JP2777114B2 - Tape carrier - Google Patents
Tape carrierInfo
- Publication number
- JP2777114B2 JP2777114B2 JP8231659A JP23165996A JP2777114B2 JP 2777114 B2 JP2777114 B2 JP 2777114B2 JP 8231659 A JP8231659 A JP 8231659A JP 23165996 A JP23165996 A JP 23165996A JP 2777114 B2 JP2777114 B2 JP 2777114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame member
- lead
- leads
- tape carrier
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアに関し、
特に、そのアウターリードを用いて実装用基板に実装す
る際の改良技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape carrier,
In particular, the present invention relates to an improved technique for mounting on a mounting board using the outer leads.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子の組込技術に１つに、テープ
キャリア方式がある。この方式は、フィルムキャリアあ
るいはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）方式などとも称されている。この方式は、長
尺のスプロケットホール（パーフォレーションホール）
付きの樹脂製テープに半導体素子を連続的に組込んでい
く方法で、当該テープキャリアは、半導体素子（チッ
プ）に電極配置に合わせたリードパターン（導体配線）
が、スプロケットホールとデバイスホールを持つ樹脂フ
ィルム上に形成されたもので、例えば、接着剤付きポリ
イミドフィルムを適宜幅にスリットし、それに送り・位
置合わせ用のスプロケットホールとチップを組込みする
ためのデバイスホールとをパンチングし、銅箔をラミネ
ートし、ホトレジスト技術、エッチング技術を用いて所
望のリードパターンを形成する工程を経て製せられる。2. Description of the Related Art One of the techniques for incorporating semiconductor elements is a tape carrier method. This method uses a film carrier or TAB (Tape Automated Bonn).
ding) method. This method uses long sprocket holes (perforation holes)
In a method in which semiconductor elements are continuously incorporated into a resin tape with a tape, the tape carrier is provided with a lead pattern (conductor wiring) corresponding to the electrode arrangement on the semiconductor element (chip).
Is formed on a resin film having sprocket holes and device holes.For example, a polyimide film with an adhesive is slit to an appropriate width, and a device for assembling the sprocket holes and chips for feeding and positioning. Holes are punched, copper foil is laminated, and a desired lead pattern is formed using a photoresist technique and an etching technique.
【０００３】この方式は、デバイスホール内にフィンガ
状のリードを突出させるのが特徴で、このリードの先端
部にチップをフェイスアップで位置合わせしてボンディ
ングする。This method is characterized in that a finger-like lead is projected into a device hole, and a chip is aligned face-up with the tip of the lead and bonded.
【０００４】このボンディング（インナーリードボンデ
ィング）方式としては、チップ側電極にバンプ（突起電
極）を形成しておき、これとテープ上のフィンガーリー
ドとをギャングボンディングするか、あるいは、当該リ
ード側にバンプを形成しておき、このバンプとチップ側
電極とをギャングボンディングする方法とがある。この
テープキャリアにあっては、インナーリードボンディン
グ後に、そのリードを利用して、プリント配線基板など
の実装用基板の基板導体配線に、アウターリードボンデ
ィング（実装）を行う。当該テープキャリアの実装方法
には、熱圧着法やソルダーリフロー法などがあり、前者
では当該基板の導体配線にハンダソルダーペーストを塗
布しておき、熱をかけて、コレットによりリードを押圧
して当該基板の導体配線に実装し、後者では予備ハンダ
を施しておき、当該基板導体配線の所定の位置にリフロ
ー方式によりハンダ付けする。In this bonding (inner lead bonding) method, bumps (protruding electrodes) are formed on chip-side electrodes and gang-bonded to finger leads on a tape or bumps are formed on the lead side. Is formed and gang bonding is performed between the bump and the chip-side electrode. In this tape carrier, after the inner lead bonding, the leads are used to perform outer lead bonding (mounting) on board conductor wiring of a mounting board such as a printed wiring board. The mounting method of the tape carrier includes a thermocompression bonding method, a solder reflow method, and the like.In the former, a solder solder paste is applied to the conductor wiring of the substrate, and heat is applied to the lead by pressing the lead with a collet. It is mounted on the conductor wiring of the board, and in the latter case, preliminary soldering is performed, and then soldered to a predetermined position of the board conductor wiring by a reflow method.
