KR20100083373A - 메모리 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제품의 강도를 보강하고, 외관을 개선하여 상품의 가치를 극대화할 수 있게 하는 메모리 카드에 관한 것으로서, 반도체 칩; 상기 반도체 칩을 둘러싸는 형상으로 설치되는 케이스; 및 상기 케이스의 강도가 보강되도록 상기 케이스의 일면에 부착되는 보강부재;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 케이스의 강도를 보강함으로써 내부의 반도체 칩을 견고하게 보호하는 동시에 제품을 고급화 및 차별화하여 소비자의 구매 의욕을 증대시킬 수 있고, 스크래치에 강하며, 다양한 인쇄, 마킹, 색상의 디자인이 가능한 효과를 갖는다.
보강부재, 금속판, 상측 케이스, 하측 케이스, 코팅층, 접착층

Description

메모리 카드{Memory card}
본 발명은 메모리 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속재질 등의 보강부재를 이용하여 제품의 강도를 보강하고, 외관을 개선하여 상품의 가치를 극대화할 수 있게 하는 메모리 카드에 관한 것이다.
일반적으로 디지털 카메라, 디지털 캠코더, MP3 플레이어, 개인정보단말기(PDA), 디지털 오디오 플레이어 등 휴대용 디지털기기의 보급이 확산되면서 플래시 메모리나 광자기 마이크로 드라이브 등의 휴대용 저장장치의 수요가 급증하고 있다.
이러한 휴대용 저장장치는 휴대용 디지털기기의 성능이 향상되어 대용량의 메모리를 필요로 함에 따라 그 수요가 폭발적으로 늘고 있다.
그 중에서 상술된 플래시 메모리는 컴팩트 플래시, 스마트 미디어, 멀티미디어 카드, SD(Secure Digital) 메모리 카드 및 메모리 스틱 등 여러 종류들이 보급되어 있고, 특히, SD 메모리 카드는 데이터 전송률 등 우월한 성능으로 시장에 널리 보급되어 있다.
통상적인 SD 메모리 카드는, 내부의 반도체 칩이 플라스틱 계열의 케이스에 의해 보호되고 있으나, 이러한 플라스틱 재질의 케이스는 굽힘 강도나, 비틀림 강도, 충격, 스크래치 등에 취약한 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 굽힘 강도나 비틀림 강도에 강한 금속재질의 보강부재 또는 케이스를 구비하여 케이스의 강도를 보강함으로써 내부의 반도체 칩을 견고하게 보호하는 동시에 다양한 표면처리가 가능한 금속의 특징을 이용하여 외관상으로 고급스럽고, 아름다운 느낌을 갖게 함으로써 제품을 고급화 및 차별화할 수 있고, 스크래치에 강하며, 다양한 인쇄, 마킹, 색상의 디자인을 가능하게 하는 메모리 카드를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 카드는, 반도체 칩; 상기 반도체 칩을 둘러싸는 형상으로 설치되는 케이스; 및 상기 케이스의 강도가 보강되도록 상기 케이스의 일면에 부착되는 보강부재;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 메모리 카드는 SD 카드(Secure Digital Card)인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 케이스는, 상기 반도체 칩이 포함된 패키지의 상면을 둘러싸는 상측 케이스; 및 상기 패키지의 하면을 둘러싸는 하측 케이스를 포함하여 이루어지고, 상기 보강부재는, 상기 상측 케이스의 외면 및/또는 상기 하 측 케이스의 외면에 설치되는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 보강부재는, 금속판인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 금속판은, 표면처리로 요철면이 형성되거나, 표면에 코팅막이 형성되는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 보강부재의 외표면에 제품 정보를 나타내는 마킹 영역이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 보강부재와 상기 케이스 사이에 접착층이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 케이스는 금속 재질인 것이 가능하다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 카드는, 반도체 칩; 및 상기 반도체 칩을 둘러싸는 형상으로 설치되는 금속 재질의 케이스;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명의 메모리 카드에 의하면, 케이스의 강도를 보강함으로써 내부의 반도체 칩을 견고하게 보호하는 동시에 제품을 고급화 및 차별화할 수 있고, 스크래치에 강하며, 다양한 인쇄, 마킹, 색상의 디자인이 가능한 효과를 갖는 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예들에 따른 메모리 카드를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 메모리 카드를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 부품 조립 사시도이고, 도 3은 도 2의 부분 단면도이고, 도 4는 도 3의 보강부재(금속판)를 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 메모리 카드(100)는, 반도체 칩(10)과, 케이스(20) 및 보강부재(30)를 포함하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 반도체 칩(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 봉지재에 의해 몰딩된 패키지(11) 상태로 상기 케이스(20)와 조립될 수 있다.
