JP3443102B2 - カードコネクタ - Google Patents
カードコネクタInfo
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- JP3443102B2 JP3443102B2 JP2001085757A JP2001085757A JP3443102B2 JP 3443102 B2 JP3443102 B2 JP 3443102B2 JP 2001085757 A JP2001085757 A JP 2001085757A JP 2001085757 A JP2001085757 A JP 2001085757A JP 3443102 B2 JP3443102 B2 JP 3443102B2
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
- G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
- G06K13/08—Feeding or discharging cards
- G06K13/0806—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card
- G06K13/0825—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card the ejection arrangement being of the push-push kind
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K13/0806—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
- H01R13/635—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only by mechanical pressure, e.g. spring force
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機、電
話機、ＰＤＡ（personal digital assistance）、携帯
型オーディオ、カメラ等の電子機器に取り付けられるカ
ードコネクタに関し、特に詳しくは、該カードコネクタ
を前記電子機器のプリント配線基板に半田付けする際、
該カードコネクタの樹脂製基板の変形を防止するように
したカードコネクタに関する。
話機、ＰＤＡ（personal digital assistance）、携帯
型オーディオ、カメラ等の電子機器に取り付けられるカ
ードコネクタに関し、特に詳しくは、該カードコネクタ
を前記電子機器のプリント配線基板に半田付けする際、
該カードコネクタの樹脂製基板の変形を防止するように
したカードコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等
の電子機器においては、ＣＰＵあるいはメモリ用のＩＣ
が内蔵された、ＳＩＭ（subscriber identity module）
カード、ＭＭＣ（multi media card）カード、ＳＤ（se
cure digital）カード、メモリステック（商標）、スマ
ートメディア（商標）などのＩＣカードを装着させるこ
とで、各種の機能拡張などを行うようにしている。
の電子機器においては、ＣＰＵあるいはメモリ用のＩＣ
が内蔵された、ＳＩＭ（subscriber identity module）
カード、ＭＭＣ（multi media card）カード、ＳＤ（se
cure digital）カード、メモリステック（商標）、スマ
ートメディア（商標）などのＩＣカードを装着させるこ
とで、各種の機能拡張などを行うようにしている。
【０００３】このような電子機器に搭載されるカードコ
ネクタにおいては、装着されたカードをコネクタから取
り出すためにイジェクト機構が具えられているものが多
い。
ネクタにおいては、装着されたカードをコネクタから取
り出すためにイジェクト機構が具えられているものが多
い。
【０００４】図６を用いて、従来のカードコネクタにつ
いて説明する。図６（ａ）は、カードコネクタのカバー
を取り外した概略平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）に
おけるＡ−Ａ線断面図である。
いて説明する。図６（ａ）は、カードコネクタのカバー
を取り外した概略平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）に
おけるＡ−Ａ線断面図である。
【０００５】カードコネクタ１００は、基板１０２とカ
バー１０３からなり、少なくとも基板１０２は合成樹脂
製の絶縁材で成形されている。基板１０２には、ＩＣカ
ード１１１の裏面に配置された複数の電極パッド１１２
と電子機器に電気的に接触するためのコンタクト端子１
０７が複数設けられている。該コンタクト端子１０７
