JPS63176196A

JPS63176196A - 携帯可能記憶媒体

Info

Publication number: JPS63176196A
Application number: JP62007881A
Authority: JP
Inventors: 政弘中尾
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-01-16
Filing date: 1987-01-16
Publication date: 1988-07-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分野）このブで明は、例えばＩＣカード等に供される携帯可能
記憶媒体に関する。

（従来の技術）近年、精密電子技術Ｊ３よび加■技１（・Ｔの発１１）
により電子Ｒ器は小型化、超薄へり化されていＣ１例え
ばカード状の電巾が製造されている。また最近において
は、従来の磁気カードに比べて、（４−１’　Ｊリディ
と記憶容量の大きさにＪ３いて店かに擾れ／、＝携帯可
能記憶媒体が開発されている。

この」、うな携帯可能記憶媒体どしては、例えば第４図
に示すようなＩＣカードがある。？ｌなわら、ＩＣカー
ド１０１は、例えばリジッド型のｌｃｔジコール１０３
が塩ビジーｈ　１０５並びに塩ビ装のパックフィルム１
０７およびカバーフィルム１０９に押設されてなってい
る。ＩＣモジュール１０３の一面はカバーフィルム１０
９から外部に露出してＪｊす、ＩＣモジュール１０３の
他面は接着剤１１１によりパックフィルム１０９に接着
されでいる。

ＩＣモジュール１０３には、第５図乃至第７図に示づよ
うに半導体１ツブ１１３がリジッド型のプリント基板１
１５にＩ　Ｌ　Ｆ３接続されている。プリン１一基板１
１５は、−面側に電極パターン１１７が、他面側にダム
１１９が接着されて半導体チップ１１３を挿入可能な四
部１２１が形成されている。この四部１２１内には接続
電極が形成され、接続電極はり一ド１２３によりコンタ
クト１２５に接続されている。

半導体ブーツブ１１３は接続電極とボンデイングワイせ
１２７により接続されている。この結果、半導体デツプ
１１３が電極パターン１１７と導通Ｊることになる。

なお、四部１２１内には１４止樹脂１２９が、コンタク
ト１２５．プリント基板１１５Ｊ３よびダム１１９には
スルーホール１３１が形成されている。

ところで、このようなＩＣカード１１３は薄型Ｃあり、
使用時や収納時等に折り曲げられやすい。

このため、ＩＣモジニＬ−ル１０３が外側に４ｊるＪ：
うに曲げられた場合は、第８図に示１ように、ＩＣモジ
ュール１０３が外部に飛び出１ｖＩれがある。

この場合、例えばリーダ／ライタ装置への挿入が困難と
（２６等の不具合がある。また、ＩＣモジュール１０３
が内側になるように曲げられた揚台は。

第９１ｑに示ずように、パックフィルム１０７がＩＣモ
ジュール１０３の縁部に押えｔ＝Ｊけられる形となって
Ｌ　／Ｌｌ断応力が集中し破損する虞れがある。

また、上記ＩＣカード１０１のＩＳＯ規格（ＩＳＯ／Ｄ
Ｐ７８１６／１　）ｒｉ、ｉ、Ｉ　Ｃ７Ｊ　−ト１０１
の曲げテストとして以下の案が近用されている。

まず、長辺方向に対し、ＩＣカード１０１中央部のたわ
み量を２０ｍｍ、曲げ速度を毎分３０回、回数を天地お
よび表裏で各２５０回をそれぞれ要求している。また、
短辺方向に対し、ＩＣカード１Ｏ１中央部のだわみ吊を
１０ｍｎ＋とし曲げ速度および回数を長辺り向と同様に
行なうことを要求している。

これに対し、第１０図おＪ、び第１１図に示づように、
ＩＣモジュール１０３とパックフィルム１０９との間に
該ＩＣモジュール１０３の接着布より大きむ面積をｎ’
　ｉ’る補強板１３３を接着剤１３５にＪ：り接着した
ムのがある。この補強板１３３としては、例えば金属箔
又は塩ビより機械的強度の＾いプラスデックシート等が
用いられる。これにより、ＩＣモジュール１０３が外側
になるようにＩＣカード１０３が１山げられても、ＩＣ
モジュール１０３が外部に飛び出ずのを抑えることばで
きる。

しかしながら、補強板１３３として金属箔を用いた場合
は、第１２図に示すように、パックフィルム１０９が補
強板１３３の縁部に押え付けられる形となってせん断応
力が集中し破損する虞れがある。また、補強板１３３と
してプラスデックシートを用いた場合は、第１３図に示
すように、金属筋に比して弾性が高いためパックフィル
ム１０９がＩＣＣレジ１ル１０３の縁部でゼん断応力が
集中して白濁化し、外観品質が低下することが実験的に
認められた。

