CN102089772A

CN102089772A - 含金属的交易卡及其制造方法

Info

Publication number: CN102089772A
Application number: CN200880130321.6A
Authority: CN
Inventors: S·瓦加; L·A·莫力尔韦伯
Original assignee: American Express Travel Related Services Co Inc
Current assignee: American Express Travel Related Services Co Inc
Priority date: 2008-05-22
Filing date: 2008-10-07
Publication date: 2011-06-08
Also published as: MX2010012777A; IL209457A; JP2011521377A; BRPI0822723A2; AU2008356532A1; MY149754A; CA2725186C; KR101156247B1; EP2124169A1; CL2009001272A1; US20080314995A1; WO2009142656A1; SA109300313B1; IL209457A0; US7823777B2; CA2725186A1; AU2008101321A4; KR20110028280A; NZ589541A

Abstract

一种制造交易卡的方法，包括切割第一金属片以形成卡体，切割第二金属片以形成背板，将粘合剂施加于所述背板以及将所述背板粘结于所述卡体。

Description

含金属的交易卡及其制造方法

技术领域

本发明一般地包括可用于购买商品和/或服务的含金属的交易卡及其制造方法。卡可以包括其它特征部件(feature)，例如微芯片(例如，智能卡)、天线和背板。

背景技术

交易卡(交易卡允许持卡人用信用而不是现金来付款)的流行在20世纪50年代早期开始于美国。最初的交易卡被典型地限定于选择餐馆和旅馆并且通常仅限于专有类别的个人。由于塑料信用卡的引入，交易卡的使用已经从美国快速地扩散到欧洲，并且然后扩散到了世界上的其它地方。交易卡不仅是信息载体，而且典型地允许消费者给商品和服务付款而不需要经常持有现金，或者如果消费者需要现金，交易卡允许通过自动取款机(ATM)来取出现金。交易卡还降低了暴露于由失窃而损失现金的风险以及减少了在旅行至不同的外国国家时对货币兑换的需要。由于交易卡的优点，目前每年生产并发行数亿张卡，由此导致需要公司将它们的卡与竞争对手的卡区分开来。

最初，交易卡通常包括压印(emboss)于卡上的发行者名称、持卡人名称、卡号及有效日期。卡通常还在其背面包括签名区以由持卡人提供签名以免被伪造和篡改。因而，卡起着给商家提供数据的作用并且与卡有关的安全是将在卡上的持卡人签名与在收据上的持卡人签名连同在卡上压印的持卡人姓名一起进行比较。

由于交易卡的普及，大量的公司、银行、航空公司、贸易集团、体育团队、俱乐部和其它组织已经开发了他们自己的交易卡。这样，许多公司继续尝试使他们的交易卡差异化并且不仅通过提供更吸引人的融资率和低启动费，而且通过在交易卡上提供独特的、审美愉悦的特征来增加市场份额。这样，许多交易卡不仅包括人口学信息和账户信息，而且交易卡还包括图形图像、图案、照片和安全特征。最近的安全特征是将衍射光栅、或全息图像结合至交易卡之内，其中交易卡看起来是三维的。全息图像限制了欺骗性复制或再生产交易卡的能力，因为这需要极端复杂的系统和装置来生产全息图。

管理和安全问题，例如费用、信用、商户结算、欺诈、偿还等，已经由于交易卡不断增加的使用而增多。因而，交易卡行业开始开发允许用于各个行业的交易卡数据的电子读取、传输及授权的更复杂的交易卡。例如，磁条卡、光卡、智能卡、电话卡及超智能卡已经被开发以满足市场对扩展的特征、功能及安全的需求。除了可见的数据以外，将磁条结合于交易卡的背面允许数字化的数据以机器可读的形式来存储。这样，磁条读取器结合磁条卡来使用以连同存储于磁条中的数据(例如账户信息和有效日期)的传输一起将从收银机设备在线接收的购买数据传送至主机。

由于磁条易受篡改，磁条内的信息缺乏机密性以及与到主机的数据传输有关的问题，因而开发了可以结合到交易卡内的集成电路。这些集成电路(IC)卡，通称为智能卡，被证明是由于它们用于未来应用的先进的安全性和灵活性而在各个行业中非常可靠。但是，即使是集成电路卡也容易受到伪造。

随着磁条卡和智能卡被开发，市场需要卡的国际标准。卡的外形尺寸、特征部件和压印区域在国际标准化组织(“ISO”)的ISO7810和ISO 7811之下得到了标准化。发行者标识、特殊化合物的位置、编码要求及记录技术在ISO 7812和ISO 7813中得到了标准化，而芯片卡标准则在ISO 7813中得到了建立。例如，ISO 7811将磁条的标准界定为磁条是位于卡的正面或背面的0.5英寸的条带并且划分成三条纵向平行的磁轨。第一和第二磁轨分别以79个字母数字字符和40个数字字符的空间来容纳只读的信息。第三磁道则被保留用于金融交易并且包括加密版本的用户个人识别号、国家代码、货币单位、每期授权数量、辅助账户及限制。

关于特征部件的更多信息以及交易卡的规格能够从例如Jose Luis Zoreda和Jose Manuel Oton的《智能卡》(1994)、W.Rankl和W.Effing的《智能卡手册》(1997)中找到，以及交易卡的各种ISO标准可以从ANSI(美国国家标准协会)(11 West 42^nd Street，New York，NY 10036)处获得。

将机器可读的元件结合至交易卡之上促进了设备的流行以通过自动从交易卡中读取和/或写到交易卡上来简化交易。此类设备包括，例如，条码扫描器、磁条读取器、销售点终端(POS)、自动取款机(ATM)和卡片钥匙设备(card-key device)。关于ATM，1999年发货的ATM设备的总数是179,274(根据Nilson Reports的数据)，其中包括由最大几个ATM制造商所发货的ATM，即NCR(138-18 231^st Street，Laurelton，New York 11413)、Diebold (5995 Mayfair，North Canton，Ohio 44720-8077)、Fujitsu(11085 N.Torrey Pines Road，La Jolla，California 92037)、Omron(日本)、OKI(日本)和Triton。

典型的交易卡由热塑性材料，例如聚氯乙烯(PVC)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。但是，这些交易卡如果被暴露于破坏性环境则容易受到破坏或毁坏。例如，交易卡如果长期暴露于自然环境则可能被破坏。湿气和/或阳光可以打断在典型交易卡的聚合物之内的化学键，使得被暴露于湿气和阳光的交易卡可能变得弯曲、破裂和不可用的。此外，热塑性交易卡可能被轻易弯曲或者可以被折断或切割，由此破坏交易卡以及致使它不能使用。

因此，需要强度和耐久性都具备的交易卡。而且，需要经得起暴露于自然环境(例如湿气或阳光)的交易卡。还需要可以结合以上所提到的诸如全息图、签名板、磁条、微芯片等特征部件使得它同时具备强度和耐久性的交易卡。另外，需要克服以上所提到的问题的交易卡。

发明内容

本发明涉及含金属的交易卡及其制造方法。交易卡可以具有磁条、嵌入式微芯片、签名板、全息图像，或者在交易卡之上或之内典型含有的任意其它特征部件。本发明的交易卡可以具有至少一个金属层。本发明的交易卡可以具有至少一个钛层或不锈钢层。

本发明提供了交易卡及其制造方法，由此交易卡可以具有至少一个金属层。该至少一个金属层可以给交易卡提供耐久性和强度。这一个金属层可以是能够用作交易卡或者被结合进或结合于交易卡之内的任意金属。该至少一个金属层可以是钛、不锈钢或铝。

