JPH06334059A - Semiconductor mounting board and production thereof - Google Patents
Semiconductor mounting board and production thereofInfo
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- JPH06334059A JPH06334059A JP5142985A JP14298593A JPH06334059A JP H06334059 A JPH06334059 A JP H06334059A JP 5142985 A JP5142985 A JP 5142985A JP 14298593 A JP14298593 A JP 14298593A JP H06334059 A JPH06334059 A JP H06334059A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、複数の半導体チップ
を搭載する配線基板と、この配線基板の外部端子として
リードフレームに由来するリードとが一体化されている
半導体搭載用基板及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor mounting board in which a wiring board on which a plurality of semiconductor chips are mounted and leads derived from a lead frame as external terminals of the wiring board are integrated, and a method for manufacturing the same. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、複数の半導体チップを搭載す
る配線基板と、この配線基板の外部端子として、リード
フレームに由来するリードを一体化させた半導体搭載用
基板が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a semiconductor mounting substrate in which a wiring board on which a plurality of semiconductor chips are mounted and leads derived from a lead frame are integrated as external terminals of the wiring board.
【０００３】例えば、図３に示したように、半導体チッ
プ１を搭載する基板であって配線回路２が形成されてい
る配線基板３を、アイランドとリードからなるリードフ
レームの当該アイランド部４ａに接着剤を使用して貼り
合わせ、このリードフレームのリード部のインナーリー
ド４ｂと配線基板３の配線回路２のターミナル部２ａと
をワイヤー５によりワイヤーボンディングして接続した
ものが知られている。For example, as shown in FIG. 3, a wiring board 3 on which a semiconductor chip 1 is mounted and on which a wiring circuit 2 is formed is bonded to an island portion 4a of a lead frame composed of islands and leads. It is known that the inner lead 4b of the lead portion of the lead frame and the terminal portion 2a of the wiring circuit 2 of the wiring board 3 are connected by wire bonding with a wire 5 using an agent.
【０００４】また、リードフレームに由来するアイラン
ドを使用することなく、図４に示したように、半導体チ
ップ１を搭載する配線基板３のターミナル部２ａに、リ
ードフレーム由来のインナーリード４ｂを半田６により
直接接続したものも知られている。Further, as shown in FIG. 4, the inner lead 4b derived from the lead frame is soldered to the terminal portion 2a of the wiring board 3 on which the semiconductor chip 1 is mounted without using the island derived from the lead frame. It is also known that it is directly connected by.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示した半導体搭載用基板においては、細いワイヤー５に
より配線基板３のターミナル部２ａとインナーリード４
ｂとを接続するので両者の接触面積が小さい。そのた
め、十分な接続信頼性を得ることが困難であり、特に衝
撃に対する接続信頼性が低いという問題を有していた。
また、多数のターミナル部２ａとインナーリード４ｂと
を個々にワイヤーボンディングするのでトータルの接続
時間が長くなるという問題もあった。However, in the semiconductor mounting substrate shown in FIG. 3, the terminal portion 2a of the wiring substrate 3 and the inner lead 4 are formed by the thin wire 5.
Since they are connected to b, the contact area between them is small. Therefore, it is difficult to obtain sufficient connection reliability, and particularly, there is a problem that connection reliability against impact is low.
Further, since a large number of terminal portions 2a and inner leads 4b are individually wire-bonded, there is a problem that the total connection time becomes long.
【０００６】一方、図４に示した半導体搭載用基板の製
造方法は、予め配線基板３のターミナル部２ａに半田ペ
ーストを塗布しておき、この半田ペースト上にインナー
リード４ｂを格別に固定することなく単に位置合わせし
て置き、次いで半田をリフローすることによりターミナ
ル部２ａとインナーリード４ｂとを接続する。このた
め、半田リフロー時にインナーリード４ｂがターミナル
部２ａに接触することなく浮いたり、位置ずれが生じる
ことを解消できず、確実にターミナル部２ａとインナー
リード４ｂとを接続することができないという問題があ
った。また、インナーリード４ｂをターミナル部２ａに
接続した後のリードのトリムアンドフォーム時に、外部
応力によりインナーリード４ｂが配線基板から剥離しや
すいという問題もあった。On the other hand, in the method of manufacturing the semiconductor mounting substrate shown in FIG. 4, solder paste is applied to the terminal portion 2a of the wiring substrate 3 in advance, and the inner leads 4b are specially fixed on the solder paste. Instead, the terminals 2a and the inner leads 4b are connected by simply positioning them and then reflowing the solder. For this reason, it is impossible to prevent the inner lead 4b from floating without contacting the terminal portion 2a during the solder reflow or to be displaced, and it is impossible to reliably connect the terminal portion 2a and the inner lead 4b. there were. Further, there is a problem that the inner lead 4b is easily peeled off from the wiring board due to external stress during trim and form of the lead after connecting the inner lead 4b to the terminal portion 2a.
