SE466477B - Elektroniskt byggblock i miniatyrutfoerande med hoeg packningstaethet samt saett att framstaella dylikt - Google Patents

Elektroniskt byggblock i miniatyrutfoerande med hoeg packningstaethet samt saett att framstaella dylikt

Info

Publication number
SE466477B
SE466477B SE8701380A SE8701380A SE466477B SE 466477 B SE466477 B SE 466477B SE 8701380 A SE8701380 A SE 8701380A SE 8701380 A SE8701380 A SE 8701380A SE 466477 B SE466477 B SE 466477B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
foil
flaps
carrier
folded
folding instructions
Prior art date
Application number
SE8701380A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8701380L (sv
SE8701380D0 (sv
Inventor
S Mangold
Original Assignee
Diaphon Dev Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Diaphon Dev Ab filed Critical Diaphon Dev Ab
Priority to SE8701380A priority Critical patent/SE466477B/sv
Publication of SE8701380D0 publication Critical patent/SE8701380D0/sv
Priority to EP88303504A priority patent/EP0338150A1/en
Publication of SE8701380L publication Critical patent/SE8701380L/sv
Publication of SE466477B publication Critical patent/SE466477B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/046Planar parts of folded PCBs making an angle relative to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055Folded back on itself
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09172Notches between edge pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Description

