<EMI ID=1.1>
une fenêtre d'un support en forme de film à l'aide d'un croi- , sillon de contact de manière que les fils du croisillon de .contact soient chacun reliés par une extrémité avec les bornes correspondantes du module et débouchent aux autres extrémités respectives dans des surfaces de contact.
On peut utiliser des éléments porteurs de ce type par exemple de manière à incorporer des modules à circuits intégrés à des cartes d'identité ou à des supports de données semblables.
Les éléments porteurs peuvent alternativement être également utilisés dans des cas où on emploie à l'heure actuelle encore principalement ce qu'on appelle des boîtiers à double rangée
de connexions comme modules à circuits intégrés. Lorsque les éléments porteurs sont incorporés à des supports de données flexibles tels que des cartes d'identité, cela pose des problèmes spéciaux à la fois en ce qui concerne la production des cartes d'identité et la manipulation des cartes.
Pour protéger le module et ses bornes de connexion, on a
par conséquent déjà proposé (demande de brevet allemand publiée sous le No. 26 59 573). de disposer le module et le réseau de conducteurs, appelé croisillon de contact, sur le même support relativement rigide. Le croisillon de contact se compose de fils
<EMI ID=2.1>
débouchent dans des surfaces de contact du support à l'autre extrémité, en permettant ainsi l'établissement d'une liaison avec le module. L'élément porteur est simplement soudé ou collé par ses bords sur la carte d'identité.
L'élément porteur proposé dans la demande de brevet allemand précitée a encore des dimensions relativement grandes par comparaison à la grosseur du module. Cela est essentiellement imputable aux surfaces de contact qui sont disposées annulairement autour du module. Des éléments porteurs de grande surface possèdent cependant, lorsqu'ils sont par exemple incorporés à des cartes d'identité, une surface trop grande qui peut être endommagée par des sollicitations mécaniques.
Egalement, dans d'autres domaines d'utilisation, par exemple lors de l'incorporation des éléments porteurs à des circuits <EMI ID=3.1>
L'incorporation des éléments porteurs connus à des cartes d'identité est compliquée et ne convient pas pour une production de série. La carte d'identité est pourvue d'ëvidements correspondants pour permettre d'accéder aux surfaces de contact fixées sur le support. Ces évidements doivent être remplis d'une matière conductrice si on désire éviter un encrassement rapide
des contacts. Indépendamment de l'opération supplémentaire qu'il est nécessaire de réaliser dans ce but, on crée avec un tel agencement une zone de contact supplémentaire, et par conséquent, une source additionnelle de perturbations, d'interrup- , tions, etc., pendant l'utilisation de la carte d'identité.
L'invention a en conséquence pour but de fournir un élément porteur du type défini ci-dessus, dont la grandeur se rapproche autant qu'il est possible de celle du module à circuit intégré
et qui permette une intégration simple, et appropriée pour une fabrication en grande série, à des supports de données, comme
par exemple des cartes d'identité.
Ce problème est résolu conformément à la présente invention en ce que les voies conductrices comportant les surfaces de contact dépassent du bord du support et peuvent être librement pliées.
Les éléments porteurs sont ainsi agencés de telle sorte que les extrémités de sortie des conducteurs de connexion ou des voies conductrices restent librement mobiles et peuvent être ainsi amenées par pliage dans la position désirée pendant la terminaison et l'incorporation des éléments porteurs.
Lorsque les extrémités de voies conductrices débouchant dans, les surfaces de contact sont repliées par exemple autour du plan du support en direction du module à circuit intégré ou bien sur
la surface de ce module, on obtient un élément porteur compact qui est adapté de façon optimale aux dimensions du module.
L'élément peut avantageusement être appliqué dans tous les
cas où de petites dimensions jouent un rôle important, comme exemple dans des circuits hybrides pour des montres ou des appareils semblables.
<�
En relation avec des cartes d'identité ou des supports de données semblables, l'élément peut être fixé par collage, sans mesures additionnelles, dans un trou aveugle de la carte, préparée en correspondance et de volume très réduit.
La faible grandeur de l'élément porteur garantit une grande sécurité lors de la manipulation de la carte car la surface mécaniquement sollicitée est réduite en correspondance.
