JPS63176197A

JPS63176197A - 携帯可能記憶媒体

Info

Publication number: JPS63176197A
Application number: JP62007882A
Authority: JP
Inventors: 政弘中尾
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-01-16
Filing date: 1987-01-16
Publication date: 1988-07-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］〈産業上の利用分野）この発明は、例えばＩＣカード等に供される携帯可能記
憶媒体に関する。

（Ｉｌ来の技術）近年、精密電子技術に　、にび加］］技術の発展により
電子機器は小型化、超薄型化されていて、例えばカード
状の電−：ｉが製造されている。また１１４近において
は、従来の磁気カードに比べて、セキュリティと記憶′
ｆ１！７１の大き８にＪ３いて違かにド）れた携帯可能
記憶媒体が開発されでいる。

このような携帯可能記憶媒体としては、例えば第４図に
示すようなＩＣカードがある。すなわら、ＩＣカード１
０１は、例えばリジッド型のＩＣモジュール１０３が塩
ビシート１０５並びに塩ビ製のパックフィルム１０７お
よびカバーフィルム１０９に埋設されてなっている。Ｉ
Ｃモジュール１０３の一面はカバーフィルム１０９から
外部に露出してＪ３す、ｌＣモジュール１０３の他面は
接着剤１１１によりパックフィルム１０９に接着されＣ
いる。

ＩＣモジュール１０３には、第５図乃至第７図に示すよ
うに半導体チップ１１３がリジッド型のプリント基板１
１５にＩＬＦ３接続されている。プリント基板１１５は
、−面側に電極パターン１１７が、他面側にダム１１９
が接着されて半導体チップ１１３を挿入可能な四部１２
１が形成されている。この四部１２１内には接続電極が
形成され、接続電極はり−ド１２３によりコンタクト１
２５に接続されている。

半導体デツプ１１３は接続電極とボンディングワイＩｔ
　１２７により接続されている。この結果、半導体チッ
プ１１３が電極パターン１１７と導通ずることになる。

なお、凹部１２１内には封止樹脂１２９が、コンタクト
１２５．プリン１−基板１１５Ｊ３よびダム１１９には
スルーホール１３１が形成されている。

ところぐ、このようなＩＣカード１１３は薄型であり、
使用時や収納時等に折り曲げられやすい。

このため、ｔｃ’ｒ−ジコール１０３が外側になるよう
に曲げられた場合は、第８図に示？＋　、にうに、ＩＣ
モジュール１０３が外部に飛び出゛り虞れがある。

この場合、例えばリーダ／ライタ装置への挿入が困難と
なる笠の不具合がある。また、ＩＣモジュール１０３が
内側になるように曲げられた場合は、第９図に承りよう
に、パックフィルム１０７がＩＣモジュール１０３の縁
部に押え６１　ｔＪられる形となってｕノυ断応力が集
中し破損する虞れがある。

また、上記ＩＣカード１０１のＩＳＯ規格（ＩＳＯ／Ｄ
Ｐ７８１６／１　）　では、ＩＣカード１゜１の曲げテ
ストとして以下の案が提出されている。

まず、長辺方向に対し、ＩＣカード１０１中央部のたわ
みＭを２０＋ａｍ、曲げ速度を毎分３０回、回数を天地
および表裏で各２５０回をそれぞれ要求している。また
、短辺方向に対し、１０カード１０１中央部のたわみ串
を１０ａｍとし曲げ速度および回数を長辺方向と同様に
行なうことを要求している。

これに対し、第１０図および第１１図に示すように、Ｉ
Ｃモジュール１０３とパックフィルム１０９との聞に該
ＩＣモジュール１０３の接着面より大きな面積を右する
補強板１３３を接着剤１３５により接着したものがある
。この補強板１３３としては、例えば金属箔又は塩ビよ
り機械的強麿の＾いプラスデックシーＩ〜等が用いられ
る。これにＪ：す、ＩＣモジュール１０３が外側になる
ようにＩＣカード１０３が曲げられても、ＩＣモジュー
ル１０３が外部に飛び出すのを抑えることはできる。

しかしながら、補強板１３３として金属箔を用いた場合
は、第１２図に示すように、パックフィルム１０９が補
強板１３３の縁部に押えＬロブられる形となってぜん断
応力が集中し破損する虞れがある。また、補強板１３３
としてプラスデックシー　１−を用いた場合は、第１３
図に示すように、金属箔に比して弾性が高いためパック
フィルム１０９がＩＣモジュール１０３の縁部でＵん断
応力が集中して白濁化し、外観品質が低下づることが実
験的に認められた。

