JP2632992B2 - 電子モジユール回路用テープの生産方法とこの方法によつて得られるテープ - Google Patents
電子モジユール回路用テープの生産方法とこの方法によつて得られるテープInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 108010078791 Carrier Proteins Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100029587 DDB1- and CUL4-associated factor 6 Human genes 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000917420 Homo sapiens DDB1- and CUL4-associated factor 6 Proteins 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
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- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
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- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
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- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- H05K2203/06—Lamination
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- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
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Description
【発明の詳細な説明】 たわみ性を有する薄い電子モジユールに関連した本発
明は、各回路が絶縁基板と、基板の一つの表面に配置さ
れた薄い導体のパターンから構成される、こうしたモジ
ユール用の回路を大量生産する方法に関する。回路が形
成された一つの表面には、さらに、少なくとも1つの電
子コンポーネントが配置され、導体と接続されている。
本発明は、さらに、とりわけ、このようなテープだけで
なく、モジユール用回路の多重性を有するテープ提供す
ることを意図した、中間体としてのテープを大量生産す
る方法に関する。
明は、各回路が絶縁基板と、基板の一つの表面に配置さ
れた薄い導体のパターンから構成される、こうしたモジ
ユール用の回路を大量生産する方法に関する。回路が形
成された一つの表面には、さらに、少なくとも1つの電
子コンポーネントが配置され、導体と接続されている。
本発明は、さらに、とりわけ、このようなテープだけで
なく、モジユール用回路の多重性を有するテープ提供す
ることを意図した、中間体としてのテープを大量生産す
る方法に関する。
こうしたモジユールはよく知られており、それらの薄
い厚さ及びそれらのたわみ性を考慮すると、それらは主
として小さなサイズの製品の一部を形成することを意図
している。これらの製品のうちでも、とりわけ注意しな
ければならないのは:電子時計のムーブメントだけでな
く、クレジツトカード、パーキングカード、テレフオン
カード等のような“スマートカード”とも呼ばれる電子
カードである。
い厚さ及びそれらのたわみ性を考慮すると、それらは主
として小さなサイズの製品の一部を形成することを意図
している。これらの製品のうちでも、とりわけ注意しな
ければならないのは:電子時計のムーブメントだけでな
く、クレジツトカード、パーキングカード、テレフオン
カード等のような“スマートカード”とも呼ばれる電子
カードである。
例えば、フランス特性FR2.412.225には、薄い回路と
電子コンポーネントを有する電子時計のモジユールは大
量生産する方法が記載されている。この方法は、本質的
に、基板によつて絶縁テープ状フイルムを与え、このフ
イルムに薄い金属ストリツプを固着させ、フオトリソグ
ラフイーによつて導体のパターンを形成し、そうするこ
とによつて、ストリツプの非有効部分を除去し、これに
よつて、基板と導体が回路を形成するようにし、電子コ
ンポーネントをこれらの導体に接続し、最後に、こうし
て得られたモジユールをスタンピングによつてそれらを
支持する働きをしているフイルムから分離することにあ
る。
電子コンポーネントを有する電子時計のモジユールは大
量生産する方法が記載されている。この方法は、本質的
に、基板によつて絶縁テープ状フイルムを与え、このフ
イルムに薄い金属ストリツプを固着させ、フオトリソグ
ラフイーによつて導体のパターンを形成し、そうするこ
とによつて、ストリツプの非有効部分を除去し、これに
よつて、基板と導体が回路を形成するようにし、電子コ
ンポーネントをこれらの導体に接続し、最後に、こうし
て得られたモジユールをスタンピングによつてそれらを
