CN204143462U - 具有防刮功能的指纹传感器 - Google Patents
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Abstract
一种具有防刮功能的指纹传感器，包括：基板、感测芯片、多个焊垫、多条导线、绝缘层及保护层。感测芯片设置基板上，于基板的表面上及感测芯片的表面上设有多个焊垫。多个焊垫之间电连接多条导线。绝缘层设于基板、感测芯片、焊垫及导线上。保护层设于绝缘层的表面上，以防止指纹传感器的表面产生刮痕，并确保指纹传感器表面的颜色不会被破坏，及使指纹传感器表面的疏水性佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种具有防刮功能的指纹传感器。
背景技术
在高科技的社会中，许多电子设备或网络的通关密码都是以数字、文字或图案来辨识，由于这些的通关密码都易遭他人破解，所以在许多的通关密码上都增加了一些生物辨识条件，以辨识生物的脸部、眼角膜、牙齿或指纹，在这些生物辨识条件中，以指纹辨识最被广泛运用。
请参阅图1，图1是传统的指纹传感器的示意图。指纹传感器1包括基板10、感测芯片11、多个焊垫12a～12d、多个条导线13a、13b以及绝缘层14，感测芯片11设置于基板10上方，多个焊垫12a～12d分别设置于基板10与感测芯片11上方，多条导线13a、13b的第一端131a、131b电性连接位于基板10上方的多个焊垫12a、12b，而多条导线13a、13b的第二端132a、132b则电性连接位于感测芯片11上方的复数焊垫12c、12d。基板10、感测芯片11、多个焊垫12a～12d及多条导线13a、13b上设有绝缘层14后，以形成指纹传感器1。
当指纹传感器1进行指纹感测时，使用者会将手指直接接触于绝缘层14的表面14a上，并以特定方向(如由上而下)滑过，让感测芯片11侦测手指指纹的纹峰和纹谷，使得感测芯片11可完整侦测出使用者的指纹图案，以确认使用者的身份。然而，传统的指纹传感器1的绝缘层14表面14a通常都是暴露在外，易受外物刮伤。因此，当传统的指纹传感器1的表面14a受外物刮伤时，会在表面14a留下刮痕，此刮痕会破坏指纹传感器1表面14a的颜色，而造成传统的指纹传感器1外观的不美观。除此之外，传统的指纹传感器1疏水性不佳，绝缘层14表面14a上的刮痕容易积水，造成无法精确读取指纹信息。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种具有防刮功能的指纹传感器，以防止指纹传感器的表面产生刮痕，以确保指纹传感器的表面颜色不被破坏，并使指纹传感器表面的疏水性佳。
为达上述之目的，本实用新型提供一种具有防刮功能的指纹传感器包括，基板、感测芯片、多个焊垫、多条导线、绝缘层、保护层。感测芯片设置于基板上。多个焊垫设置于基板的表面上及感测芯片的表面上。多条导线电性连接位于基板表面上的焊垫及位于感测芯片表面上的焊垫上。绝缘层设于基板、感测芯片、焊垫及导线上。保护层设置于绝缘层的表面上。在本实用新型的一实施例中，基板为塑料材质、玻璃纤维或陶瓷材质。
在本实用新型的一实施例中，塑料材质为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯。
在本实用新型的一实施例中，该些焊垫为铜材料。
在本实用新型的一实施例中，该些导线上具有第一端及第二端，导线的第一端电性连接位于基板表面上的焊垫，导线的第二端则电性连接位于感测芯片表面上的焊垫上。
在本实用新型的一实施例中，该导线为金线。
在本实用新型的一实施例中，绝缘层为环氧树脂。
在本实用新型的一实施例中，保护层为三氧化二铝。
在本实用新型的一实施例中，该保护层的厚度为5～10μm。
为了能更进一步了解本实用新型为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明、附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体之了解，然而所附附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
附图说明
图1为传统的指纹传感器结构示意图。
图2为本实用新型之具有防刮功能的指纹传感器封装流程示意图。
图3为本实用新型的基板外观示意图。
图4为本实用新型在基板上固接感测芯片示意图。
图5为本实用新型在基板及感测芯片的表面上制作焊垫示意图。
图6为本实用新型在基板及感测芯片的焊垫上制作导线连结示意图。
图7为本实用新型在基板、感测芯片、焊垫及导线上封装绝缘层示意图。
图8为本实用新型在指纹传感器的绝缘层上制作保护层示意图。
图9为本实用新型的具有防刮功能的指纹传感器使用状态示意图。
其中附图标记：
1、2：指纹传感器
10、20：基板
11、21：感测芯片
12、22a～22d：焊垫
13、23a、23b：导线
131、231a、232a：第一端
132、231b、232b：第二端
14、24：绝缘层
25：保护层
S100～S110为方法步骤
具体实施方式
本实用新型之技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：
请参阅图2及图3-8，分别是本实用新型的具有防刮功能的指纹传感器封装流程及对应各步骤的结构示意图。如图2所示，本实用新型的具有防刮功能的指纹传感器2在封装时，如步骤S100，备有一基板20(如图3所示)，基板20为塑料材质的聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)基板或玻璃纤维材质或陶瓷材质基板。
步骤S102，固晶制作，系于基板1的表面上涂布一层固晶胶(图未视)，以固晶胶固接感测芯片21，使感测芯片21固晶在基板20的表面上(如图4所示)。在本附图中，固晶胶为银胶。
步骤S104，焊垫制作，在上述的感测芯片21固接于基板20的表面后，再以金属材料制作于基板20及感测芯片21的表面上，以形成焊垫22a～22d(如图5所示)。在本附图中，焊垫22a～22d为铜材料。
步骤S106，打线制作，在上述的焊垫22a～22d制作完成后，以打线机将导线23a、23b的第一端231a、231b电性连接位于基板20表面上的焊垫22a、22b。另外，将导线23a、23b的第二端232a、232b则电性连接位于感测芯片21表面上的焊垫22c、22d(如图6所示)。在本附图中，导线23a、23b为金线。
步骤S108，绝缘层制作，在上述完成打线后，以点胶或涂布方式将绝缘胶成形于基板20、感测芯片21、焊垫22a～22d及导线23a～23b上，使绝缘胶封住基板20、感测芯片21、焊垫22a～22d及导线23a～23b以形成一具有感测的表面241的绝缘层24(如图7所示)。在本附图中，绝缘层24为环氧树脂。
步骤S110，保护层制作，以镀膜的方式(如喷涂、溅镀或化学气相沉积CVD等技术)将三氧化二铝(Al2O3)成型于绝缘层24的表面241上，使三氧化二铝(Al2O3)形成一保护层25，由于三氧化二铝(Al2O3)的莫氏硬度达9，使得绝缘层24的表面241具有良好的防刮耐磨性。此外，由于三氧化二铝(Al2O3)具有疏水性的特性，使得绝缘层24的表面241具有防水的特性。简单地说，当三氧化二铝(Al2O3)于绝缘层24的表面241形成保护层25时，此保护层25不仅可以保护底层颜色(如图8所示)，还可以具有防水的效果。在本附图中，保护层25的厚度为5～10μm。
请参阅图8，本实用新型的具有防刮功能的指纹传感器示意图。本实用新型的具有防刮功能的指纹传感器2至少包括基板20、感测芯片21、多个焊垫22、多条导线23、绝缘层24及保护层25。
基板20，用以固晶感测芯片21，在本附图中，基板20为塑料材质、玻璃纤维材质或陶瓷材质，塑料材质为聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)。
感测芯片21，设置于基板20上，用于感测手指的接近信息，如手指的纹峰及纹谷与感测芯片21接近的信息，特别是距离的信息，综合这些接近的信息，可以得到手指纹峰与纹谷的图案，也就是通称的指纹图案。
焊垫22a～22d，分别设于基板20的表面上及感测芯片21的表面上，焊垫22a～22d的数量不特别受限，只要能达成良好的信号传递即可。在本附图中，焊垫22a～22d为铜材料。
导线23a、23b分别具有第一端231a、231b及第二端232a、232b，导线23a、23b的第一端231a、231b电性连接位于基板20表面上的焊垫22a、22b。导线23a、23b的第二端232a、232b则电性连接位于感测芯片21表面上的焊垫22c、22d。该些导线23a、23b用于在基板20与感测芯片21之间传送电源或电信号。导线23a、23b的打线技术可采用现有的技术即可，在打线封装过程中，导线23a、23b与焊垫22a～22d也可以同时形成。在本附图中，导线23a、23b为金线。
绝缘层24，设于基板20、感测芯片21、焊垫22a～22d及导线23a、23b上，使基板20、感测芯片21、焊垫22a～22d及导线23a、23b不受外物影响而损坏。在本附图中，绝缘层24为透明或半透明的环氧树脂。
保护层25，设于绝缘层24的表面241上，使绝缘层24的表面241具有防刮、防水的效果，同时可以保护绝缘层24的表面241颜色不被破坏。再者，保护层25可增加指纹传感器2操作表面平坦度，使感测芯片21辨识更为精确。在本附图中，保护层25为三氧化二铝(Al2O3)。
请参阅图9，本实用新型的具有防刮功能的指纹传感器使用状态示意图。当使用者的手指3接触到指纹传感器的保护层25，指纹传感器2发射的方波会射向手指3，并且方波的能量会经手指3表皮纹路反射，此能量可经由使用者的手指3和指纹传感器2之间的接触而穿透绝缘层24及保护层25。当方波的能量自手指3反射后，会由感测芯片21主动接收。当感测芯片21感测到反射的方波后，即可计算反射回的方波之信息或能量，而得到使用者的手指3指纹的纹路图案。当感测芯片21接收到使用者的手指3指纹之纹路图案后，可将手指3指纹的纹路图案传递给电子处理芯片(未图标)，以供电子处理芯片进行身份辨识、数据加密、数据储存、金融功能、电子签章等功能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书或附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，予以声明。
Claims (9)
1.一种具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，包括：
一基板；
一感测芯片，设置于该基板上；
多个焊垫，分别设于该基板的表面上及该感测芯片的表面上；
多条导线，电性连接位于该基板表面上的焊垫及位于该感测芯片表面上的焊垫上；及，
一绝缘层，设于该基板、该感测芯片、该焊垫及该导线上；及，
一保护层，设于该绝缘层的表面上。
2.如权利要求1所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该基板为塑料材质、玻璃纤维或陶瓷材质。
3.如权利要求2所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该塑料材质为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯。
4.如权利要求1所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该些焊垫为铜材料。
5.如权利要求1所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该些导线上具有一第一端及一第二端，该导线的第一端电性连接位于该基板表面上的焊垫，该导线的第二端则电性连接位于该感测芯片表面上的焊垫上。
6.如权利要求5所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该导线为金线。
7.如权利要求1所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该绝缘层为环氧树脂。
8.如权利要求1所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该保护层为三氧化二铝。
9.如权利要求1所述具有防刮功能的指纹传感器，其特征在于，该保护层的厚度为5～10μm。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105512634A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-04-20 | 联想(北京)有限公司 | 一种感应装置以及一种电子设备 |
| CN106206481A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-12-07 | 深圳信炜科技有限公司 | 生物识别模块及其制作方法、电子设备 |
| CN106505044A (zh) * | 2015-09-07 | 2017-03-15 | 矽品精密工业股份有限公司 | 封装结构及其制法 |
| CN107977595A (zh) * | 2016-10-25 | 2018-05-01 | 致伸科技股份有限公司 | 指纹辨识模块 |
| CN108630556A (zh) * | 2017-03-23 | 2018-10-09 | 南茂科技股份有限公司 | 指纹识别封装结构及其制造方法 |
| CN114854320A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-08-05 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种芯片保护膜及其制备方法、芯片 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106505044A (zh) * | 2015-09-07 | 2017-03-15 | 矽品精密工业股份有限公司 | 封装结构及其制法 |
| CN105512634A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-04-20 | 联想(北京)有限公司 | 一种感应装置以及一种电子设备 |
| CN105512634B (zh) * | 2015-12-14 | 2019-01-15 | 联想(北京)有限公司 | 一种感应装置以及一种电子设备 |
| CN106206481A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-12-07 | 深圳信炜科技有限公司 | 生物识别模块及其制作方法、电子设备 |
| CN107977595A (zh) * | 2016-10-25 | 2018-05-01 | 致伸科技股份有限公司 | 指纹辨识模块 |
| CN108630556A (zh) * | 2017-03-23 | 2018-10-09 | 南茂科技股份有限公司 | 指纹识别封装结构及其制造方法 |
| CN114854320A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-08-05 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种芯片保护膜及其制备方法、芯片 |
| CN114854320B (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-23 | 武汉市三选科技有限公司 | 一种芯片保护膜及其制备方法、芯片 |
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