SE503924C2 - Bärelement bestående av en bärfilm, en IC-komponent och en film med ursparningar som är förbunden med bärfilmen samt ett identitetskort innefattande ett sådant bärelement - Google Patents

Description

503 924 10 15 20 25 30 kretsar är det fördelaktigt med en efter komponentens stor- lek anpassad konstruktion.

Inbyggnaden av de kända bärelementen i identitetskort är kostnadskrävande och olämplig för stora serier. För åstadkommande av att de på bäraren fixerade kontaktytorna är tillgängliga, är identitetskortet försett med motsva- om man vill undvika fyllas med ett ledande material. Bortsett från det härför erforderliga extra rande genombrytningar. Dessa måste, snabb nedsmutsning av kontakterna, arbetsmomentet förorsakas genom denna åtgärd ett ytterli- gare kontaktställe och därmed en ytterligare risk för stör- ningar, avbrott etc under användningen av identitetskortet. Ändamålet med uppfinningen består därför i att före- slå ett bärelement av det ovan angivna slaget, vars storlek kommer i möjligaste mån nära storleken på IC-komponenten och vilket medger en för stora serier lämplig enkel integ- rering i databàraren, exempelvis i identitetskort. Ändamålet uppnås enligt uppfinningen genom att ledar- banorna når utanför bärarens kant med kontaktytorna och är fritt böjliga.

Bärelementen är sålunda utförda på det sättet, att de utlöpande ändarna av anslutningsledningarna eller ledar- banorna var och en i sin ena ände är förbundna med K- komponentens anslutningspunkter och vid de motsatta ändarna slutar med kontaktytor, och med en andra film med ursparningar, som är förbunden med bärfilmen, varvid de kontaktytorna bildande ändarna av ledarbanorna 2 är förda genom ursparningarna och från ett från bärfilmens kant utskjutande läge är ombockade mot ytan på den andra filmen.

Om de i kontaktytorna utlöpande ledarbanändarna böjes tillbaka exempelvis omkring bärarens plan i riktning mot erhålles ett kontakt- och efter dimensionerna på IC-komponenten optimalt IC-komponenten eller över komponentens yta, anpassat bärelement. 10 15 20 25 30 503 924 Elementet kan med fördel insättas överallt där smà dimensioner spelar en viktig roll, exempelvis i hybridkret- sar för klockor eller liknande.

I samband med identitetskort eller liknande databä- rare kan elementet utan nâgra som helst tillsatsàtgärder inklistras i ett på lämpligt sätt förberett bottenhàl i kortet på minsta utrymme.

Den ringa storleken hos bärelementet garanterar hög säkerhet vid handhavandet av kortet, då den mekaniska angreppsytan är i motsvarande grad liten.

Vid inbyggnad av de enligt uppfinningen föreslagna bärelementen i identitetskort under varmkascherings- processen är en enkel tillverkningsteknik möjlig, om de fria ledarbanändarna först föres genom förberedda urtag- ningar i kortets täckfolie och under kascheringen av täck- folierna med de övriga kortskikten böjes tillbaka mot det över komponentens yta belägna området av täckfolien och därvid pressas in i foliematerialet.

Kortet uppvisar på grund av de sömlösa Övergångarna mellan kontaktområdena och täckfolien ett tilltalande utse- ende. Det centralt i kortet lagrade bärelementet är opti- malt skyddat, varvid komponenten blott över ett enda kon- taktställe är förbunden med de externt tillgängliga kon- taktytorna.

