JP2000094874A

JP2000094874A - 電子部品内蔵カードとその製造方法

Info

Publication number: JP2000094874A
Application number: JP26837298A
Authority: JP
Inventors: Tadaki Inamoto; 忠喜稲本
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-09-22
Filing date: 1998-09-22
Publication date: 2000-04-04
Also published as: US6250555B1

Abstract

(57)【要約】【課題】カードにＩＣモジュールを装着するための凹
部を機械加工により設ける際のインク受容層のバリの発
生や、加工工具へのインク受容層の樹脂成分の付着の問
題を起こすことのないＩＣカード及びその製造方法を提
供すること。【解決手段】カード表面の少なくとも片面にインク受
容層が設けられ、該カード表面に凹部が機械加工により
形成され、かつ該凹部にＩＣモジュールが装着されてい
るＩＣカードにおいて、該インク受容層が無機フィラー
を含むことを特徴とするＩＣカード、及びカード表面の
少なくとも片面にインク受容層を設け、該カード表面に
凹部を機械加工により形成し、更に該凹部にＩＣモジュ
ールを装着するＩＣカードの製造方法において、該イン
ク受容層に無機フィラーを含ませることを特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣチップを内蔵し
たIＣ（integrated circuit; 集積回路）カード、特に
クレジットカード、バンクカード、ブリペイドカード、
クリニックカード、メンバーズカード等に好適に用いら
れる電子部品内臓カード及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、クレジットカード、バンクカ
ード、ブリペイドカード、クリニックカード、メンバー
ズカード等のカード類には種々の情報が埋設されてい
る。情報の記録方法としては、情報をデジタル化し磁
気、バーコード、或いはレーザー光を用いて情報記録坦
体上の光記録層の一部を揮散させるか、反射率の変化を
生じさせるか、或いは変形を生じさせて、光学的な反射
率か透過率の差によって情報の記録再生を行う、いわゆ
る光カード等が用いられている。また、カードを凹凸に
変形させ、その凸部で文字や数字を表したエンボスや、
スクリーン印刷やオフセット印刷等の−般の印刷も、情
報の記録方法として用いられている。

【０００３】また、近年ＩＣチップを装着したチップカ
ード、メモリカード、マイコンカードあるいは電子カー
ドと呼ばれるＩＣカードが使用され始めた。

【０００４】このようなＩＣカードは、従来の磁気やバ
ーコードを利用したものと比べて、その記録容量が大き
いことから、銀行関係では預金通帳の代わりに預金の履
歴を、そしてクレジット関係では買い物などの取引履歴
を記憶させようとしている。また、ガソリンスタンドの
オイルカードにも使用され、単に取引履歴だけでなく、
種々のサービスに活用されている。

【０００５】しかし、情報をデジタル化して行う磁気記
録やバーコード、或いは光カードでは、データを直接目
で見ることはできない。そこで、カードに記録された情
報が本当にカードの所有者についてのものであるかを確
認することは容易ではない。使用の際の注意事項や規約
等を文字情報で印刷することや、ロゴや下地の模様、絵
柄等は、予めスクリーン印刷やオフセット印刷等の−般
の印刷で行われている。しかし、このような印刷では、
印刷する色数分の印刷版を作成する必要があり短時間で
の作成は困難であるし、また少量の製作では単価は非常
に高くなってしまう。このような印刷は画一的な情報に
限られ、個々の情報は前示したデジタルデータで別途記
録しているのが現状である。

【０００６】個別の情報、例えばカードの所有者の顔写
真をカードに記録したりすることは、一部で実施されて
いる。

【０００７】しかし、写真そのものをカードに張り付け
る方法では、短時間での作成は困難であり、コストのか
かる方法でもある。

【０００８】また、昇華熱転写型の印刷方法を用いる方
法では、インクリボンのコストが高く、従ってランニン
グコストが高くなるという欠点がある。特に、フルカラ
ー印刷を行うときは、印字密度によらずイエロー、マゼ
ンタ、シアンの三色分のインクリボンが常に消費される
ので不経済である。また、インクリボンは薄いフィルム
状の為、慣れないとプリンターに装着する時に破損する
ということもあった。また、印刷する下地の材質は、昇
華熱転写方式の印刷にあったものを選ばねばならないと
いう制約があった。さらに印刷ヘッドがインクリボンを
介して印字面に当たる接触式のため、印刷表面の微妙な
凹凸のせいできれいな印刷が得られなかったり、ごみな
どの異物がカード表面にあるときは、インクリボンが印
刷面に充分密着せず、印刷不良が生じることもある。ま
た、カードの端部まで印刷することは、印刷ヘッドがカ
ードの端面に当たってしまう恐れがあり印刷ヘッドの破
損を発生する可能性がある為、通常行われておらず、そ
のためカードの端面には印刷の余白が設けられている。

【０００９】これらの問題を解決する方法として、カー
ド表面にインク受容層を設け、インクジェットにより印
刷するという方法が検討されている。この方法によれ
ば、印刷ヘッドが非接触式であるため、上記した問題が
回避される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードの作製方法
として、カード表面にＩＣモジュールを装着する為の凹
部を機械加工により設けた後、必要な実装が施されたＩ
Ｃモジュールを接合する方法がある。この方法について
は、実用新案登録公報第２５５７３５６号公報に記載さ
れている。しかし、インク受容層を設けたカードについ
てこのような方法でＩＣカードを作製する場合、カード
表面に機械加工で凹部の形成を行ったとき、インク受容
層がきれいに加工できずバリが生じたり、また、加工を
続けていくと、加工工具にインク受容層の樹脂成分が付
着し、加工速度の低下や、加工精度の低下を招くという
問題が生じる。この為、バリ取りが後加工として必要に
なったり、工具の整備を頻繁に行わなければならず、生
産性の低い工程とならざるを得なかった。また、従って
カードコストの上昇を避けられなっかった。前記公報に
は、インク受容層が設けられていないため、この問題に
対する解決法は、述べられていない。

【００１１】本発明は、インクジェット記録により情報
を印刷するためのインク受容層を有するＩＣカードであ
って、カードにＩＣモジュールを装着するための凹部を
機械加工により設ける際のインク受容層のバリの発生
や、加工工具へのインク受容層の樹脂成分の付着の問題
を起こすことのないＩＣカードを提供すること、及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。

【００１３】すなわち、本発明のＩＣカードは、カード
表面の少なくとも片面にインク受容層が設けられ、該カ
ード表面に凹部が機械加工により形成され、かつ該凹部
にＩＣモジュールが装着されているＩＣカードにおい
て、該インク受容層が無機フィラーを含むことを特徴と
するＩＣカードである。

【００１４】さらに、該インク受容層に情報に基づき画
像が形成されていることを特徴とするＩＣカードであ
る。

【００１５】また、本発明のＩＣカードの製造方法は、
カード表面の少なくとも片面にインク受容層を設け、該
カード表面に凹部を機械加工により形成し、更に該凹部
にＩＣモジュールを装着するＩＣカードの製造方法にお
いて、該インク受容層に無機フィラーを含ませることを
特徴とするＩＣカードの製造方法である。すなわち、こ
の本発明のＩＣカードの製造方法に於いては、カードの
少なくとも片面に無機フィラーを含むインク受容層を設
けた後、該カード表面に機械的加工法により凹部を形成
し、該凹部にＩＣモジュールを装着する。

【００１６】また、情報に基づきインク受容層に画像を
形成することを特徴とする上記ＩＣカードの製造方法で
ある。

【００１７】本発明により、カードにＩＣモジュールを
装着するための凹部を機械加工により設ける際のインク
受容層のバリの発生や、加工工具へのインク受容層の樹
脂成分の付着の問題を起こすことのない、インクジェッ
ト記録により情報を印刷するためのインク受容層を有す
るＩＣカードが得られる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を詳細に
説明する。

【００１９】本発明のＩＣカードに用いるカード基材と
しては、使用目的により種々のものが使用し得る。基材
として使用し得るものの例としてとして、紙、ポリエチ
レンテレフタレート、非結晶性ポリエステル樹脂（下記
に示す構造式（１）の樹脂；ＰＥＴＧ（イーストマンケ
ミカル社商標））、ポリブチレンテレフタレート等のポ
リエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹
脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂類、あるいはこれら樹脂をポリ
マーアロイ化したもの、また、紙、金属等も用途によっ
ては適する。

【００２０】

【化１】これら基材の片面あるいは両面には、デジタル情報の記
録用として磁気ストライプを予め形成しても良いし、ま
た、スクリーン印刷やオフセット印刷等でロゴや使用上
の注意事項、規約等、画一的に決まった情報を予め印刷
しておいても良い。

【００２１】インク受容層は、基材の片面のみに設け、
もう一方の面にインクジェット記録を行っても良いし、
両面にインク受容層を設けても良い。

【００２２】インク受容層を構成する材料の一つの無機
フィラーとしては、シリカゲル、アルミナ、酸化チタ
ン、珪酸カルシウム、合成ゼオライト、酸化亜鉛が利用
できる。インク受容層を構成する他の必須成分とし
て、無機フィラーのバインダーとして、バインダー樹脂
を使用する。例えば、ポリビニルアルコールまたはその
変性体、澱粉またはその変性体、ゼラチンまたはその変
性体、カゼインまたはその変性体、アラビアゴム、カル
ボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロー
ス、ヒドロキシプロピルメチルセルロースなどのセルロ
ース誘導体、ポリビニルピロリドン、ポリ塩化ビニル、
ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリスチレ
ン、ポリエチレン等を使用できる。すなわち、インク受
容層は通常少なくとも無機フィラー及び有機樹脂、もし
くは無機フィラー及び有機樹脂の硬化物より形成されて
いる受容層中の無機フィラーの含有率は４０％以上９８％未
満の範囲が好ましい。より好ましくは、７０％以上９５
％未満である。無機フィラーの含有率が上記の範囲より
少ないと、インク受容層を通してカードを機械加工した
とき、インク受容層がきれいに加工できず、端面にバリ
が生じる。また、加工を続けていくと、加工工具にイン
ク受容層の樹脂成分が付着し、加工速度の低下や、加工
精度の低下を招くという問題が生じる。この為、バリ取
りが後加工で必要になったり、工具の整備を頻繁に行わ
なければならず、製造工程の生産性が低くなる。また、
インクは受容層の無機フィラーの隙間に吸収されて印刷
が成されるので、上記の範囲より無機フィラーの含有率
が少ないとインク吸収性も悪くなり、綺麗な印刷ができ
なくなる。また、上記の範囲以上に受容層に無機フィラ
ーを配合すると、バインダー樹脂が無機フィラーの結合
状態を保つことができなくなり、受容層の機械的強度が
低下する。すなわち受容層にひび割れが生じたり、無機
フィラーの離脱が生じる。

【００２３】更に必要ならば、顔料分散在、増粘剤、消
泡剤、抑泡剤、蛍光増白剤、紫外線吸収剤、酸化防止
剤、防バイ剤等を適宜受容層中に配合することもでき
る。

【００２４】これらの材料を、基材上に塗布する際に
は、適当な溶媒を用いて樹脂成分を溶解し、無機フィラ
ーは細かく分散し塗工液とする。または、無機フィラー
を分散した樹脂を基材と一緒に型に入れ成型する方法で
も行える。

【００２５】最も好ましい方法として、これらの材料を
水を主体とする溶媒中に分散して使用する形態が挙げら
れる。

【００２６】材料が分散液の場合、基材上にインク受容
層を塗布する方法としては、一般に行われるブレードコ
ーター、エアナイフコーター、ロールコーター、カーテ
ンコーター、バーコーター、スプレーコーター等の塗布
方法が用いられる。

【００２７】塗工量としては、乾燥固形分として３〜８
０ｇ／ｍ^２、好ましくは、５〜４０ｇ／ｍ^２である。３
ｇ／ｍ^２以下では、単色の画像においてもインクの吸収
性が充分でなく、良好な画像が形成できない。５ｇ／ｍ
^２以下では、多色の画像においてインクの吸収性が充分
でなく、良好な画像が形成できない。通常のインクジェ
ット記録においては、塗工量の乾燥固形分が２０ｇ／ｍ
^２程度のインク受容層が形成されていれば、インク吸収
性において問題は無いが、特に高印刷濃度の画像を印刷
したり、階調性を出すために薄い濃度のインクを通常の
使用量より多く付与するときには塗工量の乾燥固形分が
２０〜８０ｇ／ｍ^２程度のインク受容層が必要である。
これ以上の塗布量については、１回でそのような塗布量
を得ることは困難で、多数回の塗布換作が必要になりコ
スト的にも不利となる。

【００２８】その後、例えば熱風乾燥炉、熱ドラムなど
を用いて乾燥し、インク受容層が形成される。このと
き、基材が塩化ビニール樹脂のような軟化点の低い材料
の場合は、乾燥温度としては５０〜７０℃が基材の変形
の起きない限界温度である。

【００２９】インク受容層が加熱により硬化するような
ものでは、この後に加熱硬化処理を行う。また、カード
基材を何枚か熱溶着する場合は、この後に熱溶着を行
う。ここで、前示したように基材が塩化ビニール樹脂の
ような軟化点の低い材料の場合では、溶着温度が１０
０℃以上であり基材の変形が発生する。この場合、加圧
下で拘束しながら加熱処理することが有効である。加圧
する際、加圧する物の表面形状が基材やインク受容層に
転写されてしまうので、フェロ版等、表面の平らな物で
加圧することが好ましい。しかし、特に表面に梨地模様
であるとか、特定の表面形状を得たいのであれば、それ
に対応した形状の物で加圧すれば良い。加える圧力は基
材の材質とインク受容層の材質により決められるが、
０．１〜２０ｋｇ／ｃｍ^２の範囲で行うのが好まし
い。より好ましくは５〜１５ｋｇ／ｃｍ^２の範囲であ
る。圧力はあまり弱いと基材との密着が十分でな
く、強すぎると基材が流れすぎたりするので好ましくな
い。本発明のＩＣカードにおける記録媒体のより好まし
い様態は、前記したインク受容層の上に、熱可塑性樹脂
粒子を含む多孔質層からなる最表層を設け、印字後に加
熱処理により最表層を溶融させ、非孔質化するとともに
インク受容層を外気より遮断することである。この最表
層はＩＣモジュールを装着する凹部を機械加工するとき
には、まだ粒子状態で強く結合しておらず容易に除去可
能であること、塗布量も後示するように少ないことか
ら、特に無機フィラーをこの層に添加する必要はない。
最表層に使用される熱可塑性樹脂粒子としては、、ポリ
塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸エステ
ル、ポリスチレン、ポリエチレン等の粒子が使用でき
る。また、これらに対応するモノマーの共重合体の粒子
も使用できる。

【００３０】本発明で使用される熱可塑性樹脂粒子の平
均粒子径としては、より好ましくは、０．１〜５μｍ、
さらに好ましくは０．２〜２μｍ、最も好ましくは０．
２〜０．８μｍの範囲である。

【００３１】この熱可塑性樹脂の平均粒子径が０．１μ
ｍ以下であると、インク受容層の隙間に樹脂粒子が入り
込みインク受容層の隙間が埋まってしまい、インク吸収
性、画質が低下する。また平均粒子径が５μｍを越える
と、印字後に非孔質化処理を行つた場合、表面が平滑化
しにくくなり光度が低下する。

【００３２】以下、図面を参照しながら本発明のIＣカー
ドの好ましい実施の形態を、更に説明する。

【００３３】かかる熱可塑性樹脂粒子を含む多孔質層
は、熱可塑性樹脂粒子の固形分を１０〜５０重量％の範
囲に調整した塗工液を、先に設けたインク受容量の上に
最表層として塗工することにより形成される。熱可塑性
樹脂粒子の塗工量としては、印字後の処理により表面光
沢性を付与し、干渉光の発現を抑え、且つ保護層として
充分機能する程度の厚さが必要であり、通常層厚が２〜
１０μｍになるように塗工されるのが好ましい。図５
は、このような最表層が設けられた状態のカードを示
す。

【００３４】次に、ＩＣモジュール（図面における１０
７及び２０７）を装着する凹部（図面における１０３及
び２０３）を機械加工で形成する。通常はエンドミル
（図面における１０４及び２０４）を用いフライス加工
により行う（図２及び図６）。ここで、本発明のインク
受容層には無機フィラーが配合されているので、インク
受容層を通してカードを機械加工してもインク受容層が
きれいに加工でき、端面にバリ等生じることが無視でき
る程度に少ない。また、加工を続けても加工工具にイン
ク受容層の樹脂成分が付着することがほとんど認められ
ず、加工速度の低下や、加工精度の低下を招くという問
題が生じにくい。この為、後加工でのバリ取りは不要で
ある。また、工具の整備を頻繁に行う必要はなく、生産
性の高い製造工程が実現できる。次に、この凹部にＩＣ
モジュールを装着する。通常ＩＣモジュ−ルはガラスエ
ポキシ基板または、ポリイミドフィルム基板、またはポ
リエステルフィルム基板等に外部接続端子となる電極パ
ターン及びＩＣチップ電極と接続する回路パターンを形
成し、外部接続端子面と回路パターン面とはスルーホー
ルにより導通し、この基板に１個もしくは複数のＩＣチ
ップ（図面における１０５及び２０５）をダイボンディ
ング及びワイヤーボンデイング方式、またはフェイスボ
ンデイング方式等によリマウントし、樹脂により封止さ
れ−体化している。このようなＩＣモジュ−ルを前記凹
部に接着剤（不図示）により接合しＩＣカードとなる
(図３、７及び８)。以上のＩＣカードには、そのインク
受容層に情報に基づき画像を形成することにより情報を
記録するのであるが、その際の画像形成方法はインクジ
ェット方式であることが好ましい。ＩＣカードにインク
ジェット記録を行う場合のインクは、公知のものが何等
問題なく使用可能である。また、色剤としては直接染
料、酸性染料、塩基性染料、反応性染料、食用色素に代
表される可溶性染料、さらには分散染料、顔料が使用可
能であり、特に制限なく使用できる。色材の耐候性を重
視するのであれば、顔料分散体を用いるのが好適であ
る。これら色剤は、従来のインク中においては−般に
０．１〜２０重量％の割合で使用されており、本発明に
おいてもこの割合と同様でよい。

【００３５】本発明に用いるインクに使用する溶媒は、
水または水と水溶性有機溶剤との混合溶媒もしくは、非
水系の溶剤であっても問題なく使用できる。特に安全
性、コスト等を考えた場合、好適なものは、通常、プリ
ンターで使用されている水と水溶性有機溶剤との混合溶
媒から成るものである。

【００３６】前記の本発明のＩＣカードに上記のインク
を付与して記録を行うためのインクジェット記録方法
は、インクをノズルより効果的に離脱させて射程体であ
るＩＣカードにインクを付与しうる方法であればいかな
る方式でもよい。特に、特開昭５４−５９９３６号公報
に記載されている方法で、熱エネルギーの作用を受けて
インクが急激な体積変化を生じ、この状態変化による作
用力によって、インクをインク液滴としてノズルから吐
出させるインクジェット方式は有効に使用することがで
きる。第４図は、このようにして印刷されたＩＣカード
の外観斜視図である。

【００３７】本発明のIＣカードに於けるインク受容層
が、熱可塑性樹脂粒子の最表層を有するインク受容層で
ある場合、印字後に加熱処理を行い最表層を多孔質層よ
り非孔質化する。かかる処理を施すことで、耐水性、耐
光性等の耐候性が良好となり、画像に光沢性を付与する
ことができ、印字物の長期保存を可能とする。このとき
の加熱温度としては、基材、インク受容層及びインク等
の材料への形響、非孔質化後の表面性を考慮すると、時
間との関係もあるが、９０〜１８０℃の範囲が好まし
い。ここで、前示したように基材が塩化ビニール樹脂の
ような軟化点の低い材料の場合では、加熱温度が６０〜
７０℃を超えると基材の変形が始まる。そこで、このよ
うな基材のときは、媒体全体を加熱することをせず、熱
源とは非接触で、表面のみを赤外線等の熱線を表面に照
射し、最表層のみを加熱するか、加熱ラミネーターのよ
うなものを用いた短時間のうちに加熱処理を行なう。第
８図は、このような処理を行なったＩＣカードを示す。
２１３は、非孔質化した最表層を示す。

【００３８】

【実施例】以下実施例により、本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれら実施例により何等限定されるも
のではない。

【００３９】[実施例１]まず、無機フィラーとしてアル
ミニウムイソプロポキシドの加水分解・解膠法により、
毛状束（繊毛状）構造のアルミナ水和物（ゾル）を合成
した。アルミナ水和物の固形分１００重量部に対して１
０重量部のポリビニルアルコール（商品名、ＰＶＡ１１
７；クラレ社製）、０．５重量部のほう酸（Ｈ_３Ｂ
Ｏ_３）を加え塗工液とした。この塗工液を寸法５００ｍ
ｍ×５００ｍｍ、厚さ０．７４ｍｍの白色硬質塩化ビニ
ル樹脂板に塗布し、６０℃で２０分間乾燥した。乾燥時
のインク受容層の厚さは４０μｍであった。これを１５
０℃に加熱した平面フェロ版に挟み、１Ｋｇ／ｃｍ^２の
圧力をかけながら５分間処理した後、１時間かけて４０
℃まで徐冷した。その後、８０．６ｍｍ×５４．０ｍｍ
のサイズで、四角のＲは３．０ｍｍの寸法に打ち抜い
た。

【００４０】これに、ＩＣモジュールを装着するための
凹部をエンドミルを用いフライスで加工した。この凹部
に、あらかじめＩＣチップがダイボンドされワイヤーボ
ンディングにより電気的接続がなされ、さらに樹脂によ
り封止され外形が凹部に適合する形に成形されたＩＣモ
ジュールを熱硬化性接着剤で接合した。このＩＣカード
にキヤノン製ＢＪプリンター（インクジェットプリンタ
ーＢＪＣ−７００Ｊ）を使用してＢＪ印刷を行なった。
インクカートリッジは、ＢＣ−６０及びＢＣＩ−６２Ｐ
ｈｏｔｏを用いた。印刷はＩＣカードの裏面を厚紙に貼
り付け、手差しモードで行った。画像はＩＣモジュール
部分は避け、ＩＣカードの端面まで印刷するものとし
た。

【００４１】凹部加工時にインク受容層にバリが出るこ
とはなく、工具にインク受容層の樹脂がくっ付き加工性
が落ちることもなかった。また、得られた画像は鮮明
で、擦りに対しても色材が落ちることは無かった。ま
た、水道水中に１００時間浸けた後も、インク受容層が
剥がれることはなく、画像の乱れや濃度の低下も見られ
なかった。また、４０℃相対湿度９０％の雰囲気中に５
０時間放置しても外観の変化は認められなかった。ま
た、ＩＣの動作も問題なかった。

【００４２】[実施例２]塗工液として実施例１と同様の
ものを用いて、実施例１と同様な操作により寸法５００
ｍｍ×５００ｍｍ、厚さ０．７４ｍｍの白色硬質塩化ビ
ニル樹脂板上に同様のインク受容層を設けた。この受容
層の上に、最表層として熱可塑性樹脂粒子の塩化ビニル
粒子（製品名Ｇ−３５１、日本ゼオン株式会社製；塩化
ビニルラテックス、皮膜形成温度１００〜１１０℃）を
乾燥時の厚さが約３μｍになるようにワイヤーバーを用
いて塗布し、５０℃で１５分間乾燥した。その後、８
０．６ｍｍ×５４．０ｍｍのサイズで、四角のＲは３．
０ｍｍの寸法に打ち抜いた。これにＩＣモジュールを装
着するための凹部を、エンドミルを用いてフライスで加
工した。この凹部に、ＩＣモジュールを熱硬化性接着剤
で接合し、ＩＣカードを作製した。このＩＣカードに、
実施例１と同様な操作でＢＪ印刷を行った。印刷後のＩ
Ｃカードは、ラミネータを用い加熱したゴムローラー間
を通し、最表層を非孔質化した。ロール温度は１５０
℃、送りスピードは６０ｍｍ／ｓｅｃで処理した。ＩＣ
カードの変形はほとんど認められず、最表層のラテック
ス層を非孔質化することが出来た。

【００４３】凹部の加工は、バリが発生することもな
く、問題なく行えた。得られた画像は鮮明で、擦りに対
しても色材が落ちることは無かった。また、水道水中に
１００時間も浸けた後も、インク受容層が剥がれること
はなく、画像の乱れや濃度の低下も見られなかった。ま
た、４０℃相対湿度９０％の雰囲気中に５０時間放置し
ても外観の変化は認められなかった。また、ＩＣの動作
も問題を生じることはなかった。

【００４４】[実施例３]カード基材として、寸法２００
ｍｍ×３００ｍｍ、厚さ０．１０ｍｍの白色ＰＥＴ−Ｇ
を用い実施例１と同じインク受容層塗工液を用い実施例
１と同様な操作により同様にインク受容層を塗布形成し
た。これと厚さがそれぞれ０．１０、０．３０、０．３
０ｍｍで白色のＰＥＴＧを重ね合わせ、１３０℃に加熱
した平面フエロ版に挟み、０．５Ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を
掛けながら５分間処理した後、１時間かけて４０℃まで
徐冷した。その後、実施例２と同様な操作によって、最
表層の塗布と処理を行った後、同様なカード寸法に打ち
抜いた。

【００４５】これに、ＩＣモジュールを装着するための
凹部を、実施例２と同様にフライスで加工した。以下実
施例２と同様にＩＣモジュールを装着し、ＩＣカードを
作製した。さらに、インクジェット印刷、最表層の非孔
貿化を実施例２と同様に行い、印刷したＩＣカードを作
製した。その結果、実施例２と同様のＩＣカードを得
た。凹部の加工で問題が起きることはなかった。

【００４６】[実施例４]カード基材として、厚さ０．７
０ｍｍの白色ＡＢＳ樹脂板を用いた以外は実施例２と
同じに行った。ＩＣモジュールを装着する凹部も、実施
例２と同様にフライスで加工し、ＩＣカードを得た。さ
らに、インクジェット印刷、最表層の非孔質化を同様に
行い、印刷したＩＣカードを作製した。その結果、実施
例２と同様のＩＣカードを得た。凹部の加工で問題が起
きることはなかった。

【００４７】[実施例５]カード基材として、厚さ０．７
２ｍｍのステンレス板を用いた以外は実施例２と同じに
行った。ＩＣモジュールを装着する凹部も、実施例２と
同様にフライスで加工し、金属基板のＩＣカードを得
た。さらに、インクジェット印刷、最表層の非孔質化を
同様に行い、印刷したＩＣカードを作製した。その結
果、実施例２と同様のＩＣカードを得た。凹部の加工で
問題が起きることはなかった。

【００４８】[実施例６]受容層に用いる無機フィラーと
して、コロイダルシリカ（製品名、スノーテックスＳ
Ｔ−Ｎ；日産化学工業社製）を用いた以外は実施例１と
同様に行なった。ＩＣモジュールを装着する凹部も、実
施例１と同様にフライスで加工し、ＩＣカードを得た。

【００４９】さらに、実施例１と同様にインクジェット
印刷を行い、印刷したＩＣカードを作製した。その結
果、実施例１と同様のＩＣカードを得た。凹部の加工で
問題が起きることはなかった。

【００５０】[実施例７]インクとして、顔料インクを用
いた以外は実施例２と同様に行い、ＩＣカードを得た。
その結果、実施例２と同様のＩＣカードを得た。凹部の
加工で問題が起きることはなかった。

【００５１】[比較例１]実施例１のインク受容層をポリ
ビニルアルコールに替えた以外は実施例１と同様に行
い、ＩＣカードを得た。凹部の加工でインク受容層にバ
リが発生した。また、エンドミルに樹脂が少しづつ付
き、次第に加工性が悪くなった。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によればイ
ンクジェット記録により個人の情報がきれいに印刷され
たＩＣカードを容易に得ることができる。またＩＣモジ
ュールを装着する凹部の機械加工のときのインク受容層
のバリの発生や、加工工具への樹脂の付着もほとんど無
く、生産性の高い製造工程となり、その結果低コストで
ＩＣカードを生産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】インク受容層が設置されたカード基材の断面の
一部を示す断面図。

【図２】エンドミルにてＩＣモジュールを装着する凹部
を機械加工しているところを説明するためのカード基材
の断面の一部を示す断面図である。

【図３】ＩＣモジュールが装着されたＩＣカードの断面
の−部を示す断面図である。

【図４】表面に印刷されたＩＣカードの模式的外観斜視
図である。

【図５】インク受容層の上に最表層を設けた他の具体例
で、最表層を設けたカードの断面の−部を示す断面図で
ある。

【図６】図５に示すカードに、エンドミルにてＩＣモジ
ュールを装着する凹部を機械加工しているところを説明
するためのカード基材の断面の一部を示す断面図であ
る。

【図７】図6に示す機械加工の後で、ＩＣモジュールが
装着されたＩＣカードの断面の一部を示す断面図であ
る。

【図８】印刷後、最表層を非孔質化により透明化したＩ
Ｃカードの断面の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１カード基材１０２インク受容層１０３ＩＣモジュールを装着するた
めの凹部１０４エンドミルの刃１０５ＩＣチップ１０６配線基板１０７ＩＣモジュール１０８配線基板のコンタクト端子１０９、１１０、１１１カード表面に印刷された絵柄２０１カ−ド基材２０２インク受容層２０３ＩＣモジュールを装着するた
めの凹部２０４エンドミルの刃２０５ＩＣチップ２０７ＩＣモジュール２１２粒子状の最表層２１３非孔質化した最表層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カード表面の少なくとも片面にインク受
容層が設けられ、該カード表面に凹部が機械加工により
形成され、かつ該凹部にＩＣモジュールが装着されてい
るＩＣカードにおいて、該インク受容層が無機フィラー
を含むことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】前記インク受容層の無機フィラー含有率
が４０％以上９８％未満であることを特徴とする請求項
１に記載のＩＣカード。
【請求項３】前記インク受容層が少なくとも無機フィ
ラー及び有機樹脂、もしくは無機フィラー及び有機樹脂
の硬化物より形成されていることを特徴とする請求項１
又は２に記載のＩＣカード。
【請求項４】前記インク受容層に情報に基づき画像が
形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】前記画像形成方法がインクジェット方式
であることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】前記インクジェット方式が、インクに熱
エネルギーを作用させてインク液滴を形成する方式であ
る請求項５に記載のＩＣカード。
【請求項７】カード表面の少なくとも片面にインク受
容層を設け、該カード表面に凹部を機械加工により形成
し、更に該凹部にＩＣモジュールを装着するＩＣカード
の製造方法において、該インク受容層に無機フィラーを
含ませることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】前記インク受容層の無機フィラー含有率
が４０％以上９８％未満であることを特徴とする請求項
７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】前記インク受容層が少なくとも無機フィ
ラー及び有機樹脂、もしくは無機フィラー及び有機樹脂
の硬化物より形成されることを特徴とする請求項７又は
８に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】情報に基づきインク受容層に画像を形
成することを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項
に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】前記画像形成方法がインクジェット方
式であることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカー
ドの製造方法。
【請求項１２】前記インクジェット方式が、インクに
熱エネルギーを作用させてインク液滴を形成する方式で
ある請求項１１に記載のＩＣカードの製造方法。