JPS61110489A - 導体打抜配線板の製造方法 - Google Patents
導体打抜配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61110489A JPS61110489A JP23149084A JP23149084A JPS61110489A JP S61110489 A JPS61110489 A JP S61110489A JP 23149084 A JP23149084 A JP 23149084A JP 23149084 A JP23149084 A JP 23149084A JP S61110489 A JPS61110489 A JP S61110489A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- wiring board
- plate
- punched
- manufacture
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、絶縁板上に電気導体を設けてなる配縁板の製
造方法に係り、特に導体をエツチングしたり、メッキし
たりしてなるプリント配線板に比べて大きな電流を流す
に好適な導体打抜配線板の製造方法に関する。
造方法に係り、特に導体をエツチングしたり、メッキし
たりしてなるプリント配線板に比べて大きな電流を流す
に好適な導体打抜配線板の製造方法に関する。
従来この種の導体打抜配線板としては、特開昭58−5
8832号公報の如きものがある。
8832号公報の如きものがある。
しかし、この公知例において、導体の連接部は最終製品
となる絶縁板に固着後に連接部を切断除去する方法とな
っている。このため、連接部の切断除去作業がやりにく
い、切断時絶縁板に傷をつれやすい、切断面および除去
した連接部の固着あとが汚ないなどの問題があった。
となる絶縁板に固着後に連接部を切断除去する方法とな
っている。このため、連接部の切断除去作業がやりにく
い、切断時絶縁板に傷をつれやすい、切断面および除去
した連接部の固着あとが汚ないなどの問題があった。
本発明の目的は、最終製品用の絶縁板に接着する導体細
片に連接部がなく、シかも所要導体細片の位置がずれる
ことのない導体打抜配線板の製造方法を提供することに
ある。
片に連接部がなく、シかも所要導体細片の位置がずれる
ことのない導体打抜配線板の製造方法を提供することに
ある。
〔発明の概要〕゛
このような目的を達成するため1本発明は板状の電気導
体を、必要形状にした細片が分離しないように連接部を
もうけて打抜きこれを補助板に接着して後、該連接部を
打抜き、その後に最終製品用の絶縁板に接着し、前記補
助板を除去するようにしたものである。
体を、必要形状にした細片が分離しないように連接部を
もうけて打抜きこれを補助板に接着して後、該連接部を
打抜き、その後に最終製品用の絶縁板に接着し、前記補
助板を除去するようにしたものである。
第1図ないし第4図は、本発明による導体打抜配線板の
製造方法の一実施例を示す工程図である。
製造方法の一実施例を示す工程図である。
第1図は、板状の電気導体(以下導体と略す、)2を打
抜いた状態を示しており、導体2を電気的に分離したい
必要導体細片2a、2b、2cなどに連接部3を残して
打抜いである。この様に打抜いた導体を補助板1に仮り
接合する。
抜いた状態を示しており、導体2を電気的に分離したい
必要導体細片2a、2b、2cなどに連接部3を残して
打抜いである。この様に打抜いた導体を補助板1に仮り
接合する。
第2図は、補助板1と必要導体細片2a〜20などを仮
接合した状態を示しており、この状態で第1図の連接部
3を補助板1と共に打抜くと連接部材抜穴4が生じ必要
導体細片は補助板1に仮接合しているために第1図と位
置関係が変ることはない。
接合した状態を示しており、この状態で第1図の連接部
3を補助板1と共に打抜くと連接部材抜穴4が生じ必要
導体細片は補助板1に仮接合しているために第1図と位
置関係が変ることはない。
第3図は、第2図の状態のものを反転して最終製品用の
絶縁板5に面接合した状態を示している。
絶縁板5に面接合した状態を示している。
その後、第4図に示すように、仮り接合した補助板1を
除去し必要な穴7,8などを明けると導体打抜き配線板
が得られる。
除去し必要な穴7,8などを明けると導体打抜き配線板
が得られる。
以上説明したように、本実施例によれば、連接部のある
必要導体細片を一度補助板に仮接着して連接部を除去し
た後、最終製品用絶縁板に面接着するので次の様な効果
を有する。
必要導体細片を一度補助板に仮接着して連接部を除去し
た後、最終製品用絶縁板に面接着するので次の様な効果
を有する。
1、必要導体細片の相互の位置関係にずれを生じない。
2、連接部の除去作業がやり易く、かつ、除去個所に突
起などが生じにくくなる。
起などが生じにくくなる。
3、最終製品用の絶縁板に傷をつけることがなく。
連接部の接合の後も残らない。
以上のことから明らかなように、本発明による導体打抜
配線板の製造方法によれば、最終製品用の絶縁板に接着
する導体細片に連接部がなく、シかも、所要導体細片の
位置がずれることのない導体打抜配線板を得ることがで
きる。
配線板の製造方法によれば、最終製品用の絶縁板に接着
する導体細片に連接部がなく、シかも、所要導体細片の
位置がずれることのない導体打抜配線板を得ることがで
きる。
第1図ないし第4図は本発明による導体打抜配線板の製
造方法の一実施例を示す工程図である。 1・・・補助板、2・・・板状の電気導体、2a、2b
。 2c・・・導体細片、3・・・連接部、4・・・連接部
除去穴。 5・・・最終製品用絶縁板、6・・・面接合、7・・・
穴。
造方法の一実施例を示す工程図である。 1・・・補助板、2・・・板状の電気導体、2a、2b
。 2c・・・導体細片、3・・・連接部、4・・・連接部
除去穴。 5・・・最終製品用絶縁板、6・・・面接合、7・・・
穴。
Claims (1)
- 1、板状の電気導体を、必要形状にした細片が分離しな
いように連接部を設けて打抜きこれを補助板に接着して
後、該連接部を打抜き、その後に最終製品用の絶縁板を
接着し、前記補助板を除去するようにしたことを特徴と
する導体打抜配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23149084A JPS61110489A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 導体打抜配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23149084A JPS61110489A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 導体打抜配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61110489A true JPS61110489A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16924305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23149084A Pending JPS61110489A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 導体打抜配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61110489A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01316992A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銅張積層配線板の製造方法 |
JPH0228393A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銅張積層配線板の製造方法 |
JPH0358492A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製法 |
WO2018110104A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Jx金属株式会社 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
JP2019067877A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板、光源装置および半導体装置、ならびにそれらの製造方法 |
CN111182735A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-05-19 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 一种led灯带用高透射单面板及其制备方法 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23149084A patent/JPS61110489A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01316992A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銅張積層配線板の製造方法 |
JPH0228393A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 銅張積層配線板の製造方法 |
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JP2018098467A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Jx金属株式会社 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 |
JP2019067877A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板、光源装置および半導体装置、ならびにそれらの製造方法 |
CN111182735A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-05-19 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 一种led灯带用高透射单面板及其制备方法 |
CN111182735B (zh) * | 2020-02-26 | 2024-01-26 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 一种led灯带用高透射单面板及其制备方法 |
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