Ytterligare fördelar med och vidareutvecklingar av uppfinningen framgår av underkraven. I det följande är utföringsformer av bärelementet beskrivna som exempel i anslutning till bifogade ritningar, på vilka Fig 1-3 visar ett exempel pá framställningen av bärelementet enligt uppfinningen, Fig 4a, 4b, 5a och 5b visar vidareutvecklingar av de i Fig 1-3 visade bärelementen, Fig 6a-6c visar ett bärelement med relativt kompo- nenten tunnare bärfolie, 503 924 W U 20 25 30 35 Fig 7 resp 8 visar ett förfarande för inbyggnad av bärelementet enligt uppfinningen i identitetskort samt det färdiga identitetskortet, Fig 9a och 9b visar en fördelaktig utföringsform av den under framställningsförfarandet använda täckfolien, Fig 10 visar ett bärelement, vid vilket den kompo- nenten uppbärande folien är identisk med kortets täckfolie, Fig 11, 12 och 13 visar ett bärelement med ett gjutet hölje som bärare för IC-komponenten i tre faser av tillverkningen av densamma, samt Fig 14 visar framställningen av ett bärelement utan användning av någon bärfilm.

I Fig 1-3 visas ett exempel på framställningen av bärelementet enligt uppfinningen. Som bärare för IC-kompo- nenten kan användas folie- resp filmmaterial. Den vanligt- vis vid filmerna 1 förefintliga perforeringen 2 utnyttjas under de enskilda produktionstempona till transport resp till justering av filmen, exempelvis i kontaktgivnings- anordningen.

Den komponenten 3 med bäraren 1 förbindande kontakt- spindeln med sina ledarbanor 4 är i det visade utförings- exemplet utetsad fràn ett ledande filmskikt enligt känt förfarande.

I samband med kontaktgivningen vid halvledarkom- ponenter är det också känt att framställa kontaktspindeln oberoende av filmen i ett separat förfarandesteg. I detta fall positioneras kontaktspindeln först under kontaktgiv- ningsförloppet på bärarfilmen och förbindes där med bäraren och komponentens motsvarande anslutningspunkter.

Oberoende av framställningen av kontaktspindeln för- bindes ledarbanan 4 i ena änden med komponentens 3 motsva- rande anslutningspunkter 6. De i kontaktytorna 4a utlöpande ändarna av ledarbanorna 4 är i detta utföringsexempel pá W U 20 25 30 35 503 924 uppfinningen anordnade fritt rörliga över utstansade föns- ter 7.

Fig 2 visar anordningen i Fig 1 i sektion. I det visade exemplet är den komponenten 3 uppbärande filmen 1 tjockare än komponenten inbegripet de kontaktgivande ledar- banorna 4. Denna uppbyggnad erbjuder optimalt skydd för komponenten med dess anslutningsledningar.

Ledarbanorna 4 är blott på ett relativt smalt område förbundna med filmen 1, så att ledarbanornas ändar förblir fritt rörliga.

Fig 3 visar det från filmen utstansade bärelementet 10, varvid de i Fig 1 medelst streckade linjer antydda liven 11 kapas. Om längden pà ledarbanorna 4 är så vald relativt bredden hos fönstret 7, att ledarbanorna överbryg- gar fönstret (visat streckat i Fig 1), måste under utstans- ningsförloppet även ledarbanorna kapas.

I det följande beskrives fördelaktiga vidareut- vecklingar av det i Fig 1-3 visade bärelementet.

Vid den i Fig 4a och 4b visade utföringsformen böjes ändarna 4a av ledarbanorna 4 omkring bärarens 1 plan in över komponenten 3. Därefter gjutes ett lämpligt material i hálrummet 15 för att skydda IC-komponenten 3 och anslut- ningarna. Därvid ingjutes även ändarna 4a på de ombockade ledarbanorna (kontaktytorna) och fästes sålunda automa- tiskt.

Böjningen av ledarbanorna och igjutningen av hålrum- men genomföres för underlättande av förfarandestegen före- trädesvis vid det ännu med filmen förbundna elementet. Det slutligen från filmen utstansade bärelementet 16 visas i Fig 4b. Som man ser, ger den speciella utformningen av ledarbanorna ett mycket kompakt och med avseende på dimen- sionerna efter storleken på IC-komponenten optimalt anpas- sat bärelement.

