NL7905298A - CARRYING STRAP FOR DEVICES FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS, METHOD FOR MANUFACTURING THEM AND USE OF THE STRAP WITH AN ELEMENT FOR PROCESSING SIGNALS. - Google Patents

CARRYING STRAP FOR DEVICES FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS, METHOD FOR MANUFACTURING THEM AND USE OF THE STRAP WITH AN ELEMENT FOR PROCESSING SIGNALS. Download PDF

Info

Publication number
NL7905298A
NL7905298A NL7905298A NL7905298A NL7905298A NL 7905298 A NL7905298 A NL 7905298A NL 7905298 A NL7905298 A NL 7905298A NL 7905298 A NL7905298 A NL 7905298A NL 7905298 A NL7905298 A NL 7905298A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate
tape
conductive
conductors
zone
Prior art date
Application number
NL7905298A
Other languages
Dutch (nl)
Original Assignee
Cii Honeywell Bull
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cii Honeywell Bull filed Critical Cii Honeywell Bull
Publication of NL7905298A publication Critical patent/NL7905298A/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4839—Assembly of a flat lead with an insulating support, e.g. for TAB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5384—Conductive vias through the substrate with or without pins, e.g. buried coaxial conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

^ ^ = * COMPAGNIEniEEKAiEIOSAIEPOUR L’INFORMATIQUE CII-HONEYWELL BULL, te Parijs, Frankrijk^ ^ = * COMPAGNIEniEEKAiEIOSAIEPOUR L'INFORMATIQUE CII-HONEYWELL BULL, Paris, France

Draagband voor inrichtingen voor het verwerken van elektrische signalen, werkwijze voor het vervaardigen daarvan en toepassing van de band bij een element voor het verwerken van signalenCarrying strap for devices for processing electrical signals, method for manufacturing them, and use of the strap with an element for processing signals

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een draagband voor inrichtingen voor het verwerken van elektrische signalen, op de betreffende band en op de toepassing van deze band bij een element voor het verwerken van elektrische signalen.The invention relates to a method for manufacturing a carrier tape for devices for processing electrical signals, to the relevant tape and to the use of this tape with an element for processing electrical signals.

^ Een bekende soort van een dergelijke band is beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 3.689.991. Deze band is drager van geleidende zones, regelmatig verdeeld volgens de lengte van een vlak van de band en elk voorzien van een inrichting voor het verwerken van elektrische signalen, zoals bijvoorbeeld een elektronische inrichting met ge-1Q integreerde ketens. Elke geleidende zone bestaat uit een netwerk van geleiders, welke gedeeltelijk een geheel vormen met de band en waarvan de vrije inwendige einden convergeren in het centrale deel van een venster, aangebracht in de band. Deze inrichtingen zijn met hun respectievelijke uitgangscontacten verbonden aan de binneneinden van de geleiders en wor-^ den dus uitsluitend gedragen door deze geleiders, in het midden van het venster. De vrije buiteneinden van de geleiders rusten op de band en vormen contactgebieden, in het bijzonder aangebracht voor het controleren van de goede werking van de betreffende inrichting.A known type of such a tire is described in U.S. Pat. No. 3,689,991. This tape is a carrier of conductive zones, regularly distributed along the length of a face of the tape and each provided with an apparatus for processing electrical signals, such as, for example, an electronic device with integrated circuits. Each conductive zone consists of a network of conductors, which are partially integral with the tape and the free inner ends of which converge in the central part of a window provided in the tape. These devices are connected to the inner ends of the conductors with their respective output contacts and are thus carried exclusively by these conductors in the center of the window. The free outer ends of the guides rest on the belt and form contact areas, in particular arranged for checking the proper functioning of the device in question.

Deze band is vooral geschikt voor het uitrusten van een 2q verbindingssubstraat van inrichtingen met geïntegreerde ketens, omdat het voldoende is deze inrichtingen los te maken van de band door de geleiders door te snijden in de nabijheid van de omtrek van de betreffende vensters, zoals in het bijzonder is beschreven in het Franse octrooischrift 2.365.209 en de Franse octrooiaanvrage 77.03271 van aanvrager.This tape is especially suitable for equipping a 2q bonding substrate of devices with integrated circuits, since it is sufficient to detach these devices from the tape by cutting the conductors in the vicinity of the circumference of the respective windows, as in the in particular, is described in French Pat. No. 2,365,209 and Applicant's French Patent Application 77,03271.

2^ Ook uitgaande van deze band wordt de constructie beschre ven van een draagkaart, zoals een kredietkaart, in het Franse octrooi- 79052 98 \ 2 schrift 2.337-381. Daarbij is een inrichting met geïntegreerde ketens, voorzien van uitgangsgeleiders bevestigd aan een dun substraat en eindigend in contactgebieden, aangebracht in een holte van de kaart. Deze holte kan een uitdeuking zijn, een uitholling en zelfs een gat. Het draagsub-5 straat van de inrichting is een geheel met de kaart, direkt of onder toevoeging van een sluitdeksel. De contactgebieden zijn toegankelijk lopend door de gaten, aangebracht in de kaart of in de deksel. Buitendien geeft dit octrooischrift een werkwijze aan voor het vervaardigen van een dergelijke kaart uitgaande van tenminste twee banden, de ene uitgesneden op de 10 afmetingen van de kaart en de andere als drager van een inrichting van geïntegreerde ketens, uitgesneden om te dienen als substraat. Mogelijk dient een derde band voor het vormen van&e genoemde deksels.Starting from this tape, the construction of a carrier card, such as a credit card, is also described in French patent 79052 98 \ 2337-381. In addition, an integrated circuit device having output conductors attached to a thin substrate and terminating in contact areas is disposed in a cavity of the card. This cavity can be a dent, a hollow and even a hole. The support substrate of the device is integral with the card, directly or with the addition of a closing lid. The contact areas are accessible through the holes provided in the card or in the cover. In addition, this patent discloses a method of manufacturing such a card from at least two tapes, one cut to the dimensions of the card and the other as a carrier of an integrated circuit device cut to serve as a substrate. A third band may serve to form & e said covers.

Er blijkt, dat de draagband van de inrichtingen als bovenbeschreven, bijzonder slecht is aangepast aan het uitvoeren van een kre-15 dietkaart van de bovengenoemde soort. De toevoeging van een deksel is kostbaar en zijn dikte vermindert in sterke mate de reeds geringe dikte, oyer-gelaten voor het substraat en de inrichting in de holte, aangebracht in de genormaliseerde dikte van een kredietkaart. In dit opzicht wordt er aan herinnerd dat de norm ISO/DIS 289^· uitgegeven door de Organisation 20 Internationale des Normes wat betreft de kredietkaarten hun de afmetingen geeft van een rechthoek van 85,72 mm x 55,98 mm met een dikte van 0,762 mm, waarbij het toegelaten is ten hoogste 0,50 mm toe te voegen voor het aangeven van bijvoorbeeld de naam en het adres van de houder van de kaart door middel van verhoogde elementen (zoals kleefetiketten) of door ver-25 vorming van de kaart zelf. Een ander nadeel van het gebruik van de draagband voor de genoemde inrichtingen zetelt in de noodzaak de contactgaten aan te brengen in de kaart, welke moeten worden gevuld met een geleidend materiaal om te verhinderen dat stof of andere storende isolatiedelen de kwaliteit van het contact zullen wijzigen. Hoewel anderzijds het substraat 30 volgens figuur U van het bovengenoemde Franse octrooischrift 2.237.381 geschikter lijkt bij zijn inbrengen met zeer geringe dikte in een genormaliseerde kredietkaart, is hier nog het nadeel, dat deze niet alleen kan worden gebruikt zonder deksel, vanwege het feit, dat anders de elektronische inrichting, welke daarbij wordt toegepast, met zijn aktieve vlak 35 slechts zou worden beschermd tegen het uitwendige milieu door een dunne 790 5 2 98 9 « 3 omhulling, vaardoor zeker frauduleuze handelingen met de ketens van de inrichting worden vermeden, maar waarvan de mechanische en thermische beschermingseigenschappen te wensen overlaten.It has been found that the carrying strap of the devices as described above is particularly ill-adapted to the execution of a credit card of the above kind. The addition of a cover is expensive and its thickness greatly reduces the already small thickness left for the substrate and the device in the cavity, applied in the normalized thickness of a credit card. In this regard, it is recalled that the ISO / DIS 289 ^ standard issued by the Organization 20 Internationale des Normes as regards credit cards gives them the dimensions of a rectangle measuring 85.72 mm x 55.98 mm with a thickness of 0.762 mm, it being permitted to add a maximum of 0.50 mm to indicate, for example, the name and address of the holder of the card by means of raised elements (such as adhesive labels) or by deformation of the card itself . Another drawback of using the sling for the said devices is the need to make the contact holes in the card, which must be filled with a conductive material to prevent dust or other interfering insulating parts from altering the quality of the contact . On the other hand, although the substrate 30 according to Figure U of the above-mentioned French Patent 2,237,381 seems more suitable for insertion of very small thickness into a normalized credit card, the drawback here is that it cannot be used alone without a cover, due to the fact that otherwise the electronic device used thereby would be protected with its active face 35 only from the external environment by a thin 790 5 2 98 9 3 enclosure, certainly avoiding fraudulent operations with the chains of the device, but whose mechanical and thermal protection properties leave much to be desired.

