JP3921996B2 - Icカード及びicカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性(セキュリティ)が要求される個人情報等を記憶する非接触式のICモジュールを内臓するICカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
身分証明書カード(IDカード)やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【0003】
IDカードには、例えば表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設けたものがある。このようなIDカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作れるようになり、この数年急速に普及してきているが、本格的な普及には至っていない。
【0004】
IDカードの内部には、ICチップが内蔵されており、コスト高の点が本格的な普及には至っていない最大の阻害要因として挙げられている。また、普及しないので量産ができずに高価となり、高価であるから普及しないという悪循環のサイクルに入っている。
【0005】
一方、量的な問題はカードを安価に安定して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっている。従来のICカードの作成方法としては、例えば、比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカバーの中にIC部品と無線アンテナを収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成されるもの、或いは、シート材に溝を削って、この溝の中にIC部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持用のシート材を接着することにより作成されるもの等がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前者の方法で作成されるICカードは、無線タグとして、顔画像や記載情報が無く、固定した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であるが、1枚1枚に異なる顔画像や記載情報を印刷する場合は、シート材に別の機体で情報を印刷してから、これを切断し、樹脂モールド製のカバーに貼り付けるという手間が掛かり、手作りとなってしまい非常に高価となる。
【0007】
後者の方法は、薄いカードの作成に適しているが、しかし、この方法では、シート材に溝を形成するため、シート材としては肉厚の厚いものが必要になり、その分、受像層保持用のシート材の厚さを薄くしなければならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他の部分と材質が異なるとともに、硬化するときに熱収縮するため、樹脂で封止した部分に対応するシート材の面は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このため、シート材の上に受像層を貼り付けると、シート材の凹みに対応する部位に凹みができる。従って、アンテナやICの上の部分に印刷しようとすると、サーマルヘッドの加熱によるインクの受像層への拡散が悪くなり、色が薄くなったり、白く抜けてしまう。このため、受像層の凹み部分を印刷エリアから除外してカード面のレイアウトをしなければならず、自由な表現が制約されるという欠点があった。また、例え表面が平滑であったとしても、部分的に熱伝導性が異なる為に良好な印字特性を得ることは困難であった。特に、情報が顔写真のような階調特性を有する画像情報で熱転写方式により形成する場合には、画像再現上大きな問題であった。
【0008】
そして階調画像や溶融画像をサーマルヘッドにより感熱転写すると、密着機構であるプラテンに沿って曲げる応力とヘッドによる圧力によりICカード内に内蔵されるICと配線等の接続部分が断線するという問題が頻発し、せっかく得られたICカードが画像形成段階にて製品として成り立たなくなり、生産効率の低下を招いていた。
【0009】
また、筆記可能な筆記層を設けた場合、記入する筆圧等によるICチップへの荷重に対する耐久性が問題になったり、特に薄いカードの場合大きな問題となっていた。
【0010】
これらの問題に対処するために、特開平9−131987号には、一方の面に受像層を有しかつ他方に熱硬化性樹脂層を有する表面支持体と、一方の面に筆記層を有しかつ他方に熱硬化性樹脂層を有する裏面支持体とを双方の熱硬化性樹脂層間にICモジュールを挿入して重ね合わせて加熱、加圧した後、所定形状に打ち抜いてカード化する方法が開示されている。そしてこれにより表面支持体のICモジュールに対応する部位の凹みを低減でき、表面が平滑で印刷特性を向上でき、しかも安価で、大量に生産可能なICカードが得られるというものである。また、圧力、曲げ等によるICチップの破壊やアンテナの断線による耐久性に関し、特開平6―199083号、特開平8―324166号に開示されている。
【0011】
しかしながらこの方法により得られたICカードは平面性が十分に得られずに、昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式またはインクジェット方式熱転写にて画像形成すると加熱温度によっては受像層が変質してしまい受像感度が低下したり像がぼやけたりするという問題が発生し、また受像時の転写ヘッドに対する平面性を良好にして受像性を向上させるために、受像層と熱硬化性樹脂層との間にクッション層を設ける場合には、クッション層が軟化してICカードに微妙なうねりが生じて逆に平面性が悪化し、記録ムラが生じるという問題も発生している。また、受像時の転写ヘッドに対する熱や圧に対してまた、筆記層への筆記圧などに対して、平面性、点圧荷重への耐性へ問題が残っていた。
【0012】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラのなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れるICカードを提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【0014】
請求項1に記載の発明は、『少なくとも片面に受像層を有し昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式、またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けている対向する2つの支持体間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が載置され、接着剤が充填され、
前記ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備し、
前記複合補強構造が、波形構造、ハニカム構造から選択される構造であることを特徴とするICカード。』である。
【0015】