46.6 477 10 15 20 25 30 35 2 UPPFINNINGENS ÄNDAMÅL ocH vIKTIcAsTE KÄNNETECKEN Ändamålet med föreliggande uppfinning är att åstadkomma ett elektroniskt byggblock i miniatyrutförande som uppvisar hög packningstäthet inom en mycket begränsad, tillgänglig volym och utan utrymmeskrävande ledningsdragning, och som är byggt i den väletablerade och höggradigt mekaniserade kretskort- tekniken som finns på området, vilket betyder att säkra för- bindelser erhålles mellan IC-kretsarna och övriga kompo- nenter. Ett ytterligare syfte är att samtliga komponenter skall kunna vara inkapslade i en dielektrisk gjutmassa, så att den elektroniska apparaturen tål även relativt hårdhänt hantering. Dessa uppgifter har vid ett sådant byggblock innefattande minst en som kretskort tjänande, böjbar bärare, vilken är sammansatt av ett antal flikar, vilka är vikta att bilda minst en inneslutning och är fixerade i det vikta läget, lösts genom att flikarna är åtskilda från varandra via vikningsanvisningar, bestående av'materialförsvagningar, såsom urstansningar, fördjupningar i form av ritsningar, etsningar, snitt, spår eller diken, perforeringar eller lik- nande, och att åtminstone på bärarens ena sida är anbragt en elektriskt ledande folie eller ett antal folieremsor, som är anordnade att åtminstone partiellt överbrygga sagda vik- ningsanvisningar och anordnade att förbinda resp. flikar med varandra.
BESKRIVNING AV RITNINGARNA Uppfinningen kommer nedan att beskrivas i form av ett ut- föringsexempel.
Fig. 1 visar en planvy av en del av ett bärarämne i ett första tillverkningsskede och i ca. sexfaldig förstoring.
Fig. 2 visar ämnet enligt fig. 1 efter det att lednings- mönstret har applicerats på detta.
Fig. 3 visar en planvy av den ur ämnet enligt figurerna 1 och 2 utstansade bäraren. 10 15 20 25 30 35 466 477 3 Fig. 4 visar en andra på motsvarande sätt framställd bärare avsedd att förbindas och sammankopplas med bäraren enligt fig. 3.
Figurerna 5 - 8 visar i fyra olika varianter hur viknings- anvisningarna i ämnena kan åstadkommas, varvid vardera fig. omfattar ett snitt genom ett med vikningsanvisning försett ämne i plant tillstånd, en vy ovanifrån på sagda ämne, samt en med snittet analog vy efter böjning av ämnet längs vik- ningsanvisningen.
Fig. 9 visar i perspektiv kretskorten enligt fig. 3 och 4 vikta till en parallellepipedisk konfiguration.
BESKRIVNING AV UTFÖRINGSEXEMPEL Som utgångsmaterial vid tillverkningen av byggblocket an- vändes lämpligen en plastfilm, s.k. flexfilm exempelvis en kaptonfilm, vilken lämpligen ges standard 35 mm film-format, vilket underlättar hanteringen och möjliggör användningen av konventionell filmhanteringsutrustning. Kaptonfilmen utgör således bärarämnet 11 och som första fas vid tillverkningen anbringas på ämnet 11 vikningsanvisningarna 12a, l2b och 12c, vilka längre fram krävs för att kunna vika bäraren 21 på avsett sätt. Ämnet 11 förses även med utstansningar 13 och 14, där fria anslutningstungor till IC-kretsar och andra komponenter skall finnas.
Som framgår av figurerna 5 - 8 kan vikningsanvisningarna 12 utformas på olika sätt, beroende på ämnets tjocklek och böj- ningsförmåga, samt böjningsgraden, men också i vilken ord- ningsföljd tillverkningen av den som kretskort tjänande bäraren skall genomföras. vikningsanvisningarna 12 kan således utgöras av en ritsning, dvs. en brottanvisning, men kan även utgöras av ett snitt 15 genom ämnet såsom är visat i fig. 5.
Enligt fig. 6 utgöres vikningsanvisningen av ett ur ämnet 11 466 10 15 20 25 30 35 _47? 4'- stansat parti 16, vars bredd svarar mot mer än dubbla tjock- leken hos ämnet ll om detta skall vikas exempelvis 180°.
I vissa sammanhang kan det vara ändamålsenligt ett åstad- komma vikningsanvisningarna genom en etsningsmetod, vilken åskàdliggöres i fig. 7, där med 17 betecknas ett etsat dike.
En annan möjlighet att åstadkomma vikningsanvisningarna 12 är att perforera ämnet ll, vilket exempelvis kan åstadkommas med en laserstråle. Båda dessa sistnämnda metoder kan även användas vid ett senare skede i tillverkningen.
Nästa fas vid tillverkningen efter anbringandet av viknings- anvisningarna är att ämnet ll belägges med ett limskikt och en tunn kopparfolie limmas fast över hela ämnet. På kon- ventionellt sätt åstadkommes därefter önskat ledningsmönster 19, genom att kopparn etsas bort på de ställen där kopparn icke önskas. Innanför de utstansade partierna 13 och 14 åstadkommes fria anslutningstungor 20 för anslutning av IC- kretsar och komponenter av olika slag samt möjligheten att ansluta det elektroniska byggblocket till ett externt sub- strat eller kretskort. Efter det att ledningsmönstret har åstadkommits på ämnet ll kan det förtennas.
Nästa fas vid tillverkningen är anslutningen av IC-kretsar och komponenter av olika slag, vilka antingen monteras med "inner lead bond" och/eller löds fast. Efter avsyning och elektrisk testning utstansas eller utskäres bäraren 21 ur ämnet ll längs de i fig. 2 med streckprickade linjer visade konturerna 32 och vilka därvid kan erhålla den form som visas i fig. 3 och 4.
Beroende på vilka krav som ställes på den elektroniska en- heten som åstadkommes genom det ovan beskrivna sättet och hur de yttre anslutningarna till enheten önskas, kan krets- kortet utformas i en eller flera delar. I det i fig. 3, 4 och 9 visade utföringsexemplet är det önskvärt att de yttre anslutningarna är riktade dels uppåt och dels i sidled åt 10 15 20 25 30 35 466 477 5 var sitt håll, vilket innebär att kretskortet har gjorts i två delar 2la och 2lb, där delen 21a innefattar flikarna 22, 23, 24 och 25 åtskilda av vikningsanvisningarna l2d, l2e och 12f, av vilka vikningsanvisningen l2d och l2e är ritsningar eller snitt 15 och vikningsanvisningen l2f är genomgående urtagningar 16. Delen 21b består i sin tur av flikarna 26- 30 åtskilda av vikningslinjerna 12 t.o.m. 12c.
Vid sammanställningen av de båda delarna 21a och 2lb place- ras de båda flikarna 25 och 30 med sina uppåtvända sidor mot varandra, så att ledningsmönster-partierna 19a vid fliken 25 kommer till anliggning mot ledningsmönsterpartierna l9b vid fliken 30 och löds ihop. De båda delarna 2la och 21b vikes därefter, såsom framgår av fig. 9, så att en parallellepiped ástadkommes vars flikar 27 och 22 bildar dess fram- och bak- sida, medan flikarna 26 och 23 samt 28 bildar dess högra resp. vänstra sidovägg. Flikarna 24 och 25 samt 29 och 30 bilda en tvärs genom parallellepipeden sig sträckande mel- lanvägg, som bl.a. uppbär de båda IC-kretsarna, som är placerade i urstansningarna 13.
De hopvikta delarna 21a och 2lb fixeras på lämpligt sätt i sitt vikta tillstånd. genom att fylla inneslutningen 31, dvs. det utrymme som om- slutes av de båda delarna, med en dielektrisk gjutmassa. På En permanent fixering åstadkommes detta sätt blir samtliga komponenter inkapslade och. väl skyddade även vid relativt hårdhänt hantering av enheten.
Uppfinningen är icke begränsad till den beskrivna utförings- formen utan ett flertal variationer är tänkbara inom ramen för patentkraven. Således kan den folie som bildar över- gången mellan de olika flikarna, och kopparfolien som bildar ledningsmönstret, vara två skilda folier med var sin funk- tion. Folierna kan givetvis vara anordnade på bärarens ena eller båda flatsidor. lager.
Bärarna kan även byggas som multi- :šgr¿_

