JP5861251B2 - ワイヤ導体の配設方法及びモジュール基板 - Google Patents
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Description
すなわち、基材面上においては、描画ヘッドからワイヤ導体を送り出しながら、描画ヘッドによる加熱により、基材面に塗布された熱可塑性樹脂(粘着層)を溶融させることで、ワイヤ導体を上記基材面に描画・固定する。
その際、上記ワイヤ導体の弛みなどにより、上記チップユニットを跨ぐ部分のワイヤ導体が蛇行し、かつ上記熱圧着ヘッドが小型であると、上記描画ヘッドと上記ワイヤ導体の位置関係にズレが生じ、熱圧着がうまく行えない可能性がある。
本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、より精度良くチップユニットへのワイヤ導体の配設を実施可能とすることを目的としている。
次に、請求項3に記載した発明は、請求項1又は請求項2に記載した構成に対し、上記チップユニット表面に対し上記導体層が対をなして形成され、その対をなす導体層間に跨るようにICチップを実装することを特徴とする。
次に、請求項6に記載した発明は、請求項4又は請求項5に記載した構成に対し、上記導体層における上記ワイヤ導体の通過位置に、1又は2以上の凹部を形成したことを特徴とする。
次に、請求項8に記載した発明は、請求項4〜請求項7のいずれか1項に記載した構成に対し、上記チップユニット表面に対し上記導体層が対をなして形成され、その対をなす導体層間に跨るようにICチップが実装されることを特徴とする。
「第1実施形態」
本実施形態では、モジュール基板として、図1に示すような、ICカードなどに適用されるタグ用基板を例にして説明する。
「タグ用基板(モジュール基板)」
本実施形態のタグ用基板1は、図1及び図2に示すように、基材2と、チップユニット3と、ワイヤ導体5と、チップユニット3に搭載するICチップ4とを備える。
その導体層7が形成されたチップユニット3は、上記基材2に形成した開口2aに嵌め込むように配置されると共に、図1に示すように、基材2上にワイヤ導体5が描画固定によって配設されてコイル状若しくはダイポール状のアンテナが形成される。また、アンテナの左右両側がそれぞれ、上記チップユニット3上の各導体層7上を通過するように描画されると共に、そのワイヤ導体5は各導体層7に熱圧着で固定されている。また、一対導体層7の実装部7B間に跨るようにICチップ4が超音波によって実装されている。
基材2に形成した開口2aに対し、図5のように、一対の導体層7が形成されたチップユニット3を嵌め込むように配置する。
次に、基材2表面に対し、描画ヘッドからワイヤ導体5を送り出しながら、描画ヘッドによって基材2の上面に塗布された熱可塑性樹脂層8を溶融させることで、基材2表面に対して、目的とするアンテナ形状にワイヤ導体5を描画しつつ固定する。このとき、基材2の開口2aに配置したチップユニット3上においても、描画ヘッドからワイヤ導体5を送り出して、各導体層7の接合パッド部7A上を通過するようにワイヤ導体5を描画する。その後、チップユニット3位置では、熱圧着ヘッドでワイヤ導体5を導体層7に押し付け熱圧着することで、ワイヤ導体5を導体層7に固定する。これによってワイヤ導体5が配設される。
例えば、図7に示すように、描画後にチップユニット3部分を載置する台部分20aを張り出した形状、若しくは上方に変位させるような機構を設けるなどによって、ワイヤ導体5を熱圧着を行う際に、基材2の上面(熱可塑性樹脂層8の厚みは除く。)よりもチップユニット3及び導体層7が上方に突出した状態としても良い。
ここで、上記実施形態では、基材2の上面(熱可塑性樹脂層8の厚みは除く。)よりもチップユニット3及び導体層7が上方に突出した状態としているが、導体層7部分だけが、基材2の上面(熱可塑性樹脂層8の厚みは除く。)よりも突出した状態であっても良い。
次に、第2実施形態について図面を参照して説明する。
本実施形態の基本構成は、上記第1実施形態と同様である。但し、図9に示すように、チップユニット3の周縁部に対し、位置決め部としての切欠き11を形成した点が異なる。
すなわち、本実施形態では、上記チップユニット3の周縁部における上記ワイヤ導体5の通過位置(チップユニット3の辺とワイヤ導体5の描画位置とが交差する部分)に、上記ワイヤ導体5を位置決めしてその位置に規制するための切欠き11を形成した。切欠き11の最大幅は、ワイヤ導体5の直径よりも大きいことが好ましい。
