JPH01269597A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣチップを内蔵するＩＣカードに関するも
のである。

従来の技術 個人を識別する識別カードとして、従来は磁気あるいは
光学的読み取りによる識別方式を用いていたが、恒久性
に欠けたり、変更可能であったりして識別の安全性が低
いものであった。このため、最近ではマイクロコンピュ
ータ、メモＩＪ等（７）ＩＣチップを内蔵したいわゆる
ＩＣカードが識別カードとして実用に供されつつある。

このＩＣカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく、銀行関係では預金通帳に代り預貯金の履
歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履歴、
医療関係では健康個人データの記憶など、ＩＣカードを
用いた種々の応用システムの実用化が検討されている。

このようなＩＣカードを全世界に普及させるためには、
ＩＣカードをポケットマネーで購入できる程度にまで、
その価格を低減する必要がある。

また今日これが最も重要な課題となっている。

従来、この種のカードは第５図〜第７図に示すように、
先ず、例えば、１００μｍ厚の１枚の透明の塩化ビニル
系オーバーシート９とシート状で２８０μｍと２３０μ
ｍ厚の２枚の不透明の塩化ビニル系コア材１０＆、１０
ｂに、エンドミルやプレス金型などにより、ＩＣモジュ
ール１４の大きさで貫通穴１３を形成する。次にオーバ
ーシート９とコア材１０１Ｌ、１０ｂとを合わせた厚み
とほぼ同一の６８０μｍのＩＣモジュール１４と３０μ
ｍの接着剤層１５を貫通穴１３に挿入し、塩化ビニル系
の下部コア材１１と外部接続端子部と反対面の１００μ
ｍ厚の透明オーバーシート１２とを前記オーバーシート
９、コア材１０２Ｌ。

１０ｂに重ね合わせ、１００〜１６０°Ｃに加熱すると
同時に１５〜３５　ｋｇ　／　ｃｏ！で加圧し数十分間
熱プレス加工を施してＩＣカード１７を作成している。

発明が解決しようとする課題 このような従来の構成と製造方法では、複数層ジュール
１４との位置合わせに多くの工夫を必要とする。またカ
ード材の貫通穴１３に挿入したＩＣモジュール１４は、
異物となり、熱プレスに必要な圧力は、この近傍で不均
一となる。つまり、ＩＣモジュール１４の厚みが太き過
ぎると、ＩＣモジュール１４に圧力が集中して、ＩＣモ
ジュール１４裏面のカード材（下部コア材１１）を損傷
した９、接着剤層１６の接着剤がカード基材（オーバー
シート９）の表面に露出して、外観を損うことになる。

さらに、カード材のＩＣモジュール１４の近傍では圧力
が小さくなり、アバタ、ふくれ等カード材自身のラミネ
ート不良を生じることになる。逆に、ＩＣモジュール１
４の厚みが小さ過ぎると、ＩＣモジュール１４はカード
基材に適切に接着、固定されなくなる。いずれにしても
、ＩＣモジュール１４の厚みや複数層のカード材の厚み
の公差を考慮すると、このような問題は必ず生じること
になる。むろん、ＩＣモジュール１４とカード基材とを
多層段に積み重ねて熱プレスすることは、本質的に不可
能であり、１度の熱プレスの工程から取れるＩＣカード
は極めて少なくなる。以上のように、従来のような１０
カードでは、その歩留を向上し、工数を低減するという
ことには限界があり、本質的にＩＣカードの製造コスト
、即ち、ＩＣカードの価格を低減することが困難である
。

本発明は、上記問題点に鑑み、従来のＩＣカードの信頼
性等の特性を劣化させることなく、その生産性を上げ、
価格を大幅に低減することを目的とする。

課題を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、複数枚のシート
状熱可塑性カード材料を鏡面処理された金属板で挾持し
て加熱加圧を行ない所望のサイズ−と厚みのカード基材
を作製し、前記カード基材に、切削加工あるいはプレス
加工により、ＩＣモジュールを装着するため所定の大き
さの凹部を形成し、前記凹部底面に、硬化後硬化膜が可
撓性を有し、さらにゴム弾性をも有する接着剤を微量塗
布し、前記凹部にＩＣモジュールを挿入、加圧し、前記
接着剤を低温硬化するものである。

作用 この構成により、従来のＩＣモジュールなしの磁気スト
ライプカード等を製造するのと同じ工程で複数枚のカー
ド材料を加熱加圧して、あらかじめ所望のサイズ、厚み
で作成した塩化ビニル系のカードを切削加工あるいはプ
レス加工等によりＩＣモジュールを装着するための凹部
を形成し、その後、可撓性があり硬化後ゴム弾性を有す
る接着剤でＩＣモジュールを前記凹部に接着固定するた
め信頼性の高いＩＣカードを容易に作ることができる。