また、このような従来のＩＣカード１０１では、前記１
８０規格等を満足するのは困難である。

（発明が解決しようとする問題点）Ｆ記のように従来の携帯可能記憶媒体であるＩＣカード
１０１にあっては、ＩＣ）、Ｅジュール１０３に補強板
１３３を接着してもなａ３、パックフィルム１０３に破
損や白濁化が生じるという問題がある。

この発明は、上記問題に着目してなされたしので、使用
時や収納時又は曲げテストの際に曲がり応力が加わって
も、携帯可能記憶媒体用モジ−Ｌ−ルが外部に飛び出さ
ずしかも積層シートに破に４や白濁化が生じるのを抑え
ることができる携帯可能記憶媒体の提供を目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するために、この発明は、演ノＪｊよび
記憶のための素子が収納され一方の面に入出力用の端子
が設Ｇノられた携帯可能記憶媒体であって、他方の面に
前記ｔジ］−ルＪ、り外径が大きい第１の補強材の一方
の面を接着し、この第１の補強材の他方の面に該第１の
補強材より外径が大きく前記シートより機械的強度の高
い第２の補強材をも）層してイＣる構成とした。

（作用）」−記構成にＪ３いで、携帯可能記憶媒体の使用時や収
納時又は曲げテストの際等に曲げ応力が作ＩＴＪ−Ｖる
と、携帯可能記憶媒体が曲がりの外側にある場合は外径
がモジ７−ルより大きい第１の補強材の部分がつばとく
ｘっでモジュールが外部に飛び出づのが抑えられる。

一方、３５％帯可能記憶媒体が曲がりの内側にある場合
でも、携帯可能記憶媒体の縁部Ｊ３よび第１の補強材の
縁部にあるシートにかがるぜん断応力が第２の補強材に
より緩衛される。

（実施例）ニス下図面に′！ｔ４づさ、この発明の実施例を詳細に
説明Ｍる。

第１図ａ３Ｊ、び第２図は、この発明の一実施例に係わ
る携帯可能記憶媒体としてＩＣカードを例にとって示し
でいる。ここぐ、第１図は第２図の１−Ｉ断面図、第２
図は平面図である。

第１図および第２図において、携帯可能記憶媒体たるＩ
ｃカード１は、例えばリジッド型のＩＣモジュール３が
Ｉｎビシート５並びに塩ビ製のパックフィルムＪ５よび
カバーフィルム９に月１設されてイｉっている。

ｌ　Ｃモジ１−ル３は、従来例と同様に演の９１３よび
記憶のための素子としての半導体チップ（図示しない）
がリジッド型のプリン１〜駐板（図示しｈい）に収納さ
れてなっている。ＩＣモジュール３の一方の而（第１図
中上面）には入出力用の端子としてコンタクト１１が設
けられ、コンタク［−１１はカバーフィルム９から外部
に露出している。

ＩＣモジュール３の他方の而（第１図下面）には、第１
の補強材としてステンレス箔１３の一方の而（第１図中
上面）が接着剤１５により接着されている。ステンレス
浦１３の外径はＩＣモジュール３より大きく、接着剤１
５の外径はステンレス箔１３と略同−となっている。

ステンレス箔１３のＩｔ！！　／’ｊの面（第１図中下
面）には、第２の補強材としてポリエチレンテレフタレ
ートシート１７の一方の面（第１図中上面）が積層され
ている。ポリエチレンテレフタレートシート１７の外径
はステンレス箔１３の外径より大きく、ボリエｆ−レン
チレフタレー１−シート１７の他方の面（第１図中下面
）はパックフィルム７に接り剤１９により接着されでい
る。この接着剤１９の外径はポリエチレンテレフタレー
トシート１７の外径と略同−となっている。

このようなＩＣカード１の製造は、例えば以下のように
して行なう。まず、半導体チップをプリント基板に収納
し一方の面にコンタクト１１を形成してＩＣモジュール
３となし、このＩＣモジュール３の他方の面にステンレ
ス会へ１３の一方の面を接着剤１５により接着する。一
方、ステンレス箔１３の他方の面とス・１応するパック
フィルム７の位置にポリ上ヂレンー７レフタレートシ−
１〜１７を１＆ｉケる。そして、ＩＣモジュール３を塩
ビジー１へ５に嵌み込み、パックフィルム７とカバーフ
ィルム９とを積層して熱圧看づるのである。