【０００５】こうした場合、近時多ピン化の傾向に伴な
い、そのリードの幅が狭くなってきており、その機械的
強度が弱くなってきたために、リードが曲がりあるいは
反るとゆう問題が顕著となってきて、ソルダーリフロー
法ではそのリードに荷重をかける必要が出てきたり、ま
た、熱圧着方式ではコレットにソルダーペーストが付着
するなどの問題が出てきた。[0005] In such a case, the width of the lead is becoming narrower with the tendency to increase the number of pins in recent years, and the mechanical strength of the lead is becoming weaker, so that the problem that the lead is bent or warped is remarkable. Therefore, in the solder reflow method, it is necessary to apply a load to the lead, and in the thermocompression bonding method, there arises a problem that the solder paste adheres to the collet.
【０００６】リードが曲がったりあるいは反るというこ
とはそのアウターリードボンディングの作業に支障をき
たすばかりではなく、そのボンディングの信頼性をも低
下させることになる。The bending or warping of the leads not only hinders the outer lead bonding operation but also lowers the reliability of the bonding.
【０００７】なお半導体装置の組立法について述べた特
許の例としては、特公昭５０−６１４６号公報が挙げら
れる。An example of a patent describing a method of assembling a semiconductor device is disclosed in Japanese Patent Publication No. 50-6146.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の有する欠点を解消し、その実装に際して取り扱いを
容易にするとともに信頼性を向上させることのできる技
術を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to provide a technique which can facilitate the handling and improve the reliability at the time of mounting.
【０００９】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【００１０】[0010]
【課題解決するための手段】本願において開示される発
明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記
のとうりである。The following is a brief description of an outline of typical inventions disclosed in the present application.
【００１１】本発明では、一主面に複数のリードを有す
る樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムに形成されたデバ
イスホールと、前記デバイスホールに突出する前記複数
のリードの一部と、前記デバイスホールに突出するリー
ドの一部にインナーリードボンディングされた半導体チ
ップとを備えて成るテープキャリアにおいて、前記複数
のリードを有する前記樹脂フィルムの一主面とは反対の
他の主面であって前記デバイスホールの周囲に枠部材を
設け、前記複数のリードの前記デバイスホールに突出す
る側とは反対の側は前記樹脂フィルム及び前記枠部材の
端縁から突出しないように構成され、さらに、前記枠部
材の下面から前記半導体チップの下面が突出しないよう
に構成されていることを特徴とするテープキャリア。In the present invention, a resin film having a plurality of leads on one principal surface, a device hole formed in the resin film, a part of the plurality of leads projecting into the device hole, In a tape carrier comprising: a semiconductor chip having inner leads bonded to a part of a protruding lead, the device hole having another main surface opposite to one main surface of the resin film having the plurality of leads, A frame member is provided around, and a side of the plurality of leads opposite to a side protruding into the device hole is configured not to protrude from an edge of the resin film and the frame member. A tape carrier, wherein the lower surface of the semiconductor chip does not project from the lower surface.
【００１２】上記のようにデバイスホールの周囲に枠部
材を設け、複数のリードの前記デバイスホールに突出す
る側とは反対の側（アウターリード）は樹脂フィルム及
び枠部材の端縁から突出しないように構成され、さら
に、前記枠部材の下面から半導体チップの下面が突出し
ないように構成されているので、アウターリードが曲が
ったり、反ることが防止されアウターリードボンディン
グの作業を良好に行うことができる、また、実装上の取
り扱いも良好で、実装に際しての信頼性を向上させるこ
とができる。As described above, the frame member is provided around the device hole, and the side (outer lead) of the plurality of leads opposite to the side protruding into the device hole does not protrude from the edges of the resin film and the frame member. Further, since the lower surface of the semiconductor chip is configured not to protrude from the lower surface of the frame member, the outer leads are prevented from bending or warping, so that the outer lead bonding operation can be performed well. Yes, and the handling on mounting is good, and the reliability upon mounting can be improved.