Lors de l'incorporation des éléments porteurs selon l'invention à des cartes d'identité, il est possible, pendant le processus de stratification à chaud, d'appliquer une technique
<EMI ID=4.1>
conductrices sont initialement engagées dans des évidements ménagés au préalable dans la feuille de recouvrement de la carte et sont ensuite recourbées, pendant la stratification des feuilles de recouvrement avec les couches restantes de la carte dans la zone de la feuille de recouvrement qui est placée audessus de la surface du module, en étant ainsi enfoncées dans la matière de la feuille.
<EMI ID=5.1>
tions sans joints entre les zones de contacts et la feuille de recouvrement. L'élément porteur placé au centre de la carte
et protégé de façon optimale, auquel cas le module est relié seulement par l'intermédiaire d'une zone de contact avec les surfaces de contact accessibles de l'extérieur.
D'autres buts et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description suivante et des figures jointes, données à titre illustratif mais non limitatif.
Les Fig. 1 à 3 représentent un exemple de fabrication de l'élément porteur selon l'invention.
Les Fig. 4a, 4b, Sa et Sb montrent d'autres variantes des éléments porteurs représentés sur les Fig. 1 à 3.
Les Fig. 6a à 6c représentent un élément porteur comportant une feuille de support plus mince que le module.
Les Fig. 7 et 8 mettent en évidence un procédé d'incorporation de l'élément porteur selon l'invention à des cartes d'identité, ces figures montrant également la carte d'identité terminée de fabrication.
Les Fig. 9a et 9b représentent une forme avantageuse de réalisation de la feuille de recouvrement utilisée dans le procédé
<EMI ID=6.1>
La Fig. 10 représente un élément porteur dans lequel la feuille portant le module est identique à la feuille de recouvrement de la carte.
Les Fig. 11, 12, 13 représentent un élément porteur comportant un boîtier moulé servant de support pour le module à circuit intégré, dans trois phases de sa fabrication; et
la Fig. 14 montre la fabrication d'un élément porteur sans l'utilisation d'un film de support.
Sur les Fig. 1 à 3, on a représenté un exemple de fabrication de l'élément porteur selon l'invention. Comme support pour les modules à circuits intégrés, on peut utiliser une matière sous forme de feuille ou de film. Les perforations 2 existant habituellement dans les films 1 sont utilisées pendant les différentes phases de production pour le transport ou également pour le réglage du film, par exemple dans le dispositif d'établissement de contacts.
Le croisillon de contact, qui assure la liaison du module 3 avec le support 1, est formé avec ses voies conductrices 4, dans l'exemple représenté, en enlevant par un procédé connu de décapage le revêtement conducteur placé sur le film.
En ce qui concerne l'établissement de contacts dans des modules semi-conducteurs, on sait également réaliser le croisillon de contact indépendamment du film dans une opération séparée. Dans ce cas, le croisillon de contact est d'abord positionné pendant le processus d'établissement de contact sur le film porteur, puis il est relié dans cette position avec le support et avec les points correspondants de connexion du module.
Indépendamment de la réalisation du croisillon de contact, la voie conductrice 4 est reliée par chacune de ses extrémités avec les points correspondants de jonction 6 du module 3.
Les extrémités, débouchant dans les surfaces de contact 4a,
<EMI ID=7.1>
de réalisation de l'invention, de façon à être librement mobiles au-dessus de fenêtres 7 formées par poinçonnage.
La Fig. 2 est une coupe de l'agencement de la Fig. 1. Dans l'exemple représenté, le film 1 portant le module 3 est plus épais que le module, y compris les voies conductrices
,e5��7 d'établissement de contacts 4. Cette structure assure une protection optimale du module et de ses conducteurs de connexion.
Les voies conductrices 4 ne' sont reliées au film 1 que
dans une zone relativement étroite, de sorte que les extrémités desdites voies conductrices restent librement mobiles.
