KR20230029847A - 회수된 플라스틱 카드 - Google Patents

Abstract

적층형 거래 카드는 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함하는 코어 층, 제1 접착제 층에 의해 코어 층의 제1 표면에 결합된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜을 포함하는 제1 지지층, 및 제2 접착제 층에 의해 코어 층의 제2 표면에 결합된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜을 포함하는 제2 지지층을 포함할 수 있다. 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층은 소비자 사용후 폴리에틸렌과 지지층을 접합하도록 제형화된 접착제를 포함할 수 있다.

Description

회수된 플라스틱 카드

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2020년 6월 25일자로 출원된 "RECOVERED PLASTIC CARDS"라는 명칭의 미국 특허 출원 제63/044,228호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 출원은 그 전문이 참조로 본 명세서에 포함된다.

추가로, 본 출원은 2019년 1월 31일자로 출원된 "RECOVERED PLASTIC CARDS"라는 명칭의 미국 가출원 제62/799,145호, 2019년 8월 30일자로 출원된 "RECOVERED PLASTIC CARDS"라는 명칭의 미국 가출원 제62/894,091호, 및 2020년 1월 30일자로 출원된 "RECOVERED PLASTIC CARDS"라는 명칭의 PCT 출원 제PCT/US2020/015838호에 관한 것으로, 상기 출원 각각은 본 명세서에 참조로 포함된다.

발명의 분야

본 발명은 카드에서 회수된 플라스틱의 용도에 관한 것으로, 특히 적층형 카드(예를 들어, 지불 카드, 멤버십 카드, 로열티 카드, 신분증, 구내 액세스 카드 및 이와 관련된 계정 표시를 갖는 기타 카드)에서 소비자 사용후(post-consumer) 폴리에틸렌(예를 들어, 회수된 해양 플라스틱 폐기물)의 용도에 관한 것이다.

수백만 톤의 플라스틱 폐기물이 매년 전세계 폐기물 스트림에 도입되며, 이러한 폐기물의 상당한 부분이 해양 및 기타 수역으로 유입된다. 나중과 관련하여, 최근 추정에 따르면 연간 적어도 8백만 톤의 플라스틱 폐기물이 지구의 해양으로 유입된다.

플라스틱 회수 및 재사용 노력은 수년 동안 진행되어 왔지만, 최근에 와서야 해양 플라스틱 폐기물의 수집, 회수 및 소비자 사용후 사용에 초점을 맞추었다. 특히, 회수된 해양 플라스틱 폐기물은 통상적으로 제품을 제조하고 제품에 사용하기 위한 펠릿 또는 플레이크로 형성되는 고밀도 폴리에틸렌 수지, 즉 HDPE를 포함한다.

소비자 사용후 HDPE의 사용량은 다양한 유형의 플라스틱이 함께 용융될 때 구조적 취약성을 유발하는 상 경계를 초래하는 경향으로 인해 흔히 비혼합 용례로 제한된다. 또한, HDPE는 기계적 및 열적 특성을 갖고 있어 많은 제품 용례에 장애가 된다. 금속화된 층은 거래 카드의 미관을 증가시킬 수 있지만 이러한 층은 통상적으로 HDPE의 기계적 및 열적 특성으로 인해 소비자 사용후 HDPE와 함께 거래 또는 다른 적층형 카드에 이용될 수 없다.

본 개시내용은 소비자 사용후 폴리에틸렌을 사용함으로써, 특히 해양 플라스틱 폐기물을 비롯한 플라스틱 폐기물의 회수 및 재사용을 촉진하는 상당한 제품 시장을 제공하는 동시에 유리하게는 버진 플라스틱(virgin plastic)의 사용을 감소시키는 적층형 카드 및 제조 방법에 관한 것이다.

적층형 거래 카드용 인레이는 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함하는 코어 층을 포함할 수 있다. 제1 지지층은 제1 지지층과 코어 층의 제1 표면 사이에 위치 설정된 제1 접착제 층에 의해 코어 층의 제1 표면에 접착된다. 제1 지지층의 재료는 코어 층의 소비자 사용후 폴리에틸렌과 상이하다. 제2 지지층은 제2 지지층과 코어 층의 제2 표면 사이에 위치 설정되는 제2 접착제 층에 의해 코어 층의 제2 표면에 접착된다. 제2 지지층의 재료는 코어 층의 소비자 사용후 폴리에틸렌과 상이하다.

적층형 거래 카드는 적층형 거래 카드의 두께의 적어도 30%의 두께를 갖는 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함할 수 있다. 폴리염화비닐을 포함하는 제1 폴리머계 층은 제1 접착제 층에 의해 코어 층의 제1 표면에 결합된다. 폴리염화비닐을 포함하는 제2 폴리머계 층은 제2 접착제 층에 의해 코어 층의 제2 표면에 결합된다. 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층은 소비자 사용후 폴리에틸렌과 폴리머계 층을 접합하도록 제형화된 접착제를 포함한다.

적층형 거래 카드를 제조하는 단계는 코어 층의 제1 표면 및 제2 표면을 처리하여 코어 층의 표면 에너지를 증가시키는 단계를 포함하고, 코어 층은 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함한다. 제1 지지층 및 제2 지지층은 코어 층의 대향면에 위치 설정된다. 제1 접착제 층은 제1 폴리머계 층과 코어 층의 제1 표면 사이에 위치 설정되고, 제2 접착제 층은 제2 지지층과 코어 층의 제2 표면 사이에 위치 설정된다. 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층은 제1 지지층을 코어 층의 제1 표면에 접합하고 제2 지지층을 코어 층의 제2 표면에 접합하도록 활성화된다.

적층형 거래 카드는 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함하는 코어 층, 코어 층의 제1 표면에 도포된 제1 래커 층, 및 코어 층의 제2 표면에 도포된 제2 래커 층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄된 잉크 층이 적층형 거래 카드의 외부 표면에 도포된다.

일부 실시예에서, 적층형 카드는 적어도 약 70 중량%, 통상적으로 적어도 약 90 중량%의 소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후(post-industrial) 폴리에틸렌을 포함할 수 있고, 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 15%, 통상적으로 적어도 약 30%의 두께를 갖는 코어 층을 포함할 수 있다. 적층형 카드는 제1 열가소성 접착제 층(예를 들어, 간접적으로 또는 직접적으로 상호 연결된)에 의해 코어 층의 제1 면에 대해 그 내향면이 상호 연결된 폴리머계 제1 지지층, 및 제2 열가소성 접착제 층(예를 들어, 간접적으로 또는 직접적으로 상호 연결된)에 의해 코어 층의 제2 면에 대해 그 내향면이 상호 연결된 폴리머계 제2 지지층을 더 포함할 수 있다. 적층형 카드는 주어진 카드 발행자에 의해 또는 그를 대신하여 유지되는 계정(예를 들어, 고유 계정 번호)과 적층형 카드의 연관을 용이하게 하도록 적층형 카드의 제1 면 및 제2 면 중 하나의 외부 표면에서 볼 수 있고 규정된 사람 판독 가능 계정 표시를 더 포함할 수 있다.

추가적으로, 또는 대안적으로, 적층형 카드는 주어진 카드 발행자에 의해 또는 그를 대신하여 유지되는 계정과 적층형 카드의 연관을 용이하게 하는 기계 판독 가능 기능을 포함할 수 있다. 이러한 기능은 추가로 설명되는 바와 같이 각각 접촉 및/또는 비접촉 칩 카드 판독기와의 신호 인터페이스를 용이하게 하는 접촉 및/또는 비접촉 칩 카드 피처를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 제1 지지층은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 12%, 일부 용례에서 적어도 약 15% 또는 심지어 18%의 두께를 가질 수 있다. 유사하게, 제2 지지층은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 12%, 일부 용례에서 적어도 약 15% 또는 심지어 18%의 두께를 가질 수 있다.

고려되는 실시예에서, 제1 열가소성 접착제 층은 코어 층의 제1 면과 직접 접촉할 수 있고, 및/또는 제2 열가소성 접착제 층은 코어 층의 제2 면과 직접 접촉할 수 있다. 이와 관련하여, 열가소성 접착제를 사용하면 코어 층과의 직접적인 접합이 개선된다.

하나의 접근법에서, 제1 열가소성 접착제 층은 제1 캐리어 층의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 접합)될 수 있으며, 이에 의해 코어 층의 제1 면에 연결되고, 제2 열가소성 접착제 층은 제2 캐리어 층의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 접합)될 수 있으며, 이에 의해 코어 층의 제2 면에 연결된다. 차례로, 제1 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은 제1 지지층의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 접합)될 수 있으며, 이에 의해 제1 캐리어 층의 외향면에 연결되고, 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은 제2 지지층의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 접합)될 수 있으며, 이에 의해 제2 캐리어 층의 외향면에 연결된다. 다른 접근법에서, 제1 열가소성 접착제 층은 제1 지지층의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 접합)될 수 있으며, 이에 의해 코어 층의 제1 면에 연결되고, 제2 열가소성 접착제 층은 제2 지지층의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 접합)될 수 있으며, 이에 의해 코어 층의 제2 면에 연결된다.

코어 층의 제1 면 및/또는 제2 면은 적어도 약 34 다인, 바람직하게는 적어도 약 40 다인 또는 심지어 적어도 약 58 다인의 표면 에너지를 가질 수 있다. 이러한 표면 에너지는 제1 열가소성 접착제 층 및/또는 제2 열가소성 접착제 층과의 개선된 접합을 제공하고, 본 명세서에서 확인된 기술을 사용하여 제조 전에 코어 층의 제1 면 및/또는 제2 면을 처리함으로써 달성될 수 있다. 하나의 접근법에서, 코어 층의 제1 면 및/또는 제2 면은 약 58 다인의 표면 에너지를 갖도록 처리될 수 있다. 제1 지지층의 내향면 및/또는 외향면은 적어도 약 30 다인의 표면 에너지를 가질 수 있고, 및/또는 제2 지지층의 내향면 및/또는 외향면은 적어도 약 30 다인의 표면 에너지를 가질 수 있다.

제1 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은 코어 층 및 제1 및 제2 지지층, 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층에 대응하는 융점 온도 미만인 대응하는 활성화 온도를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은 약 130℃ 이하, 또는 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 120℃)의 대응하는 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은 적어도 약 85℃의 대응하는 활성화 온도를 가질 수 있다. 코어 층, 제1 및 제2 지지층, 및 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층에 대응하는 융점 온도는 약 130℃보다 높을 수 있고, 고려되는 실시예에서는 약 135℃보다 높을 수 있다.

일부 구현예에서, 제1 및 제2 지지층은 코어 층의 인장 강도보다 큰, 일부 경우에 적어도 약 30% 또는 심지어 적어도 약 50% 더 큰 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 배열에서, 제1 및 제2 지지층은 적어도 약 30 N/mm²(ASTM 표준 D-882), 일부 경우에는 적어도 약 40 N/mm²(ASTM 표준 D-882)의 대응하는 인장 강도를 가질 수 있고, 코어 층은 적어도 약 20 N/mm²(ASTM 표준 D-882), 일부 경우에는 적어도 약 25 N/mm²(ASTM 표준 D-882)의 인장 강도를 가질 수 있다. 이러한 실시예와 관련하여, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은, 코어 층과 제1 및 제2 지지층의 인장 강도보다 큰 대응하는 인장 강도를 가질 수 있다.

다양한 실시예에서, 적층형 카드는 길이 및 폭을 규정할 수 있고, 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층, 및 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층은 각각 동일한 길이 및 폭을 가지며, 적층형 카드의 길이 및 폭에 걸쳐 대응하는 실질적으로 균일한 두께를 각각 갖는다. 이와 관련하여, 각각의 코어 층 및/또는 제1 및 제2 코어 층의 주변 에지는 연속적으로 연장될 수 있고 거래 카드의 전체 주변에 대해 보일 수 있다. 통상적인 배열에서, 적층형 카드의 길이, 폭 및 두께는 ISO/IEC 표준 7810을 실질적으로 준수할 수 있다.

소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후 폴리에틸렌을 포함하는 비교적 두꺼운 코어 층이 제1 및 제2 열가소성 접착제 층에 의해 대응하는 제1 및 제2 지지층에 상호 연결된 "샌드위치" 카드 구성의 이용은 만족스러운 기계적 특성을 갖는 적층형 카드를 초래하는 동시에, 또한 환경 관련 이점과 비용 효율성을 제공한다. 실제로, 대량의 지불 카드(예를 들어, 신용 카드, 직불 카드 및 선불 카드), 멤버십 카드, 로열티 카드, 신분증, 구내 액세스 카드, 및 연간 기준으로 전 세계적으로 배포되는 기타 지갑 크기의 카드를 고려할 때, 개시된 실시예는 이러한 카드를 제공하는 매력적인 수단을 제공함으로써 상당한 양의 소비자 사용후 HDPE, 특히 회수된 해양 플라스틱 폐기물을 소비하는 것으로 믿어진다.

나중과 관련하여, 코어 층의 소비자 사용후 폴리에틸렌은 적어도 약 50 중량%, 통상적으로 적어도 약 90 중량%, 또는 심지어 99 중량%의 회수된 해양 플라스틱 폐기물을 포함할 수 있다. 또한, 코어 층은 적어도 약 0.9 g/cm³의 밀도를 갖도록 제공될 수 있다. 그리고, 일부 실시예에서, 코어 층의 두께는 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 50%로 증가될 수 있다.

시사한 바와 같이, 제1 열가소성 접착제 층 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은, 약 130℃ 이하, 또는 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 120℃), 그리고 임의의 경우에 제1 지지층, 제2 지지층, 및 코어 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층의 융점 미만 온도인 활성화 온도를 가질 수 있어, 코어 층과 제1 및 제2 지지층, 및 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층의 상대적인 위치가 실질적으로 변경되는 일 없이, 제1 및 제2 지지층, 및 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층에 대한 코어 층의 접합 상호 연결을 위해 제1 및 제2 열가소성 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층의 활성화를 용이하게 할 수 있다. 차례로, 신뢰할 수 있는 적층형 카드 무결성이 촉진된다. 일부 실시예와 관련하여, 제1 지지층 및 제2 지지층은 적어도 약 80℃(ISO/IEC 표준 D-1525A)의 대응하는 비캇(Vicat) 연화 온도를 가질 수 있고, 코어 층은 적어도 약 110℃(ISO/IEC 표준 D-1525A), 일부 경우에 적어도 약 120℃(ISO/IEC 표준 D-1525A)의 비캇 연화 온도를 가질 수 있다.

고려되는 구현예에서, 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층, 및 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층은, 복수의 카드 층을 가열하여 복수의 카드 층에 걸쳐 적어도 약 85℃ 및 약 120℃ 이하, 또는 일부 경우에 약 135℃ 이하(예를 들어, 약 90º 내지 약 130℃)의 온도를 획득하는 단계를 포함하는 적층 프로세스에서 제1 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층의 활성화에 의해 상호 연결될 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm²(예를 들어, 약 0.67 N/mm²), 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 카드 층에 걸쳐 인가된다. 적층 프로세스에서 상대적으로 낮은 온도와 비정상적으로 낮은 압력을 사용하면 ISO/IEC 표준 7810의 기계적 양태를 준수하는 것을 포함하여 원하는 카드 특성의 실현이 용이하게 된다. 가열 후, 적층 프로세스는 (예를 들어, 최대 약 4분의 지속 기간 동안) 복수의 카드 층에 걸쳐 약 0.55.N/mm² 내지 약 0.83 N/mm²(예를 들어, 약 0.67 N mm²), 약 0.90 N/mm² 이하의 압력을 인가하면서, 이어서 (예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 카드 층에 걸쳐 적어도 약 1.0 N/mm²의 압력을 인가하면서 복수의 카드 층을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 코어 층, 그에 연결된 제1 열가소성 접착제 층을 갖는 제1 캐리어 층, 및 그에 연결된 제2 열가소성 접착제 층을 갖는 제2 캐리어 층을 포함하는 복수의 인레이 층은 사전 적층 프로세스에서 상호 연결되어 상호 연결된 인레이를 제공할 수 있다. 차례로, 인레이는 적층 프로세스에서 제1 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층이 연결된 제1 지지층, 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층이 연결된 제2 지지층 사이에서 이들 지지층에 대해 적층된 상호 연결된 층으로서 배치될 수 있다. 이러한 실시예에서, 인레이는 또한 비접촉 카드 기능(예를 들어, 비접촉 전용 및/또는 이중 인터페이스 카드 기능)을 용이하게 하도록 코어 층과 제1 캐리어 층 사이에서 사전 적층 전에 코어 층 상에 위치된(예를 들어, 그 제1 면 상에 지지 가능하게 위치된) 안테나, 및 임의로 안테나에 작동식으로 연결된 집적 회로 칩을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 안테나는 사전 적층 및 적층 프로세스 후에 적층형 카드의 제1 면 상에 형성된 포켓에 배치된 집적 회로 칩에 작동식으로 상호 연결될 수 있다.

