JP5451244B2

JP5451244B2 - Ｉｃカード用コネクタ

Info

Publication number: JP5451244B2
Application number: JP2009185764A
Authority: JP
Inventors: 弘久高野; 敦佐藤
Original assignee: Kyocera Connector Products Corp
Current assignee: Kyocera Connector Products Corp
Priority date: 2009-08-10
Filing date: 2009-08-10
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2029-08-10
Also published as: JP2011040253A; KR20110016367A; KR101080689B1

Description

本発明は、ＩＣカードの信号端子に接触する弾性変形可能なコンタクトを備えるＩＣカード用コネクタに関する。

携帯端末（携帯電話）に接続するＳＩＭカード（ＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅＣａｒｄ）等の平板状のＩＣカードを脱着可能なコネクタは一般的に、長手方向の一方の端面が開口し、かつ下面に回路基板を固定した収納ケースと、収納ケース内部に設けた上記回路基板と導通する複数のコンタクトと、を具備している。ＩＣカードを収納ケース内に完全に挿入すると、ＩＣカードの表面に設けた信号端子が収納ケース内に設けたコンタクトに接触するので、ＩＣカードの信号端子と回路基板が電気的に導通する。

ＩＣカード用コネクタは一般に開口が大きく、また生活環境下においてＩＣカードを挿入抜去操作するため種々の異物が入りやすく、コンタクトまたはＩＣカードの信号端子の表面に異物（例えば、埃、基板カス、人の脂など）が付着した状態で両者を接触させようとすると、接触不良が生じてしまう。
そこで、かつてのＩＣカード用コネクタにおいては、例えば特許文献１のコンタクトに形成された突条部（接触部）を上記コンタクトの表面に形成し、当該突条部をＩＣカード用コネクタ等の平板上の信号端子に対して接触させていた。このようにすれば、突条部を形成しない場合に比べて突条部と信号端子の間に集中荷重が発生するので、コンタクトを信号端子に接触させたときに、突条部によって異物が除去される可能性が高くなる。

特開２００４−１１１０６１号公報実開平６−４５２８４号公報特開２００２−１００４４０号公報

かつてのＩＣカード用コネクタ（及びＩＣカード）は比較的大型であったためコンタクトも大きく、それ故、コンタクトが有する弾性力も大きかった。そのため、コンタクトに上記のような突条部（接触部）を形成することにより、ＩＣカードの信号端子に付着していた異物を除去することが可能であった。
しかし近年、ＩＣカード用コネクタの小型化（薄型化）が著しく進行しているため、コンタクトもかつてに比べて小型化しており、その弾性力が低下している。さらに小型化によりコンタクト接触部の幅寸法が狭くなっているため、上記突条部をコンタクトに形成しただけでは、突条部が異物の上に乗り上げてしまうおそれが強く、特に大型の異物（例えば、繊維屑、埃、基板カスなど）を除去するのが難しくなっている。

一方、特許文献２及び特許文献３には、別タイプのＩＣカード用コネクタが開示されている。
特許文献２のコネクタは、コンタクトの自由端部をそれぞれ独立して弾性変形可能な３つのパーツに分割している。このコンタクトの自由端部を例えば異物が付着しているＩＣカードの信号端子に接触させると、異物に当接したパーツは信号端子に接触しないものの、残りのパーツは信号端子に接触する（同文献の図３参照）ので、コンタクトと信号端子は電気的に導通する。
一方、特許文献３のコネクタはコンタクトの自由端部を二股状に形成している。このコンタクトの自由端部を異物が付着しているＩＣカードの信号端子に接触させると、二股部の一方のパーツが異物に当接したとしても（信号端子に接触しないとしても）、他方のパーツは信号端子に接触するので、コンタクトと信号端子は電気的に導通する。

しかし特許文献２、３のいずれも、異物の大きさ（幅）がコンタクトの自由端部より大きい場合は、コンタクトの自由端部（接触部）全体と信号端子の間に異物が挟まれるため、コンタクトの自由端部を信号端子に接触できなくなってしまう。すなわち、コンタクトの自由端部と信号端子の接触状態が良好になるか否かは、異物の大きさや付着位置によって左右されてしまう（確率的な問題となる）。
さらに、近年のＩＣカード用コネクタのようにコンタクトが小さい（幅が狭い）場合は、コンタクトの自由端部の各パーツの剛性が低下するため、不用意なＩＣカードの挿脱操作等による衝突等により容易に塑性変形を起こし、コンタクトが信号端子に対して接触不能になるおそれがある。

本発明の目的は、コンタクトが小型の場合であっても、コンタクトとＩＣカードの信号端子の間に位置している異物を除去した上で、コンタクトを信号端子に確実に接触させることが可能なＩＣカード用コネクタを提供することにある。

本発明のＩＣカード用コネクタは、表面に信号端子を有するＩＣカードを挿脱可能な収納ケースと、一端が、上記ＩＣカード側に向かって突出する湾曲断面形状をなし、かつ上記収納ケースに挿入したＩＣカードの上記信号端子と電気的に導通する自由端部を構成する、上記収納ケース内に支持した上記挿脱方向と略直交する方向に弾性変形可能なコンタクトと、を有するＩＣカード用コネクタにおいて、上記自由端部の上記ＩＣカード側の面に、上記ＩＣカードが上記収納ケース内に装着されたときに上記信号端子に接触する、側面形状が上記自由端部と略同じ湾曲形状をなす接触用突部と、該接触用突部より上記ＩＣカードの引出方向側に位置し、上記自由端部が自由状態にあるときに上記接触用突部の頂点位置より上記ＩＣカード側から離れた位置に位置し、かつ、上記接触用突部と上記引出方向に対向しつつ該接触用突部よりも広い範囲に渡って上記コンタクトの幅方向に延在する除去用突部と、を備えることを特徴としている。

上記接触用突部の端部が上記除去用突部に接続していてもよい。

上記自由端部の上記ＩＣカード側の面に、一対の上記接触用突部を上記コンタクトの幅方向に隙間をもって並べて形成してもよい。
この場合は、一対の上記接触用突部の間に、該接触用突部の上記除去用突部側の端部から他方の端部側に向かうにつれて上記自由端部の表面からの突出量が徐々に小さくなる傾斜面を形成してもよい。

上記除去用突部が、両端部の上記長手方向の位置が略同一で、かつ、中央部が該両端部より上記接触用突部と反対側に位置していてもよい。

上記自由端部の上記ＩＣカード側の面に、上記除去用突部から上記接触用突部と反対側に向かって、上記自由端部の表面からの突出量を徐々に減じながら延びる案内部を形成してもよい。

本発明によれば、表面に信号端子を有するＩＣカードを収納ケースに挿入すると、ＩＣカードの表面（信号端子以外の部分）は、コンタクトが自由状態にあるときに除去用突部よりもＩＣカード側に位置する接触用突部に接触する。すると、コンタクトの自由端部がＩＣカードから離れる方向に弾性変形するので、除去用突部がＩＣカード側に微少移動し、除去用突部とＩＣカード表面との距離が狭くなる。そのため、このままＩＣカードをさらに挿入すると、除去用突部とＩＣカードの信号端子の間の微少隙間によって両者の一方に付着していた大きな異物（例えば、繊維屑、埃、基板カスなど）が除去される。さらに、信号端子に付着していた小さな異物（例えば、人の脂、皮膜状の異物など）は接触用突部と信号端子の間に生じる集中荷重によって除去されるので、信号端子は清浄な状態で接触用突部に対して確実に接触する。
さらに、除去用突部は接触用突部が位置する領域を含む広い範囲に渡ってコンタクトの幅方向に延在しているので、接触用突部に影響を与える可能性があるすべての大きな異物を除去できる。
しかも、ＩＣカードを収納ケースに挿入した後に大きな異物が収納ケースの開口部から収納ケース内に侵入したとしても、除去用突部によって当該異物が信号端子と接触用突部の対向面に付着するのが防止される。

請求項２のように構成すれば、除去用突部によって除去された大きな異物が除去された直後に（除去されるのとほぼ同時に）、信号端子に接触用突部が接触するので、接触用突部と信号端子をより確実に導通させることが可能になる。

請求項３のように構成すれば、接触用突部を信号端子により確実に接触させ易くなる。

請求項４のように構成すれば、コンタクトの元になる金属板の板厚が薄い場合であっても、スタンピング成形により除去用突部と接触用突部を所望の形状に成形できる。

請求項５のように構成すれば、除去用突部によって大きな異物をコンタクトの幅方向へ除去可能になる。

請求項６のように構成すれば、ＩＣカードをコネクタに挿入する際に生じるＩＣカードの端部と除去用突部の間の衝突力（異常なクリック感）を低減させることが可能になる。

本発明の一実施形態を適用した携帯端末の裏面側をバッテリ収納凹部の蓋を取り外して示す平面図である。トレイを収納位置に位置させたときのコネクタを前斜め上方から見た斜視図である。トレイを収納位置に位置させたときのコネクタを後ろ斜め下方から見た斜視図である。トレイを引出位置まで引き出したコネクタと、トレイから取り出したＩＣカードの後ろ斜め上方から見た斜視図である。ＩＣカードを載せたトレイを引出位置まで引き出したときのコネクタの後ろ斜め上方から見た斜視図である。コネクタの後ろ斜め上方から見た分解斜視図である。自由状態にあるコンタクトの斜視図である。コンタクトの平面図である。自由状態にあるコンタクトの側面図である。図８のＸ−Ｘ矢線に沿う断面図であり、（ａ）はＩＣカードが自由状態にあるコンタクトの自由端部に接触する前の状態を示す図、（ｂ）はＩＣカードの挿入完了時の状態を示す図である。板厚が薄いＩＣカードをコネクタに挿入したときのコンタクトの挙動を、接触用突部を省略して示す模式図である。（ａ）は板厚が厚いＩＣカードをコネクタに挿入したときのコンタクトの挙動を、接触用突部を省略して示す模式図であり、（ｂ）は板厚が厚いＩＣカードを本発明とは異なる形状のコンタクトを具備するコネクタに挿入したときのコンタクトの挙動を、接触用突部を省略して示す模式図である。変形例の自由状態にあるコンタクトの斜視図である。同じくコンタクトの平面図である。同じく自由状態にあるコンタクトの側面図である。図１４のXVI−XVI矢線に沿う断面図である。別の変形例の自由状態にあるコンタクトの斜視図である。同じくコンタクトの平面図である。同じく自由状態にあるコンタクトの側面図である。図１８のXX−XX矢線に沿う断面図であり、ＩＣカードの端部が案内部に接触した状態を示す図である。さらに別の変形例の自由状態にあるコンタクトの斜視図である。同じくコンタクトの平面図である。同じく自由状態にあるコンタクトの側面図である。図２２のXXIV−XXIV矢線に沿う断面図であり、ＩＣカードの端部が案内部に接触した状態を示す図である。さらに別の変形例の自由状態にあるコンタクトの斜視図である。同じくコンタクトの平面図である。同じく自由状態にあるコンタクトの側面図である。図２６のXXVIII−XXVIII矢線に沿う断面図であり、ＩＣカードの端部が案内部に接触した状態を示す図である。さらに別の変形例の自由状態にあるコンタクトの斜視図である。同じくコンタクトの平面図である。同じく自由状態にあるコンタクトの側面図である。図３０のXXXII−XXXII矢線に沿う断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の各方向は図中の矢印を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０は図１に示す携帯端末Ａに内蔵（固定）するものであり、大きな構成要素としてインシュレータ１５、コンタクト３０、シェル４０、及び、トレイ６０を具備している。
インシュレータ１５は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形したものである。底板部１６の上面の左右両側部は、中央部に比べて一段低くかつ前後方向に延びる支持片案内凹部１７、１８となっている（支持片案内凹部１７に比べて支持片案内凹部１８が広幅である）。また、底板部１６の後端側の左右両端部には底部切欠１９が形成してある。
底板部１６の左右両側縁には略垂直な側壁２０が設けてあり、左右の側壁２０の外側面には各々３つの係合突起２１が突設してある。また、底板部１６の前縁の左右両端部近傍には側壁２０から左右方向に離間する略垂直な前部ストッパ２２が左右一対として設けてある（図６参照）。さらに、底板部１６の中央部には前後方向に延びる３つの長孔２３が貫通孔として形成してある。

インシュレータ１５の底板部１６の内部には上記射出成形時のインサート成形により３本のコンタクト３０の後部が固定（埋設）してある。コンタクト３０はスタンピング成形して得られた基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、コルソン系銅合金、）上に、下地メッキ（例えばニッケル（Ｎｉ）メッキ）を施した後に、仕上げメッキ（例えば金メッキ、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）メッキ、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）メッキ）を施して製造した一体物であり、いずれも弾性及び導電性を有している。各コンタクト３０の後端に形成したテール部３１は底板部１６の後端面から後方に突出している。各コンタクト３０の前半部は前斜め上方に向かって延び、かつ、上下方向に弾性変形可能なばね状端子３２となっており、各ばね状端子３２は底板部１６の３つの長孔２３を通って底板部１６の上方に突出している。
ばね状端子３２の前端部である自由端部３３は、上方に向かって突出する断面形状（側面形状）が湾曲形状をなすものである。さらに自由端部３３の上面の頂点位置（長手方向の略中央位置）よりやや後方にはコンタクト３０の幅方向に直線的に延びる除去用突部３４が突設してある。また自由端部３３の上面には、除去用突部３４の両端部から前方に向かって延びる、自由端部３３と略同じ湾曲形状である左右一対の接触用突部３５が突設してある。図示するように左右の接触用突部３５の間には隙間が形成してあり、ばね状端子３２（自由端部３３）が自由状態にあるときに除去用突部３４は接触用突部３５の頂点位置より下方に位置する。さらに、自由端部３３上面の左右の接触用突部３５の後部間に位置する部分は、平面状の傾斜面３６となっている。傾斜面３６の後端は除去用突部３４の上面と連続しており、傾斜面３６は除去用突部３４から前方に向かうにつれてその高さ（自由端部３３の表面からの突出量）が徐々に低くなり、その前端は自由端部３３（湾曲面）に接続している。自由端部３３は幅が狭く、かつ、除去用突部３４及び接触用突部３５をスタンピングにより局部的に突出するように成形するため、特にコンタクト基材が薄い場合は材料の伸びが不十分となり、所望の形状に成りにくい（最悪は穴が開く）。しかし、除去用突部３４及び接触用突部３５と自由端部３３の上面を徐々につなぐ傾斜面３６を形成することにより、スタンピングによる材料のダメージ（局部的に変形する箇所）が少なくなり伸び量が確保できるため、除去用突部３４及び接触用突部３５を精度よく成形できる。

シェル４０は例えばりん青銅やステンレスによって成形した部材である。シェル４０はインシュレータ１５と略同じ平面形状であり、インシュレータ１５の上面を塞ぐ天井部４１と、天井部４１の両側縁から垂下する左右一対の側板部４２と、を具備している。天井部４１と側板部４２に跨る部分には各々３つの係止孔４４が前後に並べて形成してある。さらに、左右の側板部４２の後端には略水平なテール部４５が内向きに突設してある。また、天井部４１の前縁部には左右一対のテール部４６が突設してある。各テール部４５、４６の表面にはＳｎ−Ｃｕ（錫銅）や金がメッキしてある。
シェル４０の天井部４１をインシュレータ１５の上部に被せると、インシュレータ１５の左右の３つの係合突起２１が左右の係止孔４４の下縁部に係止し、さらに、左右のテール部４５がインシュレータ１５の対応する底部切欠１９内に位置する。
このようにして互いに一体化したインシュレータ１５とシェル４０からなる収納ケースＣは、携帯端末Ａの内部に固定した回路基板（図示略）上の回路パターンに各コンタクト３０のテール部３１を半田付けし、かつ、シェル４０のテール部４５とテール部４６を該回路基板の接地パターンや固定用パターンに半田付けすることにより、該回路基板に固定される。すると、図１に示すように携帯端末Ａの裏面に凹設したバッテリ収納凹部Ｂ（図１では、バッテリ収納凹部Ｂからバッテリとバッテリ収納凹部Ｂの開口を塞ぐ蓋を取り外している）の前壁に形成した取付孔内に収納ケースＣが位置する。

トレイ６０は絶縁性の合成樹脂料を射出成形したものである。トレイ６０は、後端部を構成し、かつその左端部に切欠６２が形成された操作用端部６１と、操作用端部６１から共に前方に向かって突出する支持片６３、６４と、を具備しており、操作用端部６１と支持片６３と支持片６４の間には露出用開口６５が形成してある。図示するように、支持片６４は支持片６３に比べて広幅であり、かつ、支持片６３はインシュレータ１５の左側の支持片案内凹部１７と略同幅で、支持片６４はインシュレータ１５の右側の支持片案内凹部１８と略同幅である。操作用端部６１、支持片６３及び支持片６４の上面にはＩＣカード８０と略同じ平面形状かつ略同じ高さ（ＩＣカード８０に板厚よりやや高い）の載置用凹部６７が凹設してあり、操作用端部６１の上面の右端部には載置用凹部６７とは独立した三角形状の引出用凹部６８が凹設してある。トレイ６０の後端部の左右両側部には、当該部分より前方の部分に比べて外側に出っ張った側部ストッパ６９が形成してある。トレイ６０における側部ストッパ６９より前方に位置する部分は左右の側壁２０の内面間寸法より小さいため収納ケースＣの後端開口（挿入用開口）から収納ケースＣ内に挿入可能であるが、トレイ６０の後端部（側部ストッパ６９を形成した部分）の左右幅は左右の側壁２０の内面間寸法より大きいため収納ケースＣ内に挿入不能である。支持片６３及び支持片６４の前端面には前端突部７０が突設してある。
トレイ６０は、収納ケースＣを上記回路基板に半田付けした後に、収納ケースＣの後端開口から収納ケースＣの内部に挿入することにより収納ケースＣに組み付ける。トレイ６０を収納ケースＣに組み付けると、支持片６３が支持片案内凹部１７にスライド可能に係合すると共に支持片６４が支持片案内凹部１８にスライド可能に係合する。さらに、インシュレータ１５における支持片案内凹部１７と支持片案内凹部１８の間に位置する部分（支持片案内凹部１７及び支持片案内凹部１８より一段高い部分）が露出用開口６５内に位置する。
収納ケースＣと一体化したトレイ６０は収納ケースＣに対して前後方向にスライド可能となる。即ち、左右の側部ストッパ６９の前端面がシェル４０の後端面の左右両側部にそれぞれ当接し、トレイ６０の前端面（前端突部７０の内側部分）がインシュレータ１５の前部ストッパ２２にそれぞれ当接する収納位置（図１〜図３の位置）と、トレイ６０が収納ケースＣから後方に大きく引き出された引出位置（図４、図５の位置）との間をスライド可能である。

以上構成のコネクタ１０にＩＣカード８０を装着するには、まず製造現場の作業者やコネクタ１０を搭載した携帯端末Ａを購入したユーザーが図１に示すように収納位置に位置するトレイ６０の引出用凹部６８に図示を省略した棒状部材等（例えばペン）の端部を係合し、該棒状部材を後方に引っ張り、トレイ６０を引出位置までスライドさせる。次いで、図５に示すようにＩＣカード８０をトレイ６０の載置用凹部６７に載置すると、ＩＣカード８０の下面に設けた３つの信号端子８１（図４参照）が露出用開口６５を通してトレイ６０の下方に露出する。
次いで、トレイ６０の操作用端部６１を前方に押すと図１０（ａ）に示すようにＩＣカード８０の前端面が各コンタクト３０の除去用突部３４に接近し、ＩＣカード８０の前端部８２（図１０参照）が自由端部３３の上面の後部（除去用突部３４の直後に位置する部分）に当接した後に除去用突部３４に当接することにより、自由端部３３を僅かに下方に移動させる（ばね状端子３２を下方に向けて僅かに弾性変形させる）。そして、図１０（ｂ）に示すようにＩＣカード８０の下面（信号端子８１より前方に位置する部分）が接触用突部３５の上面に乗り上げることにより自由端部３３をさらに下方に移動させる（ばね状端子３２をさらに下方に向けて弾性変形させる）と、除去用突部３４の上端とＩＣカード８０の信号端子８１の間に形成されていた微少隙間がさらに狭くなる。そのため、仮に除去用突部３４の上面又は（及び）信号端子８１の下面に大きな異物（例えば、繊維屑、埃、基板カスなど）が付着していたとしても、これらの異物は除去用突部３４の上端と信号端子８１の間の微少隙間を通り抜けられないので除去される（除去用突部３４の後方に飛散する）。しかも、除去用突部３４は一対の接触用突部３５が位置する領域よりも長い範囲に渡ってコンタクト３０の幅方向に延在しているので、接触用突部３５に影響を与える可能性がある大きな異物はすべて除去される。そのため、除去用突部３４より前方に位置する接触用突部３５には、大きな異物が除去された信号端子８１（ＩＣカード８０の表面に形成してある）が接触することになる。さらに、一対の接触用突部３５は除去用突部３４より狭幅であるため、一対の接触用突部３５に信号端子８１が接触すると両者の間に大きな集中荷重が生じる。そのため、仮に信号端子８１（又は接触用突部３５）に（除去用突部３４の上端と信号端子８１の間の微少隙間より小さい）小さな異物（例えば、人の脂、皮膜状の異物）が付着していたとしても、この小さな異物は当該集中荷重によって接触用突部３５の側方に除去されるので、一対の接触用突部３５は清浄な状態で信号端子８１に接触する。
このように上記回路基板とＩＣカード８０が確実に電気的に導通するので、トレイ６０が収納位置に達すると、携帯端末Ａに内蔵した上記回路基板と電気的に導通する制御部（図示略）がＩＣカード８０に入力済みのデータを読み込み可能になる。
また、ＩＣカード８０をコネクタ１０から取り出す際は上記と同様の手順でトレイ６０を引出位置まで後方にスライドさせる。トレイ６０に収納されているＩＣカード８０は切欠６２においては下側にも露出しているために指等で摘むことが可能であり、コネクタ１０から容易に取り出せる。

以上説明したように本実施形態のコネクタ１０によれば、除去用突部３４によって大きな異物を除去し、かつ、接触用突部３５によって小さな異物を除去しながら、接触用突部３５を信号端子８１に接触させているので、接触用突部３５と信号端子８１を確実に電気的に導通させることが可能である。
さらに、仮にＩＣカード８０を収納ケースＣに挿入した後に大きな異物が収納ケースＣの後端開口部から収納ケースＣ内に侵入したとしても、当該異物が信号端子８１と接触用突部３５の対向面側に移動するのを除去用突部３４が防止するので、当該異物によって接触用突部３５と信号端子８１の間に接触不良が生じることはない。
さらに、除去用突部３４によって除去された大きな異物が除去された直後に（除去されるのとほぼ同時に）信号端子８１に接触用突部３５が接触するので、接触用突部３５と除去用突部３４が離れている場合に比べて、接触用突部３５と信号端子８１を確実に導通させることが可能である。

また、一般にＩＣカードは製造上の問題から厚みの公差が大きく、例えば厚み０．７６ｍｍに対して公差±０．０８ｍｍと、２０％以上もの厚みのばらつきが生じることがある。従ってコネクタ１０は公差上限の厚みを持つＩＣカードが容易に挿入抜去できる寸法設定を行いつつ、公差下限の厚みのＩＣカードについても安定した接触性能を得るような設計を求められる。
例えば図１１に示すように厚み公差下限のＩＣカード８０Ａを挿入すると、ＩＣカード８０Ａと収納ケースＣ内部の上下両面の間には大きな隙間が形成される。そのためＩＣカード８０Ａを挿入した場合は、ＩＣカード８０Ａの下面（信号端子８１）が接触用突部３５に接触したときのばね状端子３２の弾性変形量はＩＣカード８０を挿入した場合に比べて僅かに小さくなる。従って、ＩＣカード８０Ａの下面（信号端子８１）と除去用突部３４との間に形成される微少隙間はＩＣカード８０を挿入した場合に比べて僅かに大きくなる。
一方、図１２（ａ）に示すように、厚み公差上限のＩＣカード８０Ｂを挿入すると、ＩＣカード８０Ｂと収納ケースＣ内部の上下両面の間に形成される隙間は小さくなる。そのためＩＣカード８０Ｂを挿入した場合は、ＩＣカード８０Ｂの下面（信号端子８１）が接触用突部３５に接触したときのばね状端子３２の弾性変形量はＩＣカード８０を挿入した場合に比べて僅かに大きくなる。従って、ＩＣカード８０Ｂの下面（信号端子８１）と除去用突部３４との間に形成される微少隙間はＩＣカード８０を挿入した場合に比べて僅かに小さくなる。
さらに、図１２（ｂ）に示すように、自由端部とそれより後方の部分との間に屈曲点を形成しない形状のコンタクトに除去用突部と接触用突部を形成してもよい。ただし屈曲点がないコンタクトでは、除去用突部近傍の自由端部の曲率が小さいため、接触用突部がＩＣカード８０Ｂの信号端子８１に接触したときの除去用突部の上下方向位置はばね状端子の撓み具合によって除去用突部と信号端子の隙間が予想以上に狭くなり、接触用突部が信号端子に接触するときに除去用突部が信号端子に接触し、接触圧力が接触用突部と除去用突部に分散する可能性がある。しかし、この場合も除去用突部と接触用突部は共に突状に形成しているため、接触用突部と信号端子８１の間で集中荷重を得る効果に変わりはない。
これに対して、屈曲点を有する（自由端部３３を有する）コンタクトの場合は、自由端部３３自体の曲率が大きいため、自由状態における除去用突部の位置を接触用突部の頂点位置よりも意図的に低い位置に設定できる。そのため、仮にばね状端子３２が予想以上に撓んだとしても、除去用突部が信号端子に接触しないようにするのが容易である。さらに、自由端部３３における除去用突部より後方の部分と信号端子８１との間に大きな隙間が形成されるので、除去用突部で除去した異物が後方に逃げ易いというメリットも得られる。
コンタクトに屈曲点を形成するか否かは、ＩＣカードの形態（形状、厚み寸法や公差）、コネクタ１０の高さ及びこれに伴うコンタクトの変位量の制限等により選択できる。

以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、コンタクト３０は図１３〜図３２に示す各態様で実施することが可能である。
図１３〜図１６に示すコンタクト８５は自由端部３３の幅全体に渡って形成した除去用突部８６と、除去用突部８６から前方に向かって延び、かつ両者が互いに非平行である一対の接触用突部８７と、左右の接触用突部８７の後部間に形成した傾斜面８８と、を備えており、コンタクト８５が自由状態にあるとき除去用突部８６は接触用突部８７の頂点位置より下方に位置する。このコンタクト８５によれば、ＩＣカード８０の挿入時に、接触用突部８７による左右方向への異物除去効果が期待できる。
図１７〜図２０に示すコンタクト９０の自由端部３３には、左右の接触用突部３５の後端に対して両端が連続する（両端の前後方向位置が略同一である）平面視略Ｃ字形状（略半円形状）の除去用突部９１が形成してある。コンタクト９０が自由状態にあるとき除去用突部９１は接触用突部３５の頂点位置より下方に位置する。さらに、除去用突部９１の間には傾斜面３６とは異なる傾斜角であり、かつ前端が傾斜面３６の後端に接続する傾斜面９２が形成してある。このコンタクト９０によれば、除去用突部９１による左右方向への大きな異物の除去が期待できる。
図２１〜図２４に示すコンタクト９４の自由端部３３の上面には、除去用突部３４の後面から後斜め下方に向かって、自由端部３３上面からの突出量を徐々に減じながら延びる左右一対の案内部９５が突設してある。このコンタクト９４によれば、ＩＣカードをコネクタ１０に挿入すると、ＩＣカードの前端部は案内部９５上をスライドしながら前方にスライドするので、ＩＣカードの前端部と除去用突部３４の間に生じる衝突力（異常なクリック感）を低減させることが可能になる。特に除去用突部３４と接触用突部３５の突出寸法が大きく設定できる場合や、ＩＣカードの前端部にＣ面等の誘い込み面がなくエッジになっている場合にＩＣカードの挿入性を妨げることがなく、確実な異物除去が可能になる。
図２５〜図２８に示すコンタクト９７の自由端部３３の上面には、除去用突部３４の後面から後斜め下方に向かって、自由端部３３上面からの突出量を徐々に減じながら延びる三角形状の案内部９８が突設してある。一方、図２９〜図３２に示すコンタクト９９の自由端部３３の上面には、除去用突部３４の後面から後斜め下方に向かって、自由端部３３上面からの突出量を徐々に減じながら延びる長方形形状の案内部１００が突設してある。このコンタクト９７及びコンタクト９９の形状を採用した場合もコンタクト９４と同様の作用効果が得られ、しかも、自由端部３３の幅が狭い場合や一対の除去用突部３４の間隔が狭い場合であっても、コンタクトの生産性を高めることが可能である（傾斜面３６と同様に、スタンピングによる材料のダメージを少なくしコンタクト基材の伸び量を確保できる）。

接触用突部３５の本数は２本でなくてもよく、例えば、１本や２本以外の複数本（隣り合うもの同士の間に隙間を形成する）であってもよい。
また、除去用突部と接触用突部の後端との間に微少な隙間を形成してもよい。
さらに、コンタクトとインシュレータ１５をインサート成形せずに、コンタクトをインシュレータ１５に圧入固定しても良い。
また、自由端部３３の頂点位置より先端側（前側）に除去用突部を形成してもよい。このように構成すれば、ＩＣカードがコンタクトの自由端部側からコネクタ１０の内部に挿入される場合に、当該除去用突部によって大きな異物を除去できる。
さらに、本発明をＩＣカード８０とは異なる仕様あるいは用途のＩＣカードを電子機器に接続するためのコネクタに適用することは勿論可能である。

１０コネクタ
１５インシュレータ
１６底板部
１７１８支持片案内凹部
１９底部切欠
２０側壁
２１係合突起
２２前部ストッパ
２３長孔
３０コンタクト
３１テール部
３２ばね状端子
３３自由端部
３４除去用突部
３５接触用突部
３６傾斜面
４０シェル
４１天井部
４２側板部
４４係止孔
４５４６テール部
６０トレイ
６１操作用端部
６２切欠
６３６４支持片
６５露出用開口
６７載置用凹部
６８引出用凹部
６９側部ストッパ
７０前端突部
８０ＩＣカード
８１信号端子
８２前端部
８５コンタクト
８６除去用突部
８７接触用突部
８８傾斜面
９０コンタクト
９１除去用突部
９２傾斜面
９４コンタクト
９５案内部
９７コンタクト
９８案内部
９９コンタクト
１００案内部
Ａ携帯端末
Ｂバッテリ収納凹部
Ｃ収納ケース

Claims

表面に信号端子を有するＩＣカードを挿脱可能な収納ケースと、
一端が、上記ＩＣカード側に向かって突出する湾曲断面形状をなし、かつ上記収納ケースに挿入したＩＣカードの上記信号端子と電気的に導通する自由端部を構成する、上記収納ケース内に支持した上記挿脱方向と略直交する方向に弾性変形可能なコンタクトと、
を有するＩＣカード用コネクタにおいて、
上記自由端部の上記ＩＣカード側の面に、
上記ＩＣカードが上記収納ケース内に装着されたときに上記信号端子に接触する、側面形状が上記自由端部と略同じ湾曲形状をなす接触用突部と、
該接触用突部より上記ＩＣカードの引出方向側に位置し、上記自由端部が自由状態にあるときに上記接触用突部の頂点位置より上記ＩＣカード側から離れた位置に位置し、かつ、上記接触用突部と上記引出方向に対向しつつ該接触用突部よりも広い範囲に渡って上記コンタクトの幅方向に延在する除去用突部と、
を備えることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
請求項１記載のＩＣカード用コネクタにおいて、
上記接触用突部の端部が上記除去用突部に接続しているＩＣカード用コネクタ。
請求項１または２記載のＩＣカード用コネクタにおいて、
上記自由端部の上記ＩＣカード側の面に、一対の上記接触用突部を上記コンタクトの幅方向に隙間をもって並べて形成したＩＣカード用コネクタ。
請求項３記載のＩＣカード用コネクタにおいて、
一対の上記接触用突部の間に、該接触用突部の上記除去用突部側の端部から他方の端部側に向かうにつれて上記自由端部の表面からの突出量が徐々に小さくなる傾斜面を形成したＩＣカード用コネクタ。
請求項１から４のいずれか１項記載のＩＣカード用コネクタにおいて、
上記除去用突部が、両端部の上記長手方向の位置が略同一で、かつ、中央部が該両端部より上記接触用突部と反対側に位置するＩＣカード用コネクタ。
請求項１から５のいずれか１項記載のＩＣカード用コネクタにおいて、
上記自由端部の上記ＩＣカード側の面に、上記除去用突部から上記接触用突部と反対側に向かって、上記自由端部の表面からの突出量を徐々に減じながら延びる案内部を形成したＩＣカード用コネクタ。