карты с намотанной антенной для бесконтактной связи
US6180434B1 (en) Method for producing a contactless chip card
US10366320B2 (en) Dual-interface IC card
JP2002535784A (ja) ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール
EP1010543A4 (en) CHIP CARD AND CHIP MODULE
US5574270A (en) Chip card system provided with an offset electronic circuit
US10706346B2 (en) Method for manufacturing a smart card module and a smart card
WO1999035691A1 (en) An integrated circuit (ic) package including accompanying ic chip and coil and a method of production therefor
JP2002510101A (ja) チップカード製造方法
CN107111779B (zh) 包括互连区的单面电子模块的制造方法
US4941257A (en) Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
AU7925798A (en) Method for making a contactless smart card
KR20220103801A (ko) 플레이트에 슬롯이 있는 금속 플레이트를 포함하는 무선 주파수 스마트 카드의 제조 방법
KR20040063286A (ko) 에나멜 코일 안테나 및 그 제조 방법
USRE35385E (en) Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
JPH11216974A (ja) 複合型ｉｃカード及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20040219