CN1212063A - 不导电的构成条带或者应用器件的基体,其上形成有多个支撑元件 - Google Patents

不导电的构成条带或者应用器件的基体,其上形成有多个支撑元件 Download PDF

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Abstract

不导电的构成条带或者应用器件的基体(2),其上形成有多个支撑元件,尤其是形成在芯片卡中,其中基体(2)的一侧具有导电接触面(6),其位于确定支撑元件的大小的外部轮廓线(4)的内部,基体(2)的另一侧具有导体结构(9、10、11、14、15),其在外部轮廓线(4)的内部至少构成用于至少一个待接触的线圈和至少一个半导体芯片的接触弹簧(11),在每一个外部轮廓线(4)的外部,凹槽(13)位于基体(2)中,以此为了检测的目的,在半导体芯片的线圈端子处从接触面一侧能够实现插取,只要该支撑元件还位于条带或者应用器件中。

Description

不导电的构成条带或者应用器件的基体， 其上形成有多个支撑元件
通过这些基体分开的支撑元件从图8和图9公知在EP0671705A2这。这些支撑元件形成在芯片卡中，其可以通过许多接触面接触的工作，也可以通过天线线圈，例如变换器连接无接触的工作。
芯片卡的支撑元件用于机械支撑芯片卡并且另外含有与芯片接触所必需的接触面。其应用器件于有接触的芯片卡中，以使插取芯片卡只需通过接触面就可以实现，并且在所谓的组合卡中借助于卡中的和/或支撑元件上的或卡中上的导体条能够另外实现无接触的插取。该导体条有利的与半导体芯片的线圈端子相连。
该支撑元件一般不是单个的而是形成在由非导电材料构成的较大的模件的纵向条带或者大面积的应用器件上。此条带或者应用器件-下面称为基体-然后通过冲压形成凹槽，其一侧覆盖有铜膜，其例如通过腐蚀形成，以此形成用于各个支撑元件的接触面。所有导电的结构细导体导电的相互连接，以此实现电镀的上表面的加工。
半导体芯片固定在与接触面相反的基体的一侧，并且借助于连线通过凹槽与接触面电连接。在半导体芯片的功能检测之前，在条带或应用器件中，该细导体通过冲压分开，以使接触面相互电绝缘。
在EP0671705A2中，半导体芯片的线圈端子通过凹槽在基体中与基体的背离芯片的一侧的接触面相连。天线线圈的端头通过凹槽与此接触面并进一步与两个接触面相连。此接触面也可以作为线圈和半导体芯片之间的连接元件。但缺点是半导体芯片的线圈端子从接触面一侧插入，然后该支撑元件成为一体。
上述发明的任务在于给出形成在基体上的支撑元件。其中，待安装的半导体芯片的线圈端子从接触面插入，只要支撑元件位于条带或应用器件中，并且在一体化之后不允许插取的可能性。
此任务按照权利要求1通过条带或者应用器件形成的不导电的金属加工的基体上的支撑元件解决，其中基体的另一侧含有导体结构，支撑元件的外部轮廓线的内部构成用于至少一个待接触的线圈和至少一个半导体芯片的接触元件，并且外部轮廓线的外部是基体中的凹槽，以此为了检测能够从接触面一侧插取半导体芯片的线圈端子，只要支撑元件还位于条带或者应用器件之中。
以此能够检测半导体芯片，只要该支撑元件还没有从条带或者应用器件中分离。该基体中的凹槽允许了在基体的芯片一侧从接触面侧进行的插取。如果支撑元件已经从条带或者应用器件中分离，该凹槽不再成为支撑元件的组成部分，因为其位于外部轮廓线的外部。以此在一体化的支撑元件的情况下，不再能够实现在半导体芯片的线圈端子处的从接触面一侧的插取。如果支撑元件位于卡中并且通过天线能够实现无接触的线圈端子的插取，则不能够达到监听或者干扰以及无接触的数据传输的电存取或者控制。
为了能够在半导体芯片的线圈端子处实现简单的检测存取，以优选的方式该凹槽通过导电膜覆盖，该导电膜与导体结构相连，通过该导体结构半导体芯片与该线圈相连。检测针以简单的方式能够通过凹槽加在该表面上。
另一个实施结构含有的凹槽在基体的接触面一侧通过导电面覆盖，该导电面由通孔通过凹槽与基体的芯片一侧的导体结构相连。该通孔在此能够完全填充该凹槽或者只覆盖该凹槽的壁。
下面通过附图结合实施例详细说明本发明。图为：
图1基体条带的剖面图的前视图，
图2基体条带的剖面图的背视图。
图1示出了含有条带1的剖面图，其上形成有成对的四个支撑元件。也能够在条带上设置比相邻的两个支撑元件多的支撑元件。该条带含有不导电的基体2，其材料可以例如是玻璃纤维强化的环氧树脂。
基体2沿着两边含有孔3，例如在具有半导体芯片或者功能检测的条带的模件的情况下，该孔3借助于伸入孔3中的夹子继续延伸。
支撑元件的外部轮廓通过间断线4标出。完整的支撑元件沿着线4从条带1中冲压出或者通过相似方式分开。
不导电的基体2通过金属膜，优选为铜膜进行加工。通过随后的腐蚀形成该金属膜，以使形成在支撑元件的外部轮廓线4内的接触面5以及位于支撑元件的外部轮廓线4之外的其他的接触面6。该接触面5、6通过细导体7与围绕外部轮廓线4的导体8相连并且进一步所有的都相互连接。此短路连接是必需的，因为该接触面5、6进行了电镀加工。
图2示出了基体2的另一侧，其上安装有半导体芯片(未示出)。在此侧含有通过金属膜加工和腐蚀形成的导体结构9、10、11、14、15。
该基体然后在一侧通过金属膜覆盖，并且随后含有例如通过冲压形成的凹槽12、13。为了随后的导体结构9、10、14、15的腐蚀必需覆盖凹槽12，以保留围绕凹槽12的金属层11，其用于与半导体芯片的线圈端子相接触。该金属层11分别构成围绕凹槽12的封闭的导体环。为了避免可能的涡流损耗还应该含有间断。
在凹槽12、13中的第一凹槽12位于外部轮廓线4之内并且借助于连线用于半导体芯片与位于基体2的另一侧的接触面5的电连接。第二凹槽13作为通孔实现，其使另一个接触面6通过导体14与线圈端子接触面10相连。
基体4是相当柔软的。在芯片卡上安装的半导体芯片能够承受较大的弯折负载。较大的芯片甚至于折断。因此，位于支撑元件的芯片一侧上的强化框架(未示出)通过绝缘黏合剂进行埋入。该强化框架优选的通过金属，也可以由其他材料构成。
因为该支撑元件一般位于芯片卡中，则必需沿着支撑元件的边沿的空间施加黏合剂，以使该强化框架只在连接孔12的外部区域延伸。因为另外，用于保护其内设置的半导体芯片或者连线的强化框架的内部通过焊料填充，为了与用于半导体芯片的无接触工作的天线线圈的连接，该接触面10必需位于强化框架的外部。另一侧必需含有导体结构15，其在框架之下在与半导体芯片相连的内部延伸。因为该框架在导体结构15上是不稳定的，相应于金属层9的框架的形状之一是至少以与导体结构15相等的厚度设置在基体2的强化框架的下面。
因为存在此金属环9和位于框架之内的接触弹簧11，半导体芯片的线圈端子与之通过连线相连，并且其然后通过导体结构15与线圈端子接触面10相连，所表示的寄生电容的表面应选择得尽可能的小，以使该电容保持尽可能的小。
在强化框架之下的金属环9不应该是闭合的，因为一般时候该线圈端头是短接的。以此在金属环9的打开的端头和导体15之间形成附加的电容。为了使此电容保持尽可能的小，在框架之下的金属环中的缝隙一方面保持尽可能的大，另一方面应该大到焊料不从框架中流出的程度。
在条带或者应用器件上安装的半导体芯片在一体化在条带或者应用器件上之前进行检测。因为所有的接触面5、6必需通过细导体7和8相互电连接，此导体才能分开。这通过孔16的冲压实现。这些孔在图1和2中清楚的表示在支撑元件上。
该半导体芯片现在例如在芯片卡的正常工作时通过接触面5进行检测。无接触的工作以本发明的方法从接触面一侧通过另一接触面6进行检测，该另一接触面通过通孔13和导体14与线圈端子接触面10相连。
在支撑元件的一体化之后导体14分开并且通孔13和另一接触面6不再是支撑元件的组成部分，以致不再能够从支撑元件的接触面一侧插取到半导体芯片的线圈端子处。另外，在芯片卡中使用支撑元件的情况下，在线圈端子上的插取只需要通过闭合的天线线圈就能够实现。
为了能够从接触面一侧检测线圈端子，另一个接触面6并不是必需的。只要满足该凹槽通过导电材料填充。然后检测针用于接触的表面明显地减小。
另一个可能性是凹槽13不作为通孔实现，而是替换的通过接触面覆盖在芯片侧。该检测针通过凹槽13进一步与此接触面相接触。
所有的实施例变形的共同点是在半导体芯片的线圈端子上能够从接触面一侧实现插取，只要支撑元件还没有一体化，而是条带或者应用器件的一组成部分。

