JPS62103197A - Ｉｄカ−ドの製造方法およびｉｄカ−ド - Google Patents
Ｉｄカ−ドの製造方法およびｉｄカ−ドInfo
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- JPS62103197A JPS62103197A JP61186154A JP18615486A JPS62103197A JP S62103197 A JPS62103197 A JP S62103197A JP 61186154 A JP61186154 A JP 61186154A JP 18615486 A JP18615486 A JP 18615486A JP S62103197 A JPS62103197 A JP S62103197A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＤカードの製造方法およびその製造方法によ
り得られたＩＤカードに関する。
り得られたＩＤカードに関する。
従来のＩＤカード（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｃ
ａｒｄ）は、たとえば西ドイツ特許出願公開公報第３２
４８３８５号（ＤＢ−ＯＳ ３２４８３８５）に記載さ
れており、このタイプのＩＤカードの製造方法において
は、二つの箔層からキャリアをあらかじめ形成し、ＩＣ
要素をキャリアにゆるく固定し、その後キャリアを多層
構造体に形成された切欠部内に多層構造体の片側から導
入するようになっている。各切欠部のサイズはキャリア
およびＩＣ部品のサイズよりも実質的に大きい異なるサ
イズに形成されている。
ａｒｄ）は、たとえば西ドイツ特許出願公開公報第３２
４８３８５号（ＤＢ−ＯＳ ３２４８３８５）に記載さ
れており、このタイプのＩＤカードの製造方法において
は、二つの箔層からキャリアをあらかじめ形成し、ＩＣ
要素をキャリアにゆるく固定し、その後キャリアを多層
構造体に形成された切欠部内に多層構造体の片側から導
入するようになっている。各切欠部のサイズはキャリア
およびＩＣ部品のサイズよりも実質的に大きい異なるサ
イズに形成されている。
その後、キャリアが導入された切欠部内の残りの空間に
は、キャリアおよび特にＩＣ部品を保護的に埋設するた
めの硬化可能なＪ♀↓が充填されると共に多層構造体は
圧力と熱の作用のもとで層間がウェルドされるようにな
っている。
は、キャリアおよび特にＩＣ部品を保護的に埋設するた
めの硬化可能なＪ♀↓が充填されると共に多層構造体は
圧力と熱の作用のもとで層間がウェルドされるようにな
っている。
このような方法においては、キャリアを構成する２つの
箔層のうちの一層に追加的に接着剤をコートする必要が
あったり、キャリアとＩＣ部品を埋設するために使用さ
れる硬化可能な鼻≠−＆料が圧力と熱の作用のもとて特
別な軟度や特別の硬化特性を有する必要があるばかりで
なく、別の操作のもとで導入される必要があり、そのた
めに余分な材料が必要である共に、高価な処理装置が必
要である。もしも、ウェルディング操作において、キャ
リアにゆるく接続されているだけのＩＣ部品が、許容で
きない圧力や変位を受けないような十分な信頼性を保証
されない場合には、ＩＣ部品の外部接点への接続が損傷
を受けて分断されたり接触不良を誘引するという問題点
がある。
箔層のうちの一層に追加的に接着剤をコートする必要が
あったり、キャリアとＩＣ部品を埋設するために使用さ
れる硬化可能な鼻≠−＆料が圧力と熱の作用のもとて特
別な軟度や特別の硬化特性を有する必要があるばかりで
なく、別の操作のもとで導入される必要があり、そのた
めに余分な材料が必要である共に、高価な処理装置が必
要である。もしも、ウェルディング操作において、キャ
リアにゆるく接続されているだけのＩＣ部品が、許容で
きない圧力や変位を受けないような十分な信頼性を保証
されない場合には、ＩＣ部品の外部接点への接続が損傷
を受けて分断されたり接触不良を誘引するという問題点
がある。
更に他の従来技術としては、西ドイツ特許出願公開公報
第３０２９９３９号（ＤＢ−ＯＳ ３０２９９３９）に
記載の方法がある。この方法においては、薄片化されて
いない積層体に中間層という形態で緩衝領域が設けられ
ていて１．ウェルディング圧力からデリケー′トなＩＣ
部品を保護するようになっている。この方法を実施する
場合には、更にウェルディング圧力の傾きが特別にコン
トロールされる必要がある。
第３０２９９３９号（ＤＢ−ＯＳ ３０２９９３９）に
記載の方法がある。この方法においては、薄片化されて
いない積層体に中間層という形態で緩衝領域が設けられ