【０００７】この発明は以上のような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、半導体チップを搭載す
る配線基板と、この配線基板の外部端子として、リード
フレームに由来するリードとを一体化させた半導体搭載
用基板において、リードの接続信頼性を向上させ、かつ
短時間に配線基板とリードとを接続できるようにするこ
とを目的とする。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems of the prior art. A wiring board on which a semiconductor chip is mounted and leads derived from a lead frame as external terminals of the wiring board are integrated. An object of the present invention is to improve the connection reliability of the leads and to connect the wiring board and the leads in a short time in the semiconductor mounting substrate.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明者らは、アイラ
ンドとリードからなるリードフレームの当該アイランド
上に配線基板を固着し、配線基板のターミナル部とリー
ドフレームのインナーリードとを接続するにあたり、予
めアイランド面をリード面に対してディプレスすること
等により、アイランド面がリード面よりも配線基板から
離れるようにし、次いでそのアイランド面を配線基板に
押着してリードが配線基板のターミナル部に強く押圧さ
れるようにし、その後、ターミナル部とインナーリード
とを半田等の導電性接合材により接続すると、接続時に
インナーリードがターミナル部から浮き上がることもな
く、位置ずれが生じることもないので信頼性高くターミ
ナル部とリードとを接続できること、また、この場合の
配線基板のターミナル部とリードとの位置合わせの精度
を一層向上させるためには、配線基板にターミナル用凹
部を形成してこの凹部にターミナル部を設け、この凹部
にリードの端部を嵌入させることが有効であること見出
し、この発明を完成させるに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention fixed a wiring board on the island of a lead frame composed of an island and leads, and connected a terminal portion of the wiring board and an inner lead of the lead frame to each other. By depressing the island surface against the lead surface in advance, the island surface should be separated from the wiring board more than the lead surface, and then the island surface is pressed onto the wiring board so that the leads are connected to the terminal portion of the wiring board. If you press it strongly and then connect the terminal part and the inner lead with a conductive bonding material such as solder, the inner lead will not lift up from the terminal part and will not be displaced during the connection. The terminal can be connected to the lead at a high height, and in this case the wiring board termination In order to further improve the accuracy of alignment between the lead portion and the lead, it is effective to form a terminal recess in the wiring board, provide the terminal in this recess, and insert the end of the lead into this recess. After finding out that there is something, the present invention has been completed.
【０００９】即ち、この発明は、リードフレームに由来
するアイランド上に半導体搭載用配線基板が固着され、
該リードフレームに由来するリードが該配線基板のター
ミナル部に外部端子として接続されている半導体搭載用
基板において、該ターミナル部が、配線基板のアイラン
ド側の面に形成されたターミナル用凹部に設けられてお
り、リードの端部が該ターミナル用凹部に嵌入してター
ミナル部と導電性接合材により接続されていることを特
徴とする半導体搭載用基板を提供する。That is, according to the present invention, the semiconductor mounting wiring board is fixed on the island derived from the lead frame,
In a semiconductor mounting board in which leads derived from the lead frame are connected to terminal portions of the wiring board as external terminals, the terminal portions are provided in terminal recesses formed on the island-side surface of the wiring board. The semiconductor mounting substrate is characterized in that the ends of the leads are fitted in the terminal recesses and are connected to the terminal parts by a conductive bonding material.
【００１０】また、上記の半導体搭載用基板の製造方法
として、半導体搭載用配線基板の半導体搭載面と反対側
の面にターミナル用凹部を形成してそのターミナル用凹
部にターミナル部を設け、一方、アイランドとリードか
らなるリードフレームの当該アイランド面をリード面に
対してディプレスし、ディプレスしたアイランド面がリ
ード面よりも前記配線基板から離れるように配線基板と
リードフレームとを対向させ、リードの端部を前記配線
基板のターミナル用凹部に嵌入させてターミナル部とリ
ードとを位置合わせし、配線基板とアイランドとを接着
固定し、その後配線基板のターミナル部とリードとを導
電性接合材により接続することを特徴とする方法を提供
する。As a method for manufacturing the above-mentioned semiconductor mounting board, a terminal recess is formed on the surface of the semiconductor mounting wiring board opposite to the semiconductor mounting surface, and the terminal section is provided in the terminal recess. The island surface of a lead frame composed of islands and leads is depressed with respect to the lead surface, and the wiring board and the lead frame are opposed to each other so that the depressed island surface is farther from the wiring board than the lead surface. The ends are fitted into the terminal recesses of the wiring board, the terminals are aligned with the leads, the wiring board and the island are adhesively fixed, and then the terminals of the wiring board and the leads are connected by a conductive bonding material. A method is provided.
