SE503924C2 - Carrier element consisting of a carrier film, an IC component and a film with recesses associated with the carrier film and an identity card comprising such a carrier element - Google Patents
Carrier element consisting of a carrier film, an IC component and a film with recesses associated with the carrier film and an identity card comprising such a carrier elementInfo
- Publication number
- SE503924C2 SE503924C2 SE8803469A SE8803469A SE503924C2 SE 503924 C2 SE503924 C2 SE 503924C2 SE 8803469 A SE8803469 A SE 8803469A SE 8803469 A SE8803469 A SE 8803469A SE 503924 C2 SE503924 C2 SE 503924C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- film
- carrier
- component
- conductor tracks
- support element
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01051—Antimony [Sb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
503 924 10 15 20 25 30 kretsar är det fördelaktigt med en efter komponentens stor- lek anpassad konstruktion. 503 924 10 15 20 25 30 circuits, it is advantageous to have a construction adapted to the size of the component.
Inbyggnaden av de kända bärelementen i identitetskort är kostnadskrävande och olämplig för stora serier. För åstadkommande av att de på bäraren fixerade kontaktytorna är tillgängliga, är identitetskortet försett med motsva- om man vill undvika fyllas med ett ledande material. Bortsett från det härför erforderliga extra rande genombrytningar. Dessa måste, snabb nedsmutsning av kontakterna, arbetsmomentet förorsakas genom denna åtgärd ett ytterli- gare kontaktställe och därmed en ytterligare risk för stör- ningar, avbrott etc under användningen av identitetskortet. Ändamålet med uppfinningen består därför i att före- slå ett bärelement av det ovan angivna slaget, vars storlek kommer i möjligaste mån nära storleken på IC-komponenten och vilket medger en för stora serier lämplig enkel integ- rering i databàraren, exempelvis i identitetskort. Ändamålet uppnås enligt uppfinningen genom att ledar- banorna når utanför bärarens kant med kontaktytorna och är fritt böjliga.The incorporation of the known support elements in identity cards is costly and unsuitable for large series. To ensure that the contact surfaces fixed on the carrier are available, the identity card is provided with the equivalent of refilling to be filled with a conductive material. Apart from the extra breakthroughs required for this. These must, rapid soiling of the contacts, the work step be caused by this measure an additional contact point and thus an additional risk of interference, interruptions, etc. during the use of the identity card. The object of the invention is therefore to propose a support element of the above-mentioned type, the size of which is as close as possible to the size of the IC component and which allows a simple integration suitable for large series in the data carrier, for example in identity cards. The object is achieved according to the invention in that the conductor tracks reach beyond the carrier's edge with the contact surfaces and are freely flexible.
Bärelementen är sålunda utförda på det sättet, att de utlöpande ändarna av anslutningsledningarna eller ledar- banorna var och en i sin ena ände är förbundna med K- komponentens anslutningspunkter och vid de motsatta ändarna slutar med kontaktytor, och med en andra film med ursparningar, som är förbunden med bärfilmen, varvid de kontaktytorna bildande ändarna av ledarbanorna 2 är förda genom ursparningarna och från ett från bärfilmens kant utskjutande läge är ombockade mot ytan på den andra filmen.The support elements are thus designed in such a way that the tapered ends of the connecting lines or conductor tracks are each connected at one end to the connection points of the K-component and at the opposite ends end with contact surfaces, and with a second film with recesses, which are connected to the carrier film, the contact-forming ends of the conductor tracks 2 being passed through the recesses and being bent over from a position projecting from the edge of the carrier film towards the surface of the second film.
Om de i kontaktytorna utlöpande ledarbanändarna böjes tillbaka exempelvis omkring bärarens plan i riktning mot erhålles ett kontakt- och efter dimensionerna på IC-komponenten optimalt IC-komponenten eller över komponentens yta, anpassat bärelement. 10 15 20 25 30 503 924 Elementet kan med fördel insättas överallt där smà dimensioner spelar en viktig roll, exempelvis i hybridkret- sar för klockor eller liknande.If the conductor track ends extending in the contact surfaces are bent back, for example around the carrier's plane in the direction of, a contact and according to the dimensions of the IC component optimally the IC component or over the component surface, adapted support element is obtained. 10 15 20 25 30 503 924 The element can advantageously be used wherever small dimensions play an important role, for example in hybrid circuits for watches or the like.