이러한 실시예와 관련하여, 사전 적층 프로세스는 복수의 인레이 층을 가열하여 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 120℃ 또는 135℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 130℃)의 온도를 획득하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm²(예를 들어, 약 0.67 N/mm²), 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 인가된다. 사전 적층 프로세스에서 상대적으로 낮은 온도와 비정상적으로 낮은 압력을 사용하면 ISO/IEC 표준 7810을 준수하는 것을 포함하여 원하는 카드 특성의 실현이 용이하게 되는 동시에, 또한 접촉, 비접촉 및/또는 이중 인터페이스 거래 카드 요구 사항을 준수한다. 가열 후, 적층 프로세스는 (예를 들어, 최대 약 4분의 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm²(예를 들어, 약 0.67 N mm²), 약 0.90 N/mm² 이하의 압력을 인가하면서, 이어서 (예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 적어도 약 1.0 N/mm²의 압력을 인가하면서 복수의 인레이 층을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 제1 지지층 및 제2 지지층, 및 이용되는 경우 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층은, 아래의 폴리머 중 하나 이상의 동일한 폴리머 또는 상이한 폴리머를 포함할 수 있다:

폴리염화비닐;

폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜;

폴리에틸렌 테레프탈레이트; 및,

폴리카보네이트.

하나의 접근법에서, 제1 및 제2 지지층은 각각 동일한 폴리머를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 지지층 및/또는 제2 지지층의 적어도 일부 또는 전부는 버진 또는 재활용 폴리머(들)를 포함할 수 있다. 나중과 관련하여, 적층형 카드는, 예를 들어 폴리에틸렌을 포함하는 소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후 폴리머(들)를 적층형 카드의 총 중량의 적어도 약 90%, 또는 심지어 최대 약 99%에 대응하는 양으로, 점증적으로 포함하는 코어 층 및 제1 및 제2 지지층을 포함할 수 있다. 또한, 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층은 동일한 폴리머를 포함할 수 있고, 이는 버진 및/또는 재활용 폴리머(들)를 포함하여 제1 층 및/또는 제2 층을 포함하는 폴리머와 동일하거나 상이할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제1 지지층 및/또는 제2 지지층, 및 이용되는 경우 제1 캐리어 층 및/또는 제2 캐리어 층은, 불투명하거나, 반투명하거나 투명할 수 있고, 착색될 수 있다. 추가적으로, 코어 층, 및 임의로 제1 및 제2 지지층은 착색될 수 있다. 이러한 착색은 착색제와 이러한 층에 이용되는 재료의 혼합에 의해 제공될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제1 열가소성 접착제 층 및 제2 열가소성 접착제 층은 아래 중 하나 이상의 동일한 것 또는 상이한 것을 포함할 수 있다:

에틸렌 비닐 아세테이트(ethylene vinyl acetate)("EVA");

아크릴; 및,

우레탄.

하나의 접근법에서, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층은 에틸렌 비닐 아세테이트(예를 들어, EVA 공중합체)를 포함할 수 있고, 약 100℃ 내지 약 120℃, 일부 구현예에서는 약 90℃ 내지 약 120℃(예를 들어, 약 104℃)의 활성화 온도를 가질 수 있다.

일부 구현예에서, 제1 및 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층 및/또는 제1 및 제2 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층은 다음 중 동일하거나 상이한 것을 포함할 수 있다:

폴리에스터;

아크릴; 및,

우레탄.

하나의 접근법에서, 이러한 층 각각은 대응하는 각각의 제1 또는 제2 지지층 상에 인쇄가능한 동일한 열가소성 접착제를 포함할 수 있다. 언급된 바와 같이, 제1 열가소성 접착제 층 및 제2 열가소성 접착제 층은 다수의 상이한 접근법에 의해 코어 층과 제1 지지층 사이, 그리고 코어 층과 제2 지지층 사이에 제공될 수 있다. 하나의 접근법에서, 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층의 상호 연결 전에 함께 취급하기 위해 제1 열가소성 층은 코어 층의 제1 면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있고 및/또는 제2 열가소성 층은 코어 층의 제2 면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있다. 다른 접근법에서, 제1 열가소성 접착제 층은 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층의 상호 연결 전에 함께 취급하기 위해 제1 지지층의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있고 및/또는 제2 열가소성 접착제 층은 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층의 상호 연결 전에 함께 취급하기 위해 제2 지지층의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있다.

또 다른 접근법에서, 제1 열가소성 접착제 층은 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층의 상호 연결 전에 코어 층과 제1 지지층 사이에 별도로 위치 설정될 수 있는 폴리머계 제1 캐리어 층의 한쪽 또는 양쪽 면 상에 지지 가능하게 배치될 수 있다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 제2 열가소성 접착제 층은 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층의 상호 연결 전에 코어 층과 제2 지지층 사이에 별도로 위치 설정될 수 있는 폴리머계 제2 캐리어 층의 한쪽 또는 양쪽 면 상에 지지 가능하게 배치될 수 있다.

일부 실시예에서, 적층형 카드는 제1 지지층의 내향면 및 외향면 중 하나에 인쇄된 제1 인쇄층을 더 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 제1 지지층은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 18%의 두께를 가질 수 있다. 제1 인쇄층은 그래픽(예를 들어, 그림 장면, 로고, 사진 등), 사람 판독 가능 문자(예를 들어, 숫자, 문자 및/또는 그 표현), 및/또는 기계 판독 가능 마킹(예를 들어, 바코드, 다차원 매트릭스 코드 등) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서(예를 들어, 제1 인쇄층이 제1 지지층의 외향면 상에 인쇄되는 경우), 적층형 카드는 제1 지지층의 외향면에 상호 연결된 폴리머계의 투명한 제1 오버라미네이트 층(예를 들어 제1 인쇄층 위에 놓임)을 더 포함할 수 있다. 나중과 관련하여, 제1 오버라미네이트 층에는 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층의 상호 연결 전에 제1 지지층에 대한 별개의 위치 설정 동안 함께 취급하기 위해 내향면 상에 지지 가능하게 배치된 폴리머계의, 임의로 투명한 제1 외부 열경화성 접착제 층, 또는 대안적으로 폴리머계의, 임의로 투명한 제1 외부 열가소성 접착제 층이 제공될 수 있다. 제1 외부 열경화성 접착제 층 또는 제1 외부 열가소성 접착제 층은 약 130℃ 이하, 고려되는 실시예에서 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 120℃)의 활성화 온도를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 적층형 카드는 제2 지지층의 내향면 및 외향면 중 하나에 인쇄되거나 결합된 제2 인쇄층을 더 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 제2 지지층은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 18%의 두께를 가질 수 있다. 제2 인쇄층은 그래픽(예를 들어, 그림 장면, 로고, 사진 등), 사람 판독 가능 문자(예를 들어, 숫자, 문자 및/또는 그 표현), 및/또는 기계 판독 가능 마킹(예를 들어, 바코드, 다차원 매트릭스 코드 등) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서(예를 들어, 제2 인쇄층이 제2 지지층의 외향면 상에 인쇄되는 경우), 적층형 카드는 제2 지지층의 외향면에 상호 연결된 폴리머계의 투명한 제2 오버라미네이트 층(예를 들어 제2 인쇄층 위에 놓음)을 더 포함할 수 있다. 나중과 관련하여, 제2 오버라미네이트 층에는 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층의 상호 연결 전에 제2 지지층에 대한 별개의 위치 설정 동안 함께 취급하기 위해 내향면 상에 지지 가능하게 배치된 폴리머계의, 임의로 투명한 제2 외부 열경화성 접착제 층, 또는 대안적으로 폴리머계의, 임의로 투명한 제2 외부 열가소성 접착제 층이 제공될 수 있다. 제2 외부 열경화성 접착제 층 또는 제2 외부 열가소성 접착제 층은 약 130℃ 이하, 고려되는 실시예에서 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 120℃)의 활성화 온도를 가질 수 있다.

다양한 실시예에서, 사람 판독 가능 계정 표시는 지불 카드의 발행자에 의해 관리될 지불 계정(예를 들어, 은행 또는 신용 조합과 같은 금융 기관에 의해 관리되는 지불 계정), 멤버십 계정, 로열티 계정 등을 나타내거나 그와 연관 가능할 수 있다. 사람 판독 가능 계정 표시는 다음 중 하나 이상에 의해 규정될 수 있다:

레이저 조각;

잉크젯 인쇄;

열 인쇄(예를 들어, 패치 또는 오버라미네이트 층 상에); 및,

엠보싱.

하나의 접근법에서, 사람 판독 가능 계정 표시는 적층형 카드의 전체 두께를 통해 그리고 ISO/IEC 표준 7811-1을 실질적으로 준수하는 엠보싱된 문자에 의해 규정될 수 있다. 다른 접근법에서, 사람 판독 가능 계정 표시는 제1 오버라미네이트 층을 레이저 조각함으로써 규정될 수 있다.

고려되는 실시예에서, 적층형 카드는 적층형 카드의 제1 외부면에 형성된 포켓을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 포켓은 제1 지지층을 통해 코어 층으로 완전히 연장되는 중앙 내부 부분, 및 포켓에 환형 시트를 규정하도록 포켓이 그 두께보다 작은 깊이까지 제1 지지층으로 연장되는 환형 외부 부분을 포함할 수 있다. 차례로, 적층형 카드는 또한 접촉 칩 카드 판독기와 접촉 신호 통신을 위해 기판의 하향면 상에 지지된 집적 회로 칩 및 기판의 상향면 상에 지지된 복수의 접촉 패드를 포함할 수 있으며, 집적 회로 칩은 포켓의 중앙 내부 부분 내에 배치되고 기판의 하향면의 외부 환형 부분은 포켓의 환형 시트에 접착식으로 상호 연결되고 그에 의해 지지된다. 이해할 수 있는 바와 같이, 접촉 패드는 (예를 들어, ISO/IEC 표준 7816을 준수하게 제공된) 접촉 칩 카드 판독기와의 전기적 접촉 인터페이스를 위해 제공될 수 있다.

일부 구현예에서, 적층형 카드는 (예를 들어, ISO/IES 표준 14443을 준수하여 제공된) 비접촉 칩 카드 판독기와의 비접촉 신호 통신을 위해 안테나 및 작동식으로 상호 연결된 집적 회로 칩을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 하나의 접근법에서, 안테나는 인레이의 일부로서 코어 층의 제1 면 상에 위치될 수 있다. 차례로, 안테나는 앞서 설명한 바와 같이 적층형 카드의 제1 외부면에 규정된 포켓에 배치된 집적 회로 칩에 전기적으로 결합될 수 있다. 이와 관련하여, 집적 회로 칩은 기판의 하향면 상에 지지될 수 있고, 집적 회로 칩은 포켓의 중앙 내부 부분 내에 배치되고 기판의 하향면의 외부 환형 부분은 포켓의 환형 시트에 접착식으로 상호 연결되고 그에 의해 지지된다. 안테나는 기판의 하향면 상에 제공된 연결부를 통해 집적 회로 칩에 직접 연결될 수 있거나, 안테나는 외부 환형 부분에서 기판의 하향면 상에 지지되고 그 집적 회로 칩에 전기적으로 상호 연결된 결합 안테나와의 유도 결합을 위한 결합 부분을 포함할 수 있다.

이러한 실시예와 관련하여, 복수의 접촉 패드는 접촉 칩 카드 판독기와 접촉 신호 통신을 위해 기판의 상향면 상에서 지지될 수 있으며, 이에 의해 이중 인터페이스 카드를 제공할 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 접촉 패드는 (예를 들어, ISO/IEC 표준 7816을 준수하게 제공된) 접촉 칩 카드 판독기와의 전기적 접촉 인터페이스를 위해 제공될 수 있다.

다른 접근법에서, 안테나는 코어 층의 제1 면과 제1 지지층 사이에 위치된 캐리어 층에 지지 가능하게 연결될 수 있다. 캐리어 층은 그 위에 지지 가능하게 배치된 제1 열가소성 접착제 층을 가질 수 있고, 제1 지지층은 그 위에 배치된 열가소성 접착제 층 또는 열경화성 접착제 층을 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 안테나는 (예를 들어, ISO/IES 표준 14443을 준수하여 제공된) 비접촉 칩 카드 판독기와의 비접촉 신호 통신을 위해 캐리어 층에 지지 가능하게 연결된 집적 회로 칩에 전기적으로 상호 연결될 수 있다. 이러한 구현예에서, 적층형 카드에는 가시적인 집적 회로 칩이 제공되지 않을 수 있다. 다른 구현예에서, 안테나는 앞서 설명한 바와 같이 적층형 카드의 제1 외부면에 규정된 포켓에 배치된 집적 회로 칩에 전기적으로 결합될 수 있다. 이와 관련하여, 집적 회로 칩은 기판의 하향면 상에 지지될 수 있고, 집적 회로 칩은 포켓의 중앙 내부 부분 내에 배치되고 기판의 하향면의 외부 환형 부분은 포켓의 환형 시트에 접착식으로 상호 연결되고 그에 의해 지지된다. 안테나는 기판의 하향면 상에 제공된 연결부를 통해 집적 회로 칩에 직접 연결될 수 있거나, 안테나는 외부 환형 부분에서 기판의 하향면 상에 지지되고 그 집적 회로 칩에 전기적으로 상호 연결된 결합 안테나와의 유도 결합을 위한 결합 부분을 포함할 수 있다. 이러한 실시예와 관련하여, 복수의 접촉 패드는 접촉 칩 카드 판독기와 접촉 신호 통신을 위해 기판의 상향면 상에서 지지될 수 있으며, 이에 의해 이중 인터페이스 카드를 제공할 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 접촉 패드는 (예를 들어, ISO/IEC 표준 7816을 준수하게 제공된) 접촉 칩 카드 판독기와의 전기적 접촉 인터페이스를 위해 제공될 수 있다.

일부 실시예에서, 거래 카드는 가시적 표시(예를 들어, "개인화 데이터")에 의해 표시되거나 달리 관련된 계정과 관련된 인코딩된 데이터를 저장하기 위한 자기 스트라이프(예를 들어, ISO/IEC 표준 7811에 따라 제공됨)를 더 포함할 수 있다. 예로서, 자기 스트라이프는 거래 카드의 제1 면과 반대인 제2 면에 상호 연결될 수 있다. 특히, 자기 스트라이프는 거래 카드의 제2 오버라미네이트 층의 외향면에 (예를 들어, 열 전달 프로세스, 저온 박리 프로세스, 또는 접착제 장착 프로세스를 통해) 고정될 수 있다. 일부 구현예에서, 서명 패널은 또한 제2 오버라미네이트 층의 외향 표면에 고정(예를 들어, 핫 스탬핑)될 수 있다. 또한, 홀로그램 및/또는 엘리트 브랜드 마크(예를 들어, 특정 지불 네트워크 또는 카드 협회를 나타냄)가 적층형 카드의 제1 오버라미네이트 층 및/또는 제2 오버라미네이트 층의 외향 표면 상에 고정(예를 들어, 핫 스탬핑)될 수 있다.

추가 실시예에서, 본 명세서에 설명된 적층형 카드의 임의의 피처를 갖는 적층형 카드를 제조하는 방법은, 적어도 약 70 중량%, 및 통상적으로 적어도 약 90 중량%의 소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후 폴리에틸렌을 포함하고, 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 15%, 통상적으로 적어도 약 30%의 두께를 갖는 코어 층, 제1 열가소성 접착제 층이 사이에 배치된 상태로 코어 층의 제1 면을 향하는 내향면을 갖는 폴리머계 제1 지지층, 및 제2 열가소성 접착제 층이 사이에 배치된 상태로 코어 층의 제2 면을 향하는 내향면을 갖는 폴리머계 제2 지지층을 포함하는 복수의 카드 층을 배열하는 단계를 수반할 수 있다. 제1 지지층은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 12%, 일부 경우에 적어도 약 15% 또는 심지어 18%의 두께를 가질 수 있고, 제2 지지층은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 12%, 일부 경우에 적어도 약 15% 또는 심지어 18%의 두께를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 복수의 카드 층을 배열하는 단계는 제1 지지층과 코어 층 사이에 위치되고 그 내향면 상에 지지 가능하게 배치된 제1 열가소성 접착제 층을 갖는 제1 캐리어 층 및/또는 제2 지지층과 코어 층 사이에 위치되고 그 내향면 상에 지지 가능하게 배치된 제2 열가소성 접착제 층을 갖는 제2 캐리어 층을 더 포함할 수 있다. 차례로, 복수의 카드 층은 제1 지지층의 내향면 상에 지지 가능하게 배치된 제1 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층 및/또는 제2 지지층의 내향면 상에 지지 가능하게 배치된 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층을 더 포함할 수 있다.

방법은 제1 열가소성 접착제 층 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층을 활성화시켜 복수의 카드 층을 상호 연결하기 위해 상기 제1 지지층의 외향면과 상기 제2 지지층의 외향면에 열과 압력을 인가함으로써 복수의 카드 층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 적층 후, 방법은 적층형 카드의 제1 면 및 제2 면 중 하나의 외부 표면에 가시적인 사람 판독 가능 계정 표시를 규정하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 방법은 적층형 카드에 주어진 카드 발행자에 의해 유지되는 계정과 적층형 카드의 연관을 용이하게 하는 기계 판독 가능 기능을 제공하는 하나 이상의 단계를 포함할 수 있다. 이러한 기능은 본 명세서에 설명된 바와 같이 각각 접촉 및/또는 비접촉 칩 카드 판독기와의 신호 인터페이스를 용이하게 하는 접촉 및/또는 비접촉 칩 카드 피처의 제공을 포함할 수 있다.