De uitvinding is gericht op een band, geschikt voor de con-5 structie van een genormaliseerde kaart met een holte van genoemde soort, een werkwijze voor het vervaardigen van deze band, en het toepassen van deze band bij de uitvoering van een inrichting voor het verwerken van signalen, zoals bijvoorbeeld een kredietkaart of een doos voor inrichtingen met geïntegreerde ketens.The invention is directed to a belt, suitable for the construction of a normalized card with a cavity of the above-mentioned type, a method for manufacturing this belt, and the use of this belt in the implementation of an apparatus for processing signals, such as, for example, a credit card or a box for devices with integrated circuits.

10 Volgens de uitvinding wordt een draagband met geleidende zones regelmatig verdeeld volgens de lengte van de band en elk voorzien van tenminste een inrichting voor het verwerken van elektrische signalen en verbindingsgebieden gekenmerkt doordat de inrichting is voorzien van een netwerk van geleiders respectievelijk verbonden met de band via de 15 verbindingsgebieden.According to the invention, a carrying band with conductive zones is regularly distributed according to the length of the band and each provided with at least one device for processing electrical signals and connection areas, characterized in that the device is provided with a network of conductors respectively connected to the band via the 15 connection areas.

De werkwijze volgens de uitvinding voor het vervaardigen van een eerste band, gevormd met een isolerend elektrisch substraat dat geleidende zones draagt welke regelmatig zijn verdeeld volgens zijn lengte en voorzien elk van tenminste een inrichting voor het verwerken van elek-20 trische signalen en contactorganen, wordt gekenmerkt door het nemen van tenminste een tweede band voorzien over zijn lengte van een aantal vensters naburig aan elkaar, waarin de inrichtingen worden gedragen door een netwerk van geleiders welke respectievelijk worden verbonden met een uiteinde met de uitgangscontacten van de inrichtingen en door het andere uit-25 einde steunen op de eerste band, het nemen van een band van elektrisch isolerend materiaal welke het substraat van de eerste band vormt, het vormen op dit substraat volgens lengte van geleidende zones welke zijn voorzien van verbindingsgebieden, het afsnijden van de tweede band van éên van de geleidernetwerken, het plaatsen van het geleidernetwerk, dat 30 is afgesneden, op een van de gebieden van de eerste band zodanig dat respectievelijk de vrije einden van&e afgesneden geleiders overeenkomen met tenminste een deel van de verbindingsgebieden van de bijbehorende geleidende zone, en deze vrije einden van de geleiders solderen aan de verbindingsgebieden.The method according to the invention for manufacturing a first tape formed with an insulating electric substrate carrying conductive zones which are regularly distributed according to its length and each of which is provided with at least one device for processing electrical signals and contact means characterized by taking at least a second band provided along its length of a plurality of windows adjacent to each other, wherein the devices are carried by a network of conductors respectively connected at one end to the output contacts of the devices and the other 25 end support on the first tape, taking a tape of electrically insulating material which forms the substrate of the first tape, forming on this substrate according to length of conductive zones provided with connection areas, cutting the second tape off one of the conductor networks, placing the conductor network, that 30 is cut on one of the regions of the first tape such that the free ends of the cut conductors correspond to at least a portion of the bond regions of the associated conductive zone, respectively, and solder these free ends of the conductors to the bond regions.

35 De uitvinding is ook gericht op een element voor het ver- 790 52 98 * * k verken van elektrische signalen, dat wordt gekenmerkt doordat een deel van de tand aanwezig is, voorzien van tenminste een geleidende zone.The invention is also directed to an element for the exploration of electrical signals, characterized in that a part of the tooth is present, provided with at least one conductive zone.

De uitvinding zal aan de hand van de tekening in het volgende nader worden toegelicht.The invention will be explained in more detail below with reference to the drawing.

ij Figuur 1 toont in perspectief een voorbeeld van een uit voering van een band volgens de uitvinding in verband met een band volgens de bekende techniek '-* uitgaande waarvan wordt getoond hoe de band volgens de uitvinding wordt vervaardigd.Figure 1 shows in perspective an example of an embodiment of a tire according to the invention in connection with a tire according to the known technique, starting from which it is shown how the tire according to the invention is manufactured.

Figuur 2 toont een onderaanzicht van een band volgens de 10 uitvinding als aangegeven in figuur 1.Figure 2 shows a bottom view of a tire according to the invention as indicated in Figure 1.

Figuur 3 toont een onderaanzicht van een uitvoeringsvorm van een kredietkaart voorzien van een pastille van geïntegreerde ketens, welke zijn losgenomen van de band volgens figuren 1 en 2.Figure 3 shows a bottom view of an embodiment of a credit card provided with an integrated circuit pastille, which has been detached from the belt according to Figures 1 and 2.

Figuur U is een doorsnede volgens de lijn IV - IV van figuur 3.Figure U is a section on line IV - IV of Figure 3.

Figuur 5 toont een variant van een pastille vooraf afgenomen van een band volgens de uitvinding.Figure 5 shows a variant of a lozenge previously taken from a belt according to the invention.

Figuur 6 is een doorsnede volgens de lijn VI - VI van figuur 5· 2q Figuur 7 is een onderaanzicht van een doos voor twee in richtingen met geïntegreerde ketens, waarbij gebruik wordt gemaakt van een pastille afgenomen van een band volgens de uitvinding.Figure 6 is a sectional view taken on the line VI - VI of Figure 5 · 2q. Figure 7 is a bottom view of a two-way box with integrated circuits using a pastille taken from a belt according to the invention.

Figuur 8 is een doorsnede volgens de lijn VIII - VIII van figuur 7· 2^ Figuur 9 is een doorsnede analoog aan die van figuur 7, doch van een ander uitvoeringsvoorbeeld van een doos waarbij de principes van de uitvinding worden toegepast.Figure 8 is a section taken on the line VIII - VIII of Figure 7-2. Figure 9 is a section analogous to that of Figure 7, but of another embodiment of a box applying the principles of the invention.

Figuur 10 is een doorsnede volgens de lijn X - X van de band volgens de uitvinding in figuur 1, welke een speciale bevestigings-2Q methode aangeeft van een uitwendige geleider van een inrichting met geïntegreerde ketens, met een geleider van de band via een gat.Figure 10 is a sectional view along the line X-X of the belt according to the invention in Figure 1, indicating a special fastening method of an outer conductor of an integrated circuit device, with a conductor of the belt through a hole.

Figuur 1 toont een band 10 volgens de uitvinding, welke een drager is van inrichtingen 11 voor het verwerken van elektrische signalen, de werkwijze voor het vervaardigen daarvan uitgaande van een 25 band 12 volgens de bekende techniek uit het Amerikaanse octrooischrift 790 5 2 98 ' if * 5 3.689.991 en waaruit de inrichtingen 11 zijn afgenomen, en de werkwijze voor het gebruik van de hand 10, welke het doel van de uitvinding is.Figure 1 shows a tape 10 according to the invention, which is a carrier of devices 11 for processing electrical signals, the method for manufacturing them from a tape 12 according to the known technique from US patent 790 5 2 98 'if 5,689,991 and from which the devices 11 have been taken, and the method of using the hand 10, which is the object of the invention.

