JPS5852896A - 混成集積回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、搭載部品をはんだ浴融接続を利用して―棒接
続する混成集積回路用基板に関する。

混成集積（ｇ回路の製造過程において、回路基板を構成
する絶縁性支持体上に形成さｆ”した導体の全部又に−
、ｌｌ！　ＫはんだＪ−を形成して作らｒした電極に。

抵抗体、接電部品、或いは他の電気部品などの搭ｇ部品
のＩＩＥ極を電ね合せた後、はんだ層の部分を加熱浴融
して１を気的な接続をとると共に固定を行なう。

ところが、電気部品を絶縁性支持体上の所定の位ａ１に
載置する作業を手ｗＪまたは治具の助けをかりて手動で
行なう、機械化して行なう等いずＣの万陳でも、絶縁性
支持体及び電気部品の外部端子電極の位置が！ＩｔｔＩ
Ｉｔの際ず扛ていると、加熱溶融の後畦気的な接続がな
さ扛ていても機械的預鼓に寄与するはんだの接ｙ１１面
積が小きくなる。或いは。

−接する電極どうしがはんだにより接続してしまい１％
気的な不良となる。

１１ｍ１図（ａ）、（ａ′）ないしくｄ）　Ｉ　（ｄ’
）　ｆｌ従来のはんだ解融接続法用の電極を持った混成
集積回路の製造方法の一例管示した部分断面図及び対応
平向図で、断面図は対応平向図のＡ−Ａ断面ケ示す。

第１図（ａ）、（ａつにおいて、アルミナセラミック又
は仙の材料による絶縁性支持体ｌの上にはんだ接続用電
極２を形成した状硬をボア。この時、はんだ接続用電極
２は後記する電気部品の外部端子と対■６シた位置間隔
大きさで作らＩＬるのが通例でるる。第１図（ｂ）（ｂ
’）は、はんだ接続用電極２の上に溶融接続用のはんだ
３を付着させた状慾會示している。はんだを付層させる
方法は、絶縁性支持体全体をはんだ浴融槽に数秒間浸漬
する。或いは、はんだ接続用電極のある面のみを浴融し
ているはんだに浸す等の方法の他、はんだクリームを印
刷する等の方法がおる。１１１ｇ１図（Ｃ）　ＣＣ’　
）は、電気部品４の外部接続Ｓｔ−子５にはんだ６を付
層させた後、絶縁性支持体ｌのはんだ接続用電極２と外
部接続端子５を互いに電なるように位置を合せて置いた
状態を示している。第１　ｔｍ（ｄ）　（ｄ　′）は、
加熱浴融により絶縁性支持体１１４Ｉと電気部品４［の
はんだ３う６を一体化させてはんだ接続部分７を形成し
た状態を示す・ ところが、第１図で示した方法による′−電気部品位置
合せでに、杷−柱支持体側のにんだ接続用１１Ｌ極が全
べて１ｂＪ−の形状？してシ゛す、杷林性支持体上の所
蓋の位置に′電気部品を載置する時、はんだ按伏用電慎
と外部ｙＩＩｌｌ子−億がずｎないようにするのに回部
でめった。

本充明の目的は、支持体に設けらｊしたはんだ接続用′
−極に対応する搭載電気部品の外部端子を位イ丁ｎなし
に重ね合せることを容易ならしめた梧躯部品位１ｉｌｌ
ｉｔ曾せ用′ｖ！を極を有せしめて、搭載電気部品の−
固な接続固層が迅速確米に行なわｒＬ／）ようにした混
成集積回路用基板を提供するにろる。

本９６明の混成集積回路用基板に、支持体に設けらＩし
たはんだ接続用電極と搭載部品位置合せ用電儲とを有し
、前記はんだ接続用電極に供給したはんだの菫とこの′
！を極面積との比に対し、前記悟載部品侃直合せ用電極
に供給したはんだの電とこの電−山積との比を大とした
構成を有する。

つさ゛に本兇明を実施例によりピーする。

第２図（ａ）（ａつないしくｄＪ（ｄつは５本％明の混
成集積回路用基板に対するはんだ俗−接続法用の電気の
形成万汝を示すと共に、屁成業槓回路の線造方床のひと
つを示す部分Ｆ！ｆｒ面図及び平囲図、ならびに同図（
ｅ）は同図（ｄ）（ｄ″）に続くｗｆｒ面図でｂる。

