KR920006339B1

KR920006339B1 - Ic카드

Info

Publication number: KR920006339B1
Application number: KR1019890702399A
Authority: KR
Inventors: 미쯔아끼 우에니시; 요시히사 다까세; 다까시 후지이
Original assignee: 마쓰시다 덴기 산교 가부시기가이샤; 다니이 아끼오
Priority date: 1988-04-20
Filing date: 1989-04-19
Publication date: 1992-08-03
Also published as: WO1989010269A1; EP0370114A4; KR900700302A; DE68923686D1; DE68923686T2; EP0370114B1; EP0370114A1

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]

IC카드

[도면의 간단한 설명]

제1도(a), (b)는 본 발명의 일실시예를 나타낸 IC카드의 평면도 및 제1(a)의 A-A'선의 단면도.

제2도는 본 발명의 일실시예의 IC카드에 사용하는 IC모듈의 단면도.

제3도, 제4도, 제5도는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 IC카드의 단면도.

제6도(a), (b) 및 제7도(a)∼(d)는 본 발명에 다른 IC카드의 제조방법을 나타낸 IC카드의 단면도.

제8도는 종래예를 나타낸 IC카드의 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 카드기체 2 : 접속단자

3 : IC모듈 4a, 4b : 오버시트

5a, 5b : 센터코어 6a, 6b : 문자도형

7 : 접착제 8 : 간극

9 : 제1오목부 10 : IC칩

11 : 접착제 12 : 금속세선

13 : 밀봉수지 14 : 경계부

15 : 볼록부 16 : 제2오목부

17 : 볼록부 31 : 카드기체

32 : IC모듈 33 : 오목부

4 : 접속단자 34 : 접착제

[발명의 상세한설명]

[기술분야]

본 발명은 데이터를 처리 또는 기억하는 IC칩을 내장한 IC모듈을 가지고 외부장치와의 데이터 수수가 가능하고 캐시카드, 크레디트카드, 신분증명서와 같이 휴대사용되는 IC카드에 관한 것이다.

[배경기술]

마이크로컴퓨터, 메모리등을 가지는 IC칩을 내장하고, 외부장치와 데이터를 수수하기 위한 일련의 접속단자를 가지는 IC모듈을 카드기체에 매설한 소위 IC카드는 이미 널리 알려져 있고, ISO(국제표준화기구)에 그 규격화가 진행되고 있다. 이와 같은 IC카드는 종래의 자기 스트라이프 카드와 비교하여 기억용량이 크고 또 기밀유지면에서 우수하므로 금융관계, 의료관계, 개인식별 등 많은 분야에서 실용화가 고려되고 있다. 그리고 종래의 자기 스트라이프 카드와 마찬가지로 IC카드는 그 휴대성에 커다란 이점이 있다. 따라서 IC카드를 실용화하기 위해서는 휴대사용시의 환경, 즉 IC카드의 벤딩에 대한 내구성이나, 내장하는 IC칩의 외부응력으로 부터의 보호라는 측면에서 신뢰성을 확보하지 않으면 안 된다. 또 근래 이것이 중요한 과제로 되고 있다.

종래예로서 특개 소 58-92597호 공보에 기재된 IC카드의 단면도를 제8도에 나타낸다. 이 IC카드는 IC칩을 내장하고 외부장치와의 접속단자(34)를 가지는 IC모듈(32)이 카드기체(31)의 소정의 위치에 설치된 오목부(33)의 내부에 접착제(35)에 의하여 접착된 구조이다. 이와 같은 구조의 IC카드는 카드기체(31)를 소정의 치수로 타발하여 소정의 위치에 IC모듈(32)과 같은 정도의 크기의 오목부(33)를 형성하고, 접착제(35)로 IC모듈(32)을 카드기체(31)의 오목부(33)의 내부에 카드기체(31)의 표면과 접속단자(34)가 대략 동일 평면이 되도록 매몰 설치함으로써 완성된다.

그러나 종래와 같은 IC카드에서는 카드기체(3l)의 양측을 상측으로 구부리면, 오목부(33)의 내측면이 접착제(35)를 통하여 IC모듈(32)을 내측으로 강하게 누름으로써 이 IC모듈(32)에 내장된 IC칩을 파손할 염려가 있다. 또 IC모듈(32)의 강성을 증대하여 IC칩을 IC카드의 벤딩응력으로 부터 보호하려고 하면 오목부(33)의 내측면에서 IC모듈(32)이 압압되어도 이 IC모듈(32)이 단단하므로 변형되지 않고 반대로 카드기체(31)의 벤딩응력이 오목부(33)의 내측면과 내저면과의 경계부에 집중하여 이 경계부의 카드기체(31)를 손상시키게 된다.

[발명의 개시]

본 발명의 목적은 IC카드가 벤딩됨으로써 IC모듈의 IC칩 및 카드기체가 손상되지 않는 IC카드를 제공하는데 있다.

따라서 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 IC카드는 카드기체와, 이 카드기체에 형성한 제1오목부내에 설치한 IC모듈과, 이 IC모듈을 상기 제1오목부의 내저면부에 접착한 접착제를 구비하고, 상기 제1오목부의 내측면과 상기 IC모듈의 외측면과의 사이에는 제1오목부의 내상부가 넓고 제1오목부의 내하부가 좁아지는 간극을 설치한 구성으로 한 것이다. 따라서 이와 같은 IC카드의 구성으로 하면, 카드기체의 양측이 상측으로 구부려져도 제1오목부의 내측면과 IC모듈의 외측면 사이의 간극에 의해 제1오목부의 내측면이 상기 IC모듈을 아래쪽으로 압압하는 일이 없어진다. 이 때문에 IC칩과 카드기체 자체가 카드기체의 벤딩에 의하여 손상되는 일이 없게 된다.

[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]

이하에 도면을 참조하면서 본 발명의 일실시예에 관하여 설명한다. 제1도, 제2도는 본 발명의 일실시예를 나타낸다. 제2도와 같이 IC칩(10)을 내장하고 외부장치와 데이터를 수수하는 일련의 접속단자(2)를 갖는 IC모듈(3)이 제1도에 나타낸 카드기체(1)의 소정의 위치에 설치한 제1오목부(9)에 접속단자(2)의 표면이 카드기체(1)의 표면과 동일 평면이 되도록 설치되고, 이 상태에서 IC모듈(3)이 접착제(7)에 의하여 제1오목부(9)의 내저부에 접착되어 있다. 카드기체(1)는 2매의 백색의 경질염화 비닐수지로 이루어진 센터코어(5a, 5b)와 이 센터코어(5a, 5b)의 표면에 설치된 2매의 투명한 염화비닐수지로 이루어진 오버시트(4a, 4b)로 구성되고, 센터코어(5a, 5b)와 오버비트(4a ,4b) 사이에는 제1도(a)에는 도시되어 있지 않으나 오버시트(4a, 4b)를 통해 볼 수 있는 소정의 문자 및 도형(6a, 6b)이 인쇄 형성되어 있다. 센터코어(5a, 5b)의 두께는 2개 모두 0.35mm이고, 오버시트(4a, 4b)의 두께는 2매 모두 0.03mm이며, 전체 카드기체(1)의 두께는0.76mm이고, 외형치수는 크레디트 카드와 동일치수이다. 이 IC카드에 사용한 IC모듈(3)은 제2도의 단면도에 나타낸 바와같이 금속박판으로 이루어진 접속단자(2)의 한쪽 면을 표면에 노출하고 다른쪽 면에 데이터를 처리 또는 기억하는 IC칩(10)을 절연성 접착제(11)에 의하여 탑재하며, IC칩(10)과 접속단자(2)를 금속세선(12)으로 접속하고, 이들 부재를 에폭시 수지계의 밀봉수지(13)로 피복한 구조이며, 트랜스퍼성형법에 의하여 IC칩(10)과 그 주변부재(접착제(11), 금속세선(12), 밀봉수지(13), 접속단자(2))가 일체로 형성되어 있다. 이 IC모듈(3)의 외형치수는 10.2×12.4mm이고 두께는 0.59mm이다. IC칩(10)은 IC모듈(3)의 표면에 제1도(a)와 같이 노출한 6개의 접속단자(2)중, 5개소를 외부장치와 접속함으로써 동작된다.

또 제1도(b)와 같이 카드기체(1)에 형성된 제1오목부(9)의 내측면은 이 제1오목부(9)의 내저면을 향하여 안쪽으로 연속적으로 경사져 있고, 제1오목부(9)의 내측면과 제1오목부(9)의 내저면부에 접착된 IC모듈(3)의 외측면 사이에는 제1오목부(9)의 내상부가 넓고 제1오목부(9)의 내하부가 좁아지는 경사상의 간극(8)이 형성되어 있다. 이와 같이 구성한 IC카드에서는 카드기체(1)의 양측을 아래쪽으로 벤딩했을 경우, 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이의 간극(8)만이 열릴 뿐 제1오목부(9)의 내측면이 IC모듈(3)의 외측면을 내측으로 압압하지 않으므로, 벤딩응력이 IC모듈(3)에 작용하는 일이 없다. 반대로 카드기체(1)의 양측을 상측으로 벤딩했을 경우, 제1오목부(9)의 내측면은 이 내측면과 내저면과의 경계부(14)의 근방을 중심으로 하여 제1오목부(9)의 내상부에서 크고 내하부에서 작게 변위하여 IC모듈(3)의 외측면에 근접한다. 이때 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이에는 제1오목부(9)의 내상부가 넓고 내하부가 좁아진다. 따라서 경사상의 간극(8)이 형성되고 있기 때문에 카드기체(1)를 이상하게 벤딩하지 않는 한, 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈 (3)의 외측면이 직접 접촉하는 일은 없다. 따라서, 카드기체(1)의 벤딩응력은 IC모듈(3)에 작용하는 일이 없고, 또 제1오목부(9)의 내측면과 내저면과의 경계부(14)의 근방의 카드기체(1)에도 제1오목부(9)의 내상부의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면이 접촉했을 경우에 발생하는 인장 또는 벤딩응력이 발생하는 일이 없다. 따라서 카드기체(1)의 양측을 상측 또는 하측의 어느 방향으로 벤딩해도 이 벤딩응력으로부터 IC모듈(3) 및 카드기체(1)를 보호할 수가 있다.

우리들은 많은 실험결과 제1오목부(9)의 내측면에 수선에 대하여 l0。의 경사를 지게하여 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면과의 내각도를 10。로 형성하면, 실용화 레벨에서 IC모듈(3), 카드기체(1)를 IC카드의 벤딩에 대하여 보호할 수 있는 것을 검증하고 있다. 제1오목부(9)의 내저면의 내형치수는 이 내형치수의 허용치와 IC모듈(3)의 외형치수의 허용치를 고려하여 10.28×12.48mm로 설정하고, 제1오목부(9)의 깊이는 제1오목부(9)의 내저면 아래쪽에 카드기체(1)의 나머지 부분의 두께가 0.15mm가 되도록 설정하고 있다. 이 카드기체(1)의 나머지 두께 0.15mm는 오버시트(4b)의 두께 0.03mm와 센터코어(5b)의 나머지 두께 0.12mm로 구성되어 있고, 이 구성은 카드기체(1)의 두께가 가장 작아지므로 카드기체(1)의 벤딩에 대하여 내구성강도를 결정하는 중요한 요소이다.

그러므로 비교예로서, 카드기체(1)의 나머지 두께 0.15mm를 일정하게 하고 오버시트(4b)의 두께를 실시예의 0.03mm로 부터 0.05mm 및 0.08mm로 변화시킨 IC카드를 작성하고, 이를 IC카드의 벤딩에 대한 내구성의 시험결과를 아래의 제1표에 나타낸다. 벤딩시험은 IC카드의 단변방향을 아래쪽으로 진폭 10mm의 벤딩을 매분 30회의 속도로 실시하고 제1오목부(9)의 내저면 하측의 카드기체(1)에 균열이 발생한 시점의벤딩회수를 평가하였다.

[표 1]

제1표에 나타낸 바와 같이 본 실시예의 오버시트(4b)의 두께 0.03mm의 IC카드가 가장 큰 벤딩내구성을 가지고 있다. 또 0.03mm의 투명한 오버시트(4a, 4b)는 문자, 도형(6a, 6b)을 더욱 선명하게 표출시키는 점에서도 유용하다. 0.03mm보다 얇은 두께의 오버시트(4a, 4b)를 사용하는 것은 문자, 도형(6a, 6b)의 보호 또는 작업성 면에서 곤란하게 된다. IC모듈(3)의 저면부와 제1오목부(9)의 내저면부를 접착하는 접착제(7)로서 경화후에도 고무탄성을 가지는 실리콘 변성폴리머를 주성분으로 하는 실리콘수지계의 접착제를 사용하고 있다. 이 실리콘의 변성폴리머로서는 예를들면 실리콘수지에 비스페놀계 에폭수지에 폴리프로필렌글리콜 디다리시딜에테르의 아민부가물등의 가요성을 가지는 에폭시수지를 가하여 변성한 것을 사용하었다. 비교예로서 고무탄성을 가지는 접착제(7) 대신에 어느정도의 가요성은 가지나 경화후에는 고무탄성을 가지지 않는 접착제로서 변성폴리아민을 경화제로 하는 에폭시 수지계의 접착제와, 아크릴수지계의 접착제를 사용한 IC카드를 작성하고, 이들 IC카드의 기계적인 특성(벤딩특성, 비틀림특성, 내충격성)에 관하여 평가하였다. 이 평가결과를 아래의 제2표에 나타낸다. 또 제3표에는 본 실시예의 IC카드의 환경시험결과를 나타낸다. 본 실시예의 IC카드는 기계적강도, 내약품성, 내습성, 내수성 모두 문제가 없어 그 신뢰성이 충분히 있다.

[표 2]

* 1) 벤딩특성 : 카드의 짧은 방향, 긴방향의 벤딩에서 표·리 ; 천지, 좌우에서 시험한다.

긴방향 ; 휘어짐(f) : 20mm, 주기성 ; 벤딩 30분/회

짧은방향 ; 휘어짐(f) : 10mm, 주기성 ; 벤딩 30분/회

벤딩테스트를 행한 후에도 카드의 기능을 잃지 않고 현저한 균열이 발생한 부분이 없을 것.

* 2) 비틀림특성 ; 긴축을 중심으로 하여 ±15°, 30회/분, l000회로 비틀었을때 IC모듈의 이탈이 발생하지 않고 또 카드에 현저한 균열이 발생한 부분이 없고 IC동작 기능도 이상 없을 것.

[표 3]

본 실시예의 IC카드에서는 사용한 접착제(7)가 경화후에도 고무탄성을 가지기 때문에 외부의 응력, 충격이 이 접착제(7)에 의하여 완화되어 카드기체(1)에 벤딩비틀림, 충격을 가해도 IC모듈(3)이 제1오목부(9)로 부터 이탈하는 일도, 카드기체(1)에 균열이 발생하는 일도, 또 IC칩(10)의 동작에 이상이 발생하는 일도 없는 것이었다. 또 본 실시예의 IC카드에서는 IC모듈(3)의 저면부와 제1오목부(9)의 내저면부 사이의 접착제(7)가 IC모듈(3)의 외측면과 제1오목부(9)의 내측면 사이의 간극(8)에 미량 돌아들어 간다고 추측되나 제2표와 같이 IC카드의 상기한 기계적인 특성에는 거의 영향이 나타나고 있지 않다.

제3도 내지 제5도에 본 발명의 그 밖의 실시예의 단면도를 나타낸다. 제3도의 실시예는 IC모듈(3)의 외측면에 아래쪽으로 향하여 바깥쪽으로 넓어지는 경사를 설치하여, 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면의 사이에 제1오목부(9)의 내상부가 넓고 내하부가 좁아지는 경사상의 간극(8)을 형성하고 있다. IC모듈(3)의 저면부와 제1오목부(9)의 내저면부는 경화후에도 고무탄성을 가지는 접착제(7)에 의하여 접착된다. 카드기체(1)를 상방 또는 하방의 어느 방향으로 벤딩해도 IC모듈(3) 및 제1오목부(9)의 내저면부의 카드기체(1)가 벤딩응력으로 부터 보호되는 것은 제1도의 실시예로 부터 명백하다. 물론 IC모듈(3)의 외측면에 아래쪽으로 향하여 바깥쪽으로 넓어지는 경사를 설치함과 동시에, 제1오목부(9)의 내측면에도 제1오목부(9)의 내저면으로 향하여 안쪽으로 경사를 설치함으로써, 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이에 제1오목부(9)의 내상부가 넓고 내하부가 좁은 직선상으로 경사진 간극(8)을 형성하면 IC카드의 벤딩에 대한 신뢰성은 더욱 향상한다.

제4도의 실시예는 제1오목부(9)의 내측면에 이 제1오목부의 내저면을 향하여 안쪽으로 경사지고, 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이에 제1오목부(9)의 내상부가 넓고 내하부가 좁아지는 경사상의 간극(8)이 형성되어 있다. IC모듈(3)의 저면의 중앙부에는 볼록부(15)가 형성되고, IC모듈(3)의 저면부와 제1오목부(9)의 내저면부는 경화후에도 고무탄성을 가지는 접착제(7)에 의하여 접착되어 있다. 접착제(7)의 두께는 IC모듈(3)의 저면부에 있어서 볼록부(15)가 형성된 중앙부 보다 외주부에서 더 크게 형성되어 있다. 카드기체(1)의 양측을 아래쪽으로 벤딩했을 경우에 IC모듈(3)이 제1오목부(9)로 부터 박리되는 것을 방지하기 위해서는 접착제(7)의 두께를 크게 하는 것이 유효하다. 이 접착제(7)의 두께가 증가하면 접착력 자체가 증대하고, 동시에 그 신장량이 커져 IC모듈(3)은 제1오목부(9)의 내부에 안정하게 유지된다. 이 접착제(7)의 두께는 IC모듈(3)의 초기의 박리강도를 확보하기 의하여 IC모듈(3)의 저면의 중앙부보다 외주부에서 크게 하는 것이 중요하다. 제4도의 실시예에서는 IC모듈(3) 저면의 볼록부(15)의 돌출량을 0.02mm로하고, 접착제(7)의 두께를 IC모듈(3) 저면의 중앙부에서 0.02mm, 외주부에서 0.04mm로 형성하고 있다. 접착제(7)의 두께를 증가시키기 위해서는 IC모듈(3)의 두께를 감소시키거나 제1오목부(9)의 내저면의 카드기체(1)의 나머지 두께를 감소시키는 것이 필요해지나, 이것은 IC모듈(3) 또는 카드기체(1)의 기계적인 강도를 열화시키게 된다.

그러나 제4도의 실시예에 나타낸 바와같은 IC카드에서는 IC칩이 내장된 IC모듈(3)의 중앙부의 두께를 감소시키지 않고 접착제(7)의 두께를 증대하는 것이 가능하여, IC모듈(3)의 강성을 열화시키지 않고 IC모듈(3)과 카드기체(1) 사이의 초기 박리강도를 증대할 수 있는 것이 된다. 또 IC모듈(3)의 저면의 볼록부(15)와 제1오목부(9)의 내저면 사이의 접착제(7)의 두께가 감소해도, IC모듈(3)의 저면의 외주부와 제1오목부(9)의 내저면 사이의 접착제(7)의 두께는 IC모듈(3)을 제1오목부(9)의 내부에 안정하게 유지할 수 있는 크기로 반드시 확보되게 되므로 하등의 문제는 없다.

제5도의 실시예는 카드기체(1)의 소정위치에 제1오목부(9)를 형성하고, 이 제1오목부(9)의 내저면부에는 제2오목부(16)를 형성하며, 이를 제1오목부(9) 및 제2오목부(16)의 내측면이 제1오목부(9) 및 제2오목부(16)의 내저면으로 향하여 안쪽으로 경사를 설치하였다. 이 때문에 제1오목부(9) 및 제2오목부(16)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 및 제2오목부(16)내에 돌입한 볼록부(l7) 사이에는 제1오목부(9) 및 제2오목부(16)의 내상부가 넓고 내하부가 좁아지는 경사상의 간극(8)이 형성된 것으로 되어 있다. 또한 IC모듈(3)의 저면의 중앙부에는 상기 제2오목부(16)에 돌입하는 볼록부(17)가 형성되고, IC모듈(3)의 저면부와 제1오목부(9) 및 제2오목부(16)의 내저면부가 경화후에도 고무탄성을 가지는 접착제(7)에 의하여 접착되어 있다. IC모듈(3)의 저면의 볼록부(17)의 돌출량은 0.01mm, 제1오목부(16)의 내저면 아래쪽의 카드기체(1)의 나머지 두께는 0.25mm, 제2오목부(16)의 내저면 아래쪽의 카드기체(1)의 나머지 두께는 0.15mm이고, 제1오목부(9)의 내저면부와 IC모듈(3)의 저면부 사이의 접착제(7)의 두께는 0.02mm, 제2오목부(16)의 내저면부와 볼록부(17)사이의 접착제(7)의 두께는 0.02mm이다. 이 구성에 있어서 카드기체(1)는 제1오목부(9)의 내측면과 제1오목부(9)의 내저면 사이의 경계부(l4)를 중심으로 하여 벤딩되므로, 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면이 접촉하지 않는 경우에도 경계부(14) 근방의 카드기체(1)에 벤딩응력이 발생한다.

그러나 제5도의 실시예의 IC카드에서는 경계부(14) 근방에서 카드기체(1)의 나머지 두께를 제3도의 실시예 보다 크게 하고 카드기체(1)의 두께가 최소가 되는 제2오목부(16)의 내저면의 면적을 감소하는 것이 가능하기 때문에, 카드기체(1)의 벤딩에 대한 기계적인 강도 내구성을 증대시킬 수가 있다. 이 효과는 IC카드의 양측을 아래쪽으로 벤딩했을 경우에 특히 유효하다. 또 IC모듈(3)의 자기 스트라이프를 동시에 구비한 IC카드에서는 이 IC카드를 ATM 등의 판독장치에 삽입하여 자기 스트라이프의 데이터를 판독하는 경우가 있다. 이때 현재 유통하고 있는 ATM의 캐시카드 등을 반송하는 롤러는 이 캐시카드의 중심부를 구동하고 있기 때문에 ISO에 준거한 IC카드에서는 IC모듈(3)위에 IC카드를 구동하는 롤러가 올라가게 된다. 이 때문에 IC모듈(3)의 외주부에서 특히 큰 부하가 발생하여 IC모듈(3)의 저면부의 카드기체(1)를 손상할 염려가 있다. 그러나 제5도와 같은 실시예의 IC카드의 구성에 의하여 IC모듈(3)의 저면의 외주부에서의 카드기체(1)의 두께가 두껍기 때문에 IC카드를 구동하는 롤러의 부하에도 충분히 견딜 수가 있어 내구성이 있는 것이 된다.

또, IC모듈(3)의 중앙부의 볼록부(17)는 IC모듈(3)의 저면부의 대부분을 점유하고 있기 때문에, IC모듈(3)의 외주부의 두께가 다소 얇아져도 IC모듈(3)의 강성을 거의 열화하는 일이 없어, IC모듈(3)에 내장되는 IC칩이 상기한 부하에 대하여 손상되는 일은 없다.

이상의 실시예 에서는 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이에 제1오목부(9)의 내상부로부터 내하부로 향하여 이들 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이가 직선상으로 좁아지는 경사상의 간극(8)을 설치한 IC카드에 관하여 설명하였다.

그러나 본 발명의 IC카드는 이들 실시예에 한정되는 것이 아니라, 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈의 외측면 사이에 제1오목부(9)의 내상부가 넓고 내하부가 좁아지는 간극(8)을 설치하면, 제1오목부(9)의 내상부와 제1오목부(9)의 내하부 사이의 중간부에서 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이의 간극(8)이 곡선상 또는 계단상과 같이 임의의 형상으로 형성되어 있어도 좋다.

다음에 본 발명의 IC카드의 제조방법을 제1도의 실시예의 IC카드를 중심으로 제6도, 제7도의 IC카드의 단면도를 사용하여 설명한다.

IC카드가 복수개 얻어지는 대면적의 시트상의 카드재료로서 0.03mm의 투명한 염화비닐수지로 이루어진 오보시트(4a, 4b)와 0.35mm의 백색 불투명한 경질염화비닐 수지로 이루어진 센터코어(5a, 5b)를 갖추고, 센터코어(5a, 5b)의 표면에는 IC카드에 필요한 로고, 의장이 되는 문자, 도형(6a, 6b)을 스크린 인쇄 또는 옵셋 인쇄에 의하여 0.02mm이하의 두께로 형성한다(제6도a).

다음에 오버시트(4b)를 최하부로 오버시트(4a)를 최상부로 하고, 이들 오버시트(4a, 4b) 사이에 센터코어(5a, 5b)를 문자, 도형(6a, 6b)이 각각 오버시트(4a, 4b)에 대향하도록 겹쳐쌓아 거울면으로 완성된 스텐레스판으로 협지하여 100℃ 내지 150℃로 가열하고, 15 내지 35kg/cm²의 압력을 수십분간 인가하면서 냉각하면 대면적의 0.76mm 두께의 적층체가 얻어진다(제6도b). 이 적층체를 절단 가공하여 IC카드의 크기로 각각분리하여 문자, 도형(6a, 6b)이나 카드재료에 손상을 일으킬 것을 제거하면 본 발명의 IC카드에 사용하는 카드기체(1)가 얻어진다(제 7도a).

문자, 도형(6a, 6b)의 위에는 0.01mm 이상인 두께의 오버시트(4a, 4b)에 의한 보호층이 형성되고, 또 문자, 도형(6a, 6b)과 센터코어(5a, 5b) 사이의 단차가 오버시트(4a, 4b)에 흡수되어 카드기체(1)의 표면은 평탄하게 완성된다. 다음에 드릴(18)을 장착한 수치제어형의 천공기를 사용해 절삭가공하여 카드기체(1)의 소정의 위치에 IC모듈(3)을 삽입하는 제1오목부(9)를 형성한다(제7도b). 드릴(18)의 선단부와 외주부에는직선상의 초경 칼끝이 설치되고, 이 외주부에는 드릴(18)의 상방으로 부터 선단부로 향하여 드릴(18)의 직경이 작아지는 경사가 설치되어 있고, 이 경사는 수선에 대하여 10°의 각도를 가지고 있다. 이 드릴(18)을 고속으로 회전시켜 카드기체(1)의 표면으로 부터 소정의 깊이로 강하시킨 다음 제1오목부(9)의 형상에 따라 드릴(18)과 카드기체(1)를 수평방향으로 상대적으로 이동하면 제1오목부(9)가 형성되고, 제1오목부(9)의 내측면에는 상기 드릴(18)의 경사가 전사되어 제1오목부(9)의 내저면을 향하여 내측에 10°의 각도로 경사지게 되어 있다. 제5도의 실시예의 IC카드와 같이 카드기체(1)에 제2오목부(16)를 형성하는 경우에는 드릴(18)을 다시 소정의 깊이로 강하시켜 제2오목부(16)의 형상에 따라 드릴(18)과 카드기체(1)의 수평방향으로 상대적으로 이동시킨다. 제1오목부(9)의 내저면부의 외형치수는 10.28×12.48mm, 제1오목부(9)의 깊이는 0.61mm이고, 제1오목부(9)의 카드기체(1)의 나머지 두께는 0.15mm이다. 다음에 제1오목부(9)의 내저면부 위에 디스펜서를 사용하여 경화후에도 고무탄성을 가지는 실리콘의 변성 폴리머를 주성분으로 하는 접착제(7)를 수 mg떨어뜨린다(제7도c). IC모듈(3)은 제2도에 나타낸 바와 같이 외형치수가 10.2×12.4mm, 두께가 0,59mm의 크기로 트랜스퍼 성형법에 의하여 접속단자(2), IC칩(10), 금속세선(11)이 일체로 성형되어 있다. 제4도, 제5도의 실시예의 IC카드에서 IC모듈(3)의 저면의 볼록부(15, 17)는 트랜스퍼 성형에 사용하는 금형의 내형을 상기 볼록부(15, 17)의 형상에 일치시킴으로써 형성되어 있다.

다음에 이 IC모듈(3)을 제1오목부(9)에 접속단자(2)가 카드기체(1)의 표면에 노출되도록 삽입하고, IC모듈(3)의 표면을 가압기를 사용하여 3.8 내지 6.2g/mm²의 압력으로 30 내지 40초간 가압한다.

IC모듈(3)은 제1오목부(9)의 내측면에 설치된 경사에 따라 원활하게 제1오목부(9)의 내부에 삽입되고, 제1오목부(9)의 내하부에서 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외축면 사이의 간극(8)이 좁기 때문에, IC모듈(3)은 제1오목부(9)의 내부에서 거의 움직이는 일이 없다. 따라서 IC모듈(3)을 제1오목부(9)의 내부에 넣는 것만으로 특별한 장치를 필요로 하지 않고, 카드기체(1)의 소정의 위치에 정밀도 좋게 IC모듈(3)이 위치 결정된다. 그 다음 이 가압을 정지하고 IC카드를 매거진에 넣고 45 내지 55℃의 온도에서 40 내지 70분간 가열하여 접착제(7)를 1차 경화시키고, 계속하여 실온에서 48시간 방치하여 접착제(7)를 2차 경화시킨다.

접착제(7)의 두께는 완전히 경화한 후 0.02mm로 형성되며 IC카드로서의 두께는 0.76mm가 된다.

이와 같이 하여 제1오목부(9)의 내측면과 IC모듈(3)의 외측면 사이에 제1오목부(9)의 내상부가 넓고 내하부가 좁은 직선상으로 경사진 간극(8)이 형성된 본 발명의 IC카드가 얻어진다(제7도d). 이 제조방법에서 접착제(7)가 카드기체(1)의 열변형온도 이하의 저온에서 경화되어, IC모듈(3)에 미소한 압력 밖에 인가되지 않으므로, 카드기체(1)가 변형하거나 IC모듈(3)이 손상되는 일이 생기지 않는다.

[산업상의 이용가능성]

이상과 같이 본 발명은 카드기체에 형성한 제1오목부의 내측면과 이 제1오목부내에 설치되는 IC모듈의 외측면 사이에 제1오목부의 내상부가 넓고 제1오목부의 내하부가 좁은 간극을 설치했기 때문에, 카드기체가 벤딩되었을 때도 제1오목부의 내측면이 IC모듈의 외측면을 강하게 내측으로 압압하는 일이 발생하지 않게 된다.

이 때문에 IC모듈내의 IC칩이나 카드기체 자체가 손상되는 일이 극히 발생하지 않게 되는 것이다.

Claims

카드기체와, 이 카드기체에 형성된 제1오목부내에 설치된 IC모듈과, 이 제1오목부의 내저면부에 IC모듈을 접착하는 고무탄성을 갖는 접착제를 구비하고, 이 접착제가 탄성을 계속 유지하여 카드기체의 벤딩응력을 흡수하는 IC카드에 있어서, 상기 제1오목부의 내측면과 상기 IC모듈의 외측면 사이에 상기 제1오목부의 내상부로 부터 상기 제1오목부의 내하부로 향해 점점 좁아지게 형성된 간극이 설치된 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서 상기 접착제가 실리콘 변성 폴리머를 주성분으로 하는 접착제인 것을 특징으로 하는 IC카드.
제1항에 있어서, 상기 제1오목부의 내저면부에 그 주변부분을 제외한 제2오목부가 형성되고, 상기 IC모듈의 저면부에 상기 제2오목부로 돌출하는 볼록부가 형성된 것을 특징으로 하는 IC카드.