De hand 12 volgens de bekende techniek heeft de vorm van een sinematografische film van soepel materiaal en elektrisch isolerend, cj waarin twee reeksen perforaties 13 zijn aangebracht, regelmatig gespatieerd langs de lengte van de twee randen van de film, en een reeks vensters 14 axiaal op gelijke afstanden en van vierkante vorm in het getekende voorbeeld. Volgens dit voorbeeld bevatten de twee tegengestelde randen van elk venster 1k nabij de randen van de band de buiteneinden, welke de IQ contactgebieden 15 vormen, van een netwerk van acht geleiders 16 convergerend naar het centrale deel van het venster. Elke inrichting 11, hier een elektronische inrichting met geïntegreerde ketens, heeft respectievelijke uitgangscontacten, verbonden met de binneneinden van de geleiders 16.The prior art hand 12 is in the form of a sinematographic film of flexible material and electrically insulating, in which two sets of perforations 13 are provided, spaced regularly along the length of the two edges of the film, and a series of windows 14 axially on equal distances and of square shape in the drawn example. According to this example, the two opposite edges of each window 1k near the edges of the tape contain the outer ends, which form the IQ contact areas 15, of a network of eight conductors 16 converging to the central portion of the window. Each device 11, here an electronic device with integrated circuits, has respective output contacts connected to the inner ends of the conductors 16.

Het principe van het gebruik van de band 12 is overeenkomstig met dat beschreven bijvoorbeeld in het Franse octrooischrift 2.365.209. De band 12 wordt gevoerd stap voor stap volgens de pijl 17 op zodanige wijze dat de centrale as 18 loodrecht op elk venster 1^, zal samenvallen opvolgend met die van een gereedschap (niet getekend).Volgens 2q deze as 18 zal het gereedschap opvolgend de geleiders 16 van het betreffende venster 1¼ uitsnijden nabij de zijkanten daarvan en de afgesneden inrichting 11 plaatsen op een substraat, waarvan de band 10 volgens de uitvinding, welke zal worden beschreven, uitgaat.The principle of the use of the tape 12 is similar to that described, for example, in French Patent 2,365,209. The belt 12 is fed step by step according to the arrow 17 in such a way that the central axis 18 perpendicular to each window 1 ^ will coincide with that of a tool (not shown). cut conductors 16 of the respective window 1¼ near the sides thereof and place the cut-off device 11 on a substrate, from which the belt 10 according to the invention, which will be described, emanates.

Het substraat 19 van de band 10 is in het getekende voor-beeld ook een sinematografische film van elektrisch isolerend materiaal met twee zijwaartse reeksen van perforaties 13. Bij het begin, dat wil zeggen voor het toevoegen aan deze band 10 van de inrichtingen 11, losgenomen van de band 12, heeft de band 10 volgens de uitvinding geleidende zones 20 regelmatig geplaatst in de centrale langszone van de band. Met 2q 20a, 20b, 20c, 20d en 20e zijn vijf opvolgende zones aangegeven, waarvan de band is voorzien volgens de pijl 17, welke ook de afrolrichting van de band 10 aangeeft in het getekende voorbeeld, onder voorwaarde dat op een algemene wijze het vervaardigen van een band volgens de uitvinding geen aanduiding stelt op de afwikkelrichting, omdat het eenvoudig voldoende 35 is indien er een overeenstemming is aangegeven met de as 18 van figuur 1 790 52 98 4 Λ 6 tussen een venster 1^ en een geleidende zone 20, Wat betreft de band 10 zal men zien, dat elk van de geleidende zones 20a tot 20e in het bijzonder verbindingsgebieden 21 heeft, opgesteld op een wijze dat respectievelijk door solderen de uiteinden van de geleiders 16 worden bevestigd, tj behorende bij elke inrichting 11 losgenomen van de band 12 en voor het verkrijgen van een zodanige montage, als die behorende bij de zones 20d en 20e in figuur 1. Een voorbeeld van solderen, bijzonder geschikt bij de band 10, zal in het volgende bij figuur 10 worden besproken. Het zijn deze geleidende zones, welke worden losgenomen van de band 10 met een ^0 deel van het substraat 19 en de bijbehorende inrichting 11, om een pastille 22 te vormen, geschikt voor het binnenvoeren in een element voor het verwerken van elektrische signalen, zoals zal blijken aan de hand van figuren 3 tot 9.In the drawn example, the substrate 19 of the tape 10 is also a sinematographic film of electrically insulating material with two lateral series of perforations 13. At the beginning, i.e. before adding the devices 11 to this tape 10, are detached. of the belt 12, the belt 10 according to the invention has conductive zones 20 regularly placed in the central longitudinal zone of the belt. 2q 20a, 20b, 20c, 20d and 20e denote five successive zones, the belt of which is provided according to the arrow 17, which also indicates the unwinding direction of the belt 10 in the drawn example, provided that in a general manner the manufacture of a tape according to the invention does not indicate the unwinding direction, because it is simply sufficient if there is a correspondence with the axis 18 of figure 1 790 52 98 4 Λ 6 between a window 1 ^ and a conducting zone 20, which As for the tape 10, it will be seen that each of the conductive zones 20a to 20e has, in particular, connection regions 21 arranged in such a manner that the ends of the conductors 16 are respectively secured by soldering, corresponding to each device 11 detached from the band 12 and for obtaining such mounting, as that belonging to zones 20d and 20e in figure 1. An example of soldering, particularly suitable for band 10, will be described below Figure 10 will be discussed. It is these conductive zones, which are detached from the tape 10 with a part of the substrate 19 and the associated device 11, to form a pastille 22, suitable for insertion into an element for processing electrical signals, such as will be apparent from Figures 3 to 9.

Voor het voltooien van de beschrijving van de band 10 zal ^ men opmerken dat in het gekozen voorbeeld de geleidende zones 20 zijn gevormd op een vlak (het ondervlak van de band 10 in figuur 1) van een continue geleidende laag 23 geetst op de wijze weergegeven in figuren 1 en 2. De verbindingsgebieden 21 zijn zichtbaar op het andere vlak van de band en komen volgens de uitvoeringsvorm van figuur 10 overeen met gaten 2o 2k lopend door het substraat 19· Bij de vervaardiging volgens het materiaal dat het substraat 19 vormt, en de soldeertechniek, kan de perforatie van de gaten 2k plaatshebben voorafgaand aan het neerslaan van de geleidende laag 23 of daarna. Door de bevestiging beschreven bij figuur 10 toe te passen,vordt de geleidende laag 23 gemaakt na het perforeren 2j5 van het substraat 19 zodanig dat deze de gaten 2k afsluit, waarin het soldeer, elk een verbindingsgebied 21 vormend, vervolgens wordt aangebracht voor het vasthouden van de uiteinden van de geleiders 16. Het is dus in dit geval van belang de geleidende laag 23 aan te brengen op het substraat 19 door plakken of andere bekende bevestigingsmethode. Men zal een uit-2o voeriger beschrijving van deze verbindingswerkwijze door solderen aantreffen in de Franse octrooiaanvrage van aanvrager . Het zal duidelijk zijn dat bekende soldeermethoden ook kunnen worden gebruikt, met bijvoorbeeld gemetalliseerde gaten, maar deze technieken zijn veel ingewikkelder en vereisen dat de verbindingsgebieden 21 zich uitstrekken 25 tenminste gedeeltelijk over het vlak van de band, bestemd voor het op- 790 52 98 / 4, 7 nemen van de inrichting 11.To complete the description of the tape 10, it will be noted that in the selected example, the conductive zones 20 are formed on a face (the bottom surface of the tape 10 in Figure 1) of a continuous conductive layer 23 etched in the manner shown in Figures 1 and 2. The joining regions 21 are visible on the other face of the tape and according to the embodiment of Figure 10 correspond to holes 2o 2k passing through the substrate 19 · In the manufacture according to the material forming the substrate 19, and soldering technique, the perforation of the holes 2k may take place before deposition of the conductive layer 23 or after. By applying the fastening described in Figure 10, the conductive layer 23 made after perforating 2j5 of the substrate 19 becomes such that it closes the holes 2k in which the solder, each forming a bonding region 21, is then applied to hold the ends of the conductors 16. It is thus important in this case to apply the conductive layer 23 to the substrate 19 by sticking or other known fixing method. A more detailed description of this joining method by soldering will be found in applicant's French patent application. It will be clear that known soldering methods can also be used, for example with metallized holes, but these techniques are much more complicated and require the joining areas 21 to extend at least partly over the plane of the strip, intended for the 790 52 98 / 4, 7 take from the device 11.