ていて１．ウェルディング圧力からデリケー′トなＩＣ
部品を保護するようになっている。この方法を実施する
場合には、更にウェルディング圧力の傾きが特別にコン
トロールされる必要がある。
緩衝領域を配設するためには、積層体の一様性に著しく
影響を与えることなく、より低い温度で塑性変形するこ
とができる特別の熱可塑性樹脂のシートあるいは積層体
を使用しなければならないという問題点がある。
影響を与えることなく、より低い温度で塑性変形するこ
とができる特別の熱可塑性樹脂のシートあるいは積層体
を使用しなければならないという問題点がある。
更に他の先行技術としては西ドイツ特許出願公告公報第
２９２００１２号（ＤＢ−ＡＳ ２９２００１２）に記
載の方法がある。この方法においては、ＩＣ部品を収容
するためにＩＣ部品よりも大きなサイズの空胴を有する
シート状の集成体にＩＣ部品を導入させるための前段階
の工□□□がある。この工程においては、ＩＣ部品は弾
性材料によって支持されている。あらかじめ製造されて
いるこのキャリアは、その後、ＩＤカードの積層構造体
のはめ込み層 （ｉｎｌａｙｌａｙｅｒ）に設けたより
大きなサイズの切欠部内に配置され、２つの外側層によ
って、所定の位置に固定されるだけである。このような
製造方法はどちらかというと高価であり、積層構造体は
常温接合されるだけであり接合状態が不充分になるとい
う事実は別として、ＩＤカードを使用する際に、表面層
の付着部分がキャリアによって引きはがされ、ＩＤカー
ドが使用不能になるという危険性が常に存在する。
２９２００１２号（ＤＢ−ＡＳ ２９２００１２）に記
載の方法がある。この方法においては、ＩＣ部品を収容
するためにＩＣ部品よりも大きなサイズの空胴を有する
シート状の集成体にＩＣ部品を導入させるための前段階
の工□□□がある。この工程においては、ＩＣ部品は弾
性材料によって支持されている。あらかじめ製造されて
いるこのキャリアは、その後、ＩＤカードの積層構造体
のはめ込み層 （ｉｎｌａｙｌａｙｅｒ）に設けたより
大きなサイズの切欠部内に配置され、２つの外側層によ
って、所定の位置に固定されるだけである。このような
製造方法はどちらかというと高価であり、積層構造体は
常温接合されるだけであり接合状態が不充分になるとい
う事実は別として、ＩＤカードを使用する際に、表面層
の付着部分がキャリアによって引きはがされ、ＩＤカー
ドが使用不能になるという危険性が常に存在する。
更に他の先行技術として西ドイツ特許出願公開公報第２
２２０７２１号（ＤＢ−ＯＳ ２２２０７２１）に記載
の方法がある。この方法においては、積層構造体の空胴
に配置された集積回路部品は弾性的な埋設材料により三
方が囲まれていると共に導体路と導体路の接続ポイント
と集積回路部品とはしっかりと固定されようになってい
る。このタイプの埋設方法によればデリケートな電子部
品に作用する危険なまでに大きな機械的な力に帰着する
ことになる。
２２０７２１号（ＤＢ−ＯＳ ２２２０７２１）に記載
の方法がある。この方法においては、積層構造体の空胴
に配置された集積回路部品は弾性的な埋設材料により三
方が囲まれていると共に導体路と導体路の接続ポイント
と集積回路部品とはしっかりと固定されようになってい
る。このタイプの埋設方法によればデリケートな電子部
品に作用する危険なまでに大きな機械的な力に帰着する
ことになる。
本発明の目的は、上述した従来技術の問題を克服し、大
量生産に好適なより少ない材料とより少ない技術的出費
で、信幀性と耐久性に富んだ、ＩＣ部品の埋設を可能に
するようなＩＤカードの製造方法を提供することにある
。
量生産に好適なより少ない材料とより少ない技術的出費
で、信幀性と耐久性に富んだ、ＩＣ部品の埋設を可能に
するようなＩＤカードの製造方法を提供することにある
。
本発明の目的を達成するために、積層構造体のウェルデ
ィングに際してキャリアの下部から突装置させた層内に
形成された切欠部に配置させ、ウェルディング操作の終
わり近くになってＩＣ部品を熱可塑性材料の流入により
切欠部内に埋設させるようにしたことを特徴とする。
ィングに際してキャリアの下部から突装置させた層内に
形成された切欠部に配置させ、ウェルディング操作の終
わり近くになってＩＣ部品を熱可塑性材料の流入により
切欠部内に埋設させるようにしたことを特徴とする。
積層構造体のウェルド接合の間に、キャリアにゆるく接
続されているだけのＩＣ部品は、保持されたキャリアに
関して実質的にカを受けないように、ＩＣ部品の輪郭に
ぴったりと一致する切欠部内にしっかりと配置される。
続されているだけのＩＣ部品は、保持されたキャリアに
