NL8105344A - Dragerelement voor een ic-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart. - Google Patents

Dragerelement voor een ic-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart. Download PDF

Info

Publication number
NL8105344A
NL8105344A NL8105344A NL8105344A NL8105344A NL 8105344 A NL8105344 A NL 8105344A NL 8105344 A NL8105344 A NL 8105344A NL 8105344 A NL8105344 A NL 8105344A NL 8105344 A NL8105344 A NL 8105344A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
carrier element
conductor tracks
foil
element according
Prior art date
Application number
NL8105344A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of NL8105344A publication Critical patent/NL8105344A/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01052—Tellurium [Te]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12361—All metal or with adjacent metals having aperture or cut

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

\ < * * -1- 22271/JF/mb
Korte aanduiding: Dragerelement voor een IC-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart.
5
De uitvinding heeft betrekking op een dragerelement voor een IC-bouwsteen, waarbij de bouwsteen door middel van een kontaktspin zodanig op een drager is bevestigd, dat de geleiderbanen van de kontaktspin aan telkens een einde met de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen 10 zijn verbonden en aan het telkens andere einde in kontaktvlakken uitmonden, een werkwijze voor het kontakteren van het dragerelement volgens de uitvinding met een folie en een werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement volgens de uitvinding in een identificatiekaart.
Dragerelementen van de hierboven genoemde soort laten zich 15 bijvoorbeeld toepassen om IC-bouwstenen in identificatiekaarten of gelijksoortige gegevensdragers in te bouwen. Op alternatieve wijze kunnen de dnagerelementen ook daar worden ingezet, waar thans nog overwegend zogenaamde Dual-In-Line-behuizingen als IC-dragers toepassing vinden. Worden de dragerelementen in buigzame gegevensdragers.zoals identificatiekaarten, 20 ingebouwd, dan werpt dit bijzondere problemen op, die zowel bij de vervaardiging van de identificatiekaarten als ook bij. het hanteren van de kaarten liggen.
Om de bouwsteen met zijn aansluitleidingen te beschermen is het dan ook reeds voorgesteld (Duits Qffenlegungsschrift 2.659*573) de 25 bouwsteen en het net van geleiders, de zogenaamde kontaktspin, op een gemeenschappelijke, relatief starre drager aan te brengen. De kontaktspin bestaat uit geleiderbanen, die enerzijds met aansluitpunten op de bouwsteen zijn verbonden en anderzijds in kontaktvlakken uitmonden,op het drager-oppervlak liggen en de communicatie met de bouwsteen mogelijk maken.
30 Het dragerelement wordt alleen aan de randen met de identificatiekaartfolie gelast of gekleefd.
Het in het genoemde Offenlegungsschrift voorgestelde dragerelement heeft in vergelijking met de grootte van de bouwsteen nog relatief grote afmetingen. Deze worden in hoofdzaak door de rondom de bouwsteen 35 aangebrachte kontaktvlakken bepaald. Dragerelementen met een grote oppervlakte bieden echter, bijvoorbeeld ingebouwd in identificatiekaarten, een overeenkomstig groot aangrijpingsvlak met betrekking tot mechanische belastingen.
8105344 * 4 -2- 22271/JF/mb
Ook met het oog op andere toepassingen, bijvoorbeeld bij inbouw varj de dragerelementen in geminiaturiseerde hybrideschakelingen is een aan de grootte van de bouwsteen aangepaste bouwvorm voordelig.
De inbouw van de bekende dragerlementen in identificatie-5 kaarten is kostbaar en niet geschikt voor grote series. Om de toegankelijkheid met de op de drager gefixeerde kontaktvlakken te verkrijgen is de identificatiekaart van de overeenkomstige doorvoeringen voorzien. Deze dienen, wil men een snelle vervuiling van de kontakten vermijden, met een geleidend materiaal worden gevuld. Afgezien van de daartoe noodzakelijke 10 extra arbeidsstap wordt door deze maatregel een extra kontaktplaats,en daarmee een extra gevarenbron voor storingen, onderbrekingen etc. gedurende het gebruik van de identificatiekaart gecreëerd.
Het is derhalve een doel van de uitvinding te voorzien in een dragerelement van de hierboven genoemde soort, waarvan de grootte 15 zo dicht mogelijk bij de grootte van de IC-bouwsteen. komt en dat een voor grote series geschikte eenvoudige integratie in gegevensdragers, zoals bijvoorbeeld, identificatiekaarten toelaat.
De uitvinding voorziet hiertoe in een inrichting van de in de aanhef genoemde soort, die het kenmerk heeft, dat de geleiderbanen met 20 de kontaktvlakken over de rand van de drager uitsteken en vrij zijn te verbuigen.