この請求項1に記載の発明によれば、ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備することで、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【0017】
また、複合補強構造を有する補強板が機械的強度に優れている。
【0020】
請求項2に記載の発明は、『前記波形構造が短辺と長辺を持つジャバラ形状をし、このジャバラの凹凸が短辺方向になるよう設けられ、かつ長辺方向にICチップに接続されたアンテナが伸びるよう存在していることを特徴とする請求項1に記載のICカード。』である。
【0021】
この請求項2に記載の発明によれば、波形構造の補強板を用い、波形構造のジャバラ形状を利用することで強度があり、ICチップとアンテナがコンパクトに配置でき、かつICチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
請求項4に記載の発明は、『前記補強板の大きさがICチップ形状より大きく金属板よりなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のICカード。』である。
【0024】
請求項3に記載の発明は、『前記ハニカム構造が金属よりなり、中空部分に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。』である。
【0025】
この請求項3に記載の発明によれば、ハニカム構造が金属で、中空部分に樹脂を充填することで、軽量でしかも強度があり、しかもICチップとアンテナがコンパクトに配置され、かつICチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
【0026】
請求項7に記載の発明は、『前記複合補強構造を有する補強板の大きさがICチップ形状より大きく金属板よりなることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のICカード。』である。
【0027】
この請求項4に記載の発明によれば、補強板の大きさがICチップ形状より大きく金属板よりなることでICチップの曲げを抑制できる。
【0028】
請求項5に記載の発明は、『前記複合補強構造がヤング率100GPa以上の素材を一種含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のICカード。』である。
【0029】
この請求項5に記載の発明によれば、複合補強構造がヤング率100GPa以上の素材を一種含むことで強度を向上できる。
【0060】
請求項6に記載の発明は、『前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のICカード。』である。
【0061】
この請求項6に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられており、耐久性がある。
【0062】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のICカードを図面に基づいて説明するが、この発明は趣旨にあえばこれに限定されるものではない。
【0063】
図1はICカードの層構成を示す図である。この実施の形態のICカードは、対向する片側の支持体1と残りの片側の支持体2の間の所定の位置に、ICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュールを含む部品3が載置され、接着剤が充填されて接着層4,5が設けられている。
【0064】
片側の支持体1には、片面に受像層6を有し、この受像層6には昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式、またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報7が設けられている。この個人識別情報7が設けられている受像層6は保護層8で保護されている。残りの片側の支持体2には、筆記可能な筆記層9が設けられている。
【0065】
ICチップ3aに隣接して複合補強構造を有する補強板10が具備されている。また、ICモジュールを含む部品3及び補強板10は、2次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート11,12で支持されている。
【0066】
片側の支持体1である表面支持体は加熱される前は、フィルム支持体の一面側にインクジェット用受像層、または、昇華熱転写用受像層を有し、他面側に接着剤層を有するのが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【0067】
受像層6は、画像を受容しうる層のことであり、昇華染料や拡散染料がサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されているのが好ましく、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のような高分子材料が良好な受像層の素材として知られている。一般的には、これ等の受像層6の材料は粉末にして、メチルエチルケトン等の溶剤に溶かし、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成することが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【0068】
また、受像層6に画像を形成するのに、サーマルヘッドをICカード表面に当接させて、昇華染料や拡散染料を熱拡散させることが、画像が鮮明になり単位時間当たりに拡散する染料の量が多くなるので好ましいが、この発明はこれに限らない。そしてこの場合、受像層に画像を形成するには、サーマルヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料や拡散染料の熱拡散量を制御することが好ましい。
【0069】
フィルム支持体は形成される画像を引き立たせるために、白色の顔料を混入させた、気泡をハニカム構造に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリプロピレン(PP)、またはPET−G(イーストマンコダック社製)等で成形されることが好ましく、特に、2軸延伸された樹脂、具体的には2軸延伸ポリエステルフィルムであることが、薄くても強度があるので好ましいが、本発明はこれに限られない。2軸延伸ポリエステルフィルムの膜厚は12μm以上(更に好ましくは25μm以上)が好ましく、また300μm以下(更に好ましくは250μm以下)が好ましい。
【0070】
受像層6に画像を形成するには、サーマルヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料インクの熱拡散量を制御するが、この時に、フィルム支持体が気泡入りのハニカム構造であると、サーマルヘッドとの当たりが均一となり、断熱性が良いので各ドットの切れもよくなり、良好な画像を得ることができる。
【0071】