関して実質的にカを受けないように、ＩＣ部品の輪郭に
ぴったりと一致する切欠部内にしっかりと配置される。
積層構造体の各層が・熱を受けて塑性変形するとすぐに
、熱可塑性材料はＩＣ部品に向がって側方に流動すると
共にキャリアの息遣路にも流入していき、それによって
ＩＣ部品は精巧に埋設される。ＩＣ部品の下方において
は、積層構造体の主平面に平行な方向に、熱可塑性材料
の意味の少ないわずかな流動が存在するが、これはＩＣ
部品がその層内の切欠部にぴったりとフィツトしている
ためであり、これによってＩＤカードの裏側が非常にス
ムーズなままに保たれ、しかも望ましくない歪みが存在
しない状態に保たれているという長所がある。キャリア
自身はその後の接合を促進するための前処理を全く必要
としない。というのはキャリアは接触面を除いて積層構
造体に完全にウェルドされているからである。キャリア
を囲んでいる熱可塑性材料への接合が単に弱い場合であ
っても、キャリアは積層構造体のウェルドされた層によ
って安全に位置決めされかつ保持されていて、ＩＤカー
ドを繰返し折曲げてもそこから離れないようになってい
る。キャリアは四方から安全に支持されているのでウェ
ルディング操作の間に潜在的に危険な力を、ゆるく支持
されているＩＣ部品から遠ざけることができる。キャリ
アとＩＣ部品の位置決めはキャリアとＩＣ部品の位置が
はめ込み層とその下方にある層に形成された切欠部によ
って決定されるので何ら問題がない。
、熱可塑性材料はＩＣ部品に向がって側方に流動すると
共にキャリアの息遣路にも流入していき、それによって
ＩＣ部品は精巧に埋設される。ＩＣ部品の下方において
は、積層構造体の主平面に平行な方向に、熱可塑性材料
の意味の少ないわずかな流動が存在するが、これはＩＣ
部品がその層内の切欠部にぴったりとフィツトしている
ためであり、これによってＩＤカードの裏側が非常にス
ムーズなままに保たれ、しかも望ましくない歪みが存在
しない状態に保たれているという長所がある。キャリア
自身はその後の接合を促進するための前処理を全く必要
としない。というのはキャリアは接触面を除いて積層構
造体に完全にウェルドされているからである。キャリア
を囲んでいる熱可塑性材料への接合が単に弱い場合であ
っても、キャリアは積層構造体のウェルドされた層によ
って安全に位置決めされかつ保持されていて、ＩＤカー
ドを繰返し折曲げてもそこから離れないようになってい
る。キャリアは四方から安全に支持されているのでウェ
ルディング操作の間に潜在的に危険な力を、ゆるく支持
されているＩＣ部品から遠ざけることができる。キャリ
アとＩＣ部品の位置決めはキャリアとＩＣ部品の位置が
はめ込み層とその下方にある層に形成された切欠部によ
って決定されるので何ら問題がない。
このことは製造工程を簡単にするものである。
なぜならキャリアとＩＣ部品は、表面層が付着され積層
構造体がウェルド接合される前に、正確な位置に安全に
保持されているからである。
構造体がウェルド接合される前に、正確な位置に安全に
保持されているからである。
本発明によるＩＤカードの製造方法の有益な実施形態の
一つは特許請求の範囲第２項に記載されている、ＩＤカ
ードの最終的の厚みが与えられると、積層構造体の個々
の層は非常に薄くそれによって個々の層の塑性変形およ
び接合がしやす（なる。キャリアを積層構造体内に位置
決めすることは、同様に向上する。ウェルディング圧力
は実質的に、ＩＣ部品に作用しない。
一つは特許請求の範囲第２項に記載されている、ＩＤカ
ードの最終的の厚みが与えられると、積層構造体の個々
の層は非常に薄くそれによって個々の層の塑性変形およ
び接合がしやす（なる。キャリアを積層構造体内に位置
決めすることは、同様に向上する。ウェルディング圧力
は実質的に、ＩＣ部品に作用しない。
本発明の他の有益な実施形態のひとつは特許請求の範囲
第３項に記載されており、紙で形成された層は光学的に
好ましい外観を与えているだけでなく、ＩＤカードが偽
造されることがないように安全性を向上させることがで
きる。更に、部分的に熱可塑性材料を吸収することによ
り、ウェルドされた積層構造体内に確実に接合される。
第３項に記載されており、紙で形成された層は光学的に
好ましい外観を与えているだけでなく、ＩＤカードが偽
造されることがないように安全性を向上させることがで
きる。更に、部分的に熱可塑性材料を吸収することによ
り、ウェルドされた積層構造体内に確実に接合される。
本発明の更に他の有益な実施形態のひとつは特許請求の
範囲第５項に記載されている。外側から付着させた金属
帯あるいは装飾帯が接点列を互いに分離させ、この部分
においてＩＤカードの摩擦抵抗を増加させる。更に装飾