Fig 5a och 5b visar en utföringsform av uppfinningen, vid vilken ledarbanorna hos kontaktspindeln framställes i 503 924 W U 20 25 30 35 ett separat arbetssteg och inte i samband med bärfilmen. I detta fall är det nödvändigt, att ledarbanorna 4 hos kon- taktspindeln före eller under kontaktgivningen förbindes medelst ett lämpligt lim 17 med bärfilmen 1. Omböjningen av ledarbanorna och igjutningen av bärelementet kan genomföras såsom ovan beskrivits.

Såsom även Fig 5b visar, föres ledarbanorna 4 vid detta utföringsexempel dessutom genom urtagningar 18, som är anordnade vid bärelementets kant, och fastgjutes i dessa. Denna åtgärd främjar hållfastheten hos ledarbanornas förbindning med bäraren.

Fig 6a-6c visar ett utföringsexempel på uppfinningen, vid vilket den till kontaktgivningen med komponenten 3 använda filmen 25 är tunnare än komponenten. Som man kan se i Fig 6a, är vid denna utföringsform de utlöpande ändarna 4a av ledarbanorna 4 anordnade på ett fritt rörligt avsnitt 26 av bärfilmen 25. Det vinkelrätt mot filmplanet rörliga avsnittet utstansas i sådan form från filmen 25, att det endast över de smala liven 27 är förbundet med filmen.

Efter kontaktgivningen med IC-komponenten 3 böjes de i kon- taktytorna 4a utlöpande ändarna av ledarbanorna, såsom visas med pilarna 28 i Fig 6b, tillsamman med avsnittet 26 mot filmens baksida. Det komponenten 3 omgivande hålrummet 29 kan därefter igjutas.

Liksom vid de tidigare beskrivna utföringsformerna uppvisar bärelementet 30, som genom enkel genomskärning av liven 52 längs de streckade linjerna kan utstansas från filmen 25, en efter komponentens storlek väl anpassad kon- struktion. Med det beskrivna förfarandet fördubblas filmens tjocklek, så att också här komponenten är anordnad skyddad i det mittre planet av bärelementet.

I anslutning till Fig 7 beskrives i det följande ett förfarande, varmed ett enligt uppfinningen framställt bärelement på enkelt sätt kan byggas in i identitetskort eller liknande databärare. 10 15 20 25 30 35 503 924 Först insättes bärelementet 40 i en förberedd, efter elementets storlek anpassad urtagning 45 i kortkärnan 42 och hålles i detta läge medelst den bakre täckfolien 43.

Därefter lägges den främre täckfolien 41 på ett sådant sätt på den med bärelementet 40 bestyckade kortkärnan 42, att ledarbanornas ändar 4a föres genom motsvarande snitt eller slitsar 44 i täckfolien. Efter omböjningen av ledarbanornas ändar mot den främre täckfolien 41 förbindes de enskilda folierna med varandra och med bärelementet exempelvis genom varmkascheringsförfarandet.

Såsom framgår av det färdigkascherade identitets- kortet (Fig 8), 4a på bärelementet sömlöst inpressade i den främre täck- är ledarbanornas ändar resp kontaktytorna folien 41. Därigenom erhåller kortet ett snyggt utseende och erhålles dessutom den fördelen, att kontaktytorna på enkelt sätt kan hållas rena.