【００１３】[0013]
（実施例１）次に、本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。(Embodiment 1) Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１４】第６図はテープキャリアの一例平面図で、
同図にて、１はテープ、２はスプロケットホール、３は
デバイスホール、４はリード、５は半導体チップであ
る。FIG. 6 is a plan view of an example of the tape carrier.
In the figure, 1 is a tape, 2 is a sprocket hole, 3 is a device hole, 4 is a lead, and 5 is a semiconductor chip.
【００１５】第３図は第６Ａ−Ａ線に沿う断面図で、同
図断面で示すように本発明によるテープキャリアでは、
テープ１の裏面に枠部材６が取着けられている。枠部材
６にテープを取着する形態でもよい。なお、半導体チッ
プ５はそのバンプ７によりリード４にインナーリードボ
ンディングされている。FIG. 3 is a sectional view taken along line 6A-A. As shown in the sectional view of FIG.
A frame member 6 is attached to the back surface of the tape 1. A form in which a tape is attached to the frame member 6 may be used. The semiconductor chip 5 is inner-lead bonded to the lead 4 by the bump 7.
【００１６】第１図は半導体チップ（以下チップとい
う）５の片面をレジンにより樹脂封止してなる断面図を
示す。FIG. 1 is a cross-sectional view of a semiconductor chip (hereinafter referred to as a chip) 5 in which one surface is sealed with a resin.
【００１７】樹脂封止部８からアウターリード４´が引
き出しされている。The outer lead 4 'is drawn out of the resin sealing portion 8.
【００１８】これら第１図および第３図に示すように、
本発明では、アウターリード４´がテープ１の端縁から
突出しないように、テープ１の裏面であってデバイスホ
ール３の周囲に、枠部材６を周設する。As shown in FIGS. 1 and 3,
In the present invention, the frame member 6 is provided around the device hole 3 on the back surface of the tape 1 so that the outer lead 4 ′ does not protrude from the edge of the tape 1.
【００１９】そして、枠部材６の下面とチップ５の下面
とを面一にする。The lower surface of the frame member 6 and the lower surface of the chip 5 are flush with each other.
【００２０】（実施例２）第２図は本発明の他の実施例
を示す。(Embodiment 2) FIG. 2 shows another embodiment of the present invention.
【００２１】この実施例では、アウターリード４´をテ
ープ１および枠部材６の側面から枠部材６の裏面に折曲
げし沿設する。In this embodiment, the outer leads 4 'are bent from the side surfaces of the tape 1 and the frame member 6 to the back surface of the frame member 6 to be provided alongside.
【００２２】第４図は第１図に示すテープキャリアの実
装状態を示す断面図である。また、第５図は第２図に示
すテープキャリアの実装状態を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a mounted state of the tape carrier shown in FIG. FIG. 5 is a sectional view showing a mounting state of the tape carrier shown in FIG.
【００２３】これら第４図および第５図にて、９は実装
用基板、１０は同基板表面に形成された導体配線（電
極）で、第１図に示すテープキャリアは、第４図に示す
ように、チップ５に面を裏返した形で、そのアウターリ
ード４´を実装用基板９の導体配線１０にハンダ１１を
用いて実装し、一方、第２図に示すテープキャリアは、
第５図に示すように、枠部材６の裏面に沿設されたアウ
ターリード４´を実装用基板９の導体配線１０にハンダ
１１を用いて実装する。4 and 5, reference numeral 9 denotes a mounting substrate, 10 denotes a conductor wiring (electrode) formed on the surface of the substrate, and the tape carrier shown in FIG. 1 is shown in FIG. As described above, the outer leads 4 ′ are mounted on the conductor wirings 10 of the mounting substrate 9 by using the solder 11 in the form of the chip 5 being turned upside down, while the tape carrier shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the outer leads 4 ′ provided along the back surface of the frame member 6 are mounted on the conductor wirings 10 of the mounting substrate 9 by using solder 11.