I samband med identitetskort eller liknande databä- rare kan elementet utan nâgra som helst tillsatsàtgärder inklistras i ett på lämpligt sätt förberett bottenhàl i kortet på minsta utrymme.In connection with identity cards or similar data carriers, the element can be pasted into a suitably prepared bottom hole in the card in the smallest space without any additional measures.
Den ringa storleken hos bärelementet garanterar hög säkerhet vid handhavandet av kortet, då den mekaniska angreppsytan är i motsvarande grad liten.The small size of the support element guarantees high safety when handling the card, as the mechanical contact surface is correspondingly small.
Vid inbyggnad av de enligt uppfinningen föreslagna bärelementen i identitetskort under varmkascherings- processen är en enkel tillverkningsteknik möjlig, om de fria ledarbanändarna först föres genom förberedda urtag- ningar i kortets täckfolie och under kascheringen av täck- folierna med de övriga kortskikten böjes tillbaka mot det över komponentens yta belägna området av täckfolien och därvid pressas in i foliematerialet.When incorporating the support elements proposed according to the invention in identity cards during the hot-lacing process, a simple manufacturing technique is possible, if the free conductor track ends are first passed through prepared recesses in the cover foil of the card and during the lashing of the cover foils with the other card layers are bent back towards it. the surface of the component located in the area of the cover foil and thereby pressed into the foil material.
Kortet uppvisar på grund av de sömlösa Övergångarna mellan kontaktområdena och täckfolien ett tilltalande utse- ende. Det centralt i kortet lagrade bärelementet är opti- malt skyddat, varvid komponenten blott över ett enda kon- taktställe är förbunden med de externt tillgängliga kon- taktytorna.Due to the seamless transitions between the contact areas and the cover foil, the card has an attractive appearance. The support element stored centrally in the card is optimally protected, whereby the component is connected to the externally available contact surfaces via only a single contact point.
Ytterligare fördelar med och vidareutvecklingar av uppfinningen framgår av underkraven. I det följande är utföringsformer av bärelementet beskrivna som exempel i anslutning till bifogade ritningar, på vilka Fig 1-3 visar ett exempel pá framställningen av bärelementet enligt uppfinningen, Fig 4a, 4b, 5a och 5b visar vidareutvecklingar av de i Fig 1-3 visade bärelementen, Fig 6a-6c visar ett bärelement med relativt kompo- nenten tunnare bärfolie, 503 924 W U 20 25 30 35 Fig 7 resp 8 visar ett förfarande för inbyggnad av bärelementet enligt uppfinningen i identitetskort samt det färdiga identitetskortet, Fig 9a och 9b visar en fördelaktig utföringsform av den under framställningsförfarandet använda täckfolien, Fig 10 visar ett bärelement, vid vilket den kompo- nenten uppbärande folien är identisk med kortets täckfolie, Fig 11, 12 och 13 visar ett bärelement med ett gjutet hölje som bärare för IC-komponenten i tre faser av tillverkningen av densamma, samt Fig 14 visar framställningen av ett bärelement utan användning av någon bärfilm.Further advantages and further developments of the invention appear from the subclaims. In the following, embodiments of the support element are described as examples in connection with the accompanying drawings, in which Figs. 1-3 show an example of the production of the support element according to the invention, Figs. 4a, 4b, 5a and 5b show further developments of those shown in Figs. 1-3 the support elements, Figs. 6a-6c show a support element with a relatively thin carrier foil component, Figs. 7 and 8 respectively show a method for incorporating the support element according to the invention in identity cards and the finished identity card, Figs. 9a and 9b show a Fig. 10 shows a support element, in which the component-supporting foil is identical to the cover foil of the card, Figs. 11, 12 and 13 show a support element with a molded casing as a carrier for the IC component in three phases of the manufacture thereof, and Fig. 14 shows the production of a carrier element without the use of any carrier film.
I Fig 1-3 visas ett exempel på framställningen av bärelementet enligt uppfinningen. Som bärare för IC-kompo- nenten kan användas folie- resp filmmaterial. Den vanligt- vis vid filmerna 1 förefintliga perforeringen 2 utnyttjas under de enskilda produktionstempona till transport resp till justering av filmen, exempelvis i kontaktgivnings- anordningen.Figures 1-3 show an example of the production of the support element according to the invention. Foil or film material can be used as the carrier for the IC component. The perforation 2 usually present in the films 1 is used during the individual production tempos for transport or for adjusting the film, for example in the contacting device.