なお％断面図は対■Ｃ−平−図のＡ−Ａ断面を示す。

１ず、第２図（ａ）（ａ’）において、アルミナセラミ
ック又は他の材料による絶縁性支持体ｌの上にはんだ接
続用電＋Ｍ２１位置合せ用電極８を形成した状態をボす
。この時、はんだ接続用電極２は後記する電気部品の外
部接続端子とは＃１対応した位置。

間隔、大きさで作らｔＬるのが通例である。又、ひとつ
の電気部品毎ＶＣ複数の位置合せ電極があるのが望まし
い。第１図（ｂ）（ｂ’）ははんだ接続用電極２および
位置合せ電極８の上にはんだクリーム９全印刷法により
均一な厚さに付層させた状態を示す。この実施例では、
印刷さ１したはんだクリームの面積と各′＃Ｌ極との比
を、はんだ接続用電極の場合より１位置合せ１１ｔ憾の
場合を大きくしている。

第１図（Ｃ）（Ｃ・）は、絶縁性支持体ｌ全体或いはは
んだクリーム９の部分を加熱することにより、はんだク
リーム９を浴融させてはんだ１０＃ｌｌとした状ｍｔ示
す。この時１位置合せＸ他８上に印刷さ１したはんだク
リーム９は自からの衣聞氷力により位置合せ″＃Ｌ惚８
上に集まる。この時のべんだの高さは、電極の面積、は
んだの電（重さ）、はんだの溶融状態での表面張力のバ
ランスから決まるが電極の面積に対しはんだの菫が一定
菫以内でおｎ＃′ｆＳ溶融後のはんだの高さに、はんだ
０重と電極面積の比にはぼ比例させることができる。こ
こでは、はんだｌＯエリもはんだ１１の藁さが尚くなり
ている。

第２図（ｄ）（ｄ’）は電気部品４の外部接続端子５に
台工んだ６を付層させた′ｆＩｋ、絶縁性支持体１のは
んだ接続用電ｍ２と外部接続端子５１に互いに嵐なるよ
うに位置合せした状態を示している。この時はんだ接続
用電極２のはんだ１０エリ位置付せ電機８のはんだ１１
の方が高くなっており、′−気部品ケ＋ｆｉ滅する部分
の周囲に同様の電機を設けることにより％電気部品の位
ｔｔ決めが極めてｄ易に行なうことが可能となる。第２
図（ｅ）は、加熱浴融により絶縁性支持体ｌ＠と電気部
品４側のはんだ６−１Ｏを一体化させてはんだ接続部７
を形成した状ｔａｔ示す。ここで示した実施例でに、泣
−合せ電気及びての上に印敵したはんだクリームの形状
を長方形としたが、はんだクリームを溶融させた時。

位置合せｔ極上にはんだが集まり易い形状とすることが
可能である。又１位置合せ電極上へのはんだクリームの
印刷を多数回重ねることによっても本発明の目的は達せ
られる。Ｆｓ、んだの供給量と電憾面槓の比が前記の条
件を満足すｎばはんだの供給方法ｔｉはんだクリームの
印刷だけに限らない。

又、ＩＩ′ｓ、んだ接続用電極のいずｎかと電気的に接
続することにエリ特性確認用電極として位置合せ電極を
利用することも可能でおる。又位置合せ用電極を設ける
位置は、絶縁性支持基板上で余裕のある場所を選ぶこと
も可能でおる。