此外，本发明提供了具有至少一个金属层的交易卡，由此交易卡可以是标准尺寸的，即，与针对交易卡的国际标准化组织(ISO)相符。

另外，具有至少一个金属层的交易卡还可以具有包括一种或多种聚合物材料或其它金属材料(例如铝等)的其它层。

此外，还提供了具有典型包含于交易卡之上或之内的特征部件(例如磁条、嵌入式微芯片、签名板、全息图像等)的含金属的交易卡。而且，可以经由例如丝网印制或激光蚀刻工艺将标记打印于含金属的交易卡以唯一标识交易卡和/或交易卡的发行者或任意其它信息。

本发明的另外的特征和优点被描述于当前优选的实施例的详细描述中以及在附图中，并且将由此而明了。

附图说明

图1A示出了含金属的交易卡的正面的平面图；

图1B示出了含金属的交易卡的背面的平面图；

图2A示出了含金属的交易卡沿着图1B的线II-II的横断面视图；

图2B示出了交易卡的可选实施例沿着图1B的线II-II的横断面视图；

图2C示出了交易卡的另一可选实施例沿着图1B的线II-II的横断面视图；

图2D示出了交易卡的又一可选实施例沿着图1B的线II-II的横断面视图；

图2E示出了交易卡的另一可选实施例沿着图1B的线II-II的横断面视图；

图3示出了说明制造含金属的交易卡的方法的流程图；

图4示出了说明制造钛交易卡的可选方法的流程图；

图5示出了说明钛交易卡的可选方法的另一流程图；

图6示出了说明制造钛交易卡的又一可选方法的可选流程图；

图7示出了说明制造具有压印的字符、磁条和签名板的钛交易卡的可选方法的又一可选流程图；

图8示出了通过制造钛交易卡的方法所制造的钛卡的平面图；

图9示出了在制造钛交易卡的方法过程中所制造的嵌入填充板的平面图；

图10示出了粘合剂布置于凹槽内的压印的钛卡的平面图；

图11示出了使填充板布置于凹槽之内以及使磁条和签名板布置于其它凹槽内的钛卡的平面图；

图12示出了使填充板布置于凹槽之内以及使磁条和签名板布置于其它凹槽内的钛卡的横断面视图；

图13A和13B示出了制造金属交易卡的方法；

图14A-14C示出了金属交易卡。

具体实施方式

本发明提供了含金属的交易卡及其制造方法。交易卡可以是标准尺寸(即，大约长33/8英寸大约宽21/4英寸)或者仍然可用作交易卡的任意其它尺寸。而且，交易卡可以具有磁条、嵌入式微芯片、签名板、全息图像，或者典型包含于交易卡之上或之内的任意其它特征部件。交易卡可以具有至少一个金属层，包括钛或不锈钢。

现在参考附图，其中相同的数字指示相同的部件，图1示出了具有正面10的含金属的交易卡1的平面图。交易卡1可以包括已经被处理平整成卡的形状的至少一个金属层。典型地，金属能够滚压成片。片然后能够被切割以形成单张交易卡。

任意金属都可以用作在此所描述的交易卡的层或多个层。特别地，金属可以包括钛、不锈钢或铝，然而本发明也考虑任意其它金属。本发明的交易卡可以包含钛。

在交易卡1的正面10上的可以是可以使用常规的打印技术打印于正面10上的标记，例如图像、图形、文字或其它符号。作为选择，标记可以是激光蚀刻的。用于激光蚀刻金属(例如钛或不锈钢)的典型的激光蚀刻设备已经由Virtek Vision国际公司的激光器完成。激光能够给诸如钛、不锈钢或铝的金属提供深度深达0.100英寸以及浅为大约0.003英寸的标记。图形可以被激光标记于正面10(或背面20，如下面所描述的以及图1B所示出的)上。

另外，金属层(典型为钛)的激光蚀刻可以在交易卡1的一个或两个面上给交易卡1提供多种颜色。特别地，用来激光蚀刻金属的能量可以允许金属以个体看得见的作为具体颜色或多种颜色的这样的方式再结晶。