Zoals duidelijk "blijkt uit de uitvoeringsvorm van figuur 2, heeft elke geleidende zone 20 van de geleidende laag 23 een cirkelvorm en "bestaat essentieel uit acht contactstukken 25, respectievelijk 5 in verbinding met de acht geleiders 16 van elke inrichting 11 via acht verbindingsgebieden 21 overeenkomend met de gaten 2k. Bij voorkeur wordt het complementaire oppervlak 26 van de acht contacten 25 ook bedekt met de geleidende laag 23 met het oog in het bijzonder op het verstevigen van de stijfheid van de pastille 22, welke zal worden losgenomen van de band jq 10 en het egaliseren van het oppervlak van de pastille, dat de contactstukken 25 draagt, en het eventueel leggen van de pastille aan aarde.As is clear "from the embodiment of FIG. 2, each conductive zone 20 of the conductive layer 23 has a circular shape and" consists essentially of eight contact pieces 25 and 5 respectively in communication with the eight conductors 16 of each device 11 corresponding to eight connection areas 21 with the holes 2k. Preferably, the complementary surface 26 of the eight contacts 25 is also covered with the conductive layer 23 with a view in particular to stiffening the stiffness of the pastille 22, which will be detached from the belt jq 10 and leveling the surface of the pastille, which carries the contact pieces 25, and possibly laying the pastille on earth.

Buitendien is het van belang dat, wanneer de geleidende laag 23 aanwezig is bij het begin van een continue uniforme band en het etsen geschiedt langs elektrolytische weg, alle geleidende zones 20 zijn verbonden met elkaar ^ voor het vormen van een gemeenschappelijke elektrode. Dit is het geval volgens figuren 1 en 2, waar men ziet dat de contactstukken 25 en het complementaire oppervlak 26 van elke zone 20 zijn verbonden met bruggen 27 met twee zijrails 28.Furthermore, when the conductive layer 23 is present at the start of a continuous uniform band and etching is electrolytic, it is important that all conductive zones 20 are connected to each other to form a common electrode. This is the case according to Figures 1 and 2, where it can be seen that the contact pieces 25 and the complementary surface 26 of each zone 20 are connected to bridges 27 with two side rails 28.

De wijze van gebruik van de band 10 is analoog aan die van 20 de band 12. De band loopt stap voor stap onder een gereedschap door (niet getekend) volgens de pijlrichting 17 3 plaatst de as van elke cirkelvormige geleidende zone 20 in overeenstemming met de as van het snijgereedschap.The manner of use of the tape 10 is analogous to that of the tape 12. The tape passes step by step under a tool (not shown) in the direction of the arrow 17 3 places the axis of each circular conductive zone 20 in accordance with the axis of the cutting tool.

Dit maakt dan de zone 20 los door het uitsnijden van de bruggen en van het materiaal 19 van de band 10, voor het vormen van de pastille 22. Het 2^ verbreken van de bruggen 27 isoleert elektrisch de contactstukken 25 en het resterende oppervlak 26 van elkaar.This then detaches the zone 20 by cutting out the bridges and the material 19 of the tape 10 to form the pastille 22. Breaking the bridges 27 electrically insulates the contact pieces 25 and the remaining surface 26 of the each other.

Figuren 3 en U tonen een uitvoeringsvorm van een pastille losgenomen uit een band volgens de uitvinding, zoals de pastille 22, aangebracht bij een draagkaart zoals een kredietkaart 30 van de soort als 3Q beschreven in het Franse octrooischrift 2.337.381. Deze kaart heeft als samenstelling een eenvoudig blad 31 van plastisch materiaal met volgens de bovengenoemde norm ISO/DIS 289^, een dikte van 0,762 mm en draagt tekens 32 (verkregen door vervorming van het blad 31 in het getekende voorbeeld) waarvan de hoogte niet meer kan zijn dan 0,5 mm boven het boven-35 vlak van het blad 31. In een holte 33 aangebracht in het ondervlak van 79052 98 ί % 8 het blad 31» wordt de pastille 22 geplaatst, met de inrichting 11 opgesloten in de holte en waarbij de contactstukken 25 bij voorkeur liggen op gelijke hoogte met het ondervlak van de kaart. Daartoe heeft de holte 33 een omtreksschouder 3¼, waarop de omtrek van het substraat 19 van de 5 pastille 22 steunt. Deze kan worden geplakt of gesoldeerd aan de schouder 31* of zoals weergegeven, worden geplakt op een ring 35 met twee hechtende oppervlakken.Figures 3 and U show an embodiment of a lozenge disassembled from a belt according to the invention, such as the lozenge 22, applied to a carrier card such as a credit card 30 of the kind described as 3Q in French patent 2,337,381. The composition of this card is a simple sheet 31 of plastic material with a thickness of 0.762 mm according to the above-mentioned standard ISO / DIS 289 ^ and bearing marks 32 (obtained by deformation of the sheet 31 in the drawn example) whose height is no longer may be 0.5 mm above the top 35 of the blade 31. In a cavity 33 disposed in the bottom surface of the blade 31, the blade 31 is placed, with the device 11 enclosed in the cavity and wherein the contact pieces 25 are preferably flush with the bottom surface of the card. For this purpose the cavity 33 has a circumferential shoulder 3¼ on which the periphery of the substrate 19 of the pastille 22 rests. It can be taped or soldered to the shoulder 31 * or, as shown, taped to a ring 35 with two adhesive surfaces.

Figuren 5 en 6 tonen een variant van de uitvoeringsvorm voor een pastille 22', welke men kan verkrijgen van een band analoog aan 10 de band 10 van figuur 1. Deze analogie is overigens in relief aangebracht door het feit, dat dezelfde verwijzingscijfers in figuren 5 en 6 dezelfde elementen aangeven als in de voorgaande figuren. Hieruit resulteert, dat volgens deze variant elke geleidende zone 20 is voorzien van een aantal inrichtingen 11a, 11b met geïntegreerde ketens en een onderlinge verbin-15 dingsketen 36 (36a tot 36d) omvat voor deze inrichtingen. Het formaat, bepaald door de afmetingen van deze laatsten, kan hetzelfde zijn als getekend of anders. Hetzelfde geldt ook voor het type, bepaald door de functie van de ketens aanwezig in de inrichtingen. In het geval van de inrichtingen 11a en 11b van verschillende soort en/of van verschillend 20 formaat, blijkt duidelijk uit het voorafgaande ten aanzien van figuur 1, dat de werkwijze voor het vervaardigen van een band volgens de uitvinding, waarbij de pastilles 22’ kunnen worden verkregen, gebruik maakt van een aantal banden 12 volgens de bekende techniek, respectievelijk de inrichtingen van verschillende soort en formaat dragend.Figures 5 and 6 show a variant of the embodiment for a pastille 22 ', which can be obtained from a tape analogous to the tape 10 of figure 1. This analogy is incidentally made in relief by the fact that the same reference numerals in figures 5 and 6 indicate the same elements as in the previous figures. As a result, according to this variant, each conducting zone 20 is provided with a number of devices 11a, 11b with integrated circuits and comprising an interconnection circuit 36 (36a to 36d) for these devices. The format, determined by the dimensions of the latter, can be the same as drawn or different. The same also applies to the type determined by the function of the chains present in the establishments. In the case of the devices 11a and 11b of different type and / or of different size, it is clear from the foregoing with regard to Figure 1 that the method of manufacturing a tape according to the invention, wherein the pastilles 22 ' using a number of prior art tapes 12, carrying the devices of different types and sizes, respectively.