支持する働きをしているフイルムから分離することにあ
る。
しかし、この実施方法には、いくつかの欠点がある。
まず、時間がかかるということと、高価であるというこ
とを別にしても、フオトリソグラフイによるメタルテー
プの処理には、絶縁フイルムのイオン汚染を生じること
によつて、モジユールの長期にわたる信頼性を減ずる、
溶剤による金属の化学エツチングが伴う。第2に、フオ
トリソグラフイ処理が電気的に絶縁された導体を形成す
るという事実によつて、モジユールに、放電に敏感な集
積回路のような電子コンポーネントが含まれている場
合、モジユールも、それらの製造の最終段階において、
あるいは、保管時に、こうした放電に極めて敏感にな
る。
まず、時間がかかるということと、高価であるというこ
とを別にしても、フオトリソグラフイによるメタルテー
プの処理には、絶縁フイルムのイオン汚染を生じること
によつて、モジユールの長期にわたる信頼性を減ずる、
溶剤による金属の化学エツチングが伴う。第2に、フオ
トリソグラフイ処理が電気的に絶縁された導体を形成す
るという事実によつて、モジユールに、放電に敏感な集
積回路のような電子コンポーネントが含まれている場
合、モジユールも、それらの製造の最終段階において、
あるいは、保管時に、こうした放電に極めて敏感にな
る。
スイス特許CH608.314には、エツチングを必要としな
いという利点を有する、モジユール用回路を大量生産す
るもう1つの方法が記載されている。その方法は、やは
りテープ形態で、絶縁フイルムを用意し、このフイルム
に、スタンピングによつて導体があらかじめ切り離さ
れ、各導体は、その両端の一方でストリツプの残りの部
分につながつたままになつている、金属ストリツプを固
着させることにある。しかし、固着工程と同時に、導体
もストリツプから切り離される。このため、前の方法と
同様、この方法によつて、絶縁された導体が回路に形成
され、従つて、電撃に対し保護されないモジユールが生
じる。
いという利点を有する、モジユール用回路を大量生産す
るもう1つの方法が記載されている。その方法は、やは
りテープ形態で、絶縁フイルムを用意し、このフイルム
に、スタンピングによつて導体があらかじめ切り離さ
れ、各導体は、その両端の一方でストリツプの残りの部
分につながつたままになつている、金属ストリツプを固
着させることにある。しかし、固着工程と同時に、導体
もストリツプから切り離される。このため、前の方法と
同様、この方法によつて、絶縁された導体が回路に形成
され、従つて、電撃に対し保護されないモジユールが生
じる。
従つて、先行技術で既知の方法には、ストリツプから
余分な金属を全て除去し、最終的な形態における導体だ
けを回路基板上に残すステツプが含まれるが、これらの
導体は、結課的に、電気的に絶縁されるという欠点が備
わつている。
余分な金属を全て除去し、最終的な形態における導体だ
けを回路基板上に残すステツプが含まれるが、これらの
導体は、結課的に、電気的に絶縁されるという欠点が備
わつている。
本発明の目的は、この欠点を被ることのない、モジユ
ール用の回路を形成することを意図したテープの大量生
産を行なう方法を提案することにある。
ール用の回路を形成することを意図したテープの大量生
産を行なう方法を提案することにある。
この目的を達成するため、本発明による大量生産の方
法は、それが: − 各導体がそのままブリツジによつてテープにつなが
つているようなやり方で、回路の導体のパターンを形成
する、ストリツプにまつすぐに通つて伸びる一連の開口
部を備えた金属ストリツプを用意し; − 回路用基板の形成を意図した複数の絶縁シートを用
意し、 − 導体の各パターンが、少なくともシートの一部と共
に、回路を形成し、その一方で、ストリツプとシートが
テープを形成するようなやり方で、ストリツプの一方の
面に接着剤で各シートを固着させることにあるという点
において特徴をなしている。
法は、それが: − 各導体がそのままブリツジによつてテープにつなが
つているようなやり方で、回路の導体のパターンを形成
する、ストリツプにまつすぐに通つて伸びる一連の開口
部を備えた金属ストリツプを用意し; − 回路用基板の形成を意図した複数の絶縁シートを用
意し、 − 導体の各パターンが、少なくともシートの一部と共
に、回路を形成し、その一方で、ストリツプとシートが
テープを形成するようなやり方で、ストリツプの一方の
面に接着剤で各シートを固着させることにあるという点
において特徴をなしている。
本発明による方法の利点の1つは、表面の一方に、電
気的に、金属ストリツプに接続されたままになつている
導体に備えたテープを提供することにある。
気的に、金属ストリツプに接続されたままになつている
導体に備えたテープを提供することにある。
本発明のもう1つの目的は、本方法によつて得られる
テープである。
テープである。
本発明の他の特性及び利点については、添付の図面に
関して行なわれ、制限を加えるものではない例によつ
て、電子モジユールのための回路を形成することを意図
したこうしたテープを大量生産する方法の一例を示す下
記説明から明らかになる。同じ参照番号が同様の素子を
示している該図面中: − 第1図は、クレジツトカードに組み込まれる電子モ
ジユール用の回路の導体を形成する一連の開口部が設け