일부 구현예에서, 제1 및 제2 지지층은 코어 층의 인장 강도보다 큰, 일부 경우에 적어도 약 30% 또는 심지어 적어도 약 50% 더 큰 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 배열에서, 제1 및 제2 지지층은 적어도 약 30 N/mm²(ASTM 표준 D-882), 일부 경우에는 적어도 약 40 N/mm²(ASTM 표준 D-882)의 대응하는 인장 강도를 가질 수 있고, 코어 층은 적어도 약 20 N/mm²(ASTM 표준 D-882), 일부 경우에는 적어도 약 25 N/mm²(ASTM 표준 D-882)의 인장 강도를 가질 수 있다. 이러한 실시예와 관련하여, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 포함되는 경우 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은, 코어 층과 제1 및 제2 지지층의 인장 강도보다 큰 대응하는 인장 강도를 가질 수 있다.

다양한 실시예에서, 적층형 카드는 길이 및 폭을 규정할 수 있으며, 코어 층, 제1 지지층 및 제2 지지층은 각각 동일한 길이 및 폭을 갖고, 각각은 그 길이 및 폭에 걸쳐 대응하는 일정한 두께를 갖는다. 이와 관련하여, 코어 층과 제1 및 제2 지지층 각각의 주변 에지는 거래 카드의 전체 주변에 대해 연속적으로 연장될 수 있다. 통상적인 배열에서, 적층형 카드의 길이, 폭 및 두께는 ISO/IEC 표준 7810을 실질적으로 준수할 수 있다.

고려되는 실시예에서, 적층 단계는 제1 열가소성 접착제 층의 활성화 온도 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층의 활성화 온도 이상이고 제1 지지층, 제2 지지층, 코어 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 캐리어 층의 융점 온도 미만인 온도를 복수의 카드 층에 걸쳐 획득하도록 복수의 카드 층을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 열가소성 접착제 층 및 제2 열가소성 접착제 층, 및 이용될 때 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은 각각 약 130℃ 이하, 또는 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 120℃)의 대응하는 활성화 온도를 가질 수 있고, 코어 층 그리고 제1 및 제2 지지층, 및 포함되는 경우 제1 및 제2 캐리어 층에 대응하는 융점 온도는 약 130℃ 초과, 고려되는 실시예에서 약 135℃ 초과일 수 있다. 차례로, 가열은, 코어 층과 제1 및 제2 지지층의 상대적인 위치가 실질적으로 변경되는 일 없이, 제1 및 제2 지지층에 대한 코어 층의 접합 상호 연결을 위해, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층, 포함되는 경우 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층을 활성화하도록 제공될 수 있다. 이러한 구현과 관련하여, 제1 지지층 및 제2 지지층은 적어도 약 80℃(ISO/IEC 표준 D-1525A)의 대응하는 비캇 연화 온도를 가질 수 있고, 코어 층은 적어도 약 110℃(ISO/IEC 표준 D-1525A), 일부 경우에 적어도 약 120℃(ISO/IEC 표준 D-1525A)의 비캇 연화 온도를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 적층은 복수의 카드 층을 가열하여 복수의 카드 층에 걸쳐 적어도 약 85℃, 및 약 120℃ 이하, 일부 경우에 약 135℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 130℃)의 온도를 획득하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm²(예를 들어, 약 0.67 N/mm²), 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 카드 층에 걸쳐 인가된다. 또한, 가열 단계 후 및 규정 단계 전에, 적층은 (예를 들어, 복수의 카드 층에 걸쳐 약 32℃ 이하 내지 약 실온의 온도를 획득하기 위해) 복수의 카드 층을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있고, 증가하는 승압 압력이 냉각 동안에 복수의 카드 층에 걸쳐 인가된다. 예를 들어, 냉각 단계 동안, 인가된 압력은 약 0.55 N/mm²로부터 시작하여 약 0.83 N/mm²까지, 그리고 적어도 약 1.0 N/mm²까지 증가하도록 단계적으로 증가될 수 있다.

일부 실시예에서, 배열하기 전에, 방법은 상호 연결된 인레이를 규정하기 위해 코어 층의 제1 면 상에 위치된 폴리머계 제1 캐리어 층과 코어 층의 제2 면 상에 위치된 폴리머계 제2 캐리어 층 사이에 코어 층을 포함하는 복수의 인레이 또는 베이스 층을 사전 적층하는 단계를 포함할 수 있고, 제1 열가소성 접착제 층은 코어 층의 제1 면과 제1 캐리어 층 사이에 제공되고(예를 들어, 제1 캐리어 층에 미리 연결됨), 제2 열가소성 접착제 층은 코어 층의 제2 면과 제2 캐리어 층 사이에 제공된다(예를 들어, 제2 캐리어 층에 미리 연결됨). 차례로, 인레이는 배열 단계 및 적층 단계에 포함되도록 제공될 수 있다. 일부 실시예에서, 인레이는 또한 비접촉 카드 기능(예를 들어, 비접촉 전용 및/또는 이중 인터페이스 카드 기능)을 용이하게 하도록 코어 층과 제1 캐리어 층 사이에서 사전 적층 전에 코어 층 상에 위치된(예를 들어, 그 제1 면 상에 지지 가능하게 위치된) 안테나, 및 임의로 안테나에 작동식으로 연결된 집적 회로 칩을 포함할 수 있다.

사전 적층은 제1 열가소성 접착제 층의 활성화 온도 및 제2 열가소성 접착제 층의 활성화 온도 이상이고 코어 층과 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층의 융점 온도 미만인 온도를 복수의 인레이 층에 걸쳐 획득하고 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 120℃ 이하 또는 약 135℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 130℃)의 온도를 획득하도록 복수의 인레이 층을 가열하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 0.83 N/mm², 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 인가된다. 일부 구현예에서, 제1 열가소성 접착제 층 및 제2 열가소성 접착제 층은 각각 약 130℃ 이하, 또는 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 120℃)의 대응하는 활성화 온도를 가질 수 있고, 코어 층과 제1 및 제2 캐리어 층에 대응하는 융점 온도는 약 130℃ 초과, 고려되는 실시예에서 약 135℃ 초과일 수 있다. 가열 후, 사전 적층 단계는 (예를 들어, 최대 약 4분의 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 0.55 N/mm² 내지 0.83 N/mm², 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력을 인가하면서, 이어서 (예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 적어도 약 1.0 N/mm²의 압력을 인가하면서 복수의 인레이 층을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.

일부 구현예에서, 방법은 코어 층의 제1 면 및/또는 제2 면을 (예를 들어, 코로나, 전자 빔, 화염 및/또는 프라이머 처리를 통해) 처리하여 적어도 약 34 다인, 및 바람직하게는 적어도 약 40 다인 또는 심지어 58 다인의 표면 에너지를 제공함으로써, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층과의 접합을 용이하게 하는 단계를 포함할 수 있다. 하나의 접근법에서, 코어 층의 제1 면 및/또는 제2 면은 약 58 다인의 표면 에너지를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 방법은 제1 지지층 및/또는 제2 지지층의 내향면 및/또는 외향면을 (예를 들어, 코로나, 전자 빔, 화염 및/또는 프라이머 처리를 통해) 처리하여 적어도 약 30 다인의 표면 에너지를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 제1 지지층 및/또는 제2 지지층, 및 이용되는 경우 제1 캐리어 층 및/또는 제2 캐리어 층은 다음 중 동일한 것 또는 상이한 것을 포함할 수 있다:

폴리염화비닐;

폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜;

폴리에틸렌 테레프탈레이트; 및,

폴리카보네이트.

하나의 접근법에서, 제1 및 제2 지지층은 각각 동일한 폴리머를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 지지층 및/또는 제2 지지층의 적어도 일부 또는 전부는 버진 또는 재활용 폴리머(들)를 포함할 수 있다. 나중과 관련하여, 적층형 카드는, 소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후 폴리머(들)를 적층형 카드의 총 중량의 적어도 약 90%, 또는 심지어 약 99%에 대응하는 양으로, 점증적으로 포함하는 코어 층 및 제1 및 제2 지지층을 포함할 수 있다. 또한, 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층은 동일한 폴리머를 포함할 수 있고, 이는 제1 층 및/또는 제2 층을 포함하는 폴리머와 동일하거나 상이할 수 있다.

일부 실시예에서, 코어 층의 소비자 사용후 폴리에틸렌은 적어도 약 50 중량%, 통상적으로 적어도 약 90 중량%, 또는 심지어 99 중량%의 회수된 해양 플라스틱 폐기물을 포함할 수 있다. 또한, 코어 층은 적어도 약 0.9 g/cm³의 밀도를 갖도록 제공될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제1 지지층 및/또는 제2 지지층, 및 이용되는 경우 제1 캐리어 층 및/또는 제2 캐리어 층은, 불투명하거나, 반투명하거나 투명할 수 있고, 착색될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 코어 층은 착색될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제1 열가소성 접착제 층 및 제2 열가소성 접착제 층은 다음 중 동일한 것 또는 상이한 것을 포함할 수 있다:

에틸렌 비닐 아세테이트;

아크릴; 및,

우레탄.

하나의 접근법에서, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층은 에틸렌 비닐 아세테이트(예를 들어, EVA 공중합체)를 각각 포함할 수 있고, 약 100℃ 내지 약 120℃, 일부 구현예에서는 약 90℃ 내지 약 120℃의 활성화 온도를 각각 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 및 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54, 56) 및/또는 제1 및 제2 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층은 다음 중 동일하거나 상이한 것을 포함할 수 있다:

폴리에스터;

아크릴; 및,

우레탄.

고려되는 실시예에서, 방법은 배열 전에 제1 지지층의 내향면 및 외향면 중 적어도 하나에 제1 인쇄층을 인쇄하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 인쇄는 거래 카드의 제1 면에서 볼 수 있다. 제1 인쇄층은 그래픽(예를 들어, 그림 장면, 로고, 사진 등), 사람 판독 가능 문자(예를 들어, 숫자, 문자 및/또는 그 표현), 및/또는 기계 판독 가능 마킹(예를 들어, 바코드, 다차원 매트릭스 코드 등) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 배열 단계는 투명한 제1 오버라미네이트 층을 복수의 카드 층 중 하나로서, 제1 지지층의 외향면에 대해 위에 놓인 관계로, 예를 들어 제1 인쇄층 위에 놓이도록 위치시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 오버라미네이트 층에는 위치 결정 동안 함께 취급하기 위해 내향면 상에 지지 가능하게 배치되는 제1 외부 열경화성 접착제 층, 또는 제1 외부 열가소성 접착제 층이 제공될 수 있고, 여기서 제1 외부 열경화성 접착제 층 또는 제1 외부 열가소성 접착제 층은 제1 오버라미네이트 층을 제1 지지층의 외향면에 상호 연결하기 위한 연결 단계 동안 활성화될 수 있다.

일부 실시예에서, 방법은 배열하기 전에,

제2 지지층의 내향면 및 외향면 중 적어도 하나에 제2 인쇄층을 인쇄하는 단계를 더 포함할 수 있고, 인쇄는 거래 카드의 제2 면에서 볼 수 있다. 제2 인쇄층은 그래픽(예를 들어, 그림 장면, 로고, 사진 등), 사람 판독 가능 문자(예를 들어, 숫자, 문자 및/또는 그 표현), 및/또는 기계 판독 가능 마킹(예를 들어, 바코드, 다차원 매트릭스 코드 등) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 배열 단계는 투명한 제2 오버라미네이트 층을 복수의 카드 층 중 하나로서, 제2 지지층의 외향면에 대해 위에 놓인 관계로, 예를 들어 제2 인쇄층 위에 놓이도록 위치시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 제2 오버라미네이트 층에는 위치 결정 동안 함께 취급하기 위해 내향면 상에 지지 가능하게 배치되는 제2 외부 열경화성 접착제 층, 또는 제2 외부 열가소성 접착제 층이 제공될 수 있고, 여기서 제2 외부 열경화성 접착제 층 또는 제2 외부 열가소성 접착제 층은 제2 오버라미네이트 층을 제2 지지층의 외향면에 상호 연결하기 위한 적층 단계 동안 활성화될 수 있다.

고려되는 실시예에서, 규정은 다음 중 하나 이상을 포함할 수 있다:

레이저 조각;

잉크젯 인쇄;

열 인쇄(예를 들어, 패치 또는 오버라미네이트 층 상에); 및,

엠보싱.

엠보싱을 이용하는 구현예에서, 제1 및 제2 지지층은 ISO/IEC 표준 7811-1을 실질적으로 준수하여 사람 판독 가능 계정 표시를 제공하는 엠보싱된 문자를 유지하도록 기능할 수 있다.

일부 구현예에서, 적층 단계 후 및 규정 단계 전에, 방법은 적층형 카드의 제1 외부면에 포켓을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 포켓의 중앙 내부 부분은 제1 지지층 및 코어 층을 통해 완전히 연장되며, 및 포켓의 환형 외부 부분은 그 두께보다 작은 깊이까지 제1 지지층으로 연장되어 포켓에 환형 시트를 규정한다. 차례로, 방법은 기판의 하향면 상에 지지된 집적 회로 칩 및 기판의 상향면 상에 지지된 복수의 접촉 패드를 포켓에 위치 결정하는 단계를 포함할 수 있으며, 집적 회로 칩은 포켓의 중앙 내부 부분 내에 배치되고 기판의 하향면의 외부 환형 부분은 포켓의 환형 시트에 접착식으로 상호 연결되고 그에 의해 지지된다.

일부 배열에서, 배열 단계 전에, 방법은 적층형 카드의 제1 면 및 적층형 카드의 제2 면 중 하나에 자기 스트라이프를 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 특히, 자기 스트라이프는 거래 카드의 제2 오버라미네이트 층의 외향면에 (예를 들어, 열 전달 프로세스, 저온 박리 프로세스, 또는 접착제 장착 프로세스를 통해) 고정될 수 있다.

고려되는 방법 실시예에서, 적층형 카드는 복수의 거래 카드 중 하나이며, 방법은 상기 복수의 카드 각각에 대한 배열을 완료하기 위해 다중 시트 조립체에서 복수의 시트를 취합하는 단계를 포함하고, 다중 시트 조립체는:

코어 시트(예를 들어, 적어도 약 70 중량%, 통상적으로 적어도 약 90 중량%의 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함하고, 다중 시트 조립체의 총 두께의 적어도 약 15%, 통상적으로 적어도 약 30%의 두께를 가짐);

제1 열가소성 접착제가 그 사이에 배치된 상태로 코어 시트의 제1 면을 향하는 내향면을 갖는 폴리머계 제1 지지 시트(예를 들어, 제1 지지 시트는 다중 시트 조립체의 총 두께의 적어도 약 12%의 두께를 가짐); 및,

제2 열가소성 접착제가 그 사이에 배치된 상태로 코어 시트의 제2 면을 향하는 내향면을 갖는 폴리머계 제2 지지 시트(예를 들어, 제2 지지 시트는 다중 시트 조립체의 총 두께의 적어도 약 12%의 두께를 가짐)를 포함한다. 차례로, 방법은 상기 복수의 카드 각각에 대한 적용을 완료하기 위해 적층 디바이스에서 다중 시트 조립체를 적층하는 단계, 및 상기 적층 후 및 상기 규정 전에 상기 복수의 거래 카드에 대응하는 관계로 다중 시트 조립체의 대응하는 복수의 시트 영역으로부터 복수의 카드 본체를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 취합 전에, 방법은 내향면 상에 지지된 제1 열가소성 접착제 시트 층을 갖는 제1 캐리어 시트와 내향면 상에 지지된 제2 열가소성 접착제 시트 층을 갖는 제2 캐리어 시트 사이에 위치된 코어 시트를 포함하는 복수의 인레이 시트의 사전 적층에 의해 복수의 카드 각각에 대한 사전 적층 단계의 완료를 포함할 수 있다. 이러한 사전 적층 전에, 방법은 다중 시트 조립체의 복수의 영역에 대응하는 복수의 영역에서 코어 시트 상에 복수의 안테나를 지지 가능하게 위치 결정하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다수의 추가적인 피처 및 이점은 이하에서 제공되는 실시예의 설명을 고려할 때 본 기술 분야의 숙련자에게 명백해질 것이다.

도 1은 거래 카드의 일 실시예의 정면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 실시예의 후방 사시도이다.
도 3은 거래 카드의 실시예에서 제공될 수 있는 다양한 층의 분해 사시도이다.
도 4는 복수의 거래 카드의 제조를 위한 취합된 다층 조립체의 일 실시예의 사시도이다.
도 5는 제조 중에 복수의 카드 본체가 분리되어 있는 도 4 및 도 5의 다층 조립체 실시예의 사시도이다.
도 6은 다양한 층의 적층 동안 도 4 및 도 5의 다층 조립체의 측면 개략도이다.
도 7은 거래 카드의 다른 실시예의 정면 사시도이다.
도 8a는 그 위에 위치된 안테나를 갖는 코어 층의 실시예의 사시도이다.
도 8b는 도 7의 실시예에 포함하도록 도 8a의 실시예를 포함하는 인레이의 실시예의 분해 사시도이다.
도 9는 도 7의 실시예에 포함하기 위한 인레이의 다른 실시예의 분해 사시도이다.
도 10은 도 7의 실시예에 포함하기 위한 인레이의 다른 실시예의 분해 사시도이다.
도 11a는 도 4 내지 도 6의 다층 조립체 실시예에서 사용하기 위한 코어 시트의 실시예의 사시도이다.
도 11b는 도 4 내지 도 6의 다층 조립체에 사용하기 위한 도 11a의 코어 시트 실시예를 포함하는 인레이 시트의 분해 사시도이다.
도 12는 거래 카드의 도 2의 선 12-12를 따라 취한 단면도이다.
도 13은 거래 카드의 다른 실시예의 도 2의 선 12-12를 따라 취한 단면도이다.
도 14는 집적 회로 칩을 포함하는 거래 카드의 도 1의 선 14-14를 따라 취한 단면도이다.
도 15는 도 7의 실시예에 포함하기 위한 인레이의 다른 실시예의 단면도를 예시한다.
도 16은 거래 카드를 형성하기 위한 예시적인 방법을 예시한다.
도 17은 거래 카드의 일 실시예의 후방 사시도이다.
도 18은 거래 카드의 실시예에서 제공될 수 있는 다양한 층의 분해 사시도이다.
도 19는 거래 카드의 도 17의 선 19-19를 따라 취한 단면도이다.
도 20은 인레이의 다른 실시예의 단면도를 예시한다.