또한, 상기 케이스(20)는, 상기 반도체 칩(10)을 포함하는 상기 패키지(11)를 둘러싸는 형상으로 상기 패키지(11)에 조립되는 것으로서, 상기 반도체 칩(10)이 포함된 패키지(11)의 상면을 둘러싸는 상측 케이스(21) 및 상기 패키지(11)의 하면을 둘러싸는 하측 케이스(22)로 이루어지는 것이 바람직하다.
이러한, 상기 케이스(20)는 상기 반도체 칩(10)을 포함하는 상기 패키지(11)를 완전히 둘러싸는 형상으로 상기 패키지(11)에 조립되는 것으로서, 플라스틱 재질로 제작될 수 있고, 도 2에 도시된 바와 같이, 일측에 쓰기 방지 탭(40)이 설치될 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 케이스(20)는 플라스틱 재질로만 이루어지는 것이 아니라 내구성이 강한 금속 재질로 이루어지는 것도 가능하다.
여기서, 본원 발명의 상기 메모리 카드(100)는 다양한 종류, 즉 컴팩트 플래시 메모리 카드, 스마트 미디어 메모리 카드, 멀티미디어 카드, 메모리 스틱 등인 것이 가능하나 바람직하기로는 SD 카드(Secure Digital Card)에 적용될 수 있는 것이다.
한편, 상기 보강부재(30)는, 상기 케이스(20)의 강도가 보강되도록 상기 케이스(20)의 일면 또는 양면에 부착되는 것으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상측 케이스(21)의 외면 및 상기 하측 케이스(22)의 외면에 각각 설치될 수 있는 것이다.
특히, 상기 보강부재(30)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 굽힘 강도와 비틀림 강도 및 각종 충격에 강하고, 스크래치에 강하며, 다양한 표면처리나 인쇄 마킹 등이 용이한 금속재질의 금속판(31)이 적용될 수 있다.
이러한 금속판(31)은 부식에 강하고 무게가 가볍고 강도가 높은 스테인레스 합금, 알루미늄 합금, 니켈합금, 크롬 합금, 주석 합금, 구리 합금, 아연 합금 등이 적용될 수 있다.
여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 금속판(31)은 마치 거울의 표면처럼 그 표면이 평탄한 것도 가능하고, 도 5에 도시된 바와 같이, 미세한 선들이 새겨진 듯한 헤어라인(Hair-Line) 가공이나, 모래, 탄소강 입자를 충돌시키는 센딩(Sanding) 가공 등의 표면처리로 그 표면에 요철면(31a)이 형성되는 것도 가능하다.
이러한, 헤어라인 가공이나 센딩 가공 등의 표면처리는 거친 무광택 금속면을 연출하여 제품을 보다 고급스럽고, 차별화할 수 있는 것이다.
이외에도, 도 6에 도시된 바와 같이, 스프레이(Spray), 디핑(dipping), 증 착, 도포, 확산, 도금 등의 방법으로 상기 금속판(31)의 표면에 코팅막(31b)이 형성되는 것도 가능하다.
이러한 코팅막(31b)은 다양한 색상을 구현하거나, 마킹을 용이하게 하거나, 절연을 시키거나 스크래치를 방지하기 위한 다양한 용도로 형성될 수 있는 것으로서, 다양한 기능과 다양한 디자인의 구현을 용이하게 하는 것이다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 금속판(31)의 외표면에 제품 정보를 나타내는 마킹 영역(31c)이 형성된다.
이러한 마킹 영역(31c)의 표시는 각종 인쇄나 레이저 마킹이나 식각, 프레스, 펀칭 등의 방법으로 다양하게 표시될 수 있는 것이다.
한편, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 금속판(31)과 상기 케이스(20) 사이에 접착층(32)이 형성될 수 있다.
여기서, 이러한 접착층(32)은, 양면 테이프나 열융착 테이프나 에폭시 수지 등의 접착제에 의해 이루어질 수 있는 것으로서, 이러한 접착층(32)을 이용하여 상기 보강부재(30)를 상기 상측 케이스(21) 및 하측 케이스(22)에 용이하게 접착시킬 수 있는 것이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 메모리 카드(300)를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 메모리 카드(300)는, 반도체 칩(10)을 포함하는 패키지(11) 및 상기 반도체 칩(10)을 포함하는 패키지(11)를 둘러싸는 형상으로 설치되는 금속 재질의 케이스(320)를 포함하 여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 금속 재질의 케이스(320)는, 상기 반도체 칩(10)을 포함하는 상기 패키지(11)를 둘러싸는 형상으로 상기 패키지(11)에 조립되는 것으로서, 상기 반도체 칩(10)이 포함된 패키지(11)의 상면을 둘러싸는 상측 케이스(321) 및 상기 패키지(11)의 하면을 둘러싸는 하측 케이스(322)로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 상기 케이스(320)의 일측에는 쓰기 방지 탭(340)이 설치될 수 있다.
따라서, 이러한 본원 발명의 메모리 카드(100)(300)는, 금속 재질의 보강부재(30) 또는 금속 재질의 케이스(320)를 이용하여 케이스의 충격 강도, 굽힘 강도, 비틀림 강도, 스크래치 강도 등을 보강할 수 있고, 제품을 고급화 및 차별화하여 소비자의 구매 의욕을 증대시킬 수 있으며, 다양한 인쇄, 마킹, 색상의 디자인이 가능한 잇점이 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 메모리 카드를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 부품 조립 사시도이다.
도 3은 도 2의 부분 단면도이다.
도 4는 도 3의 보강부재(금속판)를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 4의 또 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 메모리 카드를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
(도면의 주요한 부호에 대한 설명)
100, 300: 메모리 카드 10: 반도체 칩
20, 320: 케이스 21, 321: 상측 케이스
22, 322: 하측 케이스 30: 보강부재
31: 금속판 31a: 요철면
31b: 코팅막 31c: 마킹 영역
32: 접착층 40, 340: 쓰기 방지 탭

Claims (10)

  1. 반도체 칩;
    상기 반도체 칩을 둘러싸는 형상으로 설치되는 케이스; 및
    상기 케이스의 강도가 보강되도록 상기 케이스의 일면에 부착되는 보강부재;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드는 SD 카드(Secure Digital Card)인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 반도체 칩이 포함된 패키지의 상면을 둘러싸는 상측 케이스; 및 상기 패키지의 하면을 둘러싸는 하측 케이스를 포함하여 이루어지고,
    상기 보강부재는, 상기 상측 케이스의 외면 및/또는 상기 하측 케이스의 외면에 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재는, 금속판인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 금속판은, 표면처리로 요철면이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재는, 표면에 코팅막이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재의 외표면에 제품 정보를 나타내는 마킹 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재와 상기 케이스 사이에 접착층이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스는 금속 재질인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  10. 반도체 칩; 및
    상기 반도체 칩을 둘러싸는 형상으로 설치되는 금속 재질의 케이스;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
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