られた薄い金属ストリツプの一部を示している; − 第2図は、クレジツトカード用の4つの集積回路を
接続するための穴を備えた絶縁シートを示している; − 第3図は、金属ストリツプに固着され、共に、本発
明による、4つの回路を備えたテープの一部を形成する
絶縁シートを示している; − 第4図は、4つの集積回路が4つの電子モジユール
を構成するように配置された、第3図に示す回路を示し
ている; − 第5図は、各モジユールがあらかじめ切り離されて
いるが、金属ストリツプとつながつたままになつてい
る、樹脂によつて保護された集積回路を備えるその最終
構造の電子モジユールを示している; − 第6図は、アナログ式時計に組み込むためのモジユ
ールの導体を形成する開口部を備えた金属ストリツプの
部分図である; − 第7図は、時計用のこのモジユールと、そのさまざ
まなコンポーネント素子を示している; − 第8図は、第4図に示すモジユールのうちの1つに
関するラインVIII−VIIIに沿つた部分断面図である; − 第9図は、第7図に示す時計用モジユールに関する
ラインIX−IXに沿つた部分断面図である。
関して行なわれ、制限を加えるものではない例によつ
て、電子モジユールのための回路を形成することを意図
したこうしたテープを大量生産する方法の一例を示す下
記説明から明らかになる。同じ参照番号が同様の素子を
示している該図面中: − 第1図は、クレジツトカードに組み込まれる電子モ
ジユール用の回路の導体を形成する一連の開口部が設け
られた薄い金属ストリツプの一部を示している; − 第2図は、クレジツトカード用の4つの集積回路を
接続するための穴を備えた絶縁シートを示している; − 第3図は、金属ストリツプに固着され、共に、本発
明による、4つの回路を備えたテープの一部を形成する
絶縁シートを示している; − 第4図は、4つの集積回路が4つの電子モジユール
を構成するように配置された、第3図に示す回路を示し
ている; − 第5図は、各モジユールがあらかじめ切り離されて
いるが、金属ストリツプとつながつたままになつてい
る、樹脂によつて保護された集積回路を備えるその最終
構造の電子モジユールを示している; − 第6図は、アナログ式時計に組み込むためのモジユ
ールの導体を形成する開口部を備えた金属ストリツプの
部分図である; − 第7図は、時計用のこのモジユールと、そのさまざ
まなコンポーネント素子を示している; − 第8図は、第4図に示すモジユールのうちの1つに
関するラインVIII−VIIIに沿つた部分断面図である; − 第9図は、第7図に示す時計用モジユールに関する
ラインIX−IXに沿つた部分断面図である。
この場合、各モジユールが単一の電子コンポーネント
を備えた、クレジツトカード用の完全な電子モジユール
の大量生産を例としてとり上げて、本発明の説明を行な
う。この生産方法には、モジユール用の回路を形成する
ことを意図したテープを生産することにある重要な中間
ステツプを含まれており、このステツプは、それだけで
本発明を構成する。もちろん、こうして得られるテープ
は、他の多くのフイールドで、とりわけ、電子時計のモ
ジユールを生産するフイールドにおいて有効に用いるこ
とができる。
を備えた、クレジツトカード用の完全な電子モジユール
の大量生産を例としてとり上げて、本発明の説明を行な
う。この生産方法には、モジユール用の回路を形成する
ことを意図したテープを生産することにある重要な中間
ステツプを含まれており、このステツプは、それだけで
本発明を構成する。もちろん、こうして得られるテープ
は、他の多くのフイールドで、とりわけ、電子時計のモ
ジユールを生産するフイールドにおいて有効に用いるこ
とができる。
本発明による方法で、テープ、従つて、電子モジユー
ルを得るためには、まず、薄い金属ストリツプを用意す
る必要がある。その厚さは一般に75マイクロメートルで
あるが、50マイクロメートルと150マイクロメートルの
間で変動する可能性のあるこのストリツプは、都合のよ
いことに、ニツケルまたはARCAP(銅、ニツケル、及
び、亜鉛の合金)から作られる。
ルを得るためには、まず、薄い金属ストリツプを用意す
る必要がある。その厚さは一般に75マイクロメートルで
あるが、50マイクロメートルと150マイクロメートルの
間で変動する可能性のあるこのストリツプは、都合のよ
いことに、ニツケルまたはARCAP(銅、ニツケル、及
び、亜鉛の合金)から作られる。
第1図には、参照番号1で表示のこうしたストリツプ
が示されている。ストリツプの長さは確定していない
が、その幅は普通35mmである。それが自動運搬機で容易
に駆動されるようにするため、ストリツプには、送り穴
2を設けることが可能である。
が示されている。ストリツプの長さは確定していない
が、その幅は普通35mmである。それが自動運搬機で容易
に駆動されるようにするため、ストリツプには、送り穴
2を設けることが可能である。
ストリップ1には、参照番号3によつて表示の一連の
開口部が備わつている。これらの開口部は、スタンピン
グによつて形成することができるが、この加工工程は、
クリーンで、迅速で、経済的であるため有利である。し
かし、開口部が微細または複雑であるために、スタンピ
ングによつてそれらを形成できない場合には、この工程
の終了時にクリーニングすることによつて、金属表面の
汚染の痕跡を簡単に除去することができるので、フオト