在可选的实施例中，交易卡1的一个或两个表面可以使用常规的阳极氧化法来阳极氧化，由此提供可以用氧化层密封的交易卡1的一个或两个表面从而保护金属并允许表面可接受打印墨或涂层。另外，阳极氧化处理可以给交易卡1的一个或两个表面提供颜色。例如，阳极氧化处理可以包括用通电流的离子溶液来进行的金属表面的处理，该处理能够给交易卡1的一个或两个面提供由用来阳极氧化交易卡1的一个或两个面的电力的电压而定的颜色。

涂层可以被施加于交易卡1的一个或两个面。涂层可以是硅烷化合物从而在交易卡1中提供金属抗抓划、破坏、指纹等性能。另外，染料或墨可以被结合于硅烷涂层之内从而给交易卡1提供特别的颜色。典型地，提供硅烷和染料使之横过交易卡1的一个或两个表面。硅烷涂层可以与黑色染料结合由此交易卡1的一个或两个表面将具有黑色的外观。当然，在交易卡1的一个或两个表面被阳极氧化之后可以将任意其它有色的涂层施加于交易卡1的一个或两个面的表面，例如丙烯酸类或聚对苯二甲酸乙二醇酯。另外，表面涂层可以包括热固聚合材料，被施加于交易卡的一个或两个表面。可以通过用热固材料的干粉末来涂覆交易卡1的一个或两个表面，以及烘焙热固材料使之熔化并将该材料设置于交易卡1的表面上以将热固材料施加于交易卡1。当然，可以给交易卡1提供没有颜色的涂层，从而提供金属颜色的交易卡，由此金属的天然颜色可以看得见。

图1B示出了本发明的交易卡1的背面20。可以将磁条22提供于背面20上，其中该磁条22可以使用常规的方法施加于背面20，例如通过将磁条冲压于交易卡1。而且，还可以提供签名板24并且同样可以将它冲压于交易卡1或者经由任意其它常规的方法来施加。签名板允许交易卡所有人将他的或她的签名置于交易卡上，从而提供安全特征。另外，微芯片可以被嵌入本发明的交易卡之内。当然，任意其它特征部件都可以包含于交易卡1的正面10或背面20上，这对本领域技术人员而言是显然的。

图2A示出了交易卡1沿着图1B的线II-II的横断面侧视图。如图所示，交易卡1包括至少第一金属层26。当然，交易卡1可以包括经由加热、压力和/或粘合剂粘合在一起的两个或多个金属层。交易卡1可以包括至少一个钛层或不锈钢层。第一层26还包括直接粘合于第一金属层26的磁条22和签名板24。第一层26的总厚度可以是大约30mil，然而本发明也考虑第一层26的其它厚度。示出于图2A-2E中的层的厚度被夸张以清楚示出在此所描述的交易卡的结构。

可以冲压、压印或蚀刻交易卡1以提供纹理、图像、字母数字字符等。如上面所描述的，可以打印或激光蚀刻交易卡1的正面或背面以提供标记，例如图形、图像、文本或任意其它标记。另外，第一层26的表面可以被阳极氧化和/或用涂层来涂覆以保护金属表面和/或给表面提供颜色。而且，可以提供粘合剂(没有示出)以将磁条22和签名板24粘合于第一层26的金属。此外，微芯片(没有示出)可以被嵌入第一金属层26之内以给由其所制成的交易卡提供智能卡的性能。

图2B示出了作为本发明的可选实施例的交易卡1沿着图1B的线II-II的横断面视图。如图所示，交易卡1包括金属层30，以及可选的粘合层32以使磁条22和签名板24粘附地固定于金属层30。粘合层32可以被层压、涂覆，或者用其它方法施加于金属层30。包括金属层30和粘合层32的交易卡1(如图2B所示)的总厚度可以是大约30mil，然而本发明也考虑其它厚度。金属层30可以由钛或不锈钢制成。

作为选择，交易卡不包括粘合层，如图2A所示，并且磁条22和/或签名板24，以及任意其它特征部件，被直接施加于金属层30的一个或两个表面。作为选择，交易卡1可以具有提供于交易卡1的正面10上的粘合层(没有示出)以将墨或其它打印粘合于金属层30。

