JPH0532090A - 壊れにくいicカード - Google Patents

壊れにくいicカード

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JPH0532090A
JPH0532090A JP3195094A JP19509491A JPH0532090A JP H0532090 A JPH0532090 A JP H0532090A JP 3195094 A JP3195094 A JP 3195094A JP 19509491 A JP19509491 A JP 19509491A JP H0532090 A JPH0532090 A JP H0532090A
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card
sheets
micromodule
sheet
chip
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JP3195094A
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Francois Dupre
デユプル フランソワ
Jean-Pierre Gloton
グロトン ジヤン−ピエール
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Gemplus SA
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JIEMUPURASU KAADE INTERNATL
Gemplus Card International SA
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】集積回路チップが2種類以上のFRP層11,
12で保護されており、FRP層11,12は、種類の
異なった材料をマトリックス状に配置して構成される。 【効果】温度による膨張があるにも拘らず磁気カードの
形状が保たれるため、電子メモリと磁気メモリの両方を
有するカードの使用に対しより大きなシナジェイ(sy
nergy)が与えられることが示され、それにより磁
気トラックを用いた使用に必要となる大量のデータの蓄
積に応じた磁気トラックを使用することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、壊れにくい集積回路
カード(ICカード)、すなわち使用者が使用している
間、ICカード本体に加えられる機械的な外部ストレス
に更に一層耐えることができるカードに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】この発明の他の大きな
目的は、磁気トラックのカードに関する技術に対する共
通性よりも更に多くの共通性をICカードに関する技術
に加えるにより、両方の技術を組合せて性能を改善する
ことである。
【0003】ICカードは銀行業務に使用できるという
こと、更に例えば公衆電話使用料金の前払い、自動車の
駐車料金の前払い等の各種の前払いにも使用できるとい
うことが知られている。このようなICカードは通常本
体がプラスチックで作られておりその中に空洞があり、
更にその空洞の中には金属接触を有した電子マイクロモ
ジュールが入っており、そのマイクロモジュールとその
外側の領域が電気的につながっている。ICカードは更
にマイクロモジュールが金属接触を有しないようにもす
ることができる。そのような応用例では、カードとの連
絡は無線で行われる。
【0004】ICカードに生ずる問題の1つに機械的な
強度がある。この問題に対し一般大衆が使用できるよう
にするため、カードは厳しいストレス試験に合格する必
要がある。使用により生ずる状況をシミュレートした試
験により、カードは長軸または短軸に直角に何回か曲げ
られる。カードは一連の折り曲げ操作が終った時マイク
ロモジュールが外れないかということと、ストレスがマ
イクロモジュールに十分移らなくても破壊されるかとい
うことの両方または一方の試験に合格するかが検討され
る。他の試験はカード本体の曲げの強さに関している。
その種の試験において、製造されたカードにはできるだ
け強い曲げの力に耐えることが要求される。所定の曲げ
の力を下まわる時カード本体は不合格となるが、その力
を上まわる時は合格となる。
【0005】上述の理由によりカード本体はマイクロモ
ジュールの入った空洞を有するカード本体の全体または
その領域付近のいずれかが強化されている。例えば、1
983年2月9日に発表されたヨーロッパ特許出願第0
071255号には、ICカード媒体が記載されてお
り、その中でカード本体の媒体に使用されたプラスチッ
ク材料は、ガラスファイバにより強化されている。その
ような構成において、カード本体の層が共同成層であれ
ば、ガラスファイバで強化されたエポキシ樹脂により作
られた共同成層のコアが使用されている。
【0006】磁気トラックのカードを使用する場合、カ
ードの裏面は磁気トラックで覆われており、その中に情