リソグラフイ法を用いる上での欠点はない。
開口部が備わつている。これらの開口部は、スタンピン
グによつて形成することができるが、この加工工程は、
クリーンで、迅速で、経済的であるため有利である。し
かし、開口部が微細または複雑であるために、スタンピ
ングによつてそれらを形成できない場合には、この工程
の終了時にクリーニングすることによつて、金属表面の
汚染の痕跡を簡単に除去することができるので、フオト
リソグラフイ法を用いる上での欠点はない。
開口部3は、ストリツプの縦方向に配置された一連の
同一のグループ4を形成するようなやり方で、金属スト
リツプ1上に配分されている。第1図に示すストリツプ
の幅は、さらに、参照番号5で表示の第2の一連のグル
ープを一連のグループ4と平行に配置することを可能な
らしめる。
同一のグループ4を形成するようなやり方で、金属スト
リツプ1上に配分されている。第1図に示すストリツプ
の幅は、さらに、参照番号5で表示の第2の一連のグル
ープを一連のグループ4と平行に配置することを可能な
らしめる。
開口部3の各グループ4は、各モジュールの電子コン
ポーネントを外部端子あるいは接触領域に接続する働き
を有する、あるパターンの導体を形成する。第1図に示
す例の場合、1つのパターンは、参照番号10〜17で表示
の8つの導体を有しており、各導体は、それを支持する
ための、参照番号10′〜17′で表示されたブリツジによ
つてストリツプに接続されたままになつている。第1図
のブリツジは、それらが、それらのより申し分のない形
成のために、そこから伸びている。導体よりも狭いが、
もちろん、ブリツジと導体は、同じ横方向の寸法を有す
ることも可能である。より複雑なパターンの場合、導体
は中心位置をかなり占めることにより、それを金属スト
リツプ1の残りの部分に直接接続することができない。
従つて、ブリツジは、この導体とまわりの導体との間に
設けるのが望ましく、これによつて、ストリツプとの接
続が可能になる。
ポーネントを外部端子あるいは接触領域に接続する働き
を有する、あるパターンの導体を形成する。第1図に示
す例の場合、1つのパターンは、参照番号10〜17で表示
の8つの導体を有しており、各導体は、それを支持する
ための、参照番号10′〜17′で表示されたブリツジによ
つてストリツプに接続されたままになつている。第1図
のブリツジは、それらが、それらのより申し分のない形
成のために、そこから伸びている。導体よりも狭いが、
もちろん、ブリツジと導体は、同じ横方向の寸法を有す
ることも可能である。より複雑なパターンの場合、導体
は中心位置をかなり占めることにより、それを金属スト
リツプ1の残りの部分に直接接続することができない。
従つて、ブリツジは、この導体とまわりの導体との間に
設けるのが望ましく、これによつて、ストリツプとの接
続が可能になる。
次に、一連のホール19,20…27と、接着材料の層でカ
バーされた一方の表面を有し、第2図に参照番号18で表
示の絶縁シートを用意する必要がある。シートは、普
通、厚さが125マイクロメートルで、熱結合させること
ができる熱塑性プラスチツク材料または熱硬化性材料を
一方の表面に支持している、フアイバーグラスの織物ま
たKAPTON(登録商標)とすることが可能であるのが好都
合である。熱塑性材料または熱硬化性材料は、前者につ
いては“ホツトメルト”、後者については“Bステージ
エポキシ”の名で知られるタイプが可能である。例え
ば、スタンピングによつて生じるホールは、一連の同一
のグループ30を形成するようなやり方で、シート上に配
置される。各グループにおいて、ホールの配置は、電子
コンポーネントの端子を導体に接続する接続部の配置に
対応している。この例では、シート18は正方形であり、
下記説明から明らかになる理由よつて、任意にシートの
縦(長手方向)軸であるとみなす軸XX′に対し平行とな
るように配置された2つのグループ30だけを有してい
る。参照番号31で表示の他の2つのグループが、やは
り、グループ30と平行をなすようにシート上に配置され
ている。こうして4つのグループのホールを有するシー
ト18は、各グループ30,31のホール19、…27が導体10、
…17のパターンに面することになるように、接着層でカ
バーされた表面が、金属ストリツプ1の表面の一方に重
ねられる。このシートの後、最初のシートと同一のもう
1つのシートが、第3図に示すストリツプに重ねられ
る。次に、シートは、ストリツプに固着される。これ
は、シートを加熱して、同時に、このストリツプに押し
つけることによつて行なわれる。しかし、加熱によつて
絶縁材料の収縮が生じ、この収縮のために、とりわけ、
縦(長手)方向においてより大きいシートを用いること
は困難になる。もちろん、コールドボンデイングの場合
には、収縮の問題がなく、より長いシートを用いること
も可能である。
バーされた一方の表面を有し、第2図に参照番号18で表
示の絶縁シートを用意する必要がある。シートは、普
通、厚さが125マイクロメートルで、熱結合させること
ができる熱塑性プラスチツク材料または熱硬化性材料を
一方の表面に支持している、フアイバーグラスの織物ま
たKAPTON(登録商標)とすることが可能であるのが好都
合である。熱塑性材料または熱硬化性材料は、前者につ
いては“ホツトメルト”、後者については“Bステージ
エポキシ”の名で知られるタイプが可能である。例え
ば、スタンピングによつて生じるホールは、一連の同一
のグループ30を形成するようなやり方で、シート上に配
置される。各グループにおいて、ホールの配置は、電子
コンポーネントの端子を導体に接続する接続部の配置に
対応している。この例では、シート18は正方形であり、
下記説明から明らかになる理由よつて、任意にシートの
縦(長手方向)軸であるとみなす軸XX′に対し平行とな
るように配置された2つのグループ30だけを有してい
る。参照番号31で表示の他の2つのグループが、やは
り、グループ30と平行をなすようにシート上に配置され
ている。こうして4つのグループのホールを有するシー
ト18は、各グループ30,31のホール19、…27が導体10、
…17のパターンに面することになるように、接着層でカ
バーされた表面が、金属ストリツプ1の表面の一方に重
ねられる。このシートの後、最初のシートと同一のもう
1つのシートが、第3図に示すストリツプに重ねられ
る。次に、シートは、ストリツプに固着される。これ
は、シートを加熱して、同時に、このストリツプに押し
つけることによつて行なわれる。しかし、加熱によつて
絶縁材料の収縮が生じ、この収縮のために、とりわけ、
縦(長手)方向においてより大きいシートを用いること
は困難になる。もちろん、コールドボンデイングの場合
には、収縮の問題がなく、より長いシートを用いること
も可能である。
絶縁シート18は、第2図に示すように、ブリツジ32に
よつて端と端を接続し、これによつて、これらのシート
が、個々のシートに比べて操作のしやすい、金属ストリ
ツプ1と同様の連続した絶縁ストリツプを形成するよう
にできるのが好都合である。しかし、ブリツジ32の長さ
は、各シートをそのエツジによつて、その穴19、20、…
27によつて、あるいは、その目的のため設けられた他の
穿孔(不図示)によつて精確に位置決めできるようにす
るため、金属ストリツプ1上の2つの隣接したシートを
分離する距離を超える。
よつて端と端を接続し、これによつて、これらのシート
が、個々のシートに比べて操作のしやすい、金属ストリ
ツプ1と同様の連続した絶縁ストリツプを形成するよう
にできるのが好都合である。しかし、ブリツジ32の長さ
は、各シートをそのエツジによつて、その穴19、20、…
27によつて、あるいは、その目的のため設けられた他の
穿孔(不図示)によつて精確に位置決めできるようにす
るため、金属ストリツプ1上の2つの隣接したシートを
分離する距離を超える。
こうして結合された金属ストリツプ1とシート18は、
連続したテープを形成するが、これが、本発明のもう1
つの態様を構成することになる。この例の場合、第3図
に部分的に示されたこのテープは、厚さが200マイクロ
メートルであり、各回路が1つの電子回路を形成するこ
とを可能ならしめる、参照番号33で表示の直列の同一の
回路を含んでいる。
連続したテープを形成するが、これが、本発明のもう1
つの態様を構成することになる。この例の場合、第3図
に部分的に示されたこのテープは、厚さが200マイクロ
メートルであり、各回路が1つの電子回路を形成するこ
とを可能ならしめる、参照番号33で表示の直列の同一の
回路を含んでいる。
電子コンポーネントの1つをテープからはずした後、
これを回路に接続することによつて、モジユールを作る
ことができる。しかし、テープはそのままにしておい
て、各回路33の絶縁表面、すなわち、第4図に平面図で
示され、第8図にラインVIII−VIIIに沿つた断面図で示
されたシート18の一方の側に電子コンポーネントを配置
する方が、より好都合である。この例の場合、参照番号
35によつて表示の集積回路であるこのコンポーネント
は、シートの中心のホール19内に配置され、ハンダづ
け、または、接着剤によつて導体10に固定される。集積
回路の端子は、ワイヤボンデイング技法を利用し、シー
トのホール20,21…27にそれぞれ通るワイヤ20′,21′、
…27′によつて導体10,11、…17に接続される。モジユ
ールに対する損傷を避けるため、集積回路及びワイヤ
は、さらに、第5図において数字36で表示の不透明な樹
脂層でカバーされている。
これを回路に接続することによつて、モジユールを作る
ことができる。しかし、テープはそのままにしておい
て、各回路33の絶縁表面、すなわち、第4図に平面図で
示され、第8図にラインVIII−VIIIに沿つた断面図で示
されたシート18の一方の側に電子コンポーネントを配置
する方が、より好都合である。この例の場合、参照番号
35によつて表示の集積回路であるこのコンポーネント
は、シートの中心のホール19内に配置され、ハンダづ
け、または、接着剤によつて導体10に固定される。集積
回路の端子は、ワイヤボンデイング技法を利用し、シー
トのホール20,21…27にそれぞれ通るワイヤ20′,21′、
…27′によつて導体10,11、…17に接続される。モジユ
ールに対する損傷を避けるため、集積回路及びワイヤ
は、さらに、第5図において数字36で表示の不透明な樹
脂層でカバーされている。
この生産時点では、第5図に示すように、テープに
は、平行な2列の電子モジユールが備わつており、参照
番号40で表示の各モジユールは、シート18によつてだけ
でなく、ブリツジ10′,11′…17′によつても金属テー
プに接続されたままになつている。導体10,11、…17が
短絡されるので、モジユールは、静電電撃に対し保護さ
れる。
は、平行な2列の電子モジユールが備わつており、参照
番号40で表示の各モジユールは、シート18によつてだけ
でなく、ブリツジ10′,11′…17′によつても金属テー
プに接続されたままになつている。導体10,11、…17が
短絡されるので、モジユールは、静電電撃に対し保護さ
れる。
また、第5図に参照番号41及び42で表示の2つの開口
部を形成し、この場合、集積回路のアースに直接接続さ
れた導体に対応するブリツジ10′を除く全てのブリツジ
を切り離すことによつて、モジユール40をストリツプ1
からはずさずに電気的にテストすることが可能になる。
次に、導体が絶縁シート18によつてカバーされていな
い、回路表面から導体に信号が加えられ、それについて
の測定が行なわれる。従つて、もちろん、モジユール
は、もはや電撃に対して保護されない。
部を形成し、この場合、集積回路のアースに直接接続さ
れた導体に対応するブリツジ10′を除く全てのブリツジ
を切り離すことによつて、モジユール40をストリツプ1
からはずさずに電気的にテストすることが可能になる。
次に、導体が絶縁シート18によつてカバーされていな
い、回路表面から導体に信号が加えられ、それについて
の測定が行なわれる。従つて、もちろん、モジユール
は、もはや電撃に対して保護されない。
テストが終了すると、ライン43に沿つて最後のブリツ
ジ10′を、ライン44及び45に沿つてシート18の残りの部
分を切り離すことによつて、モジユール40が金属ストリ
ツプ1から分離される。
ジ10′を、ライン44及び45に沿つてシート18の残りの部
分を切り離すことによつて、モジユール40が金属ストリ
ツプ1から分離される。
いつたんモジユールがはずされると、その支持コンポ
ーネント35に向かい合つた回路表面がカードの表面と面
一になり、外部から少なくとも導体の一部に接近できる
ように、クレジツトカードにモジユールの配置が行なわ
れる。こうして、導体のこの部分は、カードを挿入する
ことを意図した各種装置の電極に対する接触領域を形成
する。
ーネント35に向かい合つた回路表面がカードの表面と面
一になり、外部から少なくとも導体の一部に接近できる
ように、クレジツトカードにモジユールの配置が行なわ
れる。こうして、導体のこの部分は、カードを挿入する
ことを意図した各種装置の電極に対する接触領域を形成
する。
クレジツトカード用の電子モジユールを例としてとり
上げ、説明したばかりの生産方法は、もちろん、他の用
途、とりわけ、時計の分野における用途を意図したモジ
ユールの製造に利用することができる。
上げ、説明したばかりの生産方法は、もちろん、他の用
途、とりわけ、時計の分野における用途を意図したモジ
ユールの製造に利用することができる。
そこで、第6図には、金属ストリツプ50にアナログ式
電子時計のモジユールのためのあるパターンをなす導体
52を形成する、一群の開口部51を備え、各導体は、ブリ
ツジによつてテープに接続されたままになつている、金
属ストリツプ50の一部が示されている。こうしたモジユ
ールの中間生産ステツプは、クレジツトカードのモジユ
ールに関連して説明したものと同一であるため、詳しい
説明は行なわないが;とりわけ、これらのモジユールの
ために回路を形成することを意図したテープを生産する
ステツプから構成される。
電子時計のモジユールのためのあるパターンをなす導体
52を形成する、一群の開口部51を備え、各導体は、ブリ
ツジによつてテープに接続されたままになつている、金
属ストリツプ50の一部が示されている。こうしたモジユ
ールの中間生産ステツプは、クレジツトカードのモジユ
ールに関連して説明したものと同一であるため、詳しい
説明は行なわないが;とりわけ、これらのモジユールの
ために回路を形成することを意図したテープを生産する
ステツプから構成される。
仕上がつているが、また、金属ストリツプ50に接続さ
れており、回路表面がその上に導体を支持している時計
モジユールが、第7図の平面図に示されている。このモ
ジユールは、不透明な保護層でコーテイングされた集積
回路54、水晶振動子55、及び、ステツプモータのコイル
56から構成される。前述のモジユールとは違つて、電子
コンポーネントは、導体52の配置された回路の表面に配
置される。第9図には、第7図のラインIX−IXに沿つた
断面図によつてこの構成が示されているが、この回路は
その保護層を伴わない形で示されている。明らかに、回
路が複雑であるためにそうすることが必要になる場合に
は、回路の両面にコンポーネントを配置することが可能
であるが、このために、シート53は、回路の絶縁表面に
配置された導体とコンポーネント間における接続を行な
えるようにするホールを備えることになる。
れており、回路表面がその上に導体を支持している時計
モジユールが、第7図の平面図に示されている。このモ
ジユールは、不透明な保護層でコーテイングされた集積
回路54、水晶振動子55、及び、ステツプモータのコイル
56から構成される。前述のモジユールとは違つて、電子
コンポーネントは、導体52の配置された回路の表面に配
置される。第9図には、第7図のラインIX−IXに沿つた
断面図によつてこの構成が示されているが、この回路は
その保護層を伴わない形で示されている。明らかに、回
路が複雑であるためにそうすることが必要になる場合に
は、回路の両面にコンポーネントを配置することが可能
であるが、このために、シート53は、回路の絶縁表面に
配置された導体とコンポーネント間における接続を行な
えるようにするホールを備えることになる。
集積回路と導体間における電気的接続は、前と同様、
やはり、いわゆる“ワイヤボンデイング”技術を利用
し、細いワイヤで行なわれるが、既知の他の接続技術を
利用することも可能である。従つて、このモジユールの
場合、水晶振動子の端子とコイルのワイヤは、対応する
導体に対し直接ハンダづけされる。モジユールの信頼性
を向上させるため、集積回路を除く他のコンポーネント
は、やはり、絶縁材料の層によつて保護することが可能
である。
やはり、いわゆる“ワイヤボンデイング”技術を利用
し、細いワイヤで行なわれるが、既知の他の接続技術を
利用することも可能である。従つて、このモジユールの
場合、水晶振動子の端子とコイルのワイヤは、対応する
導体に対し直接ハンダづけされる。モジユールの信頼性
を向上させるため、集積回路を除く他のコンポーネント
は、やはり、絶縁材料の層によつて保護することが可能
である。
もちろん、本発明は、電子モジユール回路を形成する
ためのストリツプを生産する説明したばかりの方法に対
して行なわれる可能性のある、当該技術の熟練者には自
明の修正を包含する。
ためのストリツプを生産する説明したばかりの方法に対
して行なわれる可能性のある、当該技術の熟練者には自
明の修正を包含する。
Claims (5)
- 【請求項1】絶縁基板と、回路を形成するための導体の
パターンと、複数の端子を有する少なくとも1つの電子
コンポーネントとをそれぞれ含む複数の電子モジュール
を搭載するテープを大量生産する方法であって、 薄くて、連続した金属ストリップ(1;50)にして、前記
金属ストリップ上でその長手方向に配置され、それぞれ
ブリッジ(10′−17′)によって前記金属ストリップに
結合され、複数の前記回路(33)のための導体(10−1
7;52)のパターンを画定する一連の開口(3;51)を有す
る金属ストリップを用意するステップと、 前記絶縁基板をそれぞれ形成するための複数の絶縁シー
ト(18;53)を用意するステップと、 各前記絶縁シート(18;53)を接着剤によって前記金属
ストリップ(1;50)の一方の面に接着して前記パターン
の1つに対応する前記絶縁基板を形成するステップと、 複数の電子コンポーネント(35;54)を用意し、かつ前
記各パターンの少なくとも1つの導体上に少なくとも1
つの前記電子コンポーネントを配置するステップと、 前記複数の電子モジュール(40)を支持するテープを形
成するように、各前記電子コンポーネントの端子を対応
するパターンの少なくともいくつかの前記導体と接続す
るステップと から成り、 テープの保管中又は取扱中において、前記電子コンポー
ネントを静電電撃から保護するために前記端子を短絡さ
せておくよう、パターンの導体が対応するブリッジ(1
0′−17′)によって前記金属ストリップに電気的に結
合されたままになっていることを特徴とするテープを大
量生産する方法。 - 【請求項2】前記絶縁シート(18;53)はホール(19−2
7)を有し、かつ前記絶縁シートと同じ側の回路上に配
置された前記電子コンポーネントが前記導体(10−17;5
2)と接続されるように、少なくともいくつかの前記ホ
ールは前記導体の少なくとも一部と向き合うように前記
金属ストリップ(1;50)上に前記絶縁シートを位置決め
することを特徴とする請求項1に記載のテープを大量生
産する方法。 - 【請求項3】絶縁基板と、回路を形成するための導体の
パターンと、複数の端子を有する少なくとも1つの電子
コンポーネントとをそれぞれ含み、請求項1記載の方法
により製造される複数の電子モジュールを搭載するテー
プであって、 薄くて、連続した金属ストリップ(1;50)にして、前記
金属ストリップ上でその長手方向に配置され、それぞれ
ブリッジ(10′−17′)によって前記金属ストリップに
結合され、複数の前記回路(33)のための導体(10−1
7;52)のパターンを画定する一連の開口(3;51)を有す
る金属ストリップと、 前記金属ストリップ(1;50)上の1つの面に接着され、
対応する1つのパターン用の前記絶縁基板をそれぞれ形
成する複数の絶縁シート(18;53)と、 前記各パターンの少なくとも1つの前記導体上に少なく
とも1つが固定して配置された複数の電子コンポーネン
ト(35;54)にして、前記テープが前記複数の電子モジ
ュール(40)を支持するように、各前記電子コンポーネ
ントの端子が対応するパターンの少なくともいくつかの
前記導体と接続された複数の電子コンポーネントと を備え、 テープの保管中又は取扱中において、前記電子コンポー
ネントを静電電撃から保護するために前記端子を短絡さ
せておくよう、パターンの導体が対応するブリッジ(1
0′−17′)によって前記金属ストリップに電気的に結
合されたままになっていることを特徴とするテープ。 - 【請求項4】前記絶縁シート(18;53)はホール(19−2
7)を有し、前記絶縁シートと同じ側の回路上に配置さ
れた前記電子コンポーネントが前記導体(10−17;52)