以上述べ友ように、はんだ溶融接続法により接続を行う
混成集積回路用基板に於いて、供給するはんだの讐と搭
載部品の位置合せ用電極の面積との比を、同じく供給す
るはんだの輩と搭載部品のはんだ接続用電極の面積との
比よりも大きくとることにより搭載部品の位置決めは極
めて容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（、！’）ないしくｄ）、（ｄ’）は従
来の混成集積回路用基板の製造過程とこｎに対する裕載
電毬部品の接続方法を説明するための部分断面図および
対応士（３）図、第２図（ａ）、（８’）ないしくｄ）
　ｒ（ｄ′）は不′Ａ明の一実施例の製造過程およびこ
ｎＶＣ恰載する電気部品の接続方法全説明するための邸
分陣１＠図および対応平面図、同図（ｅ）は同図（ｄ）
　。 （ｄ’）に秋く部分断面図でおる。 ｌ・・・・・・絶縁性支持体、２・・・・・・はんだ接
続用電極。 ３１１０・・・・・・はんだ接続用電−の付着供給はん
だ。 ４・・・・・・恰載電気部品、５・・・・・・恰載電気
部品の外部−子、６・・・・・・外部端子の付着はんだ
、７・・・・・・接続浴融はんだ、８・・・・・・位置
合せ用電極、１１・・・・・・位に曾せ用電極の付着供
給はんだ。 第　１　凶 手続補正書（方式） ５７．７．２！１ 昭和　　年　　月　　日 １、事件の表示　　　昭和５６年　特　許願第１５０９
７３号２、発明の名称　　　混成集積回路用基板３、補
正をする者 事件との関係　　　　　　　出　願　人東京都港区芝五
丁目３３番１号 （４２３）　　　日本電気株式会社 代表者　関本忠弘 ４、代理人 〒１０８　　東京都港区芝ｆｉ丁Ｆ１３７番８″；＞　
　１Ｆ友−二１１ビル昭和５７年６月２９日（発送日） ６、補正の対象 明＃１ｆ１４の「発明の詳細な説明」および「図面の簡
単な説明」の欄ならびに図面 ７、補正の内容 １）明細書第２頁１４行目に「（Ｊ１′）ないしｃｄ）
。 （ｄ′）は」とあるを［第２図（ａ）ないし第１図（ｄ
）。 第２図（ｄｌは」と補正する。 ２）明細書第２頁１７行目に［断面図は対応平面図の」
とあるを「！＠１図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ第２図１
ａ）〜（ｄｉの」と補正する。 ３）同頁１８８行目（１’）において、」とあるを［第
２図（ａ）において、」と補正する。 ４）明細書第３頁３行目にｒ（ｂ’）は」とあるを「、
第２図１ｂ）は」と補正する。 ５）同頁９杼目にｒ（Ｃ’）は」とあるを「、第２図１
ｃ）は」と補正する。 ６）同頁１３３行目ｒ（ｄ’）は」とあるを「、第２図
＋ｄ）は」と補正する。 ７）同頁１７７行目「第１図で示し九」とあるを［第１
図１番２図で示した」と補正する。 ８）明細書第４頁１６行目に［第２図（ａｌ（ａ’）な
いしくｄｌ（ｄ’）は、」とあるを［第３図１ａｌ　、
　＄　４図（ａ）ないし第３図ｃｄ）、第４図（ｄｌは
、」と補正する。 ９）同頁２００行目［同図（ｅｌは同図（ｄ）（ｄ’）
に」とあるを［第３図ｉｅ）は第３図（ｄ）、第４図（
ｄ）に」と補正する。 １０）　　明細書第５頁１行目「なお、・・・・・・・
・・示す。」とあるを「第３図（ａ）〜（ｄ）の断面図
はそれぞれ対応平面図である第４図（ａ）〜（ｄ）のＡ
−Ａ断面図である。」と補正する。 ｏ）同頁２行目に「第２図（ａ）（ａ’）にオイテ、」
とあるを［第３図（ａ）、第４図（ａ）において、」と
補正する。 １２）同頁９竹目に［第１図１ｃｌ（ｂ’）は」とある
を［第３図１ｂ）、第４図（ｂ）は」と補正する。 １３）同頁１５５行目「第１図１ｃｌ（ｃ’）は、」と
めるを［第３図（Ｃ）、第４図（ｃ）は、」と補正する
。 １４）明細書画６頁８行目に［第２図（ｄ）（ｄ’）は
」とあるを［第３図ｃｄ）、第４図（ｄ）は」と補正す
る。 １５）同７に１６６行目「第２図（ｅ）は、」とあるを
「第３図１ａｌは、」と補正する。 １６）明細書画８頁１行目に［第１図（ａ）、（ａ’）
ないしくｄ）、　（ｄ’）は」とあるを「第１図および
第２図は」と補正する。 １７）同頁５〜，６行目に［第２図（ａ）、（ａ’）な
いしくｄ）。 （ｄ′）は」とあるを［第３図および第４図は」と補正
する＠ １８）同頁８〜９行目に［％同図（ｃ）は同図１ｄｌ、
（ｄ’）増１目　　　　　　師２０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 支持体に設けら１したはんだ接続用電極と搭載部品位置
   合せ用電極とを有する混成集積回路用基板において、前
   記はんだ接続用電極に供給したはんだの墓とこの′ＩＪ
   ＩＬ＝面積との比に対し、前記搭載部品位置合せ用’ｌ
   ｉｔ極に供給したはんだの量とこの電極（３）槓との比
   を大としたことを物像とする混成集積回路用基板。