これらの層は白色顔料を含有していることが好ましく、この顔料としては酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の公知のものを使用できる。また白色顔料を含有するとともに2軸延伸することでボイドを形成し白色度を増したポリエステルフィルム(比重1.38以下)が、断熱性、クッション性の面から好ましい。
【0072】
接着層4,5は接着層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であることが好ましく、ホットメルト接着剤が反応型であると更に良い。
【0073】
この発明のICカードに用いられるホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホットメルト接着剤としてはHenkel社製のマクロメルトシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスTR及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、FirestoneSynthetic Rubber and Latex社製タフデン、Phillips Petroleum社製ソルプレン400シリーズ等がある。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三菱油化製ユカタック、Henkel社製マクロメルトシリーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製APAO、イーストマンケミカル社製イーストボンド、ハーキュレス社製A−FAX等がある。この発明で弾性率の異なる樹脂を使用する場合上記から選択できる。
【0074】
この発明においてはホットメルト接着剤は反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤(以下、反応型接着剤)は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の1例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。
【0075】
この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製TE030、TE100、日立化成ポリマー社製ハイボン4820、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター170シリーズ、Henkel社製Macroplast QR 3460等が挙げられる。この発明では弾性率の異なる樹脂を用いることが好ましい。弾性率の異なる樹脂を用いることで弾性率の高い樹脂が骨格の機能を示し、弾性率の低い樹脂が支持体を貼り合わせるときに穴埋め的に流動し平滑性を得ることができ好ましい。また、変形に対してもいわゆる梁を持つ形状になり耐性が向上する。
【0076】
ここでホットメルト接着剤を使用したICカードの製造方法の一例を挙げる。ICカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Tダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Tダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にIC部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にIC部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、またはプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法が有効である。
【0077】
この発明における電子部品については、巻き線コイルとICチップを接合したコイルタイプのものや、アンテナパターンの形成されたプリント支持体にICチップが接合されたプリント支持体タイプなどが用いられる。また、ICチップには隣接して補強板10が設けられている。
【0078】
この発明におけるICチップ、アンテナからなるICモジュールは、2次元網目構造のメッシュを有するメッシュシート11,12に隣接して設けられたインレット形状を有している。巻き線コイルとICチップを接合したコイルタイプのものを2次元網目構造のメッシュを有するメッシュシート11,12上に設けたり、挟み込んだ形状をとったものが用いられる。また、アンテナパターンの形成されたプリント支持体にICチップが接合されたプリント支持体タイプの支持体に穴あけ加工を行った形状をとったものが好ましい。
【0079】
この発明の補強板10は、機械的強度に優れる複合補強構造をとっている。カード厚みが厚くなるため複合補強構造による補強板は高強度の素材が好ましい。特にヤング率100GPa以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。複合補強構造を有する補強板が、波形構造、ハニカム構造から選択される複合補強構造を有している。
【0080】
加熱する前の残りの片側の支持体2である裏面支持体は、支持体の一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有することが好ましいが、この発明はこれに限られない。例えば、筆記層が一部でもよいし、フィルム支持体の代替に繊維支持体であってもよい。フィルム支持体は、本来の要求機能としては何でも良いが、カードに加圧加熱した時に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さく、平坦な面が得られるのでフィルム支持体と同一の構成であることが好ましい。
【0081】
また、フィルム支持体が気泡入り構造で構成されていたり、クッション層を有することが好ましいが、この発明はこれに限られない。また、表面支持体に設けられた接着剤層と、裏面支持体に設けられた接着剤層と弾性率のことなる接着剤を設けることが好ましく用いられる。この発明の趣旨に外れない限りはこれに限られない。
【0082】
筆記層9は、例えばポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム、シリカ微粒子等を拡散したものが好ましく、表面支持体の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を気化させて形成することが好ましいが、この発明はこれに限られない。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度にすることが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【0083】
この筆記層は、筆記性を良くするために筆記層表面は筆記記録性能を向上するために表面には細かい凹凸面を有するのが好ましいが、この発明はこれに限られない。
【0084】