다음 설명은 본 명세서에 개시된 형태로 본 발명을 제한하도록 의도되지 않는다. 결과적으로, 하기 교시, 기술 및 관련 기술의 지식에 상응하는 변형 및 수정은 본 발명의 범위 내에 있다. 본 명세서에 설명된 실시예는 또한 본 발명을 실시하는 것으로 알려진 모드를 설명하고 본 기술 분야의 숙련자가 이러한 또는 다른 실시예에서 본 발명을 이용할 수 있게 하고 본 발명의 특정 용례(들) 또는 용도(들)에 의해 요구되는 다양한 수정을 갖도록 의도된다.

본 개시내용은 전반적으로 금융 거래(예를 들어, 신용 카드) 또는 다른 유형의 거래 및 행위의 일부로서 사용될 수 있는 표시 또는 데이터를 포함할 수 있는 적층형 카드와 같은 거래 카드에 관한 것이다. 거래 카드는 소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후 폴리에틸렌 또는 기타 유형의 폴리에틸렌을 포함한다. 종래, 이러한 재료는 제조, 내구성 등과 관련하여 존재하는 많은 문제를 고려해 볼 때, 거래 카드 또는 적층형 카드 제품에 사용되지 않았다. 예를 들어, 소비자 사용후 폴리에틸렌은 폴리염화비닐(polyvinyl chloride)(PVC)과 같이 거래 카드에 보다 일반적으로 사용되는 다른 재료보다 유연성이 높으며, 이러한 유연성으로 인해, 거래 카드를 제조하는 데 일반적으로 요구되는 프린터 및 라미네이터와 같은 다양한 제조 기계를 통과하기 어렵다. 예를 들어, 유연성으로 인해 재료가 벤딩되고, 움직이고, 절첩되어, 롤러나 기타 제조 기계를 빠져나가지 못할 수 있다. 폴리에틸렌의 두께를 예를 들어 30 mil 초과로 증가시키면 유연성 중의 일부를 감소시키는 데 도움이 될 수 있지만, 코어 층의 증가는 ISO 표준과 같은 금융 거래 카드 표준을 충족시키는 데에 카드의 전체 두께가 너무 두꺼워지게 만들 수 있다.

폴리에틸렌은 또한 기존의 재료보다 부드럽기 때문에 가열 후 크게 수축한다. 이는 흔히 가열된 적층 프로세스 후에 재료가 수축되고, 제조 중에 내장 안테나의 주파수가 크게 변경되게 하여 최종 거래 카드를 사용할 수 없게 만들 수 있다는 것을 의미한다. 폴리에틸렌의 부드러움은 또한 소비자 사용후 폴리에틸렌으로 제조된 카드가 시간 경과에 따라 엠보싱 높이를 상실하게 하여 소비자 계정 정보와 같은 데이터를 제거하거나 판독 불가능하게 또는 불분명하게 만들거나 엠보싱이 ISO 엠보싱 높이 요구 사항(예를 들어, ISO 표준 7813) 미만이 되게 할 수 있다. 또한, 통상적으로 적층형 거래 카드에 사용되는 그래픽 오버레이 등과 같은 다른 층의 접합은 그 화학적 조성 등으로 인해 폴리에틸렌의 경우 어렵고, 많은 경우에 접합이 가능하면 적층은 빠르게 실패하여 층이 벗겨지고 분리되게 한다. 또한, PVC 접합에 일반적으로 사용되는 많은 접착제는 폴리에틸렌에 잘 접합되지 않거나 적층 가공 방법에 사용하기 어렵다. 또한, 재활용 또는 소비자 사용후 재료로부터 추가 카드 층을 형성하면 재활용 내용물 설명이 증가될 수 있지만 재활용 재료의 불일치, 구조적 취약성 등으로 인해 추가 문제가 제기될 수 있다.

소비자 사용후 플라스틱은, 예를 들어 회수된 해양 플라스틱, 또는 이전에 형성되어 다른 목적을 위해 사용된, 즉, 더 이상 버진 재료가 아닌 기타 플라스틱 재료를 포함할 수 있다. 소비자 사용후 플라스틱은 거래 카드에 사용하기 위해 시트 또는 다른 형상으로 재형성, 용해 또는 달리 처리될 수 있다. 일부 구현예에서, 소비자 사용후 플라스틱의 처리는 불순물의 제거, 소비자 사용후 재료에 일정량의 버진 재료의 추가, 또는 소비자 사용후 재료에 색소의 추가 또는 제거를 포함할 수 있다.

본 개시내용은 소비자 사용후 또는 산업적 사용후 폴리에틸렌을 포함하여 거래 카드용 폴리에틸렌의 사용을 허용하는 기술 및 구조를 포함한다. 예를 들어, "샌드위치" 또는 층상 구성에서 소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후 폴리에틸렌을 포함하는 코어 층은 제1 및 제2 접착제 층에 의해 대응하는 제1 및 제2 지지층(코어 층의 대향면에 위치 설정된)에 상호 연결된다. 지지층은 접착제를 통해 코어에 결합되고 더 강성이며 구조적 지지를 제공할 수 있어, ISO 표준 기계적 특성을 갖는 적층형 카드의 제조를 허용하는 동시에, 또한 환경 관련 이점 및 비용 효율성을 제공할 수 있다. 대량의 지불 카드(예를 들어, 신용 카드, 직불 카드 및 선불 카드), 멤버십 카드, 로열티 카드, 신분증, 구내 액세스 카드, 및 연간 기준으로 전 세계적으로 배포되는 기타 지갑 크기의 카드를 고려할 때, 개시된 실시예는 그러한 재료를 거래 카드에 통합함으로써 소비자 사용후 HDPE, 특히 회수된 해양 플라스틱 폐기물의 재활용 또는 재사용을 허용할 수 있다. 또한, 본 개시내용은 코어 폴리에틸렌 층을 지지층에 연결할 수 있게 하는 프로세스 및 재료를 포함하여, 종래의 적층 프로세스 및 재료를 이용해서는 불가능하고, 그러한 재료는 폴리에틸렌에 접합되지 않는 적층 프로세스 동안 층들이 함께 강력하게 접합될 수 있다.

일부 실시예에서, 금속 "포일" 또는 금속화된 층과 같은 추가적인 미적 요소가 사전 적층 및/또는 완성된 적층형 카드에 포함될 수 있다. 금속화된 층은 적층형 카드의 외부로부터 적어도 부분적으로 보이도록 투명한 오버레이 또는 부분적으로 투명한 오버레이 층과 정렬될 수 있다. 금속화된 층은 적층형 카드의 미관을 향상시킬 수 있다. 본 명세서에 설명된 기술은 금속화된 층이 소비자 사용후 플라스틱을 포함하는 적층형 카드와 접합되어 사용될 수 있게 한다.

도면을 참조하면, 도 1 및 도 2는 길이 및 폭(예를 들어, ISO/IEC 표준 7810을 준수하는 길이, 폭 및 두께)을 갖는 거래 카드(1)의 일 실시예를 예시한다. 적층형 카드(1)일 수 있는 거래 카드(1)는 적층형 카드(1)의 두께를 조합하여 형성하는 적층형 카드(1)와 동일한 길이 및 폭을 갖는 재료의 스택으로 일반적으로 형성된다. 적층형 카드(1)는 소비자 사용후 및/또는 산업적 사용후 폴리에틸렌, 또는 기타 폴리에틸렌 소스와 같은 폴리에틸렌을 포함하고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장되는 코어 층(10)을 포함한다. 코어 층(10)은 추가 층 또는 구조가 연결되는 거래 카드용 기판을 형성하거나 규정할 수 있다.

적층형 카드(1)는 제1 접착제 층에 의해 코어 층(10)의 제1 면에 상호 연결되고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장되는 제1 지지층(20), 및 제2 접착제 층에 의해 코어 층(10)의 제2 면에 상호 연결되고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장되는 제2 지지층(30)을 포함한다. 지지층(20, 30)은 적층형 카드(1)에 추가적인 강성 및 구조를 제공할 수 있고 일반적으로 코어를 형성하는 폴리에틸렌과 비교하여 비닐 재료(예를 들어, 폴리염화비닐) 또는 다른 유형의 폴리에틸렌(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜 또는 PET-G)와 같은 폴리에틸렌의 코어 층과 상이한 재료로 형성될 수 있다. 다양한 구현예에서, 지지층(20, 30)을 형성하는 재료는 버진 또는 재활용 재료일 수 있다. 일부 실시예에서, 지지층(20, 30)은 코어 층에 결합되고 구조적 지지 및 강성을 제공하여, 제조 및 적층 프로세스 동안 코어 층(10)을 보조한다.

다시 도 1을 참조하면, 코어 층(10)은 코어 층(10)의 적어도 약 70 중량%, 통상적으로 적어도 약 90 중량%의 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함할 수 있다. 또한, 코어 층(10)은 적층형 카드(1)의 총 두께의 적어도 약 15%, 통상적으로 적어도 약 30%의 두께를 가질 수 있다. 코어 층의 소비자 사용후 폴리에틸렌은 적어도 약 50 중량%, 통상적으로 적어도 약 90 중량%, 또는 심지어 99 중량%의 회수된 해양 플라스틱 폐기물을 포함할 수 있다. 또한, 코어 층(10)은 적어도 약 0.9 g/cm³의 밀도를 갖도록 제공될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 다른 변형에서는, 상이한 백분율이 달성되거나 요망될 수 있다.

제1 지지층(20)은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 12%, 일부 경우에 적어도 약 15% 또는 심지어 약 18%의 두께를 가질 수 있다. 제2 지지층(30)은 적층형 카드의 총 두께의 적어도 약 12%, 일부 경우에 적어도 약 15% 또는 심지어 18%의 두께를 가질 수 있다. 제시된 두께는 예시적인 것이며 예를 들어 카드의 최종 용도 또는 목적에 따라 원하는 대로 변경될 수 있다.

제1 및 제2 지지층(20, 30)은 코어 층(10)의 인장 강도보다 큰, 일부 경우에 적어도 약 30% 또는 심지어 적어도 약 50% 더 큰 인장 강도를 각각 가질 수 있다. 일부 배열에서, 제1 및 제2 지지층(20, 30)은 적어도 약 30 N/mm²(ASTM 표준 D-882), 일부 경우에 적어도 약 40 N/mm²(ASTM 표준 D-882)의 대응하는 인장 강도를 가질 수 있고, 코어 층은 적어도 약 20 N/mm²(ASTM 표준 D-882), 일부 경우에 적어도 약 25 N/mm²(ASTM 표준 D-882)의 인장 강도를 가질 수 있다. 이러한 실시예와 관련하여, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층은 코어 층(10)과 제1 및 제2 지지층(20, 30)의 인장 강도보다 큰 대응하는 인장 강도를 가질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 지지층(20, 30)은 코어(10)의 강성보다 큰 강성을 가질 수 있어, 카드(1)에 대한 강도 및 감소된 유연성 둘 모두를 제공할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄층(22)은 제1 지지층(20) 상에 인쇄될 수 있고(또는 지지층(20)에 결합될 수 있음), 제1 인쇄층(22)의 적어도 일부는 적층형 카드(1)의 제1 면에서 보일 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄층(22)은 투명한 제1 지지층(20)의 내향면 상에 역방향 인쇄될 수 있고 및/또는 제1 인쇄층(22)은 투명한 또는 불투명한 제1 지지층(20)의 외향면 상에 정방향 인쇄될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 제2 인쇄층(32)은 제2 지지층(30) 상에 인쇄되거나 제2 지지층(30)에 결합될 수 있으며, 제2 인쇄층(32)의 적어도 일부는 적층형 카드(1)의 제2 면에서 보일 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄층(32)은 투명한 제2 지지층(30)의 내향면 상에 역방향 인쇄될 수 있고 및/또는 제2 인쇄층(32)은 제2 지지층(30)의 외향면 상에 정방향 인쇄될 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 일부 구현예에서, 제2 금속 층(92)은 제2 지지층(30) 상에 퇴적되거나 제2 지지층(30)에 결합될 수 있으며, 제2 금속 층(92)의 적어도 일부는 적층형 카드(2)의 제2 면으로부터 보일 수 있다. 이러한 구현예에서, 제2 인쇄층(32)은 제2 지지층(30)의 외향면 상의 금속 층(92) 위에 정방향 인쇄될 수 있고, 그에 따라 제2 인쇄층(32)은 적층형 카드(2)의 제2 면으로부터 보일 수 있다. 이러한 구현예는 또한 제1 지지층(20) 상에 퇴적되거나 제1 지지층(20)에 결합된 제1 금속 층(90)을 포함할 수 있으며, 제1 금속 층(90)의 적어도 일부는 적층형 카드(2)의 제1 면으로부터 보일 수 있다. 유사하게, 이들 구현예에서, 제1 인쇄층(22)은 제1 인쇄층(22)이 적층형 카드(2)의 제1 면으로부터 보이도록 제1 금속 층(90) 위에 정방향 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 오버라미네이트 층(예를 들어, 도 18의 층(60 및 62))은, 제1 인쇄층(22), 제2 인쇄층(32), 제1 금속 층(90), 및 제2 금속 층(92)이 오버라미네이트 층을 통해 완전히 또는 부분적으로 보일 수 있도록 부분적으로 투명하거나 완전히 투명할 수 있다.

제1 금속 층(90) 및 제2 금속 층(92)은 알루미늄, 금, 또는 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30) 상에 접합되거나 진공 퇴적될 수 있는 다른 금속과 같은 임의의 유형의 금속 또는 합금을 포함할 수 있다. 재료는 구현예에 따라 재활용되거나 버진일 수 있다. 일부 구현예에서, 재활용 재료는 표준화된 제조 프로세스에서 재활용 재료를 사용하기에 더 어렵게 만드는 불순물을 포함할 수 있다. 적층형 카드(2)는 내장된 칩, 안테나 등과 같은 적층형 카드(1)에 대해 설명된 임의의 피처를 포함할 수 있다.

제1 인쇄층(22) 및 제2 인쇄층(32)은 그래픽(예를 들어, 그림 장면, 로고, 등), 사람 판독 가능 문자(예를 들어, 숫자, 문자 및/또는 그 표현), 및/또는 하나 이상의 기계 판독 가능 마킹(예를 들어, 바코드, 다차원 매트릭스 코드 등) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 인쇄층(22) 및/또는 제2 인쇄층(32)은 잉크 기반일 수 있고, 제1 지지층(20) 및/또는 제2 지지층(30)은 적층형 카드(1)의 제1 면 및 제2 면으로부터 각각 보았을 때 불투명 및/또는 적어도 부분적으로 반투명 및/또는 적어도 부분적으로 투명할 수 있다. 또한, 불투명 및/또는 반투명이든, 제1 인쇄층(22) 및/또는 제2 인쇄층(32)은 카드 구별 가능성을 개선시키기 위해 광범위한 시각 효과를 초래하도록 착색될 수 있다.

제1 인쇄층(22) 및 제2 인쇄층(32)은 다음 인쇄 프로세스 중 하나 이상에 의해 별도로 규정될 수 있다:

리소그래피 인쇄;

그라비아 인쇄;

실크 스크린 인쇄;

디지털 인쇄; 및,

잉크젯 인쇄.

제1 인쇄층(22) 및/또는 제2 인쇄층(14)은 복수의 별도로 인쇄된 잉크를 각각 포함할 수 있고, 각각의 인쇄는 기준 인쇄 프로세스 중 하나에 의해 별도로 인쇄된다. 이와 관련하여, 기준 인쇄 프로세스 중 상이한 프로세스가 복수의 별도로 인쇄된 잉크 중 상이한 잉크에 대해 사용될 수 있다. 일부 배열에서, 복수의 별도로 인쇄된 잉크는 상이한 안료 또는 염료를 각각 함유하는 복수의 상이한 컬러 잉크 중 하나 이상을 포함한다. 이와 관련하여, 인쇄층(14, 22)은 지지층(20, 30) 상에 직접 인쇄될 수 있거나 캐리어, 필름 등(예를 들어, 금속 층(90, 92))에 인쇄되어 지지층(20, 30)에 부착될 수 있다.