的な目的を付与することができると共に１０カードが小
さい曲げ角で繰り返し曲折された後でも積層構造体内に
支持体を保持する能力を向上させることができる。
範囲第５項に記載されている。外側から付着させた金属
帯あるいは装飾帯が接点列を互いに分離させ、この部分
においてＩＤカードの摩擦抵抗を増加させる。更に装飾
的な目的を付与することができると共に１０カードが小
さい曲げ角で繰り返し曲折された後でも積層構造体内に
支持体を保持する能力を向上させることができる。
本発明によるＩＤカードは熱可塑性樹脂層から成るウェ
ルド接合された層構造体の形態を有している。熱可塑性
樹脂層には支持体をＩＣ部品と共に収容するための切欠
部が形成されている。ＩＣ部品は支持体の窓通路内でゆ
るく支持体に支持され、支持体とＩＣ部品は支持体の上
面に配設した接点を除いて四方を囲まれた状態で切欠部
内に埋設させる。完成したＩＤカードにおいては、支持
体の縁部が、その全面が積層構造体の残りの層にウェル
ド接合されている少なくとも一つのカバー層によって重
ね合っているので、支持体とＩＣ部品は確実にしかも丈
夫に埋設される。ＩＤカードを繰り返し折曲げた後でも
支持体の縁部はカードの表面を越えて突出することがな
い。これは支持体がＩＤカードといっしょに曲げられる
ことを制限されているためである。
ルド接合された層構造体の形態を有している。熱可塑性
樹脂層には支持体をＩＣ部品と共に収容するための切欠
部が形成されている。ＩＣ部品は支持体の窓通路内でゆ
るく支持体に支持され、支持体とＩＣ部品は支持体の上
面に配設した接点を除いて四方を囲まれた状態で切欠部
内に埋設させる。完成したＩＤカードにおいては、支持
体の縁部が、その全面が積層構造体の残りの層にウェル
ド接合されている少なくとも一つのカバー層によって重
ね合っているので、支持体とＩＣ部品は確実にしかも丈
夫に埋設される。ＩＤカードを繰り返し折曲げた後でも
支持体の縁部はカードの表面を越えて突出することがな
い。これは支持体がＩＤカードといっしょに曲げられる
ことを制限されているためである。
支持体を特別安全に保持するための形態は特許請求の範
囲第７項に記載されており、２つのカバー層が支持体の
縁部がＩＤカードの上部表面に貫通ずるのをしっかりと
阻止するようになっている。
囲第７項に記載されており、２つのカバー層が支持体の
縁部がＩＤカードの上部表面に貫通ずるのをしっかりと
阻止するようになっている。
本発明によるＩＤカードの他の有益な形態は特許請求の
範囲第８項に記載されている。本発明の目的の沿った熱
可塑性材料としてはＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）が特に好
適である。ポリ塩化ビニルは十分に薄い層の形態に容易
に形成することができると共に面と面が接触している状
態で容易にウェルド接合され得るためである。更には紙
との間でも丈夫な接合を形成することができ、このこと
はＩＤカードを偽造から保護する点において有益である
。
範囲第８項に記載されている。本発明の目的の沿った熱
可塑性材料としてはＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）が特に好
適である。ポリ塩化ビニルは十分に薄い層の形態に容易
に形成することができると共に面と面が接触している状
態で容易にウェルド接合され得るためである。更には紙
との間でも丈夫な接合を形成することができ、このこと
はＩＤカードを偽造から保護する点において有益である
。
ＩＤカードを偽造から保護するための改良された形態は
特許請求の範囲第９項に記載されている。
特許請求の範囲第９項に記載されている。
紙の層は透かし模様と個人用データを備えており、積層
構造体に対して実際的に分離しないように接合されてい
る。偽造の目的でＩＤカードを開けようとしても、透か
し模様や個人用データが、偽造目的であることがすぐに
わかる程度に損傷を受けるだけに終ってしまう。
構造体に対して実際的に分離しないように接合されてい
る。偽造の目的でＩＤカードを開けようとしても、透か
し模様や個人用データが、偽造目的であることがすぐに
わかる程度に損傷を受けるだけに終ってしまう。
以下、本発明のＩＤカードの一実施例について説明する
。
。
第１図に示されているＩＤカード１はいわゆるチップカ
ードと称され、最大厚みが０．８１ｍであるユーロチェ
ックカードのサイズである。カード１の前面の領域２に
は、カードを使用する個人その他に関するデータのクリ
アテキストインプリントが支持されている。カードｌの
１つの縁部に隣接して支持体４（隠れ線で示されている