Claims (4)

1．不导电的构成条带或者应用器件的基体(2)，其上形成有多个支撑元件，尤其是形成在芯片卡中，其中基体(2)的一侧具有导电接触面(6)，其位于确定支撑元件的大小的外部轮廓线(4)的内部，其特征在于，
基体(2)的另一侧具有导体结构(9、10、11、14、15)，其在外部轮廓线(4)的内部至少构成用于至少一个待接触的线圈和至少一个半导体芯片的接触弹簧(11)，并且，
在每一个外部轮廓线(4)的外部，凹槽(13)位于基体(2)中，以此为了检测的目的，在半导体芯片的线圈端子处从接触面一侧能够实现插取，只要该支撑元件还位于条带或者应用器件中。
2．如权利要求1的基体，其特征在于，该凹槽(13)作为与导体结构(10、11、14、15)相连的通孔构成，并且分别与一个相对较小的附加的在外部轮廓线(4)的外部设置的接触面(6)相连。
3．如权利要求1的基体，其特征在于，在与接触面一侧相对立的一侧上，该凹槽(13)分别通过导电的与导体结构(10、11)相连的表面覆盖。
4．如权利要求1的基体，其特征在于，该凹槽(13)作为与导体结构(10、11、14、15)相连的通孔构成，并且该凹槽(13)分别与位于外部轮廓线(4)之内的接触面(5)相连。
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