KR100952240B1 - 카드 커넥터 - Google Patents

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야스요시 마쯔모또
미쯔히로 도미따
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몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 카드 커넥터에 관한 것으로, 상기 카드 커넥터는 접촉 패드를 갖는 카드를 수납하도록 구성되고, 상기 카드는 두께와 상기 두께에 수직하는 폭을 가진다. 카드 커넥터는 카드를 수납하기 위한 슬롯을 구비한 하우징과, 상기 하우징 내에서 카드의 접촉 패드에 접촉하는 도전성 단자를 포함한다. 스위치는 제1 접촉 부재 및 제2 접촉 부재를 포함하며, 상기 제1 접촉 부재는 제1 접촉 부재가 제2 접촉 부재에 대해 이동되도록 하우징으로의 카드의 삽입에 따라 카드의 두께 방향에 평행한 방향으로 이동가능하다.
카드 커넥터, 접촉 패드, 제1 접촉 부재, 제2 접촉 부재, 도전성 단자

Description

카드 커넥터{CARD CONNECTOR}
본 발명은 카드 커넥터에 관한 것으로, 보다 구체적으로 향상된 스위치를 구비한 카드 커넥터에 관한 것이다.
통상적으로, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전화기, 개인휴대정보단말기(PDA), 디지털 카메라, 비디오 카메라, 뮤직 플레이어, 게임기 및 차량용 네비게이션 장치와 같은 전자 장치는 가입자 인식 모듈 카드(SIM), 멀티미디어 카드(MMC)(R), 보안 디지털 (SD)(R) 카드, 소형 SD(R) 카드, xD 픽쳐 카드(R), 메모리 스틱(R) 및 스마트 미디어(R)와 같은 다양한 유형의 메모리 카드를 사용하도록 카드 커넥터를 포함한다.
유용성의 측면에서, 최근의 카드 카넥터는 일반적으로 가압/가압식 구조(push/push structure)를 가지며, 상기 구조는 메모리 카드를 삽입하거나 심지어 이를 제거할 때에 사용자가 메모리 카드를 카드 커넥터로 가압하는 것을 가능하게 한다. 또한, 이런 카드 커넥터는 메모리 카드가 삽입된 것을 감지하는 감지 스위치를 구비한다(예를 들면, 일본 특허 출원 공개 공보 제2002-252045호 참조). 감지 스위치에는 일반적으로 두 가지 유형, 즉 메모리 카드의 삽입 전에는 접촉점이 접촉 상태에 있다가 메모리 카드가 삽입되면 상기 접촉점이 비접촉 상태가 되는 초 기 ON 유형과, 메모리 카드의 삽입 전에는 접촉점이 비접촉 상태에 있다가 메모리 카드가 삽입되면 상기 접촉점이 접촉 상태가 되는 초기 OFF 유형이 있다. 또한, 이들 감지 스위치는 카드 커넥터의 최내측 또는 최후방 벽에 배치되는 최후방 벽 배치 유형과, 카드 커넥터의 측벽에 배치되는 측벽 배치 유형으로 분류될 수 있다.
도7은 최후방 벽에 배치된 초기 ON 유형의 감지 스위치가 제공된 종래의 카드 커넥터를 도시하는 도면이다.
도면에서, 도면부호 301은 카드 커넥터에 삽입되는 메모리 카드를 지시한다. 도면부호 303으로 지시된 화살표는 메모리 카드(301)의 삽입 및 제거 방향을 나타낸다. 또한, 도면부호 304는 감지 스위치의 제1 접촉 부재를 지시하며, 상기 제1 접촉 부재는 카드 커넥터의 절연성 하우징(302)에 부착된다. 도면에 도시된 상태에서, 메모리 카드(301)의 삽입 단부(306)는 감지 스위치의 제2 접촉 부재(305)의 결합부를 후방으로 가압하여 이동시키며, 이에 따라 제2 접촉 부재(305)의 접촉점(307)이 제1 접촉 부재(304)의 접촉점(309)으로부터 분리된다. 따라서, 감지 스위치의 접촉점들은 비접촉 상태가 된다. 이에 의해, 메모리 카드(301)가 삽입되었음이 감지된다.
그러나, 전술된 종래의 카드 커넥터에서는 감지 스위치의 접촉점들의 비접촉 상태가 메모리 카드(301)의 삽입 동안에 유지된다. 이에 따라, 먼지가 접촉점들에 부착되기 쉽고, 이로 인해 메모리 카드(301)가 제거되면, 접촉되지 않을 가능성이 증가하게 된다. 또한, 메모리 카드(301)가 제거되면 제2 접촉 부재(305)의 변위량이 적어지고, 또한 제2 접촉 부재(305)의 결합부에 의해 제1 접촉 부재(304)의 접 촉점(309)에 인가된 접촉력이 증가되지 않을 수 있다. 따라서, 제2 접촉 부재(305)의 결합부와 제1 접촉 부재(304)의 접촉점(309) 사이에서 수행되는 와이핑의 양이 극단적으로 적어지게 되어, 와이핑에 의한 접촉점들에 대한 세정 효과가 기대될 수 없다. 또한, 메모리 카드(301)가 삽입되면, 삽입 단부(306)는 제2 접촉 부재(305)를 후방으로 가압하여 이동시키고, 이에 따라 제2 접촉 부재(305)를 지지하는 스프링 반발력이 메모리 카드(301)를 가압하여 복귀되는 방향으로 인가된다. 이로 인해, 메모리 카드(301)가 카드 커넥터에 장착된 상태에서, 메모리 카드(301)의 단자들과 카드 커넥터의 단자들 사이의 접촉점들이 변경될 수 있다. 다른 문제는 카드 커넥터의 크기가 두께 방향으로 제한되기 때문에, 카드 커넥터의 후방에 장착 선단부를 배치할 필요가 있다는 것이다. 이런 이유로, 장착 선단부의 고정부가 최후방 벽에 배치되기 때문에 이런 벽의 구조가 복잡해 진다.
또한, 최후방 벽에 배치되는 초기 OFF 유형의 감지 스위치가 제공된 카드 커넥터의 경우에는, 와이핑의 양이 감지 스위치의 접촉 부재를 지지하는 스프링을 길게함으로써 증가될 수 있고, 와이핑에 의한 감지 스위치의 접촉점들에 대한 세정 효과가 기대될 수 있다. 그러나, 어느 정도의 공간이 카드 커넥터의 후방에 필요하기 때문에 카드 커넥터는 소형으로 제작될 수 없다. 또한, 스프링이 길기 때문에, 가압/가압식 구조에서 오버 스트로크(over-stroke)가 짧아질 수 없다. 또한, 카드 커넥터를 보다 소형으로 제작하고자 할 경우, 감지 스위치의 접촉점들 사이의 간격(예를 들면, 접촉 갭)을 감소시킬 필요성으로 인하여 카드 커넥터의 조립을 어렵게 한다. 또한, 최후방 벽에 배치되는 초기 ON 유형의 감지 스위치가 제공된 카 드 커넥터의 경우에는 카드 커넥터가 삽입되면, 삽입 단부가 감지 스위치의 접촉 부재를 후방으로 가압하여 이동시킨다. 따라서, 접촉 부재를 지지하는 스프링의 반발력은 메모리 카드를 가압하여 복귀되는 방향으로 인가된다. 이런 이유로, 메모리 카드가 카드 커넥터에 장착된 상태에서, 메모리 카드의 단자들과 카드 커넥터의 단자들 사이의 접촉점들이 변경될 수 있다. 다른 문제는 카드 커넥터의 크기가 두께 방향으로 제한되기 때문에, 카드 커넥터의 후방에 장착 선단부를 배치할 필요가 있다는 것이다. 이런 이유로, 장착 선단의 고정부가 최후방 벽에 배치되기도 하며, 이로 인해 이런 벽의 구조가 복잡해 진다.
또한, 측벽에 배치되는 초기 ON 유형의 감지 스위치가 제공된 카드 커넥터의 경우에는, ON 유형의 스위치이기 때문에 감지 스위치의 접촉점의 접촉 신뢰도를 향상시키도록 초기 상태에서의 접촉 압력을 증가시킬 필요가 있다. 그러나, 각각의 부재가 보다 소형의 카드 커넥터를 제조하기 위해 얇게 형성되는 경우, 솔더 리플로우(solder re-flow) 시에 카드 커넥터 전체가 초기 상태에서의 접촉 압력으로 인한 잔류 응력에 의해 변형될 수 있다. 또한, 감지 스위치의 접촉점이 메모리 카드의 삽입 동안 비접촉 상태로 유지되기 때문에, 먼지가 접촉점들에 부착되기 쉽고, 이로 인해 메모리 카드가 제거되면, 접촉되지 않을 가능성이 증가하게 된다. 또한, 메모리 카드가 제거되면 감지 스위치의 접촉의 변위량이 적어짐에 따라 접촉 압력이 증가되지 않을 수 있다. 따라서, 수행되는 와이핑의 양이 극단적으로 적어져서, 와이핑에 의한 접촉점들에 대한 세정 효과가 기대될 수 없다.
또한, 측벽에 배치되는 초기 OFF 유형의 감지 스위치가 제공된 카드 커넥터 의 경우에, 와이핑의 양은 감지 스위치의 접촉 부재를 지지하는 스프링을 길게함으로써 증가될 수 있고, 와이핑에 의한 감지 스위치의 접촉점에 대한 세정 효과를 기대할 수 있다. 그러나, 측면으로부터 카드 커넥터의 후방으로 어느 정도의 공간이 필요하기 때문에, 카드 커넥터를 보다 소형으로 제작하는 것이 불가능하게 된다. 또한, 스프링의 형태가 복잡하게 된다. 또한, 메모리 카드의 측면의 위치가 소정의 위치에서 카드 커넥터의 내부로 변위되면, 감지 스위치의 접촉점들의 접촉 압력과 와이핑의 양이 변화되어, 감지 스위치의 신뢰도를 저하시킨다. 즉, 카드 커넥터의 카드 슬롯의 폭이 메모리 카드의 폭보다 크기 때문에, 갭이 카드 슬롯과 메모리 카드의 벽 표면 사이에서 가로방향으로 존재한다. 따라서, 메모리 카드가 카드 커넥터에 장착된 상태에서, 메모리 카드는 기울어진다. 메모리 카드가 기울어지면, 메모리 카드의 측면은 이의 의도되거나 원하는 위치로부터 변위된다. 또한, 이와 유사하게, 제조 공정에서 메모리 카드의 폭에 변동이 발생하게 되면, 메모리 카드의 측면은 이의 의도되거나 원하는 위치로부터 변위된다. 이로 인해, 감지 스위치의 접촉점들의 접촉 압력과 와이핑의 양이 현저하게 변화되어, 감지 스위치의 신뢰도를 저하시킨다. 또한, 메모리 카드의 측면의 위치 변위를 억제하도록 감지 스위치의 접촉 부재를 지지하는 스프링을 길게 할 필요가 있다. 이런 경우, 카드 커넥터의 측면으로부터 후방으로 어느 정도의 공간이 필요하기 때문에, 카드 커넥터는 보다 소형으로 제작될 수 없다. 또한, 스프링이 접촉점들의 접촉 압력을 증가시키기 위해 강하면, 메모리 카드의 측면과의 마찰이 증가되어 가압/가압식 구조를 구비한 메모리 카드의 제거를 어렵게 한다.
본 발명의 목적은 종래의 카드 커넥터의 전술된 문제들을 해결하고, 카드의 상부면 또는 바닥면과의 접촉에 따라 카드의 두께 방향으로 변위하는 제1 접촉 부재와, 상기 제1 접촉 부재와 접촉되고 이로부터 분리되는 제2 접촉 부재로 구성된 스위치를 포함하는 카드 커넥터를 제공하여, 구조를 단순화하고, 비용 및 크기를 감소시키며, 스위치의 접촉점에서 신뢰성 있는 전기적 접촉을 구현하여 신뢰도를 향상시키는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 단자 부재를 가진 카드를 수납하기 위한 하우징과, 상기 하우징의 후방벽에 부착되어 카드의 단자 부재와 접촉하는 접속 단자와, 상기 하우징의 측벽에 부착된 제1 접촉 부재 및 제2 접촉 부재로 이루어진 스위치를 포함하며, 상기 제1 접촉 부재는 카드의 상부면 및 바닥면과의 접촉에 따라 카드의 두께의 방향으로 변위하고, 이에 따라 제1 접촉 부재가 제2 접촉 부재와 접촉되거나 이로부터 분리되는 카드 커넥터를 제공하는 것이다.
바람직하게는, 제2 접촉 부재가 제1 접촉 부재와 접촉되거나 이로부터 분리될 때 카드의 가로방향으로 변위한다.
바람직하게는, 제1 접촉 부재는 카드의 두께 방향에 대해 경사진 제1 결합면을 포함하고, 제2 접촉 부재는 카드의 두께 방향에 대해 경사지고 상기 제1 결합면과 접촉하게 되는 제2 결합면을 포함한다.
바람직하게는, 제2 결합면은 평판 재료의 절결면이고, 제1 결합면 상에서 활주한다.
바람직하게는, 제1 접촉 부재는 탄성을 띠는 전기 도전성 재료의 판으로 형성되고, 하우징의 측벽에 부착된 기부와, 상기 기부로부터 하우징의 후방벽으로 연장하는 본체부와, 상기 본체부의 말단부에 연결되고 제1 결합면을 가지는 제1 결합부와, 상기 제1 결합부로부터 기부를 향해 오프셋된 위치에서 카드 측면을 향해 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 카드의 상부면 또는 바닥면과 접촉하게 된다.
바람직하게는, 제2 접촉 부재는 탄성을 띠는 전기 도전성 재료의 판으로 형성되고, 하우징의 측벽에 부착된 기부와, 상기 기부로부터 하우징의 후방벽으로 연장하는 본체부와, 상기 본체부의 말단부에 연결되고 카드의 가로방향으로 연장되며 이의 말단부에 제2 결합면을 포함하는 제2 결합부를 포함한다.
본 발명에 따른 카드 커넥터는 카드의 상부면 및 바닥면과의 접촉에 따라 카드의 두께 방향으로 변위하는 제1 접촉 부재와, 상기 제1 접촉 부재와 접촉되고 이로부터 분리되는 제2 접촉 부재로 이루어지는 스위치를 포함한다. 따라서, 구조를 단순화하고, 비용 및 크기를 감소시키며, 스위치의 접촉점에서 신뢰성 있는 전기적 접촉을 구현하여 신뢰도를 향상시키는 것이 가능하다.
본 발명의 특징들은 구체적으로 첨부된 청구범위에 설명된다. 본 발명의 구조 및 작동의 구성 및 방법은 본 발명의 다른 목적들 및 장점들과 함께 첨부된 도면과 관련한 이하의 상세한 설명을 참조로 하여 이해될 것이며, 상기 도면에서 유사한 도면 부호는 유사한 구성요소를 지시한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 카드 커넥터의 사시도이다.
도2는 쉘이 제거된 카드 커넥터의 사시도이다.
도3은 카드가 삽입되는 과정의 상태에서 카드 커넥터의 주요 부분을 확대한 사시도이다.
도4는 카드의 삽입이 완료된 상태에서 카드 커넥터의 주요 부분을 확대한 사시도이다.
도5는 카드가 삽입되거나 삽입되기 전에 카드 커넥터의 제1 접촉 부재 및 제2 접촉 부재 사이의 위치 관계를 도시하는 도면이다.
도6은 카드의 삽입이 완료된 후에 제1 접촉 부재 및 제2 접촉 부재 사이의 위치 관계를 도시하는 도면이다.
도7은 최후방 벽에 배치된 초기 ON 유형의 감지 스위치가 제공된 종래의 카드 커넥터를 도시하는 도면이다.
본 발명의 실시예가 도면을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
도1에서, 도면부호 10은 도시되지 않은 전자 장치에 부착된 본 발명에 따른 카드 커넥터를 지시한다. 차후에 설명되는 카드(31)는 카드 커넥터(10)의 내부로 삽입된다. 카드(31)는 카드 커넥터(10)를 통해 전자 장치에 부착된다. 전자 장치는 예를 들면, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전화기, 개인휴대정보단말기(PDA), 디지털 카메라, 비디오 카메라, 뮤직 플레이어, 게임기 및 차량용 네비게이션 장치와 같은 임의의 유형의 전자 장치일 수 있다.
또한, 카드(31)는 가입자 인식 모듈 카드(SIM), 멀티미디어 카드(MMC), 보안 디지털 카드(SD), 소형 SD 카드, xD 픽쳐 카드, 메모리 스틱 및 스마트 미디어와 같은 임의의 유형의 IC 카드일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서는 소형 SD 카드의 경우에 대해 설명될 것이다. 본 실시예에 대한 설명에서, 상향, 하향, 좌측, 우측, 전방 및 후방과 같은 방향을 나타내는 용어는 카드 커넥터(10)의 부분들의 구조 및 작동을 설명하기 위한 것이다. 그러나, 이들 용어는 카드 커넥터(10)가 도면에 도시된 방향으로 사용되는 경우에 각각의 방향을 나타내며, 카드 커넥터(10)의 방향이 변경되면 대응하는 다른 방향을 나타내도록 구성된다.
도1에 도시된 바와 같이, 카드 커넥터(10)는 합성 수지 또는 플라스틱과 같은 절연성 재료에 의해 일체형으로 형성된 하우징(11)과, 금속과 같은 전기 도전성 재료의 판으로 형성되고 펀칭(punching) 또는 벤딩(bending)과 같은 다양한 가공 공정을 통해 형성되는 쉘(12)을 가진다. 쉘(12)은 하우징(11)의 상부측에 부착된다. 카드 커넥터(10)는 대체로 평편한 평행육면체 형상을 가지고, 전자 장치에 부착된다. 카드(31)는 커넥터의 전방으로부터(즉, 도1에서 상부 우측방향으로부터) 삽입된다.
또한, 도2는 명료함을 위해 쉘(12)이 생략된 카드 커넥터(10)를 도시하는 도면이다. 도2에 도시된 바와 같이, 하우징(11)은 하우징의 전방 에지로부터(즉, 도1의 상부 우측방향으로부터) 연장되는 대체로 U 형상의 절결부를 갖는 바닥벽(11a)을 가진다. 또한, 하우징(11)은 바닥벽(11a)의 후방 에지를 따라 연장되고 바닥벽(11a)으로부터 직립하여 연장되는 후방벽(11b)을 가진다. 복수개의 단자 장착 구멍(11g)은 후방벽(11b)에 형성되고, 상기 구멍은 전방 및 후방 방향으로 후방벽(11b)을 관통한다. 접속 단자로서 기능하는 단자(13)의 기부는 단자 장착 구멍(11g)으로 삽입되어 이에 부착된다. 단자(13)는 후방벽(11b)으로부터 전방으로 연장되고, 이의 말단부의 부근에 하향으로 돌출되는 접촉부를 가진다. 접촉부는 접촉 패드(32)와 접촉되어 이에 전기적으로 접속되며, 상기 접촉 패드는 차후 설명되는 단자 부재로서 기능하고, 카드(31)의 상부면에 제공된다. 또한, 대체로 L 형상을 갖는 단자(13)의 납땜 미부(13a)는 후방벽(11b)으로부터 후방으로 돌출된다. 납땜 미부(13a)는 장치의 배선판에 형성된 단일 트레이스, 접촉 패드 또는 단자와 같은 전자 장치의 대응 단자 부재에 납땜되어 전기적으로 접속된다.
하우징(11)은 바닥벽(11a)의 일 측면 에지를 따라 전방 및 후방 방향으로 연장되고 L 형상의 단면을 가지는 제1 측벽(11c)을 포함한다. 카드 커넥터(10)로 삽입된 카드(31)를 배출하기 위한 카드 방출 기구의 활주 부재(14)는 제1 측벽(11c)에 부착되고, 이에 따라 카드가 전방 및 후방 방향으로 활주할 수 있다. 여기서, 카드 커넥터(10)는 가압/가입식 구조를 가지는 것으로 간주한다. 또한, 제1 측벽(11c)은 편향 부재(biasing member; 15)를 가지며, 상기 편향 부재는 활주 부재(14)를 전방으로 편향시키는 부재이다. 편향 부재(15)는 코일 스프링으로 제조될 수 있다. 또한, 제1 측벽(11c)은 이에 부착되는 핀 부재(16)를 가지며, 상기 핀 부재(16)는 활주 부재(14)와 결합하여 활주 부재(14)의 전방 이동을 정지시킨다. 편향 부재(15)의 일 단부는 후방벽(11b)의 결합부(11e)와 접촉하고, 이의 타 단부는 활주 부재(14)의 결합부(14a)와 접촉한다.
또한, 하우징(11)은 바닥벽(11a)의 대향 측면 에지를 따라 전방 및 후방 방향으로 연장하는 제2 측벽(11d)을 가진다. 스위치를 구성하는 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)는 제2 측벽(11d)에 부착된다. 이에 따라, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)는 전도 상태 또는 비전도 상태가 되도록 상호 접촉되고 상호 분리되어, 스위치로서 기능한다. 여기서, 스위치는 카드(31)가 카드 커넥터(10)로 적절히 삽입되었는지를 감지하는 감지 스위치, 또는 카드(31)에 새로운 데이터의 입력을 방지하는 입력 방지 스위치와 같은 임의의 유형의 스위치로서 사용될 수 있다. 본 실시예에서, 스위치는 감지 스위치로서 간주된다. 보다 구체적으로, 카드 커넥터는 스위치가 초기에 OFF 위치에 있는 측벽 배치 유형의 감지 스위치라는 가정하에서 설명된다.
제1 접촉 부재(21)는 제2 측벽(11d)에 부착된 기부(21a)와, 캔틸레버식 본체부(21c)를 포함하며, 상기 캔틸레버식 본체부는 기부(21a)로부터 후방(도1의 하부 좌측)으로 연장되고 기다란 판의 형태를 취할 수 있다. 제1 접촉 부재(21)는 금속과 같은 탄성을 띠는 전기 도전성 재료의 판으로 형성되고, 펀칭 또는 벤드과 같은 다양한 가공 공정을 통해 형성된다. 기부(21a)는 본체부(21c)에 대해 대체로 수직을 이루도록 굴곡된다. 제1 접촉 부재(21)의 본체부(21c)는 하우징(11)의 바닥벽(11a)에 대해 대체로 평행을 이루도록 배치되고, 기부(21a)는 제2 측벽(11d)의 측면에 대해 대체로 평행을 이루도록 배치된다.
또한, 기부(21a)는 기부의 하단부에 형성된 납땜 미부(21b)를 포함한다. 납땜 미부(21b)는 전자 장치(즉, 배선판에 형성된 단일 트레이스, 접촉 패드, 단자 등)의 대응 단자 부재에 납땜되어 전기적으로 접속된다. 동시에, 차후 설명되는 제1 결합부(21e)는 본체부(21c)의 말단부에 연결된다. 제1 결합부(21e)는 이의 말단부에 역시 차후 설명되는 제1 결합면(21f)을 구비한다. 하향 돌출부(21d)는 제1 결합부(21e)로부터 기부(21a)를 향해 오프셋된 위치에서 돌출부(21c)에 제공된다. 하향 돌출부(21d)는 하향으로 즉 카드(31) 측을 향해 돌출되어, 카드(31)의 상부면과 접촉한다. 하향 돌출부(21d)는 본체부(21c)를 형성하는 판을, 이의 측면으로부터 관측한 경우 크랭크 형상을 취하도록 하향으로 굴곡 함으로써 형성된 부분이다. 또한, 후방벽(11b)의 보호부(11f)는 스위치의 접촉점으로서 기능하는 결합부들을 보호하도록 제1 결합부(21e)의 후방측에 위치된다.
또한, 제2 접촉 부재(22)는 제2 측벽(11d)에 부착된 기부(22a)와, 캔틸레버식 본체부(22c)를 포함하며, 상기 본체부는 기부(22a)로부터 후방으로(즉, 도1에서 하부 좌측으로) 연장하고, 기다란 판의 형태를 취한다. 제2 접촉 부재(22)는 금속과 같은 탄성을 띠는 전기 도전성 재료로 형성되고 펀칭 또는 벤딩과 같은 다양한 가공 공정을 통해 형성된다. 제2 접촉 부재(22)의 기부(22a) 및 본체부(22c)는 제2 측벽(11d)의 측면에 대해 대체로 평행을 이루도록 배치된다.
또한, 기부(22a)는 이의 하단부에 제공된 납땜 미부(22b)를 포함한다. 납땜 미부(22b)는 전자 장치의 대응 단자 부재에 납땜되어 전기적으로 접속된다. 동시에, 차후 설명되는 제2 결합부(22d)는 카드(31)의 가로방향으로, 즉 후방벽(11b)의 벽면 방향으로 연장되도록 본체부(22c)의 말단부에 연결된다. 차후 설명되는 제2 결합면(22e)은 제2 결합부(22d)의 말단부에 제공된다.
다음은, 전술된 구조를 갖는 카드 커넥터(10)에서 스위치의 작동이 설명될 것이다. 그 중에서, 본 기술 분야에 공지되어 있는 활주 부재(14)의 작동에 대한 설명은 생략된다.
도3은 카드가 삽입되는 과정의 상태에서 카드 커넥터의 주요 부분을 확대한 사시도이다. 도4는 카드의 삽입이 완료된 상태에서 카드 커넥터의 주요 부분을 확대한 사시도이다.
도2와 마찬가지로, 도3 및 도4는 설명의 용이함을 위해 쉘(12)과 후방벽(11b)이 보호부(11f)가 생략된 상태를 도시한다. 카드(31)가 카드 커넥터(10)의 전방으로부터 중간까지 삽입되면, 도3에 도시된 바와 같은 상태가 형성된다. 이 상태에서, 카드(31)의 삽입 단부의 상부면에 배열된 접촉 패드(32)는 단자(13)의 위치에 도달되지 않는다. 또한, 카드(31)의 측면 에지에서, 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지는 제1 접촉 부재(21)의 본체부(21c)의 하부 측에 도달되지만, 하향 돌출부(21d)까지는 도달되지 않는다.
제1 접촉 부재(21)는 초기 상태에서 기부(21a)와 하향 돌출부(21d) 사이의 본체부(21c)의 일부가 삽입된 카드(31)보다 높게 위치되도록 배치된다. 초기 상태는 카드(31)가 카드 커넥터(10)로 삽입되지 않은 상태이지만, 도3에 도시된 바와 같이 초기 상태는 카드(31)가 카드 커넥터(10)의 중간까지 삽입된 상태를 포함한다. 즉, 기부(21a)와 하향 돌출부(21d) 사이의 일부에서 본체부(21c)의 하부면은 삽입된 카드(31)의 상부면과의 결합이 방지된다. 동시에, 초기 상태에서, 하향 돌출부(21d)는 삽입된 카드(31)보다 낮게 위치되며, 즉 하향 돌출부(21d)의 하부면은 삽입된 카드(31)의 상부면과 접촉되어 하향 돌출부(21d)가 상향으로 가압된다.
제2 접촉 부재(22)는 기부(22a)와 제2 결합부(22d) 사이의 본체부(22c)의 일부가 삽입된 카드(31)의 외부에 위치되도록 배치된다. 다시 말해서, 기부(22a)와 제2 결합부(22d) 사이의 일부에서 본체부(22c)의 내부 측면(즉, 도3에서 우측면)은 삽입된 카드(31)의 측면과의 결합이 방지된다.
또한, 제1 접촉 부재(21)의 제1 결합부(21e)는 제2 접촉 부재(22)의 제2 결합부(22d)보다 낮게 위치된다. 이런 이유로, 제1 결합부(21e)의 제1 결합면(21f)은 제2 결합부(22d)의 제2 결합면(22e)으로부터 하향으로 분리된다. 즉, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)의 접촉점들은 비접촉 상태에 있고, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)로 구성된 스위치는 OFF 위치에 있다.
다음, 카드(31)가 카드 커넥터(10)의 후방으로 더 가압되면, 단자(13)의 말단부에 형성된 하향 돌출 접촉부는 카드(31)의 삽입 측의 상부면에 배열된 접촉 패드(32)의 삽입 단부 측부와 접촉하게 된다. 또한, 이런 상태에서, 카드(31)의 측면 에지에서는 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지가 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)에 도달되지 않는다. 즉, 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)는, 단자(13)와 접촉 패드(32) 사이의 접촉이 시작된 후에 하향 돌출부(21d)가 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지와 접촉되는 위치에 배치된다.
다음, 카드(31)가 카드 커넥터(10)의 후방으로 더 가압되면, 카드(31)의 측면에서, 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지는 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)의 하부면(즉, 바닥면)과 접촉된다. 카드(31)가 카드 커넥터(10)의 후방에 도달되면, 카드(31)의 측면 에지에서, 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)는 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지와 접촉되고 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지와 인접한 카드(31)의 상측 표면과 접촉됨에 따라 상향으로 가압된다. 이런 경우에, 기부(21a)로부터 후방으로 연장되는 캔틸레버식 본체부(21c) 전체는 탄성 변형되어 중심으로서 기부(21a)와 함께 상향으로 경사진다. 따라서, 하향 돌출부(21d)보다 기부(21a)로부터 보다 더 분리된 위치에 있는 제1 결합부(21e)는 하향 돌출부(21d)의 상승량보다 많은 양만큼 상승된다. 이런 방식으로, 제1 접촉 부재(21)는 카드(31)의 상부면과의 접촉에 의해 카드(31)의 두께 방향으로 변위된다.
다음, 카드 커넥터(10)로의 카드(31)의 장착이 완료되면, 도4에 도시된 바와 같은 상태가 형성된다. 이 상태에서, 단자(13)의 접촉부는 카드(31)의 접촉 패드(32)의 중간부에 접촉된다. 또한, 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)의 바닥면은 카드(31)의 상부면과 접촉되어 상향으로 가압된다. 이 경우에, 제1 접촉 부재(21)는 탄성 재료로 제조됨에 따라, 본체부(21c) 전체가 탄성 변형되어, 하향 돌출부(21d)가 본체부(21c)의 스프링 기능에 의해 하향으로 편향된다. 제1 접촉 부재(21)의 제1 결합부(21e)가 상향으로 가압되어, 제1 결합면(21f)은 제2 접촉 부재(22)의 제2 결합부(22d)의 제2 결합면(22e)과 접촉된다. 따라서,제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)의 접촉점들이 접속 상태가 되고, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)로 구성되는 스위치가 ON 위치에 있게 된다.
카드 커넥터(10)로부터 카드(31)의 견인 및 제거시의 스위치의 작동 또는 작용은, 카드(31)가 카드 커넥터(10)로 삽입 및 장착시의 순서에 대해 반대 순서로 수행된다는 것을 알 수 있다. 이 경우에, 카드 커넥터(10)는 도4에 도시된 바와 같이 가압/가입식 구조이기 때문에, 카드(31)가 카드 커넥터(10)의 후방으로 더 가압되어 카드(31)의 장착이 완료되는 상태가 되면, 카드(31)는 카드 방출 기구의 활주 부재(14)에 의해 전방 쪽으로 밀려난다.
이렇게 되면, 카드(31)의 측면 에지에서, 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지가 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)로부터 멀어지고 전방 쪽으로 이동된다. 이에 따라, 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)의 바닥면이 카드(31)의 상부면에 의해 가압되고 상승된 상태가 해제된다 (즉, 카드(31)에 의해 더 이상 상향으로 가압되지 않는다). 그 다음, 본체부(21c)의 스프링 기능에 의해 편향되는 하향 돌출부(21d)는 카드(31)가 하향 돌출부(21d)의 하부 측으로부터 멀어지도록 이동됨에 따라 하향으로 이동된다. 이런 이동에 따라, 중심으로서 기부(21a)와 함께 상향으로 경사진 본체부(21c)가 이의 원위치로 복귀되어, 스위치는 도3에 도시된 상태가 된다. 그 결과, 제1 결합부(21e)의 제1 결합면(21f)은 제2 결합부(22d)의 제2 결합면(22e)으로부터 하향으로 분리되고, 제1 접촉 부재(21)와 제2 접촉 부재(22) 사이의 접촉점들이 비접촉 상태가 되고, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)로 구성된 스위치가 OFF 위치가 된다.
다음, 제1 접촉 부재(21)의 제1 결합면(21f)이 제2 접촉 부재(22)의 제2 결합면(22e)과 접촉되는 작동에 대해 상세히 설명될 것이다.
도5는 카드가 삽입되기 전 또는 삽입되는 과정에 있는 카드 커넥터의 제1 접촉 부재 및 제2 접촉 부재 사이의 위치 관계를 도시하는 도면이고, 도6은 카드의 삽입이 완료된 후에 제1 접촉 부재와 제2 접촉 부재 사이의 위치 관계를 도시하는 도면이다.
도5 및 도6은 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)의 도면으로서, 이들의 후방으로부터 관측된 도면이다. 이들 도면은 도3 및 도4에 각각 도시된 상태에서 제1 접촉 부재(21)의 제1 결합부(21e)와 제2 접촉 부재(22)의 제2 결합부(22d) 사이의 위치 관계를 도시하도록 제공된다. 용이한 설명을 위해, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)를 제외한 모든 부재는 이들 도면으로부터 생략되어 있다.
전술된 바와 같이, 하향 돌출부(21d)는 초기 상태에서 삽입된 카드(31)의 상부면과 접촉되지 않은 경우, 제1 접촉 부재(21)의 제1 결합부(21e)는 도5에 도시된 바와 같이 제1 접촉 부재(22)의 제2 결합부(22d)보다 낮게(즉, 아래에) 위치된다. 따라서, 제1 결합부(21e)의 제1 결합면(21f)은 제2 결합부(22d)의 제2 결합면(22e)으로부터 하향으로 분리된다.
여기서, 제1 결합부(21e)가 본체부(21c)에 대해 소정의 각도를 형성하도록 굴곡되기 때문에, 제1 결합부(21e)의 상부면인 제1 결합면(21f) 또한 본체부(21c)에 대해 소정의 각도를 형성하며, 이에 따라 카드(31)의 두께 방향으로 경사진다. 본체부(21c)가 하우징(11)의 바닥벽(11a)과 대체로 평행하기 때문에, 제1 결합면(21f)은 바닥벽(11a)에 대해 소정의 각도를 형성한다는 것을 알 것이다. 또한, 전술한 바와 같이, 제1 결합부(21e)가 상하 방향, 즉 본체부(21c)에 대해 수직 방향으로 이동되기 때문에, 제1 결합면(21f)이 제1 결합부(21e)의 이동 방향에 대해 소정의 각도를 형성한다고 볼 수 있다. 제1 결합면(21f)에 의해 형성된 각도는 자유롭게 설정될 수 있으나, 45°가 바람직하다.
또한, 제2 접촉 부재(22)의 제2 결합부(22d)의 말단부는 본체부(22c)에 대체로 수직을 이루도록 카드 커넥터(10)의 내측을 향해 대면하도록 굴곡된다. 제2 결합부(22d)는 바닥벽(11a)으로부터 직립방향으로 연장되는 후방벽(11b)의 벽 표면에 대체로 평행하다. 또한, 제2 결합부(22d)의 하부 측은 임의의 각도로 절결되어 제거되고, 이에 따라 상기 절결된 표면이 제2 결합면(22e)이 된다. 이 경우에, 제2 결합면(22e)은 카드(31)의 두께 방향에 대해 경사를 이루고, 제2 결합면(22e)은 이의 각도가 제1 결합면(21f)에 의해 형성된 각도와 동일한 각도가 되도록 형성된다. 또한, 제2 결합부(22d)를 포함하는 제2 접촉 부재(22)가 탄성을 띠며 금속과 같은 전기 도전성 재료인 판으로 제조되기 때문에, 제2 결합면(22e)이 판의 절결면이다. 제2 결합면(22e)은 도5에서 상부 좌측으로부터 하부 우측 방향으로 연장되는 좁고 기다란 형상을 가진다.
전술한 바와 같이, 카드(31)가 카드(31)의 측면 에지에서 카드 커넥터(10)의 후방 쪽으로 가압되면, 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지에 인접한 카드(31)의 상부면은 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)의 바닥면과 접촉되고, 이에 따라 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)가 상향으로 가압된다. 이렇게 되면, 본체부(21c) 전체는 탄성 변형되어 변형의 중심으로서 기부(21a)와 함께 상향으로 경사를 이루게 되고, 이에 의해 제1 결합부(21e)가 상향으로 이동하고, 제1 결합면(21f)이 제2 결합부(22d)의 제2 결합면(22e)에 접촉된다. 이 경우에, 제1 결합 면(21f)은 제1 결합부(21e)의 이동 방향에 대해 소정의 각도(예를 들면, 45°)를 형성하도록 형성된다. 또한, 제2 결합면(22e)도 제1 결합면(21f)의 각도와 동일한 각도(예를 들면, 45°)를 형성하도록 형성되어, 제1 결합부(21e)가 상향으로 가압되는 힘의 코사인 성분이 제1 결합면(21f)가 제2 결합면(22e) 사이의 접촉 압력으로서 작용한다. 다시 말해서, 제1 결합부(21e)가 상향으로 가압되는 힘의 값을 cos 45˚의 값으로 곱함으로써 얻어진 값에 상응하는 힘이 제1 결합면(21f) 및 제2 결합면(22e)의 접촉 표면에 수직 방향의 힘으로서 작용한다.
또한, 제1 결합면(21f)은 제1 결합부(21e)의 이동 방향에 대해 소정의 각도를 형성하도록 형성되고, 제2 결합면(22e)도 제1 결합면(21f)의 각도와 동일한 각도를 형성하도록 형성된다. 따라서, 제1 결합부(21e)가 상향으로 가압되는 힘에 의해 제2 결합부(22d)는 카드 커넥터(10)에 대해 외부 측으로 힘을 수용한다. 따라서, 기부(22a)로부터 후방으로 연장되는 캔틸레버식 본체부(22c) 전체는 탄성 변형되고, 제2 접촉 부재(22)는 변형의 중심으로서 기부(22a)와 함께 외향으로 경사진다. 이에 의해, 제2 결합부(22d)는 카드 커넥터(10)에 대해 외측을 향해 이동된다. 이런 방식에서, 제2 접촉 부재(22)는 제1 접촉 부재(21)에 의해 카드(31)의 가로방향으로 변위된다.
카드 커넥터(10)로 카드(31)의 장착이 완료되면, 제1 접촉 부재(21)의 제1 결합부(21e)와 제2 접촉 부재(22)의 제2 결합부(22d) 사이의 위치 관계는 도6에 도시된 바와 같이 된다. 도5에 도시된 상태와 비교하여 보면, 제1 결합부(21e)가 상향으로 이동되고 제2 결합부(22d)가 카드 커넥터(10)의 외측으로 이동되어 있음을 알 수 있다. 이 경우에, 제1 결합부(21e)의 제1 결합면(21f)과 제2 결합부(22d)의 제2 결합면(22e) 사이의 초기 상태로부터 카드 커넥터(10)로 카드(31)의 장착이 완료될 때까지, 제1 결합부(21e)는 임의의 거리만큼 상향으로 이동하고, 제2 결합부(22d) 또한 임의의 거리만큼 카드 커넥터(10)의 외측으로 이동한다. 따라서, 제1 결합면(21f)과 제2 결합면(22e)이 서로에 대해 상호 마찰되어, 장거리 와이핑이 수행됨을 알 수 있다. 또한, 본 실시예에서, 제2 결합면(22e)은 판의 절결면이고 좁고 기다란 형상을 가지므로, 제1 결합면(21f)과 제2 결합면(22e) 사이의 단위 면적당 접촉 압력은 비교적으로 높다. 따라서, 양 부재 사이의 와이핑이 높은 접촉 압력으로 수행됨을 알 수 있다.
카드 커넥터(10)로부터 카드(31)의 견인 및 제거시의 제1 결합부(21e) 및 제2 결합부(22d)의 작동은, 카드(31)가 카드 커넥터(10)로 삽입 및 장착될 시의 전술된 순서에 대해 반대 순서로 수행된다는 것을 알 수 있다. 이 경우에, 카드(31)가 카드 방출 기구의 활주 부재(14)에 의해 전방 쪽으로 밀려나면, 카드(31)의 측면 에지에서, 카드(31)의 삽입 단부의 상부 에지가 제1 접촉 부재(21)의 하향 돌출부(21d)로부터 멀어지고 전방 쪽으로 이동된다. 따라서, 하향 돌출부(21d)의 바닥면이 카드(31)의 상부면에 의해 상향으로 가압되는 상태가 해제된다. 제1 접촉 부재(21)가 본체부(21c)의 스프링 기능에 의해 하향으로 편향되기 때문에, 제1 접촉 부재(21)는 하향으로 이동된다. 이에 의해, 제1 결합부(21e)는 하향으로 이동되고 이의 원위치로 복귀되어, 도5에 도시된 상태로 복귀된다.
또한, 카드 커넥터(10)의 외측으로 제2 결합부(22d)에 작용하는 힘이 제거된 다. 제2 접촉 부재(22)가 본체부(22c)의 스프링 기능에 의해 카드 커넥터(10)의 내부 쪽으로 편향되기 때문에, 제2 접촉 부재(22)는 이의 원위치로 복귀되도록 내향으로 이동되고, 이에 따라 도5에 도시된 상태로 복귀된다. 이에 의해, 제1 접촉 부재(21)와 제2 접촉 부재(22)의 접촉점들이 비접촉 상태가 되고, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)로 구성된 스위치가 OFF 위치가 된다.
전술된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카드 커넥터(10)는 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)로 구성되는 스위치를 포함하며, 상기 제1 접촉 부재는 카드(31)의 상부면과의 접촉에 따라 카드(31)의 두께 방향으로 변위하며, 카드(31)의 두께 방향에 대해 경사진 제1 결합면(21f)을 가지고, 상기 제2 접촉 부재는 상기 제1 결합면(21f)과 접촉하게 되는 경사진 제2 결합면(22e)을 가지며 제1 접촉 부재(21)에 의해 카드(31)의 가로방향으로 변위된다.
이 경우에, 제1 결합부(21e)는 하향 돌출부(21d)의 바닥면과 접촉하는 카드(31)의 상부면에 의해 상향으로 이동되고, 제1 결합면(21f)은 제2 결합부(22d)의 제2 결합면(22e)에 접촉한다. 즉, 본 실시예에서, 카드(31)의 크기에 따라 카드의 두께 방향으로 변위되는 제1 접촉 부재(21)의 이동을 통해서, 제1 접촉 부재(21)와 제2 접촉 부재(22)의 접촉점이 상호 접촉하게 된다. 카드(31)의 크기가 카드의 가로방향에서 사용되지 않기 때문에, 스위치는 카드(31)와 카드 커넥터(10) 사이에 존재하는 가로방향에서의 유극, 카드(31)의 경사도, 또는 카드의 가로방향으로의 카드의 크기 변동에 의해 영향을 받지 않는다. 따라서, 제1 접촉 부재(21)의 변위량이 거의 안정적이기 때문에, 접촉점들의 접촉 압력 및 와이핑의 양이 보다 안정 적이게 된다. 이에 의해, 스위치의 접촉점들에서의 전기 접속은 보다 확실하고 신뢰성을 갖는다. 스위치가 카드의 두께 방향에서 카드(31)의 크기 변동에 의해 악영향을 받을 수 있임을 생각할 수 있으나, 이런 임의의 변동은 카드의 가로방향에서의 카드(31)의 크기 변동보다 통상적으로 적을 수 있음을 알 수 있다. 따라서,제1 접촉 부재(21)의 변위량에 대한 악영향은 전체적으로 매우 적다.
또한, 제1 접촉 부재(21)는 카드(31)의 두께 방향으로 변위되고 제2 접촉 부재(22)는 카드(31)의 가로방향으로 변위한다. 즉, 스위치의 일 부재가 두께 방향으로 변위하고, 다른 부재가 가로방향으로 변위하기 때문에, 스위치는 스위치의 양 부재가 두께 방향 또는 가로방향으로 변위되는 경우보다 적게 제조될 수 있다. 또한, 경사진 제1 결합면(21f) 및 제2 결합면(22e)은 두께 방향으로 서로에 대해 접촉됨으로, 두께 방향으로의 제1 접촉 부재(21)의 변위를 가로방향으로의 제2 접촉 부재(22)의 변위로 변환한다. 따라서, 스위치의 구조는 단순화될 수 있고, 스위치는 보다 소형으로 제작될 수 있다. 또한, 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22) 자체가 스프링 성질(탄성력)을 가지기 때문에, 부품의 개수가 감소될 수 있고, 스위치의 구조가 단순화될 수 있으며, 비용이 감소될 수 있다.
또한, 하향 돌출부(21d)는 본체부(21c)를 형성하는 판을 굴곡시켜 크랭크 형상으로 형성되기 때문에, 하향 돌출부(21d)의 위치가 용이하게 조정될 수 있고, 하향 돌출부(21d)가 카드(31)의 상부면과 접촉되는 시간을 조정할 수 있다. 따라서, 제1 접촉 부재(21)와 제2 접촉 부재(22)의 접촉점이 접촉되어 스위치가 ON 위치가 되는 시간의 조정을 통해서, 카드 커넥터(10)의 단자(13)와 카드(31)의 접촉 패 드(32)가 이들 사이에서 신뢰성 있게 설정된 후에 스위치가 턴온(turn on)되도록 하는 설정이 달성될 수 있다. 즉, 전술된 순서가 보장되도록 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)의 접촉점이 상호 마찰되는 시간의 조정이 용이해 질 수 있다. 즉, 카드 커넥터(10)의 단자(13) 및 카드(31)의 접촉 패드(32)가 이들 사이에서 신뢰성 있게 설정된 후에 스위치가 턴온된다.
또한, 스위치는 경사진 제2 결합면(22e)이 카드(31)의 두께 방향으로 변위하는 제1 접촉 부재(21)의 경사진 제1 결합면(21f)과 접촉된 상태에서 제2 접촉 부재(22)가 카드(31)의 가로방향으로 변위되도록 구성된다. 따라서, 와이핑은 제1 결합면(21f)에 대한 제2 결합면(22e)의 선형 이동에 의해 수행된다. 따라서, 제1 결합면(21f) 및 제2 결합면(22e)의 표면들은 충분히 와이핑됨에 따라, 이들은 확실하게 세정되고 접촉되지 않을 가능성이 확실하게 억제될 수 있다.
또한, 제1 결합면(21f) 및 제2 결합면(22e)은 경사면을 가지도록 형성되기 때문에, 제1 결합면(21f)과 제2 결합면(22e) 사이의 접촉 압력 변동의 범위가 작으며, 와이핑이 안정적으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 단자의 접촉면이 전방면과 접촉된 상태에서, 종래의 스위치 경우에는 단자가 다른 단자에 대해 가압되도록 일 단자에 인가되는 힘이 20 그램 힘(gf) 내지 40 gf의 범위 내에서 변동되면, 접촉 압력은 20 gf 내지 40 gf의 동일한 범위에서 변동된다. 이와 달리, 본 실시예에서는 제1 결합면(21f)과 제2 결합면(22e)이 예컨대 45°로 형성된다. 따라서, 전술한 바와 같이, 제1 결합부(21e)가 상향으로 가압되는 힘의 값을 곱하여, 즉 코사인 45°의 값에 의해 얻어진 값에 상응하는 힘의 값이 수직 방향의 힘으로서 제1 결합면(21f)과 제2 결합면(22e)의 접촉면에 작용한다. 따라서, 접촉 압력은 이의 변동 범위가 14.14 gf 내지 28.28 gf가 되도록 된다. 이런 방식에서, 제1 결합면(21f)과 제2 결합면(22e) 사이의 접촉 압력의 변동 범위는 작게 되고, 이에 따라 와이핑은 안정적일 수 있고, 안정적인 와이핑 효과가 달성될 수 있다.
전술한 실시예에서는 제1 접촉 부재(21)가 카드(31)의 상부면과 접촉되는 경우에 대해 설명되었다. 그러나, 카드 커넥터는 제1 접촉 부재(21)가 카드(31)의 바닥면과 접촉되도록 변경될 수 있다. 또한, 전술한 실시예에서는 하향 돌출부(21d)가 본체부(21c)를 형성하는 판을 굴곡시켜 크랭크 형상으로 형성된다. 그러나, 돌출부는 하향 돌출부(21d)로서 사용되도록 본체부(21c)의 바닥면에 형성될 수 있다. 또한, 전술한 실시예에서는 제1 접촉 부재(21) 및 제2 접촉 부재(22)로 구성된 스위치가 초기 상태에서 OFF 상태로 유지되도록 구성된다. 그러나, 스위치는 초기 상태에서 ON 상태로 유지되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 도시되고 설명되었으나, 본 기술분야의 당업자가 전술한 상세한 설명 및 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주로부터 벗어남 없이 다양한 변경을 도출할 수 있음은 명백하다. 이와 같이, 본 발명은 전술한 실시예에 제한되지 않는다. 본 발명에 대한 무수한 변형 및 변경이 본 발명의 사상의 관점에서 가능하며, 이들은 본 발명의 범주로부터 배제되지 않는다.

Claims (15)

  1. 카드를 수납하기 위한 카드 커넥터이며,
    상기 카드는 접촉 패드, 두께 및 상기 두께에 대해 수직하는 폭을 가지며, 카드를 수납하기 위한 슬롯을 갖는 하우징과,
    카드의 접촉 패드에 접촉하는 상기 하우징 내에 위치한 도전성 단자와,
    제1 접촉 부재 및 제2 접촉 부재를 포함하는 스위치를 포함하며,
    제1 접촉 부재는 카드의 두께 방향에 대해 경사진 제1 결합면을 포함하고, 제2 접촉 부재는 제1 접촉 부재의 제1 결합면과의 결합을 위해 카드의 두께 방향에 대해 경사진 제2 결합면을 포함하고,
    상기 제1 접촉 부재는 제1 접촉 부재가 제2 접촉 부재에 대해 이동하도록 상기 하우징으로의 상기 카드의 삽입에 따라 카드의 상기 두께 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하고,
    제2 결합면은 평판 재료의 절결면이고 제1 결합면 상에서 활주하는 카드 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 접촉 부재는 상기 카드의 삽입에 따라 상기 제2 접촉 부재와 결합되는 카드 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 제2 접촉 부재는 제1 접촉 부재가 상기 제2 접촉 부재와 결합될 때에 카드의 가로방향으로 변위되는 카드 커넥터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 접촉 부재는 상기 카드의 삽입에 따라 상기 제2 접촉 부재와 결합 해제되는 카드 커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 제2 접촉 부재는 제1 접촉 부재가 제2 접촉 부재로부터 결합해제될 때에 카드의 가로방향으로 변위되는 카드 커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 제2 접촉 부재는 상기 하우징으로의 카드의 삽입에 따라 카드의 가로방향으로 변위되는 카드 커넥터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 스위치는 상기 하우징의 슬롯의 측벽을 따라 연장되는 카드 커넥터.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서, 제1 접촉 부재가 탄성을 띠는 전기 도전성 재료인 판으로 형성되고,
    상기 제1 접촉 부재는,
    하우징의 측벽에 부착된 기부와,
    상기 기부로부터 하우징의 후방벽 쪽으로 연장되는 본체부와,
    상기 본체부의 말단부에 연결되고 제1 결합면을 가지는 제1 결합부와,
    상기 제1 결합부로부터 기부를 향해 오프셋된 위치에서 카드 측 쪽으로 돌출된 돌출부로서, 카드의 상부면 또는 바닥면과 접촉되는 돌출부를 포함하는 카드 커넥터.
  15. 제1항에 있어서, 제2 접촉 부재가 탄성을 띠는 전기 도전성 재료인 판으로 형성되고,
    상기 제2 접촉 부재는,
    하우징의 측벽에 부착된 기부와,
    상기 기부로부터 하우징의 후방벽 쪽으로 연장되는 본체부와,
    상기 본체부의 말단부에 연결되고 카드의 가로방향으로 연장되는 제2 결합부를 포함하고,
    상기 제2 결합부는 본체부의 말단부에 제2 결합면을 포함하는 카드 커넥터.
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