）がＩＤカード１に完全に一体に組込まれている。支持
体４に関連してＩＣ部品（第３図）とカードｌの表面上
に露出した接点列３とが配設されている。接点列３の間
のスペースは金属帯あるいは装飾帯５によっておおわれ
ている。金属帯あるいは装飾帯５は、隠れ線で示される
ように、ＩＤカード１に面と面とが接触した状態で接合
される。ＩＤカード１は、後日ＩＤカードが改変された
り偽造されたりするのを阻止するための透がし模様ある
いはそれに類似するマークを一体に組み込むこともでき
る。
ードと称され、最大厚みが０．８１ｍであるユーロチェ
ックカードのサイズである。カード１の前面の領域２に
は、カードを使用する個人その他に関するデータのクリ
アテキストインプリントが支持されている。カードｌの
１つの縁部に隣接して支持体４（隠れ線で示されている
）がＩＤカード１に完全に一体に組込まれている。支持
体４に関連してＩＣ部品（第３図）とカードｌの表面上
に露出した接点列３とが配設されている。接点列３の間
のスペースは金属帯あるいは装飾帯５によっておおわれ
ている。金属帯あるいは装飾帯５は、隠れ線で示される
ように、ＩＤカード１に面と面とが接触した状態で接合
される。ＩＤカード１は、後日ＩＤカードが改変された
り偽造されたりするのを阻止するための透がし模様ある
いはそれに類似するマークを一体に組み込むこともでき
る。
第２図に示されるように、ＩＤカード１は接点列３のた
めの切欠部１７を有する上部カバー層１６と、上部カバ
ー層１６の下方に位置し対応する切欠部１７が形成され
た層１５と、層１５の下方に位置し、切欠部１４を有す
るはめ込み（ｉｎｌａｙ）層１３と、はめ込み層１３の
下方に位置し小さな切欠部２０が形成された他の層１９
と、切欠部を有していない更に他の層２１と、底部カバ
ー層２２から成る積層構造体の形態にとも可能である。
めの切欠部１７を有する上部カバー層１６と、上部カバ
ー層１６の下方に位置し対応する切欠部１７が形成され
た層１５と、層１５の下方に位置し、切欠部１４を有す
るはめ込み（ｉｎｌａｙ）層１３と、はめ込み層１３の
下方に位置し小さな切欠部２０が形成された他の層１９
と、切欠部を有していない更に他の層２１と、底部カバ
ー層２２から成る積層構造体の形態にとも可能である。
支持体４（第３図）はたとえば完全に硬くはなく弾性が
あるシート材料からフレーム形に形成されていて、息遣
路７を囲んでいる外縁１０を含んでおり、ＩＣ部品１１
は接点列３の接点に接続された接触接続部材１２によっ
て息遣路７内にゆるく保持されている。支持体４の外側
リム８は第３図に示されるように接点列３を越えて突出
している。支持体４の裏側は符号９で示されている。
あるシート材料からフレーム形に形成されていて、息遣
路７を囲んでいる外縁１０を含んでおり、ＩＣ部品１１
は接点列３の接点に接続された接触接続部材１２によっ
て息遣路７内にゆるく保持されている。支持体４の外側
リム８は第３図に示されるように接点列３を越えて突出
している。支持体４の裏側は符号９で示されている。
はめ込み層１３の切欠部１４は実質的に支持体４の縁部
１０の輪郭に一致している。層１９の切欠部２０はＩＣ
部品１１と全く同じサイズに形成されている。
１０の輪郭に一致している。層１９の切欠部２０はＩＣ
部品１１と全く同じサイズに形成されている。
積層構造体の各層はポリ塩化ビニルあるいはウェルド接
合が可能な類似の熱可塑性材料で構成することもできる
。支持体４の厚みは約０．３±０．１５ｍｍであり、各
層１６．１５．１３および２１の厚みはそれぞれ０．１
ｆｉであり、層１９および２２の厚みは０．２ｔｍであ
る。この実施例においては、層１５および２１は紙の層
であり透かし模様あるいは類似のマークが付されている
と共に使用者の個人的なデータやそれに類似のデータが
付随的に押割されている。
合が可能な類似の熱可塑性材料で構成することもできる
。支持体４の厚みは約０．３±０．１５ｍｍであり、各
層１６．１５．１３および２１の厚みはそれぞれ０．１
ｆｉであり、層１９および２２の厚みは０．２ｔｍであ
る。この実施例においては、層１５および２１は紙の層
であり透かし模様あるいは類似のマークが付されている
と共に使用者の個人的なデータやそれに類似のデータが
付随的に押割されている。
ＩＤカードの組立ては、あらかじめ準備された支持体４
が切欠部１４内に正確にしかも中心位置にくるように配
置される前に、層２２．２１．１９および１３をお互い
に積層化させることによりスタートする。支持体４の底
面９から突出するＩＣ部品１１のすべての部分は切欠部
２０にしっかりと装着される。
が切欠部１４内に正確にしかも中心位置にくるように配