도 1에 추가로 도시된 바와 같이, 적층형 카드(1)는 지불 카드의 발행자에 의해 관리될 지불 계정(예를 들어, 은행 또는 신용 조합과 같은 금융 기관에 의해 관리되는 지불 계정), 멤버십 계정, 로열티 계정 등을 나타내거나 그와 연관 가능할 수 있는 사람 판독 가능 계정 표시(40a), 및 이와 관련된 추가적인 사람 판독 가능 계정 표시(40b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가시적 표시(40a)는 대응 계정(예를 들어, 계정 번호)을 나타내는 사람 판독 가능 문자를 포함할 수 있고, 가시적 표시(40b)는 대응 카드 만료 날짜, 대응 계정 서비스 등급 수준, 및/또는 대응 고객별 데이터(예를 들어, 고객 이름, 고객 지속 기간 데이터 등)를 포함하여 주어진 계정에 대응하는 추가적인 사람 판독 가능 문자를 포함할 수 있다. 도 1에서, 사람 판독 가능 계정 표시(40a, 40b)는 적층형 카드(1)의 제1 면에서 볼 수 있게 제공된다. 다른 실시예에서, 사람 판독 가능 계정 표시(40a 및/또는 40b)는 또한 또는 대안적으로 적층형 카드(1)의 제2 면으로부터 볼 수 있도록 제공될 수 있다.

사람 판도 가능 계정 표시(40a, 40b)는 다음 중 하나 이상에 의해 규정될 수 있다:

레이저 조각;

잉크젯 인쇄;

패치 상의 열 인쇄; 및,

엠보싱.

하나의 접근법에서, 사람 판독 가능 계정 표시(40a 및/또는 40b)는 적층형 카드의 전체 두께를 통해 그리고 ISO/IEC 표준 7811-1을 실질적으로 준수하여 엠보싱된 문자에 의해 규정될 수 있다. 임의로, 그리고 도 1에 도시된 바와 같이, 엘리트 브랜드 마크(41)(예를 들어, 특정 지불 네트워크 또는 카드 협회를 표시함)가 적층형 카드(1)의 제1 면에 고정될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 적층형 카드(1)는 또한 적층형 카드(1)의 제1 면에 규정된 포켓(42)을 포함할 수 있고, 복수의 접촉 패드(44) 및 밑에 있는 집적 회로(IC) 칩(46)(예를 들어, 가상선으로 도시된 스마트 카드 칩)은 기판의 대향면에 지지되고 포켓(42) 내에 배치되며, 접촉 패드(44)는 (예를 들어, ATM 위치, 매장 위치 등에서) 금융 거래를 완료하기 위한 그 사이의 신호 전송을 위해 칩 카드 판독기 디바이스와 접촉하도록 위치되고 노출된다. 이해할 수 있는 바와 같이, 접촉 패드(44)는 ISO/IEC 표준 7816을 준수하여 접촉 칩 판독기와의 전기적 접촉 인터페이스를 위해 제공될 수 있다. 차례로, 사람 판독 가능 계정 표시(40a)에 대응하는 계정 데이터는 접촉 칩 카드 판독기와의 접촉 신호 전송에 사용하기 위해 집적 회로 칩(46)에 저장될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 본 명세서에 설명된 일부 실시예에서, 적층형 카드(1)는 ISO/IEC 표준 14443을 준수하는 비접촉 칩 카드 판독기와의 비접촉 인터페이스를 위해 집적 회로 칩(46)과 작동식으로 상호 연결된 안테나를 포함할 수 있다.

고려되는 실시예에서, 제1 지지층(20)은 적층형 카드(1)의 총 두께의 적어도 약 12% 또는 적어도 약 15% 또는 적어도 약 18%의 두께를 가질 수 있고, 포켓(42)의 중앙 내부 부분은 제1 지지층(20) 및 코어 층(10)의 적어도 일부를 통해 완전히 연장되고, 포켓(42)의 환형 외부 부분은 포켓(42)에 환형 시트를 규정하도록 그 두께보다 작은 깊이까지 제1 지지층(20)으로 연장된다. 차례로, 집적 회로 칩(46)은 포켓(42)의 중앙 내부 부분 내에 배치될 수 있고 지지 기판의 하향면의 외부 환형 부분은 포켓(42) 내의 환형 시트에 접착식으로 상호 연결되고 그에 의해 지지될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 적층형 카드(1)는 또한 자기 스트라이프 카드 판독기와의 인터페이스를 위해 적층형 카드(1)의 제2 면에 고정된 자기 스트라이프(43)를 포함할 수 있다. 자기 스트라이프(43)는 ISO/IEC 표준 7810 및/또는 7811에 준수하여 제공되어 사람 판독 가능 계정 표시(40a)에 대응하는 계정 데이터를 인코딩할 수 있다. 도 2에 추가로 도시된 바와 같이, 서명 블록(45) 및/또는 홀로그램(47)은 또한 (예를 들어, 핫 스탬핑을 통해) 적층형 카드(1)의 제2 면에 고정될 수 있다.

사람 판독 가능 계정 표시(40a, 40b)는 카드 개인화의 일부로서 적층형 카드(1) 상에 제공될 수 있다. 또한, 그리고 언급된 바와 같이, IC 칩(46) 및 자기 스트라이프(42)는 사람 판독 가능 계정 표시(40a)에 의해 표시된 계정에 대응하는 데이터가 카드 개인화 동안 인코딩될 수 있다.

이제, 적층형 카드(1)를 포함하는 카드 본체에 제공될 수 있는 다양한 추가 층을 예시하는 도 3을 참조하면, 이러한 층의 두께는 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W) 치수와 관련하여 과장되게 예시되어 있다. 도시된 바와 같이, 코어 층(10), 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)에 추가하여, 적층형 카드(1)는 코어 층(10)과 제1 지지층(20)의 내향면 사이에 배치되고 이를 상호 연결하는 제1 접착제 층(50)을 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 접착제 층(52)은 코어 층(10)과 제2 지지층(30)의 내향면 사이에 배치되어 이를 상호 연결할 수 있다. 접착제 층(50, 52)은 열가소성 접착제일 수 있다. 추가적으로, 일부 실시예에서, 접착제 층(50, 52)은 제1 지지층(20) 및/또는 제2 지지층(30)의 재료와 상이한 제1 재료일 수 있는 코어(10)와의 사이에 확실한 접합이 형성되게 하도록, 2개의 상이한 재료에 접합하도록 제형화된 접착제로 형성될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 접착제는 PVC 및 HDPE 둘 모두에 접합하도록 제형화된다. 또 다른 실시예에서, 접착제는 PET-G 및 HDPE 둘 모두에 접합하도록 제형화된다. 일 실시예에서, 접착제 층(50, 52)은 약 25 내지 160 kg/mol의 분자량을 갖는 EVA, 예를 들어 Transcendia에 의해 제조되고 상표명 KRTY로 판매되는 것으로 형성된다. 다른 실시예에서, 접착제 층(50, 52) 중 하나 또는 둘 모두(또는 그 일부)는 에틸렌-에틸 아크릴레이트(ethylene-ethyl acrylate)(EEA), 예를 들어 Dow에 의해 제조되고 상표명 AMPLIFY EA 101로 판매되는 것으로 형성된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 접착제 층은 성분으로서 EEA 및 다른 성분으로서 EVA를 포함하는 복합 접착제로 형성될 수 있다. 그러나, 지지층과 코어를 결합하는 데 사용되는 접착제의 유형은 사용되는 재료 및 제조 프로세스에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어 폴리우레탄, 아크릴 또는 EVA, EEA, EVA 및 폴리우레탄 조합을 포함하는 다양한 조성물 또는 공중합체, 폴리우레탄, 우레탄 또는 아크릴을 포함할 수 있다.

하나의 접근법에서, 제1 접착제 층(50)은 코어 층(10)의 제1 면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있고, 및/또는 제2 접착제 층(52)은 코어 층(10)의 제2 면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있다. 다른 접근법에서, 제1 접착제 층(50)은 제1 지지층(20)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있고, 및/또는 제2 접착제 층(52)은 제2 지지층(30)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있다. 일부 경우에, 코어 층(10) 또는 지지층(20, 30) 상에 접착제의 배치 적용은 접착제의 유형에 따라 좌우된다. 도 2의 선 12-12를 따라 취한 도 2의 적층형 카드의 단면도인 도 12에 도시된 바와 같이, 지지층(20, 30)과 코어(10) 사이에 열가소성 접착제의 적층은 샌드위치 또는 다른 층상 구조를 초래한다. 도 19에 도시된 바와 같이, 적층형 카드(2)는 또한 지지층(20, 30)과 코어(10) 사이에 열가소성 접착제의 적층을 포함할 수 있어, 금속 층(90, 92)이 지지층(20, 30)의 외부 표면에 퇴적되거나 접합되는 샌드위치 또는 다른 층상 구조를 초래할 수 있다. 일부 구현예에서, 적층형 카드(2)는 단 하나의 금속 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적층형 카드(2)는 지지층(30) 상에 퇴적된 금속 층 없이 지지층(20) 상에 퇴적된 금속 층(90)을 포함할 수 있다. 도 12에 도시되지 않았지만, 도 2의 적층형 카드는 적층형 카드의 층 내에 내장되거나 부분적으로 있는(또는 카드에 달리 연결된) 하나 이상의 안테나 또는 칩(예를 들어, IC 칩)과 같은 통신 요소 또는 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같은 안테나 또는 도 14에 도시된 바와 같은 칩은 코어(10)에 인접하거나 내장될 수 있다.

또 다른 접근법에서, 제1 접착제 층(50)은 폴리머계 제1 캐리어 층(80) 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있으며, 이에 의해 코어 층(10)의 제1 면에 연결되고 및/또는 제2 접착제 층(52)은 폴리머계 제2 캐리어 층(82) 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있으며, 코어 층(10)의 제2 면에 연결된다. 차례로, 제1 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층(57)은 제1 지지층(20)의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 인쇄에 의해 접합)될 수 있으며, 이에 의해 제1 캐리어 층의 외향면에 연결되고, 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층(58)은 제2 지지층(30)의 내향면에 직접 연결(예를 들어, 인쇄에 의해 접합)될 수 있으며, 이에 의해 제2 캐리어 층의 외향면에 연결된다.

도 13을 참조하면, 또 다른 접근법에서, 제1 접착제 층(50)은 조합되거나 적층된 2개의 상이하게 제형화된 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착제(53)는 제1 지지층(20)의 내향면 또는 내향 표면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출, 롤링 또는 달리 도포)될 수 있고 제2 접착제(51)는 코어 층(10)의 제1 면 또는 제1 표면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있다. 제1 접착제(53) 및 제2 접착제(51)는 또한 제1 지지층(20)과 코어 층(10) 사이에 위치 설정되는 캐리어 층(예를 들어, 1 mil PET 캐리어 층)의 대향면에 지지 가능하게 배치될 수 있다. 제1 접착제 층(50)은 제1 접착제와 제2 접착제의 인터페이스를 포함하여 형성된다. 유사하게, 제2 접착제 층(52)은 2개의 별개의 접착제 또는 접착제 성분 또는 부분을 포함할 수 있다. 제3 접착제(59)는 제2 지지층(30)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있고, 제4 접착제(55)는 코어 층(10)의 제2 면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있다. 제3 접착제(59) 및 제4 접착제(55)는 또한 제2 캐리어 층(30)과 코어 층(10) 사이에 위치 설정된 캐리어 층(예를 들어, 1 mil PET 캐리어 층)의 대향면에 지지 가능하게 배치될 수 있다. 이어서, 제2 접착제 층(52)은 제3 접착제와 제4 접착제의 인터페이스를 포함하여 형성된다. 이러한 방식으로, 각각의 접착제 층은 2개의 상이한 접착제 재료로 형성될 수 있으며, 여기서 제1 접착제 재료는 지지층 재료(예를 들어, 비닐 또는 PVC)에 잘 접합되도록 제형화되고 제2 접착제 재료는 코어 층(10)(예를 들어, HDPE)에 잘 접합되도록 제형화되거나 구성되며, 접착제 재료 둘 모두는 서로 접합하도록 구성되어, 지지층과 코어 표면 사이에 접합된 접착제 층을 생성한다. EVA, EEA, 열가소성 접착제, 및 기타 접착제를 포함하는 앞서 설명한 접착제는 제1 또는 제2 접착제 층(50, 52)의 구성요소를 형성할 수 있거나 제1 또는 제2 접착제 층(50, 52)을 형성할 수 있다. 또한, 제1 접착제 층(50)과 제2 접착제 층(52)은 상이한 접착제로 형성될 수 있다.

도 3에 추가로 도시된 바와 같이, 적층형 카드(1)는 또한 제1 지지층(20)의 외향면에 상호 연결되고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장되는 폴리머계 재료(예를 들어, PVC 또는 PET-G)와 같은 제1 오버라미네이트 층(60), 및/또는 제2 지지층(30)의 외향면에 상호 연결되고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장되는 폴리머계 재료(예를 들어, PVC 또는 PET-G)와 같은 제2 오버라미네이트 층(62)을 포함할 수 있다. 제1 오버라미네이트 층(60) 및/또는 제2 오버라미네이트 층(62)은 앞서 설명한 바와 같이 제1 지지층(20) 및/또는 제2 지지층(30) 상에 각각 제공될 수 있는 제1 인쇄층(22) 및/또는 제2 인쇄층(32)의 관찰을 용이하게 하도록 투명할 수 있다. 제2 오버라미네이트 층(62)은 그 외향면 상에 자기 스트라이프(43)가 제공될 수 있다.

또한, 도 18에 도시된 바와 같이, 적층형 카드(2)는 제1 지지층(20)의 외향면에 접합 또는 퇴적된 제1 금속 필름 층(90) 및 제2 지지층(30)의 외향면에 접합 또는 퇴적된 제2 금속 필름 층(92)을 포함할 수 있다. 따라서, 최종 거래 카드(2)의 양면에서 금속 층이 보일 수 있다. 제1 금속 필름 층(90) 및 제2 금속 필름 층(92)은 임의의 유형의 금속, 합금 등으로 제조될 수 있다. 제1 금속 필름 층(90) 및 제2 금속 필름 층(92)이 금속 증기 필름 층인 경우, 금속 필름 층(90, 92)은 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)이 견딜 수 있을 정도로 충분히 낮은 기화 온도를 갖는 임의의 금속 또는 합금일 수 있다(예를 들어, 금속은 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)의 용융 온도 미만의 온도에서 기화함). 제1 금속 필름 층(90) 및 제2 금속 필름 층(92)은 또한 접착제 층에 의해 지지층(20, 30)에 접합된 금속 포일로 제조될 수 있다.

제1 금속 필름 층(90) 및 제2 금속 필름 층(92)은 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)보다 훨씬 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 필름 층(90) 및 제2 금속 필름 층(92)의 두께는 옹스트롬 단위로 측정될 수 있다. 제1 금속 필름 층(90) 및 제2 금속 필름 층(92)을 포함하는 적층형 카드(2)는 적층형 카드(1)에 대해 설명된 임의의 피처, 구성요소, 또는 재료를 포함할 수 있고, 적층형 카드(1)에 대해 설명된 프로세스를 사용하여 제조될 수 있다.

또한, 그리고 도 3에 추가로 도시된 바와 같이, 적층형 카드(1)는 제1 지지층(20)과 제1 오버라미네이트 층(60)의 내향면 사이에 배치되고 이를 상호 연결하는 폴리머계의, 임의로 투명한 제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54)을 포함할 수 있다. 유사하게, 폴리머계의, 임의로 투명한 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(56)이 제2 지지층(30)과 제2 오버라미네이트 층(62)의 내향면 사이에 배치되고 이를 상호 연결할 수 있다. 하나의 접근법에서, 제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54)은 제1 오버라미네이트 층(60)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 그 위에 인쇄)될 수 있고, 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(56)은 제2 오버라미네이트 층(62)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 그 위에 인쇄)될 수 있다. 다른 접근법에서, 제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54)은 제1 지지층(20)의 외향면 상에 지지 가능하게 배치될 수 있고, 제2 열경화성 접착제 층(56)은 제2 지지층(30)의 외향면 상에 지지 가능하게 배치될 수 있다.

위에서 나타낸 바와 같이, 일부 실시예에서 제1 접착제 층(50)은 제1 지지층(20)의 내향면 상에 위치되고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장(예를 들어, 그 위에 인쇄)되는 폴리머계 제1 캐리어 층(80)의 내향면 또는 내부 표면 상에 지지 가능하게 배치될 수 있고, 및/또는 제2 접착제 층(52)은 제2 지지층(30)의 내향면 상에 위치되고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장(예를 들어, 그 위에 인쇄)되는 폴리머계 제2 캐리어 층(82)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 압출)될 수 있다. 이러한 실시예에서, 적층형 카드(1)는 제1 지지층(20)과 제1 캐리어 층(80) 사이에 배치되고 이를 상호 연결하는 폴리머계의 제1 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(57)을 포함할 수 있다. 유사하게, 폴리머계의 제2 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(58)은 제2 지지층(30)과 제2 캐리어 층(82) 사이에 배치되고 이를 상호 연결할 수 있다. 하나의 접근법에서, 제1 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(57)은 제1 지지층(20)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 그 위에 인쇄)될 수 있고, 제2 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(58)은 제2 지지층(30)의 내향면 상에 지지 가능하게 배치(예를 들어, 그 위에 인쇄)될 수 있다.

고려되는 실시예에서, 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)은 다음 중 동일한 것 또는 상이한 것을 포함할 수 있다:

폴리염화비닐;

폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PET-G);

폴리에틸렌 테레프탈레이트; 및,

폴리카보네이트.

제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)은 상기 재료 중 임의의 재료를 재활용 또는 버진 형태로 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 접착제 층(50) 및/또는 제2 접착제 층(52)은 열가소성 접착제 층일 수 있고, 다음 중 동일한 것 또는 상이한 것을 포함할 수 있다:

에틸렌 비닐 아세테이트;

아크릴; 및,

우레탄.