La Figure 3 représente l'élément porteur 10 qui a été formé par poinçonnage dans le film, les voiles de jonction 11 ayant été sectionnés en deux comme indiqué par des lignes en traits mixtes sur la Fig. 1. Si la longueur des voies conductrices 4 est choisie par rapport à la largeur des fenêtes 7 de telle sorte qu'elles chevauchent les fenêtres (comme indiqué par des lignes en traits mixtes sur la Fig. 1), il faut sectionner également les voies conductrices pendant l'opération de poinçonnage ,
On va décrire dans la suite des variantes avantageuses de l'élément porteur représenté sur les Fig. 1 à 3.
Four le mode de réalisation représenté sur les Fig. 4a et 4b, les extrémités 4a des voies conductrices 4 sont pliées autour du plan du support 1 sur le module 3. Ensuite, la cavité
15 est remplie d'une matière appropriée coulée en vue de protéger le module à circuit intégré 3 et les connexions. Dans ce cas, les extrémités 4a des voies conductrices repliées (surfaces de contact) sont également enrobées de matière et sont ainsi fixées automatiquement.
Le pliage des voies conductrices et le remplissage des cavités sont effectués, pour faciliter les opérations, de préférence sur l'élément encore relié au film. L'élément porteur 16 qui est finalement séparé du film par poinçonnage se présente comme indiqué sur la Fig. 4b. On voit que l'agencement spécial des voies conductrices permet d'obtenir un élément porteur très compact et adapté de façon optimale aux dimensions du module à circuit intégré.
Les Fig. Sa et 5b représentent un mode de réalisation de l'invention dans lequel les voies conductrices du croisillon
de contact sont réalisées dans une opération séparée et non
en liaison avec le film porteur. Dans ce cas, il est nécessaire que les voies conductrices 4 du croisillon de contact soient reliées, avant ou après l'établissement des contacts, à l'aide
<EMI ID=8.1>
Le repliement des voies conductrices et le remplissage de l'élément porteur peuvent être réalisés de la manière décrite ci-dessus.
Comme le montre également la Fig. 5b, les voies conductrices 4 intervenant dans cet exemple de réalisation sont initialement engagées dans des évidements 18 partant du bord de l'élément porteur et elles sont scellées dans ceux-ci. Par ce moyen, on augmente la résistance de la liaison des voies conductrices avec le support.
Les Fig. 6a à 6c représentent un exemple de réalisation de l'invention dans lequel le film 25 utilisé pour l'établissement des contacts du module 3 est plus mince que le module.
Comme le montre la Fig. 6a, dans cet exemple de réalisation les extrémités de sortie 4a des voies conductrices 4 sont disposées sur une partie librement mobile 26 du film porteur 25.
La partie mobile perpendiculairement au plan du film est poinçonnée dans le film 25 à la forme appropriée, de telle sorte qu'elle reste reliée au film seulement par l'intermédiaire du voile étroit 27. Après l'établissement des contacts dans le module 3, les extrémités des voies conductrices qui rejoignent les surfaces de contact 4a sont pliées, comme indiqué par les flèches 28 sur la Fig. 6b, en même temps que la partie 26 sur
le côté arrière du film. La cavité 29 entourant le module 3
peut être ensuite remplie de matière.
Comme dans les modes de réalisation décrits ci-dessus, l'élément porteur 30, qui peut être séparé du film 25 par un simple sectionnement des voiles 22 le long des lignes en traits mixtes, présente une structure bien adaptée à la grosseur du module. Avec le procédé décrit, l'épaisseur du film est doublée, de sorte qu'également dans ce cas, le nodule est disposé de façon protégée dans le plan médian de l'élément porteur.
On va maintenant décrire en référence à la Fig. 7 un procédé permettant d'incorporer un élément porteur, fabriqué conformément à la présente invention, d'une manière simple à des cartes
<EMI ID=9.1>
<EMI ID=10.1>
évidement 45, ménagé au préalable dans le corps 42 de la carte et adapté à la grosseur de l'élément, et il est maintenu dans <EMI ID=11.1>
Ensuite, la feuille avant de recouvrement 41 est mise en place sur le corps de carte 42, muni d'un élément porteur 40, de telle sorte que les extrémités de voies conductrices 4a . soient engagées dans des entailles ou fentes correspondantes 44 de la feuille de recouvrement. Après le repliement des extrémités de voies conductrices sur la feuille avant de recouvrement 41, les différentes feuilles sont liées ensemble ainsi qu'avec l'élément porteur, par exemple par un procédé de stratification à chaud.
Comme le montre la carte d'identité terminée de stratifi- cation de la Fig. 8, les extrémités des voies conductrices ou bien les surfaces de contact 4a de l'élément porteur sont enfoncées sans formation de joint dans la feuille avant de recouvrement 41. Cette structure confère à la carte un bon aspect et elle procure en outre l'avantage que les surfaces de contact peuvent être maintenues propres d'une manière simple.
Comme le montre également la Fig. 8, le module à circuit intégré est relié simplement par l'intermédiaire d'une seule zone de contact avec les surfaces de contact 4a apparaissant sur la surface de la carte et directement accessibles pour des
<EMI ID=12.1>
tionnement par rapport à des cartes d'identité connues comportant des circuits intégrés de commande.
Les Fig. 9a et 9b représentent un mode avantageux de réalisation d'une feuille 48 qui peut être utilisée comme feuille de recouvrement dans le procédé décrit ci-dessus. Les fentes 49 ménagées dans la feuille sont agencées, comme le montre le dessin, de telle sorte qu'elles facilitent le passage des extrémités de voies conductrices. En outre, les extrémités
de voies conductrices peuvent, au cours de leur engagement, être déjà pliées en direction de la surface de la feuille de recouvrement de manière qu'elles soient automatiquement poussées dans la position finale par la plaque de compression pendant l'opération de stratification.
La Fig. 10 représente enfin un mode de réalisation de l'invention dans lequel le module à circuit intégré 3 est fixé, avant l'établissement des contacts, initialement sur une feuille
<EMI ID=13.1>
<EMI ID=14.1>
la feuille utilisée 50 peut servir de feuille de recouvrement
<EMI ID=15.1>
<EMI ID=16.1>
des circuits intégrés de commande.
Les Fig. Il à 13 représentent un mode de réalisation de l'invention dans lequel on utilise comme support du- module
à circuit intégré un boîtier moulé.
Le module 3 est initialement pourvu de contacts, par exemple comme cela a déjà été décrit ci-dessus en relation avec les Fig. 1 à 3. Simplement le module disposé dans une fenêtre 61 du film 60 est pourvu, dans un poste de moulage approprié
(non représenté sur la figure) du boîtier moulé 63. L'élément porteur 64, séparé par poinçonnage du film dans la zone de la fenêtre 61 aux extrémités 4a des voies conductrices, est représenté sur la Fig. 13. Les extrémités 4a de voies conductrices qui dépassent du bord du support de module ou bottier moulé 63 peuvent être librement pliées; par exemple, elles peuvent être rabattues par pliage sur la surface du support
ou du module.
Le mode de réalisation de l'invention décrit en dernier
est caractérisé par une structure très compacte et adaptée
aux dimensions du module 3. L'élément porteur contient seulement le module à circuit intégré et les voies conductrices 4,
4a, mais il ne contient cependant plus le film porteur 60,
sur lequel les voies conductrices étaient fixées pendant l'établissement des contacts.
La Fig. 14 représente enfin un mode de réalisation de l'invention dans lequel on se passe déjà d'un film porteur pendant l'établissement des contacts. Pour l'établissement
des contacts dans le module 3, on utilisa un film électriquement conducteur 65 dans lequel on forme par poinçonnage ou
par décapage les voies conductrices 4 représentées sur la <EMI ID=17.1> pendant les phases de mise en oeuvre.
Après l'enrobage du module avec un boîtier moulé 63, l'élément porteur proprement dit est séparé du film par poinçonnage en sectionnant les voiles 68, qui sont dans ce
<EMI ID=18.1>
<EMI ID=19.1>
<EMI ID=20.1>
<EMI ID=21.1>
lequel le module est fixé dans une fenêtre d'un support en forme de film à l'aide d'un croisillon de contact de manière que les fils du croisillon de contact soient chacun relies par une extrémité avec les bornes correspondantes du module et débouchent aux autres extrémités respectives dans des surfaces de contact, caractérisé en ce que les voies conductrices (4) comportant les surfaces de contact (4a) dépassent du bord du
<EMI ID=22.1>
<EMI ID = 1.1>
a window of a film-shaped support using a contact groove so that the wires of the contact brace are each connected at one end with the corresponding terminals of the module and open out at the other ends respective in contact surfaces.
Carrier elements of this type can be used, for example, so as to incorporate integrated circuit modules into identity cards or similar data carriers.
The load-bearing elements can alternatively also be used in cases where double-row housings are still mainly used today.
of connections as integrated circuit modules. When the carrier elements are incorporated into flexible data carriers such as identity cards, this poses special problems both with regard to the production of identity cards and the handling of cards.
To protect the module and its connection terminals, we have
therefore already proposed (German patent application published under No. 26 59 573). to have the module and the network of conductors, called contact spider, on the same relatively rigid support. Contact spider consists of wires
<EMI ID = 2.1>
open into contact surfaces of the support at the other end, thus allowing the establishment of a connection with the module. The carrier element is simply welded or glued by its edges to the identity card.
The carrier element proposed in the aforementioned German patent application still has relatively large dimensions compared to the size of the module. This is mainly due to the contact surfaces which are arranged annularly around the module. However, large surface-bearing elements have too large a surface when they are incorporated into identity cards, for example, which can be damaged by mechanical stresses.
Also, in other areas of use, for example during the incorporation of carrier elements in circuits <EMI ID = 3.1>
The incorporation of known carrier elements into identity cards is complicated and not suitable for mass production. The identity card is provided with corresponding recesses to allow access to the contact surfaces fixed on the support. These recesses must be filled with a conductive material if one wishes to avoid rapid fouling
contacts. Independently of the additional operation which it is necessary to carry out for this purpose, an additional contact zone is created with such an arrangement, and therefore an additional source of disturbances, interruptions, etc., during the use of the identity card.
The object of the invention is therefore to provide a carrier element of the type defined above, the size of which is as close as possible to that of the integrated circuit module.
and which allows simple integration, and suitable for mass production, to data carriers, such as
for example identity cards.
This problem is solved in accordance with the present invention in that the conductive tracks comprising the contact surfaces protrude from the edge of the support and can be freely bent.
The carrier elements are thus arranged so that the outlet ends of the connection conductors or conductive paths remain freely movable and can thus be brought by folding into the desired position during the termination and incorporation of the carrier elements.
When the ends of conductive paths opening into, the contact surfaces are folded, for example around the plane of the support in the direction of the integrated circuit module or else on
on the surface of this module, a compact support element is obtained which is optimally adapted to the dimensions of the module.
The element can advantageously be applied in all
cases where small dimensions play an important role, for example in hybrid circuits for watches or similar devices.
<�
In connection with identity cards or similar data carriers, the element can be fixed by gluing, without additional measures, in a blind hole in the card, prepared in correspondence and of very reduced volume.
The small size of the carrier element guarantees great security when handling the card because the mechanically stressed surface is reduced correspondingly.
When incorporating the carrier elements according to the invention into identity cards, it is possible, during the hot lamination process, to apply a technique
<EMI ID = 4.1>
conductors are initially engaged in recesses made beforehand in the cover sheet of the card and are then bent, during the laminating of the cover sheets with the remaining layers of the card in the area of the cover sheet which is placed above the surface of the module, thus being pressed into the material of the sheet.
<EMI ID = 5.1>
without joints between the contact areas and the cover sheet. The carrier element placed in the center of the card
and optimally protected, in which case the module is connected only via a contact zone with the contact surfaces accessible from the outside.
Other objects and advantages of the present invention will appear on reading the following description and the appended figures, given by way of illustration but not limitation.
Figs. 1 to 3 represent an example of manufacture of the carrier element according to the invention.
Figs. 4a, 4b, Sa and Sb show other variants of the load-bearing elements shown in FIGS. 1 to 3.
Figs. 6a to 6c represent a carrier element comprising a support sheet thinner than the module.
Figs. 7 and 8 show a method of incorporating the carrier element according to the invention into identity cards, these figures also showing the identity card completed during manufacture.
Figs. 9a and 9b show an advantageous embodiment of the cover sheet used in the process
<EMI ID = 6.1>
Fig. 10 shows a carrier element in which the sheet carrying the module is identical to the cover sheet of the card.
Figs. 11, 12, 13 represent a carrier element comprising a molded housing serving as support for the integrated circuit module, in three phases of its manufacture; and
Fig. 14 shows the manufacture of a carrier element without the use of a support film.
In Figs. 1 to 3, there is shown an example of manufacture of the carrier element according to the invention. As a support for integrated circuit modules, a material in the form of a sheet or film can be used. The perforations 2 usually existing in films 1 are used during the various production phases for transport or also for adjusting the film, for example in the contact establishment device.
The contact spider, which ensures the connection of the module 3 with the support 1, is formed with its conductive tracks 4, in the example shown, by removing by a known process of stripping the conductive coating placed on the film.
As regards the establishment of contacts in semiconductor modules, it is also known to produce the contact spider independently of the film in a separate operation. In this case, the contact spider is first positioned during the contact establishment process on the carrier film, then it is connected in this position with the support and with the corresponding connection points of the module.
Regardless of the construction of the contact spider, the conductive track 4 is connected by each of its ends with the corresponding junction points 6 of the module 3.
The ends, opening into the contact surfaces 4a,
<EMI ID = 7.1>
embodiment of the invention, so as to be freely movable above windows 7 formed by punching.
Fig. 2 is a section through the arrangement of FIG. 1. In the example shown, the film 1 carrying the module 3 is thicker than the module, including the conductive channels
, e5 � � 7 for establishing contacts 4. This structure ensures optimal protection of the module and its connection conductors.
The conductive tracks 4 are only connected to the film 1
in a relatively narrow area, so that the ends of said conductive paths remain freely movable.
Figure 3 shows the carrier element 10 which has been formed by punching in the film, the joining webs 11 having been sectioned in half as indicated by dashed lines in FIG. 1. If the length of the conductive tracks 4 is chosen relative to the width of the windows 7 so that they overlap the windows (as indicated by dashed lines in Fig. 1), the tracks must also be sectioned conductive during the punching operation,
Advantageous variants of the carrier element shown in FIGS. Will be described below. 1 to 3.
For the embodiment shown in Figs. 4a and 4b, the ends 4a of the conductive tracks 4 are folded around the plane of the support 1 on the module 3. Next, the cavity
15 is filled with a suitable material poured in order to protect the integrated circuit module 3 and the connections. In this case, the ends 4a of the folded conductive tracks (contact surfaces) are also coated with material and are thus fixed automatically.
The folding of the conductive tracks and the filling of the cavities are carried out, to facilitate the operations, preferably on the element still connected to the film. The carrier element 16 which is finally separated from the film by punching is presented as shown in FIG. 4b. It can be seen that the special arrangement of the conducting paths makes it possible to obtain a very compact carrier element which is optimally adapted to the dimensions of the integrated circuit module.
Figs. Sa and 5b represent an embodiment of the invention in which the conductive paths of the spider
of contact are made in a separate operation and not
in conjunction with the carrier film. In this case, it is necessary that the conductive tracks 4 of the contact spider are connected, before or after the establishment of the contacts, using
<EMI ID = 8.1>
The folding of the conductive tracks and the filling of the carrier element can be carried out in the manner described above.
As also shown in FIG. 5b, the conductive tracks 4 involved in this exemplary embodiment are initially engaged in recesses 18 starting from the edge of the carrier element and they are sealed therein. By this means, the resistance of the connection of the conductive paths with the support is increased.
Figs. 6a to 6c show an exemplary embodiment of the invention in which the film 25 used for establishing the contacts of the module 3 is thinner than the module.
As shown in Fig. 6a, in this embodiment the outlet ends 4a of the conductive tracks 4 are arranged on a freely movable part 26 of the carrier film 25.
The movable part perpendicular to the plane of the film is punched in the film 25 to the appropriate shape, so that it remains connected to the film only by means of the narrow veil 27. After the establishment of the contacts in the module 3, the ends of the conductive paths which join the contact surfaces 4a are bent, as indicated by the arrows 28 in FIG. 6b, together with part 26 on
the back side of the film. The cavity 29 surrounding the module 3
can then be filled with material.