Den komponenten 3 med bäraren 1 förbindande kontakt- spindeln med sina ledarbanor 4 är i det visade utförings- exemplet utetsad fràn ett ledande filmskikt enligt känt förfarande.The component 3 with the carrier 1 connecting the contact spindle with its conductor tracks 4 is in the embodiment shown etched from a conductive film layer according to a known method.
I samband med kontaktgivningen vid halvledarkom- ponenter är det också känt att framställa kontaktspindeln oberoende av filmen i ett separat förfarandesteg. I detta fall positioneras kontaktspindeln först under kontaktgiv- ningsförloppet på bärarfilmen och förbindes där med bäraren och komponentens motsvarande anslutningspunkter.In connection with the contacting of semiconductor components, it is also known to produce the contact spindle independently of the film in a separate process step. In this case, the contact spindle is first positioned during the contacting process on the carrier film and is connected there to the carrier and the corresponding connection points of the component.
Oberoende av framställningen av kontaktspindeln för- bindes ledarbanan 4 i ena änden med komponentens 3 motsva- rande anslutningspunkter 6. De i kontaktytorna 4a utlöpande ändarna av ledarbanorna 4 är i detta utföringsexempel pá W U 20 25 30 35 503 924 uppfinningen anordnade fritt rörliga över utstansade föns- ter 7.Independent of the production of the contact spindle, the conductor track 4 is connected at one end to the corresponding connection points 6 of the component 3. The ends of the conductor tracks 4 extending in the contact surfaces 4a are in this exemplary embodiment of the invention arranged freely movable over punched out - ter 7.
Fig 2 visar anordningen i Fig 1 i sektion. I det visade exemplet är den komponenten 3 uppbärande filmen 1 tjockare än komponenten inbegripet de kontaktgivande ledar- banorna 4. Denna uppbyggnad erbjuder optimalt skydd för komponenten med dess anslutningsledningar.Fig. 2 shows the device of Fig. 1 in section. In the example shown, the film 1 supporting the component 3 is thicker than the component including the contacting conductor tracks 4. This structure offers optimal protection for the component with its connecting wires.
Ledarbanorna 4 är blott på ett relativt smalt område förbundna med filmen 1, så att ledarbanornas ändar förblir fritt rörliga.The conductor tracks 4 are connected to the film 1 only in a relatively narrow area, so that the ends of the conductor tracks remain freely movable.
Fig 3 visar det från filmen utstansade bärelementet 10, varvid de i Fig 1 medelst streckade linjer antydda liven 11 kapas. Om längden pà ledarbanorna 4 är så vald relativt bredden hos fönstret 7, att ledarbanorna överbryg- gar fönstret (visat streckat i Fig 1), måste under utstans- ningsförloppet även ledarbanorna kapas.Fig. 3 shows the support element 10 punched out of the film, the webs 11 indicated by dashed lines being cut in Fig. 1. If the length of the conductor tracks 4 is so chosen relative to the width of the window 7 that the conductor tracks bridge the window (shown in dashed lines in Fig. 1), the conductor tracks must also be cut during the punching process.
I det följande beskrives fördelaktiga vidareut- vecklingar av det i Fig 1-3 visade bärelementet.In the following, advantageous further developments of the support element shown in Figs. 1-3 are described.
Vid den i Fig 4a och 4b visade utföringsformen böjes ändarna 4a av ledarbanorna 4 omkring bärarens 1 plan in över komponenten 3. Därefter gjutes ett lämpligt material i hálrummet 15 för att skydda IC-komponenten 3 och anslut- ningarna. Därvid ingjutes även ändarna 4a på de ombockade ledarbanorna (kontaktytorna) och fästes sålunda automa- tiskt.In the embodiment shown in Figs. 4a and 4b, the ends 4a of the conductor tracks 4 around the plane of the carrier 1 are bent over the component 3. A suitable material is then cast in the cavity 15 to protect the IC component 3 and the connections. In this case, the ends 4a of the folded conductor tracks (contact surfaces) are also cast in and are thus attached automatically.