報が記録されている。読み取り器はカード持参人を確認
するため、カードを受け、その上に記録されている情報
を解読する。通常そのようなトラックに実際に記録され
ている情報の密度は低く、広範囲な使用が可能となる。
磁気トラックカードとICカードの差は磁気トラックに
記録できる情報量が電子マイクロモジュールに記録でき
る情報量より多いが、磁気トラックの場合の情報へのア
クセスはマイクロモジュールの場合より遅いということ
である。安全性の面から比較すると、磁気トラックカー
ドには安全性の保証が全くない。非常に基本的な装置に
必要なことは、正規のカードから素人的に作られたカー
ドに情報を写すことだけであり、それにより正規なカー
ドが発行された時には予期していなかった方法でカード
を使用することができるようになる。電子メモリと磁気
メモリの両方を有した組合せカードも存在する。目的は
2種類のメモリ媒体のそれぞれから利用できる性能を最
良に使用できるようにすることである。現在この種のカ
ードは使用にあたって共通性が異なるため実際には使用
されていない。
【0007】更に寸法に関する安定性の問題が使用され
るカードの温度範囲により生ずることが知られている。
2重メモリタイプのカードはとりわけ、これらのカード
に寸法に関する安定性と機械的なスチフネスがかなりあ
れば、長寿命と高信頼性の両方を与えることができる。
更に、カード本体をプラスチックで作ることにより、電
子マイクロモジュールと磁気トラックの両方を破壊する
静電気放電現象がかなり生ずる。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明の目的は壊れに
くいカードに対する技術を提案することにより上述の欠
点を解決することであり、壊れにくいカードにより温度
とは別個に機械的な安定性が生じ、更にマイクロモジュ
ールまたは磁気トラックに対し機械的および熱的の両方
または一方の膨張特性が与えられる。熱的膨張により磁
気トラックはある大きさに広げられ、その結果その上の
フォーマットはもはや規定の標準値の中にない。変形に
よる影響に適応させ、技術と不用意な温度の両方に共通
する許容範囲内に保つため、この発明ではカード本体に
異なる強化材料の少なくとも2つのシートを使用するこ
とにより壊れにくくしている。これらのシートのそれぞ
れはマトリクスに配置されており、更に2つのマトリク
ス配置は例えばシートの一方を他に対し1/2ピッチず
らすことにより相互にメッシュ状にすることが好まし
い。プラスチックで作られたカード本体はそれ自体で2
種類の材料によって生ずる力の差を吸収し、カードを破
損させないようにするが、更に十分正確な許容を生ずる
ことが判る。
【0009】このようにこの発明ではスチフネスが強化
ファイバにより強化されているプラスチックで作られた
カード本体を有するICカードが提案され、そのカード
本体には更に空洞があり、チップ回路とカードの外側の
領域との間を連絡させる装置を有した集積回路のチップ
を受けており、しかもそのカードは強化ファイバが少な
くとも部分的に2種類のタイプであり、更にカード本体
の中にあり2つのマトリクス配置にある少なくとも2つ
のシートの中に置かれている特徴を有している。
【0010】
【実施例】以下図面に基づきこの発明を更に詳しく説明
する。図1はこの発明によるICカードの本体を示して
いる。カード本体は例えばPCVまたはABSのような
プラスチックで作られており、そのスチフネスは強化フ
ァイバ2により強化されている。カード本体には更に空
洞3があり、図2に示す集積回路(IC)のチップ4を
受けている。電子的なチップ4は表面に5から10のよ
うな金属タブ(tab)のあるマイクロモジュール3の
中に含まれており、更に金属タブはチップと接触してお
り、回路4とカードの外側の領域との間に電気的な連絡
が行われるようにされている。この発明の特別な特徴は
強化ファイバ2に少なくとも2つのシート:1つは連続
線で示すシート11で他の1つは破線で示すシート12
が含まれていることにある。2つのシートは種類の異な
った材料で作られている。1例としてシート11は黒鉛
のシートであり、シート12はほう素ファイバのシート
である。シート11と12は両方ともマトリクス配置を
有するように作られている。例に示すように、マトリク
ス配置は簡単な配置であり直角な列と行を構成してお
り、列間のピッチは行間のピッチに等しい。2つのマト
リクス配置11と12は相互にメッシュ状であり1/2
ピッチだけずれていることが好ましい。1つの実施例に
おいて、2つのシートのファイバは約1mm離れてい
る。ファイバの直径は約0.55mmである。
【0011】シートをメッシュ状にすることはカード本
体を2つの技術の制約に適合させるように拡大させるの
に必要な条件ではない。しかし、好ましい方法において
は、このメッシュ状はファイバがカード本体に生ずる強
制的な力を移動するのに利用されている。
【0012】前述のように、この方法で作られたカード
は、磁気メモリと電子メモリの両方を有するカードであ
ることが好ましい。このようにこのカードには表面13
の1つ(図1には図示していない表面)の上に磁気トラ