置される前に、層２２．２１．１９および１３をお互い
に積層化させることによりスタートする。支持体４の底
面９から突出するＩＣ部品１１のすべての部分は切欠部
２０にしっかりと装着される。
続いて層１５および１６が積上げられ、それによって積
層構造体はウェルド接合装置に配置される。
層構造体はウェルド接合装置に配置される。
ウェルド接合装置においては、熱可塑性層が軟化され圧
力と熱の作用でお互いにウェルド接合される。ＩＣ部品
は垂直方向の力による損傷を極めて受けやすく、熱可塑
性材料が融けはじめて、息遣路７および切欠部２０に流
入する。熱可塑性材料はまた紙の層１５および２１まで
貫いて流動し、最終的な接合構造体は損傷を受けること
なしに開けることができない。支持体４およびＩＣ部品
１１と積層構造体の熱可塑性層との間には大きな接着力
は必要としない。というのは支持体４とＩＣ部品１１は
積層構造体内に完全に埋設されているからである。層１
５および１６の切欠部１７は支持体４のリム８が全周に
沿って確実に重ね合うようなサイズに形成され、ＩＤカ
ード１が折曲げられた際にリムがカードの表面から突出
しないようになっている。
力と熱の作用でお互いにウェルド接合される。ＩＣ部品
は垂直方向の力による損傷を極めて受けやすく、熱可塑
性材料が融けはじめて、息遣路７および切欠部２０に流
入する。熱可塑性材料はまた紙の層１５および２１まで
貫いて流動し、最終的な接合構造体は損傷を受けること
なしに開けることができない。支持体４およびＩＣ部品
１１と積層構造体の熱可塑性層との間には大きな接着力
は必要としない。というのは支持体４とＩＣ部品１１は
積層構造体内に完全に埋設されているからである。層１
５および１６の切欠部１７は支持体４のリム８が全周に
沿って確実に重ね合うようなサイズに形成され、ＩＤカ
ード１が折曲げられた際にリムがカードの表面から突出
しないようになっている。
層１５および２１はまた省略することもでき、あるいは
他の層と同じく熱可塑性材料で形成することもできる。
他の層と同じく熱可塑性材料で形成することもできる。
ウェルド接合工程の間、支持体４の厚みが増加するがこ
れによって熱可塑性材料が部分的に変位し、それでリム
８はしっかりとカバーされ、接点列３は露出した状態を
保持される。
れによって熱可塑性材料が部分的に変位し、それでリム
８はしっかりとカバーされ、接点列３は露出した状態を
保持される。
第１図は本発明のＩＤカードの概略的平面図、第２図は
ウェルド接合をする前のＩＤカードの積層構造体および
ＩＣ部品を備えた支持体を示す概略的斜視図、第３図は
第２図における要部を示す断面図である。 １・・・ＩＤカード、３・・・接点列、４・・・支持体
、５・・・金属帯あるいは装飾帯、７・・・息遣路、８
・・・外側リム、１０・・・外縁、１１・・・ＩＣ部品
、１２・・・接続部材、１３・・・はめ込み層、１４・
・・切欠部、１５・・・層、１６・・・上部特許出願人
アール・オルデンブルググラフイッシエ ベトリー
ベ ゲーエムベーハー 代理人 弁理士 秋 本 正 実手続補正書（
７ｙ幻 昭和６１年１１月１４日
ウェルド接合をする前のＩＤカードの積層構造体および
ＩＣ部品を備えた支持体を示す概略的斜視図、第３図は
第２図における要部を示す断面図である。 １・・・ＩＤカード、３・・・接点列、４・・・支持体
、５・・・金属帯あるいは装飾帯、７・・・息遣路、８
・・・外側リム、１０・・・外縁、１１・・・ＩＣ部品
、１２・・・接続部材、１３・・・はめ込み層、１４・
・・切欠部、１５・・・層、１６・・・上部特許出願人
アール・オルデンブルググラフイッシエ ベトリー
ベ ゲーエムベーハー 代理人 弁理士 秋 本 正 実手続補正書（
７ｙ幻 昭和６１年１１月１４日
Claims (9)
- １．ＩＣ部品を含んでいるＩＤカードの製造方法であっ
て、ＩＣ部品を接点群を有する支持体にその窓通路内で
ゆるく接続させ、主としてポリ塩化ビニルのような熱可
塑性材料から成り、前記支持体を前記ＩＣ部品と共に収
容するような切欠部が形成された複数の層に圧力と熱と
を加えてウェルドさせて積層体を形成し、前記支持体を
前記ＩＣ部品と共に前記積層体に埋設させるような方法
において、前記積層体をウェルドする際に、前記支持体
をその１つの切欠部内に受けている熱可塑性はめ込み層
の下方に配置されかつ前記支持体が支持されている一つ
の層における前記ＩＣ部品の輪郭にぴったりと一致する
一つの切欠部に、前記支持体の下側から突出するＩＣ部
品を位置させ、前記ウェルディング操作の終了近くに前
記ＩＣ部品が熱可塑性材料の流入により前記切欠部内に
埋設されるようになっていることを特徴とするＩＤカー