この図1に示すような一面側に受像層を有し、他面側に接着剤層を有する表面支持体と、一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有する裏面支持体とを、例えばその接着剤層同士が離間して対向するように位置させ、表面支持体及び裏面支持体の接着層間に、部品3を挿入し、その後、表面支持体及び裏面支持体を重ね合わせて加熱することにより、表面支持体及び裏面支持体の間に部品3を有する接着層を形成してICカードを製造する。
【0085】
ICカードに階調画像を記録する方法としては、熱転写により昇華染料または拡散染料を熱拡散させ、受像層に昇華染料または拡散染料をトラップして定着させることが好ましい。
【0086】
熱転写としては、サーマルヘッドにより熱転写画像を書き込む方法、既に画像が記録されている画像シートから記録された画像を転写する方法などが挙げられるが、この発明はこれらに限られない。また、熱転写としては、昇華転写記録が好ましく、昇華染料または拡散染料は受像層にて、キレートを形成しうるポストキレート型染料であることが好ましい。そして受像層には、このポストキレート型染料をキレート化することが可能な金属化合物を含有していることが好ましい。このような金属化合物としては、金属イオンの無機または有機の塩や、金属錯体が好ましい。
【0087】
画像記録は、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた情報担持層上の画像または印刷面側に、熱転写シートを用いて保護層を形成したものである。
【0088】
顔画像に代表される認証識別画像の形成方法としては、階調画像形成に有利である昇華型感熱転写記録方式が挙げられ、近年は運転免許証に代表されるように一般的になっている。
【0089】
個人識別情報とは氏名、住所、生年月日、資格等であり、個人識別情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷は基体上または昇華型感熱記録方式に用いられる受像層上に樹脂凸版印刷、平版印刷、シルク印刷等の印刷方法により施す。
【0090】
前記画像記録がされた面上に保護層を設けるのが好ましい。保護層は透明で保護効果があれば特に制限がないが、特に活性光線硬化樹脂が好ましい。活性光線硬化樹脂からなる転写箔により記録画像上面に設けることができる。転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
【0091】
このように、この実施の形態では、ICチップ3aに隣接して複合補強構造を有する補強板10を具備することで、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【0092】
複合補強構造を有する補強板10の一例を図2乃至図6に示す。図2の補強板10はH構造であり、図3の補強板10は凹型構造であり、これらの凹部10a内にICチップ3aが設置され、かつH構造または凹型構造の開口部10a1からアンテナ3bが伸びるよう設置され、かつH構造または凹型構造の最小厚み、最大厚みの比が0.5以上1.0未満である。このように、H構造または凹型構造の凹部10aを利用することで強度があり、しかもICチップ3aとアンテナ3bがコンパクトに配置されている。2次元網目構造のメッシュシート11,12として不織布が用いられている。
【0093】
図4の補強板10は波形構造であり、波形構造が短辺D1と長辺D2を持つジャバラ形状をし、このジャバラ10bの凹凸が短辺方向になるよう設けられ、かつ長辺方向にICチップ3aに接続されたアンテナ3bが伸びるよう存在している。このように、波形構造のジャバラ形状を利用することで、長辺D2の曲げに対して強度があり、しかもICチップ3aとアンテナ3bがコンパクトに配置され、かつICチップ3aとアンテナ3bの曲がりを抑制することができる。
【0094】
図5の補強板10は積層パネル構造が金属板10cよりなり、同一層内で複数の金属板10cがタイル状に並んで設置され、繋ぎ目部分を覆うように金属板10cが積層されている。このように、金属板10cよりなる積層パネル構造により強度があり、しかもICチップ3aとアンテナ3bがコンパクトに配置され、かつICチップ3aとアンテナ3bの曲がりを抑制することができる。
【0095】
図6の補強板10はハニカム構造が金属よりなり、中空部分10dに樹脂13が充填されている。このように、ハニカム構造が金属で、中空部分10dに樹脂13を充填することで、軽量でしかも強度があり、しかもICチップ3aとアンテナ3bがコンパクトに配置され、かつICチップ3aとアンテナ3bの曲がりを抑制することができる。
【0096】
さらに、補強板10は、板を仕切ることによってせん断強度を向上させるとともに、長さ方向の軸力を受けもてるようにしブレード型ストリンガ構造、Z型ストリンガ構造、I型ストリンガ構造、ハット型ストリンガ構造、チューブ型ストリンガ構造、さらにグリッド型パネル構造、メッシュ構造等とすることができる。
【0097】
このような複合補強構造を有する補強板10は、大きさがICチップ形状より大きく金属板よりなることがICチップの曲げを抑制できて好ましく、また複合補強構造がヤング率100GPa以上の素材を一種含むことが強度を向上でき好ましい。
【0098】
次に、この発明のICカードの他の実施の形態を説明する。
【0099】
この実施の形態のICカードは、図1に示すように、対向する2つの片側の支持体1と残りの片側の支持体2の間の所定の位置に、ICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュールを含む部品3が載置され、接着剤が充填されて接着層4,5が設けられ、ICチップ3aに隣接して補強板10を有し、かつ網目状に開口部を持つ2次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート11,12を有するが、このメッシュシート11,12は少なくとも1層有していればよい。
【0100】
このように、この実施の形態では、ICチップ3aに隣接して補強板10を有し、かつ網目状に開口部を持つ2次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート11,12を有することで、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【0101】
また、メッシュ構造部材としてメッシュシート11,12は、図7に示すように、網目状が規則的に多角形形状に開口部を持つことで、薄いICカードでも均一に曲げや点圧強度荷重による耐久性に優れている。
【0102】
また、この実施の形態のICカードは、図8及び図9に示すように、ICチップ3aに隣接して補強板10とカードの短辺に対し平行と垂直な網目を持つ2次元構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート11,12を有し、このメッシュシート11,12の網目の方向に沿って貼り合わせて製造される。
【0103】
また、この実施の形態のICカードは、図10に示すように、ICモジュールが開口部を持つ2次元網目構造からなる支持体15上に形成され、開口部分15aにはアンテナ3b、ICチップ3aは存在せず、ICチップ3aに隣接して補強板10を有している。このICカードは、開口部を持つ2次元網目構造からなる支持体15の開口部分15aにはアンテナ3b、ICチップ3aは存在せず、ICチップ3aに隣接して補強板10を有し、ICチップ3a近傍に開口部が偏在するよう設けて貼り合わせてICカードが製造される。また、アンテナ3bがエッチング方式からなり、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラのなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【0104】
この発明で用いられるメッシュ構造部材としては、2次元網目構造をなすものが用いられる。2次元網目構造としては深さ方向に開口部を持ち、開口部以外の部分は接続もしくは一体化され面方向にシート構造となっているものとする。この発明の趣旨に適合していれば例えば以下のような素材を使用することができる。不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。
【0105】
この発明では開口部が規則的に多角形形状になっているのが好ましい。多角形形状としては、プラスチックシートをエンボッシング加工し、延伸することによって作成することができる。また、プラスチックシートを孔あけ加工し得られた部材を用いることができる。材質としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン8等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維(レーヨン、アセテート)、アラミド繊維の中から選ばれる1種又は2種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【0106】
この実施の形態のICカードは、図11及び図12に示すように、対向する2つの支持体1と支持体2の間の所定の位置に、ICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュールを含む部品3が載置され、網目状に開口部を持つ2次元網目構造のメッシュ構造部材としてメッシュシート20を有し、接着剤21,22が充填されてなる。このICカードは、ICチップ3aに隣接して補強板10を有し、かつカード面内方向に対して弾性率の異なる接着剤21,22がストライプ状に設けられ、接着剤21が低弾性率であり、接着剤22が高弾性率である。
【0107】
このICカードは、対向する2つの支持体1と支持体2に接着剤21,22がストライプ状に設けられ、対向する2つの支持体1と支持体2の所定の位置にICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュールを含む部品3を設け、ストライプ方向に沿って貼り合わせて製造する。この実施の形態では、弾性率の異なる接着剤21,22を用い、支持体2に弾性率の高い接着剤22を、支持体1に弾性率の低い接着剤21を用いる。
【0108】
また、この実施の形態のICカードは、図13及び図14に示すように、ICチップ3aに隣接して補強板10を有し、かつ充填される接着剤21,22が弾性率の異なる少なくとも2種の接着剤からなり、弾性率の高い接着剤22が一方の支持体2上に凹凸形状を有して設けられ、弾性率の低い接着剤21が凹部22aに設けられている。
【0109】
この実施の形態のICカードは、対向する2つの支持体のうち片側の支持体2に弾性率の高い接着剤22を設け、エンボスロールにより凹凸化を施し、片側の支持体1に弾性率の低い接着剤21を設ける。そして、対向する2つの支持体1,2間の所定の位置にICチップ3a、アンテナ3bからなるICモジュールを含む部品3を設けて貼り合わせることで、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラのなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【0110】
弾性率の低い接着剤21が補強板10の縁部に存在していることで、補強板10に接着剤が密着してICチップの保護が確実である。
【0111】
ここで、ホットメルト接着剤を使用したICカードの製造方法の一例を挙げる。
【0112】
ICカードの製造に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Tダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシートの間にICユニットを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にICユニットを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、またはプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための孔をあける方法が有効である。
【0113】
図15はICカードの製造装置を示す図である。ICカードの製造装置には、ロール状の表面支持体201を送り出す送出軸210が設けられ、この送出軸210から送り出される表面支持体201はローラ223,224に掛け渡されて供給される。
【0114】
表面支持体201に対向するエクストルージョンダイ240が配置され、このエクストルージョンダイ240は熱硬化樹脂を出射し、表面支持体201を通過させることにより、接着層を形成する。
【0115】
また、ICカードの製造装置には、ロール状の裏面支持体204を送り出す送出軸250が設けられ、この送出軸250から送り出される裏面支持体204はローラ251,252に掛け渡されて供給される。
【0116】
裏面支持体204に対向するエクストルージョンダイ242が配置され、このエクストルージョンダイ242は熱硬化樹脂を出射し、裏面支持体204を通過させることにより、接着層を形成する。
【0117】
このようにして形成された表面支持体201と、裏面支持体204とは離間して対向する状態から接触して搬送路270に沿って搬送される。表面支持体201と、裏面支持体204の離間して対向する位置には、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品206が一つずつ取り出されて挿入される。
【0118】
ICカードの製造装置の搬送路270中には、表面支持体201と、裏面支持体204の搬送方向に沿って、加圧加熱部272、塗布部290、切断部284、打抜部273が搬送方向に沿って配置されている。
【0119】
加圧加熱部272は、搬送路270の上下に対向して配置される平型の熱プレス上型272aと熱プレス下型272bを有し、熱プレス上型272aと熱プレス下型272bは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【0120】
熱プレス上型272a及び下型272bは、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、線接触に近く、すこしのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平面プレス型とする。
【0121】