25 Figuren 5 en 6 tonen nog een andere variant. In feite is in het geval van figuren 1 tot H het aktieve vlak van elke inrichting 11 gelegen tegenover het substraat 19 van de band 10. In tegendeel liggen bij figuren 5 en 6 de inrichtingen 11a en 11b met de rug tegen het substraat 19 van de band, terwijl de geleiders 16, welke uitgaan van de aktieve 2o vlakken van de inrichtingen, zijn omgebogen om te worden bevestigd aan de verbindingsgebieden 21. Deze variant is hier het gevolg van de aanwezigheid van de onderlinge verbindingslaag 36a voor aarding, waarop in de pastille 22', de inrichtingen 11a en 11b rusten. Op deze wijze speelt de aardingslaag 36a buitendien de rol van uitstraler voor het afvoeren 35 van warmte, opgewekt door de inrichtingen 11a en 11b met geïntegreerde 79Q 5 2 98 9 ketens. Het is duidelijk, dat deze vijze van bevestiging van de inrichtingen ook zou kunnen worden toegepast in het geval van figuren 1 tot k, waarbij de basisband 12 in figuur 1 kan worden teruggevoerd.Figures 5 and 6 show yet another variant. In fact, in the case of Figures 1 to H, the active face of each device 11 is opposite the substrate 19 of the belt 10. On the contrary, in Figures 5 and 6, the devices 11a and 11b are backed to the substrate 19 of the belt. tape, while the conductors 16, which emanate from the active surfaces of the devices, are bent to be attached to the connection areas 21. This variant here is due to the presence of the interconnection layer 36a for grounding, on which in the pastille 22 ', the devices 11a and 11b rest. In this way, the grounding layer 36a also plays the role of emitter for the removal of heat generated by the devices 11a and 11b with integrated 79Q 5 2 98 9 circuits. It is clear that this method of attachment of the devices could also be applied in the case of Figures 1 to k, wherein the base belt 12 in Figure 1 can be returned.

Op algemene wijze kan het materiaal van het substraat 19, j- dat een band volgens de uitvinding vormt, willekeurig zijn. Bij de aangenomen uitvoeringsvorm is het gekozen materiaal verkrijgbaar onder de naam Kapton vanwege het feit, dat zijn dikte kan worden verminderd op zeer geringe waarden (kleiner dan 0,2 mm, terwijl de vervaardigde pastille 20 is voorzien van een substraat van 0,125 mm) waarbij een goede soepelheid IQ wordt bewaard zonder breken en het aanbrengen van geleidende lagen mogelijk is op tenminste een van zijn vlakken. Het is aldus mogelijk een pastille zoals pastille 22 onder te brengen in een holte 33 zonder 0,5 mm van de dikte te overschrijden bij een genormaliseerde kaart van een dikte van 0,76 mm.In general, the material of the substrate 19, which forms a belt according to the invention, may be arbitrary. In the adopted embodiment, the selected material is available under the name Kapton due to the fact that its thickness can be reduced to very small values (less than 0.2 mm, while the manufactured pastille 20 is provided with a substrate of 0.125 mm) where good flexibility IQ is maintained without breaking and conductive layers can be applied on at least one of its surfaces. It is thus possible to accommodate a pastille such as pastille 22 in a cavity 33 without exceeding 0.5 mm of the thickness with a normalized card of 0.76 mm thickness.

^ Men ziet het voordeel van het hebben van een soepele homo gene continue film 19 zoals in het geval van figuur 1, uitgaande waarvan het substraat van de pastille de vereiste eigenschappen van soepelheid kan hebben. Op deze wijze zal elk plastisch materiaal zoals mylar of relatief soepel zoals glasachtige epoxyhars geschikt zijn. Men kan in tegendeel 20 in het geval waar het nodig is dat het substraat van de pastilles stijf moet zijn, zorgen voor het vormen van een samengestelde band, waarbij elk substraat 19 van een pastille moet worden genomen uit een tablet, regelmatig aangebracht volgens de lengte van een soepele film, in vensters van deze film of als toevoeging daarop. Men kan aldus het gebruik volgens de 25 uitvinding toestaan van het keramische materiaal als voorbeeld van stijf materiaal. Resumerende volgt uit het voorgaande, dat men zich kan bedienen van een band volgens de uitvinding op dezelfde wijze als een band 12 van de bekende techniek. Maar het is voordeliger dan dit laatste vanwege het feit, dat daardoor een eenvoudig volledig samenstel wordt geleverd (met 20 een inrichting met geïntegreerde ketens) of ingewikkeld samenstel (met een aantal onderling verbonden inrichtingen), soepel of stijf, voorzien van uitgangsklemmen, die gemakkelijk bruikbaar zijn in ingewikkelde stelsels.It is seen the advantage of having a smooth homogeneous continuous film 19 as in the case of Figure 1, starting from which the lozenge substrate may have the required flexibility properties. In this way, any plastic material such as mylar or relatively flexible such as glassy epoxy resin will be suitable. On the contrary, in cases where it is necessary that the substrate of the lozenges must be rigid, one can arrange for the formation of a composite tape, each substrate 19 of a lozenge being taken from a tablet, regularly applied according to the length of a smooth film, in windows of this film or in addition to it. It is thus possible to allow the use of the ceramic material according to the invention as an example of rigid material. In summary, it follows from the foregoing that one can operate a tire according to the invention in the same way as a tire 12 of the known technique. But it is more economical than the latter due to the fact that it provides a simple complete assembly (with an integrated circuit arrangement) or a complex assembly (with a number of interconnected arrangements), smooth or rigid, provided with output terminals, which are easily be useful in complex systems.

Een toepassing, welke direkt het gevolg is hiervan, bestaat uit het vervaardigen van dozen voor inrichtingen met geïntegreerde ketens van de 25 soort zoals bijvoorbeeld beschreven in de Franse octrooiaanvrage van aan- 790 52 98 10 vrager . Figuren 7 en 8 geven een voorbeeld van een doos voor het uitvoeren van de uitvinding terwijl figuur 9 een variant van een dergelijke doos toont.An application which results directly from this consists of manufacturing boxes for integrated circuit devices of the kind as described, for example, in the French patent application of 790 52 98 10 applicant. Figures 7 and 8 show an example of a box for carrying out the invention, while Figure 9 shows a variant of such a box.

De doos 1*0 van figuren 7 en 8 heeft fundamenteel een con-j structie analoog aan die van figuren 5 en 6, hetgeen wordt verduidelijkt door het gebruik van dezelfde verwijzingscijfers. Hetgeen de twee constructies onderscheidt, is essentieel gelegen in de bescherming, in de doos 1*0, van inrichtingen en tenminste een deel van hun onderlinge verbin-dingsketens 36 (36a tot 36d) door een isolerende omhullingsstof 1*1.The box 1 * 0 of Figures 7 and 8 basically has a construction analogous to that of Figures 5 and 6, which is illustrated by using the same reference numerals. What distinguishes the two structures is essential in the protection, in the box 1 * 0, of devices and at least part of their interconnection chains 36 (36a to 36d) by an insulating sheath 1 * 1.

jq Buitendien wordt in het eventuele geval dat de soepelheid van de doos (bijvoorbeeld vanwege de vereiste dunte van het substraat 19) te groot zou zijn, voorzien in verstevigingsorganen 1*2 voor het verbeteren van de stijfheid van de doos. Deze organen worden gevormd bij de getekende uitvoeringsvorm door vier aangebrachte elementen, gevormd van hetzelfde materiaal Ij als het substraat 19 en aangebracht langs de omtrek daarvan. Voor de vervaardiging van een dergelijke doos is het duidelijk, dat de omhullingsstof 1*1 en de mogelijke verstevigingselementen 1*2 kunnen worden aangebracht op de band zelf, voorafgaand aan het afsnijden van de pastilles, welke dus direkt de dozen zullen vormen, of na het afsnijden van de pastilles 2o van de soort als weergegeven in figuur 1.In addition, in the event that the flexibility of the box (for example, due to the required thinness of the substrate 19) would be too great, reinforcements 1 * 2 are provided to improve the rigidity of the box. These members are formed in the illustrated embodiment by four mounted elements formed of the same material Ij as the substrate 19 and arranged along its periphery. For the manufacture of such a box, it is clear that the wrapping fabric 1 * 1 and the possible reinforcing elements 1 * 2 can be applied to the belt itself, before cutting the pastilles, which will thus form the boxes immediately, or after cutting the pastilles 2o of the type as shown in figure 1.

