NL194215C - Identificatiekaart met IC-bouwsteen. - Google Patents

Identificatiekaart met IC-bouwsteen. Download PDF

Info

Publication number
NL194215C
NL194215C NL8201141A NL8201141A NL194215C NL 194215 C NL194215 C NL 194215C NL 8201141 A NL8201141 A NL 8201141A NL 8201141 A NL8201141 A NL 8201141A NL 194215 C NL194215 C NL 194215C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier element
identification card
anchoring
card
carrier
Prior art date
Application number
NL8201141A
Other languages
English (en)
Other versions
NL8201141A (nl
NL194215B (nl
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25792684&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NL194215(C) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of NL8201141A publication Critical patent/NL8201141A/nl
Publication of NL194215B publication Critical patent/NL194215B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL194215C publication Critical patent/NL194215C/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40Manufacture
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • B42D2033/22
    • B42D2033/30
    • B42D2033/46
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00Printed matter
    • Y10S283/904Credit card

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)

Description

1 194215
Identificatiekaart met IC-bouwsteen
De uitvinding heeft betrekking op een identificatiekaart of soortgelijke gegevensdrager met IC-bouwsteen voor de bewerking van elektrische signalen, waarbij de IC-bouwsteen tezamen met zijn aansluitleidingen en 5 contacten op een afzonderlijk dragerelement is aangebracht, dat in een uitsparing van de identificatiekaart is ingebed, waarbij in het gebied van het dragerelement ten minste één over de rand ervan uitstekend verankeringselement met in vergelijking tot het materiaal van de identificatiekaart een grotere treksterkte en een kleinere dikte is aangebracht, dat met het bij voorkeur meerlagige materiaal van de identificatiekaart en eventueel met het dragerelement is verbonden.
10 In het West-Duitse Auslegeschrift 2.920.012 wordt een identificatiekaart met geïntegreerde schakeling beschreven. De bouwsteen is tezamen met zijn aansluitleidingen op een onafhankelijk van de kaarten-fabricage vervaardigd dragerelement aangebracht. Het dragerelement wordt bij de gereedgekomen kaart in een uitsparing van de kaartinleg door de dekfolie van de kaart gehouden.
In het algemeen voor identificatiekaarten geldende norm, waaraan ook identificatiekaarten met geïnte- 15 greerde schakeling dienen te voldoen, is onder andere de dikte van de kaart op 0,76 mm vastgelegd.
Deze dikte wordt bij de in het West-Duitse Auslegeschrift 2.920.012 voorgestelde identificatiekaart grotendeels door het dragerelement, dat wil zeggen door de IC-bouwsteen met zijn aansluitleidingen en de voor de bescherming van de gevoelige inrichting noodzakelijke inkapseling van de bouwsteen worden toegepast, komen de dunne dekfolieën bij verbuigingen van de identificatiekaart in gevaar. Want vooral aan 20 de overgangsplaatsen tussen dragerelement en kaartlichaam is de rek van de dekfolie bijzonder hoog, aangezien het dragerelement zich op grond van de grotere stijfheid ervan met betrekking tot de kaartmaterialen beperkt aan de algemeen kaartkromming aangepast. De randgebieden van het dragerelement treden uit het kaartlichaam en drukken elk na buiging van de kaart met hoge puntbelasting tegen de dekfolieën. Zo ontstaan aan de overgangsplaatsen tussen de kaartkromming en de vlakker verlopende 25 kromming van het dragerelement hoofdspanningszones, die bij overeenkomstige vervorming van de kaart een niet-terugkeerbare rek van het dekfoliemateriaal in deze gebieden kan bewerkstelligen. Al naar gelang de mechanische belasting van de kaart dient derhalve juist in het gebied van de hoofdbelastingszones op vermoeiing van het dekfoliemateriaal te worden gerekend. De folieên kunnen in dit gebied scheuren, waardoor de kaart uiteindelijk onbruikbaar wordt.
30 Uit de Nederlandse octrooipublicatie NL-A-7.164.637 is een draagelement ter inbouw in identificatie kaarten bekend, welke een substraat omvat in het randbereik waarvan koppelelementen zijn voorzien. In het middenbereik van het substraat is een geïntegreerd schakelcircuit opgenomen. Een geleidende verbinding tussen de koppelelementen en het geïntegreerde circuit is met behulp van geleidingsbanen gerealiseerd welke vanuit het middenbereik naar het randbereik van het substraat verlopen.
35 Het doel van de onderhavige uitvinding is te voorzien in een identificatiekaart, die bij goede bescherming van de IC-bouwsteen ook bij sterke mechanische belastingen een grotere duurzaamheid zeker stelt.
De uitvinding voorziet hiertoe in een identificatiekaart van de in de aanhef genoemde soort, die het kenmerk heeft, dat het verankeringselement een kunststof folie is, die perforatiegaten of overeenkomstige uitsparingen bezit, die door het materiaal van de identificatiekaart zijn doorgezet.
40 Het verankeringselement kan integraal bestanddeel van het dragerelement zijn. Gedurende de vervaardiging van de identificatiekaart wordt de bouwsteendrager door middel van het verankeringselement met de kaartkern verbonden. Voor het verankeringselement past men bij voorkeur zeer stijf, in het gebied van de lamelleertemperatuur thermostabiel materiaal toe, dat ook over een langere tijdsperiode vrij van vermoeiing buigbelastingen kan opnemen.
45 Het verankeringselement kan in het middenvlak van het dragerelement zijn aangebracht. Het is echter ook mogelijk de verankering aan de boven- en/of onderzijde van het dragerelement aan te brengen.
Het verankeringselement kan ook gedurende de kaartvervaardiging aan de kaartlamellering worden toegevoegd. In elk geval wordt de duurzaamheid van de kaart juist ook bij sterkere mechanische belastingen over een langere tijdsperiode aanzienlijk verbeterd.
50 De toepassing van het verankeringselement volgens de uitvinding heeft ook het voordeel, dat de door de norm bepaalde kaartdikte met het oog op een sterkere inkapseling van de gevoelige inrichting beter kan worden benut
Het is bijvoorbeeld mogelijk ten behoeve van de inbouw van het dragerelement van één of ook van beide dekfolieën afstand te doen, aangezien deze voor het houden van het dragerelement niet per se noodzakelijk 55 zijn. De dikte van het dragerelement kan zodoende, bijvoorbeeld bij het afstand doen van beide dekfolieën, identiek aan de feitelijke kaartdikte zijn, waardoor een uitstekende bescherming van de IC-bouwsteen inclusief zijn uitsluitleidingen wordt bereikt.
194215 2
Maar ook wanneer het dragerelement verder aan beide zijden met folieën wordt afgedekt, kunnen deze extreem dun gekozen worden, aangezien het verankeringselement het grootste deel van de belastingen opneemt.
In welk vlak van de kaart het element wordt aangebracht is van onderscheidene randvoorwaarden i 5 afhankelijk.
Enige uitvoeringsvormen, alsmede verdere voordelen van de uitvinding worden in de hiernavolgende j beschrijving nader toegelicht, aan de hand van de tekening. Hierin toont respectievelijk tonen: figuur 1 een identificatiekaart met dragerelement en verankeringsraam; 10 figuur 2 de identificatiekaart van figuur 1 in doorsnede; figuur 3 een identificatiekaart volgens de stand van de techniek in de gebogen toestand; figuur 4 een identificatiekaart volgens de stand van de techniek na meerdere buigingen; figuur 5 een verbeterde identificatiekaart volgens de onderhavige inzichten in de gebogen toestand; figuur 6 een identificatiekaart zonder dekfolie aan de voorzijde; 15 figuur 7 een identificatiekaart zonder dekfolie aan de voor- en achterzijde; figuren 8, 9,10 vervaardigingsstappen bij de vervaardiging van een dragerelement volgens de onderhavige inzichten; figuur 11 een identificatiekaart, waarbij het dragerelement aan de voor- en achterzijde een verankeringsraam bezit; 20 figuur 12 de identificatiekaart van figuur 11 na de lamellering; figuur 13 een identificatiekaart met het dragerelement aan het oppervlak; figuur 14 de identificatiekaart van figuur 13 na de lamellering; figuur 15 een identificatiekaart, waarbij de contacttussenruimten zijn weggeëtst; figuur 16 een identificatiekaart, waarbij de verankeringsramen, gedurende het lamelleringsproces aan de 25 kaartlamellering worden toegevoegd; figuur 17 de identificatiekaart van figuur 16 na de lamellering; figuur 18 een dragerelement, waarbij het verankeringsraam in de vorm van vaantjes aanwezig is; figuur 19 het dragerelement van figuur 18 in doorsnede; en figuur 20 een dragerelement net dragerfolie voor de bouwsteen en afzonderlijk verankeringsramen.
30
Figuur 1 toont in een uitvoeringsvoorbeeld de uitsnede van een identificatiekaart 1, waarin het dragerelement 3 zich bevindt. In het inwendige van het dragerelement rust de IC-bouwsteen 2, waarvan de aansluitingen met de contactvlakken 4 zijn verbonden. Rondom het dragerelement is voorzien in een verankeringsraam 5, dat in dit uitvoeringsvoorbeeld voor de bevestiging van de elementen in de identificatie-35 kaart van uitsparingen respectievelijk doorbrekingen 10 is voorzien.
Figuur 2 toont in een doorsnedeweergave de afzonderlijke folieën van de identificatiekaart. De beide kernfolieën 6 en 7, alsmede de dekfolieën 8 en 9 worden onder toepassing van warmte en druk met elkaar verbonden. Het daarbij in de verwekings- en tenslotte in de vloeifase overgaande kaartmateriaal doordringt de uitsparingen, zodat de folieën 6, 7 zich binnen de uitsparingen zonder naad met elkaar verbinden. Het 40 dragerelement is zodoende in de identificatiekaart gefixeerd. In het getoonde uitvoeringsvoorbeeld is het verankeringsraam integraal bestanddeel van het dragerelement. De vervaardiging van een dergelijk element wordt hieronder nader toegelicht.
Aan de hand van de figuren 3 tot en met 5 zal in het hiernavolgende een belangrijke functie van het verankeringselement nader worden toegelicht 45 De figuren 3 en 4 tonen een uit de stand van de techniek bekende kaart. Het dragerelement 3 is in een venster 15 van de kernfolie 11 aangebracht en wordt door de dekfolieën 8 en 9 in deze positie gehouden. Wordt de kaart gebogen, dan treedt het dragerelement aan zijn randgebieden uit het kaartvenster naar buiten en drukt overwegend in deze gebieden tegen de dekfolie.
Dit bedrag is onder andere op de ten opzichte van de kernfolie 11 grotere stijfheid van het dragerelement 50 3 terug te voeren. Een identificatiekaart dient met het oog op de aangename hantering ervan buigzaam te zijn, terwijl het dragerelement voor de bescherming van de elektronische inrichting een zo groot mogelijke stijfheid dient te bezitten.
Vanwege het hierboven staande kan na het meerdere malen verbuigen van de identificatiekaart de dekfolie 8 in het gebied van de in gevaar gebrachte zones overmatig uitgerekt worden, hetgeen, zoals in 55 figuur 4 getoond, makkelijk tot welvingen 12 in het dekfoliemateriaal leidt. Wanneer de kaartbuiging is opgeheven, is het ook mogelijk, dat de dekfolie na langer gebruik van de kaart in het gebied van de kritische zones scheurt, waardoor de kaart uiteindelijk onbruikbaar wordt. Iets dergelijks geldt ook voor de 3 194215 dekfolie aan de rugzijde. Bij de in figuur 5 getoonde identificatiekaart verhindert het verankeringsraam 5 van het dragerelement 3 een overmatige rek van de dekfolieën, aangezien het raam bij verbuiging van de kaart het grootste deel van de mechanische belastingen compenseert. De randgebieden van het dragerelement treden slechts niet wezenlijk uit het venster van de kernfolie naar buiten. De overgang van de kaart-5 kromming op de kromming van het dragerelement wordt ten opzichte van de in figuur 3 getoonde kaart-opbouw wezenlijk homogener, hetgeen voor de duurzaamheid van de dekfolie respectievelijk de totale kaart zeer voordelig is. Het, het wezenlijke deel van de belastingen opnemende, verankeringsraam bestaat bij voorkeur uit een zeer tegen scheuren en breken bestand materiaal, dat zich voor het overige lamelleer-temperatuurgebied thermostabiel gedraagt. Dergelijke eigenschappen hebben bijvoorbeeld polyester, 10 polymide, met glasvezels versterkte kunststoffen of ook nylonweefsels respectievelijk andere stoffen met soortgelijke eigenschappen.
Zoals gezegd worden bij de identificatiekaart met IC-bouwsteen volgens de uitvinding de dekfolieën 8, 9 van de kaartlamellering bij verbuiging van de kaart sterk ontlast. Dit heeft het voordeel, dat de dekfolieën zeer dun kunnen worden gekozen, zonder de levensduur respectievelijk de duurzaamheid van de kaart te 15 beperken. Bij dunne dekfolieën kan anderzijds het dragerelement overeenkomstig dikker worden gekozen en zodoende de inkapseling van de IC-bouwsteen voor de bescherming tegen mechanische belastingen worden verbeterd.
De toepassing van een verankeringsraam volgens de onderhavige inzichten biedt verder de mogelijkheid afstand te doen van één of ook beide dekfolieën.
20 Figuur 6 toont een kaartopbouw met de twee, het verankeringsraam insluitende folieên 6 en 7 en een dekfolie 9 aan de achterzijde. Bij deze uitvoeringsvorm liggen de contactvlakken van de bouwsteen na de inbouw van het dragerelement in de identificatiekaart automatisch aan het kaartoppervlak. De dekfolie aan de achterzijde kan worden gebruikt om daarin bijvoorbeeld een magneetstrook 16 in te bedden.
Figuur 7 toont tenslotte een identificatiekaart met een eenvoudigste uitvoering. Deze bestaat slechts nog 25 uit de folieën 6, 7, die voor het houden van dragerelement 3 het verankeringsraam 5 insluiten. Voor de dikte van het dragerelement respectievelijk voor de inkapseling van de IC-bouwsteen met zijn gevoelige aansluitleidingen kan bij het afstand doen van beide dekfolieën de totale kaartdikte worden gebruikt Dit verbetert de beveiliging van de inrichting ten opzichte van de mechanische belastingen en biedt een grotere vrijheid bij de opbouw van het IC-dragerelement 30 In het hiernavolgende wordt aan de hand van de figuren 8,9 en 10 aan de hand van een voorbeeld de vervaardiging van een dragerelement met verankeringsraam beschreven.
De uit isolerend materiaal bestaande film 20 wordt allereerst aan een stansproces onderworpen, waarbij het venster 21, alsmede de uitsparingen 22 worden gevormd. De film 1 wordt aansluitend met een geleidende laag gelamelleerd, waaruit de geleiderbanen 23 en de contactvlakken 23a ervan volgens 35 bekende werkwijzen worden geëtst. Na de contactering van de in het venster 21 aangebrachte IC-bouwsteen 24 wordt in wezen alleen de IC-bouwsteen, zoals in figuur 9 getoond, van een gietbehuizing 25 voorzien. Bij het gietproces kan door overeenkomstige vormgeving van de gietvorm, worden voorzien in de uitsparingen 26, die aan de contactvlakken 23a zijn aangepast en waarin deze tenslotte, bevestigd met een geschikt kleefmiddel, worden binnengelaten.
40 Figuur 10 toont het uit de film 20 uitgestanste dragerelement met de gietbehuizing 25, de contactvlakken 23a en het de uitsparingen 22 bezittende en met de gietbehuizing verbonden verankeringsraam 5.
De film 20 kan ook uit geleidend materiaal bestaan, waarop dan gedurende de contactering van de bouwsteen de geleiderbanen en contactvlakken in de vorm van een zogenaamde contactspin worden bevestigd. Na de contactering van de bouwsteen wordt de geleidende film aan al die plaatsen gescheiden, 45 die een kortsluiting tussen de geleiderbanen, respectievelijk de contactvlakken vormen.
In het hierna volgende worden voorbeelden van de uitvoeringsvormen toegelicht, waarbij het verankeringsraam op de bovenzijde of ook op de boven- en onderzijde van het dragerelement is aangebracht.
De figuren 11 en 12 tonen een uitsnede van een verbeterde identificatiekaart met het dragerelement 50 volgens de onderhavige inzichten in niet-gelamelleerde en in gelamelleerde toestand.
De lamellering bestaat uit de dekfolieën 30, 31 en de van een doorlopend gat 33 voorziene kernfolie 32. Het verankeringsraam 5 kan een geperforeerde folie zijn. De contactvlakken 4 van de folie zijn op de achterzijde ervan doorgecontacteerd en daar met behulp van een dunne gouddraad 34 met IC-bouwsteen 35 verbonden. Andere contacttechnieken zijn eveneens mogelijk. In het gebied van de IC-bouwsteen en de 55 aansluitleidingen is er voor de beveiliging van de inrichting in een gietbehuizing 36 voorzien. Gedurende het gietproces kan aan de onderzijde van de behuizing 36 een tweede verankeringselement bevestigd worden. Als verankeringselement worden weer folieën toegepast, die een grote weerstand tegen scheuren en breken 194215 4 bezitten. Naast polyester zijn daartoe bijvoorbeeld eveneens met glasvezel versterkte folieën of met geschikte harsen gedrenkte nylonweefsels toe te passen. Aangezien de toegepaste materialen in het gebied van de lamelleertemperaturen thermostabiel zijn, worden de folieën bijvoorbeeld geperforeerd om een verbinding tussen de, het verankeringsraam insluitende, folieën te vervaardigen. De perforatiegaten dienen 5 zo groot te zijn, dat deze gedurende het lamelleerproces door het in de vloeifase bevindende foliemateriaal worden doorzet.
Figuur 12 toont de kant en klaar gelamelleerde identificatiekaart. In dit uitvoeringsvoorbeeld worden zowel de dekfolie aan de voorzijde als ook die aan de achterzijde door het ingelamelleerde verankeringsraam 5 gestabiliseerd. Het dragerelement voegt zich homogeen in het kaartsamenstel in. Gedurende hef 10 gebruik optredende buigbelastingen worden gelijkmatig verdeeld, waardoor een hogere levensduur van de kaart kan worden bereikt.
De figuren 13 en 14 tonen een kaartopbouw, waarbij de verbinding van het verankeringsraam met het kaartlichaam niet door uitsparingen of perforaties wordt bereikt.
Het dragerelement kan zoals in samenhang met de figuren 11 of 9 beschreven, worden vervaardigd. Het 15 verankeringsraam 5, bijvoorbeeld een polyester- of polymidefolie is in dit uitvoeringsvoorbeeld van een laag lamelleerkleefmiddel 37 voorzien. Het is ook mogelijk in plaats van het kleefmiddel lamelleer- of kleeffolieën toe te passen. Gedurende het lamelleringsproces wordt het verankeringsraam door het lamelleerkleefmiddel vast met de kaartkern verbonden. Het gietlichaam 36, dat aan zijn onderzijde eveneens van een lamelleerkleefmiddel voorzien kan zijn, rust in een uitsparing 39 van de kernfolie 41. Voor het verankeringsraam is in 20 de dekfolie 42 een uitsparing 38 aangebrachf.
Het dragerelement is zodanig in de kaartlamellering aangebracht, dat de contactvlakken na de inbouw van de elementen automatisch aan het kaartoppervlak liggen. Voor de inbouw van het dragerelement wordt de dikte van de dekfolie 42 mede benut, hetgeen een sterkere inkapseling van de IC-bouwsteen en zijn aansluitleidingen ten goede komt.
25 Zoals men uit de figuren kan ontnemen, liggen de uit een geleidende deklaag uitgeëtste contacten 4 als verheven vlakken op het veankeringsraam. Om een volledig vlak oppervlak van de identificatiekaart te verkrijgen, kan de kaartlamellering nog met een zeer dunne, aan de contactvlakken aangepast folie 43, worden afgedekt, die een bereik van de contactvlakken overeenkomstige vensters 45 bezit. Ofschoon deze folie zeer dun is, bestaat geen gevaar, dat deze in het gebied van het dragerelement op grond van 30 vroegtijdige vermoeiing rukt, aangezien de folie door het verankeringsraam eveneens wordt gestabiliseerd.
Van de, het oppervlak van de kaart afdekkende folie 43, kan afstand worden gedaan, wanneer het contactgebied, zoals bij de in figuur 15 getoonde uitvoeringsvorm, wordt vormgegeven.
Bij de in figuur 15 getoonde identificatiekaart zijn niet de contacten 4, maar de, de contacten van elkaar isolerende tussenruimten 46 uit het geleidende materiaal geëtst. De tussenruimten 46 kunnen afsluitend, om 35 een gelijkmatige gladde contactoppervlak te verkrijgen, met een isolerend materiaal worden gevuld.
De figuren 18 en 19 tonen een bovenaanzicht en in doorsnede een dragerelement, waarbij het verankeringselement 5 meerdere vaantjes 61,62 bezit, die uit het midden van de gietbehuizing 25 treden.
Bij voorkeur wordt de in figuur 18 getoonde vorm voor de contactering van de IC-bouwsteen uit een geschikte dragerfilm gestanst. Na de contactering van de bouwsteen 2 wordt deze zodanig van een 40 gietbehuizing 25 voorzien, dat de einden van het.verankeringselement als vaantjes 61, 62 vrijblijvend uit de behuizing steken. De contactvlakken 66 van de IC-bouwsteen bezitten voor het gietproces uit geleidend materiaal bestaande bulten 63, die tenslotte gelijk liggen met het oppervlak van de gietbehuizing 25. Zoals figuur 18 toont, liggen telkens twee vaantjes 61,62 diametraal tegenover elkaar. Daarbij zijn de vaantjes 61 zo gevormd, dat deze trapeziumvormig naar buiten smaller worden, terwijl de vaantjes 62 een zwaluwstaart-45 vormige omtrek bezitten. Op grond van de vormgeving van de vaantjes 61 kan het verankeringsraam, dat in de identificatiekaart tussen de folieën 6 en 7 wordt gehouden, bij hoge buigbelastingen parallel aan het kaartoppervlak verschuiven. Buigbelastingen van de kaart worden derhalve slechts nog voor een zeer gering deel op het de gevoelige bouwstenen bevattende dragerelement overgedragen.
De vormgeving van de vaantjes 62 zorgt op telkens een de verschuifbare tegenoverliggende zijde voor 50 een vaste verankering van het raam 5 in de kaartlamellering.
Het is echter eveneens mogelijk, alle vaantjes van het verankeringsraam zo uit te voeren (gestreeplijnd weergegeven), dat parallel aan het kaartoppervlak geen vaste verankering bestaat. Loodrecht op het kaartoppervlak is het dragerelement in elk geval vast met de kaartlamellering verbonden.
Bij de laatstgenoemde uitvoeringsvorm bestaat de mogelijkheid, dat het dragerelement bij zeer sterke 55 welving van de identificatiekaart uit het kaartlichaam wordt gedrukt. Dit kan worden verhinderd, wanneer men, zoals aan de hand van figuur 1 reeds beschreven, in het verankeringsraam uitsparingen aanbrengt.
Uitgaande van de toelichting in samenhang met figuur 1 zijn in de figuren 18 en 19 twee tegenover

Claims (24)

1. Identificatiekaart of soortgelijke gegevensdrager met IC-bouwsteen voor de bewerking van elektrische signalen, waarbij de IC-bouwsteen tezamen met zijn aansluitleidingen en contacten op een afzonderlijk dragerelement is aangebracht, dat in een uitsparing van de identificatiekaart is ingebed, waarbij in het gebied van het dragerelement ten minste één over de rand ervan uitstekend verankeringselement met in vergelijking tot het materiaal van de identificatiekaart een grotere treksterkte en een kleinere dikte is 50 aangebracht, dat met het bij voorkeur meerlagige materiaal van de identificatiekaart en eventueel met het dragerelement is verbonden, met het kenmerk, dat het verankeringselement (5) een kunststof folie is, die perforatiegaten of overeenkomstige uitsparingen bezit, die door het materiaal van de identificatiekaart zijn doorgezet.
2. Identificatiekaart volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het verankeringselement uit in het materiaal 55 van de identificatiekaart ingebedde afzonderlijke draden is geweven of op een soortgelijke wijze is opgebouwd en het oppervlak ervan groter is dan het oppervlak van het dragerelement
3. Identificatiekaart volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het verankeringselement (5) integraal 194215 6 bestanddeel van het dragerelement (3) is.
4. Identificatiekaart volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het dragerelement (3) in de vorm van een gegoten behuizing (25, 36) dat in wezen slechts de IC-bouwsteen insluit, met het verankeringselement (5) is verbonden.
5. Identificatiekaart volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat het verankeringselement (5) in een middenvlak van het dragerelement (3) ligt en de het dragerelement (3) omgevende rand ervan uitsparingen (10) bezit
5 194215 elkaar liggende vaantjes van telkens een uitsparing 71 voorzien. Gedurende de vervaardiging van de identificatiekaart worden de uitsparingen 71 door het week wordende kaartmateriaal doorzet, zodat in het gebied van de uitsparing de lagen 6 en 7 de kaart vast met elkaar verbinden (figuur 19). Het is gebleken, dat de eerst starre verbinding van een vaantje met het kaartlichaam na kortstondig gebruik van de kaart in 5 een buigzaam houden overgaand. Bij verbuiging van de kaart wordt namelijk de uitsparing 71 van het vaantje door de uitsparing vullende en met het kaartlichaam star verbonden kaartmateriaal tot een sleufgat (gestreeplijnde weergeving van de uitsparing 71) vervormd, dat een verschuiving van het vaantje binnen bepaalde grenzen in de kaart mogelijk maakt. De uitsparing 71 in het vaantje 71 behoeft niet dwingend, zoals in de figuren getoond, concentrisch te zijn uitgevoerd. Het kan ook een vormgeving bezitten (bijvoor-10 beeld ovaal), die gewenste vervorming makkelijker maakt. Daarbij zijn de materiaaleigenschappen (bijvoorbeeld treksterkte, elasticiteit en dergelijke) van identificatiekaart en verankeringsraam in ogenschouw te nemen. Figuur 20 toont een uitvoeringsvorm, waarbij het verankeringsraam 5 niet met de folie, waarop de IC-bouwsteen is geplaatst, identiek is. De IC-bouwsteen 2 is op de folie 65 gecontacteerd, waarbij de 15 aansluitgelelders 70 zodanig sterk zijn omgebogen, dat de bouwsteen onder het filmvlak ligt. De In een venster 67 van het verankeringsraam 5 gezette bouwsteen wordt afsluitend van een gietbehuizing 25 (bijvoorbeeld spuitgieten) voorzien. Doordat het verankeringsraam 5 als afzonderlijk element via het gietlichaam 25 met de bouwsteendrager (film 65) in verbinding staat, worden op het verankeringsraam werkende mechanische spanningen niet direct 20 op de gevoelige inrichting overgedragen. Aangezien de, de bouwsteen dragende film 65 aan het oppervlak van het dragerelement ligt, zijn geen bulten noodzakelijk, die de contactvlakken uit gietbehuizing voeren. Tenslotte is het als voordelig te zien, dat men bij de keuze van een folie 5 voor het verankeringsraam onafhankelijk is van de specificatie, die voor folieën 65 voor de contactering van IC-bouwstenen gelden. Bij de tot nu toe toegelichte uitvoeringsvoorbeelden was het verankeringsraam telkens een vast 25 bestanddeel van het dragerelement, dat wil zeggen het werd bij de vervaardiging van het dragerelement reeds verbonden. Het is nu, zoals in de figuren 16 en 17 getoond eveneens mogelijk het verankeringsraam respectievelijk de verankeringsramen gedurende de kaartproductie aan de kaartlamellering toe te voegen. Figuur 16 toont de nog niet gelamelleerde identificatiekaart met de onderste dekfolie 50, een onder het 30 dragerelement aangebracht verankeringsraam 5a, de kemfolie 51 met de uitsparing voor het dragerelement 52, een boven het dragerelement aangebracht verankeringsraam 5b en de bovenste dekfolie 53. Het bovenste verankeringsraam 5b, alsmede de bovenste dekfolie 53 zijn van overeenkomstige uitsparingen 54 respectievelijk 55 voortzien, opdat de contactvlakken 4 van het dragerelement bij de kant en klaar gelamelleerde identificatiekaart, die figuur 17 toont, aan het kaartoppervlak liggen. De laatstgenoemde 35 uitvoeringsvorm is dan voordelig, wanneer zowel boven als ook beneden het dragerelement verankeringsramen aangebracht dienen te worden, aangezien de afzonderlijke elementen gedurende de kaartlamellering eenvoudig over elkaar kunnen worden gelegd. Deze verdient dan ook de voorkeur ten opzichte van de in figuur 11 getoonde uitvoeringsvorm, wanneer de verankeringsramen uit zeer stijf materiaal bestaan, aangezien dan de invoering van het van 40 verankeringsramen voorziene dragerelement wordt bemoeilijkt.
6. Identificatiekaart volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het verankeringselement (5) op een hoofdvlak van het dragerelement (3) is aangebracht.
7. Identificatiekaart volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat op elk hoofdvlak van het dragerelement (3) een verankeringselement (5) is aangebracht
