JPS59102213A - 液晶表示装置の製造法 - Google Patents

液晶表示装置の製造法

Info

Publication number
JPS59102213A
JPS59102213A JP58208410A JP20841083A JPS59102213A JP S59102213 A JPS59102213 A JP S59102213A JP 58208410 A JP58208410 A JP 58208410A JP 20841083 A JP20841083 A JP 20841083A JP S59102213 A JPS59102213 A JP S59102213A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
crystal cell
band
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58208410A
Other languages
English (en)
Inventor
クルト・フア−レンシヨ−ン
ヴオルフラム・ヴイ−マ−
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6178778&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS59102213(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Publication of JPS59102213A publication Critical patent/JPS59102213A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01029Copper [Cu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積電子回路(工C)を有する液晶表示装置
を可撓性フィルム技術で製造する方法に関する。
大面積の液晶表示セルをプラスチック技術で製造するこ
とはすでに公知である。さらに、液晶表示セルでは、集
積回路(IC)の形の駆動素子をこの液晶表示セルの大
面積の片面へ直接に固定し、かっこ九ら回路素子の端子
を相応する液晶セルの条導体に接続することが公知であ
る。
しかしながら、可撓性フィルム技術で製造された液晶表
示装置への工C素子の取付けは特定の難点を伴ない、と
くにこのことは工C素子の位置決めおよび安定な接続部
の製造に関する。
ろう付は工程は、フィルム材料が感熱性であるため十分
に回避する。
本発明の根底をなす課題は、フィルム技術で製造され、
その場合この液晶表示ユニットが大面積の液晶表示セル
とも、またそれに施されたIC素子とも関連する液晶表
示ユニットの製造本発明によれば、この課題は、差当り
工C素子を、条導電体が設けられた可撓性パン1′に固
定し、接触させかつ条導体により接続し、その後にこの
バンドから、パンPに接続さnた工Cおよび接触用に備
えられた自由突出する条導体部を有するセグメントを切
断するかまたは打抜くことにより形成し、その後に1つ
またはそれ以上のこのようなバンドセグメントを、フィ
ルム技術で製造された液晶セルに、自由突出する条導体
部と液晶セルに配置された条導体とが接触するように位
置決めし、かつその後にバンドセグメントを液晶セルに
固定することにより解決される。
前述の方法は、一液晶表示ユニットを可撓性フィルム技
術で製造するのに殊に適当である1、殊にこの方法は、
自動的な加ニーおよび製造工程に適当である。
以下に、本発明による方法を詳述する1、基当シ、液晶
表示セルがプラスチック技術で製造さnる、有利に、こ
のために使用される、相応する条導電体が備えられた可
撓性のカバーシートは、直接にローラにより加工される
。加工後に、こ扛らセルの縁は正確に切断されることが
できる。次いで、他の回路素子、とくCでIC素子をと
の可撓性の液晶表示セルに取付けるため、差当り工C素
子がフィルム組立て技術で耐熱性ノζンドへ施こされる
。この耐熱性バンドは、すでに相応する条導電体、例え
ばエツチングされた銅条を耐熱性の可撓性プラスチック
材料上に含有するっこれら・々ンドに固定されかつ条導
体に接続さ九た工C素子のそれぞ九の端子が、相応する
条導体によりすでに相互に接続さnている1、大体この
ようにして、その上に配置されてすでに接続されたIC
素子を有する可撓性の印刷回路板が得られる。
次いでこのパンPから、相応する部分がそnぞれ切断さ
れ、かつセグメントが、自由突出する条導体終端部が存
在するように形成され−る。
例えば、このことは、可撓性プラスチックより成るキャ
リヤ・々ンドが、浮動する条導体により橋絡さ扛た切欠
を有することにより達成される。ところで、打抜き線を
このような孔が貫通した場合、この範囲内に条導体の自
由突出終端部が得ら汎、これらが引続く接続に使用され
ることができる。
次いで、こうして得られた、バンド上に配置さ汎た工C
素子および自由突出する条導体終端部を有する条導体区
間が、液晶表示セル上の相応する位置に、それも詳しく
は自由突出する条導体終端部が、液晶表示セルの面に相
応に備えら肛た条導体区間に接触するように位置決めさ
れる。有利に、正確な位置決めが、自動的な加工装置の
列中で光学的または機械的な、例えばインデックス孔の
形の標識の支援下に行なわれる。
その後に、液晶表示セルの正確に位置決めされたバンド
セグメントが、工C素子とともに液晶セルに固定さn1
有利にこのことが締付は装置または接着剤を使用し行な
われる。
同じく、バンドセグメントの突出する条導体および液晶
セル上の相応する条導体位置間の接点結合が、この場合
は導電性接着剤を使用するか、あるいはまた締付は装置
を使用する圧着によシ行なわれる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 液晶表示装置を可撓性フィルム技術で集積電子回
    路(工C)を使用し製造するに当り、差当り複数の工a
    素子を、条導電体が設けられた可撓性バンドに固定し、
    接触させかつ条導体により接続し、その後にこの・ζン
    Pからヘバンドに接続されたXC素子および接触用に備
    えられた自由突出する条導体部を有するセグメントを切
    断するかまたけ打抜くことにより形成し、その後に1つ
    まだはそれ以上のこのようなバンドセグメントを、フィ
    ルム技術で製造された液晶セルに、自由突出する条導体
    部が液晶セルに配置された条導体に接触するように位置
    決めし、かつその後にこのノζンドセグメントを液晶セ
    ルに固定することを特徴とする液晶表示装置の製造法。 2、 バンドセグメントが液晶セルに締付けにより固定
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液
    晶表示装置の製造法口δ、 バンドセグメントが液晶セ
    ルに接着により固定さnることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の液晶表示装置の製造法。 4、  iM晶セルおよびバンドセグメンI・の条導電
    体が、導電性接着剤を使用し相互に接続されることを特
    徴とする特許請求の範囲第1〜第3項のいず汎かに記載
    の液晶表示装置の製造法− 5、バンドセグメントの液晶セルへの位置決めが、光学
    的および/または機械的に作用する標識の支援下に実施
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1〜第4項の
    いずれかに記載の液晶表示装置の製造法、 6、標識がバンドセグメントおよび/または液晶セルに
    配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第5項
    記載の液晶表示装置の製造法、
JP58208410A 1982-11-23 1983-11-08 液晶表示装置の製造法 Pending JPS59102213A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823243227 DE3243227A1 (de) 1982-11-23 1982-11-23 Verfahren zum herstellen einer fluessigkristall-anzeigevorrichtung
DE32432275 1982-11-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59102213A true JPS59102213A (ja) 1984-06-13

Family

ID=6178778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58208410A Pending JPS59102213A (ja) 1982-11-23 1983-11-08 液晶表示装置の製造法

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0111734B1 (ja)
JP (1) JPS59102213A (ja)
DE (2) DE3243227A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3533993A1 (de) * 1985-09-24 1987-04-02 Borg Instr Gmbh Verfahren zum kontaktieren auf leiterbahnen, vorrichtung zum ausueben des verfahrens und fluessigkristallzelle mit aufgebondeten chip
DE3534502A1 (de) * 1985-09-27 1987-04-09 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung
DE3543643A1 (de) * 1985-12-11 1987-06-19 Licentia Gmbh Verfahren zum aufbringen eines ic auf ein substrat
GB2255675B (en) * 1991-05-10 1995-09-27 Technophone Ltd Circuit assembly

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4054238A (en) * 1976-03-23 1977-10-18 Western Electric Company, Inc. Method, apparatus and lead frame for assembling leads with terminals on a substrate
JPS5357481A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Canon Inc Connecting process
CH624525A5 (en) * 1978-05-19 1981-07-31 Far Fab Assortiments Reunies Device for cutting the connections of electrical components on a support film and method for implementing it
GB2052779B (en) * 1979-05-29 1983-06-22 Texas Instruments Inc Liquid crystal display cell
EP0022934A1 (de) * 1979-07-18 1981-01-28 Siemens Aktiengesellschaft Elektrooptische Anzeigevorrichtung, insb. Flüssigkristallanzeige
JPS56116011A (en) * 1980-02-18 1981-09-11 Sharp Corp Liquid crystal display device
JPS5762029A (en) * 1980-09-30 1982-04-14 Sharp Corp Terminal treating system for multilayered liquid-crystal panel

Also Published As

Publication number Publication date
EP0111734B1 (de) 1987-08-26
DE3373218D1 (en) 1987-10-01
EP0111734A3 (en) 1985-02-13
DE3243227A1 (de) 1984-05-24
EP0111734A2 (de) 1984-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4549247A (en) Carrier element for IC-modules
US4694572A (en) Printed polymer circuit board method
JP3337480B2 (ja) 電気的接続部形成装置
KR970010149B1 (ko) 전자적 모듈용의 회로를 제공하도록 된 테이프 및 그 제조방법
JPS59102213A (ja) 液晶表示装置の製造法
US6475314B1 (en) Adhesive lamination useful in making circuit board structures
JPH0779114B2 (ja) 絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたicを基板上に取付ける方法
CN219266733U (zh) 一种防水防静电的液晶显示装置
JP2897402B2 (ja) テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法
KR101425978B1 (ko) 타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법
JPS6220694B2 (ja)
JPH069288B2 (ja) 回路基板の製造方法
JPS6242548Y2 (ja)
JPS6294970A (ja) フイルムキヤリアlsi
JP2000299544A (ja) リジッド回路基板の接続構造
KR200238924Y1 (ko) 부품지지대와 접착제를 이용한 전자회로 교육 제작도구
JPH0773154B2 (ja) リ−ド接続方法
JP3040682U (ja) プリント回路
JP2509804B2 (ja) 表示装置
JP2000049432A (ja) 接続部材
JPH0225245Y2 (ja)
JPH11126964A (ja) 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法
JPH0543499Y2 (ja)
JPS6155247B2 (ja)
JPH07161771A (ja) フィルムキャリア、電子部品および離型紙剥離方法