Een variant van een doos verkregen van een band volgens de uitvinding, ziet men in figuur 9· Deze variant toont een doos 1*3, welke verder is uitgewerkt, en welke direkt of indirekt kan worden verkregen van een band volgens de uitvinding, zoals is besproken in verband met de 2j doos 1*0. Een eerste variant is gelegen in het feit, dat het substraat 19 op zijn twee vlakken tenminste een inrichting met geïntegreerde ketens draagt. De tweede variant bestaat uit de superpositie van geleidende lagen voor het vormen van de onderlinge verbindingsketen 36 tussen de inrichtingen van een zelfde vlak. In het getekende voorbeeld.draagt een vlak 2o van het substraat 19 de twee inrichtingenl 1a en 11b en het andere vlak de inrichting 11c. De onderlinge verbindingsketen 36 verbindt onderling de drie inrichtingen via doorgangen kk aangebracht in het substraat 19 en omvat twee lagen 36' en 36" gesuperponeerd op het vlak met de twee inrichtingen. Het zal duidelijk zijn dat de inrichtingen van elk vlak van het 25 substraat 19 worden beschermd door een omhullingsmateriaal 1*1 a en l*1b, 790 5 2 98A variant of a box obtained from a tire according to the invention is shown in figure 9. This variant shows a box 1 * 3, which has been further elaborated, and which can be obtained directly or indirectly from a tire according to the invention, as is discussed in connection with the 2j box 1 * 0. A first variant lies in the fact that the substrate 19 carries at least one integrated circuit device on its two faces. The second variant consists of the superposition of conductive layers to form the interconnection circuit 36 between the devices of the same plane. In the example shown, one plane 20 of the substrate 19 carries the two devices 11a and 11b and the other plane the device 11c. The interconnection circuit 36 interconnects the three devices through passages kk disposed in the substrate 19 and includes two layers 36 'and 36 "superimposed on the face with the two devices. It will be appreciated that the devices of each face of the substrate 19 are protected by an envelope material 1 * 1 a and l * 1b, 790 5 2 98

Claims (22)

5 Een pastille verkregen van een band volgens de uitvinding kan dus verscheidene toepassingen vinden, door het invoeren in een inrichting voor het verwerken van een signaal zoals een kredietkaart en zelf een onafhankelijke component vormen, met of zonder wijziging of toevoeging van complementaire organen, zoals in het geval van een doos 10 met inrichtingen met geïntegreerde ketens. Het zal dus duidelijk zijn dat de uitvinding niet beperkt is tot de aangegeven uitvoeringsvormen.Thus, a lozenge obtained from a tape according to the invention can find various applications, by entering into a signal processing device such as a credit card and itself forming an independent component, with or without modification or addition of complementary means, as in the case of a box of 10 with integrated circuit devices. It will thus be understood that the invention is not limited to the indicated embodiments. 1. Band van de soort gevormd uit een isolerend elektrisch 15 substraat dat geleidende zones draagt regelmatig verdeeld-volgens zijn lengte en voorzien elk van tenminste een inrichting voor het verwerken van elektrische signalen en contactstukken, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van een netwerk van geleiders waarvan de buiteneinden respectievelijk zijn verbonden met verbindingsgebieden van de betreffende gelei-20 dende zone.1. Band of the type formed from an insulating electric substrate carrying conductive zones regularly distributed according to its length and each provided with at least one device for processing electrical signals and contact pieces, characterized in that the device is provided with a network of conductors, the outer ends of which are respectively connected to connection areas of the respective conducting zone. 2. Band volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk van de geleidende zones is voorzien van een aantal inrichtingen en een onderlinge verbindingsketen omvat voor het verbinden van deze inrichtingen onderling.Tape according to claim 1, characterized in that each of the conductive zones is provided with a number of devices and comprises an interconnection circuit for connecting these devices to one another. 3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk. dat elke inrichting is geplaatst op een zelfde vlak van het substraat van de band en de contactstukken zijn gelegen op het andere vlak van het substraat terwijl de geleidende zone is voorzien van gaten lopend door het substraat.Device according to claim 1 or 2, characterized in that. that each device is placed on the same plane of the substrate of the belt and the contact pieces are located on the other plane of the substrate while the conductive zone is provided with holes running through the substrate. 30 U. Band volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de in richtingen en hun onderlinge verbindingsketen zijn aangebracht op het ene en het andere vlak van het substraat.U. Tape according to claim 2, characterized in that the devices and their interconnection circuit are arranged on one and the other face of the substrate. 5. Band volgens conclusie 3 of U, met het kenmerk, dat de gaten de verbindingsgebieden vormen terwijl de geleidende zone is 35 voorzien van delen voor het afsluiten van gaten aan het ene vlak en de 79052 98 buiteneinden van de geleiders van de inrichting zijn bevestigd door solderen waarbij de soldeer in de respectieve gaten is.5. Tape according to claim 3 or U, characterized in that the holes form the connection areas, while the conductive zone has parts for closing holes on one face and the 79052 98 outer ends of the guides of the device are attached by soldering with the solder in the respective holes. 6. Band volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat elke inrichting en tenminste de geleidende zones 5 voor een deel, onder uitsluiting van de contactstukken, zijn ingebed in een omhullingsmateriaal.Tape according to any one of the preceding claims, characterized in that each device and at least the conductive zones 5 are partly embedded in an encapsulating material, excluding the contact pieces. 7. Band volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat elke geleidende zone is voorzien van verstevigings-organen voor de stijfheid van het substraat bestemd om van de band te IQ worden losgenomen.Belt according to any one of the preceding claims, characterized in that each conducting zone is provided with reinforcing members for the stiffness of the substrate intended to be detached from the belt. 8. Band volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het substraat een soepele, continue en homogene film van sinematografische soort is.Tape according to any one of the preceding claims, characterized in that the substrate is a smooth, continuous and homogeneous film of a sinematographic type. 9. Band volgens één van de conclusies 1 tot 7, 15 met het kenmerk, dat het substraat een samengestelde film is, gevormd uit een continu soepel gedeelte en stijve gedeelten regelmatig verdeeld langs de lengte van de band en respectievelijk voorzien van de geleidende zones.Tape according to any one of claims 1 to 7, 15, characterized in that the substrate is a composite film formed of a continuously flexible section and rigid sections distributed regularly along the length of the strip and provided with the conductive zones, respectively. 10. Werkwijze voor het vervaardigen van een eerste band gevormd uit een isolerend elektrisch substraat dat geleidende zones draagt 20 regelmatig verdeeld volgens zijn lengte en voorzien elk van tenminste een inrichting voor het verwerken van elektrische signalen en contact-stukken, met het kenmerk, dat tenminste een tweede band wordt genomen, welke volgens zijn lengte een aantal aangrenzende vensters draagt waarin de inrichtingen worden aangebracht en gedragen door een netwerk van ge-25 leiders welke respectievelijk met een uiteinde de uitgangscontacten van de inrichtingen verbinden en door het andere uiteinde steunen op de eerste band, een band van elektrisch isolerend materiaal wordt genomen, welke het substraat voor de eerste band vormt, het vormen van dit substraat volgens zijnlengte met de geleidende zones voorzien van verbindingsgebieden, 30 het afsnijden van de tweede band van een van de netwerken van geleiders, het plaatsen van het netwerk van geleiders afgesneden van een van de zones van de eerste band zodanig dat de vrije einden van de afgesneden geleiders respectievelijk overeenkomen met tenminste gedeeltelijk de verbindingsgebieden van de betreffende geleidende zone, en het solderen van de 35 vrije einden van de geleiders aan deze verbindingsgebieden. 