하나의 접근법에서, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층(50, 52)은 각각 약 100℃ 내지 약 120℃(예를 들어, 약 104℃)의 활성화 온도를 갖는 에틸렌 비닐 아세테이트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 및 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54, 56) 및/또는 제1 및 제2 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층은 다음 중 동일하거나 상이한 것을 포함할 수 있다:

폴리에스터;

우레탄; 및,

아크릴.

이와 관련하여, 도 1, 도 2 및/또는 도 3과 관련하여 설명된 바와 같이, 적층형 카드(1)의 복수의 층은 적층형 카드(1)를 제공하도록 그 사이의 상호 연결을 확립하기 위해 적층된 관계로 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 층의 적층 배열 후, 그리고 사람 판독 가능 계정 표시(40a, 40b), 포켓(42), 접촉 패드(44), IC 칩(46), 엘리트 브랜드 마크(41), 서명 블록(45) 및 홀로그램(47)을 제공하기 전에, 복수의 층은 복수의 층에 걸쳐 미리 결정된 온도 범위로 가압 가열함으로써 적층될 수 있고, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층(50, 52), 제1 및 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54 및 56), 및 제공되는 경우 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은, 활성화되거나 경화되어 그러한 접착제 층이 사이에 배치되는 대응 인접 층을 고정식으로 상호 연결한다.

고려되는 실시예에서, 적층 또는 접합 프로세스는 제1 열가소성 접착제 층(50)의 활성화 온도 및 제2 열가소성 접착제 층(52)의 활성화 온도 이상이고, 제1 지지층(20)의 융점 온도, 제2 지지층(30)의 융점 온도 및 코어 층(10)의 융점 온도 미만이며, 예를 들어 재료에 따라 유리 전이 온도 초과이고 점성 온도를 향하는 온도를 복수의 카드 층에 걸쳐 획득하도록 복수의 카드 층을 가열하는 단계를 포함할 수 있다.

일부 구현예에서, 제1 열가소성 접착제 층(50) 및 제2 열가소성 접착제 층(52)은 약 130℃ 이하, 또는 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 120℃)의 활성화 온도를 가질 수 있고, 제1 및 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54, 56), 및 이용되는 경우 제1 및 제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층은 약 130℃ 이하, 고려되는 실시예에서 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 120℃)의 활성화 온도를 각각 가질 수 있으며, 제1 지지층(20), 제2 지지층(30), 코어 층(10), 및 이용되는 경우 제1 및 제2 캐리어 층은 약 130℃ 초과, 고려된 실시예에서 약 135℃ 초과의 대응하는 융점 또는 유리 전이 온도를 각각 가질 수 있다. 차례로, 가열은, 코어 층(10)과 제1 및 제2 지지층(20, 30)의 상대적인 위치가 실질적으로 변경되는 일 없이, 제1 및 제2 지지층(20, 30), 및 이용되는 경우 그 사이에 위치된 제1 및 제2 캐리어 층에 대한 코어 층(10)의 접합 상호 연결, 및 제1 및 제2 지지층(20, 30)에 대한 제1 및 제2 오버라미네이트 층(60, 62)의 접합 상호 연결을 위해, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층(50, 52), 제1 및 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54, 56), 및 이용되는 경우 제1 및 제2 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층을 활성화하도록 제공될 수 있다. 이러한 구현과 관련하여, 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)은 각각 적어도 약 80℃의 비캇 연화 온도를 가질 수 있고, 코어 층(10)은 적어도 약 110℃, 일부 경우에 적어도 약 120℃의 비캇 연화 온도를 가질 수 있으며, 이용되는 경우 제1 및 제2 캐리어 층은 각각 적어도 약 110℃의 비캇 연화 온도를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 열 및 압력의 인가는 복수의 카드 층을 가열하여 복수의 카드 층에 걸쳐 적어도 약 85℃, 및 약 120℃ 또는 135℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 130℃)의 온도를 획득하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm², 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 지속 기간 동안) 복수의 카드 층에 걸쳐 인가된다. 또한, 열 및 압력의 인가 후, 복수의 층은 (예를 들어, 복수의 층에 걸쳐 약 32℃ 내지 약 실온의 온도를 획득하기 위해) 적층 프로세스에서 냉각될 수 있고, 냉각 동안 증가하는 압력이 복수의 층에 걸쳐 인가된다. 예를 들어, 냉각 단계 동안, 인가된 압력은 약 0.55 N/mm²로부터 시작하여 약 0.83 N/mm²까지, 그리고 적어도 약 1.0 N/mm²까지 증가하도록 단계적으로 증가될 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 본 명세서에 설명된 온도 및 압력은 단지 예시로서 의도되며, 가열/냉각 시간, 동시에 가열/냉각되는 카드의 수, 기계의 유형, 재료 및 두께 등에 기초하여 변경될 수 있다. 이를 위해, 정확한 제조 프로세스와 설정점이 달라질 수 있지만, 일반적으로 재료가 완전히 "떨어지거나(run out)" 용융하지 않고 오히려 부드럽게 하도록 접착제, 지지층, 및 코어 사이의 접합을 활성화하도록 구성되어야 한다.

예를 들어, 보다 확실한 접합이 요망될 수 있는 경우 또는 제조 기계가 다른 값을 지시할 수 있는 경우와 같은 다른 실시예에서, 적층 또는 접합 프로세스는, 예를 들어 복수의 카드 층에 걸쳐 약 140℃의 온도를 획득하기 위해 복수의 카드 층을 약 130 내지 150의 온도로 가열하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm², 및 일부 경우에 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 지속 기간 동안) 복수의 카드 층에 걸쳐 인가된다. 이 예에서, 약 140℃의 온도는 제1 및 제2 접착제 층(50, 52)의 활성화 온도보다 높고 제1 및 제2 지지층(20, 30)과 코어 층(10)의 유리 전이 온도보다 더 높아서, 지지층과 코어 층이 접합을 보조하기에 충분히 부드러워지기 시작할 것이기 때문에, 복수의 층의 다양한 층 사이의 확실한 접합을 가능하게 한다. 또한, 열 및 압력의 인가 후, 복수의 층은 (예를 들어, 복수의 층에 걸쳐 대략 실온까지 32℃와 같은 30 내지 40℃의 온도를 획득하기 위해) 적층 프로세스에서 냉각될 수 있고, 냉각 동안 증가하는 압력이 복수의 층에 걸쳐 인가된다. 예를 들어, 냉각 단계 동안, 인가된 압력은 약 0.55 N/mm²로부터 시작하여 약 0.83 N/mm²까지, 그리고 적어도 약 1.0 N/mm²까지 증가하도록 단계적으로 증가될 수 있다.

일부 실시예에서, 열 및 압력의 인가는 2개의 스테이지에서 발생할 수 있다. 열 및 압력의 제1 인가는 제1 및 제2 접착제 층(50, 52)을 활성화시켜 제1 및 제2 지지층(20, 30)을 코어 층(10)에 접합시킨다. 그 다음, 인쇄층이 제1 및 제2 지지층(20, 30)에 적용되기 전에 접합된 재료가 완전히(예를 들어, 몇 시간 또는 며칠에 걸쳐) 냉각되도록 허용된다. 열 및 압력의 제2 인가는 인쇄층을 제1 및 제2 지지층(20, 30)에 접합시키고 제1 및 제2 외부 열경화성 접착제 층(54, 52)을 활성화하여 제1 오버라미네이트 층(60)을 제1 지지층(20)에 그리고 제2 오버라미네이트 층(62)을 제2 지지층(30)에 접합시킨다. 제2 프로세스는 그래픽 또는 인쇄된 층으로 제품을 "마무리" 하도록 작용하는 최종 적층 프로세스로 고려될 수 있다.

일부 구현예에서, 적층된 관계로 복수의 층을 배열하기 전에, 방법은 코어 층(10)의 제1 면 및 코어 층(10)의 제2 면을 처리하여 그 표면 에너지 또는 표면 접착력을 증가시킴으로써, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층과의 접합을 용이하게 하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 일부 경우에, 코어 층(10)은 접착제 또는 PVC와 같은 다른 재료에 잘 접합되지 않는 재료로 형성될 수 있으며, 코어의 표면 에너지를 증가시킴으로써, 코어가 지지층과 더 잘 접합될 수 있다. 예로서, 처리는 다음 중 하나 이상을 포함할 수 있다:

코로나 처리:

전자 빔 처리;

화염 처리; 및,

프라이머 처리.

특히, 방법은 코어 층(10)의 제1 면 및/또는 제2 면을 (예를 들어, 코로나, 전자 빔, 화염 및/또는 프라이머 처리를 통해) 처리하여 적어도 약 34 다인, 및 바람직하게는 적어도 약 40 다인 또는 심지어 58 다인의 표면 에너지를 제공함으로써, 제1 및 제2 열가소성 접착제 층(52, 54)과의 접합을 용이하게 하는 단계를 포함할 수 있다. 하나의 접근법에서, 코어 층(10)의 제1 면 및/또는 제2 면은 약 58 다인의 표면 에너지를 가질 수 있다.

하나의 예에서, 적층형 카드(1)에는 다음의 공칭 두께를 갖는 층이 제공될 수 있다:

제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54)이 도포된 제1 오버라미네이트 층(60): 약 2 밀(0.051 mm);

제1 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층(57)이 도포되거나 도포되지 않은 제1 지지층(20): 약 5 밀 - 8 밀(0.127 mm - 0.203 mm), 통상적으로 약 6 밀;

상호 연결된 제1 캐리어 층(80)이 있거나 없는 제1 열가소성 접착제 층(50): 약 1 밀 - 3 밀(0.025 mm - 0.076 mm);

코어 층(10): 약 10 밀 - 12 밀(0.279 mm - 0.305 mm);

상호 연결된 제2 캐리어 층(82)이 있거나 없는 제2 열가소성 접착제 층(52): 약 1 밀 - 3 밀(0.025 mm - 0.076 mm);

제2 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층(58)이 있거나 없는 제2 지지층(30): 약 5 밀 - 8 밀(0.127 mm - 0.203 mm), 통상적으로 약 6 밀(0.152 mm);

제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(56)이 도포된 제2 오버라미네이트 층(62): 약 2 밀(0.051 mm).

이러한 예와 관련하여, 적층형 카드(1)는 약 27 밀 - 33 밀(0.686 mm-0.838 mm)의 적층 후 두께를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 적층형 카드(1)의 복수의 층의 상호 연결 후에, 가시적 표시(40), 포켓(42), 접촉 패드(44), IC 칩(46), 엘리트 브랜드 마크(41), 서명 블록(45) 및 홀로그램(47)이 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제공될 수 있다.

예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 포켓(42)은 그 제1 면으로부터 적층형 카드(1)의 두께의 일부를 통해 연장하도록 제공될 수 있고, 포켓(42)의 적어도 일부는 제1 오버라미네이트 층(60), 제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54), 제1 지지층(20), 제1 중간 열가소성 또는 열경화성 접착제 층 및 제1 캐리어 층(제공되는 경우), 제1 열가소성 접착제 층(52)을 통해 완전히 연장되며, 그리고 코어 층(10)의 전부 또는 적어도 일부를 통해 연장된다. 하나의 접근법에서, 포켓(42)의 제1 부분(P1)은 제1 부분이 언급된 층을 통해 연장되도록 제1 작업(예를 들어, 밀링 및/또는 다이 프레싱)에 의해 규정될 수 있고, 제2 부분이 제1 지지층(20)의 적어도 일부를 통해 포켓(42)의 개방 단부의 횡단 치수를 확대하지만 적층형 카드(1)의 코어 층(10)으로 연장되지는 않도록 포켓(42)의 제2 부분(P2)이 제2 작업(예를 들어, 밀링)에 의해 규정될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분은 적층형 카드(1)의 제1 면에서 제1 부분에 인접하여 연장되는 링 형상 구성일 수 있으며, 이에 의해 포켓(42) 내에 선반을 형성한다.

포켓(42)의 형성에 이어, 접촉 패드(44) 및 IC 칩(46)은 포켓(42)에 위치될 수 있다. 나타낸 바와 같이, 하나의 접근법에서, 접촉 패드(42)는 기판 캐리어의 상단면에 지지 가능하게 상호 연결될 수 있고, IC 칩(46)은 (예를 들어, 포켓(42) 내의 적어도 앞서 설명된 선반 상에 제공된 접착제를 통해) 포켓(42) 내에 고정되는 IC 칩 모듈을 규정하기 위해 IC 칩(46)과 접촉 패드(44) 사이에 제공되는 하나 이상의 전기적 연결을 이용하여 기판 캐리어의 대향하는 하단면에 지지 가능하게 상호 연결될 수 있으며, IC 칩(46)의 적어도 일부는 코어 층(10)을 통해 연장되는 포켓(42)의 제1 부분으로 돌출된다. 나중과 관련하여, IC 칩은 코어 층(10)과의 전기적 상호 연결 없이 배치될 수 있다.

추가적으로, 적층형 카드(1)의 층들의 조립 및 상호 연결 이후에, 임의적인 엘리트 브랜드 마크(41), 서명 패널(45) 및 홀로그램(47)이 고정(예를 들어, 핫 스탬핑)될 수 있다. 또한, 사람 판독 가능 계정 표시(40a, 40b)가 규정될 수 있고, IC 칩(46) 및 자기 스트라이프(43)에 카드 개인화 절차 동안 개인화 데이터가 인코딩될 수 있다.

일부 실시예에서, 적층형 카드(1)는 제조 효율을 실현하기 위해 대응하는 복수의 적층형 카드 중 하나로서 제조될 수 있다. 이와 관련하여, 이제, 적층형 카드(1)와 관련하여 각각 전술한 바와 같이 대응하는 복수의 적층형 카드를 초래하도록 복수의 카드 본체가 분리 및 추가 처리될 수 있는 복수의 시트 영역(101)을 갖는 다중 시트 층의 다중 시트 조립체(100)의 취합을 예시하는 도 4 내지 도 6을 참조한다. 도 4 내지 도 6은 4개의 카드 본체가 분리될 수 있는(즉, 2개의 행과 2개의 열로 배열될 수 있는) 4개의 시트 영역(101)을 갖는 다중 시트 조립체(100)의 조립을 예시하지만, 더 큰 다중 시트 조립체를 이용하여 더 많은 수의 카드 본체(예를 들어, 8행 7열로 배열된 56개의 카드 본체)를 초래할 수 있다.

도 4를 구체적으로 참조하면, 코어 시트(110)(코어 층(10)에 대응), 제1 지지 시트(120)(예를 들어, 제1 지지층(20)에 대응) 및 제2 지지 시트(130)(예를 들어, 제2 지지층(30)에 대응)는 제1 지지 시트(120) 및 제2 지지 시트(130)의 내향면이 코어 시트(110)의 제1 및 제2 면에 대향하는 관계로 위치되도록 다중 시트 조립체(100)에 취합될 수 있다. 특정 층에 대응하는 도 4에 도시된 다양한 시트는 일반적으로 대응하는 구성요소 층과 동일한 재료로 형성될 수 있고 동일한 두께 및 다른 재료 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 코어 시트(110)는 거래 카드로 형성 및 절단될 때 코어(10)를 형성하거나 규정하는 재료를 포함한다. 유사하게, 제1 지지 시트(120) 및 제2 지지 시트는 거래 카드로 형성 및 절단될 때 각각 제1 지지층(20) 및 제2 지지층(30)을 형성하거나 규정하는 재료를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 고려되는 실시예에서, 다중 시트 조립체(100)의 일부로서, 제1 열가소성 접착제 시트형 층(예를 들어, 제1 열가소성 층(50)에 대응)은 제1 지지 시트(120)의 내향면과 제1 지지 시트(120)를 향하는 코어 시트(110)의 제1 면 사이에 제공될 수 있고, 제2 열가소성 접착제 시트형 층(예를 들어, 제2 열가소성 층(52)에 대응)은 제2 지지 시트(130)의 내향면과 제2 지지 시트(130)를 향하는 코어 시트(110)의 제2 면 사이에 제공될 수 있다. 하나의 접근법에서, 다중 시트 조립체(100)를 취합하기 전에, 제1 열가소성 접착제 시트형 층이 코어 시트(110)의 제1 면 상에 압출되어 이 제1 면에 의해 지지될 수 있고 및/또는 제2 열가소성 접착제 시트형 층이 코어 시트(110)의 제2 면 상에 압출되어 이 제2 면에 의해 지지될 수 있다. 다른 접근법에서, 다중 시트 조립체(100)의 일부로서, 제1 열가소성 접착제 시트형 층은 제1 지지 시트(120)의 내향면 상에 압출되어 이 내향면에 의해 지지될 수 있고 및/또는 제2 열가소성 접착제 시트형 층은 제2 지지 시트(130)의 내향면 상에 압출되어 이 내향면에 의해 지지될 수 있다.