【００２４】本発明に使用される枠部材６は、例えばポ
リイミド系合成樹脂やガラスエポキシ樹脂により構成さ
れる。The frame member 6 used in the present invention is made of, for example, a polyimide synthetic resin or a glass epoxy resin.
【００２５】本発明によれば、枠部材６をテープ１に取
着し、アウターリード４´をテープ１の端縁から突出さ
せず、また、枠部材６の裏面にまで折曲げするようにし
ているので、アウターリード４´が曲がったり、反るこ
とが防止され、アウターリードボンディングの作業を良
好に行うことができた。According to the present invention, the frame member 6 is attached to the tape 1 so that the outer leads 4 ′ are not projected from the edge of the tape 1 and are bent to the back surface of the frame member 6. As a result, the outer lead 4 'was prevented from being bent or warped, and the outer lead bonding operation was successfully performed.
【００２６】また、本発明によるテープキャリアには枠
部材６が取着けられ部品として取扱うことができるで、
アウターリードボンディングの作業に際しての取扱いが
非常に楽になる。Further, the tape carrier according to the present invention has the frame member 6 attached thereto and can be handled as a component.
Handling at the time of the outer lead bonding work becomes very easy.
【００２７】さらに、アウターリードの曲がりや反りが
ないので、アウターリードボンディングが確実に行われ
ボンディングに対する信頼性を向上させることができ
た。Further, since there is no bending or warpage of the outer leads, the outer lead bonding is performed reliably, and the reliability of the bonding can be improved.
【００２８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified without departing from the gist thereof. Needless to say.
【００２９】例えば前記実施例ではテープに枠部材を取
着けているが、アウターリードに枠部材を取着するよう
にしてもよい。For example, in the above embodiment, the frame member is attached to the tape, but the frame member may be attached to the outer lead.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとうりである。The effects obtained by the typical inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００３１】本発明によればアウターリードボンディン
グの作業性や信頼性を向上させることのできる技術を提
供することができた。According to the present invention, a technique capable of improving the workability and reliability of the outer lead bonding can be provided.
【図１】本発明の実施例を示すテープキャリアの断面
図。FIG. 1 is a sectional view of a tape carrier showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例を示すテープキャリアの断
面図。FIG. 2 is a sectional view of a tape carrier according to another embodiment of the present invention.
【図３】本発明のさらに他の実施例を示すテープキャリ
アの断面図で第６図Ａ−Ａ線に沿う断面図。FIG. 3 is a sectional view of a tape carrier according to still another embodiment of the present invention, taken along line AA of FIG. 6;
【図４】本発明の実施例を示す実施状態断面図。FIG. 4 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施例を示す実装状態断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of a mounted state showing another embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施例を示す平面図。FIG. 6 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
１ ・・・テープ ２ ・・・スプロケットホール ３ ・・・デバイスホール ４ ・・・リード ４´・・・アウターリード ５ ・・・半導体チップ ６ ・・・枠部材 ７ ・・・バンプ ８ ・・・樹脂封止部 ９ ・・・実装用基板 １０・・・導体配線 １１・・・ハンダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tape 2 ... Sprocket hole 3 ... Device hole 4 ... Lead 4 '... Outer lead 5 ... Semiconductor chip 6 ... Frame member 7 ... Bump 8 ... Resin sealing portion 9: mounting substrate 10: conductor wiring 11: solder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津久井 誠一郎 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 若島 喜昭 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 谷本 道夫 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社日立製作所武蔵工場内 (56)参考文献 特開 昭57−122559（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−10258（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−209133（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−224035（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 23/12──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Seiichiro Tsukui 15 Asahidai, Moroyama-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Inside Hitachi Eastern Semiconductor Co., Ltd. Inside the Musashi Factory (72) Inventor Michio Tanimoto 1450, Josuihoncho, Kodaira City, Tokyo Inside the Musashi Factory, Hitachi, Ltd. (56) References JP-A-57-122559 (JP, A) JP-A-57-10258 (JP, A) JP-A-58-209133 (JP, A) JP-A-62-224035 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 311 H01L 23 / 12
Claims (1)
ムと、前記樹脂フィルムに形成されたデバイスホール
と、前記デバイスホールに突出する前記複数のリードの
一部と、前記デバイスホールに突出するリードの一部に
インナーリードボンディングされた半導体チップとを備
えて成るテープキャリアにおいて、前記複数のリードを
有する前記樹脂フィルムの一主面とは反対の他の主面で
あって前記デバイスホールの周囲に枠部材を設け、前記
複数のリードの前記デバイスホールに突出する側とは反
対の側は前記樹脂フィルム及び前記枠部材の端縁から突
出しないように構成され、さらに、前記枠部材の下面か
ら前記半導体チップの下面が突出しないように構成され
ていることを特徴とするテープキャリア。1. A resin fill having a plurality of leads on one main surface.