次に竹田を説明する。

上記構成にＪ３いて、ＩＣカード１の使用時ヤ）収納１
１，１又【ま曲げテストの際等に曲げ応力が作用覆ると
、ＩＣモジュール３が曲がりの外側にある場合でも外径
がＩＣＴ：、ジュール３より大さいステンレス箔１３の
部分がつばとなってＩＣカード１が外を部に飛び出づの
が抑えられ、リーダ／ライタ’Ａ　ｉｉ’１秀への（Ｃ
カード１の挿入が困難となることはない。

−ｈ、ＩＣモジュール３が曲がりの内側にある場合は、
ポリエチレンテレフタレートシート１７がステンレスｆ
Ｔ５１３を、ステンレス箔１３がＩｃモジュール３をぞ
れぞれ包み覆うように作用する。

そして、ＩＣモジュール３の縁部のせ／υ断応力はステ
ンレス箔１３により分数され、このステンレス箭１３の
縁部のせん断応力はポリエチレンテレフタレートシート
１７を介してパックフィルム７にかかることになる。従
って、ポリエチレンテレフタレートシート１７は緩衝材
として作用し、ステンレス箔１３の縁部に集中するせん
断応力がパックフィルム７にかかるのを抑制りる。この
結果、パックフィルム７が破損したり白濁化するのを抑
えろことができる１゜なＪ５、この際、ステンレス箔１３とポリエチレンテレ
フタレートシート１７との間は接るされていないので、
両者間は僅かに７ベっで隙間が生じ、ステンレス箔１３
の縁部におけるポリエチレンテレフタレートシート１７
の曲率半径が大きくなり、より有効な緩衝材としての効
果を発揮することができろ。

また、この実施例によれば、前記１８０規格案を満足す
ることが実験的に認められた。

なお、この発明は上記実施例のものに限定された、例え
ば第１の補強材としてステンレス箔１３以外の金属箔を
用いてもよく、金属箔でなくても同様の効果を１！′７
ることがぐきる。また、第２の補強（Δとしてポリエチ
レンテレフタレートシート１７以外のプラスデックシー
１・を用いてｂよく、プラスデーツクシー１・ぐなくて
も同様の効果が得られる。この場合、プラスチックシー
トはＩＣモジュール３にｈ’を層する塩ビシート５より
機械的強度が高＜　イＩ−ＧＪればならイにいことはい
うまでもない。

［発明の効果］以ト説明したように、この発明にＪ、れば、携帯可能記
憶媒体用七ジュールに該モジュールより外径が大きい第
１の補強材の一方の面を接着し、この第１の補強材の他
方の面に該第１の補強材より外径が大きく積層シートよ
り機械的強度が高い第２の補強材を積層した。このため
、使用時や収納時又は曲げテストの際に曲がり応力が加
わってし、モジュールが外部に飛び出すのを抑えること
ができ、積層シートに破損や白濁化が生じるのを抑える
ことがひきる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係わる携帯可能記憶媒体
の断面図、第２図は同平面図、第３図は同作用説明図、
第４図は従来例に係わる携帯可能記憶媒体の断面図、第
５図は携帯可能記憶媒体用モジュールの平面図、第６図
は同断面図、第７図は同底面図、第８図および第９図は
従来例の作用説明図、第１０図おＪ：び第１１図は同改
良例の断面図、第１２図Ｊｊ　Ｊ：び第１３図は同作用
説明図である。Ｊ３・・・［Ｃ［ジアール（携帯可能記憶媒体用モジュ
ール）１３・・・ステンレス箔〈第１の補強材）１７・・・ポ
リ１ヂレンテレフタレ−トシート（第２の補強材）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　演算および記憶のための素子が収納され一方の
面に入出力用の端子が設けられた携帯可能記憶媒体用モ
ジュールにシートを積層してなる携帯可能記憶媒体であ
って、他方の面に前記モジュールより外径が大きい第１
の補強材の一方の面を接着し、この第１の補強材の他方
の面に該第１の補強材より外径が大きく前記シートより
機械的強度の高い第２の補強材を積層してなることを特
徴とする携帯可能記憶媒体。
（２）　前記第１の補強材と前記第２の補強材とは、接
着されていないことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の携帯可能記憶媒体。
（３）　前記第１の補強材は金属箔であり、前記第２の
補強材はプラスチックシートであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項又は第２項記載の携帯可能記憶媒体
。
（４）　前記金属箔はステンレス箔であり、前記プラス
チックシートはポリエチレンテレフタレートシートであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の携帯可
能記憶媒体。