【００１１】また、異なる態様の半導体搭載用基板の他
の製造方法として、半導体搭載用配線基板の半導体搭載
部と反対側の面にターミナル用凹部を形成してそのター
ミナル用凹部にターミナル部を設けると共に、該配線基
板がアイランドと固着する部分にもアイランド固着用凹
部を形成し、アイランドとリードからなるリードフレー
ムの当該リードの端部を配線基板のターミナル用凹部に
嵌入させてターミナル部とリードとを位置合わせし、配
線基板のアイランド固着用凹部にリードフレームのアイ
ランドを嵌入させて配線基板とアイランドとを接着固定
し、その後配線基板のターミナル部とリードとを導電性
接合材により接続することを特徴とする方法を提供す
る。As another method of manufacturing a semiconductor mounting substrate of a different aspect, a terminal recess is formed on the surface of the semiconductor mounting wiring substrate opposite to the semiconductor mounting portion, and the terminal part is provided in the terminal recess. At the same time, an island fixing recess is formed in a portion where the wiring board is fixed to the island, and the end portion of the lead of the lead frame including the island and the lead is fitted into the terminal recess of the wiring board to form the terminal portion and the lead. Aligning, aligning the island of the lead frame with the island fixing recess of the wiring board to bond and fix the wiring board and the island, and then connecting the terminal portion of the wiring board and the lead with a conductive bonding material. A characterizing method is provided.
【００１２】[0012]
【作用】この発明の半導体搭載用基板においては、リー
ドフレームに由来するアイランドに配線基板が固着さ
れ、かつリードフレームに由来するリードが配線基板の
アイランド側の面に設けられたターミナル部と半田等の
導電性接合材により接続しているので、リードは配線基
板に対して強固に接続されたものとなる。しかも、この
場合、ターミナル部は配線基板のターミナル用凹部に設
けられており、リードの端部がそのターミナル用凹部に
嵌入してターミナル部と接続しているので、ターミナル
部とリードとの接続の位置精度や接続強度は著しく向上
したものとなる。In the semiconductor mounting substrate of the present invention, the wiring substrate is fixed to the island derived from the lead frame, and the leads derived from the lead frame are provided on the island side surface of the wiring substrate and the terminal portion and solder, etc. The leads are firmly connected to the wiring board because they are connected by the conductive bonding material. Moreover, in this case, the terminal portion is provided in the terminal concave portion of the wiring board, and the end portion of the lead is fitted into the terminal concave portion and connected to the terminal portion. Positioning accuracy and connection strength are significantly improved.
【００１３】さらに、配線基板のアイランドと固着する
部分にアイランド固着用凹部を設け、このアイランド固
着用凹部にアイランドを嵌入させて固着したものは、ア
イランドと配線基板とが一層位置精度高く、強固に固着
したものとなるので、リードのターミナルに対する位置
精度や接続強度も向上したものとなる。Further, in the case where an island fixing concave portion is provided in a portion of the wiring board which is fixed to the island, and the island is fitted and fixed in the island fixing concave portion, the island and the wiring board have higher positional accuracy and are stronger. Since they are fixed, the positional accuracy of the lead with respect to the terminal and the connection strength are also improved.
【００１４】このような半導体搭載用基板の製造方法と
しては、配線基板にターミナル用凹部を形成し、そのタ
ーミナル用凹部にターミナル部を設け、そのターミナル
用凹部にリードの端部を嵌入させてターミナル部とリー
ドとを接続するが、この発明の方法においては、特に、
このターミナル部とリードとの接続の前に、予め、アイ
ランドとリードからなるリードフレームの当該アイラン
ド面をリード面に対してディプレスし、ディプレスした
アイランド面がリード面よりも配線基板から離れるよう
に配線基板とリードフレームとを対向させ、その後配線
基板のターミナル用凹部にリードの端部を嵌入させてタ
ーミナル部とリードとを位置合わせし、配線基板とアイ
ランドとを接着固定する。このため、リードはターミナ
ル部に強く押圧され、当初位置合わせた位置に固定され
る。したがって、その後に配線基板のターミナル部にお
いて半田等の導電性接合材によりターミナル部とリード
とを接続すると、リードはターミナル部から浮いたり位
置ずれしたりすることなくターミナル部に信頼性高く接
続される。As a method of manufacturing such a substrate for mounting a semiconductor, a terminal recess is formed in a wiring board, a terminal portion is provided in the terminal recess, and an end of a lead is fitted into the terminal recess to form a terminal. The part and the lead are connected. In the method of the present invention, in particular,
Before connecting the terminal portion and the lead, the island surface of the lead frame composed of the island and the lead is depressed against the lead surface in advance so that the depressed island surface is farther from the wiring board than the lead surface. The wiring board and the lead frame are opposed to each other, then the ends of the leads are fitted into the terminal recesses of the wiring board, the terminals are aligned with the leads, and the wiring board and the island are adhesively fixed. Therefore, the lead is strongly pressed by the terminal portion and fixed at the position where it is initially aligned. Therefore, after that, when the terminal and the lead are connected by a conductive bonding material such as solder in the terminal of the wiring board, the lead is connected to the terminal with high reliability without floating or displacement from the terminal. .
【００１５】また、別の態様の半導体搭載用基板の製造
方法としては、ターミナル部とリードとを接続する前
に、配線基板のアイランドとの固着部分にアイランド固
着用凹部を形成し、このアイランド固着用凹部にリード
フレームのアイランドを嵌入させて接着固定させ、その
後上述のようにリードとターミナル部とを半田等の導電
性接合材により接続してもよい。この場合にも、接続時
にリードは配線基板のターミナル部に強く押圧されてい
るので、所定の位置に正確に固定される。したがって、
リードと配線基板との接続信頼性が高くなる。As another method of manufacturing a semiconductor mounting substrate, an island fixing recess is formed in a portion of the wiring substrate where the wiring board is fixed to an island before connecting the terminal portion and the lead, and the island fixing is performed. The island of the lead frame may be fitted into the concave portion for adhesive bonding and fixed, and then the lead and the terminal portion may be connected by a conductive bonding material such as solder as described above. Also in this case, since the lead is strongly pressed against the terminal portion of the wiring board at the time of connection, it is accurately fixed at a predetermined position. Therefore,
The reliability of connection between the lead and the wiring board is improved.
