KR101156247B1

KR101156247B1 - 금속-함유 트랜잭션 카드 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR101156247B1
Application number: KR1020107028089A
Authority: KR
Inventors: 스티븐 베르가; 리사 앤 모릴 웹
Original assignee: 아메리칸 익스프레스 트레블 릴레이티드 서비스즈 컴퍼니, 아이엔씨.
Priority date: 2008-05-22
Filing date: 2008-10-07
Publication date: 2012-06-13
Also published as: US7823777B2; SA109300313B1; IL209457A; CL2009001272A1; IL209457A0; CN102089772A; AU2008101321A4; JP2011521377A; CA2725186A1; MX2010012777A; WO2009142656A1; MY149754A; BRPI0822723A2; CA2725186C; KR20110028280A; NZ589541A; AU2008356532A1; US20080314995A1; EP2124169A1

Abstract

트랜잭션 카드 제조 방법은, 카드 바디를 형성하기 위해 제 1 금속 시트를 절단하는 단계; 후방 패널을 생성하기 위해 제 2 금속 시트를 절단하는 단계; 상기 후방 패널에 접착제를 도포하는 단계; 그리고 상기 카드 바디에 상기 후방 패널을 본딩하는 단계를 포함한다.

Description

금속-함유 트랜잭션 카드 및 이의 제조 방법{METAL-CONTAINING TRANSACTION CARD AND METHOD OF MAKING THE SAME}

본 발명을 일반적으로 제화 및/또는 서비스의 구매에 유용한 금속-함유 트랜잭션 카드 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 이 카드는 마이크로칩(예, 스마트 카드), 안테나 및 뒤판(backplate)과 같은 그 외의 구성을 포함할 수 있다.

트랜잭션 카드의 확산(이는 현금보다는 신용으로 카드 보유자가 지급할 수 있도록 함)은 1950년 대 초에 미국에서 시작되었다. 초기 트랜잭션 카드는 일반적으로 레스토랑이나 호텔을 선택하는 것에 제한되었고, 종종 독점 계급의 개인들에게만 한정되었다. 플라스틱 신용 카드의 도입으로, 트랜잭션 카드의 사용이 미국에서, 유럽으로 그리고 이어서 나머지 세계 여러 곳으로 빠르게 확산되었다. 트랜잭션 카드는 정보 캐리어일 뿐 아니라, 항상 현금을 소지할 필요 없이, 고객이 제화 및 서비스에 대한 요금을 지불하는 것을 가능하게 한다. 또는 고객이 현금을 필요로 하는 경우에, 트랜잭션 카드는 ATM(automatic teller machine)을 통해 자금에 접속할 수 있도록 한다. 또한 트랜잭션 카드는 도둑질을 당해 현금을 분실할 위험에 노출될 가능성을 낮추며, 여러 외국으로 여행하는 때 화폐 교환의 필요성을 줄인다. 트랜잭션 카드의 이러한 이점 때문에, 수억 개의 카드가 현재 해마다 생산 및 발행되고, 이에 따라 회사는 경쟁 카드와 자신의 카드를 차별화할 필요가 있다.

초기에, 트랜잭션 카드는 종종 카드상에 양각 인쇄된 발행자의 이름, 카드 보유자의 이름, 카드 번호 및 종료 날짜를 포함하였다. 또한 카드는 보통 위조 및 변조를 막기 위해 카드의 뒷면의 서명란에 사용자가 제공한 서명을 포함하였다. 그러나, 카드는 상인에게 데이터를 제공하는 장치로서 기능을 하고, 카드와 관련된 보안 방식은, 카드상에 볼록하게 새겨진(양각된) 카드 보유자의 이름과 함께 영수증에 카드 보유자의 서명과, 카드상의 카드 보유자의 서명을 비교하는 것이었다.

트랜잭션 카드의 인기에 의해, 다양한 회사, 은행, 항공사, 거래 그룹, 스포츠 팀, 클럽 및 그 외의 조직이 자신들의 고유 트랜잭션 카드를 개발하였다. 이와 같이, 많은 회사가 지속적으로 자신의 트랜잭션 카드를 차별화하려는 시도를 하고, 더 매력적인 이자율 및 저렴한 가입비뿐 아니라, 트랜잭션 카드에 독특하고 심미적인 형상을 제공함으로써 시장 점유율을 높이려 하고 있다. 이와 같이, 많은 트랜잭션 카드는 신상 및 계좌 정보를 포함하고 있으며, 더불어 트랜잭션 카드는 그래픽 이미지, 디자인, 사진 및 보안 특성까지 포함한다. 최근의 보안 특성은 회절 격자 또는 홀로그램 이미지(삼차원으로 보임)를 트랜잭션 카드에 삽입하는 것이다. 홀로그램 이미지는, 홀로그램을 생성하기 위해 지극히 복잡한 시스템 및 장치를 필요로 하기 때문에 트랜잭션 카드의 부정한 복제 가능성 및 재생을 제한한다.

과금, 신용, 상업적 결산, 사기, 변상 등과 같은 관리 및 보안상 문제가 트랜잭션 카드의 사용 증가에 따라 증가한다. 따라서, 트랜잭션 카드 산업은 다양한 산업에 대한 트랜잭션 카드 데이터의 전자적 판독, 전송 및 인증을 가능하게 하는 더 세련된 트랜잭션 카드에 대한 개발을 시작하였다. 예를 들어, 마그네틱 스트라이프(자기 띠) 카드, 광학 카드, 스마트 카드, 콜링 카드, 및 슈퍼스마트 카드가 확장된 특성, 기능성 및 보안성에 대한 시장을 요구를 만족시키도록 개발되었다. 시각적 데이터에 더하여, 트랜잭션 카드의 후면에 마그네틱 스트라이프(자기 띠)의 결합은 기계적으로(컴퓨터) 판독가능한 형태로 디지털화된 데이터가 저장될 수 있게 한다. 이와 같이, 마그네틱 스트라이프 리더기가 마그네틱 스트라이프 카드와 함께 사용되어 온-라인의 현금 등록 장치(cash register device)로부터 수신된 구매 데이터가 호스트 컴퓨터로 마그네틱 스트라이프에 저장된 데이터와 함께 전송되도록 한다.

마그네틱 스트라이프의 변조하기 쉬운 성질, 마그네틱 스트라이프 내의 정보에 대한 보안의 결여, 및 호스트 컴퓨터로의 데이터 송신과 연관된 문제로 인해, 트랜잭션 카드에 삽입될 수 있는 집적 회로가 개발되었다. 이러한 집적 회로(IC) 카드(스마트 카드로 알려짐)는 진보된 보안성과, 미래의 응용예에 관한 유연성에 의해 다양한 산업분야에서 높은 신뢰성을 가지는 것으로 입증되었다. 그러나, 이러한 집적 회로 카드조차도 모조 되기 쉽다.

마그네틱 스트라이프 카드와 스마트 카드가 개발됨에 따라, 시장은 카드에 대한 국제적 표준을 요구하였다. 카드의 물리적 크기, 형상 및 양각된 영역이 ISO(International Standards Organization, ISO 7810 및 ISO 7811)에 따라 표준화되었다. 발급자의 식별, 특정한 구성요소의 배치, 코딩 필요사항 및 레코딩 기술이 ISO 7812 및 ISO 7813에서 표준화되었으며, 칩 카드 표준이 ISO 7813에 설정되었다. 예를 들어, ISO 7811은 마그네틱 스트라이프에 대한 표준을 지정하며, 이는 카드의 전면 또는 후면에 0.5 인치의 스트립이 배치되며, 이들은 세 개의 세로 방향의 평행한 트랙으로 나뉜다. 제 1 및 제 2 트랙은 79 문자 순자식 캐릭터 와 40 개의 숫자 캐릭터 각각에 대해 공간을 가지는 리드-온리 정보를 보관한다. 세 개의 트랙은 금융 거래를 위한 것으로, 사용자의 개인 식별 번호, 국가 코드, 화폐 단위, 사이클 당 승인 액수, 보조 계좌 및 제한사항의 암호화된 버전을 포함한다.

트랜잭션 카드의 특징 및 세부사항에 관한 더 많은 정보는 예를 들면 '스마트 카드'(Jose Liis Zoreda 및Mose Manuel Oton, 1994), '스마트 카드 핸드북'(W. Rankl and W. Effing, 1997), 그리고 ANSI(American National Standards Institute, NY 10036, 뉴욕, 웨스트 42번가 스트리트 11)에서 쓰이는 트랜잭션 카드에 대한 다양한 ISO 표준에서 찾을 수 있다.

트랜잭션 카드에 기계-판독형 컴포넌트를 삽입함으로써, 트랜잭션 카드에서 자동으로 판독하거나 트랜잭션 카드에 자동으로 기입함으로써 트랜잭션(거래)를 간단하게 하기 위한 장치가 확산 되었다. 이러한 장치는, 예를 들면, 바 코드 스캐너, 마그네트 스트립 리더기, 판매 단말기 포인트(PSO:point of sale terminals), ATM(automated teller machines) 및 카드-키 장치를 포함한다. ATM에 관하여, 1999년에 장착된 ATM 장치의 전체 수, 탑 ATM 제조사인, NCR(튜옥 11413, 로렐튼, 231 스트리트, 138-18), 디에볼드(44720-8077, 노스 캔톤, 메이페어 5995), 후지츠(캘리포니아 82037, 라 졸라, 토레이 파인스 로드, 11085 N), 옴론(일본) OKI(일본) 및 트리튼에 의해 설치된 것을 포함하여, 는 179,274였다(닐슨 리포트 데이터에 근거함).

전형적인 트랜잭션 카드는 PVC(폴리비닐 클로라이드) 및 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)와 같은 열가소성 물질로 제작된다. 그러나, 이러한 트랜잭션 카드는 손상 환경에 노출되는 경우에, 손상 또는 파괴되기 쉽다. 예를 들어, 트랜잭션 카드는 연장 시간 구간 동안 환경적 요소에 노출되는 경우에 손상될 수 있다. 습기 및/또는 태양광은 트랜잭션 카드의 폴리머 내의 화학적 결합을 파괴하여, 습기 및 태양 광에 노출된 트랜잭션 카드가 말리거나, 균열이 생기거나, 사용할 수 없게 된다. 또한, 열가소성 트랜잭션 카드는 쉽게 구부러지거나 부서질 수 있어, 트랜잭션 카드를 손상하고 이를 사용하지 못하게 한다.

따라서, 견고성 및 내구력을 모두 가지는 트랜잭션 카드가 필요하다. 나아가, 습기나 태양 광과 같은 환경적 요소에 대한 노출을 견디는 트랜잭션 카드가 필요하다. 나아가 홀로그램, 사인 패널, 마그네틱 스트라이프, 마이크로칩 등과 같은 위에 언급한 특성과 결합하여, 견고성 및 내구력을 모두 가지는 트랜잭션 카드가 필요하다. 또한, 위에 언급한 문제점을 극복할 수 있는 트랜잭션 카드가 요구된다.

본 발명은 금속-함유 트랜잭션 카드 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 트랜잭션 카드는 마그네틱 스트라이프(자기 띠), 양각된 마이크로칩, 사인 패널, 홀로그램 이미지, 또는 그 외의 트랜잭션 카드상에 또는 내부에 포함된 특징부를 가질 수 있다. 본 발명에 따른 트랜잭션 카드는 하나 이상의 금속 막을 가질 수 있다. 본 발명의 트랜잭션 카드는 티타늄 또는 스테인리스 스틸로 이루어진 하나 이상의 막을 가진다.

트랜잭션 카드 및 이를 제조하는 방법이 제공되고, 이로써 트랜잭션 카드가 하나 이상의 금속 막을 포함한다. 하나 이상의 금속 막은 트랜잭션 카드의 내구력 및 견고성을 제공할 수 있다. 하나 이상의 금속 막은 트랜잭션 카드로 사용될 수 있거나, 트랜잭션 카드와 결합하거나 그 내부에 삽입될 수 있는 임의의 금속이다. 하나 이상의 금속 막은 티타늄, 스테인리스 스틸 또는 알루미늄일 수 있다.

나아가, 하나 이상의 금속 막을 가지는 트랜잭션 카드가 제공되고 이로써, 트랜잭션 카드는 표준 사이즈(즉, 트랜잭션 카드에 대한 ISO와 호환됨)가 된다.

또한, 하나 이상의 금속 막을 가지는 트랜잭션 카드는 나아가 하나 이상의 폴리머 물질 또는 알루미늄과 같은 그 외의 금속 물질을 포함하는 막을 더 포함할 수 있다.

더 나아가, 금속-함유 트랜잭션 카드는 마그네틱 스트라이프, 양각된 마이크로칩, 서명 패널, 홀로그램 이미지 등과 같은 트랜잭션 카드상의 또는 그 내부에 포함된 특징부를 가지도록 제공된다. 나아가, 금속-함유 트랜잭션 카드는, 트랜잭션 카드 및/또는 트랜잭션 카드의 발행자 또는 그 외의 정보를 고유의 방식으로 식별하기 위한 스크린-인쇄 또는 레이저-에칭 프로세스를 통한, 색인 방식을 이용하여 인쇄될 수 있다.

본 발명의 추가적인 특징 및 효과가 설명되며, 이는 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명과 도면으로부터 명확히 이해될 것이다.

도 1A는 금속-함유 트랜잭션 카드의 전면을 나타내는 평면도이다.
도 1B는 금속-함유 트랜잭션 카드의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 2A는 도 1B의 라인 II-II을 따라, 금속-함유 트랜잭션 카드를 나타내는 단면도이다.
도 2B는 도 1B의 라인 II-II을 따라 트랜잭션 카드의 선택적인 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 2C는 도 1B의 라인 II-II을 따라 트랜잭션 카드의 다른 선택적인 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 2D는 도 1B의 라인 II-II을 따라 트랜잭션 카드의 또 다른 선택적인 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 2E는 도 1B의 라인 II-II을 따라 트랜잭션 카드의 또 다른 선택적인 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 금속-함유 트랜잭션 카드의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 티타늄 트랜잭션 카드를 제조하는 선택적인 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 티타늄 트랜잭션 카드를 제조하는 다른 선택적인 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6은 티타늄 트랜잭션 카드를 제조하는 또 다른 선택적인 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 양각된 캐릭터, 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널을 가지는 티타늄 트랜잭션 카드를 제조하는 선택적인 방법을 나타내는 또 다른 흐름도이다.
도 8은 트랜잭션 카드를 제조하는 방법에 의해 만들어진 티타늄 카드를 나타내는 평면도이다.
도 9는 티타늄 트랜잭션 카드의 제조 중에 만들어진 삽입 충진 패널을 나타내는 평면도이다.
도 10은 접착제를 이용하여 포켓 내에 배치된 양각된 티타늄 카드를 나타내는 평면도이다.
도 11은 하나의 포켓 내에 배치된 충진 패널 및 다른 포켓에 배치된 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널을 가지는 티타늄 카드를 나타내는 평면도이다.
도 12는 하나의 포켓에 배치된 충진 패널 및 다른 포켓에 배치된 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널을 가지는 티타늄 카드를 나타내는 단면도이다.
도 13A 및 13B는 금속 트랜잭션 카드를 제조하는 방법을 도시한다.
도 14A-14C는 금속 트랜잭션 카드를 나타낸다.

이하에서, 첨부된 도면 및 실시예와 함께 본 발명을 상세히 설명한다.

금속-함유 트랜잭션 카드 및 이의 제조 방법이 제공된다. 트랜잭션 카드는 표준화된-사이즈(예를 들면, 약 3 3/8 인치 × 약 1 1/4 인치) 또는 트랜잭션 카드에 사용가능한 임의의 다른 사이즈일 수 있다. 나아가, 트랜잭션 카드는 마그네틱 스트라이프, 양각된 마이크로칩, 서명 패널, 홀로그램 이미지, 또는 그 외의 트랜잭션 카드상 또는 그 내부에 일반적으로 포함되는 다른 특징부를 가질 수 있다. 트랜잭션 카드는 티타늄 또는 스테인리스 스틸을 포함하는 금속으로 이루어진 하나 이상의 막을 포함할 수 있다.

이제 도면을 참조하면 (여기서 동일한 숫자는 동일한 부분을 나타냄), 도 1은 전면부(10)를 가지는 금속-함유 트랜잭션 카드를 나타내는 평면도이다. 트랜잭션 카드(1)는 카드 모양으로 납작해진 하나 이상의 금속 막을 구성될 수 있다. 일반적으로, 금속은 시트(sheet)로 롤링될 수 있다. 이러한 시트는 개별적인 트랜잭션 카드를 형성하도록 절단된다.

임의의 금속은 이 명세서에 설명된 트랜잭션 카드를 구성하는 막 또는 복수의 막으로 사용될 수 있다. 구체적으로, 임의의 다른 금속이 본 발명에서 고려될 수 있으나, 이러한 금속은 티타늄, 스테인리스 스틸 또는 알루미늄을 포함한다. 본 발명의 트랜잭션 카드는 티타늄을 포함할 수 있다.

트랜잭션 카드(1)의 전면부(10)에, 통상적인 인쇄 기술을 사용하여, 전면부(10)에 인쇄될 수 있는, 이미지, 그래픽, 워드 또는 그 외의 심볼과 같은 색인이 존재할 수 있다. 택일적으로, 이러한 색인은 레이저-식각될 수 있다. 레이저-식각용 금속(예를 들면, 티타늄 또는 스테인리스 스틸)을 위한 전형적인 레이저-식각 장치는 버텍 비전 인터내셔널 인코포레이티드의 레이저에 의해 동작한다. 레이저는 0.100 인치까지의 깊이를 가지는 티타늄, 스테인리스 스틸 또는 알루미늄과 같은 금속을 약 0.003인치 정도로 제조하는 방법을 제공한다. 패턴은 전면부(10)에 레이저로 표시될 수 있다(또는 이하에서 설명될 것과 같이 그리고, 도 1B에 도시된 것과 같이 후면부(20)에 표시될 수도 있음).

추가로, 금속 막(일반적으로 티타늄)의 레이저-에칭은 카드(1)의 표면들 모두 또는 하나에 복수의 색을 가지는 트랜잭션 카드(1)를 제공할 수 있다. 구체적으로, 금속을 레이저-식각하는데 사용된 에너지는 금속이 재결정화되어, 개인에게 보여질 때 특정한 색 또는 복수의 색으로 보이도록 한다.

택일적인 실시예에서, 트랜잭션 카드(1)의 일 표면 또는 양쪽 표면은 통상적인 양극처리 방법을 사용하여 양극 처리할 수 있으며, 이로써 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽 표면이 산화막으로 덮여, 금속을 보호하고, 표면이 인쇄 잉크 또는 코팅을 잘 수용하도록 한다. 또한, 양극 처리 프로세스는 트랜잭션 카드(1)의 일 표면 또는 양쪽 표면에 색을 제공할 수 있다. 예를 들어, 양극 처리 프로세스는 전기 전류하에서 이온성 용액을 이용하여 금속의 표면을 처리하는 과정을 포함할 수 있으며, 이는 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽 표면을 양극 처리하는 사용된 전기의 전압에 따라 다른 색을 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽 표면에 제공한다.

코팅이 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽 표면에 적용될 수 있다. 코팅은 실란 복합물일 수 있으며, 이로써, 스크래치, 손상, 지문 등에 내구성이 있는 트랜잭션 카드(1) 내의 금속을 제공한다. 또한, 염료 또는 잉크가 실란 코팅에 포함될 수 있으며, 이로써, 특정한 색을 가지는 트랜잭션 카드(1)를 제공할 수 있다. 일반적으로, 실란 및 염료는 카드(1)의 하나 또는 양쪽 표면 전체에 제공된다. 실란 코팅은 블랙 염료가 포함될 수 있어, 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽 표면은 블랙으로 보일 수 있다. 물론, 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽의 표면이 양극 처리된 후에(가령, 아크릴 또는 PET), 임의의 다른 색의 코팅이 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽 면의 표면에 도포될 수 있다. 또한, 표면 코팅이 열경화성 폴리머 물질로 구성될 수 있으며, 트랜잭션 카드의 하나 또는 양쪽 표면에 도포될 수 있다. 열경화성 물질은, 트랜잭션 카드(1)의 하나 또는 양쪽 표면을 열경화성 물질의 건식 파우더를 이용하여 코팅하고, 열경화성 물질을 베이킹하여 녹임으로써 트랜잭션 카드(1)에 도포하고, 트랜잭션 카드(1)의 표면이 이 물질을 경화시킨다. 물론, 트랜잭션 카드(1)에 무색의 코팅이 제공될 수 있으며, 이로써 금속-색의 트랜잭션 카드가 제공되고, 금속의 본연의 색이 보일 수 있다.

도 1B는 본 발명의 트랜잭션 카드(1)의 후면부(20)를 도시한다. 후면부(20)에는 트랜잭션 카드(1)에 마그네틱 스트라이프를 스탬핑하는 것과 같은, 통상적인 방법을 이용하여 후면부(20)에 도포될 수 있는 마그네틱 스트라이프(22)가 제공된다. 나아가, 서명 패널(24)이 마찬가지로 제공될 수 있으며, 또한 트랜잭션 카드(1)에 스탬프되거나 그 외의 통상적인 방법으로 도포될 수 있다. 서명 패널은 트랜잭션 카드의 소유자가 자신의 서명을 트랜잭션 카드에 배치할 수 있도록 함으로써, 보안 특성을 제공한다. 또한, 마이크로칩이 본 발명의 트랜잭션 카드(1)에 양각될 수 있다. 물론, 본 발명이 속하는 분야의 기술자에게 자명한 것과 같이, 이외의 다른 특성이 트랜잭션 카드(1)의 전면부(10) 또는 후면부(20)에 포함될 수 있다.

도 2A는 도 1B의 라인 II-II을 따라 트랜잭션 카드(1)의 단면을 나타내는 도면이다. 도시된 것과 같이, 트랜잭션 카드(1)는 하나 이상의 제 1 금속 막(26)을 포함한다. 물론, 트랜잭션 카드(1)는 열, 압력 및/또는 접착제를 통해 서로 접착되는 둘 이상의 금속 막을 포함할 수 있다. 제 1 막(26)은 또한 마그네틱 스트라이프(22)와 제 1 금속 막(26)에 직접 고정된 서명 패널(24)을 추가로 포함한다. 제 1 막(26)의 전체 두께는 약 30mils이나, 이와 다른 두께의 제 1막이 본 발명에서 고려될 수 있다. 도 2A-2E에 도시된 여러 막은 여기에 설명된 트랜잭션 카드의 구조를 명확히 도시하기 위해 두께 면에서 강조된다.

트랜잭션 카드(1)는 텍스트, 이미지, 문자 숫자식 캐릭터 등을 제공하도록 스탬프, 양각 또는 식각될 수 있다. 위에 설명한 것과 같이, 트랜잭션 카드(1)의 전면 또는 후면부가, 그래픽, 이미지, 텍스트와 같은 색인 또는 그 외의 다른 색인을 제공하도록 인쇄 또는 레이저-시각될 수 있다. 또한, 제 1 막(26)의 표면이 양각 처리되거나 코팅 물질로 코팅되어 금속 표면을 보호하고 표면에 색을 제공한다. 나아가, 접착제(도시되지 않음)가 마그네틱 스트라이프(22) 및 서명 패널(24)을 제 1 막(26)의 금속에 고정하도록 제공될 수 있다. 또한, 마이크로칩(도시되지 않음)이 금속으로 이루어진 제 1 막(26, 제 1 금속 막)으로 양각되어 거기에 제조된 트랜잭션 카드에 스마트 카드 성능을 제공한다.

도 2B는 도 1B의 라인 II-II을 따라 트랜잭션 카드(1)의 단면을 나타내는 본 발명의 선택적 실시예를 도시한다. 도시된 것과 같이, 트랜잭션 카드(1)는 금속 막(30)과, 금속 막(30)에 마그네트 스트라이프(22)와 서명 패널(24)을 접착식으로 고정하기 위한 선택적 접착 막(32)을 포함한다. 접착 막(32)은 라이네이트되거나, 코팅되거나, 또는 금속 막(30)에 도포될 수 있다. 도 2B에 도시된 것과 같이, 금속 막(30)과 접착 막(32)을 포함하는 트랜잭션 카드(1)가 약 30mils의 두께를 가질 수 있으나, 본 발명에서 이와 다른 두께가 고려될 수 있다. 금속 막(30)은 티타늄 또는 스테인리스 스틸로 제조될 수 있다.

선택적으로, 트랜잭션 카드는 도 2A에 도시된 것과 같이 접착 막을 포함하지 않으며, 마그네틱 스트라이프(22) 및/또는 서명 패널(24)이 그 외의 다른 특징부와 함게 금속(30) 막의 하나 또는 양쪽의 표면에 직접 도포된다. 택일적으로, 트랜잭션 카드(1)는 금속 막(30)에 잉크나 그 외의 인쇄 물질을 고정하기 위해 트랜잭션 카드(1)의 전면부(10)에 제공된, 접착 막(도시되지 않음)을 가질 수 있다.

도 2B의 트랜잭션 카드는 트랜잭션 카드에 텍스쳐, 이미지, 그래픽, 문자 숫자식 캐릭터를 제공하기 위해 스탬프, 양각 또는 식각될 수 있다. 위에 설명한 것과 같이, 트랜잭션 카드의 전면 또는 후면부가 인쇄되거나 레이저-식각되어, 그래픽, 이미지, 텍스트와 같은 색인 또는 그 외의 다른 색인을 제공한다.

도 2C는 도 1B의 라인 II-II을 따라 트랜잭션 카드의 단면을 나타내는 본 발명의 선택적 실시예를 도시한다. 도 2C에 도시된 실시예에서, 트랜잭션 카드(1)는 예를 들면, PVC, PET 코폴리머와 같은 열가소성 물질과 같은 기판, 또는 그 외의 기판으로 이루어진 코어 막(40)을 포함한다. 나아가, 이러한 코어 막(40)은 코어 막(40)의 하나 또는 양쪽 측면에 금속 라미네이트 된 막을 가진다. 도 2C에서, 코어 막(40)은 코어 막(40)의 제 1 표면에 인접하게 배치되거나 라이네이트 된 제 1 금속 막(42) 및 코어 막(40)의 제 2 표면에 인접하게 배치되거나 라미네이트 된 제 2 금속 막(44)을 간지다. 코어 막(40)은 약 18 mils이고, 각각의 금속 막(42, 44)은 약 6 mils이므로, 전체 두께가 약 30mils 인 트랜잭션 카드가 제공된다. 그러나, 코어 막(40) 및 금속 막(42, 44)은 임의의 두께를 가질 수 있다. 금속 막(42, 44)은 티타늄 또는 스테인리스 스틸일 수 있다.

제 2 금속 막(44)에는, 마그네틱 스트라이프(22), 서명 패널(24) 또는 트랜잭션 카드에 포함된 그 외의 특징부에 접착력을 제공하기 위해 라미네이트 되거나 도포된 접착제(46)일 수 있다. 택일적으로, 접착 막(도시되지 않음)은 인쇄 목적의 또는 그 외의 다른 이유로 잉크에 접착력을 제공하기 위해 제 1 금속 막(42) 상에 제공된다. 택일적으로, 마그네틱 스트립(22), 서명 패널(24) 또는, 그 외에 트랜잭션 카드와 제 1 및/또는 제 2 금속 막(42, 44) 상에 일반적으로 포함되는 특징부 사이에 접착 막이 존재하지 않는다.

도 2C의 트랜잭션 카드가 스탬프, 양각 또는 식각되어 트랜잭션 카드에 텍스처, 이미지, 그래픽, 문자 숫자식 캐릭터 등을 제공할 수 있다. 위에 설명된 것과 같이, 트랜잭션 카드의 전면 또는 후면부들이 인쇄 또는 레이저-식각되어, 그래픽, 이미지, 텍스트와 같은 색인 또는 그 외의 색인을 제공한다.

도 2D는 본 발명의 제 4 실시예를 나타내며, 여기서 도 2D의 단면도에 도시된 트랜잭션 카드(1)는 예를 들면 PVC 또는 PET 폴리머로 이루어진 열가소성 물질과 같은 기판의 제 1 막(50), 그리고 제 1 막(50)에 인접하게 배치되거나 라미네이트된 금속으로 이루어진 제 2 막(52)을 포함한다. 제 1 막(50) 및 제 2 막(52)은 약 30mils의 합산 두께를 가진다. 예를 들어, 제 1 막은 약 18mils이고, 제 2 막(금속으로 이루어짐)은 약 12mils 일 수 있다. 그러나, 이 막들은 이와 다른 두께일 수도 있다. 금속으로 이루어진 제 2 막(52)은 티타늄 또는 스테인리스 스틸일 수 있다.

제 1 막(50)은 추가로 마그네틱 스트라이프(22), 서명 패널(24) 또는 그 외에 트랜잭션 카드(1)에 포함된 특징부에 접착력을 제공하기 위한 접착제(54)를 포함할 수 있다. 택일적으로, 접착 막이 존재하지 않는다.

도 2E는 본 발명의 제 5 실시예를 도시하며, 여기서 도 2E의 단면도에 도시된 트랜잭션 카드(1)는 금속 기판(가령, 알루미늄 또는 그 외의 금속 기판)으로 이루어진 제 1 막(60) 및 제 1 막(60)에 인접하게 배치되거나 라미네이트 된 제 2 금속을 포함한다. 제 2 막(62)은 티타늄이나 스테인리스 스틸일 수 있으나, 그 외의 다름 금속이 본 발명에서 고려된다. 위에 설명한 트랜잭션 카드에서, 제 1 막(60)은 마그네틱 스트라이프(22) 및/또는 서명 패널(24)에 접착력을 제공하기 위해 이들에 도포되거나 라미네이트 된 접착 막(64)을 가질 수 있다. 위에 설명된 또 다른 실시예에서, 인쇄를 위해 또는 트랜잭션 카드에 포함된 그 외의 특징부를 위한 잉크에 접착력을 제공하는 것과 마찬가지로, 접착 막이 제 2 막에 제공될 수 있다. 택일적으로, 접착 막이 존재하지 않고, 마그네틱 스트라이프(22) 및/또는 서명 패널(24)이 금속 기판(60)에 직접 부착된다.

여기에 설명되고 도 3-12에 도시된 다음의 실시예는 구체적으로 티타늄으로 제조된 트랜잭션 카드에 관한 것이다. 그러나, 본 발명은 설명된 것에 한정되어서는 안되며, 다른 금속, 혼합물 및 합금이 사용되는 실시예를 포함하여야 한다.

도 3은 본 발명의 금속-함유 트랜잭션 카드를 제조하는 방법(100)을 도시하며, 여기서 금속은 티타늄이다. 구체적으로, 방법(100)은 티타늄을 트랜잭션 카드로 형성하기 위해 준비하는 제 1 단계(202)를 포함한다. 구체적으로, 약 30mils 두께의 티타늄 시트가 준비된다. 일반적으로, 티타늄 금속은 필요한 두께로 롤링되고 평평하게 된다. 티타늄 시트는 자기적 성질을 거의 가지지 않는 티타늄 금속을 포함하여 티타늄이 마그네틱 스트라이프 및/또는 트랜잭션카드 내에 양각되는 마이크로 칩과 간섭을 일으키지 않도록 한다.

양극 처리 단계(104, anodizing)에서, 티타늄 시트는 통상적인 양극 처리 프로세스를 사용하여 양극화된다. 구체적으로, 티타늄은 티타늄 시트의 하나 또는 양쪽 면을 양각 처리하기 위해 내부 이온 및 전류를 포함하는 온도 조절 장치(bath)내에 배치될 수 있다. 위에 설명한 것과 같이, 티타늄 시트의 양극처리는 양극 처리 프로세스 중에 공급된 전류에 따라 딸라지는, 유색 표면이 티타늄 시트의 하나 또는 양쪽 면에 제공되며, 이는 본 발명이 속하는 분야의 기술자에게 명확히 이해될 수 있다. 나아가, 양극 처리는 티타늄의 표면을 산화시키고, 이로써 티타늄을 밀봉 및 보호한다.

코팅 단계(106)에서, 코팅이 티타늄 시트의 하나 또는 양쪽 면에 도포되어, 시트의 일 또는 양쪽 면에 색이 제공되고, 티타늄을 추가로 보호하도록 한다. 구체적으로, 코팅은 그 내부에 포함된 염료를 가지는 실란 코팅일 수 있으며, 여기서 실란 코팅은 물을 포함하지 않는 용매 또는 물-기반 시스템에 적용될 수 있다. 또한, 그 외의 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 코팅될 수 있는 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 아크릴이나, 이와 다른 임의의 코팅이 티타늄을 보호가히 위한 코팅을 제공하기 위해 그리고 선택적으로 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 면에 색을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 코팅은 열경화성 물질(파우더 형태로 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 분사될 수 있음)로 만들어질 수 있다. 트랜잭션 카드는 이후에 베이크되고, 파우더가 트랜잭션의 표면으로 녹을 수 있다.

단계(108)는 티타늄으로 구성된 시트(위에 설명된 것과 같이 양극 처리되거나 코팅됨)가 개개의 트랜잭션 카드 모양으로 절단되는 절단 단계를 나타낸다. 티타늄을 절단하는 통상적인 방법은, 이에 한정되는 것은 아니나, 물 분사 절단, 다이 절단, 레이저 절단 또는 플라스마 절단을 포함한다. 티타늄 절단의 목적은 날카로운 에지를 방지하면서, 트랜잭션 카드 모양으로 티타늄 시트를 쉽게 그리고 효과적으로 절단하는 것이다.

단계(108)을 통해 티타늄 시트를 절단한 후에, 개개의 트랜잭션 카드가 레이저-조간 단계(110)를 거쳐 레이저-조각된다. 레이저 조각은 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 패턴을 제공하기 위해 통상적으로 알려진 레이저 조각 기술을 통해 수행될 수 있다. 나아가, 레이저 조각은 트랜잭션 카드의 일 또는 양면에 배치된 코팅을 절단하고, 이에 의해 가시적 패턴을 제공한다. 예를 들어, 블랙 코팅이 단계(106)를 거쳐 티타늄 시트에 도포되는 경우에, 레이저 빔은 블랙 코팅 내의 패턴을 식각하여 블랙이 아닌 패턴(채색된 금속이거나 다른 방식으로 채색된 패턴일 수 도 있음)이 생기도록 한다. 또한, 레이저 빔은 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 면의 표면을 녹일 수 있으며, 이는 티타늄이 냉각시 재결정화되게 할 수 있다. 재결정화는 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 면의 표면에 다양한 색을 생성한다. 레이저 조각 단계(110)는 약 1064 나노미터의 파장을 가지는 YAG 레이저와 같은 레이저를 통해 수행될 수 있다. 물론, 본 발명의 속하는 분야의 기술자에게 명백히 이해될 수 있는 것과 같이, 티타늄에 패턴, 텍스처 또는 색을 제공하는 데 사용될 수 있는, 임의의 다른 레이저가 사용될 수 있다.

트랜잭션 카드를 레이저 조각한 후에, 트랜잭션 카드의 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널이 단계(112)를 거쳐 트랜잭션 카드에 부가될 수 있다. 일반적으로, 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널은 트랜잭션 카드를 제조하는 기술 분야에서 알려진 기술을 사용하여 스탬프된다. 구체적으로, 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널은 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 도포될 수 있는 접착제를 사용하여, 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 부가될 수 있다. 접착제는 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 스트린-인쇄될 수 있으나, 접착제를 부가하는 임의의 다른 방법이 본 발명에서 고려된다. 대부분의 물질은 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 고정하기 위한 접착제의 사용을 필요로 한다. 그러나, 특정한 코팅은 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널이 접착제의 사용없이 부가되도록 할 수 있다. 예를 들어, 플랫 블랙 비닐 열가소성 물질과같은 열가소성 물질의 코팅이 카드 상에 도포되고, 이는 접착제 없이 트랜잭션 카드에 마그네틱 스트라이프와 서명 패널이 도포되도록 한다. 스탬핑 프로세스는 열가소성 물질을 녹이고, 이에 의해 열가소성 물질이 냉각 및 고형화될 때 마그네틱 스트라이프 및/또는 서명 패널을 부착시키도록 한다.

마그네틱 스트라이프와 서명 패널이 트랜잭션 카드에 부가된 후에, 스마트 카드용 내장형 마이크로 칩을 부가하기 위한 공간을 제공하도록, 트랜잭션 카드는 단계(114)를 거쳐 압연(mill)될 수 있다. 압연(milling) 프로세스는 통상적인 플라스틱 트랜잭션 카드와 유사한 방식으로 행해질 수 있으나, 보론 니트라이드 또는 보론 카바이드 팁의 기계 또는 그 외에 티타늄을 압연할 수 있는 기계를 사용하여 수행될 수 있다. 또한, 트랜잭션 카드는 저온-압연 프로세스를 통해 압연될 수 있으며, 여기서 압연 헤드는 트랜잭션 카드 및/또는 압연 헤드가 과열되지 않도록 보장하는 액체 질소 스트림으로 냉각된다. 일반적으로, 트랜잭션 카드는, 트랜잭션 카드에서 약 20 내지 25mils 깊이로 압연되어 마이크로칩을 위한 공간을 제공하기 위한 일정한 면적을 가진다. 마이크로 칩은 트랜잭션 카드의 압연된 면적에 부가되고, 여기에 배치된 접착제에 의해 압연된 영역 내에 고정될 수 있다.

마이크로 칩을 내장하기 위해 트랜잭션 카드를 압연한 후에, 트랜잭션 카드는 양각 단계(116)를 통해 양각된다. 구체적으로, 양각은 트랜잭션 카드의 표면에 하나의 캐릭터 또는 복수의 캐릭터를 펀칭하는 고 압력 다이로 트랜잭션 카드를 삽입함으로써, 수행될 수 있다. 양각은 개인 또는 기계에 의해 판독될 수 있는 트랜잭션 카드의 표면에 정보를 제공하기 위해 수행된다. 구체적으로, 계좌 번호나 그 외의 다른 고유한 식별기가 트랜잭션 카드에 양각된다. 구체적으로, 양각 단계(116)는 어드레스소그래프 기계를 이용하여 수행될 수 있다. 물론, 트랜잭션 카드의 또 다른 양각 방법이 고려될 수 있으며, 본 발명은 여기서 설명된 내용에 한정되어서는 안 된다.

마지막으로, 트랜잭션 카드는 단계(118)를 통해, 트랜잭션 카드를 인코딩하는데 통상적으로 사용되는 임의의 인코딩 단계를 이용하여 인코딩될 수 있다. 구체적으로, 레코딩 매체(가령, 마그네틱 스트라이프 및/또는 마이크로칩)가 여기에 포함된 정보를 가지는 트랜잭션 카드를 제공하기 위해 인코딩될 수 있다. 본 발명이 속하는 기술자가 분명히 이해할 수 있는 것과 같이, 판독형 매체는 마그네틱 스트라이프 리더기 또는 마이크로칩 리더기를 통해 판독될 수 있다.

도 4는 티타늄을 포함하는 트랜잭션 카드를 제조하는 선택적인 방법(200)을 도시한다. 이 방법(200)은 트랜잭션 카드로 형성하기 위한 시트로 티타늄을 롤링 및 평탄화함으로써 티타늄을 준비하는 제 1 단계(202)를 포함한다. 제 1 단계(202)는 도 3에 관하여 위에 설명한 제 1 단계(102)와 실질적으로 유사하다.

티타늄 시트가 단계(202)에서 준비된 후에, 티타늄 시트가 절단 단계(204)에서 절단된다. 여기서 티타늄 시트는 개개의 트랜잭션 카드 모양으로 절단된다. 예를 들어, 티타늄 시트는 도 3의 108 단계에 관하여 위에 설명한 방법으로 절단될 수 있다.

개개의 트랜잭션 카드가 티타늄 시트에서 절단되면, 각각의 개별적인 트랜잭션 카드가 텀블링 및 클리닝 단계(206)를 거쳐 임의의 날카로운 에지를 부드럽게 하기 위해 텀블링 및 클리닝된다. 모든 에지가 부드럽게 되도록 하는 것이 중요하다.

트랜잭션 카드가 부드럽게 다듬어지고 클리닝 된 후에, 각각의 트랜잭션 카드는 양극 처리 단계(208)를 거쳐 양극 처리(anodizing) 및 예비 코팅(prime) 된다. 양극 처리 단계는 도 3을 참조하여 위에 설명된 것과 같이 양극 처리 단계(104)와 실질적으로 유사할 수 있다.

양극 처리 및 예비 코팅(prime) 된 후에, 코팅 단계(210)에서 각각의 트랜잭션 카드가 코팅되고 오븐 경화된다. 코팅 단계(210)는 실질적으로 도 3을 참조하여, 위에 설명한 것과 같은 코팅 단계(106)와 유사하다. 각각 트랜잭션 카드의 각 측면이 다중-단계 프로세스에서 별개로 코팅되고 오븐-경화될 수 있다.

각각의 트랜잭션 카드의 각 면이 코팅 및 오븐-경화된 후에, 각각의 트랜잭션 카드가 레이저 조각 단계(212)를 거쳐 레이저 조각될 수 있고, 도 3을 참조하여 위에 설명한 것과 같은, 레이저-조각 단계(110)와 실질적으로 유사하다.

각각의 트랜잭션 카드가 레이저 조각되면, 예비 코팅 단계(214)를 통해 프라이머를 스크린 인쇄함으로써 일 또는 양쪽 측면에 프라이머가 적용된다. 프라이머(primer)는 각각의 트랜잭션 카드의 전체 표면에 도포되고, 마그네틱 스트라이프 및/또는 서명 패널이 필요한 곳에 정확히 부가된다.

각각의 트랜잭션 카드가 예비 코팅된 후에, 마그네틱 스트라이프 및/또는 서명 패널이 단계(216)을 통해 도포된다. 마그네틱 스트라이프 및/또는 서명 패널은 실질적으로, 도 3에 관하여 위에 설명한 단계(112)에 설명된 방식과 실질적으로 유사한 방식으로 적용될 수 있다.

마그네틱 스트라이프 및/또는 서명 패널이 도포된 후에, 각각의 트랜잭션 카드의 각 표면이 단계(218)을 통해 레이저 조각되어 그래픽, 텍스트 및 숫자가 각각의 트랜잭션 카드의 일 또는 양쪽 표면에 제공된다.

각각의 트랜잭션 카드가 레이저 조각되어 그래픽, 텍스트, 숫자 및/또는 그 외의 색인이 제공되면, 마이크로칩은 단계(220)를 거쳐 트랜잭션 카드에 배치될 수 있다. 예를 들어, 트랜잭션 카드는 양각된 마이크로칩을 위해 트랜잭션 카드 내에 공간을 제공하도록 압연(milling)된다. 단계(220)을 통하여 트랜잭션 카드에 마이크로칩을 배치하는 것은 실질적으로, 도 3을 참조하여 위에 설명된, 단계(114)와 실질적으로 유사한 방식으로 수행된다.

각각의 트랜잭션 카드는 이어서 양각 단계(222)를 거쳐 양각되며, 이는 도 3을 참조하여 위에 설명한 것과 같은 양각 단계(118)와 실질적으로 유사하다. 마지막으로, 각각의 트랜잭션 카드의 기록형 매체(예를 들면, 마그네틱 스트라이프 및/또는 양각된 마이크로칩)이 인코딩 단계(224)를 통해 인코딩된다.

도 5에 도시된 티타늄 트랜잭션 카드를 제조하는 택일적인 방법(300)에서, 티타늄 시트가 단계(302)를 거쳐 준비된다. 티타늄 시트는 각각 도 3 및 4에 관하여 단계(102, 104)에서 위에 설명한 것과 같이, 준비될 수 있다. 구체적으로, 티타늄 시트는 약 30 mils 두께로 준비된다. 또한, 다른 티타늄 시트가 약 15 mils 두께로 준비되며, 이는 이하에 설명되는 것과 같이, 삽입 충진 패널(inset fill pannel)로 절단된다. 전형적으로, 티타늄 금속이 원하는 두께로 롤링 및 평탄화된다. 티타늄 시트는 자기 속성을 거의 가지지 않는 티타늄 금속을 포함하므로, 티타늄은 트랜잭션 카드에 양각된 마그네틱 스트라이프 및/또는 마이크로 칩과 간섭을 일으키지 않는다.

이어서 30 mil 두께의 티타늄 시트가 단계(304)를 거쳐 개별적인 카드로 절단된다. 동시에, 개별적인 카드의 에지가 모서리가 다듬어진 에지를 형성하도록 비스듬한 깍인다. 모서리가 다듬어진 에지는 각각의 티타늄 카드의 네 개의 모든 에지에 각각의 개별적인 가드의 양쪽 표면에 제공된다. 택일적으로, 모서리가 다음어진 에지가 각각의 티타늄 카드의 전면부에서와 같은, 각각의 티타늄 카드의 일 표면에만 제공된다. 또한, 모서리가 다듬어진 에지가 준비된 것과 동시에, 포켓이 각각의 개별적인 카드로 밀링된다. 포켓(pocket)은, 각각의 트랜잭션 카드의 전면부에 캐릭터를 제공하도록 트랜잭션 카드가 양각되는, 트랜잭션 카드상의 동일한 위치에서 각각의 카드의 후면에 밀링된다.

이제 도 5를 참조하면, 15mil 두께의 티타늄 시트가, 단계(306)를 통해, 개개의 삽입 충진 패널로 절단된다. 삽입 충진 패널은 적합한 접착제를 이용하여 배치될 때 포켓 내부를 채운다. 삽입 충진 패널이 적합한 접착제를 이용하여 포켓 내에 배치될 때, 삽입 충진 패널은 티타늄 카드의 후면에 부드러운 표면을 형성한다.

티타늄 카드 및 삽입 충진 패널 모두가 이후에 단계(308)에서 브러싱되어 각각의 트랜잭션 카드상에 깔끔한 마감이 이루어지도록 한다. 일반적으로, 브러싱은 동일한 방향으로 움직이는 그레인을 가지는 티타늄 표면을 제공하기 위한 공지의 티타늄 브러싱 기술을 이용하여 수행된다. 브러싱은 또한 또 다른 패턴을 가지는 각각의 트랜잭션 카드상에 티타늄 표면을 형성할 수 있다.

각각의 티타늄 카드의 양쪽 표면이 단계(310)에서, 티타늄 표면을 보호하고 차별적인 외관을 제공하기 위해 사용되는 코팅물질로, PVD(physical vapor deposition)에 의해 코팅된다. 코팅물질은 티타늄 카보네이트일 수 있으며, 각각의 티타늄 카드의 표면에 기상 증착될 때, 티타늄 카보네이트는 각각의 티타늄 카드의 각 표면에 고른, 실질적으로 블랙인 코팅을 제공한다. 각각의 충진 패널의 표면이 PVD에 의해 코팅될 수 있다. 구체적으로, 충진 패널이 포켓 내에 배치된 때, 트랜잭션 카드의 외부에 배치된 충진 패널의 표면이 PVD에 의해 코팅되어야 한다. 이와 다른 코팅 기술이 티타늄 카드상의 코팅을 위해 이용될 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 분야의 기술자에게 자명하다.

이어서 그래픽은 단계(312)에서 티타늄 카드에 레이저 식각된다. 구체적으로, 레이저 식각은 위에 설명한 것과 같이, 그래픽을 제공하기 위해 코팅 및 티타늄을 모두 식각한다.

프라이머 또는 접착제 물질이 단계(314)에서, 각각의 티타늄 카드의 후면에 도포되어 단계(316)에서 마그네틱 스트라이프 및/또는 서명 패널이 그 위에 고온 스탬프 되게 한다. 사용될 수 있는 프라이머 물질은 "패스포트 전달 물질"로 알려져 있으며, 위에 설명한 것과 같이, PVD에 의해 도포된 티타늄 및/또는 코팅에 마그네틱 스트라이프와 서명 패널이 고정되게 하는데 사용될 수 있다. 서명 패널 및/또는 마그네틱 스트라이프는 트랜잭션 카드에 일반적으로 사용된 전형적인 마그네틱 스트라이프 및/또는 서명 패널과 유사하거나 동일할 수 있다.

각각의 티타늄 카드는 이후에 단계(318)를 통해 양각된다. 캐릭터의 양각은 어드레소그래프 기계를 이용하여 포켓 내 티타늄의 표면에 적용된다. 양각이 포켓 내에 수행되어, 트랜잭션 카드의 전체 두께보다 얇은 티타늄에 양각이 이루어질 수 있다. 캐릭터의 양각은 티타늄이 얇을수록 더 쉽고, 트랜잭션 카드 또는 캐릭터의 왜곡 또는 말림 없이, 깨끗하고 더 잘 보이는 캐릭터가 제공된다는 것이 밝혀졌다.

각각의 티타늄 카드 내에 포함된 기록형 매체가 단계(320)를 통해 기록된다. 예를 들어, 마그네틱 스트라이프는 일반적으로 트랜잭션 카드의 표면에 배치된다. 각각의 티타늄 카드의 표면에 배치된 마그네틱 스트라이프가 단계(320)를 통해 인코딩된다. 또한, 다른 기록형 매체(예를 들면 양각된 마이크로칩)가 존재하는 경우에, 단계(320)에서 인코딩될 수 있다.

각각의 트랜잭션 카드의 전면부에 디스플레이된 각각의 양각된 캐릭터는, 이이서, 단계(322)를 거쳐 티핑(tipped) 또는 샌딩 또는 연마되어 PVD에 의해 도포된 코팅이 제거된다. 이는 각각의 캐릭터가, 트랜잭션 카드의 나머지 부분 상의 실질적인 블랙 코팅과 대조할 때, 쉽게 구별되고 깨끗하게 보이는 금속성 색상을 가지도록 한다.

삽입 충진 패널(360)이 이후에 단계(324)에서 포켓(352) 내에 부착된다. 삽입 충진 패널(360)의 티타늄 표면과 포켓(352) 내의 티타늄 표면 또는 물리적 기상 증착(PVD)에 의해 포켓(352) 내의 표면에 도포된 코팅을 부착하는 데 적합한 접착제가 사용된다. 적합한 접착제는 "다이 장착 장착제(die mount adhesive)"로 알려져 있으며, 이는 열 활성 필름이다.

도 6은 티타늄 트랜잭션 카드를 제조하는 택일적 방법(400)을 나타낸다. 이 방법(400)은 도 5를 참조하여 위에 설명한, 방법(300)과 유사하다. 그러나, 방법(400)에 의해 제조된 트랜잭션 카드는 피복되지 않은, 다듬어진 에지를 가진다. 다르게 설명하면, 티타늄 트랜잭션 카드는 PVD를 통해 도포된 것과 같은 상부 코팅을 가질 수 있다. 그러나, 다듬어진 에지는 금속성 색조를 가질 수 있다. 왜냐하면, 이 코팅은 각각의 트랜잭션 카드 주위의 금속성 "프레임"을 가지는 트랜잭션 카드를 생성하기 위해 에지에서 제거될 수 있다.

티타늄 시트를 준비하는 제 1 단계(402)가 위의 도 5에 설명한 것과 같은 단계(302)에서의 시트를 준비하는 단계와 동일하지 않다면, 이와 유사하다. 단계(404)는 전체 티타늄 시트가 개개의 카드 및 삽입 충진 패널로 시트를 절단하기 전에 코팅되도록(이는 단계(406)를 거쳐 수행됨) 티타늄 시트에 코팅하는 동작을 수반한다. 각각의 티타늄 시트를 단계(406)를 거쳐 개별적인 티타늄 카드로 절단할 때, 각각의 트랜잭션 카드의 각 에지는 에지 상부에 코팅이 배치되지 않고, 다듬어진 에지를 생성하도록 기울어질 수 있다. 포켓은 또한 단계(406)에서 압연(mill)된다.

충진 패널은 15 mil 두께의 티타늄 시트로부터 단계(408)을 거쳐 절단된다. 충진 패널로 사용된 티타늄 시트를 코팅할 때, 시트의 한 표면만 기상 증착을 통해 코팅될 필요가 있다. 그러나, 물리적 기상 증착에 의해 코팅된 양쪽 표면이 코팅되더라도 여기에 설명된 방법을 변경하지는 않는다.

각각의 다듬어진 에지가 단계(410)를 거쳐 브러싱되고 클리닝되어 동일한 방향으로 이어진 금속성 그레인을 가지는 부드러운 에지를 제공한다. 택일적으로, 이 에지는 브러싱되어 트랜잭션 카드의 에지상의 티타늄 내에 패턴을 제공하도록 브러싱될 수 있다.

티타늄 카드는 이어서 단계(412)를 거쳐 그래픽을 제공하도록 식각된다. 프라이머가 마드네틱 스트라이프 및 서명 패널을 위한 티타늄 트랜잭션 카드 표면에 도포될 수 있다(단계(414)). 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널은 단계(416)를 거쳐 도포된다. 카드는 단계(418)에서 양각될 수 있다. 판독형 매체가 단계(420)에서 인코딩된다. 각각의 양각된 캐릭터는 단계(422)를 거쳐 "티핑(tip)"되고, 충진 패널이 단계(424)에서 포켓 내에 고정된다. 각각의 단계(412-424)는, 도 5에 관하여 위에 설명한 것과 같은, 단계(312-324)와 실질적으로 유사하거나 동일하다.

도 7은 티타늄 트랜잭션 카드(500)를 제조하는 방법의 또 다른 추가 실시예를 나타낸다. 구체적으로, 이 방법(500)은 마그네틱 스트라이프 및 서명 패널의 양각 및 적용을 위해 포켓을 이용하여 카드 내에 티타늄을 맞추어 넣는 제 1 단계(502)를 포함한다. 도 8은 하나 이상의 티타늄 막(554), 티타늄 막(554) 내에 배치된 서명 패널 포켓(556), 그리고 티타늄(554) 내에 배치된 마그네틱 스트라이프 포켓(558)을 포함하는 티타늄 트랜잭션 카드(550)를 도시한다. 삽입 충진 패널(560)(도 9에 도시됨)이 단계(504)에 따라 펀칭된다.

단계(506)에서 PVD 코딩이 티타늄 트랜잭션 카드의 하나 이상의 표면에 도포되어, 티타늄 트랜잭션 카드의 하나 이상의 표면에 블랙 표면 코팅과 같은 표면 코팅을 제공한다. 트랜잭션 카드(550)는 티타늄의 보호를 위한 다른 유형을 코팅을 가질 수 있다.

PVC 또는 그 외의 적합한 접착제 물질이 서명 패널 포켓(556) 및/또는 마그네틱 스트라이프 패널(558) 내에, 단계(508)를 거쳐 배치된다. 도 10에 도시된 것과 같이, PVC 물질 또는 그 외의 접착 물질은, 서명 패널 포켓(556) 내에 접착 막(566)을 그리고 마그네틱 스트라이프 패널(558) 내에 접착 막(568)을 형성한다.

서명 패널 및 마그네틱 스트라이프는 서명 패널 포켓(556) 및 마그네틱 스트라이프 포켓(358)으로 단계(510)를 거쳐 고온 스탬프 된다. 서명 패널(570) 및 마그네틱 스트라이프(572)는, 도 11에 도시된 것과 같이, 접착제 막(566)과 접착제 막(568) 상부에 도포되며, 서명 패널 포켓(556) 및 마그네틱 스트라이프 포켓(558) 내에 각각 배치된다. 접착제 막(566, 568)은 티타늄에 서명 패널(570) 및 마그네틱 스트라이프(572)의 적절한 접착을 위해 제공된다. 포켓은 서명 패널(570) 및 마그네틱 스트라이프(572)가 카드의 표면과 동일 평면에 남아있도록 한다. 단계(512)를 거쳐, 티타늄 트랜잭션 카드(550)의 PVD 코팅 상에 그래픽이 레이저 식각된다. 캐릭터(562)가 이어서 단계(514)를 거쳐 양각 포켓(552) 내에 양각된다. 이러한 영역 내의 상대적으로 얇은 두께의 티타늄은 양각이 쉽게 이루어지도록 한다. 접착제(564)가 이어서 양각 포켓(552) 내에 도포되어(일반적으로 고온-스탬프 됨), 삽입 충진 패널(560)이 단계(516)를 거쳐 양각 포켓(552) 내에 고정된다.

이어서 단계(518)를 거쳐 양각된 캐릭터의 팁이 연마되어 티타늄에 노출된다. 이는 캐릭터가 금속성 색조를 가지도록 하며, 티타늄 트랜잭션 카드의 표면의 블랙 PVD 코팅에 대해 두드러지게 한다.

마그네틱 스트라이프(572)가 이어서 인코딩되고, 트랜잭션 카드 계좌 번호가 서명 패널(570) 상에 인쇄된다. 마지막으로, 에지 및 캐릭터가 단계(522)를 거쳐 연마된다.

도 12는 티타늄 트랜잭션 카드(550)(도 11에 도시됨)의 단면도를 나타낸다. 구체적으로, 티타늄 트랜잭션 카드(550)는 양각 포켓(552) 내의 접착제(564) 상부에 배치된 삽입 충진 패널(560)을 포함한다. 캐릭터(562)는 삽입 충진 패널(560)의 접착 전에 양각 포켓(552)을 통해 양각된다. 또한, 서명 패널(570) 및 마그네틱 스트라이프(572)가 접착제(566, 568)를 통해 각각 티타늄에 부착되는 것으로 도시된다. 도시된 것과 같이, 서명 패널(570)과 마그네틱 스트라이프(572)는 카드의 표면과 동일 평면에 위치한다.

도 8-12에 도시된, 본 발명의 실시예가 양각 포켓(352), 서명 포켓(356) 및 마그네틱 스트라이프 포켓(358)만을 도시하나, 임의의 다른 포켓이 압연, 절단 또는 금속-함유 트랜잭션 카드의 하나 이상의 표면에 배치되어 트랜잭션 카드 특징부에 대한 위치를 제공한다. 예를 들어, 트랜잭션 카드 특징부는 위에 설명한 것과 같이, 서명 패널, 마그네틱 스트라이프, 마이크로칩, 홀로그램 이미지 또는 그 외의 카드상의 또는 카드 내부의 정보 및/또는 보안을 제공하는 특징부를 포함할 수 있다. 본 발명은 도 8-12를 참조하여 위에 설명한 것에 한정되어서는 안된다.

다양한 실시예에서, 본 발명은, 카드 바디 및 후방 패널을 포함하는 금속 트랜잭션 카드를 포함한다. 다양한 실시예에서, 본 발명은 카드 바디, 마이크로칩, 및 후방 패널을 가지는 금속 트랜잭션 카드를 제조하는 방법을 포함한다. 도 13A-13B 및 14A-14C는 금속 트랜잭션 카드 및 이와 같은 금속 트랜잭션 카드의 일 실시예를 제조하는 방법을 나타낸다.

카드 바디는 임의 금속 또는 복합물을 포함할 수 있다. 카드 바디는 표준 트랜잭션 카드 크기를 가지거나 비-표준 크기를 가질 수 있다. 카드 바디는 플라스틱(PVC, PVB 또는 폴리카보네이트 포함)을 더 포함할 수 있다. 카드 바디는 단일 금속 막만을 또는 다중 금속 막을 포함할 수 있다.

여기에 사용된, 카드 바디를 구성하는 데 사용된 금속은 임의 금속 또는 금속 합금일 수 있다. 예를 들어, 티타늄, 스테인리스 스텔, 이들의 합금 또는 이들의 조합이 카드 바디를 구성하는데 상용된다. 카드 바디는 이 명세서에 검토된 임의의 방법에 의해 준비될 수 있다(1301, 1305). 카드 바디가 금속 시트로부터 절단, 펀칭 또는 성형된다(1302, 1306). 여기에 포함된 금속을 절단하는 임의의 방법이 금속 시트로부터 제 1 부분을 절단하는데 사용될 수 있다. 본 발명의 속하는 분야의 기술자가 명백히 이해할 수 있는 것과 같이, 카드 제조 프로세스에 사용된 일부 장치(예, 하퍼(hopper)) 양각 단계를 포함하는 다양한 단계를 통해 개개의 카드를 고정 및 이동하기 위한 흡입(suction)에 의존한다. 금속 함유 카드 바디는, 금속 함유 카드 바디가 유연성을 가지지 않기 때문에, 일반적인 흡입 장치와 호환되지 않는다. 다양한 실시예에서, 금속 함유 카드를 고정 및 이동시키는 장치가 사용된다.

카드 바디는 후방 패널을 수용하는 포켓을 포함할 수 있다. 카드 바디는 마이크로칩을 수용하는 포켓을 포함할 수 있다. 포켓은 압연, 드릴링, 레이저 처리 또는 그 외의 방법으로 카드 바디에 형성된다. 예를 들어, 카드 바디(1407)는 후방 패널(1406)을 수용하기 위해 압연된 포켓(1401)을 가진다. 또한, 카드 바디(1407)는 마이크로칩(1403)을 수용하기 위해 압연된 포켓(1410)을 가진다. 추가 실시예에서와 같이, 카드 바디(1407)는 서명 패널을 수용하기 위해 압연된 포켓(1402)을 가진다. 압연을 통해 이러한 포켓을 생성하기 위한 절차가 이하에서 카드 제조 프로세스(1308)를 참조하여 설명된다.

후방 패널은 임의의 금속 막일 수 있다. 후방 패널은 임의 플라스틱 막일 수 있다. 후방 패널을 구성하는 데 사용된 금속은 임의의 금속 또는 금속 합금일 수 있다. 예를 들어, 티타늄, 스테인리스 스틸, 이들의 합금 또는 이들 조합이 후방 패널을 구성하는 데 사용될 수 있다. 후방 패널은 여기에 설명된 임의의 방법에 의해 준비될 수 있다(1301, 1305). 후방 패널은 금속 시트로부터 절단(1303, 1307)될 수 있다. 여기에 개시된 금속을 절단하는 임의의 방법은 금속 시트로부터 후방 패널을 절단하는 데 사용될 수 있다. 후방 패널은 표준 트랜잭션 카드 크기를 가진다. 일 실시예에서, 후방 패널은 카드 바디보다 작은 하나 이상의 크기를 가질 수 있다(이하에서 추가로 설명함).

카드 바디가 표면상에, 표면 내에 또는 표면 상부에 배치된 색인을 포함한다. 색인은 법률적 주의 사항, 규정 준수 메시지, 전화 번호, URL, 이메일 주소, 상표, 그림, 그래픽, 바코드, 또는 이외의 판독가능하거나 이해가능한 심볼을 포함한다. 색인은 카드 바디의 물질(재료)에 적합한 임의의 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 색인은 카드 바디에 인쇄될 수 있다. 인쇄는 금속이나 플라스틱에 접착되는 적합한 유형의 잉크를 이용하여 수행된다. 또한 예를 들어, 색인은 카드 바디에 식각될 수 있다. 식각은 레이저에 의해 수행될 수 있다. 식각은 화학적으로 수행되거나, 압연(milling), 그라인딩, 가압, 스탬프, 양각 또는 스크래치를 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 색인(1404)가 카드 바디(1407)에 가압 성형 또는 양각될 수 있다. 예를 들어, 색인(1408)이 카드 바디(1407)에 레이저 식각될 수 있다. 추가 예에서와 같이, 색인(1409)이 카드 바디(1407)에 인쇄될 수 있다. 카드 바디에 색인을 가압 성형 또는 양각하는 것을 용이하게 하기 위해, 포켓이 카드 바디의 표면에 압연된다. 압연은 하나의 영역에 대해 카드 바디 물질을 제거하는 것을 포함한다.

포켓이 형성된 후에, 가압 성형, 스탬핑 또는 양각 프로세스가 색인을 형성하는데 사용될 수 있다. 캐릭터의 양각은 어드레소그래프 기계를 이용하는 것과 같이, 포켓 내에 티타늄의 표면에 적용될 수 있다. 가압 성형, 스탬프 또는 양각이 포켓 내에서 이행되어 양각이 트랜잭션 카드의 전체 두께보다 얇은 티탄 또는 그 외의 금속 부분에서 완성될 수 있다. 티타늄 내의 가압 성형, 스탬핑 또는 양각 색인은 티타늄 두께가 얇을수록 더 쉬우며, 캐릭터 또는 카드 바디 자체의 왜곡 또는 말림 없이, 금속 표면의 다른 측면상에 깨끗하고 잘 보이는 캐릭터를 제공할 수 있다. 가압 성형 또는 양각에 의해 제조된 색인이 포켓의 반대편 표면 상부로 상승된다. 색인을 돌출하게 하기 위해 금속을 가압 성형, 스탬핑 또는 양각하는 것은 날카롭거나 또는 트랜잭션 카드를 사용하는데 불편함을 주는 색인 형성할 수 있다. 이와 같이, 돌출된 색인은 추가로 압연, 연마, 그라인딩 또는 그 외의 방식으로 두께를 줄인다.

후방 패널은 표면상에 배치된 색인을 가질 수 있다. 색인은 법률적 주의 사항, 규정 준수 메시지, 전화 번호, URL, 이메일 어드레스, 상표, 그림, 그래픽, 바코드 또는 이외의 판독가능하거나 이해가능한 심볼을 포함한다. 색인은 후방 패널의 물질(재료)에 적합한 임의의 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 색인은 후방 패널에 인쇄될 수 있다. 인쇄는 금속이나 플라스틱에 접착되는 적합한 유형의 잉크를 이용하여 수행된다. 또한 예를 들어, 색인은 후방 패널에 식각될 수 있다. 식각은 레이저에 의해 수행될 수 있다. 식각은 화학적으로 수행되거나, 압연(milling), 그라인딩, 가압, 스탬프, 양각 또는 스크래치를 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 색인(1405)은 후방 패널(1406)에 인쇄될 수 있다. 많은 유효 영역에서, 트랜잭션 카드가 특정한 정보를 디스플레이하는데 사용된다. 상부에 배치된 색인을 가지는 후방 패널은 서로 다른 영역에 대한 특정한 요구사항을 이행하기 위한 하나의 방법이다. 후방 패널에 색인을 배치함으로써, 하나의 카드 바디가 제조되고 이어서 적합한 후방 패널과 쌍을 이룬다. 이는 제조 비용을 줄이고, 동시에 트랜잭션 카드 발행자가 적용 규정을 따르도록 한다.

후방 패널은 카드 바디에 본딩될 수 있다. 본딩(1304, 1309)은 후방 패널 및 카드 바디를 결합하고, 적합한 온도 및 압력에 이들 결합물을 삽입함으로써 이루어진다. 본딩에 적합한 임의 압력이 사용될 수 있다. 본딩은 본딩이 효과적인 고압에서 이루어진다. 본딩은 카드 바디 또는 후방 패널을 변형시키는 압력보다 낮은 임의의 압력에서 수행된다. 본딩에 적합한 임의의 압력이 사용될 수 있다. 예를 들어, 본딩은 약 화씨 275도(섭씨 135도)에서 이루어진다. 나아가, 본딩은 본딩이 효과적인 고온에서 이루어진다. 본딩은 카드 바디 또는 후방 패널을 녹이거나 변형시키는 온도보다 낮은 임의의 온도에서 수행된다. 본딩은 임의의 적합한 시간동안 수행된다. 본딩 시간은 사용된 온도 및 압력에 따라 달라진다. 예를 들어, 본딩은 15 초 동안 수행된다. 본딩은 접착제 없이 수행될 수 있다. 본딩은 카드 바디와 후방 패널 사이에 배치된 접착제를 이용하여 수행될 수 있다. 많은 접착제가 이러한 프로세스에 적합한 종래 기술로 알려져 있다. 예를 들어, ABLEBOND 931-1T1N1이 사용될 수 있다.

카드 몸체는 그 위에 배치된 마이크로칩을 가진다. 카드상의 마이크로칩의 위치가 산업적 관습(에를 들면, ISO 7816)에 의해 표준화될 수 있다. 많은 유효 영역에서 트랜잭션 카드에 마이크로칩을 요구한다. 본딩 프로세스와 연관된 고온 및 고압은 카드 바디 상에 배치된 마이크로칩 또는 그 외의 반도체를 손상시킨다. 이러한 위험을 최소화하기 위해, 후방 패널이 카드 바디 상에 배치되어 본딩 프로세스의 고온 및 고압이 마이크로칩을 손상시키지 않도록 한다. 서명 패널 하부에 후방 패널을 배치하는 것은 압연 프로세스 중에 마이크로칩에 대한 손상을 방지한다. 예를 들어, 후방 패널은 3.056 인치 × 0.829 인치의 크기를 가진다. 후방 패널은 카드 바디의 바닥에서 후방 패널의 바닥까지의 거리가 0.13 in가 되게 카드 바디에 부착될 수 있다. 후방 패널은 3.056 인치 × 0.829 인치의 크기를 가진다. 후방 패널은 카드 바디의 바닥에서 후방 패널의 바닥까지의 거리가 0.13 in보다 작게 카드 바디에 부착될 수 있다. 후방 패널은 카드 바디의 바닥에서 후방 패널의 바닥까지의 거리가 0.171 in가 되게 카드 바디에 부착될 수 있다. 후방 패널은 카드 바디의 바닥에서 후방 패널의 바닥까지의 거리가 0.171 in보다 작게 카드 바디에 부착될 수 있다. 후방 패널은, 카드 바디의 각 측면으로부터 후방 패널의 각 측면까지의 거리가 0.159 in가 되도록 카드 바디에 부착될 수 있다. 후방 패널은, 카드 바디의 각 측면으로부터 후방 패널의 각 측면까지의 거리가 0.159 in보다 작거나 그 이상이 되도록 카드 바디에 부착될 수 있다.

마이크로칩은 다양한 방식으로 카드 바디에 배치될 수 있다. 카드 바디는 마이크로칩을 포함하는 영역에서 제거된 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 포켓이 카드 바디로 압연될 수 있다. 포켓은 마이크로칩이 카드 바디의 표면과 동일평면(flush)에 안착되게 압연될 수 있다. 카드 바디 내의 포켓에 마이크로칩을 배치하기 전에, 접착제가 포켓 내 또는 마이크로칩 상에 배치될 수 있다. 임의의 적합한 접착제가 사용될 수 있다. 나아가, 다양한 실시예에서, 마이크로칩 및 카드 바디를 전기적으로 절연하기 위해 마이크로 칩과 카드 바디 사이에 위치할 카드 바디 포켓 내에 절연 물질이 배치될 수 있다. 접착제는 절연 물질의 역할을 할 수 있다. 임의의 절연체가 이러한 목적으로 사용될 수 있다. 카드 바디가 금속으로 제조될 때, 카드 바디와 일부 종류의 마이크로 칩 사이의 콘택트가 전기 오류를 일으키기 때문에, 절연 특성이 유용하다.

상술한 본 발명의 실시예들은 단지 예시와 설명을 위한 것일 뿐이며, 본 발명을 설명된 형태로 한정하려는 것이 아니다. 따라서, 다양한 변화 및 변경을 할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게 자명하다. 또한, 이 명세서의 상세한 설명이 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항에 의해서 정의된다.

이점, 그 외의 효과 및 과제에 대한 해결책이 구체적인 실시예에 관하여 설명되었다. 그러나, 이점, 효과 및 과제에 대한 해결책 및 이점, 효과 및 발생되거나 공표될 과제에 대한 해결책 제공하는 구성요소가 본 발명의 임계적, 필요적, 또는 필수적 특성이거나 구성요소로 한정되는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 첨부된 청구항 이외의 것에 의해 제한되는 것이 아니며, 여기서 단수 형태의 구성요소에 대한 참조는, 명백히 언급되지 않는 한, "하나 및 단 하나만"을 의미하는 것이 아니다. 나아가, A, B 및 C 중 하나 이상과 유사한 문구가 청구항에 사용되는 경우에, 이 문구는 A만 단독으로 실시예에 존재하거나, B만 단독으로 실시예에 존재하거나, C만 단독으로 실시예에 존재하거나, 또는 A, B, C의 임의의 조합(예를 들면, A 및 B, A 및 C, B 및 C, 또는 A, B, 및 C)이 단일한 실시예에 존재할 수 있다는 것을 의미하는 것으로 해석되어야 한다. 본 발명이 방법으로 설명되었으나, 유형의 컴퓨터-판독형 매체(가령, 자기 또는 광학 메모리나, 자기 또는 광학 디스크) 상에 컴퓨터 프로그램 명령으로 구현될 수 있다. 본 발명이 속하는 분야의 기술자가 알 수 있는 위에 설명된 실시예의 모든 구조적, 화학적 및 기능적 등가물이 이 명세서에 참조문헌으로 포함되며, 현재 청구항에 의해 포괄적으로 포함된다. 나아가, 장치 또는 방법이 각각의 또는 모든 본 발명의 과제를 해결하기 위한 것이며, 이는 현 청구항에 포함된다. 나아가, 본 발명에 개시된 구성요소, 요소 또는 방법적 단계는 청구항에 명확히 언급되어 있는지 여부와 상관없이 어느 것도 공공의 이익을 위한 것이 아니다. 이 명세서에 사용된, "포함하다" 및 이의 변화된 용어는 비-배타적인 포함관계를 아우르는 것이며, 이로써 일련의 구성요소를 포함하는 프로세스, 방법, 재료, 물품 또는 장치가 이러한 구성요소만을 포함하는 것이 아니라 명시적으로 열거되지 않은 구성요소 또는 이러한 프로세스, 방법, 물품 또는 장치에 고유한 다른 구성요소를 포함할 수 있다.

Claims

제1 포켓을 트랜잭션 카드의 제2 표면상에 압연(milling)하는 단계;
제2 포켓을 상기 트랜잭션 카드의 제1 표면상에 압연하는 단계;
상기 제1 포켓 내에서 상기 트랜잭션 카드를 양각하여 양각된 캐릭터를 상기 트랜잭션 카드의 상기 제1 표면상에 제공하는 단계;
상기 제2 포켓에 접착제를 배치하는 단계;
상기 제2 포켓에 마이크로칩을 배치하는 단계; 및
상기 제1 포켓에 후방 패널을 본딩하여 상기 트랜잭션 카드의 상기 제2 표면상에 부드러운 표면(smooth surface)을 제공하는 단계;
를 포함하며,
상기 트랜잭션 카드는 금속 층으로 구성되는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접착제는 전기 절연성임을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 마이크로칩은 상기 트랜잭션 카드의 상기 제1 표면과 동일평면(flush)임을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 3 항에 있어서, 상기 본딩은 열 및 압력 중 적어도 하나에 의해 수행됨을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 3 항에 있어서, 상기 본딩은 접착제에 의해 수행됨을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 마이크로칩의 반대 측면의 상기 트랜잭션 카드상에 마그네틱 스트라이프를 도포하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 3 항에 있어서, 상기 트랜잭션 카드는 콘택트 스마트 카드임을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 표면상에 코팅을 도포하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 6 항에 있어서, 상기 트랜잭션 카드가 판매점(point of sale)에서 트랜잭션을 용이하게 하도록 하는 것을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 본딩이 화씨 275도에서 수행됨을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 금속 층은 티타늄으로 구성됨을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 후방 패널은 티타늄으로 구성됨을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드 제조 방법.
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티타늄을 포함하는 금속 층의 제1 표면 및 제2 표면;
상기 제1 표면에 압연되어 배치된 제1 포켓, 여기서 상기 제1 포켓은 4개의 측면 표면(side surface) 및 하부 표면(bottom surface)을 가짐;
상기 제1 포켓 내에서 트랜잭션 카드에 펀칭되어 상기 금속 층의 상기 제2 표면으로부터 돌출되는, 양각된 캐릭터;
상기 제1 포켓에 배치된 후방 패널;
상기 금속 층의 상기 제2 표면에 압연되어 배치된 제2 포켓; 및
상기 제2 포켓에 배치된 마이크로칩;
을 포함하는, 트랜잭션 카드.
제 15 항에 있어서, 상기 마이크로칩은 상기 금속 층의 상기 제2 표면과 동일평면(flush)임을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드.
제 16 항에 있어서, 상기 제2 포켓에 배치된 접착제를 더욱 포함함을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드.
제 16 항에 있어서, 절연 물질을 더욱 포함하되, 상기 절연 물질은 상기 제2 포켓에 배치되어 상기 절연 물질이 상기 금속 층으로부터 상기 마이크로칩을 전기적으로 절연하는 것을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드.
제 15 항에 있어서, 판매점(point of sale)에서 트랜잭션을 용이하게 하도록 구성된 마그네틱 스트라이프를 더욱 포함함을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드.
제 15 항에 있어서, 상기 후방 패널은 상기 금속 층의 크기보다 작은 하나 이상의 크기를 가지는 것을 특징으로 하는, 트랜잭션 카드.