塗布部290には、搬送路270の上方に受像層塗布液容器290aが設けられ、受像層塗布液容器290aにより表面支持体201の一面側に受像層塗布液が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【0122】
また、塗布部290には、筆記層塗布液容器290bが搬送路270の下方に設けられ、筆記層塗布液容器290から筆記層塗布液が裏面支持体204の一面側に塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【0123】
切断部284は搬送路270の上下に対向配置されるカッター上型284a及びカッター下型284bを有し、貼り合わされた表面支持体201及び裏面支持体204を切断して枚葉シートを作成する。
【0124】
枚葉シートを打抜部273へ供給する。打抜部273は、搬送路270の上下に対向して配置されるカード打抜上型273a及びカード打抜下型273bからなる。枚葉のシート材が完全に熱溶着した後一体となり、その後ICカードの大きさに打ち抜くようになっている。
[実施例]
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
(接着剤の作成)
接着剤1
Henkel社製Macroplast QR3460(湿気硬化型接着剤)を使用した。
<引張り弾性率;180MPa>
接着剤2
・積水化学工業製 エスダイン9631S 95部
・多孔質高シリカアルミノシリケート
(AMT−SILICA#200B;水澤化学工業製) 5部
上記成分を温度150℃にて60分間、ホモジナイザーにて攪拌し、接着剤2を作成した。
<引張り弾性率;306MPa>
(接着剤物性測定)
[引張弾性率の測定]
接着剤1〜2を、ホットプレス装置を使用し、接着剤と厚さ300μmのスペーサーを50μm厚みの離型PETフィルムの間に挟み、100℃の条件でかつ、5kg/cm2の条件で3分間プレスした後、温度25℃湿度50%RHの条件で7日間放置し、前記、離型PETフィルムを取り除き、厚さ300μmの硬化後の接着剤を得た。
【0125】
このようにして得られた、接着剤シートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機RTA−100を用いASTM D638に準じて、引張弾性率、引張破断点伸度、を測定した。
(ICモジュールの作製)
ICモジュール1;
巻き線タイプのアンテナを形成し、厚み70μm、4×4mm角のICチップを接合しSUS304(ヤング率197MPa)からなる最大厚み150μm最小厚み100μmの6×6mm角H形状の複合補強構造を持つ補強板を回路面と反対側にチップがH形状の凹部に入るように接着しICモジュールを得た。ついで、ICモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなり繊維の織り目が少なくとも一部接着している不織布で両側より挟みICモジュール1を作製した。図2に示す。
【0126】
ICモジュール2;
補強板を最大厚み150μmの波型形状にした以外はICモジュール1と同様に作製した。図4に示す。
【0127】
ICモジュール3;
補強板を最大厚み50μmの平板を3層互い違いに積層した以外はICモジュール1と同様に作製した。図5に示す。
【0128】
ICモジュール4;
補強板を最大厚み120μm最小厚み100μmの凹型形状にしチップが凹部に入るように接着した以外はICモジュール1と同様に作製した。図3に示す。
【0129】
ICモジュール5;
補強板を最大厚み150μmのハニカム形状にした以外はICモジュール1と同様に作製した。図6に示す。
【0130】
ICモジュール6;
ICモジュールをポリエチレンをエンボス加工し延伸した開口部が四角形で長辺と短辺方向が略直角のシート(デルネット;三晶製)からなるメッシュシートで両側より挟みんだ以外ICモジュール1と同様に作製した。図7に示す。
【0131】
ICモジュール7;
エッチングによりアンテナパターンの形成されたプリント支持体に、厚み70μm、4×4mm角のICチップを接合しSUS304(ヤング率197MPa)からなる最大厚み110μm最小厚み100μmの6×6mm角H形状の複合補強構造を持つ補強板を回路面と反対側にICチップがH形状の凹部に入るように接着しICモジュールを得た。ついで、プリント支持体に孔あけ加工をしICモジュール7を作製した。図10に示す。
【0132】
ICモジュール8;
ICモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなり繊維の織り目が少なくとも一部接着している不織布で1枚を片側のみ貼り付けた以外はICモジュール1と同様にした。
【0133】
ICモジュール9;
エッチングによりアンテナパターンが形成されたプリント支持体に、厚み150μm、4×4mm角のICチップを接合しアルミニウム(ヤング率69MPa)からなる厚み100μmの6×6mm角の補強板を接着しICモジュールを得た。
<実施例1>
[ICカードの作成]
この発明のICカード、個人認証カードの積層は、図1に示すように構成される。
【0134】
支持体としては、表面支持体及び裏面支持体としてJIS K7128−Z0208による湿気透過率が22(g・25μ/m2、24hr)である厚さ100μm、75μmの白色ポリエステルシートを使用した。
(表面支持体の作成)
支持体100μmにコロナ放電処理した面に下記組成の第1受像層形成用塗工液、第2受像層形成用塗工液及び第3受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが0.2μm、2.5μm、0.5μmになる様に積層することにより受像層を形成した。
(フォーマット印刷)
樹脂凸版印刷法により、ロゴとOPニスを順次印刷した。
(裏面支持体の作成)
(筆記層の作成)
前記支持体裏シート75μmにコロナ放電処理した面に王子油化(株)製:ユポDFG−65シートを貼合し下記組成の第1筆記層形成用塗工液、第2筆記層形成用塗工液及び第3筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが5μm、15μm、0.2μmになる様に積層することにより筆記層を形成した。
得られた筆記層の中心線平均粗さは1.34μmであった。
(ICカード用のシートの作成)
この発明のICカードの製造装置は、図15の例によった。
(ICカード用シート1の作成)
図15のICカードの製造装置を使用し、第1の支持体及び第2の支持体として裏面支持体及び表面支持体を使用した。
【0135】
それぞれのシートに接着剤1をTダイを使用して厚みが280μmになるように塗工し、接着剤付き上下シートの間に図2に示す構成のICモジュール1を入れ70℃で1分間真空ラミネートして作製した。このように作成されたICカード用シートの厚みは760μmであった。作製後は25℃50%RHの環境化で7日間保存した。
[打ち抜き]
このように作成されたICカード用のシートを、以下のICカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【0136】