【００１６】また、上述のようないずれの方法において
も、リードと配線基板のターミナル部とを半田等の導電
性接合材により接続するに際しては、公知の半田リフロ
ー技術等により多数のリードとターミナル部とを一括し
て同時に接続できるので、ワイヤーボンディングにより
接続する場合に比べて接続に要する時間を大幅に短縮す
ることが可能となる。また、リードが配線基板に直接的
に接続されているので、配線基板の放熱性が良好とな
る。In any of the above-mentioned methods, when the leads and the terminal portion of the wiring board are connected by a conductive bonding material such as solder, a large number of leads and terminal portions are formed by a known solder reflow technique or the like. Since both and can be simultaneously connected at the same time, the time required for the connection can be significantly reduced as compared with the case of connecting by wire bonding. Further, since the leads are directly connected to the wiring board, the heat dissipation of the wiring board becomes good.
【００１７】さらに、いずれの方法においても、リード
が配線基板に押圧されるように配線基板とアイランドと
を接着固定するにあたり導電性接着材を使用すると、ア
イランドをアースとして使用することが可能となる。Further, in any of the methods, if a conductive adhesive is used to bond and fix the wiring board and the island so that the leads are pressed against the wiring board, the island can be used as a ground. .
【００１８】[0018]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、各図において同一番号は同一又は
同等の構成要素を示している。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same reference numerals indicate the same or equivalent components.
【００１９】図１はこの発明の実施例の半導体搭載用基
板の製造方法の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a method of manufacturing a semiconductor mounting substrate according to an embodiment of the present invention.
【００２０】この実施例においては、まず、同図（ａ）
のように、配線回路２と半導体搭載部３ａを有する配線
基板３の半導体搭載部３ａと反対側の面のターミナル部
を形成すべき部分にザグリ加工等によりターミナル用凹
部を形成し、この凹部内に、スルホール７により表面の
配線回路２と導通したターミナル部２ａを形成する。こ
の凹部の深さには特に制限はなく、後述するようにイン
ナーリード４ｂに形成する凸部を嵌め入れ、インナーリ
ード４ｂの位置ずれを防止できる深さとすればよい。In this embodiment, first, FIG.
As described above, a terminal recess is formed in the portion of the wiring substrate 3 having the wiring circuit 2 and the semiconductor mounting portion 3a opposite to the semiconductor mounting portion 3a where the terminal portion is to be formed by counterboring or the like. Then, the terminal portion 2a electrically connected to the wiring circuit 2 on the surface is formed by the through hole 7. The depth of the concave portion is not particularly limited, and a convex portion formed on the inner lead 4b may be fitted into the concave portion as described later so that the inner lead 4b can be prevented from being displaced.
【００２１】また、ターミナル部２ａには、半田ペース
トのスクリーン印刷やフロー半田により半田６を塗布し
ておくことが好ましい。また、このスルホール７に半田
を充填してもよい。Further, it is preferable to apply the solder 6 to the terminal portion 2a by screen printing of solder paste or flow soldering. Further, the through hole 7 may be filled with solder.
【００２２】なお、配線基板３としては、従来から用い
られているものを使用することができ、絶縁性基材の表
面及び内部に銅箔層あるいは銅メッキ層などからなる配
線回路を形成した多層板や、絶縁性基材の表面のみに配
線回路を形成した単層板を使用することができ、その場
合もスルホール等を適宜形成することにより、配線回路
のターミナル部を配線基板３の半導体搭載部３ａと反対
側の面に形成することができる。As the wiring board 3, a conventionally used one can be used, and a multi-layer in which a wiring circuit composed of a copper foil layer or a copper plating layer is formed on the surface and inside of the insulating base material. It is possible to use a board or a single-layer board in which a wiring circuit is formed only on the surface of an insulating base material, and in that case as well, a terminal portion of the wiring circuit is mounted on the wiring board 3 as a semiconductor by appropriately forming through holes or the like. It can be formed on the surface opposite to the portion 3a.