また、このような従来のＩＣカード１０１では、前記１
８０規格等を満足するのは困難である。

（発明が解決しようとりる問題点）上記のＪ：うに従来の携帯可能記［媒体であるＩＣカー
ド１０１にあっては、ＩＣモジュール１０３に補強板１
３３を接着してもなお、パックフィルム１０３に破Ｎｉ
や白濁化が生じるという問題がある。

この発明は、上記問題に管口してなされたしので、使用
時や収納時又は曲げテス１〜の際に曲がり応力が加わっ
ても、携帯可能記ｔＱＭ体用モジュールが外部に飛び出
さずしかも積層シートに破Ｋｌや白濁化が／［じるのを
抑えることができ・る携帯可能記憶媒体の涼供を目的と
する。

［ｙ′ｅ明の構成］（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するために、この発明は、演Ｗ　Ｊ３よ
び記憶のための素子が収納され一方の面に入出力用の端
子が設（プられた携帯可能記憶媒体であって、他方の面
に前記モジュールＪ、り外径が大きい第１の補強材の一
方の面を接着し、この第１の補強材の他方の面に該第１
の補強材ＪＪり外径が大きく前記シートより１１１Ｖｊ
、的強度の高い第２の補強材を接着してなる構成とした
。

＜ｆｌ用）］−２構成にＪ５いて、ＩＪＬ帯可能記憶媒体の使用時
ヤ）収納時又は曲げテストの際着に曲げ応力が作用する
と、携帯可能記憶媒体が曲がりの外側にある場合は外径
がＬジュールＪ、り大きい第１および第２の補強材の部
分がつばとなってモジュールが外部に飛び出りのが抑え
られる。

一方、携帯可能記憶媒体が曲がりの内側にある場合でも
、携帯可能記憶媒体の縁部Ｊ５よび第１の補強材の縁部
にあるシートにかがるせん断応力が第２の補強材により
緩衝される。

〈実施例）ＯＦ図面に１．！づき、この発明の実施例を詳細に説明
りる。

第１図および第２図は、この発明の一実施例に係わる成
帯可能記憶媒体としてＩＣカードを例にとって示してい
る。ここで、第１図は第２図のＴ−Ｉ断面ＩＡ、第２図
は平面図である。

第１図、１３よび第２図にＪ３いて、携帯可能記憶媒体
たるＩｃカード１は、例えばリジッド型のＩＣ七モジー
ル３が塩ビシート５並びに塩ビ製のパックフィルムおよ
びカバーフィルム９に埋設されて（ＣつＣいる。

Ｉ　Ｃ’Ｅジュール３は、従来例と同様に演のおよび記
憶のための素子としての′ｆ、導体チップ（図示しない
）がリジッド型のプリント基板（図示しない）に収納さ
れてなっている。ＩＣモジュール３の一方の而（第１図
中、に面）には入出力用の端子としてコンタクト１１が
設けられ、コンタクト１１はカバーフィルム９から外部
に露出している。

ＩＣモジュール３の他方の而（第１図下面）には、第１
の補強材としてステンレス箔１３の一方の而〈第１図中
土面）が接着剤１５により接着されている。ステンレス
箔１３の外径はＩＣモジュール３より人きく、接着剤１
５の外径はステンレス箔１３ど略同−とく１っている。

ステンレス箔１３の他方の而（第１図中下面）に１１、
第２の補強材としＣポリ１ヂレンテレフタレー１〜シー
ト１７の一方の而（第１図中上面）が１とる剤１８によ
り接骨されている。ポリエチレンテレフタレー１−シー
ｌ−１７の外径はステンレス箔１３の外径より大きく、
接着剤１８の外径はステンレス箔１３により小ざい。ポ
リ１ブレンテレフタレートシート１７の他方の而（第１
図中下面）はパックフィルム７に接着剤１９により接着
８れている。この接着剤１９の外径はポリエチレンテレ
フタレートシート１７の外径と略ｌ１１−となっている
。

このよう’ｌ　Ｉ　Ｃカード１の製造は、例えば以下の
ようにして行なう。まず、半導体チップをプリント基板
に収納し一方の面にコンタクト１１を形成して（〇モジ
ュール３となし、このＩＣモジュール３の他方の面にス
テンレス箔１３の一方の面を接着＾す１５にＪ、り接４
する。その後、ステンレス箔１３の他方の面にボリエヂ
レンテレフタレー１〜シー１へ１７を接着剤１８により
接着する。そしく、Ｉｃモジュール３を塩ビシート５に
嵌み込み、パックフィルム７とカバーフィルム９とを積
層しＣ熱圧？？するのである。

次にｎ”用を説明りる。

上記構成において、ＩＣカード１のＩＩＥ用時や収納時
又は曲げテストの際等に曲げ応力が恰用覆ると、Ｉ　Ｃ
Ｅジュール３が曲がりの外側にある場合′ｃｂ外径がＩ
ＣＥジュール３Ｊ、り大きいステンレス箔１３の部分が
つばどなってＩＣカード１が外部に飛び出ずのが抑えら
れ、リーダ／ライタ装置Ｉｖ１等へのＩＣカード１の挿
入が困難となること【ユない。