ドの製造方法。 - ２．前記支持体に配設された接点群を収容するための複
数の切欠部が形成された少なくとも２つの他の層を前記
はめ込み層上に配置させて前記支持体が前記切欠部内で
中心に位置するようにすると共に少なくとも２つの連続
する他の層を前記積層構造体がウェルドされる前に前記
ＩＣ部品を前記切欠部内に収容するはめ込み層の下方に
配置させることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載のＩＤカードの製造方法。 - ３．前記層のうち最上位のカバー層の下方にある層と最
下位のカバー層の下方にある層は紙の層で形成すること
を特徴とする特許請求の範囲第２項に記載のＩＤカード
の製造方法。 - ４．前記ＩＣ部品のための切欠部が形成された層と前記
最上位のカバー層とは積層構造体の外側の層の厚さのほ
ぼ２倍の厚さに形成することを特徴とする特許請求の範
囲第３項に記載のＩＤカードの製造方法。 - ５．前記支持体に設けた接点群の間の位置に、外側から
付着された金属帯あるいは装飾帯を共同してウェルドさ
せることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４
項のいずれかに記載のＩＤカードの製造方法。 - ６．切欠部を備えるウェルドされた積層構造体を含み、
その窓通路内にＩＣ部品をゆるく支持している支持体が
その上部表面上に配設された接点を除いて前記切欠部内
に四方を囲まれて埋設されていて、前記接点（３）に隣
接する前記支持体の上部表面における縁部（８）がはめ
込み層（１３）にウェルドされた少なくとも１つのカバ
ー層（１５、１６）によって全面接触の状態で重合って
いることを特徴とするＩＤカード。 - ７．前記はめ込み層（１３）に２つのカバー層（１５、
１６）がウェルドされ、前記支持体（４）の縁部（８）
に前記２つのカバー層が重合うようになっている特許請
求の範囲第６項に記載のＩＤカード。 - ８．前記積層構造体は、前記支持体を収容する切欠部（
１４）が形成されている中間はめ込み層（１３）と、上
部表面にウェルドされた少なくとも１つのカバー層（１
６）と、前記ＩＣ部品を収容するための切欠部（２０）
が形成された層（１９）と、下部表面にウェルドされた
少なくとも１つの他のカバー層（２２）とを含んだポリ
塩化ビニル層（１３、１６、１９、２２）から構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第６項または第
７項に記載のＩＤカード。 - ９．前記最上位のカバー層（１６）の下方と前記最下位
のカバー層（２２）の上方にそれぞれ透かし模様と個人
用データを備えた紙の層（１５、２１）が配設され、前
記下位にある紙の層（２１）は前記ＩＣ部品の下側に隣
接して配置されＩＣ部品に接触していることを特徴とす
る特許請求の範囲第８項に記載のＩＤカード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853528687 DE3528687A1 (de) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte |
| DE35286873 | 1985-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103197A true JPS62103197A (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=6278172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186154A Pending JPS62103197A (ja) | 1985-08-09 | 1986-08-09 | Ｉｄカ−ドの製造方法およびｉｄカ−ド |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0212505A3 (ja) |
| JP (1) | JPS62103197A (ja) |
| DE (1) | DE3528687A1 (ja) |
| ES (1) | ES2001356A6 (ja) |
| NO (1) | NO863214L (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5744792A (en) * | 1993-10-05 | 1998-04-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Hybrid information recording medium |
| JP2011525672A (ja) * | 2008-06-24 | 2011-09-22 | アルジョウィギンス セキュリティ インテグレイル ソリューションズ | 透かし又は擬似透かし及び超小型集積回路デバイスを含む構造体 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3912891A1 (de) * | 1989-04-19 | 1990-11-08 | Siemens Ag | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte |
| AT403416B (de) * | 1991-05-14 | 1998-02-25 | Skidata Gmbh | Kartenförmiger datenträger |
| DE9113565U1 (de) * | 1991-08-27 | 1992-01-02 | Pelzer, Guido, 50374 Erftstadt | Mobiler Datenträger |
| DE4132720A1 (de) * | 1991-10-01 | 1993-04-08 | Gao Ges Automation Org | Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben |
| DE19528730A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
| DE19613635A1 (de) * | 1996-04-04 | 1997-10-09 | Winter Wertdruck Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers sowie Datenträger |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3131216C3 (de) * | 1981-04-14 | 1994-09-01 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte mit IC-Baustein |
| DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
-
1985
- 1985-08-09 DE DE19853528687 patent/DE3528687A1/de not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-08-08 ES ES8600950A patent/ES2001356A6/es not_active Expired
- 1986-08-08 EP EP86111005A patent/EP0212505A3/de not_active Withdrawn
- 1986-08-08 NO NO863214A patent/NO863214L/no unknown
- 1986-08-09 JP JP61186154A patent/JPS62103197A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5744792A (en) * | 1993-10-05 | 1998-04-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Hybrid information recording medium |
| JP2011525672A (ja) * | 2008-06-24 | 2011-09-22 | アルジョウィギンス セキュリティ インテグレイル ソリューションズ | 透かし又は擬似透かし及び超小型集積回路デバイスを含む構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NO863214D0 (no) | 1986-08-08 |
| DE3528687A1 (de) | 1987-02-12 |
| EP0212505A2 (de) | 1987-03-04 |
| EP0212505A3 (de) | 1989-05-31 |
| ES2001356A6 (es) | 1988-05-16 |
| NO863214L (no) | 1987-02-10 |
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