と接続されるように、少なくともいくつかの前記ホール
は前記導体の少なくとも一部と向き合うように配置され
ていることを特徴とする請求項3に記載のテープ。 - 【請求項5】2つの隣接する前記絶縁シート(18;53)
は少なくとも1つのたわみ性接続部材(32)によってそ
の端が互いに接続されていることを特徴とする請求項3
に記載のテープ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR87/08790 | 1987-06-22 | ||
FR8708790A FR2616995A1 (fr) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | Procede de fabrication de modules electroniques |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02500231A JPH02500231A (ja) | 1990-01-25 |
JP2632992B2 true JP2632992B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=9352394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63504423A Expired - Lifetime JP2632992B2 (ja) | 1987-06-22 | 1988-06-06 | 電子モジユール回路用テープの生産方法とこの方法によつて得られるテープ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5023751A (ja) |
EP (1) | EP0296511B1 (ja) |
JP (1) | JP2632992B2 (ja) |
KR (1) | KR970010149B1 (ja) |
AT (1) | ATE79982T1 (ja) |
AU (1) | AU599491B2 (ja) |
CA (1) | CA1281436C (ja) |
FR (1) | FR2616995A1 (ja) |
WO (1) | WO1988010509A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
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-
1987
- 1987-06-22 FR FR8708790A patent/FR2616995A1/fr active Pending
-
1988
- 1988-06-06 AU AU17974/88A patent/AU599491B2/en not_active Ceased
- 1988-06-06 JP JP63504423A patent/JP2632992B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-06 WO PCT/CH1988/000102 patent/WO1988010509A1/fr unknown
- 1988-06-06 KR KR1019890700313A patent/KR970010149B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-06-06 US US07/328,252 patent/US5023751A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-18 EP EP88109743A patent/EP0296511B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-18 AT AT88109743T patent/ATE79982T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-06-21 CA CA000569964A patent/CA1281436C/fr not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU599491B2 (en) | 1990-07-19 |
US5023751A (en) | 1991-06-11 |
EP0296511B1 (fr) | 1992-08-26 |
JPH02500231A (ja) | 1990-01-25 |
EP0296511A1 (fr) | 1988-12-28 |
WO1988010509A1 (fr) | 1988-12-29 |
CA1281436C (fr) | 1991-03-12 |
KR890702247A (ko) | 1989-12-23 |
FR2616995A1 (fr) | 1988-12-23 |
ATE79982T1 (de) | 1992-09-15 |
KR970010149B1 (ko) | 1997-06-21 |
AU1797488A (en) | 1989-01-19 |
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