【００２３】一方、同図（ｂ）に示したように、アイラ
ンド４ａとリード４ｃからなるリードフレーム４を用意
する。リードフレームは、金属の薄板を打ち抜きやエッ
チングすることにより、多数のリードがフレームにより
相互に接続されている形状に形成したものであり、各リ
ードは最終工程では独立的に切り離されるものである。
このようなリードフレームを使用することにより各リー
ドの配置を容易に行うことが可能となる。この発明にお
いて、リードの材質、厚さ、大きさは必要に応じて適宜
決定することできる。この発明においては、このような
リードフレームのインナーリード４ｂの端部に、前述の
同図（ａ）に示した配線基板のターミナル部の凹部に嵌
入する凸部、例えばメサ型バンプ４ｘを形成しておくこ
とが好ましい。このようなメサ型バンプ４ｘはハーフエ
ッチング等により形成することができる。また、このメ
サ型バンプ４ｘを形成したインナーリード４ｂには、予
め半田濡れ性の良好な金属層８を形成しておくことが好
ましい。このような金属層８は、例えば、半田メッキ、
Ｐｄメッキ、Ａｕメッキ、Ａｇメッキ等により形成する
ことができる。なお、インナーリード４ｂに半田あるい
はＡｕメッキ層を厚付けした場合には、そのメッキ層を
バンプとして使用できるので、上述のターミナル部２ａ
への半田ペーストの塗布を省略することができる。On the other hand, as shown in FIG. 3B, a lead frame 4 composed of islands 4a and leads 4c is prepared. The lead frame is formed by punching or etching a thin metal plate into a shape in which a large number of leads are connected to each other by a frame, and each lead is independently cut off in the final step.
By using such a lead frame, it becomes possible to easily arrange the leads. In the present invention, the material, thickness and size of the lead can be appropriately determined according to need. In the present invention, a protrusion, for example, a mesa type bump 4x, which is fitted into the recess of the terminal portion of the wiring board shown in FIG. 3A, is formed at the end of the inner lead 4b of the lead frame. It is preferable to keep. Such mesa bumps 4x can be formed by half etching or the like. Further, it is preferable to previously form a metal layer 8 having good solder wettability on the inner leads 4b on which the mesa bumps 4x are formed. Such a metal layer 8 is formed by, for example, solder plating,
It can be formed by Pd plating, Au plating, Ag plating, or the like. When the inner lead 4b is provided with a thick solder or Au plating layer, the plating layer can be used as a bump.
The application of the solder paste to the can be omitted.
【００２４】次ぎに、同図（ｃ）に示したように、リー
ドフレーム４のアイランド面４ａをリード面４ｃに対し
て矢印のようにディプレスし、ディプレスしたアイラン
ド面４ａとリード面４とに段差をもたせる。Next, as shown in FIG. 3C, the island surface 4a of the lead frame 4 is depressed with respect to the lead surface 4c as indicated by the arrow, and the depressed island surface 4a and lead surface 4 are separated. Make a step on the.
【００２５】そして、同図（ｄ）に示したように、アイ
ランド４ａ上に接着材層９を設け、その接着材層９を設
けたアイランド４ａ面が配線基板３から離れるように配
線基板３とリードフレーム４とを対向させ、同図（ｅ）
に示したように、インナーリード４ｂに形成したメサ型
バンプ４ｘを配線基板の凹部に嵌入させてターミナル部
２ａとインナーリード４ｂとを位置合わせし、配線基板
３にアイランド４ａを押し付けて接着固定する。この接
着材層９としては、Ａｇペースト等の導電性接着材や両
面接着テープ等を使用することができる。特に、アイラ
ンド４ａを配線基板３のアースとして使用する場合には
Ａｇペースト等の導電性接着材を使用することが好まし
い。また、配線基板３とアイランド４ａとの接着固定時
には、使用する接着材層９の種類に応じて適宜加熱加圧
する。例えば、Ａｇペーストを使用する場合には、ダイ
ボンダを使用し、１５０℃〜２００℃程度に加熱して押
し付けることが好ましい。Then, as shown in FIG. 3D, the adhesive layer 9 is provided on the island 4a, and the wiring board 3 is provided so that the surface of the island 4a provided with the adhesive layer 9 is separated from the wiring board 3. The lead frame 4 is made to oppose and the same figure (e)
As shown in, the mesa bumps 4x formed on the inner leads 4b are fitted into the recesses of the wiring board to align the terminal portions 2a with the inner leads 4b, and the islands 4a are pressed and bonded to the wiring board 3. . As the adhesive layer 9, a conductive adhesive such as Ag paste or a double-sided adhesive tape can be used. In particular, when the island 4a is used as the ground of the wiring board 3, it is preferable to use a conductive adhesive such as Ag paste. Further, when the wiring board 3 and the island 4a are bonded and fixed, heating and pressing are appropriately performed depending on the type of the adhesive layer 9 used. For example, when Ag paste is used, it is preferable to use a die bonder and heat it at about 150 ° C. to 200 ° C. and press it.
【００２６】その後、一般的な半田リフリー装置を使用
して、ターミナル部２ａの半田６を２３０℃程度に加熱
してリフローさせ、多数のターミナル部２ａとインナー
リード４ｂとを同時に接続する。Then, using a general solder refree apparatus, the solder 6 of the terminal portion 2a is heated to about 230 ° C. and reflowed, and a large number of terminal portions 2a and the inner leads 4b are simultaneously connected.
【００２７】次いで、常法にしたがってリードフレーム
４のフレーム部を除去し、この発明の半導体搭載用基板
を得る。このようにして得られた半導体搭載用基板に対
しては、同図（ｆ）に示したように、半導体チップ１を
実装する。この場合、半導体チップ１は、ワイヤーボン
ディング接続やバンプ接続等により配線基板３の配線回
路と接続することができる。また、半導体チップ１の実
装後には、常法によりモールディングすることができ
る。なお、この発明の半導体搭載用基板において、半導
体チップ１は上述した実施例のようにインナーリード４
ｂを接続した後に実装することが半導体チップの保護の
点から好ましいが、インナーリード４ｂを接続する前の
配線基板３に実装してもよい。Then, the frame portion of the lead frame 4 is removed by a conventional method to obtain the semiconductor mounting substrate of the present invention. The semiconductor chip 1 is mounted on the semiconductor mounting substrate thus obtained, as shown in FIG. In this case, the semiconductor chip 1 can be connected to the wiring circuit of the wiring board 3 by wire bonding connection, bump connection, or the like. Further, after the semiconductor chip 1 is mounted, it can be molded by a conventional method. In the semiconductor mounting substrate of the present invention, the semiconductor chip 1 has the inner leads 4 as in the above-described embodiments.
It is preferable to mount after connecting b to the semiconductor chip in terms of protection of the semiconductor chip, but it may be mounted on the wiring board 3 before connecting the inner leads 4b.
【００２８】図２はこの発明の半導体搭載用基板の異な
る態様の実施例の製造方法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory view of a method of manufacturing a semiconductor mounting substrate according to another embodiment of the present invention.
【００２９】この実施例は、リードフレームのアイラン
ド上に配線基板を固着し、配線基板のターミナル部とリ
ードフレームのインナーリードとを接続するにあたり、
予め、リードフレームのアイランド面をディプレスする
のではなく、配線基板のアイランドとの接着面にアイラ
ンド固着用凹部を形成し、それにより配線基板と固着さ
せる前のアイランド面がリード面よりも配線基板から離
れるようにし、次いで、アイランド面を配線基板のアイ
ランド固着用凹部に嵌入させてリードが配線基板のター
ミナル部に強く押圧されるようにしたものである。In this embodiment, when the wiring board is fixed on the island of the lead frame and the terminal portion of the wiring board and the inner lead of the lead frame are connected,
Rather than depressing the island surface of the lead frame in advance, the island fixing recess is formed on the bonding surface of the wiring board with the island, so that the island surface before being fixed to the wiring board is more than the lead surface. Then, the island surface is fitted into the island fixing concave portion of the wiring board so that the leads are strongly pressed against the terminal portion of the wiring board.
【００３０】すなわち、この実施例においては図２
（ａ）に示したように、まず図１に示した実施例と同様
に配線基板３に対してターミナル用凹部を形成して、そ
の凹部にスルーホール７及びターミナル部２ａを形成
し、次に、アイランドを固着する部分にザグリ加工によ
りアイランド固着用凹部３ｂを形成する。That is, in this embodiment, FIG.
As shown in (a), first, a recess for a terminal is formed in the wiring board 3 as in the embodiment shown in FIG. 1, a through hole 7 and a terminal portion 2a are formed in the recess, and then, , The island fixing concave portion 3b is formed in the portion where the island is fixed by a counterboring process.
【００３１】次いで、同図（ｂ）に示したように、実施
例１と同様のリードフレーム４を用意し、このリードフ
レーム４のインナーリード４ｂにメサ型バンプ４ｘを形
成し、さらに半田濡れ性の良好な金属層８を形成する。
また、アイランド４ａ上に接着材層９を設ける。そし
て、同図（ｃ）に示したように、リードフレーム４をデ
ィプレスすることなく配線基板３と対向させ、インナー
リード４ｂのメサ型バンプ４ｘを配線基板３のターミナ
ル部２ａの凹部に嵌入させてターミナル部２ａとインナ
ーリード４ｂとを位置合わせし、同図（ｄ）に示したよ
うに、アイランド部４ａを配線基板３に形成したアイラ
ンド固着用凹部３ｂに嵌入させ、必要に応じて加熱加圧
し、配線基板３とアイランド４ａとを接着固定する。こ
れにより、図１に示した前述の実施例よりも配線基板３
とアイランド４ａとを位置精度高く接着固定することが
でき、したがって、この後に行う半田リフローにより、
配線基板３とインナーリード４ｂとを位置精度高く接続
することが可能となる。Next, as shown in FIG. 3B, a lead frame 4 similar to that of the first embodiment is prepared, mesa bumps 4x are formed on the inner leads 4b of the lead frame 4, and solder wettability is further obtained. To form a favorable metal layer 8.
Further, the adhesive layer 9 is provided on the island 4a. Then, as shown in FIG. 3C, the lead frame 4 is opposed to the wiring substrate 3 without being depressed, and the mesa bumps 4x of the inner leads 4b are fitted into the recesses of the terminal portion 2a of the wiring substrate 3. The terminal portion 2a and the inner lead 4b are aligned with each other, and the island portion 4a is fitted into the island fixing recess 3b formed in the wiring board 3 as shown in FIG. The wiring board 3 and the island 4a are bonded and fixed by pressing. As a result, the wiring board 3 can be formed more easily than the embodiment shown in FIG.
