CN208044631U - 防水指纹模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种防水指纹模组及电子设备，涉及指纹模组技术领域。防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，指纹识别芯片包括第一安装部，电路基板包括第二安装部，第一安装部包括形成阶梯状结构的第一平面及至少一个第二平面，第二安装部包括形成阶梯状结构的第一安装面及至少一个第二安装面，第一平面与第一安装面电连接，第二平面与第二安装面通过胶层连接。通过设置至少一个互相配合的阶梯面，从而在电连接区域的外周形成了至少一层平面的防水胶层，至少一层防水胶层增强了指纹模组的防水性能，即使某一胶层的防水性能不足，也不会影响整个模组的防水性能，从而提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种防水指纹模组及电子设备。
背景技术
移动终端用户之间的信息交互出现成倍式的增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡发生，用户的身份ID信息识别技术安全问题成了研究热点，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下作为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，一种新型的安全可靠的指纹识别技术在各类电子设备中的应用为移动互联网终端用户带来福音。
目前，传统的指纹模组结构仅仅通过指纹芯片在外周设置一层防水胶来实现防水的功能，但由于填充胶包裹过程中指纹芯片底部与线路基板之间存在气体，导致填充胶无法做到完全包裹，并且胶水为流动性液体，整个填充胶水过程无法精确管控，一旦某一处区域的防水胶出现差错，会影响整个器件的防水性能，降低产品良率，影响产品质量。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种防水指纹模组及电子设备，以改善现有的指纹模组防水性能无法满足要求的问题。
本实用新型采用的技术方案如下：
本实用新型提供了一种防水指纹模组，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。
进一步地，所述第一平面相对所述第二平面凸出，所述第一安装面相对所述第二安装面凹陷。
进一步地，所述第一平面相对所述第二平面凹陷，所述第一安装面相对所述第二安装面凸出。
进一步地，所述指纹识别芯片的第一安装部和所述电路基板的第二安装部的连接处的外周设置防水胶。
进一步地，所述电路基板包括信号导通区域，所述电路基板的信号导通区域形成于所述第一安装面。
进一步地，所述防水指纹模组包括外观保护层，所述外观保护层设置于所述指纹识别芯片远离电路基板的一侧。
进一步地，所述外观保护层为玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板及油漆盖板中的至少一种。
进一步地，所述指纹识别芯片的第一平面通过导电材料与所述电路基板的第一安装面连接。
本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体及防水指纹模组，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接，所述防水指纹模组设置于所述设备本体。
相对现有技术，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供了一种防水指纹模组及电子设备，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。通过在指纹识别芯片和电路基板之间设置至少一个互相配合的阶梯面，在阶梯面之间设置防水胶层，从而在指纹识别芯片与电路基板的电连接区域的外周形成了至少一层平面防水胶层，至少一层平面防水胶层增强了指纹模组的防水性能，即使某一平面的防水胶层的防水性能不足，也不会影响整个器件的防水性能，从而提高产品质量。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了现有的指纹模组结构示意图。
图2示出了第一实施例提供的防水指纹模组的截面示意图。
图3示出了第一实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。
图4示出了第一实施例提供的指纹识别芯片的示意图。
图5示出了第一实施例提供的电路基板的示意图。
图6示出了第二实施例提供的防水指纹模组的截面视图。
图7示出了第二实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。
图8示出了第二实施例提供的指纹识别芯片的示意图。
图9示出了第二实施例提供的电路基板的示意图。
图10示出了第三实施例提供的防水指纹模组的截面示意图。
图11示出了第三实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。
图12示出了第三实施例提供的指纹识别芯片的示意图。
图13示出了第三实施例提供的电路基板的示意图。
图14示出了第四实施例提供的防水指纹模组的截面示意图。
图15示出了第四实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。
图16示出了第四实施例提供的指纹识别芯片的示意图。
图17示出了第四实施例提供的电路基板的示意图。
图18示出了电子设备的示意图。
图标：10-指纹模组；101-外观保护层；102-指纹芯片；103-金属环；104-基板；105-防水胶；20-防水指纹模组；210-电路基板；211-第二安装部；2111-第一安装面；2113-第二安装面；230-指纹识别芯片；231-第一安装部；2311-第一平面；2313-第二平面；233-第三平面；250-外观保护层；271-平面胶层；273-防水胶；275-导电材料。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，图1示出了现有的指纹模组10的结构示意图，其包括外观保护层101、指纹芯片102、金属环103及基板104，其中，指纹芯片102通过导电材料固定于基板104上，金属环通过胶层固定于基板上，外观保护层101设置在指纹芯片102表面。水汽通过金属环103与指纹芯片102之间的间隙进入模组内部。防水胶105包裹指纹芯片102与基板104之间的导电材料，以实现模组本体防水功能。
在现有的实际指纹模组制作工艺过程中，因为填充胶包裹过程中指纹芯片102底部与基板104之间存在气体，导致填充胶往往无法做到完全包裹，并且胶水为流动性液体，整个填充胶水过程无法精确管控，常常有防水功能不足的产品流出，造成损失。
本实用新型提供一种防水指纹模组，防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，指纹识别芯片包括第一安装部，电路基板包括与第一安装部配合的第二安装部，第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；第二平面和第二安装面均为环状，指纹识别芯片的第一平面与电路基板的第一安装面电连接，指纹识别芯片的第二平面与电路基板的第二安装面通过防水的平面胶层连接，胶水有第二平面和第二安装面的支撑因此更加稳定。通过在电连接的第一平面和第一安装面的外周设置至少一层平面胶层，提高防水指纹模组的防水性能。
第一实施例
本实施例提供了一种防水指纹模组20，以改善现有的指纹模组结构10防水性能不足的问题。
请参阅图2和图3，图2示出了本实施例提供的防水指纹模组20的截面示意图。图3示出了本实施例提供的防水指纹模组20的爆炸视图。
防水指纹模组20包括电路基板210、指纹识别芯片230及外观保护层250。指纹识别芯片230设置在电路基板210上，外观保护层250设置在指纹识别芯片230上。指纹识别芯片230包括第一安装部231，电路基板210包括与第一安装部231配合的第二安装部211，第一安装部231与第二安装部211连接。
请参阅图4，图4示出了本实施例提供的指纹识别芯片230的示意图。指纹识别芯片230包括第一安装部231，第一安装部231用于连接电路基板210。指纹识别芯片230的第一安装部231包括第一平面2311及第二平面2313，第一平面2311相对第二平面2313凸出，于本实施例中，第二平面2313为环状，第一平面2311与第二平面2313形成阶梯状结构。指纹识别芯片230包括信号导通区域，所述指纹识别芯片230的信号导通区域形成于所述第一平面2311。
例如，于本实施例中，指纹识别芯片230包括塑封、晶元、金线及线路基板，晶元通过胶水胶合固定在线路基板上，晶元通过金线与线路基板实现电连接，塑封将晶元和金线包裹，使其固定在线路基板上。因此线路基板实际包括电路区域和电路区域周围的非电路区域，所述电路区域用于实现指纹识别芯片230与电路基板210的电连接，即是信号导通区域，包括指纹识别芯片230与外界实现信号导通的结构，例如，焊盘。在指纹识别芯片230完成封装后，可以采用机械加工的方式将线路基板的非电路区域去除，使指纹识别芯片230形成包括第一平面2311和第二平面2313的阶梯状结构，信号导通区域形成于第一平面2311。于本实施例中，第一平面2311相对第二平面2313凸出，即第一平面2311包括指纹识别芯片230的线路基板的电路区域，第二平面2313为去除非电路区域后形成的阶梯面。需要说明的是，还可以通过模具注塑等方式，通过模具固定好晶元、金线及线路基板的位置，通过注塑的方式制成包括阶梯状结构的指纹识别芯片230。
指纹识别芯片230还包括第三平面233，第三平面233形成于远离第一安装部231的一侧表面。
请参阅图5，图5示出了本实施例提供的电路基板210的示意图。电路基板210包括第二安装部211，电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相对。第二安装部211包括第一安装面2111和第二安装面2113。第一安装面2111和第二安装面2113形成阶梯状结构，第一安装面2111相对第二安装面2113凹陷。
于本实施例中，电路基板210包括信号导通区域，电路基板210的信号导通区域形成于第二安装部211的第一安装面2111。
电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相配合，第二安装部211的第一安装面2111与指纹识别芯片230的第一平面2311电连接，以实现指纹识别芯片230与电路基板210之间的信号导通和传递。
指纹识别芯片230的第一平面2311可以通过导电材料275固定连接在电路基板210的第一安装面2111上，例如，导电材料275可以是锡膏，或者ACF胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，但不限于此。可以通过锡膏或ACF胶膜将指纹识别芯片230固定连接在在电路基板210上，一方面实现了指纹识别芯片230与电路基板210的固定连接，另一方面实现指纹识别芯片230和电路基板210之间的信号导通。
指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113对应连接。指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间设置防水的平面胶层271，防水的平面胶层271将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113牢固粘连，同时将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间的缝隙填充，能够避免水汽由电路基板210的第二安装面2113与指纹识别芯片230的第二平面2313之间的缝隙渗透，提高了防水指纹模组20的防水性能。
第一安装部231和第二安装部211的连接处的外周设置防水胶273，将第一安装部231和第二安装部211之间的连接处完全包裹，从而提高防水指纹模组20的防水性能。
防水指纹模组20还包括外观保护层250，外观保护层250设置在指纹识别芯片230的第三平面233。
例如，外观保护层250可以通过胶水与指纹识别芯片230的第三平面233粘结。所述胶水可以是乐泰6892或汉高ATB-120B胶膜，但不限于此。通过胶水可以将外观保护层250与指纹识别芯片230稳固粘连，一方面对指纹识别芯片230起到保护作用，防止手指的汗渍或其他的污染物腐蚀指纹识别芯片230，同时可以使指纹模组更加美观。
外观保护层250可以是玻璃盖板、蓝宝石盖板、陶瓷盖板，或者油漆制成的盖板，还可以是其他材料制成的盖板。
第二实施例
本实施例提供了一种防水指纹模组20，以改善现有的指纹模组结构防水性能不足的问题。
请参阅图6和图7，图6示出了本实施例提供的防水指纹模组20的截面视图。图7示出了本实施例提供的防水指纹模组20的爆炸视图。
防水指纹模组20包括电路基板210、指纹识别芯片230及外观保护层250。指纹识别芯片230设置在电路基板210上，外观保护层250设置在指纹识别芯片230上。指纹识别芯片230包括第一安装部231，电路基板210包括与第一安装部231配合的第二安装部211，第一安装部231与第二安装部211连接。
请参阅图8，图8示出了本实施例提供的指纹识别芯片230的示意图。指纹识别芯片230包括第一安装部231，第一安装部231用于连接电路基板210。指纹识别芯片230的第一安装部231包括第一平面2311及第二平面2313，第一平面2311相对第二平面2313凹陷，于本实施例中，第二平面2313为环状，第一平面2311与第二平面2313形成阶梯状结构。指纹识别芯片230包括信号导通区域，所述指纹识别芯片230的信号导通区域形成于所述第一平面2311。
例如，于本实施例中，指纹识别芯片230包括塑封、晶元、金线及线路基板，晶元通过胶水胶合固定在线路基板上，晶元通过金线与线路基板实现电连接，塑封将晶元和金线包裹，使其固定在线路基板上。因此线路基板实际包括电路区域和电路区域周围的非电路区域，所述电路区域用于实现指纹识别芯片230与电路基板210的电连接，即是信号导通区域，包括指纹识别芯片230与外界实现信号导通的结构，例如，焊盘。在指纹识别芯片230完成封装过程中，可以通过模具注塑等方式，通过模具固定好晶元、金线及线路基板的位置，通过注塑的方式使指纹识别芯片230形成包括第一平面2311和第二平面2313的阶梯状结构，信号导通区域形成于第一平面2311。于本实施例中，第一平面2311相对第二平面2313凹陷。
指纹识别芯片230还包括第三平面233，第三平面233形成于远离第一安装部231的一侧表面。
请参阅图9，图9示出了本实施例提供的电路基板210的示意图。电路基板210包括第二安装部211，电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相对。第二安装部211包括第一安装面2111和第二安装面2113。第一安装面2111和第二安装面2113形成阶梯状结构，第一安装面2111相对第二安装面2113凸出。
于本实施例中，电路基板210包括信号导通区域，电路基板210的信号导通区域形成于第二安装部211的第一安装面2111。
电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相配合，第二安装部211的第一安装面2111与指纹识别芯片230的第一平面2311电连接，以实现指纹识别芯片230与电路基板210之间的信号导通和传递。
指纹识别芯片230的第一平面2311可以通过导电材料275固定连接在电路基板210的第一安装面2111上，例如，导电材料275可以是锡膏，或者ACF胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，但不限于此。可以通过锡膏或ACF胶膜将指纹识别芯片230固定连接在在电路基板210上，一方面实现了指纹识别芯片230与电路基板210的固定连接，另一方面实现指纹识别芯片230和电路基板210之间的信号导通。
指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113对应连接。指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间设置防水的平面胶层271，平面胶层271将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113牢固粘连，同时将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间的缝隙填充，能够避免水汽由电路基板210的第二安装面2113与指纹识别芯片230的第二平面2313之间的缝隙渗透，提高了防水指纹模组20的防水性能。
第一安装部231和第二安装部211的连接处的外周设置防水胶273，将第一安装部231和第二安装部211之间的连接处完全包裹，从而提高防水指纹模组20的防水性能。
防水指纹模组20还包括外观保护层250，外观保护层250设置在指纹识别芯片230的第三平面233。
例如，外观保护层250可以通过胶水与指纹识别芯片230的第三平面233粘结。所述胶水可以是乐泰6892或汉高ATB-120B胶膜，但不限于此。通过胶水可以将外观保护层250与指纹识别芯片230稳固粘连，一方面对指纹识别芯片230起到保护作用，防止手指的汗渍或其他的污染物腐蚀指纹识别芯片230，同时可以使指纹模组更加美观。
外观保护层250可以是玻璃盖板、蓝宝石盖板、陶瓷盖板，或者油漆制成的盖板，还可以是其他材料制成的盖板。
第三实施例
本实施例提供一种防水指纹模组20，本实施例提供的防水指纹模组20的基本原理与第一实施例中所提供的防水指纹模组20大致相同，为简要描述，本实施例不再作详细说明，本实施例未介绍详尽之处请参阅第一实施例中的相关内容。
请参阅图10和图11，图10示出了本实施例提供的防水指纹模组20的截面示意图。图11示出了本实施例提供的防水指纹模组20的爆炸视图。防水指纹模组20包括电路基板210、指纹识别芯片230及外观保护层250，指纹识别芯片230设置在电路基板210上，外观保护层250设置在指纹识别芯片230上。
请参阅图12，图12示出了本实施例提供的指纹识别芯片230的示意图。指纹识别芯片230包括第一安装部231，指纹识别芯片230的第一安装部231包括第一平面2311及多个第二平面2313，于本实施例中，第二平面2313的数量为2个，但不限于此。第一平面2311与第二平面2313形成阶梯状结构。第一平面2311相对第二平面2313凸出。纹识别芯片包括信号导通区域，所述指纹识别芯片230的信号导通区域形成于所述第一平面2311。指纹识别芯片230还包括第三平面233，第三平面233形成于远离第一安装部231的一侧表面。
请参阅图13，图13示出了本实施例提供的电路基板210的示意图。电路基板210包括第二安装部211，电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相对。第二安装部211包括第一安装面2111和多个第二安装面2113。第一安装面2111和多个第二安装面2113形成阶梯状结构，第一安装面2111相对第二安装面2113凹陷。于本实施例中，第二安装面2113的数量为2个，但不限于此。
电路基板210的第二安装面2113的数量与指纹识别芯片230的第二平面2313的数量匹配，从而第二安装部211可以和第一安装部231配合连接。
电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相配合，第二安装部211的第一安装面2111与指纹识别芯片230的第一平面2311电连接，以实现指纹识别芯片230与电路基板210之间的信号导通和传递。
指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113对应连接。于本实施例中，指纹识别芯片230包括多个第二平面2313，电路基板210包括多个第二安装面2113，第二平面2313和第二安装面2113依次配合连接。
每相对的指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间设置防水的平面胶层271，防水的平面胶层271将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113牢固粘连，同时将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间的缝隙填充，能够避免水汽由电路基板210的第二安装面2113与指纹识别芯片230的第二平面2313之间的缝隙渗透，提高了防水指纹模组20的防水性能。
于本实施例中，指纹识别芯片230包括多个第二平面2313，电路基板210包括多个第二安装面2113，从而在第一平面2311和第一安装面2111的外周形成了多层次的平面胶层271，每一层防水的平面胶层271都将相邻的指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113牢固粘连，同时将相邻的指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间的缝隙填充，能够避免水汽由电路基板210的第二安装面2113与指纹识别芯片230的第二平面2313之间的缝隙渗透，提高了防水指纹模组20的防水性能。多个平面胶层271重重设置，即使某一胶层出现不良，也不会影响整个防水指纹模组20的防水性能，从而提高产品质量。
第一安装部231和第二安装部211的连接处的外周设置防水胶273，将第一安装部231和第二安装部211之间的连接处完全包裹，从而提高防水指纹模组20的防水性能。
防水指纹模组20还包括外观保护层250，外观保护层250设置在指纹识别芯片230的第三平面233。
第四实施例
本实施例提供一种防水指纹模组20，本实施例提供的防水指纹模组20的基本原理与第一实施例中所提供的防水指纹模组20大致相同，为简要描述，本实施例不再作详细说明，本实施例未介绍详尽之处请参阅第一实施例中的相关内容。
请参阅图14和图15，图14示出了本实施例提供的防水指纹模组20的截面示意图。图15示出了本实施例提供的防水指纹模组20的爆炸视图。防水指纹模组20包括电路基板210、指纹识别芯片230及外观保护层250，指纹识别芯片230设置在电路基板210上，外观保护层250设置在指纹识别芯片230上。
请参阅图16，图16示出了本实施例提供的指纹识别芯片230的示意图。指纹识别芯片230包括第一安装部231，指纹识别芯片230的第一安装部231包括第一平面2311及多个第二平面2313，第一平面2311与多个第二平面2313形成阶梯状结构。第一平面2311相对第二平面2313凹陷，从而形成凹陷形的阶梯状结构。纹识别芯片包括信号导通区域，所述指纹识别芯片230的信号导通区域形成于所述第一平面2311。指纹识别芯片230还包括第三平面233，第三平面233形成于远离第一安装部231的一侧表面。于本实施例中，第二平面2313的数量为2个，但不限于此。
请参阅图17，图17示出了本实施例提供的电路基板210的示意图。电路基板210包括第二安装部211，电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相对。第二安装部211包括第一安装面2111和多个第二安装面2113。第一安装面2111和多个第二安装面2113形成阶梯状结构，第一安装面2111相对第二安装面2113凹陷，从而形成凸出形的阶梯状结构。
电路基板210的第二安装面2113的数量与指纹识别芯片230的第二平面2313的数量匹配，从而第二安装部211可以和第一安装部231配合连接。
电路基板210的第二安装部211与指纹识别芯片230的第一安装部231相配合，第二安装部211的第一安装面2111与指纹识别芯片230的第一平面2311电连接，以实现指纹识别芯片230与电路基板210之间的信号导通和传递。
指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113对应连接。于本实施例中，指纹识别芯片230包括多个第二平面2313，电路基板210包括多个第二安装面2113，第二平面2313和第二安装面2113依次配合连接。于本实施例中，第二安装面2113的数量为2个，但不限于此。
每相对的指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间设置防水的平面胶层271，平面胶层271将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113牢固粘连，同时将指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间的缝隙填充，能够避免水汽由电路基板210的第二安装面2113与指纹识别芯片230的第二平面2313之间的缝隙渗透，提高了防水指纹模组20的防水性能。
于本实施例中，指纹识别芯片230包括多个第二平面2313，电路基板210包括多个第二安装面2113，从而在第一平面2311和第一安装面2111的外周形成了多层次的平面胶层271，每一层平面胶层271都将相邻的指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113牢固粘连，同时将相邻的指纹识别芯片230的第二平面2313与电路基板210的第二安装面2113之间的缝隙填充，能够避免水汽由电路基板210的第二安装面2113与指纹识别芯片230的第二平面2313之间的缝隙渗透，提高了防水指纹模组20的防水性能。多个平面胶层271重重设置，即使某一胶层出现不良，也不会影响整个防水指纹模组20的防水性能，从而提高产品质量。
第一安装部231和第二安装部211的连接处的外周设置防水胶273，将第一安装部231和第二安装部211之间的连接处完全包裹，从而提高防水指纹模组20的防水性能。
防水指纹模组20还包括外观保护层250，外观保护层250设置在指纹识别芯片230的第三平面233。
第五实施例
本实施例提供一种电子设备40，请参阅图18，电子设备40包括设备本体以及第一实施例或第二实施例中任一提供的防水指纹模组20，防水指纹模组20与设备本体连接。所述电子设备40包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等。例如，所述防水指纹模组20可以设置于所述电子设备40的任一平面或曲面。防水指纹模组20与设备本体41电连接，以将识别的指纹等信息传输至设备本体41。
综上所述，本实用新型提供了一种防水指纹模组及电子设备。所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。通过在指纹识别芯片和电路基板之间设置至少一个互相配合的阶梯面，在阶梯面之间设置防水胶层，从而在指纹识别芯片与电路基板的电连接区域的外周形成了至少一层平面防水胶层，至少一层平面防水胶层增强了指纹模组的防水性能，即使某一平面的防水胶层的防水性能不足，也不会影响整个器件的防水性能，从而提高产品质量。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种防水指纹模组，其特征在于，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。
2.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述第一平面相对所述第二平面凸出，所述第一安装面相对所述第二安装面凹陷。
3.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述第一平面相对所述第二平面凹陷，所述第一安装面相对所述第二安装面凸出。
4.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片的第一安装部和所述电路基板的第二安装部的连接处的外周设置防水胶。
5.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片包括信号导通区域，所述指纹识别芯片的信号导通区域形成于所述第一平面。
6.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述电路基板包括信号导通区域，所述电路基板的信号导通区域形成于所述第一安装面。
7.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述防水指纹模组包括外观保护层，所述外观保护层设置于所述指纹识别芯片远离电路基板的一侧。
8.如权利要求7所述的防水指纹模组，其特征在于，所述外观保护层为玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板及油漆盖板中的至少一种。
9.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片的第一平面通过导电材料与所述电路基板的第一安装面连接。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体及如权利要求1～9任意一项所述的防水指纹模组，所述防水指纹模组设置于所述设备本体。
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|---|---|---|---|---|
| CN109522848A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-03-26 | 维沃移动通信有限公司 | 一种指纹模组、指纹模组的控制方法及终端 |
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2018
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