Såsom man också kan se i Fig 8, är IC-komponenten endast över ett enda kontaktställe förbundet med den till kortets yta framdragna och direkt för perifera apparater tillgängliga kontaktytan 4a, varigenom driftsäkerheten i förhållande till kända identitetskort med integrerade kret- sar förbättras. _ Fig 9a resp 9b visar en fördelaktig utföringsform av en folie 48, som kan användas som täckfolie i det ovan beskrivna förfarandet. Slitsarna 49 i folien är, såsom framgår av ritningen, så utförda, att genomföringen av ledarbanornas ändar underlättas. Dessutom böjes ledarba- nornas ändar redan under genomföringen till täckfoliens yta, så att de under kascheringsförloppet automatiskt tryckes till det slutgiltiga läget medelst kasche- ringsplattan. k Fig 10 visar slutligen en utföringsform av uppfin- ningen, vid vilken IC-komponenten 3 före kontaktgivningen först fästes på en med bärfilmen 1 förbunden folie 50 med hjälp av något lämpligt klister 51. En fördel med den sista 503 924 W Ü 20 25 30 35 utföringsformen ligger i att den använda folien 50 kan tjäna som täckfolie för det i Fig 8 visade identitets- kortet, varigenom framställningen av identitetskort med integrerade kretsar ytterligare förenklas.

Fig 11-13 visar en utföringsform av uppfinningen, vid vilken som bärare för IC-komponenten användes ett gjutet hölje.

Med komponenten 3 àstadkommes först kontaktgivning, exempelvis såsom redan ovan beskrivits i samband med Fig 1- 3. Endast den i ett fönster 61 i filmen 60 anordnade kompo- nenten förses därpå i en lämplig gjutstation (inte visad i figurerna) med det gjutna höljet 63. Det från fönstret 61 i filmen vid ledarbanornas ändar 4a utstansade bärelementet 64 är visat i Fig 13. De från komponentbärarens kant resp det gjutna höljet 63 utskjutande ändarna 4a av ledarbanorna är fritt böjliga och kan böjas exempelvis mot bärarens resp komponentens yta.

Den sistnämnda utföringsformen av uppfinningen utmär- ker sig genom en mycket kompakt och efter komponentens 3 dimensioner anpassad konstruktion. Bärelementet innehåller endast IC-komponenten och ledarbanorna 4 resp 4a men inte längre bärfilmen 60, pà vilken ledarbanorna var fästa under kontaktgivningen.

Fig 14 visar slutligen en utföringsform av uppfin- ningen, vid vilken bärfilm utelämnas redan under kontakt- givningen. För kontaktgivningen med komponenten 3 användes en elektriskt ledande film 65, såsom visas i från vilken, figuren, ledarbanorna 4 utstansas eller utetsas. Perfore- ringen 66 tjänar till transport av filmen under bearbet- ningsfaserna.

Efter inkapslingen av komponenten i ett gjutet hölje 63 utstansas det egentliga bärelementet från filmen, i det att liven 68, som i detta fall är identiska med ledar- banornas ändar 4a, genomskäres. Slutprodukten har den i Fig 13 visade konstruktionen.

Claims (3)

10 15 20 25 30 35 4 503 924 PATENTKRAV

1. Bärelement, särskilt för inbyggnad i ett iden- titetskort, bestående av en bärfilm, med en av bär- elementet uppburen IC-komponent, varvid ledarbanor var och en i sin ena ände är förbundna med IC-kompo- nentens anslutningspunkter och vid de motsatta än- darna slutar med kontaktytor, och med en andra film med ursparningar, som är förbunden med bärfilmen, _ varvid de kontaktytorna bildande ändarna av ledarba- norna är förda genom ursparningarna och från ett från bärfilmens kant utskjutande läge är ombockade mot ytan på den andra filmen.

2. Bärelement enligt krav l, k ä n n e t e c k - n a t av att de ombockade ledarbanändarna är in- pressade i den andra filmens yta.

3. Identitetskort, innefattande ett bärelement be- stående av en bärfilm med en av bärelementet uppbu- ren IC-komponent, varvid ledarbanor var och en i sin ena ände är förbundna med IC-komponentens an- slutningpunkter och vid de motsatta ändarna slutar med kontaktytor, och med en andra film med urspar- ningar, som är förbunden med bärfilmen, varvid de kontaktytorna bildande ändarna av ledarbanorna är förda genom ursparningarna och från ett från bärfil- mens kant utskjutande läge är ombockade mot ytan på den andra filmen.