ックがあり、カードの裏面の全部または一部を覆ってい
る。
【0013】図3は共同成層タイプの製造方法を示して
いる。図の下部には従来の製造方法を示しているが、そ
の方法は図の上部にあり矢印で示しているこの発明の強
化法より以前からあるものである。共同成層を作るた
め、回転プレス機14と15が支えているプラスチック
の層はリール16と17から取り出された後平らにな
る。2つの層の積み重ねが示されているが、実際には多
数の層が使用される。最上の層の上には機械18が図示
されているが、その目的は最上の層に穴をあけカード受
け取り用空洞3を作ることである。この発明では少なく
とも2つの強化シート(それぞれ11,12)がカード
本体の中間の位置に共同成層を作っている。例えば、こ
れはリール19と20にそれぞれ巻きつけられるシート
11と12が、一番目の層17の後であり最後の層16
の前の所に共同成層の方法でかみ合わされていることを
意味している。2つのシート11と12のそれぞれは非
常に薄いフィルムの上に天然接着剤で取り付けられてい
る場合がある。2つのシートについてのマトリクス配置
の間の1/2ピッチの隔りを調整するため、ある装置が
与えられ(この場合マイクロメータねじ21で表わされ
ている)互いにリール19と20の軸をずらしている。
【0014】ある改良では、2つのシートの一方、例え
ばシート11はシート12より幅が広く、カード本体に
共同成層を作るのに使用されている層よりも幅が広い。
このようにシート11にあるフリンジ22は(図1に見
えるように)カードの端から飛び出ている。従って層1
1は導電性のある材料、特に黒鉛から作られていること
が好ましい。これらの条件のもとで、カードを次々に受
けるICカード読み取り器の中の挿入スロットの端とこ
することにより、これらのフリンジはカード本体の中に
等電位面を作る役目を果しており、更にとりわけ静電気
放電が発生する間蓄積されるあらゆる電荷が非常に簡単
に取り除かれる。この目的のため、シート11の黒鉛は
例えば銅またはアルミニウムで作られた針金のような金
属性の針金を配置することにより置き替えることもでき
る。
【0015】強化材料を異なった種類にすることによ
り、膨張および強度の係数はこれらの係数が両方のカー
ド技術、すなわち磁気カードと電子カードの両方に共通
な範囲にあるように適応させることができる。この適応
を改善するため次の事が行われる:すなわちマトリクス
配置の1つを替えるか、またはファイバ材料かファイバ
の直径を替えることによりシートの強さを増すか、更に
は3番目のシートが使われる。更に、強化力は2つのシ
ートの少なくとも1つに対しカードを動かすフィルムの
上にある強化の配置または網を広げることにより、カー
ド内で部分的に制限される。共同成層として、これらの
集中的な強化領域は空洞の近くに置かれている。
【0016】カード本体の全体を取り扱うかわり、強化
作用は図4で判るようにマイクロモジュール31の回り
に作られた機械的なベルト30で制限される場合もあ
る。このベルトはマイクロモジュールに固定された後、
ベルトと一緒にされたマイクロモジュールがカード内に
固定されていることが好ましい。前述のようにこれによ
りほう素と炭素を混合して強化することにより、折り曲
げられた時マイクロモジュール自体に伝えらえる機械的
なストレスを制御することが示されている。ベルトが取
り付けられたマイクロモジュールは、単一の非常に固い
材料で作られたファイバ強化構造を用いた場合のように
固くて曲らないものではない。従って、マイクロモジュ
ールとベルトは折り曲げ試験の間分離できなくなる。し
かし、強化は十分強いのでマイクロモジュール自体を保
護する。この強化は単一の非常に軟いタイプのファイバ
を用いて得られる強化よりも壊れにくい。
【0017】この発明においては、複合材料を適当に選
ぶことによりスチフネスを変えると、折り曲げ試験を合
格するカードの数が増加する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による壊われにくいICカードを示
す。
【図2】図1のカードの本体の中に挿入するのに適した
電子マイクロモジュールを示す。
【図3】共同成層方法を用いてこの発明によるカード本
体を製造する方法の1例を示す。
【図4】マイクロモジュールのベルトを用いたこの発明
の応用の実施例による断面を示す。
【符号の説明】
1 ICカード本体 2 強化ファイバ 3 空洞 4 集積回路チップ 5,6,7,8,9,10 金属タブ 11,12 シート 13 表面 14,15 回転プレス機 16,17,19,20 リール 18 機械 21 マイクロメータねじ 22 フリンジ 30 ベルト 31 マイクロモジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランソワ デユプル フランス国, 13400 オバーニユ, サ ントラル パルク バテイモン デー, リユ ド ラ レピユブリク (番地な し) (72)発明者 ジヤン−ピエール グロトン フランス国, 13100 エザン プロバン ス, リユ デユ リツク 3番地