De dragerelementen zijn daardoor zodanig uitgevoerd, dat de uitlopende einden van de aansluitleidingen Of geleiderbanen vrij beweeglijk blijven en zo bij de completering en de inbouw van de dragerelementen in 25 de gewenste positie kunnen worden gebogen.
Worden de in de kontaktvlakken uitmondende geleiderbanen bijvoorbeeld om het dragervlak in de richting van de IC-bouwsteen of over het bouwsteenoppervlak teruggebogen, dan ontstaat een compact, aan de afmeting van de IC-bouwsteen optimaal aangepast dragerelement.
30 Het element kan vooral daar met voordeel worden ingezet, waar kleine afmetingen een belangrijke rol spelen, zoals bijvoorbeeld in hybrideschakelingen voor horloges en dergelijke.
In samenhang met identificatiekaarten of gelijksoortige gegevensdragers kan het element zonder verdere veiligheidsmaatregelen in een 35 overeenkomstig voorbereid blind gat van de kaart op de kleinste ruimte worden gekleefd.
De geringe grootte van het dragerelement verzekert een hoge zekerheid bij de hantering van de kaart, aangezien het mechanische aan- 8 1 0 5 3 44? -3_ 22271/JF/tftb
Cr -» grijpoppervlak : overeenkomstig klein is.
Met hetzelfde oogmerk voorziet de uitvinding verder in een werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement volgens de uitvinding, die het kenmerk heeft, dat de vrije einden van de geleiderbanen uit het 5 dragervlak naar buiten worden gebogen, dat de einden door overeenkomstige sleuven van de folie geschoven worden en dat ten slotte de einden van de kontaktvlakken worden omgebogen totdat deze op het folie-oppervlak liggen.
Ook met hetzelfde oogmerk voorziet de uitvinding in een werk-10 wijze voor het inbouwen van een dragerelement volgens de uitvinding in een identificatiekaart, die het kenmerk heeft, dat het dragerlement met rond ongeveer 90° uit het dragervlak afgebogen geliederbanen in een venster van de identificatiekaart wordt ingezet, waarvan de dikte ongeveer met de dikte van het dragerelement overeenkomt en dat op de identificatiekaart een af-15 dekfolie zodanig wordt opgelegd, dat de einden van de geleiderbanen door overeenkomstig aangebracht sleuven in de afdekfolie worden doorgeschoven en dat aansluitend de geleiderbanen met de kontaktvlakken eventueel gedurende het lamelleren van de afdekfolie op de identificatiekaart worden omgebogen totdat deze op het oppervlak van de afdekfolie liggen.
20 Bij de inbouw van het dragerelement volgens de uitvinding in identificatiékaarten gedurende het hete lamelleringsproces is een eenvoudige vervaardigingstechniek mogelijk, wanneer de vrije geleiderbanen allereerst door voorbereide uitsparingen van de kaartafdekfolie worden doorgevoerd en pas tijdens de lamellering van de afdekfolie met de overige 25 kaartlagen op de over het bouwsteenoppervlak gelegen gebied van de afdekfolie worden teruggebogen en daarbij in het foliemateriaal worden geperst.
De kaart vertoont op grond van de naadloze overgangen tussen de kontaktgebieden en de afdekfolie een uitstekend verschijningsbeeld. Het in het middeft van de kaart ondergebrachte dragerelement . is optimaal be-30 schermd waarbij de bouwsteen slechts door middel van een enkele kontaktplaats met de uitwendig toegankelijke kontaktvlakken is verbonden.
Verdere voordelen en uitvoeringsvormen van de uitvinding blijken uit de onderconclusies. In het hierna volgende zijn uitvoeringsvonr-beelden vanhet dragerelement aan de hand van de bijgevoegde tekening als 35 voorbeela beschreven.. In de tekening tonen: fig. 1 tot fig. 3 een voorbeeld voor de vervaardiging van het dragerelement volgens de uitvinding, fig. 4a, 4b, 5a en 5b verdere uitvoeringsvormen van de in de 8105344 -4- 22271/JF/mb fig. 1-3 getoonde dragerelementen, fig. 6a tot 6c een dragerelement met een ten opzichte van de bouwsteen dunnere dragerfolie, fig. 7 respectievelijk 8 een werkwijze voor het inbouwen van 5 het dragereleraent volgens de uitvinding in identificatiekaarten als mede de gereed zijnde identificatiekaart, fig. 9a en 9b een voordelige uitvoeringsvorm van de bij de vervaardigingswerkwijze toegepaste afdekfolie, fig. 10 een dragereleraent, waarbij de de bouwsteen dragende 1° folie identiek aan de afdekfolie van de kaart is, fig. 11, 12, 13 een dragerelement met een gietbehuizing als drager voor de IC-bouwsteen in drie fasen van de vervaardiging ervan en fig. 14 de vervaardiging van een dragerelement zonder toepassing van een dragerfilm.