一方、■Ｃモジ］、−ル３が曲がりの内側にある場合は
、ポリ１ヂレンテレフタレーｊ・シート１７がステンレ
ス箔１３を、ステンレス箔１３がＩＣ［ジ：１−ル３を
それぞれ包み覆うＪ、うｆ、、ｍ　ｎ用する。

そして、ＩＣモジュール３の縁部のせん断路力はステン
レス箔１３により分数され、このステンレス箔１３の縁
部のぜん断路力はポリエチレンテレフタレートシート１
７を介してパックフィルム７にかかることになる。従っ
て、ポリエチレンテレフタレートシート１７は緩衝材と
して作用し、ステンレス箔１３の縁部に集中するぜん断
路力がパックフィルム７にかかるのを抑制りる。この結
果、パックフィルム７が破■したり白濁化するのを抑え
ることができる。

なお、この際、ステンレス箔１３とポリエチレンテレフ
タレートシート１７どの間は縁部を残して部分的に接着
されているので、ステンレス箔１３の縁部どポリエチレ
ンテレフタレートシート１７との間に僅かの隙間が生じ
、より有効な緩衝材としての効果を発揮することができ
る。

また、この実施例では、ステンレスＲ１’ｉ　１３より
外径が大きいポリエチレンテレフタレートシート１７も
ＩＧモジュール３側に接着されているため、ＩＣＴニジ
１−ル３の外部への飛び出しをより有効に抑えることが
できる。

ざらに、この実施例によれば、前記ＩＳＯ規格規格溝足
することが実験的に認められた。

なＪ３、この発明は上記実施例のｂのに限定された、例
えば第１の補強材としてステンレス箔１３以外の金属ａ
）を用いＣもに＜、金属箔でなくても同様の効果を得る
ことができる。また、第２の補強材としてポリエブレン
テレフタレートシート１７以外のプラスチックシートを
用いてもよく、プラスチックシートでなくＣら同様の効
果が得られる。この場合、プラスチックシートはＩＣ［
ジュール３に１１１Ｉ層する塩ビシート５より機械的強
度が高くなければならないことはいうまでもない。さら
に、接谷剤１８の外径をステンレス箔１３の外・径と略
同−としても、ポリエヂレンテレフタレ−１へシート１
７が緩衝材としての効果を発揮し同様の効果が得られる
。

［発明の効果１以十説明したように、この発明によれば、携帯可能記Ｆ
３媒体用モジュールに該モジュールより外径が大きい第
１の補強材の一方の而を接着し、この第１の補強材の他
方の面に該第１の補強材より外径が大きく積層シートよ
り機械的強度が高い第２の補強材を接着した。このため
、使用時や収納時又は曲げテストの際に曲がり応力が加
わっても、モジュールが外部に飛び出ずのを抑えること
ができ、積層シートに破損や白濁化が生じるのを抑える
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係わる携帯可能記憶媒体
の断面図、第２図は同平面図、第３図は同作用説明図、
第４図は従来例に係わる携帯可能記憶媒体の断面図、第
５図は携帯可能記憶媒体用モジュールの平面図、第６図
は同所面図、第７ＩＰｉｌは同底面図、第８図および第
９図は従来例の作用説明図、第１０図および第１１図は
同改良例の断面図、第１２図および第１３図は同作用説
明図である、。３・・・ＩＣモジュール（Ｍ、帯可ｆ走記ｔＱ媒体用モ
ジュール）１３・・・ステンレス箔（第１の補強材）１７・・・ポ
リエチレンテレフタレートシート（第２の補強材）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　演算および記憶のための素子が収納され一方の
面に入出力用の端子が設けられた携帯可能記憶媒体用モ
ジュールにシートを積層してなる携帯可能記憶媒体であ
って、他方の面に前記モジュールより外径が大きい第１
の補強材の一方の面を接着し、この第１の補強材の他方
の面に該第１の補強材より外径が大きく前記シートより
機械的強度の高い第２の補強材を接着してなることを特
徴とする携帯可能記憶媒体。
（２）　前記第１の補強材と前記第２の補強材とは、部
分的に接着されていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の携帯可能記憶媒体。
（３）　前記第１の補強材は金属箔であり、前記第２の
補強材はプラスチックシートであることを特徴とする特
特許請求の範囲第１項又は第２項記載の携帯可能記憶媒
体。
（４）　前記金属箔はステンレス箔であり、前記プラス
チックシートはポリエチレンテレフタレートシートであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の携帯可
能記憶媒体。