Böjningen av ledarbanorna och igjutningen av hålrum- men genomföres för underlättande av förfarandestegen före- trädesvis vid det ännu med filmen förbundna elementet. Det slutligen från filmen utstansade bärelementet 16 visas i Fig 4b. Som man ser, ger den speciella utformningen av ledarbanorna ett mycket kompakt och med avseende på dimen- sionerna efter storleken på IC-komponenten optimalt anpas- sat bärelement.The bending of the conductor tracks and the casting of the cavities are carried out to facilitate the process steps, preferably at the element still connected to the film. The support element 16 finally punched out of the film is shown in Fig. 4b. As can be seen, the special design of the conductor tracks provides a very compact and optimally adapted support element with respect to the dimensions according to the size of the IC component.
Fig 5a och 5b visar en utföringsform av uppfinningen, vid vilken ledarbanorna hos kontaktspindeln framställes i 503 924 W U 20 25 30 35 ett separat arbetssteg och inte i samband med bärfilmen. I detta fall är det nödvändigt, att ledarbanorna 4 hos kon- taktspindeln före eller under kontaktgivningen förbindes medelst ett lämpligt lim 17 med bärfilmen 1. Omböjningen av ledarbanorna och igjutningen av bärelementet kan genomföras såsom ovan beskrivits.Figures 5a and 5b show an embodiment of the invention, in which the conductor paths of the contact spindle are produced in a separate working step and not in connection with the carrier film. In this case it is necessary that the conductor tracks 4 of the contact spindle before or during the contacting are connected by means of a suitable glue 17 to the carrier film 1. The bending of the conductor tracks and the casting of the carrier element can be carried out as described above.
Såsom även Fig 5b visar, föres ledarbanorna 4 vid detta utföringsexempel dessutom genom urtagningar 18, som är anordnade vid bärelementets kant, och fastgjutes i dessa. Denna åtgärd främjar hållfastheten hos ledarbanornas förbindning med bäraren.As Fig. 5b also shows, in this exemplary embodiment the conductor tracks 4 are further passed through recesses 18, which are arranged at the edge of the support element, and are cast into them. This measure promotes the strength of the conductor tracks' connection to the carrier.
Fig 6a-6c visar ett utföringsexempel på uppfinningen, vid vilket den till kontaktgivningen med komponenten 3 använda filmen 25 är tunnare än komponenten. Som man kan se i Fig 6a, är vid denna utföringsform de utlöpande ändarna 4a av ledarbanorna 4 anordnade på ett fritt rörligt avsnitt 26 av bärfilmen 25. Det vinkelrätt mot filmplanet rörliga avsnittet utstansas i sådan form från filmen 25, att det endast över de smala liven 27 är förbundet med filmen.Figures 6a-6c show an embodiment of the invention, in which the film 25 used for the contacting with the component 3 is thinner than the component. As can be seen in Fig. 6a, in this embodiment the tapered ends 4a of the conductor tracks 4 are arranged on a freely movable section 26 of the carrier film 25. The section perpendicular to the film plane is punched out in such a shape from the film 25 that it only over the narrow life 27 is associated with the film.
Efter kontaktgivningen med IC-komponenten 3 böjes de i kon- taktytorna 4a utlöpande ändarna av ledarbanorna, såsom visas med pilarna 28 i Fig 6b, tillsamman med avsnittet 26 mot filmens baksida. Det komponenten 3 omgivande hålrummet 29 kan därefter igjutas.After contact with the IC component 3, the ends of the conductor tracks extending into the contact surfaces 4a are bent, as shown by the arrows 28 in Fig. 6b, together with the section 26 towards the back of the film. The cavity 29 surrounding the component 3 can then be cast.
Liksom vid de tidigare beskrivna utföringsformerna uppvisar bärelementet 30, som genom enkel genomskärning av liven 52 längs de streckade linjerna kan utstansas från filmen 25, en efter komponentens storlek väl anpassad kon- struktion. Med det beskrivna förfarandet fördubblas filmens tjocklek, så att också här komponenten är anordnad skyddad i det mittre planet av bärelementet.As in the previously described embodiments, the support element 30, which can be punched out of the film 25 along the dashed lines by simple cross-section, has a construction well adapted to the size of the component. With the described method, the thickness of the film is doubled, so that here too the component is arranged protected in the middle plane of the support element.