ここで、上記実施形態では、ワイヤ導体5が横切る位置の全てに切欠き11を形成したが、ワイヤ導体5が横切る位置のうちの一部についてだけ切欠き11を形成しても良い。
また、位置決め部の構成は切欠き11に限定されない。配置されたワイヤ導体5が位置決めされて横方向に変位し難くなっていればよい。例えばチップユニット3上を通過するワイヤ導体5の描画位置の両側部分に対をなす凸部を形成し、その一対の凸部の間にワイヤ導体5を位置決めするようにしても良い。
その他の構成及び効果は上記第1実施形態と同様である。
本実施形態の基本構成は、上記第2実施形態と同様である。ただし、導体層7の位置に、図13のように、凹部としての複数のスルーホール22を形成した点が異なる。
上記するスルーホール22は、ワイヤ導体5が通過する位置であって、熱圧着ヘッド21で圧着する位置に形成しておく。
ここで、スルーホール22内面は、銅などの導体によって鍍金されている。このスルーホール22の径は、ワイヤ導体5の径以下であることが好ましい。
特に、スルーホール22内の鍍金が熱圧着時の熱によって一時的に溶融してワイヤ導体5と一体化することで、より強固に接合させて、上記せん断強度をより高めることが可能となる。
また、凹部は、スルーホール22のような貫通孔でなくても良い。また、凹部の形状は、上面視円形である必要も無い。
2 基材
2a 開口
3 チップユニット
4 ICチップ
5 ワイヤ導体
5a 部分
7 導体層
7A 接合パッド部
7B 実装部
8 熱可塑性樹脂
22 スルーホール
Claims (8)
- 基材に形成された開口に、表面に導体層が形成されたチップユニットを配置した状態で、上記導体層上を通過するようにして上記開口を横断する形でワイヤ導体が描画され且つそのワイヤ導体を上記導体層に熱圧着するワイヤ導体の配設方法であって、
上記開口に上記チップユニットを配置した際に、上記チップユニットにおける上記ワイヤ導体の通過位置を上記基材表面よりも突出した状態に、当該チップユニットを支持する支持手段を備え、その支持手段によって上記チップユニットを支持させた状態で、上記描画及び上記熱圧着を行い、
上記支持手段は、上記チップユニットの上記表面とは反対側の裏面を、上記基材の表面とは反対側の裏面よりも上記チップユニットの上記表面側にオフセットするように支持し、
上記ワイヤ導体を位置決めする位置決め部として、上記チップユニットの周縁部における、上記ワイヤ導体が通過する位置に切欠きを形成したことを特徴とするワイヤ導体の配設方法。 - 上記導体層における上記ワイヤ導体の通過位置に、1又は2以上の凹部を形成したことを特徴とする請求項1に記載したワイヤ導体の配設方法。
- 上記チップユニット表面に対し上記導体層が対をなして形成され、その対をなす導体層間に跨るようにICチップを実装することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載したワイヤ導体の配設方法。
- 基材に形成された開口に、表面に導体層が形成されたチップユニットが配置された状態で、上記導体層上を通過するようにして上記開口を横断する形でワイヤ導体が描画され且つそのワイヤ導体を上記導体層に熱圧着することで導体層とワイヤ導体が電気的に接続されるモジュール基板であって、
上記開口側に突出することで上記チップユニットの上記表面とは反対側の裏面を支持して、上記チップユニットの裏面を、上記基材の表面とは反対側の裏面よりも上記チップユニットの上記表面側にオフセットさせて、少なくとも導体層における上記ワイヤ導体の通過位置が、上記基材表面よりも突出した状態にする足を複数、上記基材に設けたことを特徴とするモジュール基板。 - 上記ワイヤ導体を位置決めする位置決め部として、上記チップユニット及び導体層の少なくとも一方の周縁部における上記ワイヤ導体の通過位置の少なくとも一部に切欠きを形成したことを特徴とする請求項4に記載したモジュール基板。
- 上記導体層における上記ワイヤ導体の通過位置に、1又は2以上の凹部を形成したことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載したモジュール基板。
- 上記凹部は、スルーホールからなることを特徴とする請求項6に記載したモジュール基板。
- 上記チップユニット表面に対し上記導体層が対をなして形成され、その対をなす導体層間に跨るようにICチップが実装されることを特徴とする請求項4〜請求項7のいずれか1項に記載したモジュール基板。
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