15 In de fig. 1 tot en met 3 is in een voorbeeld de vervaardiging van het dragerelement volgens de uitvinding getoond. Als drager voor de IC-bouwstenen kan folie- respectievelijk filmmateriaal worden toegepast.
De gewoonlijk bij de film 1 aanwezige perforatie 2 wordt gedurende de afzonderlijke produktiefasen voor het transport respectievelijk ook voor 20 de justering van de film, bijvoorbeeld in de kontakteerinrichting, benut.
De de bouwsteen 3 met de drager 1 verbindende kontaktspin met de geleiderbanen 4 ervan is in het getoonde uitvoeringsvoorbeeld uit een geleidende filmbedekking volgens bekende werkwijzen uigeëtst,
In samenhang met de kontaktering van halfgeleiderbouwstenen 25 is het ook bekend geworden de kontaktspin onafhankelijk van de film in een afzonderlijke werkwijzestap te vervaardigen. In dit geval wordt de kontaktspin pas gedurende het kontakteerproces op de dragerfilm gepositioneerd en daar..jnet de drager en de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen verbonden.
30 Onafhankelijk van de vervaardiging van de kontaktspin wordt elke geleiderbaan 4 aan telkens een einde met de overeenkomstige aansluitpunten 6 van de bouwsteen 3 verbonden. De in de kontaktvlakken 4a uitlopende einden van de geleiderbanen 4 zijn in dit uitvoeringsvoorbeeld van de uitvinding over uitgestanste vensters 7 vrij beweeglijk aangebracht.
35 Fig. 2 toont de inrichting van fig. 1 in doorsnede. In het ge toonde voorbeeld is de de bouwsteen 3 dragende film 1 dikker dan de bouwsteen inclusief de kontakteergeleiderbanen ^ · °eze opbouw biedt een optimale bescherming van de bouwsteen met zijn aansluitleidingen.
8105344 > « 1 -5- 22271/JF/mb
De geleiderbanen 4 zijn slechts op een relatief smal gebied met de film 1 verbonden, zodat de einden van de geleiderbanen vrij beweeglijk blijven.
Fig. 3 toont het uit de film uitgestanste dragerelement 10, 5 waarbij de in fig. 1 door streeplijnen aangeduide vinnen 11 worden gescheiden. In geval de lengte van de geleiderbanen 4 met betrekking tot de breedte van het venster 7 zo is gekozen, dat deze de vensters overbruggen (gestreeplijnd weergegeven in fig. 1), zijn tijdens het uitstandsproces ook de geleiderbanen te scheiden.
In het hierna volgende worden voordelige uitvoeringsvormen van de in fig. 1 tot en met 3 getoonde dragerelementen beschreven.
Bij de in de fig. 4a en 4b getoonde uitvoeringsvorm worden de einden 4a van de geleiderbanen 4 om het vlak van de drager 1 over de bouwsteen 3 gebogen. Aansluitend wordt de holle ruimte 15 voor de be-Ί5 scheming van de IC-bouwsteen 3 en de aansluitingen met een geschikt materiaal volgegoten. Daarbij worden ook de einden 4a van de omgebogen geleiderbanen (kontaktvlakken) mee ingegoten en derhalve automatisch bevestigd.
Het buigen van de geleiderbanen en het volgieten van de holle 2° ruimte wordt voor het vergemakkelijken van de werkwijzestappen bij voorkeur aan het nog niet met de film verbonden element uitgevoerd. Het ten slotte uit de film gestantste dragerelement 16 toont fig. 4b. Zoals in te zien levert de speciale uitvoering van de geleiderbanen een zeer compact en qua afmetingen aan de grootte van de IC-bouwsteen optimaal 25 aangepast dragerelement.
De fig. 5a en 5b tonen een uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij de geleiderbanen van de kontaktspin in een afzonderlijke arbeids-stap en niet in verband met de dragerfilm werden vervaardigd. In dit geval is het noodzakelijk dat de geleiderbanen 4 van de kontaktspin voor 3° respectievelijk gedurende de kontaktering door een geschikt kleefmiddel 17 met de dragerfilm 1 worden verbonden. Het ombuigen van de geleiderbanen en het volgieten van het dragerelement kan zoals hierboven beschreven worden uitgevoerd.
Zoals ook fig. 5b toont, worden de geleiderbanen 4 bij dit 35 uitvoeringsvoorbeeld aanvullend door aan de rand van dragerelement aangebrachte uitsparingen 18 geleid en daarin vastgegoten. Deze maatregel ondersteunt de stevigheid van de verbinding van de geleiderbanen met de drager.
De fig. 6a tot en met 6c tonen een uitvoeringsvoorbeeld van 8105344 -6- 22271/JF/mb ¢. * t de uitvinding, waarbij de voor de kontaktering van de bouwsteen 3 toege-paste film 25 dunner is dan de bouwsteen. Zoals men aan de hand van fig.
6a kan inzien, zijn bij deze uitvoeringsvorm de uitlopende einden 4a van de geleiderbanen 4 op een vrij beweeglijk stuk 26 van de dragerfilm 25 5 aangebracht. De loodrecht op het filmvlak bewegende stuk wordt in zodanige vorm uit de film 25 uitgestanst, dat deze alleen nog over de smalle vin 27 met de film verbonden blijft. Ma de kontaktering van de XC-bouwsteen 3 worden de in de kontaktvlakken 4a uitlopende einden van de geleiderbanen, zoals aan de hand van de pijlen 28 in de fig. 6b getoond, gemeenschappe-10 lijk met het stuk 26 op de achterwaartse filmzijde gebogen. De de bouwsteen 3 omgevende holle ruimte 29 kan aansluitend worden volgegoten.
Zoals bij de hiervoor beschreven uitvoeringsvormen bezit het dragerelement 30, dat door het eenvoudig scheiden van de vin 52 langs de •streeplijnen uit de film 25 kan worden gestanst, een aan de grootte van de 15 bouwsteen goed aangepaste opbouw. Met de beschreven werkwijze wordt de dikte van de film verdubbeld, zodat ook hier de bouwsteen beschermd in het middenvlak van het dragerelement is aangebracht.
Aan de hand van fig. 7 wordt in het hierna volgende een werkwijze beschreven, waarmee een volgens de uitvinding vervaardigd dragerelement 20 op een eenvoudige wijze in identificatiekaarten of gelijksoortige gegevensdragers kan worden ingebouwd.
Allereerst wordt het dragerelement 40 in een voorbereide, aan de grootte van het element aangepaste uitsparing 45 van de kaartenkern 42 ingezet en in deze toestand door de achterwaartse afdekfolie 43 gehouden.
25 Aansluitend wordt de voorste afdekfolie 41 zo op de met een dragerelement 40 bestukte kaartkern 42 gelgd, dat de geleiderbanen 4a door de overeen» komstige insnijdingen, respectievelijk sleuven ^4 van de afdekfolie worden doorgevoerd. Na het ombuigen van de geleiderbanen op de voorste afdekfolie 41 worden de afzonderlijke foliën met elkaar en met het dragerelement 30 bijvoorbeeld door de hete lamelleringswerkwijze verbonden.
Zoals men aan de hand van de gereed zijnde gelamelleerde . identificatiekaart (fig. 8) kan inzien, zijn de einden van de geleiderbanen respectievelijk kontaktvlakken 4a van het dragerelement naadloos in de voorste afdekfolie 41 'geperst. Dit feit verleent de kaart een goed 35 verschijningsbeeld en heeft bovendien het voordeel dat de kontaktvlakken eenvoudig schoon kunnen worden gehouden.
Zoals men eveneens aan de hand van fig. 8 kan inzien, is de IC-bouwsteen alleen door middel van een enkele kontaktplaats met de op 8105344 * ƒ -7- 22271/JF/mb het oppervlak van de kaartgeleider en direkt voor randapparatuur toe- -gankelijke kontaktvlakken 4a verbonden, waardoor de bedrijfszekerheid met betrekking tot bekende identificatiekaarten met geïntegreerde schakelingen verbeterd wordt.
5 De fig. 9a respectievelijk 9b tonen een voordelige uitvoerings vorm van de folie 48, die in de hierboven beschreven werkwijze als afdekfolie kan worden toegepast. De sleuven 49 in de folie zijn,zoals men aan de hand van de'·tekening kan zien, zo uitgevoerd, dat de doorvoering van de geleiderbanen wordt vereenvoudigd. Bovendien worden de geleiderbaan-10 einden tijdens de doorvoering reeds naar het oppervlak van de afdekfolie gebogen, zodat, deze gedurende de lamelleerwerkwijze door de lamelleerplaat automatisch in de uiteindelijke positie kan worden gedrukt.
Fig. 10 toont ten slotte een uitvoeringsvorm van de uitvinding, waabij de de IC-bouwsteen 3 voor de kontaktering allereerst op een 15 met de dragerfilm 1 verbonden folie 50 met behulp van een geschikt kleef-middel 51 wordt bevestigd. Een voordeel van de laatste uitvoeringsvorm ligt daarin, dat de toegepaste folie 50 als afdekfolie van de in de fig.8 getoonde idèntificatiekaart kan dienen, waardoor de vervaardiging van identificatiekaarten met geïntegreerde schakelingen verder wordt ver-20 eenvoudigd.