또 다른 접근법에서, 제1 열가소성 접착제 시트형 층은 폴리머계의 제1 캐리어 시트(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하고 앞서 설명한 제1 캐리어 층에 대응하는 시트)의 내향면 상에 지지 가능하게 제공될 수 있고, 및/또는 제2 열가소성 접착제 시트형 층은 폴리머계의 제2 캐리어 시트(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하고 앞서 설명한 제2 캐리어 층에 대응하는 시트)의 내향면 상에 지지 가능하게 제공될 수 있다. 차례로, 다중 시트 조립체(100)를 취합할 때, 다중 시트 조립체(100)의 일부로서, 제1 캐리어 시트는 코어 시트(110)와 제1 지지 시트(120)의 내향면 사이에 제공될 수 있고, 제2 캐리어 시트는 코어 시트(110)와 제2 지지 시트(120)의 내향면 사이에 제공될 수 있다. 이러한 접근법과 관련하여, 다중 시트 조립체(100)의 일부로서, 중간 제1 열가소성 또는 열경화성 접착제 시트형 층이 제1 지지 시트의 내향면 상에 지지 가능하게 제공될 수 있고, 중간 제2 열가소성 또는 열경화성 접착제 시트형 층이 제2 지지 시트의 내향면 상에 지지 가능하게 제공될 수 있다.

추가로, 고려되는 실시예에서, 투명한 제1 오버라미네이트 시트(160)(예를 들어, 제1 오버라미네이트 층(60)에 대응) 및 투명한 제2 오버라미네이트 시트(162)(예를 들어, 제2 오버라미네이트 층(62)에 대응)가 그 내향면이 제1 지지 시트(120) 및 제2 지지 시트(130)의 외향면에 대해 각각 대향하는 관계로 위치되도록 배열된다. 차례로, 도시되지는 않았지만, 고려되는 실시예에서, 다중 시트 조립체(100)의 일부로서, 투명한 제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 시트형 층(제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54)에 대응)이 제1 지지 시트(120)의 외향면과 투명한 제1 오버라미네이트 시트(160)의 내향면 사이에 제공될 수 있고, 투명한 제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 시트형 층(제2 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(56)에 대응)이 제2 지지 시트(130)의 외향면과 제2 오버라미네이트 시트(162)의 내향면 사이에 제공될 수 있다. 하나의 접근법에서, 제1 및 제2 외부 시트형 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층은 각각 제1 및 제2 오버라미네이트 시트의 내향면에 도포된 코팅일 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이 다중 시트 조립체(100)를 취합하기 전에, 제1 지지 시트(120) 상의 복수의 상이한 위치 각각에(즉, 대응하는 복수의 카드 본체가 분리되는 복수의 시트 영역(101) 각각에 대응하는 관계로) 인쇄가 제공되어 도 1 및 도 3과 관련하여 앞서 설명한 바와 같이 대응하는 복수의 제1 인쇄층(22)을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 이러한 인쇄는 분리될 카드 본체(101) 각각에 대해 동일할 수 있다. 유사하게, 인쇄는 제2 지지 시트(130)의 내향면 및/또는 외향면 상의 복수의 상이한 위치 각각에(즉, 대응하는 복수의 카드 본체가 분리되는 복수의 시트 영역(101) 각각에 대응하는 관계로) 제공되어 도 2 및 도 3과 관련하여 앞서 설명한 바와 같이 대응하는 복수의 제2 인쇄층을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 이러한 인쇄는 분리될 카드 본체 각각에 대해 동일할 수 있다.

제1 오버라미네이트 시트(162), 제1 지지 시트(120), 제1 캐리어 시트(제공되는 경우), 코어 시트(110), 제2 캐리어 시트(제공되는 경우), 제2 지지 시트(130) 및 제2 오버라미네이트 시트(162)를 함께 상호 연결하기 위해, 다중 시트 조립체(100)는 앞서 설명한 열가소성 접착제 및 열경화성 접착제, 시트형 층의 활성화를 통해 함께 적층될 수 있다. 이와 관련하여, 그리고 도 6을 참조하면, 열 및 압력이 다중 시트 조립체(100)의 대향면 상의 적층 디바이스의 대향 플래튼(200)을 통해 다중 시트 조립체(100)에 인가될 수 있다. 적층 프로세스는 복수의 다중 시트 조립체(100)를 가열하여 다중 시트 조립체(100)에 걸쳐 약 90℃ 내지 약 130℃, 일부 경우에 약 135℃ 이하의 온도를 획득하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm²의 압력이 가열 단계 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 다중 시트 조립체(100)에 걸쳐 인가된다. 또한, 가열 후 및 규정 전에, 방법은 (예를 들어, 다중 시트 조립체(100)에 걸쳐 약 32℃ 이하 내지 약 실온의 온도를 획득하기 위해) 다중 시트 조립체(100)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있고, 증가하는 승압 압력이 냉각 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 다중 시트 조립체(100)에 걸쳐 인가된다. 예를 들어, 냉각 단계 동안, 인가된 압력은 적어도 약 0.55 N/mm²로부터 시작하여 약 0.83 N/mm²까지, 그리고 적어도 약 1.0 N/mm²까지 증가하도록 증가될 수 있다.

다른 실시예에서, 적층 프로세스는 다중 시트 또는 적층형 조립체(100)에 걸쳐 약 140℃의 온도를 획득하기 위해 복수의 다중 시트 조립체(100)를 가열하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm²의 압력이 가열 단계 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 다중 시트 조립체(100)에 걸쳐 인가된다. 또한, 가열 후 및 규정 전에, 방법은 (예를 들어, 다중 시트 조립체(100)에 걸쳐 약 32℃ 이하 내지 약 실온의 온도를 획득하기 위해) 다중 시트 조립체(100)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있고, 증가 또는 승압 압력이 냉각 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 다중 시트 조립체(100)에 걸쳐 인가된다. 예를 들어, 냉각 단계 동안, 인가된 압력은 적어도 약 0.55 N/mm²로부터 시작하여 약 0.83 N/mm²까지, 그리고 적어도 약 1.0 N/mm²까지 증가하도록 점진적으로 증가될 수 있다.

다중 시트 조립체(100)의 다양한 시트 및 열경화성 층의 상호 연결에 이어, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 카드 본체가 다중 시트 조립체(100)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 카드는 더 큰 시트 내에서 펀칭, 절단 또는 달리 분리되거나 규정될 수 있다. 또한, 이러한 분리 이전 또는 이와 함께, 포켓 또는 통신 디바이스 리세스는 다중 시트 조립체(100)로부터 분리될 카드 본체 각각에 대해 미리 결정된 관계로 규정될 수 있다. 하나의 접근법에서, 포켓이 (예를 들어, 컴퓨터 수치 제어 밀링 기계를 이용하여) 밀링될 수 있고, 이어서 밀링을 통해 (예컨대, 컴퓨터 수치 제어 밀링 기계를 이용하여) 다중 시트 조립체(100)로부터 카드 본체가 분리될 수 있다. 이러한 접근법과 관련하여, 카드 본체는 먼저 다중 시트 조립체(100)로부터 분리될 수 있고, 카드 본체가 여전히 진공 고정구에 의해 제자리에 유지되는 동안 포켓이 밀링될 수 있다. 다른 접근법에서, 포켓(예를 들어, 앞서 설명된 포켓 부분(P1 및 P2))은 스마트카드 독립형 밀링 기계 또는 스마트카드 기계의 인라인 밀링 스테이션에서 일렬로 별도로 밀링될 수 있다.

다른 실시예에서, 카드 본체는 펀치 및 임의적인 연마 작업을 통해 다중 시트 조립체(100)로부터 분리될 수 있다. 차례로, 포켓은 펀칭 전이나 후에 밀링될 수 있다(예를 들어, 카드 본체가 여전히 진공 고정구에 의해 제자리에 유지되는 동안). 다른 접근법에서, 포켓(예를 들어, 앞서 설명된 포켓 부분(P1 및 P2))은 스마트카드 독립형 밀링 기계 또는 스마트카드 기계의 인라인 밀링 스테이션에서 일렬로 펀칭 후에 별도로 밀링될 수 있다.

카드 본체를 분리한 후, 필요에 따라 카드 본체를 세정할 수 있으며, 원하는 경우 카드 본체의 주변 에지를 연마할 수 있다. 차례로, 카드 본체는 복수의 적층형 카드를 초래하도록 추가로 처리될 수 있으며, 각각은 적층형 카드(1)와 관련하여 앞서 설명한 바와 같은 피처를 갖는다.

이제 도 1 및 도 2에 도시된 적층형 카드(1)의 변형된 실시예를 예시하는 도 7을 참조하고, 여기서, 동일한 참조 번호가 각 실시예에 포함된 피처에 이용되며 위에서 제공된 설명이 여기에도 적용된다. 도 7에 예시된 바와 같이, 적층형 카드(1)는 제1 지지층(20)과 제2 지지층(30) 사이에 적층된 사전 적층 요소 또는 카드 코어로 고려될 수 있는 인레이(200)를 포함하고, 인레이(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 적층형 카드(1)의 코어 층(10)(도 7에 별도로 도시되지 않음)을 통합하고 적층형 카드(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 걸쳐 연장된다.

이와 관련하여, 코어 층(10)이 폴리머계의 제1 캐리어 층(80) 및 폴리머계의 제2 캐리어 층(84) 사이에 배치되고 상호 연결되도록 사전 적층 프로세스에서 배열되고 상호 연결된 복수의 인레이 층을 갖는 인레이(200)를 예시하는 도 8b를 참조한다. 제1 열가소성 접착제 층(50)은 코어 층(10)의 제1 면 또는 제1 표면과 제1 캐리어 층(80)의 내향면 또는 내부 표면 사이에 제공될 수 있고, 제2 열가소성 접착제 층(52)은 코어 층(10)의 제2 면 또는 제2 표면과 제2 캐리어 층(84)의 내향면 또는 내부 표면 사이에 제공될 수 있다. 하나의 접근법에서, 제1 열가소성 층(50)은 제1 캐리어 층(80)에 사전 연결(예를 들어, 그 위에 코팅으로서 인쇄되거나 압출)될 수 있고, 제2 열가소성 층(52)은 제2 캐리어 층(84)에 사전 연결(예를 들어, 그 위에 코팅으로서 인쇄되거나 압출)될 수 있다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 금속 또는 기타 유사한 재료일 수 있는 안테나(70)는 사전 적층 전에 코어 층(10)의 제1 면 상에 위치될 수 있다. 안테나(70)는, 본 명세서에서 달리 설명되는 바와 같이, 비접촉 칩 카드 판독기(예를 들어, ISO/IES 표준 14443을 준수하여 제공됨)와의 비접촉 신호 통신을 위해 집적 회로 칩에 작동식으로 상호 연결될 수 있다.

예시된 실시예에서, 안테나(70)는 도 7에 도시된 적층형 카드(1)의 제1 외부면 상의 포켓(42)에 배치된 집적 회로 칩(46)에 전기적으로 결합될 수 있다. 이와 관련하여, 그리고 앞서 설명된 바와 같이, 집적 회로 칩(46)은 기판의 하향면 상에 지지될 수 있고, 집적 회로 칩(46)은 포켓(42)의 중앙 내부 부분 내에 배치되고 기판의 하향면의 외부 환형 부분은 포켓(42)의 앞서 설명한 환형 시트에 접착식으로 상호 연결되고 그에 의해 지지된다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 안테나(70)는 복수의 루프를 포함하는 외부 부분(70a), 도 7에 예시된 바와 같이 그 외부 환형 부분의 앞서 언급한 기판의 하향면 상에 지지되고 집적 회로 칩(42)에 전기적으로 상호 연결된 결합 안테나(48)와의 유도 결합을 위한 복수의 루프를 포함하는 결합 부분(70b)을 포함할 수 있다. 이러한 실시예와 관련하여, 복수의 접촉 패드(44)는 접촉 칩 카드 판독기와 접촉 신호 통신을 위해 기판의 상향면 상에서 지지될 수 있으며, 이에 의해 이중 인터페이스 카드를 제공할 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 접촉 패드는 (예를 들어, ISO/IEC 표준 7816을 준수하게 제공된) 접촉 칩 카드 판독기와의 전기적 접촉 인터페이스를 위해 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 그리고 도 9에 도시된 바와 같이, 안테나(70)는 연결부(70c)를 통해 집적 회로 칩에 직접 연결될 수 있다.

하나의 접근법에서, 안테나(70)는 예를 들어 도 15 및 도 20에 도시된 바와 같이 코어 층(10)의 제1 면에 부분적으로 내장되는 연속 길이의 와이어를 포함할 수 있다. 다른 접근법에서, 안테나(70)는, 예를 들어 초음파 용접, 접착제, 에칭, 및/또는 다양한 연결 기술의 조합을 통해 코어 층(10)의 제1 면에 접착되는 연속 길이의 와이어를 포함할 수 있다. 또 다른 접근법에서, 안테나(70)는 도 9에 도시된 바와 같이 캐리어 층(71) 상에 에칭되어 코어 층(10) 위에 놓일 수 있다.

일부 구현예에서, 제1 열가소성 접착제 층(50) 및 제2 열가소성 접착제 층(52)은 각각 약 130℃ 이하, 또는 약 120℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 120℃)의 대응하는 활성화 온도를 가질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 캐리어 층(80, 84)에 대응하는 유리 전이 온도는 약 130℃보다 높을 수 있고, 고려되는 실시예에서 약 135℃보다 높을 수 있다.

사전 적층은 제1 열가소성 접착제 층(50)의 활성화 온도 및 제2 열가소성 접착제 층(52)의 활성화 온도 이상이고 제1 캐리어 층(80) 및 제2 캐리어 층(82)의 융점 미만, 예를 들어 유리 전이 온도를 초과하지만 점성 온도 지점 이전인 온도를 복수의 인레이 층에 걸쳐 획득하고, 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 120℃ 또는 135 ℃ 이하 또는 일부 경우에 약 140℃ 이하(예를 들어, 약 90℃ 내지 약 130℃)의 온도를 획득하도록 복수의 인레이 층을 가열하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm², 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 인가된다. 가열 후, 사전 적층 단계는 (예를 들어, 최대 약 4분 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm², 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력을 인가하면서, 이어서 (예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 적어도 약 1.0 N/mm²의 압력을 인가하면서 복수의 인레이 층을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 사전 적층은 제1 접착제 층(50)의 활성화 온도 및 제2 열가소성 층(52)의 활성화 온도 이상이고 제1 캐리어 층(80) 및 제2 캐리어 층(82)이 점성 또는 유동성이 되는 온도 미만인 온도를 복수의 인레이 층에 걸쳐 획득하기 위고, 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 140℃의 온도를 획득하도록 복수의 인레이 층을 가열하는 단계를 포함할 수 있고, 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm², 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력이 가열 동안(예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 인가된다. 가열 후, 사전 적층 단계는 (예를 들어, 최대 약 4분 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 약 0.55 N/mm² 내지 약 0.83 N/mm², 및 약 0.90 N/mm² 이하의 압력을 인가하면서, 이어서 (예를 들어, 약 10분 내지 약 30분의 총 지속 기간 동안) 복수의 인레이 층에 걸쳐 적어도 약 1.0 N/mm²의 압력을 인가하면서 복수의 인레이 층을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.

일부 구현예에서, 코어 층(10)의 재료는 앞서 설명한 사전 적층 동안 또는 이후에 수축, 팽창 및/또는 달리 변형될 수 있다. 안테나(70)가 코어 층(10)에 내장되거나 달리 고정되는 경우, 안테나(70)는 안테나(70)가 의도된 주파수에서 작동하기 위해 이격되도록 사전 적층(및 일부 구현예에서 최종 적층) 동안 코어 층(10)의 변형을 처리하기 위해 원래 코어 층(10) 상에 배치될 수 있다. 코어 층(10) 상의 안테나(70)의 배치는 앞서 설명한 프로세스를 사용하여 교정 적층형 카드를 생성하고 코어 층(10)의 변형 및 코어 층(10)의 변형 전후의 안테나(70)의 배치를 측정한 다음 후속 카드에 대해 사전 적층 위치와 배향을 조절함으로써 결정될 수 있다.

하나의 예에서, 도 7에 도시된 바와 같은 적층형 카드(1)에는 다음의 공칭 두께를 갖는 층이 제공될 수 있다:

제1 외부 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(54)이 연결된 제1 오버라미네이트 층(60): 약 2 밀(0.051 mm);

제1 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(57)이 연결된 제1 지지층(20): 약 5 밀 - 8 밀(0.127 mm - 0.203 mm), 통상적으로 약 6 밀;

제1 열가소성 접착제 층(50)이 연결된 제1 캐리어 층(80): 약 1 밀 - 3 밀(0.025 mm-0.076 mm);

코어 층 10: 약 10 밀 - 12 밀(0.279 mm - 0.305 mm);

제2 열가소성 접착제 층(52)이 연결된 제2 캐리어 층(82): 약 1 밀 - 3 밀(0.025 mm - 0.076 mm);

제2 중간 열경화성 또는 열가소성 접착제 층(58)이 연결된 제2 지지층(30): 약 5 밀 - 8 밀(0.127 mm-0.203 mm), 통상적으로 약 6 밀(0.152 mm);

제2 외부 열경화성 층(56)이 도포된 제2 오버라미네이트 층(62): 약 2밀(0.051 mm).

이러한 예와 관련하여, 적층형 카드(1)는 약 27 밀 - 33 밀(0.686 mm-0.838 mm)의 적층 후 두께를 가질 수 있다.