790 5 2 98 Π. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat het vormen van elke geleidende zone op het substraat van de eerste hand bestaat uit het vormen van gaten in het substraat en vooraf bepaalde gebieden van deze zone.10. A method of manufacturing a first tape formed from an insulating electrical substrate carrying conductive zones 20 distributed regularly according to its length and each comprising at least one device for processing electrical signals and contact pieces, characterized in that at least a second band is taken, which, according to its length, carries a number of adjacent windows in which the devices are arranged and carried by a network of conductors which connect the output contacts of the devices at one end and rest on the first at the other end tape, a tape of electrically insulating material is taken, which forms the substrate for the first tape, forming this substrate according to its length with the conductive zones provided with connection areas, cutting off the second tape from one of the networks of conductors, placing the network of conductors cut off from one of d The zones of the first band such that the free ends of the cut conductors correspond respectively at least partly to the connection areas of the respective conductive zone, and solder the free ends of the conductors to these connection areas. 790 5 2 98 Π. A method according to claim 10, characterized in that the forming of each conductive zone on the first-hand substrate consists of forming holes in the substrate and predetermined areas of this zone. 12. Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat het vormen van elke geleidende zone op het substraat van de eerste band bestaat uit het aanbrengen van delen van de geleidende zone zodanig dat elk gat vordt afgesloten bij een vlak van het substraat, het genoemde aanbrengen van de vrije einden van de geleiders is gelegen in het in over- 10 eenstemming brengen van deze uiteinden met de respectieve gaten van het niet-afgesloten vlak, zodanig dat de gaten de betreffende verbindingsgebieden vormen, en het solderen van de uiteinden van de geleiders in de gaten bestaande uit het invoeren van soldeer in elk daarvan.A method according to claim 11, characterized in that forming each conductive zone on the substrate of the first tape consists of arranging parts of the conductive zone such that each hole is closed at a face of the substrate, said arranging the free ends of the conductors consists in aligning these ends with the respective holes of the unsealed face such that the holes form the respective connection areas, and soldering the ends of the conductors holes consisting of inserting solder into each. 13. Werkwijze volgens conclusie 12, met het kenmerk, dat 15 het solderen van de uiteinden van de geleiders in de gaten wordt gevormd door het ombuigen daarvan.13. Method according to claim 12, characterized in that the soldering of the ends of the conductors in the holes is formed by bending them. 14. Werkwijze volgens éên van de conclusies 10 tot 13» met het kenmerk, dat de toevoeging optreedt van een elektrisch isolerende omhullingsstof, welke tenminste gedeeltelijk elke geleidende zone omgeeft 20 over tenminste een vlak van het substraat, onder uitzondering van de contactstukken.14. A method according to any one of claims 10 to 13, characterized in that the addition of an electrically insulating coating material occurs, which surrounds at least partially each conductive zone over at least one plane of the substrate, with the exception of the contact pieces. 15. Werkwijze volgens een van de conclusies 10 tot 13, met het kenmerk, dat de versteviging van de stijfheid van het substraat door toevoeging daaraan tenminste op het niveau van elke zone, wordt ge- 25 vormd door verstevigingselementen.15. A method according to any one of claims 10 to 13, characterized in that the reinforcement of the stiffness of the substrate by adding it at least at the level of each zone is formed by reinforcing elements. 16. Werkwijze volgens een van de conclusies 10 tot 15, met het kenmerk, dat het substraat een soepele continue en homogene film van sinematografische soort is.A method according to any one of claims 10 to 15, characterized in that the substrate is a smooth continuous and homogeneous film of a sinematic type. 17. Werkwijze volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat 30 het vormen van elke zone bestaat uit het aanbrengen van een continue geleidende band over tenminste een vlak van het substraat.17. A method according to claim 16, characterized in that the forming of each zone consists of applying a continuous conductive tape over at least one plane of the substrate. 18. Werkwijze volgens één van de conclusies 10 tot 16, met het kenmerk, dat het substraat een samengestelde film is, gevormd door een continu soepel gedeelte en stijve delen regelmatig verdeeld langs 35 de lengte van de band en respectievelijk voorzien van geleidende gebieden. 790 5 2 98 1¾A method according to any one of claims 10 to 16, characterized in that the substrate is a composite film formed by a continuously flexible portion and rigid portions distributed regularly along the length of the belt and provided with conductive areas, respectively. 790 5 2 98 1¾ 19. Element voor het verwerken van elektrische signalen, met het kenmerk, dat dit voorzien is van een pastille afgenomen van de hand volgens één van de conclusies 1 tot 9 en voorzien van tenminste een van de geleidende zones.Electric signal processing element, characterized in that it comprises a pastille taken from the hand according to any one of claims 1 to 9 and provided with at least one of the conductive zones. 20. Element volgens conclusie 19 van de soort van krediet kaart, met het kenmerk, dat de pastille is bevestigd in een holte van het blad dat de kaart vormt.Element according to claim 19 of the credit card type, characterized in that the pastille is mounted in a cavity of the sheet forming the card. 21. Element volgens conclusie 19, met het kenmerk, dat dit een doos vormt voor tenminste een inrichting met geïntegreerde ketens.Element according to claim 19, characterized in that it forms a box for at least one device with integrated circuits. 22. Element volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat dit is voorzien van de pastille en een isolerende stof welke tenminste gedeeltelijk de geleidende zone van deze pastille omgeeft over tenminste een vlak daarvan onder uitzondering van de contactstukken. . 23. Element volgens conclusie 21 of 22, met het kenmerk. 15 dat dit is voorzien van de pastilles en verstevigingsorganen voor de stijfheid daarvan. 2b. Werkwijze en inrichting in hoofdzaak zoals beschreven in de beschrijving en/of weergegeven in de tekening. 790 52 98Element according to claim 21, characterized in that it is provided with the pastille and an insulating material which at least partly surrounds the conductive zone of this pastille over at least one surface thereof, with the exception of the contact pieces. . Element according to claim 21 or 22, characterized in that. 15 that it is provided with the lozenges and stiffeners for their rigidity. 2b. Method and device essentially as described in the description and / or shown in the drawing. 790 52 98
NL7905298A 1978-10-19 1979-07-06 CARRYING STRAP FOR DEVICES FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS, METHOD FOR MANUFACTURING THEM AND USE OF THE STRAP WITH AN ELEMENT FOR PROCESSING SIGNALS. NL7905298A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7829846A FR2439438A1 (en) 1978-10-19 1978-10-19 RIBBON CARRYING ELECTRIC SIGNAL PROCESSING DEVICES, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND APPLICATION THEREOF TO A SIGNAL PROCESSING ELEMENT
FR7829846 1978-10-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7905298A true NL7905298A (en) 1980-04-22