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スチフネスが強化ファイバ(2)により
    強化されたプラスチックで作られたカード本体(1)か
    ら成り、カード本体には更に空洞(3)が与えられてお
    り、チップ回路とカードの外側の領域をつなぐ装置(5
    から10)を有した集積回路チップ(4)を受け取り、
    カードは強化ファイバが少なくとも部分的に2種類から
    なり更にカード本体内で2つのマトリクス配置の中の少
    なくとも2つのシート(11,12)の中に置かれてい
    ることを特徴とするICカード。
  2. 【請求項2】 2つの配置が相互にメッシュ状であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のカード。
  3. 【請求項3】 2種類のうち1つがほう素であることを
    特徴とする請求項1または2に記載のカード。
  4. 【請求項4】 2種類のうち1つが黒鉛であることを特
    徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のカー
    ド。
  5. 【請求項5】 ICカードが2種類のメモリを有するカ
    ードであり、1つは集積回路による電子メモリであり、
    他の1つは磁気材料の表面(13)の少なくとも一部に
    磁気材料の層があることによる磁気メモリであることを
    特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のカー
    ド。
  6. 【請求項6】 シートの少なくとも1つが導電性材料で
    作られ、更に前記シートのファイバが外側の領域と電気
    的に接続する装置(22)を有することを特徴とする請
    求項1から5のいずれか1つに記載のカード。
  7. 【請求項7】 1つの強化シートがベルト(30)に取
    り付けられており、そのベルトはチップ(4)を有した
    マイクロモジュール(31)の回りにマイクロモジュー
    ルより前に固定されており、更にカード本体の中に固定
    されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか
    1つに記載のカード。
JP3195094A 1990-07-10 1991-07-10 壊れにくいicカード Pending JPH0532090A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9008734A FR2664721B1 (fr) 1990-07-10 1990-07-10 Carte a puce renforcee.
FR9008734 1990-07-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0532090A true JPH0532090A (ja) 1993-02-09