And the island 4a can be adhered and fixed with high positional accuracy, and therefore, by solder reflow performed after this,
It is possible to connect the wiring board 3 and the inner lead 4b with high positional accuracy.
【００３２】配線基板３とアイランド４ａとを接着固定
した後は、同図（ｅ）に示したように、前述の実施例と
同様にターミナル部２ａの半田６を半田リフロー装置に
よりリフローさせ、多数のターミナル部２ａとインナー
リード４ｂとを同時に接続する。そして、必要に応じて
常法にしたがってリードフレーム４のフレーム部を除去
し、この発明の半導体搭載用基板を得、半導体チップ１
を実装する。After the wiring board 3 and the island 4a are bonded and fixed, as shown in FIG. 7E, the solder 6 of the terminal portion 2a is reflowed by a solder reflow device as in the above-described embodiment, and a large number of solders are reflowed. The terminal portion 2a and the inner lead 4b are simultaneously connected. Then, if necessary, the frame portion of the lead frame 4 is removed by a conventional method to obtain the semiconductor mounting substrate of the present invention, and the semiconductor chip 1
Implement.
【００３３】[0033]
【発明の効果】この発明によれば、半導体チップを搭載
する配線基板と、この配線基板の外部端子であるリード
との接続信頼性が向上し、かつ多数のリードを配線基板
に同時に接続できるので、リードと配線基板との接続に
要する時間を短縮することが可能となる。According to the present invention, the connection reliability between the wiring board on which the semiconductor chip is mounted and the leads that are the external terminals of the wiring board is improved, and a large number of leads can be connected to the wiring board at the same time. Thus, it is possible to reduce the time required to connect the leads to the wiring board.
【図１】この発明の実施例の製造方法の工程説明図であ
る。FIG. 1 is a process explanatory view of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の他の実施例の製造方法の工程説明図
である。FIG. 2 is a process explanatory view of a manufacturing method of another embodiment of the present invention.
【図３】従来の半導体搭載用基板の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a conventional semiconductor mounting substrate.
【図４】従来の半導体搭載用基板の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor mounting substrate.
１ 半導体チップ ２ 配線回路 ２ａ 配線回路のターミナル部 ３ 配線基板 ３ａ 配線基板の半導体搭載部 ３ｂ 配線基板の凹部 ４ リードフレーム ４ａ アイランド ４ｂ インナーリード ４ｃ リード ４ｘ メサ型バンプ ５ ワイヤー ６ 半田 ７ スルーホール ８ 金属層 ９ 接着材層 1 semiconductor chip 2 wiring circuit 2a wiring circuit terminal 3 wiring board 3a wiring board semiconductor mounting portion 3b wiring board recess 4 lead frame 4a island 4b inner lead 4c lead 4x mesa bump 5 wire 6 solder 7 through hole 8 metal Layer 9 Adhesive layer
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成６年６月１１日[Submission date] June 11, 1994
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２２[Name of item to be corrected] 0022
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２２】なお、配線基板３としては、従来から用い
られているものを使用することができ、絶縁性基材の表
面及び内部に銅箔層あるいは銅メッキ層などからなる配
線回路を形成した多層板や、絶縁性基材の表面のみに配
線回路を形成した単層板を使用することができ、その場
合もスルホール等を適宜形成することにより、配線回路
のターミナル部を配線基板３の半導体搭載部３ａと反対
側の面に形成することができる。また、半導体装置にお
けるクロストークノイズの低減や電源電圧の安定化等の
電気的特性を向上させるために、配線基板３としては、
電源層又はグランド層、あるいはそれら両層を有するも
のを好ましく使用することができる。 As the wiring board 3, a conventionally used one can be used, and a multi-layer in which a wiring circuit composed of a copper foil layer or a copper plating layer is formed on the surface and inside of the insulating base material. It is possible to use a board or a single-layer board in which a wiring circuit is formed only on the surface of an insulating base material, and in that case as well, a terminal portion of the wiring circuit is mounted on the wiring board 3 as a semiconductor by appropriately forming through holes or the like. It can be formed on the surface opposite to the portion 3a. For semiconductor devices
Such as reducing crosstalk noise and stabilizing power supply voltage
In order to improve the electrical characteristics, the wiring board 3 has:
Having a power supply layer, a ground layer, or both layers
Can be preferably used.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図２[Name of item to be corrected] Figure 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図２】 [Fig. 2]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大房 俊雄 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshio Ohbo 1-5-1 Taito, Taito-ku, Tokyo Toppan Printing Co., Ltd.