Claims (5)

4661477 10 15 20 25 30 35 Patentkrav
1. Elektroniskt byggblock i miniatyrutförande med hög pack- ningstäthet inom en mycket begränsad volym och innefattande minst en som kretskort tjänande, (21), vilken är sammansatt av ett antal flikar (22-30), vilka är vikta att bilda minst en inneslutning (31) och är fixerade i det vikta läget, k ä n n e t e c k n agt böjbar bärare d ä r a v, att flikarna (22-30) är åtskilda från varandra via vikningsanvis- ningar (12), bestående av materialförsvagningar, såsom urstansn- ingar (16), fördjupningar i form av ritsningar, etsningar, snitt (15), spår eller diken (17), perforeringar (18) eller liknande, och att åtminstone på bärarens (21) ena sida är anbragd en elektriskt ledande folie (19) eller ett antal folieremsor, som är anordnade att åtminstone partiellt överbrygga sagda vikningsan- visningar (12) och anordnade att förbinda resp. flikar (22-30) med varandra.
2. Kretskort enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att folien eller folieremsorna (19) utgöras av ett elektriskt ledande material, t.ex. en kopparfolie; vilken har formen av det önskade ledningsmönstret.
3. Sätt att framställa elektroniska byggblock enligt patentkrav 1, i miniatyrutförande med hög packningstäthet inom en mycket begränsad volym och av minst en som kretskort tjänande, böjbar bärare (21), sammansatt av ett antal flikar (22-30) vilka vikes så, att de bilda minst en inneslutning (31) och fixeras i sitt vikta läge, och 'vilka bärare uppbära elektroniska komponenter till dessa hörande ledningsmönster (19), längs vilka bäraren vikes, bildande åtminstone en del av byggblockets yttre begränsn- ingsväggar (22-25;26-30), k ä n n e t c k n a t d ä r a v, att flikarna (22-30) åtskiljas från varandra medelst vikningsan- visningar (12), vilka åstadkommas genom nmterialförsvagningar, såsom utstansningar (16), fördjupningar i form av ritsningar, etsningar, snitt (15), spår eller diken (17), perforeringar (18) Pl3957SE-MR,EM-880419 10 15 20 25 30 35 , 466 477 eller liknande, och att åtminstone på bärarens (21) ena sida (19) åtminstone partiellt överbrygga sagda vikningsanvisningar (12) anbringas en folie eller ett antal folieremsor, som och förbinda resp. flikar med varandra.
4. Sätt enligt patentkrav 3, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att ett kortämne (ll) förses med helt och/eller delvis genom kortet sig sträckande vikningsanvisningar (12), att kortämnet (ll) belägges vid åtminstone ena sidan. med en elektriskt ledande folie (19), att önskat ledningsmönster åstadkommes på känt sätt genom bearbetning (etsning) av folien (19), att kretskortet (21) utstansas eller utskäres ur kortämnet (ll), varvid ett antal flikar (22-25:26-30) bildas, vilka vid viknings- anvisningarna (12) huvudsakligen är förbundna med varandra via sagda folie (19).
5. Sätt enligt patentkravet 4, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att den, ett antal flikar (22-30) ponenter bestyckade bäraren (21) vikes längs vikningsanvisningar- (l2), så att minst en inneslutning (31) bildas och att flikarna fixeras i sitt vikta läge genom att inneslutningen (31) innefattande och med kom- Ha fylles med en dielektrisk gjutmassa, som inkapslar komponenterna.
SE8701380A 1987-04-02 1987-04-02 Elektroniskt byggblock i miniatyrutfoerande med hoeg packningstaethet samt saett att framstaella dylikt SE466477B (sv)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8701380A SE466477B (sv) 1987-04-02 1987-04-02 Elektroniskt byggblock i miniatyrutfoerande med hoeg packningstaethet samt saett att framstaella dylikt
EP88303504A EP0338150A1 (en) 1987-04-02 1988-04-19 A method of producing electronic basic blocks with a high degree of compaction and basic blocks produced according to method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8701380A SE466477B (sv) 1987-04-02 1987-04-02 Elektroniskt byggblock i miniatyrutfoerande med hoeg packningstaethet samt saett att framstaella dylikt