は、ＩＣカード１１１の前記電極バッド１１２に接触す
る弾性片部１０８と前記電子機器のプリント配線基板の
コンタクトパッドに半田接続される端子部１０９を有す
る。
バー１０３からなり、少なくとも基板１０２は合成樹脂
製の絶縁材で成形されている。基板１０２には、ＩＣカ
ード１１１の裏面に配置された複数の電極パッド１１２
と電子機器に電気的に接触するためのコンタクト端子１
０７が複数設けられている。該コンタクト端子１０７
は、ＩＣカード１１１の前記電極バッド１１２に接触す
る弾性片部１０８と前記電子機器のプリント配線基板の
コンタクトパッドに半田接続される端子部１０９を有す
る。
【０００６】カードコネクタ１００は、また、基板１０
２の一側面に沿ってプッシュプッシュ式カードイジェク
ト機構１０１を備えている。該カードイジェクト機構１
０１は、カード当接部１１０を有するイジェクト部材１
０４、ＩＣカード１１１を装着していない時該イジェク
ト部材１０４を基板１０２に設けられているストッパ１
１３に当接させる圧縮コイルバネ１０５、基板１０２上
に形成されているハートカム１１４、該ハートカム１１
４に沿って該カム１１４両側に形成され、カムレバー１
０６の一端を案内するレバー案内溝１１５及び一端が前
記レバー案内溝１１５に沿って摺動し、他端が前記イジ
ェクト部材１０４に固定されているカムレバー１０６を
含んでいる。
２の一側面に沿ってプッシュプッシュ式カードイジェク
ト機構１０１を備えている。該カードイジェクト機構１
０１は、カード当接部１１０を有するイジェクト部材１
０４、ＩＣカード１１１を装着していない時該イジェク
ト部材１０４を基板１０２に設けられているストッパ１
１３に当接させる圧縮コイルバネ１０５、基板１０２上
に形成されているハートカム１１４、該ハートカム１１
４に沿って該カム１１４両側に形成され、カムレバー１
０６の一端を案内するレバー案内溝１１５及び一端が前
記レバー案内溝１１５に沿って摺動し、他端が前記イジ
ェクト部材１０４に固定されているカムレバー１０６を
含んでいる。
【０００７】このカードイジェクト機構１０１では、カ
ードコネクタ１００にＩＣカード１１１を挿入すると、
イジェクト部材１０４がカード当接部１１０を介してＩ
Ｃカード１１１によって押され、これによりイジェクト
部材１０４は圧縮コイルバネ１０５のバネ力に抗してカ
ードコネクタ１００の奥側に移動する。この際、カムレ
バー１０６の一端は、ハートカム１１４の形状に沿う一
方のレバー案内溝１１５を移動し、その後ハートカム１
１４の凹んだ係止部で係止（ロック）される。これによ
り、カードはコネクタ内で固定され、カードの接触パッ
ドとコネクタのコンタクト端子が当接される。
ードコネクタ１００にＩＣカード１１１を挿入すると、
イジェクト部材１０４がカード当接部１１０を介してＩ
Ｃカード１１１によって押され、これによりイジェクト
部材１０４は圧縮コイルバネ１０５のバネ力に抗してカ
ードコネクタ１００の奥側に移動する。この際、カムレ
バー１０６の一端は、ハートカム１１４の形状に沿う一
方のレバー案内溝１１５を移動し、その後ハートカム１
１４の凹んだ係止部で係止（ロック）される。これによ
り、カードはコネクタ内で固定され、カードの接触パッ
ドとコネクタのコンタクト端子が当接される。
【０００８】カードをイジェクトする（取り出す）際
は、装填されたＩＣカード１１１を奥方に若干押し込
む。これにより、ハートカム１１４の上記係止部とカム
レバー１０６との係合によるロックが解かれ、カムレバ
ー１０６の先端部は、圧縮コイルバネ１０５の復帰力に
よって、ハートカム１１４の形状に沿う他方のレバー案
内溝１１５をカードコネクタ前方に移動する。したがっ
て、イジェクト部材１０４がカードコネクタ１００前方
に移動することになり、これによりＩＣカード１１１
は、イジェクト部材１０４のカード当接部１１０によっ
て押され、カードコネクタ１００からイジェクトされ
る。（なお、該カードイジェクト機構の詳細について
は、特開２０００−２５１０２４、２５１０２５号公報
等参照。）
は、装填されたＩＣカード１１１を奥方に若干押し込
む。これにより、ハートカム１１４の上記係止部とカム
レバー１０６との係合によるロックが解かれ、カムレバ
ー１０６の先端部は、圧縮コイルバネ１０５の復帰力に
よって、ハートカム１１４の形状に沿う他方のレバー案
内溝１１５をカードコネクタ前方に移動する。したがっ
て、イジェクト部材１０４がカードコネクタ１００前方
に移動することになり、これによりＩＣカード１１１
は、イジェクト部材１０４のカード当接部１１０によっ
て押され、カードコネクタ１００からイジェクトされ
る。（なお、該カードイジェクト機構の詳細について
は、特開２０００−２５１０２４、２５１０２５号公報
等参照。）
【０００９】以上のような構造を有するカードコネクタ
１００において、上記したようにカードコネクタ１００
のコンタクト端子１０７の端子部１０９が、電子機器の
プリント配線基板のコンタクトパッドに半田接続され
る。そして、この半田接続は、近年その処理の容易性な
どからリフロー半田付けにより行なわれるようになって
きている。