As in the embodiments described above, the carrier element 30, which can be separated from the film 25 by a simple sectioning of the webs 22 along the dashed lines, has a structure well suited to the size of the module. With the method described, the thickness of the film is doubled, so that also in this case, the nodule is arranged in a protected manner in the median plane of the carrier element.
We will now describe with reference to FIG. 7 a method for incorporating a carrier element, manufactured in accordance with the present invention, in a simple manner to cards
<EMI ID = 9.1>
<EMI ID = 10.1>
recess 45, formed beforehand in the body 42 of the card and adapted to the size of the element, and it is maintained in <EMI ID = 11.1>
Then, the front covering sheet 41 is placed on the card body 42, provided with a carrier element 40, so that the ends of conductive tracks 4a. are engaged in corresponding notches or slots 44 of the cover sheet. After the ends of the conductive tracks have been folded over the front covering sheet 41, the various sheets are bonded together as well as with the carrier element, for example by a hot lamination process.
As shown in the completed stratification identity card of FIG. 8, the ends of the conductive tracks or else the contact surfaces 4a of the carrier element are inserted without forming a seal in the front cover sheet 41. This structure gives the card a good appearance and it also provides the advantage that the contact surfaces can be kept clean in a simple way.
As also shown in FIG. 8, the integrated circuit module is simply connected via a single contact zone with the contact surfaces 4a appearing on the surface of the card and directly accessible for
<EMI ID = 12.1>
operation compared to known identity cards comprising integrated control circuits.
Figs. 9a and 9b show an advantageous embodiment of a sheet 48 which can be used as a covering sheet in the method described above. The slots 49 formed in the sheet are arranged, as shown in the drawing, so that they facilitate the passage of the ends of conductive tracks. In addition, the ends
conductive tracks can, during their engagement, be already folded towards the surface of the cover sheet so that they are automatically pushed into the final position by the compression plate during the laminating operation.
Fig. 10 finally shows an embodiment of the invention in which the integrated circuit module 3 is fixed, before the establishment of the contacts, initially on a sheet
<EMI ID = 13.1>
<EMI ID = 14.1>
the sheet used 50 can serve as a covering sheet
<EMI ID = 15.1>
<EMI ID = 16.1>
integrated control circuits.
Figs. Il to 13 represent an embodiment of the invention in which the module is used as support
with integrated circuit a molded case.
The module 3 is initially provided with contacts, for example as already described above in relation to FIGS. 1 to 3. Simply the module arranged in a window 61 of the film 60 is provided, in an appropriate molding station
(not shown in the figure) of the molded housing 63. The carrier element 64, separated by punching the film in the area of the window 61 at the ends 4a of the conductive tracks, is shown in FIG. 13. The ends 4a of conductive tracks which project from the edge of the module support or molded shoemaker 63 can be freely folded; for example, they can be folded down by folding on the surface of the support
or module.
The embodiment of the invention last described
is characterized by a very compact and suitable structure
the dimensions of the module 3. The carrier element contains only the integrated circuit module and the conductive channels 4,
4a, but it no longer contains the carrier film 60,
on which the conductive tracks were fixed during the establishment of the contacts.
Fig. 14 finally shows an embodiment of the invention in which a carrier film is already dispensed with during the establishment of contacts. For the establishment
contacts in module 3, an electrically conductive film 65 was used in which one forms by punching or
by stripping the conductive channels 4 shown on <EMI ID = 17.1> during the implementation phases.
After the module has been coated with a molded housing 63, the carrier element itself is separated from the film by punching by cutting the webs 68, which are in this
<EMI ID = 18.1>
<EMI ID = 19.1>
<EMI ID = 20.1>
<EMI ID = 21.1>
which the module is fixed in a window of a film-shaped support using a contact spider so that the wires of the contact spider are each connected at one end with the corresponding terminals of the module and lead to the other respective ends in contact surfaces, characterized in that the conductive tracks (4) comprising the contact surfaces (4a) project beyond the edge of the
<EMI ID = 22.1>