And a device hole formed in the resin film.
And the plurality of leads protruding into the device hole.
Part and part of the lead protruding into the device hole
A semiconductor chip with inner lead bonding
A plurality of leads in the tape carrier.
On the other main surface opposite to the one main surface of the resin film having
And providing a frame member around the device hole,
Opposite to the side of the leads protruding into the device hole
The opposite side protrudes from the edges of the resin film and the frame member.
The frame member is configured not to protrude,
Is configured so that the lower surface of the semiconductor chip does not protrude.
Tape carrier, characterized by that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231659A JP2777114B2 (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231659A JP2777114B2 (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Tape carrier |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63042069A Division JP2609663B2 (en) | 1987-12-28 | 1988-02-26 | Tape carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120982A JPH09120982A (en) | 1997-05-06 |
| JP2777114B2 true JP2777114B2 (en) | 1998-07-16 |
Family
ID=16926972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8231659A Expired - Lifetime JP2777114B2 (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Tape carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777114B2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3019207A1 (en) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | CARRIER ELEMENT FOR AN IC CHIP |
| BE891283A (en) * | 1980-12-08 | 1982-03-16 | Gao Ges Automation Org | CARRIER ELEMENT FOR AN INTEGRATED CIRCUIT MODULE |
| FR2527036A1 (en) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Radiotechnique Compelec | METHOD FOR CONNECTING A SEMICONDUCTOR TO ELEMENTS OF A SUPPORT, PARTICULARLY A PORTABLE CARD |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8231659A patent/JP2777114B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09120982A (en) | 1997-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3011233B2 (en) | Semiconductor package and its semiconductor mounting structure | |
| JP2814966B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3377001B2 (en) | Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic equipment | |
| JPH0888245A (en) | Semiconductor device | |
| JPH08186151A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JP3847602B2 (en) | Stacked semiconductor device, method for manufacturing the same, motherboard mounted with semiconductor device, and method for manufacturing motherboard mounted with semiconductor device | |
| JP3301985B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2777114B2 (en) | Tape carrier | |
| JPH07114216B2 (en) | Method of mounting film carrier type semiconductor device | |
| JP2609663B2 (en) | Tape carrier | |
| JP2748771B2 (en) | Film carrier semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2626081B2 (en) | Film carrier semiconductor device | |
| JPH0451056B2 (en) | ||
| JPH01135050A (en) | Semiconductor device | |
| JP3019043B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2822987B2 (en) | Electronic circuit package assembly and method of manufacturing the same | |
| JPH0751794Y2 (en) | Semiconductor mounting structure | |
| JP3067364B2 (en) | Semiconductor device with metal bump electrode | |
| JPH06334059A (en) | Semiconductor mounting board and production thereof | |
| JPH02252248A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPS61225827A (en) | Mounting structure of semiconductor element | |
| JPH04299544A (en) | Manufacture of film carrier semiconductor device | |
| JP2555916B2 (en) | Film carrier semiconductor device | |
| JP2806816B2 (en) | Bonding apparatus and bonding method using the same | |
| JPH02252251A (en) | Film carrier tape |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080501 Year of fee payment: 10 |