I anslutning till Fig 7 beskrives i det följande ett förfarande, varmed ett enligt uppfinningen framställt bärelement på enkelt sätt kan byggas in i identitetskort eller liknande databärare. 10 15 20 25 30 35 503 924 Först insättes bärelementet 40 i en förberedd, efter elementets storlek anpassad urtagning 45 i kortkärnan 42 och hålles i detta läge medelst den bakre täckfolien 43.In connection with Fig. 7, a method is described in the following, by means of which a support element produced according to the invention can be easily built into identity cards or similar data carriers. 50 15 9 50 First, the support element 40 is inserted into a prepared recess 45 adapted to the size of the element in the card core 42 and is held in this position by means of the rear cover foil 43.
Därefter lägges den främre täckfolien 41 på ett sådant sätt på den med bärelementet 40 bestyckade kortkärnan 42, att ledarbanornas ändar 4a föres genom motsvarande snitt eller slitsar 44 i täckfolien. Efter omböjningen av ledarbanornas ändar mot den främre täckfolien 41 förbindes de enskilda folierna med varandra och med bärelementet exempelvis genom varmkascheringsförfarandet.Thereafter, the front cover foil 41 is laid on the card core 42 equipped with the support element 40 in such a way that the ends 4a of the conductor tracks are passed through corresponding cuts or slots 44 in the cover foil. After the ends of the conductor tracks are bent towards the front cover foil 41, the individual foils are connected to each other and to the support element, for example by the hot-lashing method.
Såsom framgår av det färdigkascherade identitets- kortet (Fig 8), 4a på bärelementet sömlöst inpressade i den främre täck- är ledarbanornas ändar resp kontaktytorna folien 41. Därigenom erhåller kortet ett snyggt utseende och erhålles dessutom den fördelen, att kontaktytorna på enkelt sätt kan hållas rena.As can be seen from the pre-laminated identity card (Fig. 8), 4a of the support element is seamlessly pressed into the front cover, the ends of the conductor tracks or the contact surfaces are foil 41. This gives the card a nice appearance and also has the advantage that the contact surfaces can be easily maintained. clean.
Såsom man också kan se i Fig 8, är IC-komponenten endast över ett enda kontaktställe förbundet med den till kortets yta framdragna och direkt för perifera apparater tillgängliga kontaktytan 4a, varigenom driftsäkerheten i förhållande till kända identitetskort med integrerade kret- sar förbättras. _ Fig 9a resp 9b visar en fördelaktig utföringsform av en folie 48, som kan användas som täckfolie i det ovan beskrivna förfarandet. Slitsarna 49 i folien är, såsom framgår av ritningen, så utförda, att genomföringen av ledarbanornas ändar underlättas. Dessutom böjes ledarba- nornas ändar redan under genomföringen till täckfoliens yta, så att de under kascheringsförloppet automatiskt tryckes till det slutgiltiga läget medelst kasche- ringsplattan. k Fig 10 visar slutligen en utföringsform av uppfin- ningen, vid vilken IC-komponenten 3 före kontaktgivningen först fästes på en med bärfilmen 1 förbunden folie 50 med hjälp av något lämpligt klister 51. En fördel med den sista 503 924 W Ü 20 25 30 35 utföringsformen ligger i att den använda folien 50 kan tjäna som täckfolie för det i Fig 8 visade identitets- kortet, varigenom framställningen av identitetskort med integrerade kretsar ytterligare förenklas.As can also be seen in Fig. 8, the IC component is connected only via a single contact point to the contact surface 4a extended to the surface of the card and directly accessible to peripheral devices, whereby the operational reliability in relation to known identity cards with integrated circuits is improved. Figs. 9a and 9b, respectively, show an advantageous embodiment of a foil 48, which can be used as a cover foil in the method described above. The slits 49 in the foil are, as can be seen from the drawing, designed in such a way that the passage of the ends of the conductor tracks is facilitated. In addition, the ends of the conductor tracks are already bent to the surface of the cover foil during the penetration, so that during the laminating process they are automatically pushed to the final position by means of the laminating plate. Fig. 10 finally shows an embodiment of the invention, in which the IC component 3 is first attached to a foil 50 connected to the carrier film 1 by means of some suitable adhesive 51. An advantage of the last 503 924 W Ü 20 25 30 The embodiment lies in the fact that the foil 50 used can serve as a cover foil for the identity card shown in Fig. 8, whereby the production of identity cards with integrated circuits is further simplified.
