JP5088871B2 - 非接触式icカード - Google Patents
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Description
初期のICカードは、ICカードとカードリーダ間のデータの授受を、双方を接触させて行う、いわゆる接触式が主流であったが、この方式はICカードとカードリーダが機械的且つ電気的に接続することからICチップのIC回路内部の静電気破壊や接続端子の接触不良が生じるという問題があった。従って、ICカードとカードリーダを接触させずにデータの授受を行う、いわゆる非接触式が普及している。
ICチップは、例えばガラスエポキシ基板上にワイヤボンディング実装法やフリップチップ実装法によって実装される。その後、温度や湿度などの外部環境の変化からの保護、電気的絶縁性の確保、動作中の発熱の放散などを目的に、必要に応じて樹脂で封止を行う。この状態までのものを一般にICモジュールと呼ぶ。
その際使用されるアンテナ回路は、シート上に導体箔を貼りエッチングなどの方法により形成したもの等がある。
アンテナ回路とICチップの接続には、異方性導電フィルムや異方性導電樹脂のような導電粒子を含んだ樹脂や、アンダーフィルのようにICチップ回路面とモジュール基板の間を埋めることを目的としたものが使用される。
その他にも、接着剤やホットメルト中にインレットを埋め込み、その上下面から最外層のオーバーシートによって挟み込む方法、また、吹きつけ(インジェクション)技術を用いたり、UV硬化技術を用いてカードに熱的負担をかけないで製造する方法もある。
基材シート1として、大きさ100mm×100mm角、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)を用い、アンテナ回路2として、螺旋状コイルを印刷法により基材シート1上に形成した。
上記の本発明例1と同一部材、同一製法で、封止樹脂8として弾性率が50MPa、500MPa、1GPa、2GPaのウレタン系、エポキシ系のペースト状樹脂を用いた場合のICカードを作製した。これらのICカードを順に本発明例2、3、4、5とする。
2 アンテナ回路
3 ICチップ
4 接合用接着剤
5 電極パット
6 バンプ
7 中間層基材シート
8 封止樹脂
9 補強部材
10 オーバーシート
11 接着剤
12 剛球
13 固定台
14 剛材
15 金属板
16 ICカード
17 ステンレス板
18 封止用樹脂
Claims (3)
- 基材上にアンテナ回路を形成し、前記アンテナ回路にICチップを実装してなるインレットシートと、複数の基材シートを積層してなる非接触式ICカードであって、前記基材シートは、少なくとも1つの中間層基材シートを含み、前記中間層基材シートは前記ICチップを貫通する大きさの穴部を有し、前記ICチップの上下面の少なくとも一方に、大きさが前記ICチップの実装面積と同じまたはそれよりやや大きい空隙を内部に形成した補強部材が配されてなることを特徴とする非接触式ICカード。
- 前記補強部材は、硬化後に柔軟性または弾性を有する樹脂を用いて固着されてなることを特徴とする請求項1記載の非接触式ICカード。
- 前記補強部材は、金属材料からなることを特徴とする請求項1または2記載の非接触式ICカード。
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