다른 실시예에서, 안테나(70)는 코어 층(10)의 제1 면과 제1 캐리어 층(80) 사이에 위치된 캐리어 층(71)에 지지 가능하게 연결될 수 있다. 차례로, 일부 구현예에서, 안테나(70)는 (예를 들어, ISO/IES 표준 14443을 준수하여 제공된) 비접촉 칩 카드 판독기와의 비접촉 신호 통신을 위해 캐리어 층에 지지 가능하게 연결된 집적 회로 칩에 전기적으로 상호 연결될 수 있다. 이러한 구현예에서, 적층형 카드에는 가시적인 집적 회로 칩이 제공되지 않을 수 있다. 또한, 일부 경우에, 캐리어 층(71)의 균형을 맞추고 두께 및 중량 모두에서 균등하게 균형잡힌 카드를 생성하기 위해 보완 필름 층(72)이 코어 층(10)의 제2 면과 제2 캐리어 층(82) 사이에 위치될 수 있다.

이제, 도 7, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 인레이(200)는 도 4 내지 도 6과 관련하여 앞서 설명한 바와 같이 제조된 복수의 적층형 카드 각각에 제공될 수 있다. 이와 관련하여, 그리고 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 코어 시트(110)를 통합한 인레이 시트(300)가 이용될 수 있고, 인레이 시트(200)는 제1 열가소성 접착제 시트형 층(250)(예를 들어, 제3 열가소성 접착제 층(82)에 대응하고 이 층과 동일한 특성을 가짐)이 연결된 제1 캐리어 시트(280)(예를 들어, 제1 캐리어 층(80)에 대응하고 이 층과 동일한 특성을 가짐)와, 제2 열가소성 접착제 시트형 층(252)(예를 들어, 제2 열가소성 접착제 층(52)에 대응하고 이 층과 동일한 특성을 가짐)이 연결된 제2 캐리어 시트(284)(예를 들어, 제2 캐리어 층(84)에 대응하고 이 층과 동일한 특성을 가짐) 사이에 사전 적층된 코어 시트(110)를 포함한다.

이와 관련하여, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명된 방법과 관련하여, 취합 전에, 방법은 내향면 상에 지지된 제1 열가소성 접착제 시트형 층(250)을 갖는 제1 캐리어 시트(280)와 내향면 상에 지지된 제2 열가소성 접착제 시트 층(252)을 갖는 제2 캐리어 시트(284) 사이에 위치된 코어 시트(110)를 포함하는 복수의 인레이 시트의 사전 적층에 의해 복수의 카드 각각에 대한 사전 적층 단계의 완료를 포함할 수 있다. 이러한 사전 적층 전에, 방법은 다중 시트 조립체(100)의 복수의 영역(101)에 대응하는 복수의 영역에서 코어 시트(110) 상에 복수의 안테나(70)를 지지 가능하게 위치 결정하는 단계를 포함할 수 있다.

도 16은 도 1 및 도 7에 도시된 적층형 카드(1) 또는 인레이 또는 도 17, 도 18, 도 19 및 도 20에 도시된 적층형 카드(2)와 같은 적층형 카드를 제조 또는 생산하는 방법을 예시한다. 적층형 카드(2)를 제조 또는 생산하기 위해, 임의적인 퇴적 작업(301)이 지지층(20, 30) 상에 금속을 퇴적한다. 한 구현예에서, 금속은 포일 층(90, 92)에 형성되고 퇴적 작업(301)은 포일 층을 지지층(20, 30)에 부착하는 것을 포함한다. 퇴적 작업(301)의 다른 구현예에서, 금속 필름 층(90, 92)을 형성하기 위한 금속은 사용된 금속 또는 합금의 기화 온도로 가열된 다음 지지층(20, 30)의 외향면 상에 퇴적된다. 예를 들어, 한 구현예에서, 알루미늄 합금은 기화 온도로 가열되고 지지층(20, 30)의 외향면 상에 진공 퇴적된다.

퇴적 작업(301)의 다른 구현예에서, 금속 필름 층(90, 92)을 형성하기 위한 금속은 사용된 금속 또는 합금의 기화 온도로 가열된 다음 정전기적으로 대전된다. 그 후, 지지층(20, 30)은 대전된 금속 증기와 반대로 정전기적으로 대전된다(예를 들어, 금속 증기 입자가 양으로 대전되면, 지지층(20, 30)은 음으로 대전됨). 이어서, 금속 증기는 정전하로 인해 지지층(20, 30)에 접합되어 금속 필름 층(90, 92)을 형성한다.

증가 작업(302)은 코어 층 맞물림 표면의 표면 에너지를 증가시킨다. 증가 작업(302)은 사실상 재료의 마찰 계수를 증가시키도록 작용할 수 있는 코어 층(10)의 표면 에너지를 증가시키기 위해 소비자 사용후 폴리에틸렌 코어 층(10)의 제1 표면 및 제2 표면을 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 표면 에너지는 코어 층(10) 재료와 지지층(20, 30) 사이의 접합을 허용하도록 충분히 증가될 수 있다. 예를 들어, 코어 층(10)이 HDPE로 형성되는 경우에, 표면 에너지를 약 50 다인 초과로 상승시키기 위해 지지층과 맞물리는 코어의 계면 또는 맞물림 표면 또는 면에 표면 처리가 적용된다. 앞서 설명한 바와 같이, 증가 작업(302)은, 예를 들어 코로나, 전자 빔, 화염, 및/또는 프라이머 처리를 포함하는 표면 에너지를 증가시키기 위한 다양한 표면 처리 또는 방법을 사용할 수 있다. 일반적으로, 표면 처리는 코어 층(10)에 접착제 및 지지부 또는 기타 층의 접합을 용이하게 하기 위해 더 높은 표면 에너지를 제공한다.

일부 구현예에서, 추가적인 작업은 통신 요소를 코어 층(10)과 상호 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, IC 칩을 상호 연결하기 위해 코어 층(10)에 포켓이 밀링될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 알루미늄 안테나와 같은 안테나가 코어 층(10)에 연결될 수 있다. 일부 구현예에서, 알루미늄 안테나는 필름으로부터 안테나를 제거하지 않고 코어 층(10)에 접착된 필름 상에 형성될 수 있다. 다른 구현예에서, 알루미늄 안테나는 안테나를 코어 층(10)에 직접 연결하는 초음파 접합 및/또는 접착제(예를 들어, 접착 와이어)를 사용하여 코어 층(10)에 직접 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 코어 층(10)의 표면 또는 면에 약간 내장되어 접착제, 용접 등을 통해 결합될 수 있다.

위치 설정 작업(304)은 지지층 및 접착제를 코어 층 상에 위치 설정한다. 위치 설정 작업(304)은 코어 층(10)의 어느 한 면에 제1 폴리머계 층(80) 및 제2 폴리머계 층(84)을 적층 또는 결합하는 단계를 포함할 수 있으며, 제1 접착제 층이 제1 폴리머계 층과 코어 층(10)의 제1 표면 사이에 위치되고 제2 접착제 층은 제2 폴리머계 층(84)과 코어 층(10)의 제2 표면 사이에 위치된다. 도 8a 내지 도 10과 관련하여 앞서 설명된 바와 같이, 일부 구현예에서 코어 층(10)은 코어 층(10)의 제1 표면과 제1 폴리머계 층(80) 사이의 캐리어 층(71) 상에 형성된 안테나(70)를 포함한다. 이들 구현예에서, 캐리어 층(71) 및 일부 구현예에서 제2 필름 층(72)은 위치 설정 작업(304)에 포함된다.

위치 설정 작업(304)은 강성이고 코어(10)보다 높은 인장 강도를 갖는 재료를 포함하여 제1 및 제2 지지층(20, 30)을 형성하는 재료를 적층할 수 있다. 위치 설정 작업(304)에서, 코어 층(10)이 제1 지지층(80)과 제2 지지층(84) 사이에 끼워지거나 달리 위치 설정되도록 재료가 적층될 수 있다. 예를 들어, 코어(10)의 제1 면 또는 표면이 제1 지지층(80)과 중첩되고 코어(10)의 제2 면 또는 표면이 코어(10)의 에지 표면만이 노출되도록 제2 지지층(84)에 의해 중첩된다.

활성화 작업(306)은 코어와 층을 함께 접합하기 위해 접착제 층을 활성화한다. 활성화 작업(306)은 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층을 활성화하여 제1 폴리머계 층(80)을 코어 층(10)의 제1 표면에 접합하고 제2 폴리머계 층(84)을 코어 층(10)의 제2 표면에 접합시킨다. 활성화 작업(306)은 또한 폴리머계 층(80, 84) 및/또는 코어 층(10)의 표면을 연화시켜 층들 사이의 접착력을 개선할 수 있으며, 예를 들어 활성화 작업은 접착제와의 접합을 개선하는 데 도움이 되도록 재료가 "연화"될 때까지 코어 및 지지층을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 활성화 작업(306)은 열 및 압력을 층에 인가하여 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층을 활성화하는 단계를 포함할 수 있다. 인가된 온도는 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층의 활성화 온도보다 높다. 추가로, 제1 및 제2 접착제 층은 코어 및 지지층의 상이한 재료, 예를 들어 소비자 사용후 폴리에틸렌 및 비닐 또는 PVC 둘 모두에 강하게 접착되도록 제형화된다. 일반적으로, 작업(302, 304, 306)은 도 7에 도시된 바와 같이 적층형 카드(1)에 대한 그래픽 적층 또는 최종 적층 프로세스에 사용하기 위한 인레이(100), "사전 적층" 구성요소, 또는 베이스 구성요소를 생성할 수 있거나 도 1에 도시된 적층형 카드(1)의 제조의 일부일 수 있다. 이들 작업은 독립적으로 수행되어 인레이(100)를 형성할 수 있다.

일부 구현예에서, 인레이(100)는 최종 거래 카드를 형성할 수 있다. 이들 경우에, IC 칩이 도 14에 도시된 바와 같이 코어 층(10)에 내장될 수 있고, 인쇄층은 지지층(80, 84) 또는 코어 층(10)에 직접 연결될 수 있다. 이들 구현예에서, 코어 층(10)은 거래 카드의 두께의 일부만을 형성하는 인레이(100)에 포함된 코어 층(10)보다 더 두꺼울 수 있다.

작업(308 및 310)은 인레이(100) 또는 사전 적층을 사용하여 도 7에 도시된 적층형 거래 카드(1)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 위치 설정 작업(308)은 인레이(100) 상에 인쇄층을 위치 설정한다. 위치 설정 작업(308)은 제1 폴리머계 층의 외부 표면에 제1 인쇄층을 도포하고 제2 폴리머계 층의 외부 표면에 제2 인쇄층을 도포할 수 있다. 접합 작업(310)은 인쇄된 층을 인레이에 접합한다. 일부 구현예에서, 접합 또는 적층 작업(310)은 제1 인쇄층을 제1 폴리머계 층에 그리고 제2 인쇄층을 제2 폴리머계 층에 접합하기 위해 제1 인쇄층 및 제2 인쇄층에 열을 인가한다. 추가 작업은 자기 스트립, 안테나 또는 IC 칩과 같은 적층형 거래 카드에 데이터 전송 요소 또는 통신 요소를 추가할 수 있다.

본 발명의 앞서 설명한 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제공되었다. 더욱이, 설명은 본 명세서에 개시된 형태로 본 발명을 제한하도록 의도되지 않는다. 결과적으로, 상기 교시, 및 관련 기술의 기술과 지식에 대응하는 변형 및 수정은 본 발명의 범위 내에 있다. 본 명세서에서 앞서 설명된 실시예는 또한 본 발명을 실시하는 것으로 알려진 모드를 설명하고 본 기술 분야의 숙련자가 이러한 또는 다른 실시예에서 본 발명을 이용할 수 있게 하고 본 발명의 특정 용례(들) 또는 용도(들)에 의해 요구되는 다양한 수정을 갖도록 의도된다. 첨부된 청구범위는 종래 기술에 의해 허용되는 범위까지 대안 실시예를 포함하도록 해석되는 것으로 의도된다.

Claims (21)

1. 적층형 거래 카드이며,
   소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함하는 코어 층;
   제1 접착제 층에 의해 코어 층의 제1 표면에 결합된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜을 포함하는 제1 지지층; 및
   제2 접착제 층에 의해 코어 층의 제2 표면에 결합된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜을 포함하는 제2 지지층을 포함하고;
   제1 접착제 층 및 제2 접착제 층은 소비자 사용후 폴리에틸렌과 지지층을 접합하도록 제형화된 접착제를 포함하는, 적층형 거래 카드.
2. 제1항에 있어서,
   제1 지지층에 규정된 포켓 내에 배치된 집적 회로 칩을 더 포함하는, 적층형 거래 카드.
3. 제1항에 있어서,
   제1 지지층 상에 퇴적된 제1 금속 필름 층; 및
   제2 지지층 상에 퇴적된 제2 금속 필름 층을 더 포함하는, 적층형 거래 카드.
4. 제3항에 있어서,
   제1 금속 필름 층의 외부 표면 상에 형성된 제1 인쇄층; 및
   제2 금속 필름 층의 외부 표면 상에 형성된 제2 인쇄층을 더 포함하는, 적층형 거래 카드.
5. 제3항에 있어서,
   제1 외부 열경화성 접착제 층에 의해 제1 금속 필름 층에 상호 연결된 제1 오버라미네이트층; 및
   제2 외부 열경화성 접착제 층에 의해 제2 금속 필름 층에 상호 연결된 제2 오버라미네이트 층을 더 포함하는, 적층형 거래 카드.
6. 제5항에 있어서, 제1 오버라미네이트 층 및 제2 오버라미네이트 층은 폴리염화비닐을 포함하는, 적층형 거래 카드.
7. 제1항에 있어서, 제1 지지층 및 제2 지지층은 소비자 사용후 재료를 포함하는, 적층형 거래 카드.
8. 적층형 거래 카드용 인레이이며,
   소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함하는 코어 층;
   제1 지지층과 코어 층의 제1 표면 사이에 위치 설정된 제1 접착제 층에 의해 코어 층의 제1 표면에 접착되는 제1 지지층;
   제1 지지층의 외부 표면 상에 퇴적된 제1 금속 층; 및
   제2 지지층과 코어 층의 제2 표면 사이에 위치 설정되는 제2 접착제 층에 의해 코어 층의 제2 표면에 접착되는 제2 지지층을 포함하는, 인레이.
9. 제8항에 있어서,
   코어 층의 제1 표면과 제1 지지층 사이에 위치 설정되는 안테나를 더 포함하는, 인레이.
10. 제8항에 있어서, 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층은 에틸렌 비닐 아세테이트인, 인레이.
11. 제8항에 있어서, 안테나, 자기 스트립, 또는 집적 회로 칩 중 적어도 하나를 더 포함하는, 인레이.
12. 제8항에 있어서, 제1 지지층 및 제2 지지층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜을 포함하는, 인레이.
13. 제12항에 있어서, 제1 금속 필름 층 및 제2 금속 필름 층은 알루미늄을 포함하는, 인레이.
14. 적층형 거래 카드의 제조 방법이며,
    제1 지지층 상에 제1 금속 층을 퇴적하고 제2 지지층 상에 제2 금속 층을 퇴적하는 단계;
    코어 층의 제1 표면 및 제2 표면을 처리하여 코어 층의 표면 에너지를 증가시키는 단계로서, 코어 층은 소비자 사용후 폴리에틸렌을 포함하는, 단계;
    코어 층의 대향면 상에 제1 지지층 및 제2 지지층을 위치 설정하는 단계로서, 제1 접착제 층은 제1 지지층과 코어 층의 제1 표면 사이에 위치 설정되고, 제2 접착제 층은 제2 지지층과 코어 층의 제2 표면 사이에 위치 설정되는, 단계; 및
    제1 접착제 층 및 제2 접착제 층을 활성화시켜 제1 지지층을 코어 층의 제1 표면에 접합하고 제2 지지층을 코어 층의 제2 표면에 접합하는 단계를 포함하는, 방법.
15. 제14항에 있어서, 제1 접착제 층은 제1 지지층의 내부 표면과 코어 층 사이에 위치 설정되며, 제1 금속 층은 제1 지지층의 외부층 상에 퇴적되는, 방법.
16. 제14항에 있어서, 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층을 활성화하는 단계는 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층에 열 및 압력을 인가하는 단계를 포함하는, 방법.
17. 제16항에 있어서, 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층에 인가된 열은 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층의 활성화 온도 초과이고 제1 지지층 및 제2 지지층의 유리 전이 온도 초과인, 방법.
18. 제14항에 있어서, 제1 지지층 상에 제1 금속 층을 퇴적하고 제2 지지층 상에 제2 금속 층을 퇴적하는 단계는 제1 금속 층 및 제2 금속 층을 기화시키는 단계 및 진공 퇴적을 사용하여 제1 지지층 상에 제1 금속 층을 퇴적하고 제2 지지층 상에 제2 금속 층을 퇴적하는 단계를 포함하는, 방법.
19. 제14항에 있어서,
    제1 금속 층의 외부 표면에 제1 인쇄층을 도포하고, 제2 금속 층의 외부 표면에 제2 인쇄층을 도포하는 단계; 및
    제1 인쇄층 및 제2 인쇄층에 열을 인가하여 제1 인쇄층을 제1 금속 층에 접합하고 제2 인쇄층을 제2 금속 층에 접합하는 단계를 더 포함하는, 방법.
20. 제14항에 있어서, 코어 층의 제1 표면 및 제2 표면을 처리하는 단계는 코어 층의 제1 표면 및 코어 층의 제2 표면에 코로나 처리를 적용하는 단계를 포함하는, 방법.
21. 제14항에 있어서, 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층을 활성화하는 단계는 미리 결정된 기간 동안 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층에 가변적인 열 및 압력을 인가하는 단계를 포함하는, 방법.

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