Fig 11-13 visar en utföringsform av uppfinningen, vid vilken som bärare för IC-komponenten användes ett gjutet hölje.Figs. 11-13 show an embodiment of the invention, in which a cast casing was used as the carrier for the IC component.
Med komponenten 3 àstadkommes först kontaktgivning, exempelvis såsom redan ovan beskrivits i samband med Fig 1- 3. Endast den i ett fönster 61 i filmen 60 anordnade kompo- nenten förses därpå i en lämplig gjutstation (inte visad i figurerna) med det gjutna höljet 63. Det från fönstret 61 i filmen vid ledarbanornas ändar 4a utstansade bärelementet 64 är visat i Fig 13. De från komponentbärarens kant resp det gjutna höljet 63 utskjutande ändarna 4a av ledarbanorna är fritt böjliga och kan böjas exempelvis mot bärarens resp komponentens yta.With the component 3 first contact is provided, for example as already described above in connection with Fig. 1-3. Only the component arranged in a window 61 in the film 60 is then provided in a suitable casting station (not shown in the figures) with the cast casing 63. The support element 64 punched out from the window 61 in the film at the ends 4a of the conductor tracks is shown in Fig. 13. The ends 4a of the conductor tracks projecting from the edge of the component carrier or the molded casing 63 are freely flexible and can be bent, for example, towards the carrier or component surface.
Den sistnämnda utföringsformen av uppfinningen utmär- ker sig genom en mycket kompakt och efter komponentens 3 dimensioner anpassad konstruktion. Bärelementet innehåller endast IC-komponenten och ledarbanorna 4 resp 4a men inte längre bärfilmen 60, pà vilken ledarbanorna var fästa under kontaktgivningen.The latter embodiment of the invention is characterized by a very compact construction and adapted to the 3 dimensions of the component. The carrier element contains only the IC component and the conductor tracks 4 and 4a, respectively, but no longer the carrier film 60, to which the conductor tracks were attached during the contacting.
Fig 14 visar slutligen en utföringsform av uppfin- ningen, vid vilken bärfilm utelämnas redan under kontakt- givningen. För kontaktgivningen med komponenten 3 användes en elektriskt ledande film 65, såsom visas i från vilken, figuren, ledarbanorna 4 utstansas eller utetsas. Perfore- ringen 66 tjänar till transport av filmen under bearbet- ningsfaserna.Fig. 14 finally shows an embodiment of the invention, in which carrier film is omitted already during the contacting. For the contacting with the component 3, an electrically conductive film 65 is used, as shown in which, in the figure, the conductor tracks 4 are punched out or etched out. The perforation 66 serves to transport the film during the processing phases.
Efter inkapslingen av komponenten i ett gjutet hölje 63 utstansas det egentliga bärelementet från filmen, i det att liven 68, som i detta fall är identiska med ledar- banornas ändar 4a, genomskäres. Slutprodukten har den i Fig 13 visade konstruktionen.After the encapsulation of the component in a cast casing 63, the actual support element is punched out of the film, in that the webs 68, which in this case are identical with the ends 4a of the conductor tracks, are cut through. The end product has the construction shown in Fig. 13.