図16は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図17は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃110及び下刃120を有する打抜金型を有する。そして、上刃110は、外縁の内側に逃げ141が設けられた打抜用ポンチ111を含み、下刃120は、打抜用ダイス121を有する。打抜用ポンチ111を、打抜用ダイス121の中央に設けられたダイス孔122に、下降させることにより、ダイス孔122と同じサイズのICカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ111のサイズは、ダイス孔122のサイズより若干小さくなっている。
(個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法)
前記打ち抜き加工を施したICカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
(昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが1μmになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの3色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料(化合物Y−1) 3部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料(化合物M−1) 2部
ポリビニルアセタール 5.5部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 2部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料(化合物C−1) 1.5部
シアン染料(化合物C−2) 1.5部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 1部
〔東亜合成化学工業(株)製:レデダGP−200〕
ウレタン変性シリコンオイル 0.5部
〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
(溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成)
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが2μmになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体 1部
〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
(顔画像の形成)
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
(文字情報の形成)
OPニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより文字情報をOPニス上に形成した。
[表面保護方法]
(表面保護層形成方法)
<活性光線硬化型転写箔1の作成>
0.1μmのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムー2の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔1の作成を行った。
(活性光線硬化性化合物)
新中村化学社製 A−9300/新中村化学社製
EA−1020=35/11.75部
反応開始剤
イルガキュア184日本チバガイギー社製 5部
添加剤不飽和基含有樹脂 48部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤F−179 0.25部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚1.0μm
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学(株)製:エスレックBX−1〕 3.5部
タフテックスM−1913(旭化成) 5部
硬化剤
ポリイソシアネート[コロネートHX 日本ポリウレタン製] 1.5部
メチルエチルケトン 90部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚0.5μm
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS6254B〕 8部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬(株)製:ジュリマーAT510〕 2部
水 45部
エタノール
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔1を用いて表面温度200℃に加熱した、直径5cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力150kg/cm2で1.2秒間熱をかけて転写を行なった。
【0137】
作製したICカードを先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmで1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。
<実施例2>
ICモジュールをICモジュール2にした以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmで1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。
<実施例3>
ICモジュールをICモジュール3にした以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmで1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。
<実施例4>
ICモジュールをICモジュール4にした以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmで1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。
<実施例5>
ICモジュールをICモジュール5にした以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmで1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。
<実施例6>
表支持体、裏支持体それぞれの支持体に接着剤1をTダイを使用して厚みが280μmになるように塗工し、接着剤付き上下シートの間に図7に示す構成のICモジュール6を塗工及び貼り合せの長手方向とメッシュシートの開口部の碁盤目の向きが同方向となるように入れ70℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmで1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。(図8)
<実施例7>
ICモジュールをICモジュール7にした以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmで1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。
<実施例8>
表支持体に接着剤1をTダイを使用して厚みが350μmになるように塗工し、裏支持体に接着剤2を2mm置きに2mmの長さのスリットを持つTダイを使用して最大厚みが320μmになるように塗工し、該接着剤付き上下シートの間にICモジュール8を入れストライプ方向と貼り合せ方向が平行になるよう70℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmとなるよう1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。(図11、図12)
<実施例9>
表支持体に接着剤1をTダイを使用して厚みが280μmになるように塗工し、裏支持体に接着剤2をTダイを使用して最大厚みが280μmになるように塗工し、接着剤2の表面を70℃に加熱しながらエンボスロールでエンボッシング加工を施し、該接着剤付き上下シートの間にICモジュール8を入れ70℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて破壊せず、顔画像の印画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にR=30mmとなるよう1000回曲げた後、剥離せずICが動作した。(図13、図14)
<比較例>
表面支持体、裏面支持体それぞれの支持体に接着剤1をTダイを使用して厚みが280μmになるように塗工し、接着剤付き上下シートの間にICモジュール9を入れ70℃で貼り合せ、加圧ラミネートして作製した以外、実施例1と同様にした。先端径R=1mmの鋼球で1kg荷重を500回かけて350回で動作しなかった。顔画像の印画もチップ周辺部でかすれが発生した。筆記層へボールペンによって強く印字し動作しなくなった。長辺方向にR=30mmとなるよう1000回曲げた後、剥離端部から皺が発生し剥離した。
【0138】
【発明の効果】
前記したように、請求項1に記載の発明では、ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備することで、薄いICカードでも表面を平滑化処理でき、凹凸ムラの発生を抑制して記録ムラがなく、かつ、曲げや点圧強度荷重による耐性に優れている。
【0139】
また、複合補強構造を有する補強板が機械的強度に優れている。
【0141】
請求項2に記載の発明では、波形構造の補強板を用い、波形構造のジャバラ形状を利用することで強度があり、ICチップとアンテナがコンパクトに配置でき、かつICチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
【0143】
請求項3に記載の発明では、ハニカム構造が金属で、中空部分に樹脂を充填することで、軽量でしかも強度があり、しかもICチップとアンテナがコンパクトに配置され、かつICチップとアンテナの曲がりを抑制することができる。
【0144】
請求項4に記載の発明では、補強板の大きさがICチップ形状より大きく金属板よりなることでICチップの曲げを抑制できる。
【0145】
請求項5に記載の発明では、複合補強構造がヤング率100GPa以上の素材を一種含むことで強度を向上できる。
【0161】
請求項6に記載の発明では、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられており、耐久性がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】ICカードの層構成を示す図である。
【図2】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図3】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図4】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図5】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図6】複合補強構造を有する補強板の一例を示す図である。
【図7】メッシュ構造部材としてメッシュシートを示す平面図である。
【図8】ICカードの製造を示す図である。
【図9】メッシュシートの網目の方向に沿って貼り合わせて製造する状態を示す図である。
【図10】メッシュ構造部材にICチップに隣接して補強板の配置する状態を示す平面図である。
【図11】ICカードの層構成を示す図である。
【図12】接着剤の構成を示す平面図である。
【図13】ICカードの層構成を示す図である。
【図14】接着剤の構成を示す平面図である。
【図15】ICカードの製造装置の構成を示す図である。
【図16】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図17】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
1,2 支持体
3 ICモジュールを含む部品
3a ICチップ
3b アンテナ
4,5 接着層
6 受像層
7 個人識別情報
8 保護層
9 筆記層
10 補強板
11,12 メッシュシート
Claims (6)
- 少なくとも片面に受像層を有し昇華熱転写及び/または溶融熱転写方式、またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けている対向する2つの支持体間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が載置され、接着剤が充填され、
前記ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を具備し、
前記複合補強構造が、波形構造、ハニカム構造から選択される構造であることを特徴とするICカード。 - 前記波形構造が短辺と長辺を持つジャバラ形状をし、このジャバラの凹凸が短辺方向になるよう設けられ、かつ長辺方向にICチップに接続されたアンテナが伸びるよう存在していることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記ハニカム構造が金属よりなり、中空部分に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記補強板の大きさがICチップ形状より大きく金属板よりなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記複合補強構造がヤング率100GPa以上の素材を一種含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のICカード。
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