つまり、カード材とＩＣモジュールを同時に熱プレスす
るのではなく、カード基材のみ熱プレスして、その後Ｉ
Ｃモジュールを埋設するという製造方法を取っているた
め、複数層のカード材の中にはＩＣモジュール等の異物
が含まれず、カード基材を多層段に積み重ねて熱プレス
することが可能となり、１度の熱プレスの工程から取れ
るカード基材は極めて多数となる。同時にその歩留りも
向上する。さらに、凹部が形成された後は、カード材が
変形するような圧力、温度が加わらないため、ＩＣモジ
ュールの破壊がなくなり、またＩＣモジュールの位置精
度と美観が向上することとなる。

実施例 以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。

第１図〜第４図に本発明の製造工程および完成されたｒ
ｅカードの断面を示す。

第１図のごとく、上下に１００μｍの透明の塩化ビニル
系オーバーシート１と中間材として５６０μｍの不透明
の塩化ビニル系のコア材２を重ね合わせ、１００〜１５
０’Ｃに加熱すると同時に１５〜３５ｋｇ／ｃｎｌで加
圧し数十分間熱プレスすると第２図に示すような厚さ７
６０μｍ塩化ビニル系カード３が出来る。次に第３図に
示すように、切削加工等でＩＣモジュールを装着するた
めの凹部４を形成する。このとき凹部４の底の残り厚ム
を１６０μｍとした。次に第４図に示すように２゜μｍ
の可撓性を有し、硬化後硬化膜がゴム弾性を有するシリ
コーンの変性ポリマーを主成分とする接着剤６をデイス
ペンサー等で凹部４の底に滴下する。ここで、前記シリ
コーンの変性ポリマーとしては、例えば、シリコーン樹
脂にビスフェノール系エポキシ樹脂にポリプロピレング
リコールジグリシジルエーテルのアミン付加物など可撓
性を有するエポキシ樹脂を加えて変性したものなどを用
いた。次に６９０μｍ厚のＩＣモジュール６を凹部４に
外部接続用端子部７がカード３の外に出るように挿入し
、ＩＣモジュール６の端子面を加圧機により均一に３．
８〜６．２９　／−の力で３０〜４０８６０間加圧する
。カード３をマガジンに入れ、４６〜５０”Ｃにて４０
〜７０分間１次硬化する。

次に２次硬化として室温にて４８時間放置し、完全に接
着剤６を固化することによりＩＣカード８が得られる。

比較例として、実施例の可撓性を有し、硬化後ゴム弾性
を有する接着剤５のかわりに、ある程度の可撓性は有す
るが硬化後ゴム弾性を有さない接着剤として、低温硬化
（５０°Ｃ以下）が可能な硬化剤として変性ポリアミン
を用いたエポキシ樹脂系接着剤とアクリル樹脂系接着剤
を用いてＩＣカードを作成した。

以下に本発明の具体的実施例及び比較例のカード特性の
一部を下表に示し、説明を続ける。

第１表は、実施例、比較例、従来例におけるＩＣカード
としての特性の一部（曲げ特性、ねじれ特性、耐衝撃性
、外観２作業性、生産性）についての評価を示すもので
ある。第２表は、実施例での環境試験結果を示す。

第１表、第２表に示すように本発明の構成及び硬化膜が
ゴム弾性を有する接着剤を用いれば、カードの曲げ、ね
じれ、耐衝撃性等に非常に強いカードとなり、又化学的
にも問題がなく、作業性も向上すると共に生産性が従来
に比ベロ倍も上がり、ＩＣカードとしての品質向上、生
産性、コストダウンに非常な効果が得られることは明ら
かである０発明の効果 以上のように本発明によればカードの物理特性、特にカ
ードの曲げ、ねじれ、耐衝撃等に非常に強いカードとな
り、しかも従来のように外観的にアバタやふくれが発生
することもなく、作業性、生産性にすぐれたＩＣカード
の製造方法となるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明による一実施例の製造方法を示
す断面図、第６図〜第７図は従来のＸＣカードの製造方
法を示す断面図である。 １．３・・・・・・オーバーシート、２・・・・・・コ
ア材、４・・・・・・凹部、５・・・・・・接着剤、６
・・・・・・ＩＣモジュール。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
１　図 第２図 第４図　　７ ／′ノ ｔＣモシューノン 第５図 第６図 ／３

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数枚のシート状熱可塑性カード材料を鏡面処理
   された金属板で挾持して加熱と加圧を行つて所望のサイ
   ズと厚みのカード基材を作成し、前記カード基材に、切
   削加工あるいはプレス加工により、ＩＣモジュールを装
   着するため所定の大きさの凹部を形成し、前記凹部底面
   に、硬化後硬化膜が可撓性を有しさらにゴム弾性をも有
   する接着剤を微量塗布し、前記凹部にＩＣモジュールを
   挿入，加圧し、前記接着剤を低温硬化するＩＣカードの
   製造方法。
2. （２）接着剤として、シリコーンの変性ポリマーを主成
   分とする接着剤を使用した特許請求の範囲第１項記載の
   ＩＣカードの製造方法。