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ID=9398534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3195094A Pending JPH0532090A (ja) 1990-07-10 1991-07-10 壊れにくいicカード

Country Status (5)

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US (1) US5214566A (ja)
EP (1) EP0466557B1 (ja)
JP (1) JPH0532090A (ja)
DE (1) DE69100559T2 (ja)
FR (1) FR2664721B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1975395A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 HONDA MOTOR CO., Ltd. General-purpose internal combustion engine

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5512712A (en) * 1993-10-14 1996-04-30 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board having indications thereon covered by insulation
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
FR2724477B1 (fr) * 1994-09-13 1997-01-10 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US5602491A (en) * 1995-03-16 1997-02-11 Motorola, Inc. Integrated circuit testing board having constrained thermal expansion characteristics
FR2735257B1 (fr) * 1995-06-09 1997-08-29 Solaic Sa Carte laminee a circuit integre
DE19741889C2 (de) * 1997-09-23 2000-06-08 Hoeft & Wessel Aktiengesellsch Baugruppe mit einem Datenspeicher und einem Beschädigungsdetektor
US6109530A (en) * 1998-07-08 2000-08-29 Motorola, Inc. Integrated circuit carrier package with battery coin cell
EP1018703B1 (de) * 1999-01-04 2001-03-07 Sihl GmbH Laminierte, mehrschichtige Transportgutetikettenbahn mit RFID-Transpondern
DE59900131D1 (de) * 1999-01-23 2001-07-26 Ident Gmbh X RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
EP1093081A1 (en) * 1999-10-14 2001-04-18 Nippon Telegraph and Telephone Corporation Integrated circuit chip, method of manufacturing the same, IC card, and method of manufacturing the same
FR2806189B1 (fr) * 2000-03-10 2002-05-31 Schlumberger Systems & Service Circuit integre renforce et procede de renforcement de circuits integres
EP2205447B1 (en) * 2007-09-25 2012-07-04 Blackcard LLC Carbon transaction card
FR3031213B1 (fr) * 2014-12-29 2018-02-16 Oberthur Technologies Carte plastique mince renforcee par au moins une fibre
FR3031214B1 (fr) * 2014-12-29 2017-02-10 Oberthur Technologies Carte plastique mince renforcee par au moins une fibre

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55132237A (en) * 1979-04-02 1980-10-14 Yoshio Asanuma Frp laminated molding structure which shield and control radiation
JPS62138296A (ja) * 1985-12-11 1987-06-22 大日本印刷株式会社 プラスチツクカ−ド
JPS62233297A (ja) * 1986-04-02 1987-10-13 日本写真印刷株式会社 Icカ−ド
JPS6453896A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Mitsubishi Electric Corp Ic card
JPH01139580A (ja) * 1987-11-27 1989-06-01 Nippon Soda Co Ltd 複素環化合物及びその除草剤
JPH0245159A (ja) * 1988-08-06 1990-02-15 Brother Ind Ltd ドットプリンタヘッドの組立方法
JPH0252800A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp Icカード
JPH0277701A (ja) * 1988-09-14 1990-03-16 Mitsubishi Electric Corp 反射鏡の製造方法及びその装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3130206A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Tragbare karte zur informationsverarbeitung
JPS5841950A (ja) * 1981-08-31 1983-03-11 東レ株式会社 繊維強化樹脂用補強基材
JPS61141089A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Toshiba Corp Icカ−ド
US4841134A (en) * 1985-07-27 1989-06-20 Dai Nippon Insatsu Kabushika Kaisha IC card
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Icカード
FR2624635B1 (fr) * 1987-12-14 1991-05-10 Sgs Thomson Microelectronics Support de composant electronique pour carte memoire et produit ainsi obtenu
FR2624651B1 (fr) * 1987-12-14 1991-09-06 Sgs Thomson Microelectronics Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu
FR2625000B1 (fr) * 1987-12-22 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Structure de carte a puce
FR2625067A1 (fr) * 1987-12-22 1989-06-23 Sgs Thomson Microelectronics Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55132237A (en) * 1979-04-02 1980-10-14 Yoshio Asanuma Frp laminated molding structure which shield and control radiation
JPS62138296A (ja) * 1985-12-11 1987-06-22 大日本印刷株式会社 プラスチツクカ−ド
JPS62233297A (ja) * 1986-04-02 1987-10-13 日本写真印刷株式会社 Icカ−ド
JPS6453896A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Mitsubishi Electric Corp Ic card
JPH01139580A (ja) * 1987-11-27 1989-06-01 Nippon Soda Co Ltd 複素環化合物及びその除草剤
JPH0245159A (ja) * 1988-08-06 1990-02-15 Brother Ind Ltd ドットプリンタヘッドの組立方法
JPH0252800A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Sharp Corp Icカード
JPH0277701A (ja) * 1988-09-14 1990-03-16 Mitsubishi Electric Corp 反射鏡の製造方法及びその装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1975395A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 HONDA MOTOR CO., Ltd. General-purpose internal combustion engine

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