Claims (6)
に半導体搭載用配線基板が固着され、該リードフレーム
に由来するリードが該配線基板のターミナル部に外部端
子として接続されている半導体搭載用基板において、該
ターミナル部が、配線基板のアイランド側の面に形成さ
れたターミナル用凹部に設けられており、リードの端部
が該ターミナル用凹部に嵌入してターミナル部と導電性
接合材により接続されていることを特徴とする半導体搭
載用基板。1. A semiconductor mounting board in which a semiconductor mounting wiring board is fixed on an island derived from a lead frame, and leads derived from the lead frame are connected to terminal portions of the wiring board as external terminals. The terminal portion is provided in a terminal recess formed on the island-side surface of the wiring board, and the ends of the leads are fitted into the terminal recess and connected to the terminal portion by a conductive bonding material. A semiconductor mounting substrate characterized in that
アイランド固着用凹部が設けられ、該アイランド固着用
凹部にアイランドが嵌入している請求項１記載の半導体
搭載用基板。2. The semiconductor mounting substrate according to claim 1, wherein an island fixing recess is provided in a portion of the wiring board that is fixed to the island, and the island is fitted in the island fixing recess.
反対側の面にターミナル用凹部を形成してそのターミナ
ル用凹部にターミナル部を設け、一方、アイランドとリ
ードからなるリードフレームの当該アイランド面をリー
ド面に対してディプレスし、ディプレスしたアイランド
面がリード面よりも前記配線基板から離れるように配線
基板とリードフレームとを対向させ、リードの端部を前
記配線基板のターミナル用凹部に嵌入させてターミナル
部とリードとを位置合わせし、配線基板とアイランドと
を接着固定し、その後配線基板のターミナル部とリード
とを導電性接合材により接続することを特徴とする請求
項１記載の半導体搭載用基板の製造方法。3. A semiconductor mounting wiring board is provided with a terminal recess on a surface opposite to a semiconductor mounting surface, and the terminal recess is provided with a terminal portion. On the other hand, the island surface of a lead frame including an island and leads. To the lead surface, the wiring board and the lead frame are opposed to each other so that the depressed island surface is farther from the wiring board than the lead surface, and the end of the lead is recessed into the terminal recess of the wiring board. The terminal part and the lead are aligned by being fitted, the wiring board and the island are adhesively fixed, and then the terminal part and the lead of the wiring board are connected by a conductive bonding material. Manufacturing method of semiconductor mounting substrate.
電性接着材により行う請求項３記載の半導体搭載用基板
の製造方法。4. The method of manufacturing a semiconductor mounting substrate according to claim 3, wherein the wiring board and the island are bonded and fixed by a conductive adhesive.
反対側の面にターミナル用凹部を形成してそのターミナ
ル用凹部にターミナル部を設けると共に、該配線基板が
アイランドと固着する部分にもアイランド固着用凹部を
形成し、アイランドとリードからなるリードフレームの
当該リードの端部を配線基板のターミナル用凹部に嵌入
させてターミナル部とリードとを位置合わせし、配線基
板のアイランド固着用凹部にリードフレームのアイラン
ドを嵌入させて配線基板とアイランドとを接着固定し、
その後配線基板のターミナル部とリードとを導電性接合
材により接続することを特徴とする請求項２記載の半導
体搭載用基板の製造方法。5. A semiconductor mounting wiring board is provided with a terminal recess on the surface opposite to the semiconductor mounting portion, the terminal recess is provided with the terminal portion, and an island is also provided at a portion where the wiring board is fixed to the island. The fixing recess is formed, and the end of the lead of the lead frame composed of the island and the lead is fitted into the terminal recess of the wiring board to align the terminal portion and the lead, and the lead is inserted into the island fixing recess of the wiring board. Insert the frame island to bond and fix the wiring board and island,
3. The method for manufacturing a semiconductor mounting substrate according to claim 2, wherein the terminal portion of the wiring board and the lead are then connected by a conductive bonding material.
電性接着材により行う請求項５記載の半導体搭載用基板
の製造方法。6. The method for manufacturing a semiconductor mounting substrate according to claim 5, wherein the wiring board and the island are bonded and fixed by a conductive adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142985A JPH06334059A (en) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | Semiconductor mounting board and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142985A JPH06334059A (en) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | Semiconductor mounting board and production thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334059A true JPH06334059A (en) | 1994-12-02 |
Family
ID=15328254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142985A Pending JPH06334059A (en) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | Semiconductor mounting board and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334059A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304370B2 (en) | 2004-01-14 | 2007-12-04 | Denso Corporation | Electronic device having wiring substrate and lead frame |
| JP2010135373A (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Denso Corp | Molded package and method of manufacturing the same |
| CN111799251A (en) * | 2020-07-09 | 2020-10-20 | 华羿微电子股份有限公司 | Power discrete device adopting multi-chip stacking structure and preparation method thereof |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5142985A patent/JPH06334059A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7304370B2 (en) | 2004-01-14 | 2007-12-04 | Denso Corporation | Electronic device having wiring substrate and lead frame |
| US7612434B2 (en) | 2004-01-14 | 2009-11-03 | Denso Corporation | Electronic device having wiring substrate and lead frame |
| JP2010135373A (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Denso Corp | Molded package and method of manufacturing the same |
| CN111799251A (en) * | 2020-07-09 | 2020-10-20 | 华羿微电子股份有限公司 | Power discrete device adopting multi-chip stacking structure and preparation method thereof |
| CN111799251B (en) * | 2020-07-09 | 2023-06-02 | 华羿微电子股份有限公司 | Power discrete device adopting multi-chip stacking structure and preparation method thereof |
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Legal Events
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |