JPH0679878B2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPH0679878B2
JPH0679878B2 JP60210815A JP21081585A JPH0679878B2 JP H0679878 B2 JPH0679878 B2 JP H0679878B2 JP 60210815 A JP60210815 A JP 60210815A JP 21081585 A JP21081585 A JP 21081585A JP H0679878 B2 JPH0679878 B2 JP H0679878B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はICカードに関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕 クレジットカードや銀行カードとして、所有者コードお
よび所有者名等をエンボス文字で表示し、さらに前記所
有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等とをス
トライプ状の磁気ストライプに磁気記録したいわゆる磁
気カードが広く使用されてきたが、この磁気カードは、
記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以外
の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用するお
それがある。そこで、最近では、カード本体に外部から
の入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を出
力するICチップを内蔵したICカードが使用されるように
なってきている。
従来のICカードは、ボールペン等で押圧するとICチップ
が破損し易いものであったので、当該ICチップの保護を
図るべく種々検討されている。しかしながら、ICチップ
の保護構造を採用すると、ICカードは当該保護構造の部
分の厚さが厚くなり、ISO規格の厚さ0.76±0.08mmに適
合していて、しかも量産性を満足するものは皆無であっ
た。
〔発明の目的〕
本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであってそ
の目的とするところは、ボールペン等で押圧しても内蔵
されているICチップが破損されることなく、且つISO規
格に適合していて量産性をも満足するICカードを提供す
ることにある。
〔発明の概要〕
本発明は上記目的を達成するために、ICチップに対向す
る面積を有する上部および下部金属体で当該ICチップの
上面および下面を保護する構造とし、当該金属体を嵌入
する開口が形成してある第１および第２のシート部材を
それぞれ上部外装フィルムおよび下部外装フィルムに重
合し、当該開口に金属体を嵌入するものとし、且つ各金
属体とICチップとの間にそれぞれ第３および第４のシー
ト部材を配置したICカードとして構成したものである。
〔発明の実施例〕
本発明の実施例について、磁気ストライプを有する磁気
カードからICカードへ移行する際に必要とされるこれら
両者の機能を備えたICカードを例として説明する。
第３図は本発明を適用したICカードの一例を示す全体斜
視図である。
ICカード１はISO規格に適合した厚さであって長方形を
成している。ICカード１の上面には、当該ICカード１の
一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ストライプ２が設
けてある。ICカード１は内部の前記磁気ストライプ２に
対向する位置とその近傍に亘ってICモジュール３が収納
してある。このICモジュール３は、配線基板４とこの配
線基板４にICカード１の中央部を避けて取付けたCPUチ
ップ５とメモリチップ６および当該配線基板４上に設け
た複数の外部端子７等で構成されている。メモリチップ
６は例えば不揮発性のEP−ROMまたはEEP−ROMにより形
成されるものである。CPUチップ５は外部端子７側から
入力される暗証番号とメモリチップ６に貯えられている
個人識別情報とを照合し、その照合結果を出力する機能
を有するものである。この際メモリチップ６に記憶され
ている個人識別情報はターミナル側に送信されないよう
にしておくことが望ましい。また、メモリチップ６には
個人識別情報の他に個人のクレジットや取引きの履歴が
記憶され保持される。
第１図は第３のIII−III線拡大断面図、第２図はICカー
ド１の分解斜視図であり、このICカード１が７層構造で
あることを示す。
ICモジュール３を構成する配線基板４は可撓性を有する
Ｌ字形の厚さ200μｍの硬質塩化ビニール樹脂から成
り、長さがICカード１の長辺より若干短く、幅がCPUチ
ップ５およびメモリチップ６より大きくなっている。配
線基板４は長部41と短部42とが交差する位置にCPUチッ
プ５用の開口43が、長部41の端縁近傍にメモリチップ６
用の開口44がそれぞれ設けてある。また配線基板４は短
部42の上面辺縁に沿って２列各４個計８個の外部端子７
が設けてある。CPUチップ５と外部端子７およびメモリ
チップ６間には所定のリードパターン８が形成してあ
る。このリードパターン８および外部端子７の部分は配
線基板４に銅箔をラミネートしたエッチングによって形
成し、前記外部端子７の部分をさらに銅メッキによって
所定の厚さまで盛り上げ、またCPUチップ５およびメモ
リチップ６との接合部81の裏側は錫メッキをして仕上げ
る。CPUチップ５およびメモリチップ６はそれぞれCPUチ
ップ５用の開口43およびメモリチップ６用の開口44に嵌
入し、金バンプとされている電極端子51へリードパター
ン８の接合部81を接続してある。この接続はパルスヒー
ティングにより金と錫とを溶着させることによって行
う。また、CPUチップ５およびメモリチップ６は上部電
極端子51およびリードパターン８の接合部81を部分モー
ルド成形による封着樹脂52で固めて配線基板４に取付け
てあり、下部が配線基板４下面から若干突き出してい
る。
センタシート10は厚さが、200μｍの硬質塩化ビニール
樹脂から成り、前記ICモジュール３が嵌入されるＬ字形
の開口10aを備えている。このＬ字形の開口10aは長部10
bがICカード１の磁気ストライプ２に対向する位置にあ
り、短部10cが外部端子７に対応する位置にある。
上部シート11および下部シート12はそれぞれセンタシー
ト10の上面および下面を覆って重合し接着剤で接着して
あり、厚さが40μｍの硬質塩化ビニルから成っている。
下部シート12の上面にはCPUチップ５およびメモリチッ
プ６の下面が当接している。配線基板４のCPUチップ５
用の開口43およびメモリチップ６用の開口44に対応する
位置における上部シート11と下部シート12との間の空間
は二液混合型の例えばエポキシ樹脂系の充填剤９が充填
してあってCPUチップ５およびメモリチップ６を固定化
してある。上部シート11に設けられている小孔11aは配
線基板４に設けられた外部端子７を挿通するものであ
る。
上面シートおよび下面シート14はそれぞれ上部シート11
の上面および下部シート12の下面を覆って重合し接着剤
で接着してあり、厚さが100μｍの硬質塩化ビニール樹
脂から成っていて、いずれもCPUチップ５およびメモリ
チップ６に対応する位置に少なくとも当該両チップに対
向する面積を有する四角形の開口13a、14aが形成してあ
り、当該開口13a、14aにそれぞれ四角形の上部金属体17
および下部金属体18が嵌入してあって前記両チップを保
護している。上部金属体17および下部金属体18はいずれ
もステンレスの薄板から成り、厚さが上面シート13およ
び下面シート14よりも薄くしてあり、この厚さの差によ
ってCPUチップ５およびメモリチップ６の配線基板４か
らの厚さ方向への食み出しを吸収し対応している。ま
た、上面シート13は外部端子７に対応する位置に８個の
小孔13bが並設してある。
上部外装フィルム15および下部外装フィルム16はそれぞ
れ下面シート13の上面および下面シート14の下面を覆っ
て重合し接着剤19で接着してあり、厚さが100μｍの硬
質塩化ビニール樹脂から成っている。上部外装フィルム
15は外部端子７に対応する位置に複数の小孔15aが並設
してあり、幅方向の中央を避けて長辺に沿って上面に磁
気ストライプ２が酸化鉄等の微粉末を塗布して形成して
ある。
次に本発明の上記実施例に係るICカード１の製造方法に
ついて説明する。センタシート10の上方に上部シート1
1,上面シート13および上部外装フィルム15を、またセン
タシート10の下方には下部シート12、下面シート14およ
び下部外装フィルム16をこの順序で重ねて配置し、これ
らはいずれも所定の開口10a、13a等や小孔11a、13b等の
加工を予め行ってロール状に巻いたものを用いる。第１
図および第２図において、 下部外装フィルム16と下面シート14を接着剤19で接
着し、下面シート14の開口14aに下部金属体18を嵌入
し、下部外装フィルム16の上面に接着剤19で接着する。
これと並行的に上部外装フィルム15と上面シート13を接
着剤19で接着し、上面シート13の開口13aに上部金属体1
7を嵌入し、上部外装フィルム15の下面に接着剤19で接
着する。
下面シート14の上に下部シート12を、下部シート12
の上にセンタシート10を接着剤19で接着する。
予め別個に製造したICモジュール３をセンタシート
10のＬ字形開口10aへ嵌入し、下面を接着剤19で下部シ
ート12に接着する。
充填剤９をICモジュール３のCUPチップ５およびメ
モリチップ６の周囲に充填する。
センタシート10およびICモジュール３の上面に上部
シート11を、上部シート11の上面上面にシート13の下面
をそれぞれ接着剤19で接着して全体を一体化する。この
とき外部端子７の上面と上部外装フィルム15の上面が面
一とされる。
外周を切断してICカードの所定の大きさとする。
上部外装フィルム15の上面に磁気ストライプ２を形
成する。
各シート間の接着剤層の厚さは各々20μｍ程度であり、
かくして平均厚さが800μｍ程度のICカード１が完成す
る。
本発明の上記実施例によれば、センタシート10を中心に
して上部シート11と下部シート12、上面シート13と下面
シート14、上部外装フィルム15と下部外装フィルム16が
上下にそれぞれ対称に配置されているのでICカード１は
反りによる変形が防止でき、ICモジュール３はICカード
１の中央部を回避して収納してあるので、ICカード１に
外力による曲げモーメントが加わってもCPUチップ５や
メモリチップ６が破損したり、リードパターン８が切断
したりすることが起こり難く、外部端子７と上部外装フ
ィルム15は上面が面一とされているので外部端子７に塵
埃が溜まって接触不良の原因となるのを防止することが
できる。また、センタシート10に設けたＬ字形開口10a
にICモジュール３を嵌入するので、ICカード１の製造に
際してICモジュール３の位置決めが正確に且つ能率よく
行うことができ、ロール状に巻いたシートやフィルムを
用いるので工程を連続化して量産することが容易であ
り、ICチップと磁気ストライプ２とを備えているので、
磁気カードからICカードに切り換える過渡期における要
求にも対応できる。
なお、上記実施例においてCPUチップ５とメモリチップ
６とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを一
体化して一個所に集約することも当然可能である。この
場合、ICチップは外部端子７の近傍に配置するのが望ま
しい。また、磁気ストライプ２は省くことも可能であ
り、この場合製造工程がより簡略化できる。さらにICカ
ード１はセンタシート10を中心にして上下対称なので、
上記実施例の場合に対して上下の順序を逆にして製造し
てもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ICチップに対向する面積を有する上部
金属体および下部金属体と、該上部金属体および下部金
属体をそれぞれ嵌入する開口が形成してある第１のシー
ト部材および第２のシート部材とを上部外装フィルムお
よび下部外装フィルムに重合するので、ICチップは上面
および下面ともに当該金属体で保護されボールペン等で
押圧しても破損さることがなく、上部金属体および下部
金属体はそれぞれ第１のシート部材および第２のシート
部材に形成した開口に嵌入して位置決めを容易に且つ能
率よく行うことによって量産化に対応でき、ICチップと
上部金属体および下部金属体との間にそれぞれ第３のシ
ート部材および第４のシート部材を配置するのでICチッ
プの電極端子と当該金属体との絶縁を保持し得るICカー
ドを提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、 第１図は第３図のIII−III線拡大縦断面図、 第２図は分解斜視図、 第３図は全体斜視図である。 １……ICカード、 ２……磁気ストライプ、 ３……ICモジュール、 ４……配線基板、 ５……CPUチップ、 ６……メモリチップ、 ７……外部端子、 ８……リードパターン、 ９……充填剤、 10……センタシート、 10a……開口、 11……上部シート、 12……下部シート、 13……上面シート、 13a……開口、 14……下面シート、 14a……開口、 15……上部外装フィルム、 16……下部外装フィルム、 17……上部金属体、 18……下部金属体．

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】上部外装フィルムおよび下部外装フィルム
    間にICチップを収納したICカードにおいて、前記上部外
    装フィルムおよび下部外装フィルムに、それぞれ少なく
    とも前記ICチップに対向する面積を有する上部金属体お
    よび下部金属体と、該上部金属体および下部金属体をそ
    れぞれ嵌入する開口が形成してある第１のシート部材お
    よび第２のシート部材を重合するとともに、前記ICチッ
    プと前記上部金属体との間および前記ICチップと前記下
    部金属体との間に、それぞれ第３のシート部材および第
    ４のシート部材を配置したことを特徴とするICカード。
JP60210815A 1985-09-24 1985-09-24 Ｉｃカ−ド Expired - Lifetime JPH0679878B2 (ja)

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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910004797B1 (ko) * 1987-04-08 1991-07-13 가시오 게이상기 가부시기가이샤 소형 전자기기 및 그 제조방법
AU1712188A (en) * 1987-04-27 1988-12-02 Soundcraft, Inc. Method for manufacture of and structure of a laminated proximity card
JP2582859B2 (ja) * 1988-06-04 1997-02-19 日東電工株式会社 静電気、電磁波シールド材
US5157244A (en) * 1989-12-19 1992-10-20 Amp Incorporated Smart key system
JPH07182471A (ja) * 1991-01-10 1995-07-21 Nec Corp Ｉｃカード
DE9113565U1 (de) * 1991-08-27 1992-01-02 Pelzer, Guido, 50374 Erftstadt Mobiler Datenträger
GB2279907B (en) * 1993-07-02 1996-11-06 Gec Avery Ltd An integrated circuit card
GB2279612A (en) * 1993-07-02 1995-01-11 Gec Avery Ltd Integrated circuit or smart card.
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
CN1046462C (zh) * 1994-03-31 1999-11-17 揖斐电株式会社 电子部件搭载装置
US5451763A (en) * 1994-07-05 1995-09-19 Alto Corporation Personal medical IC card and read/write unit
DE29510947U1 (de) * 1995-07-06 1995-09-14 Stocko Metallwarenfabriken Henkels Und Sohn Gmbh & Co, 42327 Wuppertal Kontaktfeldbaugruppe zur Anordnung auf einer Kontaktiereinheit