１００において、上記したようにカードコネクタ１００
のコンタクト端子１０７の端子部１０９が、電子機器の
プリント配線基板のコンタクトパッドに半田接続され
る。そして、この半田接続は、近年その処理の容易性な
どからリフロー半田付けにより行なわれるようになって
きている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、該リフロー
半田付けは、半田を溶融処理することから高温状態で行
なわれる。従来、カードコネクタは、厚みが充分にと
れ、樹脂製とはいえ基板の強度も十分にとれたので、し
たがって、この高温処理にも十分耐えることができた。
しかしながら、昨今、カードコネクタ自体の小型化、低
背化、軽量化が強く望まれており、カードコネクタを構
成する基板の構造もその形状寸法においてぎりぎりのと
ころに追い込まれてきている。
半田付けは、半田を溶融処理することから高温状態で行
なわれる。従来、カードコネクタは、厚みが充分にと
れ、樹脂製とはいえ基板の強度も十分にとれたので、し
たがって、この高温処理にも十分耐えることができた。
しかしながら、昨今、カードコネクタ自体の小型化、低
背化、軽量化が強く望まれており、カードコネクタを構
成する基板の構造もその形状寸法においてぎりぎりのと
ころに追い込まれてきている。
【００１１】このような状況の中で、上記従来のカード
コネクタのように、該コネクタが圧縮コイルバネで押圧
されているカードイジェクト機構を樹脂製基板のストッ
パで受けている構造であると、上記リフロー半田付け
時、カードコネクタも高温下に置かれるため、前記樹脂
製ストッパは、圧縮コイルバネの押圧力の影響で変形し
易く、場合によっては該ストッパが抜け落ちてしまい、
結果として、イジェクト機構が機能しなくなる恐れがあ
った。
コネクタのように、該コネクタが圧縮コイルバネで押圧
されているカードイジェクト機構を樹脂製基板のストッ
パで受けている構造であると、上記リフロー半田付け
時、カードコネクタも高温下に置かれるため、前記樹脂
製ストッパは、圧縮コイルバネの押圧力の影響で変形し
易く、場合によっては該ストッパが抜け落ちてしまい、
結果として、イジェクト機構が機能しなくなる恐れがあ
った。
【００１２】本発明の目的は、上記問題点を解決し、モ
ールド（ストッパなどを含む樹脂製基板）がリフロー半
田付け時に変形することがなく、小型化、低背化、軽量
化が可能なカードコネクタを提供することにある。
ールド（ストッパなどを含む樹脂製基板）がリフロー半
田付け時に変形することがなく、小型化、低背化、軽量
化が可能なカードコネクタを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、シェル体及びモールド基板とから形成され、前記モ
ールド基板は、少なくとも、圧縮コイルバネを備えるカ
ードを挿脱するためのカードイジェクト機構及び前記圧
縮コイルバネにより押圧されている前記イジェクト機構
を受け止めているストッパを含み、前記シェル体は、前
記ストッパを３次元方向に固定支持する少なくとも１つ
の折り曲げ片を含むことを特徴とする。
め、シェル体及びモールド基板とから形成され、前記モ
ールド基板は、少なくとも、圧縮コイルバネを備えるカ
ードを挿脱するためのカードイジェクト機構及び前記圧
縮コイルバネにより押圧されている前記イジェクト機構
を受け止めているストッパを含み、前記シェル体は、前
記ストッパを３次元方向に固定支持する少なくとも１つ
の折り曲げ片を含むことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に従って詳細に説明する。本発明のカードコネクタ
は、その構造に関して上記従来例と基本的には変わらな
い。
面に従って詳細に説明する。本発明のカードコネクタ
は、その構造に関して上記従来例と基本的には変わらな
い。
【００１５】図１は、カードコネクタ１の外観を示す分
解斜視図、図２は、上部ハウジング（シェル体）３を省
略した下部ハウジング（モールド基板）２の内部構成を
示す斜視図である。
解斜視図、図２は、上部ハウジング（シェル体）３を省
略した下部ハウジング（モールド基板）２の内部構成を
示す斜視図である。
【００１６】カードコネクタ１は、携帯電話機、ＰＤ
Ａ、携帯型オーディオ、カメラ等の電子機器に配設され
るものであり、ＩＣカードが接触パッド面を下にして該
カードコネクタ１内に挿脱される。カードコネクタ１
は、モールド基板２とシェル体３とから構成されてい
る。モールド基板２は、樹脂等の絶縁材料からなり、シ
ェル体３は、板金加工された金属材料からなる。該シェ
ル体３は、前記モールド基板２のカバー体として、ま
た、カードコネクタ１全体の補強体として機能する。
Ａ、携帯型オーディオ、カメラ等の電子機器に配設され
るものであり、ＩＣカードが接触パッド面を下にして該
カードコネクタ１内に挿脱される。カードコネクタ１
は、モールド基板２とシェル体３とから構成されてい
る。モールド基板２は、樹脂等の絶縁材料からなり、シ
ェル体３は、板金加工された金属材料からなる。該シェ
ル体３は、前記モールド基板２のカバー体として、ま
た、カードコネクタ１全体の補強体として機能する。
【００１７】シェル体３は、天板１５、左右の側板１２
ａ、１２ｂ及び後述するモールド基板２のストッパ６を
固定支持するための折り曲げ片１２、１３などが形成さ
れている。
ａ、１２ｂ及び後述するモールド基板２のストッパ６を
固定支持するための折り曲げ片１２、１３などが形成さ
れている。
【００１８】モールド基板２は、図２に示されるよう
に、底板４、左右の側板５ａ、５ｂ、ストッパ６、後板
７、コンタクト端子用台座８、コンタクト端子固定溝
９、ＩＣカード案内用ガイドレール１０、後述するイジ
ェクト部材４１が摺動する案内溝１１などが形成されて
いる。
に、底板４、左右の側板５ａ、５ｂ、ストッパ６、後板
７、コンタクト端子用台座８、コンタクト端子固定溝
９、ＩＣカード案内用ガイドレール１０、後述するイジ
ェクト部材４１が摺動する案内溝１１などが形成されて
いる。
【００１９】ストッパ６は、モールド基板２の一方（図
で右側）の側板５ｂに沿い、ＩＣカード挿入側前面に設
けられており、圧縮コイルバネ４３によりストッパ６方
向に押圧されているイジェクト部材４１を受け止めてい
る。また、コンタクト端子用台座８に形成された固定溝
９には、ＩＣカードと電子機器とを電気的に接続するコ
ンタクト端子３０が固定されている。さらに、案内溝１
１は、前記一方の側板５ｂと前記ガイドレールとの間に
形成されている。モールド基板２の他方の（図で左側）
の側板５ａには、ＩＣカードのライトプロテクトボタン
の位置を検出するためのライトプロテクトスイッチを構
成する複数の金属バネ片２０が設けられている。
で右側）の側板５ｂに沿い、ＩＣカード挿入側前面に設
けられており、圧縮コイルバネ４３によりストッパ６方
向に押圧されているイジェクト部材４１を受け止めてい
る。また、コンタクト端子用台座８に形成された固定溝
９には、ＩＣカードと電子機器とを電気的に接続するコ
ンタクト端子３０が固定されている。さらに、案内溝１
１は、前記一方の側板５ｂと前記ガイドレールとの間に
形成されている。モールド基板２の他方の（図で左側）
の側板５ａには、ＩＣカードのライトプロテクトボタン
の位置を検出するためのライトプロテクトスイッチを構
成する複数の金属バネ片２０が設けられている。
【００２０】コンタクト端子３０は、金属製の片持ち梁
状のバネ片で構成されており、固定溝９内で固定される
ための固定部３２、弾性的に変位するバネ片部３３を有
している。また、バネ片部３３はその先端側に上方に突
出してＩＣカードの接触パッドと当接する弧状の接点部
３４を有している。なお、電子機器のプリント配線基板
のコンタクトパッドに半田接続される端子部（不図示）
が、該コンタクト端子３０の固定部３２から、前記接点
部３４と反対側に設けられている。
状のバネ片で構成されており、固定溝９内で固定される
ための固定部３２、弾性的に変位するバネ片部３３を有
している。また、バネ片部３３はその先端側に上方に突
出してＩＣカードの接触パッドと当接する弧状の接点部
３４を有している。なお、電子機器のプリント配線基板
のコンタクトパッドに半田接続される端子部（不図示）
が、該コンタクト端子３０の固定部３２から、前記接点
部３４と反対側に設けられている。
【００２１】ＩＣカードの挿脱をプッシュプッシュ方式
で行うカードイジェクト機構４０が、前記一方の側板５
ｂ側に配置されている。カードイジェクト機構４０は、
ＩＣカード挿入空間内に延びるカード当接部４２を有
し、前記一方の側板５ｂ側に面した側面にハートカム５
０が形成されたイジェクト部材４１、該イジェクト部材
４１を前記ストッパ６方向へ押圧する圧縮コイルバネ４
３、ＩＣカード装着時該ＩＣカードの脱落を防止するた
めの弾性ロック片６０、及び一端をストッパ６に回動可
能に支持され、他端が前記ハートカム５０に沿って移動
するコ字状のカムレバー（不図示）などから構成されて
いる。
で行うカードイジェクト機構４０が、前記一方の側板５
ｂ側に配置されている。カードイジェクト機構４０は、
ＩＣカード挿入空間内に延びるカード当接部４２を有
し、前記一方の側板５ｂ側に面した側面にハートカム５
０が形成されたイジェクト部材４１、該イジェクト部材
４１を前記ストッパ６方向へ押圧する圧縮コイルバネ４
３、ＩＣカード装着時該ＩＣカードの脱落を防止するた
めの弾性ロック片６０、及び一端をストッパ６に回動可
能に支持され、他端が前記ハートカム５０に沿って移動
するコ字状のカムレバー（不図示）などから構成されて
いる。
【００２２】なお、ハートカム５０は、上記従来例に示
されるようにモールド基板２上に形成されていてもよ
い。この場合、カムレバーの一端はイジェクト部材４１
に支持されることになる。また、カードイジェクト機構
４０は、本実施例とは反対側の他方の側板５ａ側に設け
られてもよい。
されるようにモールド基板２上に形成されていてもよ
い。この場合、カムレバーの一端はイジェクト部材４１
に支持されることになる。また、カードイジェクト機構
４０は、本実施例とは反対側の他方の側板５ａ側に設け
られてもよい。
【００２３】上記カードイジェクト機構４０によるＩＣ
カードの挿脱も上記従来例において述べたと同様である
が、一応簡単に説明する。
カードの挿脱も上記従来例において述べたと同様である
が、一応簡単に説明する。
【００２４】カードコネクタ１にＩＣカードを挿入する
と、イジェクト部材４１がカード当接部４２を介してＩ
Ｃカードによって押され、これによりイジェクト部材４
１は圧縮コイルバネ４３のバネ力に抗してコネクタ奥側
に押し込まれる。この際、カムレバーの一端は、ハート
カムの一方の側面に沿って摺動し、その後ハートカム５
０の凹んだ係止部で係止（ロック）される。これによ
り、ＩＣカードはカードコネクタ１内で固定され、ＩＣ
カードの接触パッドとカードコネクタ１のコンタクト端
子３０が当接される。
と、イジェクト部材４１がカード当接部４２を介してＩ
Ｃカードによって押され、これによりイジェクト部材４
１は圧縮コイルバネ４３のバネ力に抗してコネクタ奥側
に押し込まれる。この際、カムレバーの一端は、ハート
カムの一方の側面に沿って摺動し、その後ハートカム５
０の凹んだ係止部で係止（ロック）される。これによ
り、ＩＣカードはカードコネクタ１内で固定され、ＩＣ
カードの接触パッドとカードコネクタ１のコンタクト端
子３０が当接される。
【００２５】ＩＣカードをイジェクトする（取り外す）
際は、装填されたＩＣカードを奥方に若干押し込む。こ
れにより、ハートカム５０の係止部とカムレバーとの係
合によるロックが解かれ、圧縮コイルバネ４３の復帰力
によってイジェクト部材４１がコネクタ前方に移動し、
ストッパ６により停止する。この移動に伴なって、カム
レバーの一端も、ハートカムの他方の側面に沿って摺動
する。これによりＩＣカードは、イジェクト部材４１の
カード当接部４２によって押され、カードコネクタ１か
らイジェクトされる。
際は、装填されたＩＣカードを奥方に若干押し込む。こ
れにより、ハートカム５０の係止部とカムレバーとの係
合によるロックが解かれ、圧縮コイルバネ４３の復帰力
によってイジェクト部材４１がコネクタ前方に移動し、
ストッパ６により停止する。この移動に伴なって、カム
レバーの一端も、ハートカムの他方の側面に沿って摺動
する。これによりＩＣカードは、イジェクト部材４１の
カード当接部４２によって押され、カードコネクタ１か
らイジェクトされる。
【００２６】（第１の実施例）次に、図３、４にしたが
って、本発明に係るカードコネクタの第１の実施例につ
き説明する。
って、本発明に係るカードコネクタの第１の実施例につ
き説明する。
【００２７】図３、４は、本発明に第１の実施例を示す
要部拡大図であり、図３は、モールド基板２とシェル体
３の組み立て直前の図、図４は、シェル体３を図３に示
される矢印Ｘ方向に移動させることによりカードコネク
タが組み立てられた直後の図である。
要部拡大図であり、図３は、モールド基板２とシェル体
３の組み立て直前の図、図４は、シェル体３を図３に示
される矢印Ｘ方向に移動させることによりカードコネク
タが組み立てられた直後の図である。
【００２８】図３に示されるように、シェル体３の前面
右側部には、モールド基板２のストッパ６を抱え込むた
めの上部折り曲げ片１４及び底部折り曲げ片１３が形成
されている。
右側部には、モールド基板２のストッパ６を抱え込むた
めの上部折り曲げ片１４及び底部折り曲げ片１３が形成
されている。
【００２９】前記上部折り曲げ片１４は、図３、４に示
されるように、シェル体３の天板１５よりその一部が該
天板１５に接続するように打ち抜き加工され、該天板１
５に対して直角に折り曲げられている。この上部折り曲
げ片１４は、ストッパ６の側面部６ｃに当接し（図４参
照）、該ストッパ６の側方（ＩＣカード挿入空間側）へ
の変形を防止する。なお、側面部６ｃは、単に平面状で
もよいが、前記上部折り曲げ片１４がはまり込めるよう
に凹部が形成されていてもよい。さらに、該凹部にはま
り込んだ前記上部折り曲げ片１４と前記側面部６ｃの表
面が面一になるようにするとより好ましい。
されるように、シェル体３の天板１５よりその一部が該
天板１５に接続するように打ち抜き加工され、該天板１
５に対して直角に折り曲げられている。この上部折り曲
げ片１４は、ストッパ６の側面部６ｃに当接し（図４参
照）、該ストッパ６の側方（ＩＣカード挿入空間側）へ
の変形を防止する。なお、側面部６ｃは、単に平面状で
もよいが、前記上部折り曲げ片１４がはまり込めるよう
に凹部が形成されていてもよい。さらに、該凹部にはま
り込んだ前記上部折り曲げ片１４と前記側面部６ｃの表
面が面一になるようにするとより好ましい。
【００３０】前記底部折り曲げ片１３は、シェル体の側
板１２ｂから延在し、該側板１２ｂに対して直角に折り
曲げられる。さらに、底部折り曲げ片１３の先端部は、
２つに分割され、その一方はさらに該底部折り曲げ片１
３に対して直角に折り曲げられて立ち上がり部１３ａを
形成する。該立ち上がり部１３ａは、ストッパ６に形成
されている係合溝部６ａにはまり込み（図４参照）、前
記ストッパ６の側方への変形及び該ストッパ６の前方へ
の飛び出し（抜け落ち）を防止している。また、その他
方は、そのまま延在してストッパ支持部１３ｂを形成
し、ストッパ６に形成されている底面部６ｂに当接し
（図４参照）、該ストッパ６の下方への変形を防止して
いる。なお、底面部６ｂは、単に平面状でもよいが、前
記底部折り曲げ片１３がはまり込めるように凹部６ｇが
形成されていてもよい。さらに、該凹部６ｇにはまり込
んだ前記底部折り曲げ片１３と前記側面部６ｂの表面が
面一になるようにするとより好ましい（図４参照）。
板１２ｂから延在し、該側板１２ｂに対して直角に折り
曲げられる。さらに、底部折り曲げ片１３の先端部は、
２つに分割され、その一方はさらに該底部折り曲げ片１
３に対して直角に折り曲げられて立ち上がり部１３ａを
形成する。該立ち上がり部１３ａは、ストッパ６に形成
されている係合溝部６ａにはまり込み（図４参照）、前
記ストッパ６の側方への変形及び該ストッパ６の前方へ
の飛び出し（抜け落ち）を防止している。また、その他
方は、そのまま延在してストッパ支持部１３ｂを形成
し、ストッパ６に形成されている底面部６ｂに当接し
（図４参照）、該ストッパ６の下方への変形を防止して
いる。なお、底面部６ｂは、単に平面状でもよいが、前
記底部折り曲げ片１３がはまり込めるように凹部６ｇが
形成されていてもよい。さらに、該凹部６ｇにはまり込
んだ前記底部折り曲げ片１３と前記側面部６ｂの表面が
面一になるようにするとより好ましい（図４参照）。
【００３１】上記のように金属材料からなるシェル体３
を加工形成することにより、モールド基板２のストッパ
６は、シェル体３により上下、左右、前後の３次元方向
に抱え込まれて（固定支持されて）補強されることにな
り、リフロー半田付け時の変形も防止できる。
を加工形成することにより、モールド基板２のストッパ
６は、シェル体３により上下、左右、前後の３次元方向
に抱え込まれて（固定支持されて）補強されることにな
り、リフロー半田付け時の変形も防止できる。
【００３２】（第２の実施例）図５は本発明の第２の実
施例を示す要部拡大図である。図に示されるように、こ
の実施例は、カードイジェクト機構４０がモールド基板
２の左側に形成されているものとして開示されている。
施例を示す要部拡大図である。図に示されるように、こ
の実施例は、カードイジェクト機構４０がモールド基板
２の左側に形成されているものとして開示されている。
【００３３】本実施例においては、上記したようにシェ
ル体３の前面左側部に、モールド基板２のストッパ６を
抱え込むための前部折り曲げ片２２及び底部折り曲げ片
２３が形成されている。
ル体３の前面左側部に、モールド基板２のストッパ６を
抱え込むための前部折り曲げ片２２及び底部折り曲げ片
２３が形成されている。
【００３４】前記前部折り曲げ片２２は、前記ストッパ
６前面の幅より小さい幅であって、シェル体３の天板１
５から延在し、該天板１５に対して直角に折り曲げら
れ、さらに、その先端部２２ａは、前記前部折り曲げ片
２２に対して直角に折り曲げられる。前記前部折り曲げ
片２２は、ストッパ６の前面部６ｆに当接し、該ストッ
パ６の側方への変形及び該ストッパ６の前方への飛び出
しを防止している。前記先端部２２ａは、ストッパ６に
形成されている係合溝部６ｅにはまり込み、ストッパ６
の側方及び下方への変形を防止する。なお、前面部６ｆ
は、単に平面状でもよいが、前記前部折り曲げ片２２が
はまり込めるように凹部６ｈが形成されていてもよい。
さらに、該凹部６ｈにはまり込んだ前記上部折り曲げ片
２２と前記前面部６ｆの表面が面一になるようにすると
より好ましい。
６前面の幅より小さい幅であって、シェル体３の天板１
５から延在し、該天板１５に対して直角に折り曲げら
れ、さらに、その先端部２２ａは、前記前部折り曲げ片
２２に対して直角に折り曲げられる。前記前部折り曲げ
片２２は、ストッパ６の前面部６ｆに当接し、該ストッ
パ６の側方への変形及び該ストッパ６の前方への飛び出
しを防止している。前記先端部２２ａは、ストッパ６に
形成されている係合溝部６ｅにはまり込み、ストッパ６
の側方及び下方への変形を防止する。なお、前面部６ｆ
は、単に平面状でもよいが、前記前部折り曲げ片２２が
はまり込めるように凹部６ｈが形成されていてもよい。
さらに、該凹部６ｈにはまり込んだ前記上部折り曲げ片
２２と前記前面部６ｆの表面が面一になるようにすると
より好ましい。
【００３５】前記底部折り曲げ片２３は、シェル体の側
板１２ａから延在し、該側板１２ａに対して直角に折り
曲げられる。該底部折り曲げ片２３は、ストッパ６底面
部６ｄに当接し、ストッパ６の下方への変形を防止す
る。この場合も、底面部６ｄは、単に平面状でもよい
が、前記底部折り曲げ片２３がはまり込めるように凹部
６ｇが形成されていてもよい。さらに、該凹部６ｇには
まり込んだ前記底部折り曲げ片２３と前記底面部６ｄの
表面が面一になるようにするとより好ましい。
板１２ａから延在し、該側板１２ａに対して直角に折り
曲げられる。該底部折り曲げ片２３は、ストッパ６底面
部６ｄに当接し、ストッパ６の下方への変形を防止す
る。この場合も、底面部６ｄは、単に平面状でもよい
が、前記底部折り曲げ片２３がはまり込めるように凹部
６ｇが形成されていてもよい。さらに、該凹部６ｇには
まり込んだ前記底部折り曲げ片２３と前記底面部６ｄの
表面が面一になるようにするとより好ましい。
【００３６】上記のように金属材料からなるシェル体３
を加工形成することにより、本実施例においても、モー
ルド基板２のストッパ６は、シェル体３により３次元方
向に抱え込まれて（固定支持されて）補強されることに
なり、リフロー半田付け時の変形も防止できる。
を加工形成することにより、本実施例においても、モー
ルド基板２のストッパ６は、シェル体３により３次元方
向に抱え込まれて（固定支持されて）補強されることに
なり、リフロー半田付け時の変形も防止できる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のカードコ
ネクタは、圧縮コイルバネで押圧される樹脂製モールド
基板のストッパが、金属製のシェル体で３次元方向に固
定支持されるようにしたので、該カードコネクタを電子
機器に電気的に半田接続するに際し、リフロー半田付け
のような高温処理を行っても、前記ストッパは変形する
ことがない。よって、カードコネクタのより一層の小型
化、低背化、軽量化に対応可能となる。
ネクタは、圧縮コイルバネで押圧される樹脂製モールド
基板のストッパが、金属製のシェル体で３次元方向に固
定支持されるようにしたので、該カードコネクタを電子
機器に電気的に半田接続するに際し、リフロー半田付け
のような高温処理を行っても、前記ストッパは変形する
ことがない。よって、カードコネクタのより一層の小型
化、低背化、軽量化に対応可能となる。
【図１】本発明に係るカードコネクタの全体を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明に係るカードコネクタのモールド基板の
内部構造を示す斜視図である。
内部構造を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るカードコネクタの第１の実施態様
の要部拡大図で、モールド基板とシェル体の組み立て前
の状態を示す図である。
の要部拡大図で、モールド基板とシェル体の組み立て前
の状態を示す図である。
【図４】図３に示される第１の実施態様において、モー
ルド基板とシェル体が組み立てられた後の状態を示す図
である。
ルド基板とシェル体が組み立てられた後の状態を示す図
である。
【図５】本発明に係るカードコネクタの第２の実施態様
の要部拡大図で、モールド基板とシェル体の組み立て前
の状態を示す図である。
の要部拡大図で、モールド基板とシェル体の組み立て前
の状態を示す図である。
【図６】従来のカードコネクタの概略を示す図で、
（ａ）は、平面断面図、（ｂ）は、該従来のカードコネ
クタを（ａ）に示すＡ−Ａ方向に断面した図である。
（ａ）は、平面断面図、（ｂ）は、該従来のカードコネ
クタを（ａ）に示すＡ−Ａ方向に断面した図である。
１、１００ カードコネクタ
２、１０２ 下部ハウジング（モールド基板）
３、１０３ 上部ハウジング（シェル体）
４ 底板
５ａ、５ｂ （モールド基板の）側板
６、１１３ ストッパ
６ａ、６ｅ 係合溝部
６ｂ、６ｄ 底面部
６ｃ 側面部
６ｆ 前面部
６ｇ （底面部の）凹部
６ｈ （前面部の）凹部
７ 後板
８ コンタクト端子用台座
９ コンタクト端子固定溝
１０ ＩＣカード案内用ガイドレール
１１ 案内溝
１２ａ、１２ｂ （シェル体の）側板
１３、２３ 底部折り曲げ片
１３ａ 立ち上がり部
１３ｂ ストッパ支持部
１４ 上部折り曲げ片
１５ 天板
２０ 金属バネ片
２２ 前部折り曲げ片
２２ａ （前部折り曲げ片の）先端部
３０、１０７ コンタクト端子
３２ 固定部
３３ バネ片部
３４、１０８ 接点部
４０、１０１ カードイジェクト機構
４１、１０４ イジェクト部材
４２，１１０ カード当接部
４３、１０５ 圧縮コイルバネ
５０、１１４ ハートカム
６０ 弾性ロック片
１０６ カムレバー
１０９ （コンタクト端子の）端子部
１１１ ＩＣカード
１１２ 電極パッド
１１５ レバー案内溝
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平11−297433（ＪＰ，Ａ)
特開2000−182713（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−251873（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−261469（ＪＰ，Ａ)
特開2000−251024（ＪＰ，Ａ)
特開2000−251025（ＪＰ，Ａ)
特表2000−512708（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 13/629
H01R 12/22
Claims (8)
- 【請求項１】 シェル体及びモールド基板とから形成さ
れるカードコネクタであって、 前記モールド基板は、少なくとも、圧縮コイルバネを備
えるカードを挿脱するためのカードイジェクト機構及び
前記圧縮コイルバネにより押圧されている前記イジェク
ト機構を受け止めているストッパを含み、 前記シェル体は、前記ストッパを３次元方向に固定支持
する少なくとも１つの折り曲げ片を含むことを特徴とす
るカードコネクタ。 - 【請求項２】 前記カードイジェクト機構は、さらに、
カード当接部を有する前記圧縮コイルバネの押圧に抗し
て移動自在なイジェクト部材、該イジェクト部材の移動
停止を規制するためのハートカム、該ハートカムに沿っ
て摺動し前記イジェクト部材の移動停止を規制するカム
レバーを備えることを特徴とする請求項１に記載のカー
ドコネクタ。 - 【請求項３】 前記ハートカムは、前記モールド基板上
に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のカ
ードコネクタ。 - 【請求項４】 前記ハートカムは、前記イジェクト部材
に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のカ
ードコネクタ。 - 【請求項５】 前記少なくとも１つの折り曲げ片は、前
記シェル体の側板に対し直角に折り曲げられて前記スト
ッパの底面に当接され、さらにその先端部の少なくとも
一部が直角に折り曲げられ、該折り曲げられた先端部が
前記ストッパに設けられた溝部にはめ込まれることを特
徴とする請求項１乃至４に記載のカードコネクタ。 - 【請求項６】 前記少なくとも１つの折り曲げ片の前記
ストッパの底面に当接する部分は、前記ストッパ底面に
形成された底面凹部にはめ込まれ、該ストッパ底面と面
一となるようにされていることを特徴とする請求項５に
記載のカードコネクタ。 - 【請求項７】 前記少なくとも１つの折り曲げ片は、前
記ストッパの幅より小さい幅を有し、前記シェル体の天
板に対し直角に折り曲げられて前記ストッパの前面に当
接され、さらにその先端部の少なくとも一部が直角に折
り曲げられ、該折り曲げらた先端部が前記ストッパに設
けられた溝部にはめ込まれることを特徴とする請求項１
乃至４に記載のカードコネクタ。 - 【請求項８】 前記少なくとも１つの折り曲げ片の前記
ストッパの前面に当接する部分は、前記ストッパ前面に
形成された前面凹部にはめ込まれ、該ストッパ前面と面
一となるようにされていることを特徴とする請求項７に
記載のカードコネクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001085757A JP3443102B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | カードコネクタ |
| US10/102,928 US6669494B2 (en) | 2001-03-23 | 2002-03-22 | Card connector having improved stopper for eject mechanism |
| TW091105643A TWI235958B (en) | 2001-03-23 | 2002-03-22 | Card connector having improved stopper for eject mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001085757A JP3443102B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | カードコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3443102B2 true JP3443102B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=18941216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001085757A Expired - Lifetime JP3443102B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | カードコネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6669494B2 (ja) |
| JP (1) | JP3443102B2 (ja) |
| TW (1) | TWI235958B (ja) |
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| JPH0541509Y2 (ja) | 1988-03-03 | 1993-10-20 | ||
| JPH0517826Y2 (ja) | 1988-07-29 | 1993-05-12 | ||
| JPH03297084A (ja) | 1990-04-17 | 1991-12-27 | I T T Canon:Kk | エジェクタ付カードコネクタ |
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