8. Identificatiekaart volgens conclusie 6 of 7, met het kenmerk, dat een zijde van het verankeringselement (5) aan het oppervlak van de identificatiekaart ligt en dat de op deze zijde liggende contactvlakken (4) door middel van geleiderbanen (23, 24) direct met de IC-bouwsteen zijn verbonden.
9. Identificatiekaart volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het verankeringselement (5) een kunststof folie is, die door middel van een lamelleerkleefmiddel met het materiaal van de identificatiekaart is verbonden.
10. Identificatiekaart volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het verankeringselement (5) in een middenvlak van het dragerelement (3) ligt en zodanig tussen de folieën (6, 7) van de kaart is bevestigd, dat 20 boven- en onderzijde van het dragerelement (3) met de oppervlakken van de identificatiekaart in een vlak liggen.
11. Identificatiekaart volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het verankeringselement buiten het dragerelement in vaantjes (61, 62) uitloopt, die met het kaartlichaam zijn verankerd.
12. Identificatiekaart volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat ten minste één verankeringsvaantje (61) 25 van een diametraal tegenover elkaar liggen vaantjespaar (61, 62) zo is gevormd, dat dit bij het overschrijden van een bepaalde buigbelasting in de kaart kan verschuiven.
13. Identificatiekaart volgens conclusie 11 en 12, met het kenmerk, dat één van de diametraal tegenover elkaar liggende vaantjes (62) een zwaluwstaartvormige en het andere een trapeziumvormige, zich naar buiten versmallende omtrek heeft.
14. Identificatiekaart volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat ten minste twee diametraal tegenover elkaar liggende vaantjes 91) een trapeziumvormige omtrek hebben en dat de vaantjes perforatiegaten of overeenkomstige uitsparingen (71) bezitten, die door het materiaal van de identificatiekaart zijn doorgezet.
15. Identificatiekaart volgens conclusie 1 en 4, met het kenmerk, dat het verankeringsraam (5) als afzonderlijk element in een gietbehuizing (25) is bevestigd en de foliegecontacteerde bouwsteen (2) in een 35 uitgestanst venster (67) van de verankeringsfolie is aangebracht.
16. Dragerelement voor inbouw in identificatiekaarten met een IC-bouwsteen ter verwerking van elektrische signalen, koppelingselementen, die communicatie van de IC-bouwsteen met externe apparaten dienen en aansluitleldingen, die de IC-bouwsteen met de koppelingselementen verbinden, waarbij het dragerelement een eerste gebied bezit, waarin de IC-bouwsteen, de koppelingselementen, die ter communicatie met de
40 IC-bouwsteen dienen en de aansluitleidingen liggen, die de IC-bouwsteen met de koppelingselementen verbinden, en dat het dragerelement verder een tweede gebied bezit, dat over de rand van het eerste gebied uitsteekt en ten opzichte daarvan een geringere dikte heeft, met het kenmerk, dat het tweede gebied van het dragerelement vrij van koppelingselementen, aansluitleidingen en IC-bouwstenen is.
17. Dragerelement volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat het eerste gebied van het dragerelement 45 een dragerfilm bezit, op de ene zijde waarvan de koppelingselementen en op de tegenover deze zijde liggende zijde waarvan de IC-bouwsteen en de aansluitleidingen liggen.
18. Dragerelement volgens conclusie 17, met het kenmerk, dat de dragerfilm voorbij het eerste gebied van het dragerelement uitsteekt en het tweede gebied van het dragerelement vormt.
19. Dragerelement volgens conclusies 17-18, met het kenmerk, dat de dragerfilm bij benadering in een vlak 50 met de IC-bouwsteen van het dragerelement ligt.
20. Dragerelement volgens conclusies 17-18, met het kenmerk, dat het tweede gebied van de dragerfilm uitsparingen bezit.
21. Dragerelement volgens conclusies 17-18, met het kenmerk, dat het tweede gebied van het dragerelement vormende gebied van de dragerfilm van een lamelleerkleefmiddel is voorzien.
22. Dragerelement volgens conclusies 17-21, met het kenmerk, dat de dragerfilm uit geleidend materiaal bestaat
23. Werkwijze ter vervaardiging van een identificatiekaart of een gelijksoortige gegevensdrager met 7 194215 IC-bouwsteen ter verwerking van elektrische signalen, waarbij de lC-bouwsteen samen met zijn aansluit* leidingen en koppelingselementen op een apart dragerelement is aangebracht, dat in een uitsparing van de identificatiekaart is ingebed, waarbij deze de volgende werkwijzestappen omvat van het beschikbaar stellen van een dragerelement, dat een eerste gebied bezit, waarin de IC-bouwsteen, de koppelingselementen 5 verbinden, en een tweede gebied bezit, dat voorbij de rand van het eerste gebied uitsteekt en ten opzichte daarvan een geringere dikte heeft, het beschikbaar stellen van ten minste één laag van de identificatiekaart met een aan ten minste het eerste gebied van het dragerelement aangepaste uitsparing, het inzetten van het eerste deel van het dragerelement in de uitsparing, en het verankeren van het dragerelement met de kaartlaag buiten de uitsparing met behulp van het voorbij de rand van het eerste gebied uitstekende tweede 10 gebied van het dragerelement, met het kenmerk, dat het tweede gebied van het dragerelement tussen twee . kaartdelen wordt gelegd en het dragerelement in het kaartlichaam wordt verankerd.
24. Werkwijze ter vervaardiging van een identificatiekaart volgens conclusie 23, met het kenmerk, dat het tweede gebied van het dragerelement over uitsparingen beschikt, waardoorheen de beide kaartdelen aan elkaar worden gelast Hierbij 6 bladen tekening
NL8201141A 1981-04-14 1982-03-19 Identificatiekaart met IC-bouwsteen. NL194215C (nl)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3115045 1981-04-14
DE3115045 1981-04-14
DE3131216A DE3131216C3 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte mit IC-Baustein
DE3131216 1981-08-06