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19611237A1 (de) * 1996-03-21 1997-09-25 Siemens Ag Multichipkarte
US6027958A (en) * 1996-07-11 2000-02-22 Kopin Corporation Transferred flexible integrated circuit
US6486862B1 (en) 1996-10-31 2002-11-26 Kopin Corporation Card reader display system
US6476784B2 (en) 1997-10-31 2002-11-05 Kopin Corporation Portable display system with memory card reader
US6552704B2 (en) 1997-10-31 2003-04-22 Kopin Corporation Color display with thin gap liquid crystal
US6909419B2 (en) 1997-10-31 2005-06-21 Kopin Corporation Portable microdisplay system
US6193163B1 (en) 1998-08-31 2001-02-27 The Standard Register Company Smart card with replaceable chip
DE10045196C2 (de) * 2000-09-13 2002-12-05 Infineon Technologies Ag Maschinenlesbares Etikett
US20070102529A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 Macsema, Inc. Information devices
US20080106415A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Macsema, Inc. Information tag
TW200905753A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof
KR20100083373A (ko) * 2009-01-13 2010-07-22 삼성전자주식회사 메모리 카드
WO2011081563A1 (ru) * 2009-12-30 2011-07-07 Aibazov Oleg Umarovich Платежная карта
US9697459B2 (en) * 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
USD702693S1 (en) * 2011-11-23 2014-04-15 Digital Hard Copy Digital storage medium card
USD702692S1 (en) * 2011-11-23 2014-04-15 Digital Hard Copy Card for holding a digital storage medium
USD685375S1 (en) * 2012-05-18 2013-07-02 Daniela Steinberger Memory or chip card
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
DE102016106698A1 (de) * 2016-04-12 2017-10-12 Infineon Technologies Ag Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
US10817768B1 (en) * 2019-12-20 2020-10-27 Capital One Services, Llc Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3131216C3 (de) * 1981-04-14 1994-09-01 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein
DE3130206A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Tragbare karte zur informationsverarbeitung
US4483067A (en) * 1981-09-11 1984-11-20 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS6076463U (ja) * 1983-10-27 1985-05-28 三菱電機株式会社 Ｉｃ内蔵カ−ド
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS61201390A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド

Also Published As

Publication number Publication date
EP0216366A2 (en) 1987-04-01
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JPS6270094A (ja) 1987-03-31
US4714980A (en) 1987-12-22

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