De fig. 11 tot en met 13 tonen een uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij als drager voor de IC-bouwsteen een gegoten behuizing wordt toegepast.
De bouwsteen 3 wordt allereerst, bijvoorbeeld zoals reeds hier-25 boven in samenhang met de fig. 1 tot 3 beschreven, gekontakteerd. Alleen de in een venster 61 van de film 60 aangebracht bouwsteen wordt daarna in een geschikt gietstation (in de fig. niet aangegeven) van de gietbe-huizing 63 voorzien. De uit het venster 61 van de film aan de geleider*-banen 4a uitgestanste dragerelement 64 toont fig. 13. Dé over de rand 30 van de bouwsteendrager, respectievelijk giethehuizing 63 uitstekende geleiderbanen 4a zijn vrij te verbuigen en kunnen bijvoorbeeld op het oppervlak van de drager respectievelijk bouwsteenoppervlak worden gebogen.
De laatstgenoemde uitvoeringsvorm van de uitvinding kenmerkt 35 zichvdoor een zeer compacte, aan de afmetingen van de bouwsteen 3 aangepaste bouwvorm. Het dragerelement bevat slechts de IC-bouwsteen en de geleiderbanen 4 respectievelijk 4a, echter niet meer de dragerfilm 60, waarop de geleiderbanen gedurende de kontaktering waren bevestigd.
8105344
4 V
? -8- 22271/JF/mb
Fig. 14 toont ten slotte een uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij reeds gedurende de kontaktering niet van een dragerfilm gebruik werd gemaakt. Voor de kontaktering van de bouwsteen 3 wordt een elektrisch geleidende film 65 toegepast, waaruit, zoala in de fig. getoond, de 5 geleiderbanen 4 uitgestanst of weggeëtst zijn. De perforaties 66 dienen voor het transport van de film gedurende de bewerkingsfasen.
Na de inkapseling van de bouwsteen met een gietbehuizing 63 wordt het eigenlijke dragerelement uit de film gestanst„ waarbij de vinnen 68, die in dit geval gelijk zijn aan de geleiderbanen 4a, gescheiden 10 worden. Het eindprodukt heeft de in fig. 13 getoonde bouwvorm.
8105344

Claims (12)

1. Dragerelement voor een IC-bouwsteen, waarbij·de bouwsteen door middel van een kontaktspin zodanig op een drager is bevestigd, dat 5 de geleiderbanen van de kontaktspin aan telkens een einde met de overeenkomstige aansluitpunten van de bouwsteen zijn verbonden en aan het telkens andere einde in kontaktvlakken uitmonden, met het kenmerk, dat de geleiderbanen (4) met de kontaktvlakken (4a) over de rand van de drager (1, 25, 63) uitsteken en vrij zijn te verbuigen.
2. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de drager van de bouwsteen een folie (1, 25) is, waarop de geleiderbanen (4) zijn bevestigd.
3. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de drager van de bouwsteen een gietlichaam (63) is, waarin naast de 15 bouwsteen (3) alleen de geleiderbanen (4) zijn ingegoten.
4. Dragerelement volgens conclusie 1 en 3, met het kenmerk, dat het gietlichaam nagenoeg de afmetingen van de IC-bouwsteen bezit.
5. Dragerelement volgens één van de conclusies 1 t/m 3, met het kenmerk, dat de geleiderbanen (4) met de kontaktvlakken (4a) zo lang 20 zijn, dat deze rond de drager (1, 25, 63) en op het achterwaartse bouwsteenoppervlak zijn te buigen.
6. Dragerelement volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat de kontaktvlakken (¼) van alle geleiderbanen (4) aan één zijde van de bouwsteen (10) op een gemeenschappelijk afzonderlijk stuk folie (26) 25 zijn aangebracht, dat bij het ombuigen van de geliederbanen (4) direkt op de achterzijde van de drager (30) komen te liggen.
7. Dragerelement volgens één van de conclusies 1 t/m 5, met het kenmerk, dat de randen van de drager uitsparingen (18) bezitten, waarin de geleiderbanen (4) bij het ombuigen op de achterzijde komen te liggen.
8. Dragerelement volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de uitsparingen (18) met een gietmassa zijn dichtgegoten.
9. Dragerelement volgens één van de conclusies 1 t/m 8, met het kenmerk, dat meerdere dragerelementen in vensters van een eindloze filmstrook (1, 25, 65) zijn aangebracht en door middel van gemakkelijk te 35 scheiden vinnen (11, 52,68) met de filmstrook zijn verbonden.
10. Werkwijze voor het kontakteren van het dragerelement volgens één van de conclusies 1 t/m 5 met een folie, met het kenmerk, dat de vrije einden van de geleiderbanen (4) uit het dragervlak over ongeveer 8105344 _10- 22271/JF/mb ι Γ 90° naar buiten worden gebogen, dat de einden door overeenkomstige sleuven (44, 49) van de folie (48,,41) 'geschoven worden en dat ten slotte de einden van de kontaktvlakken (4a) worden omgebogen, totdat deze op het folie-oppervlak liggen.
11. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat de sleuven door eenvoudige insnijdingen (49) in de folie worden gevormd, op de einden waarvan telkens naar verhouding korte ontlastingssleuven met een hoek van ongeveer 45° aansluiten.
12. Werkwijze voor het inbouwen van het dragerelement volgens 10 één van de conclusies 1 t/m 5 in een identificatiekaart, met het kenmerk, dat het dragerelement (10, 64) met rond ongeveer 90° uit het dragervlak afgebogen geleiderbanen in een venster (45) van de identificatiekaart wordt ingezet, waarvan de dikte ongeveer met de dikte van het dragerelement overeenkomt en dat op de identificatiekaart een afdekfolie (41) zodanig wordt 15 opgelegd, dat de einden van de geleiderbanen door overeenkomstig aangebrachte sleuven (49) in de afdekfolie worden doorgeschoven en dat aansluitend de geleiderbanen met de kontaktvlakken eventueel gedurende het lamelleren van de afdekfolie op de identificatiekaart worden omgebogen, totdat deze op het oppervlak van de afdekfolie liggen. 20 Eindhoven, november 1981 8105344
NL8105344A 1980-12-08 1981-11-26 Dragerelement voor een ic-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart. NL8105344A (nl)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3046193 1980-12-08
DE3046193 1980-12-08
DE3123198A DE3123198C2 (de) 1980-12-08 1981-06-11 Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3123198 1981-06-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8105344A true NL8105344A (nl) 1982-07-01

Family

ID=25789585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8105344A NL8105344A (nl) 1980-12-08 1981-11-26 Dragerelement voor een ic-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4460825A (nl)
JP (1) JPH054479A (nl)
CH (1) CH654143A5 (nl)
DE (1) DE3123198C2 (nl)
FR (1) FR2495839B1 (nl)
GB (2) GB2090466B (nl)
IT (1) IT1145229B (nl)
NL (1) NL8105344A (nl)
SE (1) SE458244B (nl)

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
FR2521350B1 (fr) * 1982-02-05 1986-01-24 Hitachi Ltd Boitier porteur de puce semi-conductrice
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4567545A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Mettler Rollin W Jun Integrated circuit module and method of making same
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4736520A (en) * 1983-11-04 1988-04-12 Control Data Corporation Process for assembling integrated circuit packages
FR2565408B1 (fr) * 1984-05-30 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif comportant une pastille de circuit integre surmontee d'une dalle isolante servant de boitier
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2590051B1 (fr) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
US4870476A (en) * 1986-02-13 1989-09-26 Vtc Incorporated Integrated circuit packaging process and structure
JPS6394645A (ja) * 1986-10-08 1988-04-25 Mitsubishi Electric Corp 電子装置
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
EP0339763A3 (en) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Ic card
FR2634095A1 (fr) * 1988-07-05 1990-01-12 Bull Cp8 Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit
WO1990000813A1 (en) * 1988-07-08 1990-01-25 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor device
US5276351A (en) * 1988-10-17 1994-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and a manufacturing method for the same
US5205036A (en) * 1988-10-17 1993-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device with selective coating on lead frame
USRE35385E (en) * 1988-12-12 1996-12-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
EP0379624A1 (de) * 1989-01-27 1990-08-01 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung eines zur Oberflächenmontage geeigneten Halbleiterbauelementes und ein Verfahren zu dessen Oberflächenmontage auf Trägerplatten
EP0388312A3 (en) * 1989-03-17 1991-04-24 Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Chip carrier with improved flexing characteristic
US5200362A (en) * 1989-09-06 1993-04-06 Motorola, Inc. Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US5148266A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US5679977A (en) 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
DE4101790C1 (en) * 1991-01-18 1992-07-09 Technisch-Wissenschaftliche-Gesellschaft Thiede Und Partner Mbh, O-1530 Teltow, De Chip-support arrangement prodn. - in tape form, in dual-in-line format by film-bond technology
FR2673017A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu.
US5210375A (en) * 1991-06-28 1993-05-11 Vlsi Technology, Inc. Electronic device package--carrier assembly ready to be mounted onto a substrate
DE4142409A1 (de) * 1991-12-20 1993-07-01 Gao Ges Automation Org Verfahren zum bedrucken von karten mit sacklochfoermiger aussparung und vorrichtung zur ausfuehrung des verfahrens
DE4204459A1 (de) * 1992-02-14 1993-08-19 Siemens Nixdorf Inf Syst Filmtraegermontierter integrierter baustein
EP0569949A3 (en) * 1992-05-12 1994-06-15 Akira Kitahara Surface mount components and semifinished products thereof
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
WO1994022110A1 (fr) * 1993-03-18 1994-09-29 Droz Francois Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique et carte obtenue par un tel procede
KR950704758A (ko) * 1993-10-18 1995-11-20 가나미야지 준 IC 모듈과 그것을 사용한 데이터 커리어(Ic module using it on data carrier)
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
US5515992A (en) * 1994-03-31 1996-05-14 Cna Manufacturing Systems, Inc. Pocket tape sealing and unsealing method and apparatus and improved pocket tape
JP2606673B2 (ja) * 1994-10-21 1997-05-07 松下電器産業株式会社 実装体
DE19549726B4 (de) * 1994-12-06 2010-04-22 Sharp K.K. Lichtemittierendes Bauelement und Herstellverfahren für dieses
JP3127195B2 (ja) * 1994-12-06 2001-01-22 シャープ株式会社 発光デバイスおよびその製造方法
DE19532755C1 (de) * 1995-09-05 1997-02-20 Siemens Ag Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls
DE19535775C2 (de) * 1995-09-26 2000-06-21 Siemens Ag Verfahren zum elektrischen Verbinden eines Kontaktfeldes eines Halbleiterchips mit zumindest einer Kontaktfläche sowie danach hergestellte Chipkarte
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US5703350A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Lucent Technologies Inc. Data carriers having an integrated circuit unit
DE19614501C2 (de) * 1996-04-13 2000-11-16 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Metall-Substrates sowie Keramik-Metall-Substrat
DE19635732A1 (de) * 1996-09-03 1998-03-05 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
DE19620025A1 (de) * 1996-05-17 1997-11-20 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
ATE207243T1 (de) 1996-05-17 2001-11-15 Infineon Technologies Ag Trägerelement für einen halbleiterchip
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
AU7589196A (en) * 1996-11-21 1998-06-10 Hitachi Limited Semiconductor device and process for manufacturing the same
KR100240748B1 (ko) * 1996-12-30 2000-01-15 윤종용 기판을 갖는 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 및 그를 이용한적층 패키지
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
DE19745648A1 (de) * 1997-10-15 1998-11-26 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip zum Einbau in Chipkarten
US6208019B1 (en) * 1998-03-13 2001-03-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein
WO1999048145A1 (fr) * 1998-03-19 1999-09-23 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur, procede de fabrication et structure de montage associes
FR2781298B1 (fr) * 1998-07-20 2003-01-31 St Microelectronics Sa Procede de fabrication d'une carte a puce electronique et carte a puce electronique
DE19858343A1 (de) * 1998-12-17 2000-06-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von personalisierten Chipkarten
FR2789505B1 (fr) * 1999-02-08 2001-03-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
JP2001084347A (ja) 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
JP3377001B2 (ja) * 2000-08-31 2003-02-17 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
DE10135572A1 (de) * 2001-07-20 2003-02-13 Infineon Technologies Ag Löt- und klebbares Gehäuse für Chipmodul und Chipmodul
JP3931330B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-13 ソニー株式会社 熱プレス用プレートおよびカード製造装置
KR20030076274A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법
CN100371948C (zh) * 2002-10-15 2008-02-27 雅斯拓股份有限公司 用支承带制造数据载体的方法以及该方法中使用的支承带
US7242079B2 (en) * 2002-10-15 2007-07-10 Axalto S.A. Method of manufacturing a data carrier
KR100973286B1 (ko) * 2003-06-27 2010-07-30 삼성테크윈 주식회사 스마트 카드 접촉 단자 및 이를 이용한 스마트 카드
DE102005044001B3 (de) 2005-09-14 2007-04-12 W.C. Heraeus Gmbh Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen
EP2824704A1 (fr) * 2013-07-12 2015-01-14 Gemalto SA Module électronique et son procédé de fabrication
GB2516234B (en) * 2013-07-15 2016-03-23 Novalia Ltd Circuit sheet arrangement
CN108617089B (zh) * 2016-12-10 2020-12-22 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 内埋元件柔性电路板及其制造方法
CN106864819B (zh) * 2017-04-25 2023-03-14 成都宏明双新科技股份有限公司 一种横梁自动包裹生产线及其方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3716439A (en) * 1969-12-15 1973-02-13 Omron Tateisi Electronics Co Method of manufacturing cards
US3611269A (en) * 1970-03-19 1971-10-05 Amp Inc Electrical circuit assembly
US3754070A (en) * 1970-08-03 1973-08-21 Motorola Inc Flash free molding
US3838984A (en) * 1973-04-16 1974-10-01 Sperry Rand Corp Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips
JPS50137445A (nl) * 1974-04-18 1975-10-31
US4089733A (en) * 1975-09-12 1978-05-16 Amp Incorporated Method of forming complex shaped metal-plastic composite lead frames for IC packaging
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US4089575A (en) * 1976-09-27 1978-05-16 Amp Incorporated Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate
US4142287A (en) * 1976-12-27 1979-03-06 Amp Incorporated Electrical devices such as watches and method of construction thereof
FR2395609A1 (fr) * 1977-06-24 1979-01-19 Radiotechnique Compelec Panneau generateur a cellules solaires noyees dans un stratifie et procede pour l'obtenir
US4137546A (en) * 1977-10-14 1979-01-30 Plessey Incorporated Stamped lead frame for semiconductor packages
DE2840973A1 (de) * 1978-09-20 1980-03-27 Siemens Ag Verfahren zur herstellung pruefbarer halbleiter-miniaturgehaeuse in bandform
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
US4195193A (en) * 1979-02-23 1980-03-25 Amp Incorporated Lead frame and chip carrier housing
JPS6041847B2 (ja) * 1979-05-18 1985-09-19 松下電器産業株式会社 チップ型電子部品の製造法
DE3036439C2 (de) * 1980-09-26 1982-10-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung eines Rückseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten Schaltkreisen
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
GB2091036B (en) * 1981-01-13 1985-06-26 Int Computers Ltd Integrated circuit carrier assembly
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
GB2103418B (en) * 1981-06-18 1986-10-08 Stanley Bracey Packaging of electronics components

Also Published As

Publication number Publication date
FR2495839A1 (fr) 1982-06-11
SE8107263L (sv) 1982-06-09
DE3123198A1 (de) 1982-07-08
GB2090466B (en) 1985-09-18
GB2090466A (en) 1982-07-07
CH654143A5 (de) 1986-01-31
GB2140207A (en) 1984-11-21
US4460825A (en) 1984-07-17
GB2140207B (en) 1985-09-18
JPH0558920B2 (nl) 1993-08-27
IT1145229B (it) 1986-11-05
DE3123198C2 (de) 1993-10-07
SE458244B (sv) 1989-03-06
FR2495839B1 (fr) 1986-12-12
IT8168596A0 (it) 1981-12-07
GB8413463D0 (en) 1984-07-04
JPH054479A (ja) 1993-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8105344A (nl) Dragerelement voor een ic-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart.
US4549247A (en) Carrier element for IC-modules
EP0391790B1 (fr) Procédé de fabrication d&#39;un module électronique
NL194174C (nl) Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje.
NL194215C (nl) Identificatiekaart met IC-bouwsteen.
TWI405129B (zh) 智慧卡本體、智慧卡及其製程
JPH0630985B2 (ja) 支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路装置を備えるカード
UA57036C2 (uk) Чіп-модуль, зокрема для монтажу у корпусі чіп-картки
KR101005266B1 (ko) 스마트 카드용 테이프 기판, 반도체 모듈 및 그 제조 방법,및 스마트 카드
JP6901207B2 (ja) チップカードモジュール及びチップカードを製造するための方法
KR19980080691A (ko) 반도체 장치 및 배선체
EP3255587B1 (en) Integrated circuit module with filled contact gaps
SE503924C2 (sv) Bärelement bestående av en bärfilm, en IC-komponent och en film med ursparningar som är förbunden med bärfilmen samt ett identitetskort innefattande ett sådant bärelement
JPS61291194A (ja) 埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド
JP3209721B2 (ja) 半導体レーザユニット
JPS61139894A (ja) Ｉｄカ−ドおよびその製造方法
NL1009976C2 (nl) Geïntegreerde schakeling met elektrisch contact.
JPS6392047A (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
CN212387732U (zh) 电子设备
NL7908713A (nl) Magneetkopconstructie.
JPH07201928A (ja) フィルムキャリア及び半導体装置
JP2795069B2 (ja) 半導体装置
JP2707673B2 (ja) Ｉｃモジュールおよびその製造方法
JPH0226797A (ja) Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法
JP2003218172A (ja) チップキャリヤを位置決めするための方法

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BN A decision not to publish the application has become irrevocable