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8201141A NL8201141A (nl) 1982-11-01
NL194215B NL194215B (nl) 2001-05-01
NL194215C true NL194215C (nl) 2001-09-04

Family

ID=25792684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8201141A NL194215C (nl) 1981-04-14 1982-03-19 Identificatiekaart met IC-bouwsteen.

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4463971A (nl)
JP (1) JPS5812082A (nl)
BE (1) BE892726A (nl)
CH (1) CH656239A5 (nl)
DE (3) DE3153768C2 (nl)
FR (1) FR2503902B1 (nl)
GB (1) GB2096541B (nl)
IT (1) IT1151713B (nl)
NL (1) NL194215C (nl)
SE (1) SE458563B (nl)

Families Citing this family (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4285760A (en) * 1979-10-25 1981-08-25 Hughes Aircraft Company Zone purification of cylindrical ingots
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
JPS5983285A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Toppan Printing Co Ltd カ−ド製造法
JPS59103163A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Casio Comput Co Ltd シ−ト状小型電子機器
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
JPS59229686A (ja) * 1983-06-09 1984-12-24 Toshiba Corp Icカ−ド
DE3466108D1 (en) * 1983-06-09 1987-10-15 Flonic Sa Method of producing memory cards, and cards obtained thereby
JPS6082359U (ja) * 1983-06-27 1985-06-07 凸版印刷株式会社 集積回路内蔵カード
JPS6015786A (ja) * 1983-07-06 1985-01-26 Dainippon Printing Co Ltd Icカ−ドおよびその製造法
JPS6062252A (ja) * 1983-09-16 1985-04-10 Toshiba Corp 暗号回路内蔵カード及びそのサービスセンター
JPS60126863U (ja) * 1984-01-30 1985-08-26 共同印刷株式会社 Icカ−ド
JPS60189587A (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 Dainippon Printing Co Ltd Icカ−ド
FR2564622B1 (fr) * 1984-05-21 1988-08-26 Calvados Hubert Procede et dispositif de realisation de tous documents nominatifs et documents obtenus
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Icカ−ド
US4677528A (en) * 1984-05-31 1987-06-30 Motorola, Inc. Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
JPS6191790A (ja) * 1984-10-12 1986-05-09 カシオ計算機株式会社 カ−ド照合装置
JPH0616506B2 (ja) * 1984-12-26 1994-03-02 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の側周辺に選択的に被膜を形成する方法
CH661808A5 (fr) * 1985-01-21 1987-08-14 Lupa Finances Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique.
JPS61201390A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Casio Comput Co Ltd Icカ−ド
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2584235B1 (fr) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
JPH0655555B2 (ja) * 1985-07-27 1994-07-27 大日本印刷株式会社 Icカ−ドおよびicモジュール
JPH0745270B2 (ja) * 1986-03-04 1995-05-17 大日本印刷株式会社 Icカ−ド
JPS6255195A (ja) * 1985-09-05 1987-03-10 大日本印刷株式会社 Icカ−ド
EP0211360B1 (en) * 1985-07-27 1993-09-29 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Ic card
DE3528687A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte
JPH0679878B2 (ja) * 1985-09-24 1994-10-12 カシオ計算機株式会社 Icカ−ド
FR2588695B1 (fr) * 1985-10-11 1988-07-29 Eurotechnique Sa Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
JPH0439026Y2 (nl) * 1985-11-29 1992-09-11
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
JPS62179994A (ja) * 1986-02-04 1987-08-07 カシオ計算機株式会社 電子カ−ド
JPH0696356B2 (ja) * 1986-03-17 1994-11-30 三菱電機株式会社 薄型半導体カード
JPS62214998A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 三菱電機株式会社 薄型半導体カ−ド
JPS62218196A (ja) * 1986-03-20 1987-09-25 日立マクセル株式会社 Icカ−ド
US4742215A (en) * 1986-05-07 1988-05-03 Personal Computer Card Corporation IC card system
FR2599165A1 (fr) * 1986-05-21 1987-11-27 Michot Gerard Objet associe a un element electronique et procede d'obtention
JPS62199367U (nl) * 1986-06-10 1987-12-18
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Icカードの製造方法
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
EP0311434A3 (en) * 1987-10-09 1990-05-09 The De La Rue Company Plc Integrated circuit card
JP2578443B2 (ja) * 1987-10-13 1997-02-05 大日本印刷株式会社 Icカードおよびicカード用icモジュール
FR2625000B1 (fr) * 1987-12-22 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Structure de carte a puce
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
FR2630843B1 (fr) * 1988-04-28 1990-08-03 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede
US4961893A (en) * 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
JPH0271676U (nl) * 1988-11-21 1990-05-31
JPH04219688A (ja) * 1990-05-16 1992-08-10 Seiko Epson Corp Icカード
FR2662000A1 (fr) * 1990-05-11 1991-11-15 Philips Composants Carte a microcircuit.
FR2665281B1 (fr) * 1990-07-30 1993-11-19 Gemplus Card International Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte obtenue par ce procede.
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
DK0584143T3 (da) * 1991-05-10 1996-02-12 Gao Ges F Fremgangsmåde og indretning til fremstilling af kunststofstøbninger med områder af reduceret godstykkelse
FR2684471B1 (fr) * 1991-12-02 1994-03-04 Solaic Procede de fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue.
US5350945A (en) * 1991-12-18 1994-09-27 Casio Computer Co., Ltd. Coin-shaped integrated circuit memory device
JP3173171B2 (ja) * 1991-12-19 2001-06-04 カシオ計算機株式会社 情報転送システム
DE4223371A1 (de) * 1992-07-16 1994-01-20 Thomson Brandt Gmbh Verfahren und Platine zur Montage von Bauelementen
US5689136A (en) * 1993-08-04 1997-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and fabrication method
US7137011B1 (en) 1993-09-01 2006-11-14 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
DE4345473B4 (de) * 1993-11-06 2006-03-23 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
US6819916B1 (en) * 1993-11-23 2004-11-16 Bellsouth Intellectual Property Corporation Memory device for a cellular telephone
TW249877B (nl) * 1993-11-23 1995-06-21 Bellsouth Int Inc
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
US5451763A (en) * 1994-07-05 1995-09-19 Alto Corporation Personal medical IC card and read/write unit
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
US5703350A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Lucent Technologies Inc. Data carriers having an integrated circuit unit
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
FR2747812B1 (fr) * 1996-04-23 1998-05-22 Solaic Sa Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur
DE19701163C2 (de) * 1997-01-15 2001-12-06 Siemens Ag Elektrische Schaltung insbesondere für eine Chipkarte
EP0919950B1 (en) * 1997-06-23 2007-04-04 Rohm Co., Ltd. Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card
DE19735387A1 (de) * 1997-08-14 1999-02-18 Siemens Ag Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte
US6040622A (en) 1998-06-11 2000-03-21 Sandisk Corporation Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
EP1049043A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Chip-Träger-Verbund
DE59911557D1 (de) * 1999-08-12 2005-03-10 Ovd Kinegram Ag Zug Datenträger
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
JP4580525B2 (ja) * 2000-09-13 2010-11-17 大日本印刷株式会社 補強部材搭載icカード
JP3931330B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-13 ソニー株式会社 熱プレス用プレートおよびカード製造装置
WO2003096595A2 (en) * 2002-05-08 2003-11-20 Drexler Technology Corporation Method of making secure personal data card
US6956482B2 (en) * 2002-08-08 2005-10-18 B&G Plastics, Inc. Electronic article surveillance marker assembly and method for making the same
TWI327105B (en) * 2005-04-28 2010-07-11 Toyo Boseki Thermal adhesive polyester film, production method of ic card or ic tag using it, and ic card or ic tag
US8267327B2 (en) * 2007-02-17 2012-09-18 Qsecure, Inc. Payment card manufacturing technology
FR2915009B1 (fr) * 2007-04-10 2009-06-05 Smart Packaging Solutions Sps Module d'identification radiofrequence, et document de securite l'incorporant, notamment passeport electronique
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
TW200905753A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof
JP5487609B2 (ja) * 2007-12-28 2014-05-07 株式会社リコー 可逆性感熱記録媒体
EP2369904A1 (fr) * 2010-03-16 2011-09-28 Gemalto SA Module électronique à contacts latéraux, dispositif le comportant et procédé de fabrication d'un tel module
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
EP3762871B1 (en) * 2018-03-07 2024-08-07 X-Card Holdings, LLC Metal card

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US4017834A (en) * 1973-05-04 1977-04-12 Cuttill William E Credit card construction for automatic vending equipment and credit purchase systems
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
FR2439438A1 (fr) 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2486685B1 (fr) * 1980-07-09 1985-10-31 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3111516A1 (de) * 1981-03-24 1982-12-23 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München "ausweiskarte mit ic-baustein"

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5812082A (ja) 1983-01-24
IT8220701A0 (it) 1982-04-13
DE3153768C2 (de) 1995-11-09
GB2096541B (en) 1984-10-17
GB2096541A (en) 1982-10-20
SE458563B (sv) 1989-04-10
CH656239A5 (de) 1986-06-13
NL8201141A (nl) 1982-11-01
SE8202276L (sv) 1982-10-15
DE3131216C3 (de) 1994-09-01
FR2503902B1 (fr) 1986-02-28
FR2503902A1 (fr) 1982-10-15
US4463971A (en) 1984-08-07
JPS6315638B2 (nl) 1988-04-05
NL194215B (nl) 2001-05-01
DE3131216C2 (nl) 1994-09-01
BE892726A (fr) 1982-08-02
DE3131216A1 (de) 1982-11-04
DE3153769C2 (de) 1995-10-26
IT1151713B (it) 1986-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL194215C (nl) Identificatiekaart met IC-bouwsteen.
US4792843A (en) Data carrier having an integrated circuit and method for producing same
JP2757309B2 (ja) Icカードの構造
US4674175A (en) Process for manufacturing electronic modules for microcircuit cards
US4417413A (en) Identification card with IC chip and a method for manufacturing the same
KR0174761B1 (ko) 초박형 구조로된 전자모쥴
JP2676619B2 (ja) 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント
US6025997A (en) Chip module for semiconductor chips having arbitrary footprints
EP0216366A2 (en) Memory card
JP2007141238A (ja) スマートカード本体、スマートカード及びその製造方法
JP3248932B2 (ja) 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法
CA2571835A1 (en) Card and manufacturing method
JP4579924B2 (ja) デュアルインタフェースを有するカードの生産方法と同方法から得られたマイクロ回路カード
KR20000069487A (ko) 칩카드내에 장치하기 위한 반도체 칩용 캐리어 소자
KR101669309B1 (ko) 비접촉 통신 매체
KR100369021B1 (ko) 칩카드
US8127997B2 (en) Method for mounting an electronic component on a substrate
MXPA00012220A (es) Procedimiento para producir una tarjeta de circuito integrado y tarjeta producida de acuerdo al procedimiento.
JP4287378B2 (ja) アクセス可能なコンポーネントを含むスマートカードおよびその製造方法
KR200170147Y1 (ko) 집적회로칩카드
EP1002296B1 (en) Data carrier comprising an implanted module based on a metal lead frame with a double-sided chip cover
JP2935755B2 (ja) チップカード
EP0998725A1 (en) Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame
JPH0226797A (ja) Icカード用モジュール及びその製造方法
RU2173476C2 (ru) Модуль интегральной схемы

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Free format text: 20020319

V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Effective date: 20020319