Claims (3)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3046193 | 1980-12-08 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE8803469L SE8803469L (en) | 1988-09-30 |
| SE8803469D0 SE8803469D0 (en) | 1988-09-30 |
| SE503924C2 true SE503924C2 (en) | 1996-09-30 |
Family
ID=6118603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE8803469A SE503924C2 (en) | 1980-12-08 | 1988-09-30 | Carrier element consisting of a carrier film, an IC component and a film with recesses associated with the carrier film and an identity card comprising such a carrier element |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57122559A (en) |
| BE (1) | BE891283A (en) |
| SE (1) | SE503924C2 (en) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59222947A (en) * | 1983-06-02 | 1984-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JPH0655554B2 (en) * | 1984-12-13 | 1994-07-27 | 松下電器産業株式会社 | IC card and method of manufacturing the same |
| JPS6283672U (en) * | 1985-11-12 | 1987-05-28 | ||
| JPH06101493B2 (en) * | 1986-03-28 | 1994-12-12 | 松下電器産業株式会社 | Plastic chip carrier |
| JP2796625B2 (en) * | 1988-01-09 | 1998-09-10 | カシオ計算機株式会社 | Electronic jet |
| JP2519332B2 (en) * | 1988-07-08 | 1996-07-31 | 沖電気工業株式会社 | Semiconductor device |
| JP2606673B2 (en) * | 1994-10-21 | 1997-05-07 | 松下電器産業株式会社 | Mounted body |
| JP2777114B2 (en) * | 1996-09-02 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | Tape carrier |
| AU7589196A (en) | 1996-11-21 | 1998-06-10 | Hitachi Limited | Semiconductor device and process for manufacturing the same |
| WO1999048145A1 (en) * | 1998-03-19 | 1999-09-23 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, method for manufacturing the same, and mounting structure of the same |
| JP3931330B2 (en) | 2001-09-14 | 2007-06-13 | ソニー株式会社 | Hot press plate and card manufacturing equipment |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50135062U (en) * | 1974-04-23 | 1975-11-07 | ||
| JPS50159262A (en) * | 1974-06-12 | 1975-12-23 |
-
1981
- 1981-11-30 BE BE0/206683A patent/BE891283A/en not_active IP Right Cessation
- 1981-12-08 JP JP56197585A patent/JPS57122559A/en active Granted
-
1988
- 1988-09-30 SE SE8803469A patent/SE503924C2/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57122559A (en) | 1982-07-30 |
| JPH0370374B2 (en) | 1991-11-07 |
| SE8803469L (en) | 1988-09-30 |
| BE891283A (en) | 1982-03-16 |
| SE8803469D0 (en) | 1988-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SE458244B (en) | BEARING ELEMENT FOR AN IC COMPONENT | |
| NL7905298A (en) | CARRYING STRAP FOR DEVICES FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS, METHOD FOR MANUFACTURING THEM AND USE OF THE STRAP WITH AN ELEMENT FOR PROCESSING SIGNALS. | |
| SE461693B (en) | PROCEDURES FOR PREPARING A COMPUTER | |
| JP2632992B2 (en) | Method for producing electronic module circuit tape and tape obtained by this method | |
| SE503924C2 (en) | Carrier element consisting of a carrier film, an IC component and a film with recesses associated with the carrier film and an identity card comprising such a carrier element | |
| EP1413178B1 (en) | Card manufacturing technique and resulting card | |
| SE461694B (en) | BE BUILT IN IDENTITY CARD OR LIKE THAT CAUTER DEDICATED DETAILS FOR AN IC MODULE | |
| US4463338A (en) | Electrical network and method for producing the same | |
| EP0071423A2 (en) | Packages for enclosing semiconductor elements | |
| GB2088630A (en) | A carrier element for ic modules | |
| MX169754B (en) | TAPE FOR THE INTERCONNECTION OF MULTIPLE METAL LAYERS AND THE PROCESS FOR ITS MANUFACTURE | |
| KR920001689A (en) | Semiconductor device and manufacturing method | |
| US20120117797A1 (en) | Packaging or mounting a component | |
| JPH077130A (en) | Three-dimensional connecting method for electronic component package and three-dimentional component formed thereby | |
| CN103650133B (en) | The wafer-level process technology of QFN encapsulation | |
| CN102792432A (en) | Semiconductor device and method of fabricating same | |
| US7033860B2 (en) | Process for manufacturing semiconductor device | |
| US4164071A (en) | Method of forming a circuit board with integral terminals | |
| WO2004001774A1 (en) | Chip resistor having low resistance and its producing method | |
| US10096409B2 (en) | Chip resistor and method for manufacturing same | |
| ES2224191T3 (en) | METHOD FOR THE MANUFACTURE OF A DATA SUPPORT WITH ELECTRONIC MODULE. | |
| EP0184439B1 (en) | Surface mountable electrical device and method of making the device | |
| SE466477B (en) | ELECTRONIC BUILDING BLOCK IN MINIATURE DESIGN WITH HIGH PACKING DENSITY AS WELL AS MANUFACTURING DOUBLE | |
| JPS6181693A (en) | Manufacture of ceramic substrate and green sheet used therefor | |
| CN118675849A (en) | Electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8803469-9 Format of ref document f/p: F |