Family

ID=9213944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7905298A NL7905298A (en) 1978-10-19 1979-07-06 CARRYING STRAP FOR DEVICES FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS, METHOD FOR MANUFACTURING THEM AND USE OF THE STRAP WITH AN ELEMENT FOR PROCESSING SIGNALS.

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPS5556639A (en)
DE (1) DE2942397A1 (en)
FR (1) FR2439438A1 (en)
GB (1) GB2047474A (en)
IT (1) IT7926626A0 (en)
NL (1) NL7905298A (en)
SE (1) SE7906961L (en)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2920012C2 (en) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Identification card with IC component and method for producing such an identification card
DE3029667A1 (en) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München CARRIER ELEMENT FOR AN IC COMPONENT
JPS57145354A (en) * 1980-11-21 1982-09-08 Gao Ges Automation Org Carrier element for ic module
DE3123198C2 (en) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Carrier elements for an IC chip
FR2496341A1 (en) * 1980-12-12 1982-06-18 Thomson Csf Compact topological interconnection device - localises nodes and crossovers of complex circuit formed on single layer support with connections formed by metal strips
CA1183280A (en) * 1981-02-09 1985-02-26 Francis N. Sinnadurai Integrated circuit chip carrier
DE3153769C2 (en) * 1981-04-14 1995-10-26 Gao Ges Automation Org Plastics identity card with an internal integrated circuit
FR2505091A1 (en) * 1981-04-30 1982-11-05 Cii Honeywell Bull DEVICE FOR PROTECTING ELECTRONIC CIRCUITS SUCH AS INTEGRATED CIRCUITS AGAINST ELECTROSTATIC LOADS
FR2511544A1 (en) * 1981-08-14 1983-02-18 Dassault Electronique ELECTRONIC MODULE FOR AUTOMATIC TRANSACTION CARD AND CARD COMPRISING SUCH A MODULE
FR2512990B1 (en) * 1981-09-11 1987-06-19 Radiotechnique Compelec METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC PAYMENT CARD, AND CARD REALIZED ACCORDING TO THIS METHOD
US4483067A (en) * 1981-09-11 1984-11-20 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method
JPS5892597A (en) * 1981-11-28 1983-06-01 大日本印刷株式会社 Manufacture of identification card
JPS58118297A (en) * 1981-12-31 1983-07-14 共同印刷株式会社 Manufacture of identification card
FR2520541A1 (en) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Mounting assembly for memory integrated circuit in bank card - comprises flexible film support carrying metallic connecting pads for chip connections
JPS58134456A (en) * 1982-02-04 1983-08-10 Dainippon Printing Co Ltd Ic card
JPS58155058U (en) * 1982-04-09 1983-10-17 共同印刷株式会社 memory card
JPS58221478A (en) * 1982-06-16 1983-12-23 Kyodo Printing Co Ltd Ic card
JPS5948984A (en) * 1982-09-13 1984-03-21 大日本印刷株式会社 Method of producing ic card
GB2129223A (en) * 1982-10-09 1984-05-10 Welwyn Electronics Ltd Printed circuit boards
JPS59193596A (en) * 1983-04-18 1984-11-02 Kyodo Printing Co Ltd Ic module for ic card
JPS6082359U (en) * 1983-06-27 1985-06-07 凸版印刷株式会社 Card with built-in integrated circuit
CA1237817A (en) * 1984-12-20 1988-06-07 Raytheon Co Flexible cable assembly
US5008656A (en) * 1984-12-20 1991-04-16 Raytheon Company Flexible cable assembly
JPS61203695A (en) * 1985-03-06 1986-09-09 シャープ株式会社 Part mounting system for single-side wiring board
FR2580416B1 (en) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC IDENTIFICATION CARD
FR2583574B1 (en) * 1985-06-14 1988-06-17 Eurotechnique Sa MICROMODULE WITH BURIAL CONTACTS AND CARD CONTAINING CIRCUITS COMPRISING SUCH A MICROMODULE.
FR2584236B1 (en) * 1985-06-26 1988-04-29 Bull Sa METHOD FOR MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT ON A SUPPORT, RESULTING DEVICE AND ITS APPLICATION TO AN ELECTRONIC MICROCIRCUIT CARD
FR2584235B1 (en) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa METHOD FOR MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT ON A SUPPORT, RESULTING DEVICE AND ITS APPLICATION TO AN ELECTRONIC MICROCIRCUIT CARD
JPH07115553B2 (en) * 1985-07-10 1995-12-13 カシオ計算機株式会社 IC card manufacturing method
JPH0829628B2 (en) * 1985-10-09 1996-03-27 松下電器産業株式会社 IC card
FR2590051B1 (en) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa CARD COMPRISING A COMPONENT AND MICROMODULE WITH SIDING CONTACTS
FR2590052B1 (en) * 1985-11-08 1991-03-01 Eurotechnique Sa METHOD FOR RECYCLING A CARD COMPRISING A COMPONENT, CARD PROVIDED FOR RECYCLE
JPS62152193A (en) * 1985-12-25 1987-07-07 イビデン株式会社 Printed wiring board for ic card
JP2502511B2 (en) * 1986-02-06 1996-05-29 日立マクセル株式会社 Method for manufacturing semiconductor device
FR2601477B1 (en) * 1986-07-11 1988-10-21 Bull Cp8 METHOD FOR MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT IN AN ELECTRONIC MICROCIRCUIT CARD, AND RESULTING CARD
US4996411A (en) * 1986-07-24 1991-02-26 Schlumberger Industries Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method
JPS6334196A (en) * 1986-07-29 1988-02-13 イビデン株式会社 Printed wiring board for ic card
JPS6351195A (en) * 1986-08-20 1988-03-04 イビデン株式会社 Printed wiring board for ic card
JP2562476B2 (en) * 1987-06-11 1996-12-11 大日本印刷株式会社 1C card manufacturing method
JPH0753988Y2 (en) * 1987-09-14 1995-12-13 凸版印刷株式会社 IC card
FR2620586A1 (en) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC MODULES, IN PARTICULAR FOR MICROCIRCUIT CARDS
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
DE3905657A1 (en) * 1989-02-24 1990-08-30 Telefunken Electronic Gmbh Flexible supporting film
FR2645680B1 (en) * 1989-04-07 1994-04-29 Thomson Microelectronics Sa Sg ENCAPSULATION OF ELECTRONIC MODULES AND MANUFACTURING METHOD
US5250470A (en) * 1989-12-22 1993-10-05 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device with corrosion resistant leads
JP2875562B2 (en) * 1989-12-22 1999-03-31 沖電気工業株式会社 Semiconductor device and manufacturing method thereof
FR2673017A1 (en) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC MODULE FOR A MEMORY CARD AND ELECTRONIC MODULE THUS OBTAINED.
JPH07164787A (en) * 1992-03-26 1995-06-27 Dainippon Printing Co Ltd Manufacture of ic card
JP3383398B2 (en) * 1994-03-22 2003-03-04 株式会社東芝 Semiconductor package
ES2135656T3 (en) * 1994-06-15 1999-11-01 Rue Cartes Et Systemes De MANUFACTURE AND ASSEMBLY PROCEDURE OF A CARD WITH INTEGRATED CIRCUIT.
FR2736740A1 (en) * 1995-07-11 1997-01-17 Trt Telecom Radio Electr PROCESS FOR PRODUCING AND ASSEMBLING INTEGRATED CIRCUIT BOARD AND CARD THUS OBTAINED
JPH0964240A (en) 1995-08-25 1997-03-07 Toshiba Corp Semiconductor device and manufacture thereof
EP1102316A1 (en) * 1999-11-16 2001-05-23 Infineon Technologies AG Multichip IC card with bus structure
EP1930843A1 (en) * 2006-12-07 2008-06-11 Axalto SA Backing film adapted for preventing electronic module electrostatic discharges and method of manufacturing a module implementing the backing film
DE102007019795B4 (en) * 2007-04-26 2012-10-04 Infineon Technologies Ag Chip module and method for manufacturing this chip module
BR112019019495A2 (en) * 2017-03-24 2020-04-28 Cardlab Aps set of a carrier and several electrical circuits attached to it, and method of production of the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3919602A (en) * 1972-03-23 1975-11-11 Bosch Gmbh Robert Electric circuit arrangement and method of making the same
US3868724A (en) * 1973-11-21 1975-02-25 Fairchild Camera Instr Co Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier
US4246595A (en) * 1977-03-08 1981-01-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronics circuit device and method of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
FR2439438B1 (en) 1981-04-17
JPS5556639A (en) 1980-04-25
DE2942397A1 (en) 1980-04-30
SE7906961L (en) 1980-04-20
IT7926626A0 (en) 1979-10-19
FR2439438A1 (en) 1980-05-16
GB2047474A (en) 1980-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7905298A (en) CARRYING STRAP FOR DEVICES FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS, METHOD FOR MANUFACTURING THEM AND USE OF THE STRAP WITH AN ELEMENT FOR PROCESSING SIGNALS.
US4460825A (en) Carrier element for an IC module
JP4169062B2 (en) Wireless tag
US5962840A (en) Data carrier with electronic module and embedded coil feature
US4999742A (en) Electronic module for a small portable object such as a card or a key incorporating an integrated circuit
CN105990318B (en) Semiconductor device packages and its manufacture method
AU2015285996B2 (en) Sensor device having a flexible electrical conductor structure
SE461694B (en) BE BUILT IN IDENTITY CARD OR LIKE THAT CAUTER DEDICATED DETAILS FOR AN IC MODULE
JPH0199894A (en) Manufacture of electronic module
JP2001028036A (en) Semiconductor device and its manufacture
KR101253401B1 (en) Method of manufacturing for bonding pad
KR100487052B1 (en) Wiring boards and processes for manufacturing wiring boards
KR840009177A (en) Integrated circuit module and its manufacturing method
JP3483280B2 (en) Three-dimensional interconnection method of electronic component package and three-dimensional component formed thereby
CN102982365A (en) Transponder label and manufacturing method for same
US7150406B2 (en) Thin electronic label and method for making same
JP3953815B2 (en) Flat mount with at least one semiconductor chip
US6591494B2 (en) Method for manufacturing a non-contact type IC card
KR20010101546A (en) Electronic component and use of a protective structure contained therein
US6556175B2 (en) Non-contact type IC card, antenna and antenna frame for IC card
SE503924C2 (en) Carrier element consisting of a carrier film, an IC component and a film with recesses associated with the carrier film and an identity card comprising such a carrier element
JP6418298B2 (en) Carrier tape, method for manufacturing the same, and method for manufacturing RFID tag
JP2022048020A (en) Antenna device and communication apparatus equipped with the same, and antenna device manufacturing method
KR100724179B1 (en) Device arranged for contactless communication and provided with a data carrier with fully enclosed holding means for holding a chip and a passive component
RU98103334A (en) MEDIA WITH INTEGRAL DIAGRAM

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed