JPS62103195A - 携帯可能記憶媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は、ＩＣ等の電子部品を搭載したＩＣカード等
に関し、特に電子部品等を外力、例え（ｆカードを湾曲
させるような外力から保護するように構成した携帯可能
記憶媒体に関する。

［発明の技術的背景およびその問題点］携帯可能記憶媒
体の一種であるＩＣカードはクレジットカードサイズの
カード基材にメモリやマイクロコンピュータ等のＩＣチ
ップ等からなる電子部品モジュールを搭載したものであ
り、種々の情報、データ等を記憶するのに適している上
、携帯に便利なカードサイズであるため多く使用されつ
つあるが、携帯時、例えば手軽にポケットや財布等に収
納して持ち運ぶため、種々の外力を受けて湾曲すること
があり、湾曲すると搭載している電子部品モジュールが
破損することがある。

ところで、ＩＣカードは、実装されるＩＣ等の電子部品
のモジュールの種類によりフレキシブル回路基板を使用
したフレキシブル型モジュールを積層したものと、リジ
ッド型回路基板を使用したリジッド型モジュールを搭載
したものとの２種類に大別される。

第９図（ａ　”）は従来のフレキシブル型モジュールを
使用したＩＣカードを示すものである。このＩＣカード
はカード基材１にフレキシブル型モジュール３を搭載し
たものであり、フレキシブル型モジュール３上にはＩＣ
５が実装され、また外部との接続を行なう端子７が設け
られている。フレキシブル型モジュール３を使用したＩ
Ｃカードは比較的柔軟な構成で外力が加えられて湾曲し
てもモジュール３もカード基材１の湾曲に追従して湾曲
し比較的破損しにくいものであるが、それでもＩＣ５は
ウェーハの剛性が高いものであるため、第９図（ｂ）に
示すように破損してしまうという問題がある。

また、第１０図（ａ　）は従来のリジッド型モジュール
を使用したＩＣカードの断面および外観を示す図である
。このＩＣカードはカード基材１に凹部１ａを形成し、
この凹部１ａ内にリジッド型モジュール１１を接着剤等
で接着したものである。

リジッド型モジュール１１を使用したＩＣカードはリジ
ッド型モジュール１１をカード基材１に装着することが
簡単である反面、カード基０１を曲げるとカードｌ材１
は比較的簡単に湾曲するもリジッド型モジュール１１は
剛性が強いため湾曲することができず、曲げ動作を数回
繰り返すとリジッド型モジュール１１はカード基材１か
ら剥ｉｌ！ＩＣ第１０図（Ｃ）に示すようにリジッド型
モジュール１１はカード基材１から飛び出したり、取り
出されてしまうという問題がある。

また、第１１図（ａ　）はリジッド型モジュール１１′
を使用したＩＣカードの他の従来例を示すものである。

この図の示すリジッド型モジュール１１′は両側壁部の
下部が突出していて、この突出部がカード基′ｖＵ１内
に埋め込むようになっているものであるが、この場合に
も第１１図（ｂ）に示すようにＩＣカードを湾曲すると
、この湾曲にリジッド型モジュール１１′は追従できず
、リジッド型モジュール１１′は同様にカード基材１か
ら飛び出したり、取り出されてしまうという問題がある
。

［発明の目的］ この発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的と
しては、外力等により湾曲しても搭載した電子部品が破
損したり、剥離して取り外れない携帯可能記憶媒体を提
供することにある。

［発明の概要］ 上記目的を達成するために、ＩＣを含む電子部品をカー
ド基材に搭載した携帯可能記憶媒体であって、この発明
は、カード基材を湾曲させるような外力がカード基材に
印加されたとき外力が前記電子部品に印加されるのを防
止する保護手段を有することを要旨とする。

［発明の実施例〕 以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。

第１図はこの発明の一実施例に係わるＩＣカードを示す
図である。第１図（ａ）に示すように、このＩＣカード
はＩＣ５を実装したフレキシブル型モジュール３をカー
ド基材１に搭載したち、のであるが、ＩＣ５が実装され
ている部分に対応する上下両側にはフレキシブル型モジ
ュール３に並行に高剛性化金属シート１３．１３＝が積
層されている。この金属シート１３．１３′は高剛性材
質のもので形成されているため、容易に湾曲することが
ない。従って、第１図（ｂ）、（ｃ）に示すようにＩＣ
カードに外力が加えられてＩＣカードが湾曲してもＩＣ
５が実装されている部分はこの金属シート１３．１３−
により保護されて湾曲せず、ＩＣ５、すなわちフレキシ
ブル型モジュール３は破損することがないようになって
いる。なお、フレキシブル型モジュール３は例えば第２
図に示すようにフレキシブル基材１５に各種電子部品等
を含むＩＣ５を実装し、その一部に端子７が配設されて
いるものである。

第３図はこの発明の他の実施例に係わるＩＣカードを示
すものである。第３図＜ａ　＞に示すように、このＩＣ
カードはカード基材１に形成された凹部１ａにリジッド
型モジュール１１を例えば接着等により取り付けたもの
であるが、リジッド型モジュール１１が配設されている
部分には高剛性化金属シート１７がカード基材１に並行
に積層され、これによりリジッド型モジュール１１が配
設されている部分は容易に湾曲しないように構成されて
いるものである。従って、第３図（ｂ）に示すようにＩ
Ｃカードが湾曲してもリジッド型モジュール１１は金属
シート１７により保護されて湾曲せず、リジッド型モジ
ュール１１は破損しないようになっている。なお、リジ
ッド型モジュール１１は例えば第４図に示すように多層
プリント板１９で構成され、上側に端子７が配設され、
下側にＩＣ５が配設されているものである。

なお、上記各実施例においては金属シート１３゜１３′
または１７が使用されているが、この代りに硬質樹脂シ
ート等を使用してもよい。

第５図はこの発明の更に他の実施例に係わるＩＣカード
の断面および外観を示す図である。このＩＣカードはリ
ジッド型モジュール１１を使用したもので、このリジッ
ド型モジュール１１はカード基材１に形成された凹部１
ｂ内に配設され、その底部が底部の下方のカード基材１
内に埋め込まれた固定部材２１の上方に突出した突起固
定部２１ａに点結合されて固定されている。また、凹部
１ｂの側壁部は開口部側が広がるようにテーパを有して
形成されている。

このように形成されたＩＣカードは、第６図に示すよう
に外力が加えられて湾曲してもリジッド型モジュール１
１は固定部材２１を介してカード基材１に点結合されて
いるので湾曲動作によりリジッド型モジュール１１が湾
曲することもなく、このためカード基材１を破損するこ
ともなく、またリジッド型モジュール１１が従来のよう
に飛び出したり取り外れることもなく、第６図＜ａ　）
に示すように湾曲する場合は勿論のこと、第６図（ｂ）
に示すように逆方向に湾曲しても凹部１ｂの側壁には前
記テーパが形成され、リジッド型モジュール１１と凹部
１ｂの側壁との間に隙間が設けられているので、湾曲し
たカード基材１によりリジッド型モジュール１１が押圧
されて破損することもないようになっている。なお、突
起固定部２１ａとリジッド型モジュール１１の底部との
点結合は例えばかしめ、ねじ、はめこみ簀で行なわれる
。

第７図はこの発明の別の実施例に係わるＩＣカードを示
す図である。前記第５図に示すＩＣカードにおいてはテ
ーパを凹部１ｂに設けたものに対して、この実施例に示
すＩＣカードは第７図＜ａ　＞に示すようにリジッド型
モジュール１１の本体に逆方向のテーパを設けることに
より同じ機能を達成しようとするものであり、このよう
にテーパを形成しても第７図（Ｃ）に示すように湾曲し
た場合、リジッド型モジュール１１が破損しないもので
ある。

第８図はこの発明の更に別の実施例を示すものである。

同図に示すＩＣカードは、第７図と同じようにテーパの
形成されたリジッド型モジュール１１の底部に、第８図
（ｂ　）からよくわかるように、突起部材１ｄを取り付
け、この突起部材１ｄに棒材２３を貫通さけ、この棒材
２３の両端に取り付けられた固定板２５．２７をカード
基材１内に埋め込むことによりリジッド型モジュール１
１をカード基材１に固定したものである。このように取
り付けられたリジッド型モジュール１１も突起部材１ｄ
と棒材２３との結合が点結合されているため、ＩＣカー
ドが湾曲してもリジッド型モジュール１１は湾曲しない
ので、リジッド型モジュール１１が飛び出したり取り外
れたり、またリジッド型モジュール１１やカード基材１
が破損することがない。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、電子部品は保
護手段、すなわち金属シートまたは硬質樹脂シートのよ
うな硬質機材により保護されたり、または電子部品がリ
ジット型モジュールの場合には凹部等に収納され、カー
ド基材に点結合されているので、電子部品を湾曲させる
ような外力が直接印加されないため、電子の部品が破損
したり、または剥離して飛び出したり取り外れることが
なく、信頼性が高く使い易くなっている。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれこの発明の一
実施例に係わるＩＣカードの正常時の断面図、湾曲状態
の断面図および斜視図、第２図は第１図のＩＣカードに
使用されるフレキシブル型モジュールの斜視図、第３図
（ａ）、（ｂ）はそれぞれこの発明の他の実施例に係わ
るＩＣカードの断面図および湾曲状態の断面図、第４図
は第３図のＩＣカードに使用されるリジッド型モジュー
ルを示す断面図および斜視図、第５図はこの発明の更に
催の実施例に係わるＩＣカードの断面図および斜視図、
第６図は第５図のＩＣカードの湾曲状態を示す断面図、
第７図はこの発明の別の実施例に係わるＩＣカードの断
面図および湾曲状態の断面図、第８図はこの発明の更に
別の実施例に係わるＩＣカードの断面図、要部の斜視図
およびＩＣカードの斜視図、第９図乃至第１１図は従来
のＩＣカードを示す図である。 １・・・カード基材 ３・・・フレキシブル型モジュール ５・・・ＩＣ １１・・・リジッド型モジュール １３．１３＝・・・金属シート １ｂ・・・凹部　　　　　　２１・・・固定部材２１ａ
・・・突起固定部 （Ｃ） 第２図 （ａ）　　　　　　　　　　　　（ｂ）（ａ）　　　　
　　　　　　　（ｂ） （ａ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）ＩＣを含む電子部品をカード基材に搭載した携帯
   可能記憶媒体であって、カード基材を湾曲させるような
   外力がカード基材に印加されたとき外力が前記電子部品
   に印加されるのを防止する保護手段を有することを特徴
   とする携帯可能記憶媒体。 （２）前記保護手段は電子部品を覆うように配設された
   硬質基材を有することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の携帯可能記憶媒体。（３）前記硬質基材は金属
   シートで構成されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第２項記載の携帯可能記憶媒体。 （４）前記硬質基材は硬質樹脂シートで構成されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の携帯可能
   記憶媒体。 （５）前記電子部品はフレキシブル型モジユールで構成
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
   第４項のいずれかに記載の携帯可能記憶媒体。 （６）前記電子部品はリジッド型モジュールで構成され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４
   項のいずれかに記載の携帯可能記憶媒体。 （７）前記電子部品はリジット型モジュールで構成され
   、前記保護手段は該モジュールを前記カード基材に点結
   合させる点結合手段を有することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の携帯可能記憶媒体。 （８）前記保護手段は前記モジュールを収納する凹部を
   有し、前記点結合手段は凹部に収納したモジュールを凹
   部の底部において点結合していることを特徴とする特許
   請求の範囲第７項記載の携帯可能記憶媒体。 （９）前記凹部は側壁部に開口部側が広がるテーパを有
   することを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の携帯
   可能記憶媒体。 （１０）前記モジュールは側壁部に底部側が表面側より
   も広がっているテーパを有することを特徴とする特許請
   求の範囲第８項記載の携帯可能記憶媒体。