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8701380D0 SE8701380D0 (sv) 1987-04-02
SE8701380L SE8701380L (sv) 1988-10-03
SE466477B true SE466477B (sv) 1992-02-17

Family

ID=20368080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8701380A SE466477B (sv) 1987-04-02 1987-04-02 Elektroniskt byggblock i miniatyrutfoerande med hoeg packningstaethet samt saett att framstaella dylikt

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0338150A1 (sv)
SE (1) SE466477B (sv)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1154403C (zh) * 1994-09-27 2004-06-16 精工爱普生株式会社 印刷电路板及其制造方法和电子装置
DE19720106C2 (de) * 1997-05-16 2001-03-15 Telefunken Microelectron Vorrichtung zur Aufnahme von elektrischen Bauteilen

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3039177A (en) * 1957-07-29 1962-06-19 Itt Multiplanar printed circuit
US3427715A (en) * 1966-06-13 1969-02-18 Motorola Inc Printed circuit fabrication
DE1766162A1 (de) * 1968-04-11 1969-10-16 Siemens Ag Baugruppe aus einer Mehrzahl von auf einem Traeger (Print) zu einer Funktionseinheit zusammengefassten Steuerbausteinen der kontaktlosen Steuer- und Regeltechnik

Also Published As

Publication number Publication date
SE8701380L (sv) 1988-10-03
EP0338150A1 (en) 1989-10-25
SE8701380D0 (sv) 1987-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3971127A (en) Method of fabricating a printed wiring board assembly
TWI337391B (sv)
SE458244B (sv) Baerelement foer en ic-komponent
US4948645A (en) Tape automated bonding and method of making the same
NL7905298A (nl) Draagband voor inrichtingen voor het verwerken van elektrische signalen, werkwijze voor het vervaardigen daarvan en toepassing van de band bij een element voor het verwerken van signalen.
MX169754B (es) Cinta para la interconexion de capas de metales multiples y proceso para su fabricacion
SE461693B (sv) Foerfarande foer framstaellning av en databaerare
JP2010010441A (ja) 回路モジュールの製造方法および回路モジュール
CN109788665A (zh) 含电子元件的线路基板及其制作方法
US3597839A (en) Circuit interconnection method for microelectronic circuitry
SE466477B (sv) Elektroniskt byggblock i miniatyrutfoerande med hoeg packningstaethet samt saett att framstaella dylikt
SE503924C2 (sv) Bärelement bestående av en bärfilm, en IC-komponent och en film med ursparningar som är förbunden med bärfilmen samt ett identitetskort innefattande ett sådant bärelement
US6916996B2 (en) Symmetric electrical connection system
JP2007200747A (ja) 特性インピーダンスの整合が可能なシールドフレキシブルフラットケーブル
CN111383999B (zh) 传感器制作方法和传感器
US3040214A (en) Printed circuit capacitor and method of manufacture
SE458248B (sv) Saett foer tillverkning av ett moensterkort samt anordning foer anvaendning vid tillverkning av moensterkort
JPS61110489A (ja) 導体打抜配線板の製造方法
EP3588547A1 (en) Electronic device
JPS6023853Y2 (ja) ジヤンパ−ケ−ブル
JPS63232483A (ja) モ−ルドプリント配線板
JPH0152916B2 (sv)
SU569060A1 (ru) Многослойна печатна плата
JPS58304Y2 (ja) プリント板配線装置
JPS58105589A (ja) 印刷配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8701380-1

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8701380-1

Format of ref document f/p: F