可以冲压、压印或蚀刻图2B的交易卡以将纹理、图像、图形、字母数字字符等提供于交易卡。如上面所描述的，可以打印或激光蚀刻交易卡的正面或背面以提供标记，例如图形、图像、文字，或任意其它标记。

图2C示出了作为本发明的可选实施例的交易卡沿着图1B的线II-II截取的横断面视图。在图2C所示的实施例中，交易卡1包括基板的核心层40，诸如热塑性材料，例如PVC、PET共聚物，或其它基板。此外，核心层40具有层压至核心层40的一个或两个面的金属层。在图2C中，核心层40具有层压的或用其它方法邻接于核心层40的第一表面布置的第一金属层42以及层压的或用其它方法邻接于核心层40的第二表面布置的第二金属层44。核心层40可以为大约18mil，而每个金属层42、44可以为大约6mil以提供总厚度为大约30mil的交易卡。但是，核心层40和金属层42、44可以是任意厚度。金属层42、44可以是钛或不锈钢。

可以将层压的或用其它方法施加于其上的粘合剂46提供于第二金属层44上以对磁条22、签名板24或者典型包含于交易卡上的其它特征部件提供粘合。作为选择，粘合层(没有示出)被提供于第一金属层42上以对用于打印的目的，或者用于任意其它原因的墨提供粘合。作为选择，在磁条22、签名板24或者典型包含于交易卡上的其它特征部件与第一和/或第二金属层42、44之间没有粘合层。

另外，可以冲压、压印或蚀刻图2C的交易卡以将纹理、图像、图形、字母数字字符等提供于交易卡。如上面所描述的，可以打印或激光蚀刻交易卡的正面或背面以提供标记，例如图形、图像、文字或任意其它标记。

图2D示出了本发明的第四实施例，由此在图2D中以横断面视图示出的交易卡1包括基板的第一层50，诸如例如PVC或PET共聚物的热塑性材料，以及为层压的或用其它方法邻接于第一层50布置的金属的第二层52。第一层50和第二层52可以具有共计大约30mil的厚度。例如，第一层可以为大约18mil以及第二层(金属)可以为大约12mil。但是，这些层可以是任意其它厚度。金属的第二层52可以是钛或不锈钢。

第一层50还可以包括粘合剂54以对磁条22、签名板24或者包含于交易卡1之上的任意其它特征部件提供粘合。作为选择，没有粘合层存在。

图2E示出了本发明的第五实施例，由此在图2E中以横断面视图示出的交易卡1包括金属基板(例如铝或其它金属基板)的第一层60，以及层压的或用其它方法邻接于第一层60布置的第二金属的第二层62。第二层62可以是钛或不锈钢，然而本发明考虑其它金属。如同在上文所描述的交易卡，第一层60可以具有层压的或用其它方法施加到那里的粘合层64用于对磁条22和/或签名板24提供粘合。如同上面描述的其它实施例一样，第一层60可以具有层压的或用其它方法施加其上的粘合层64以对磁条22和/或签名板24提供粘合。如同上面所描述的其它实施例一样，同样可以将粘合剂提供于第二层之上以对用于打印墨，或者用于典型包含于交易卡的其它特征部件提供粘合。作为选择，不存在粘合层并且磁条22和/或签名板24被直接粘合于金属基板60。

在此所描述的以及在图3-12示出的下列实施例特别地涉及由钛制成的交易卡。但是，应当注意，本发明不应当被限定于所描述的内容，而应当还包括由此其它金属、混合物和合金得以使用的实施例。

图3示出了本发明的制造含金属的交易卡的方法100，其中金属是钛。特别地，方法100包括第一步102：准备钛来形成交易卡。特别地，可以准备大约30mil厚的钛片。典型地，滚压钛金属并使其变平达所要求的厚度。钛片可以包括磁性少到没有的钛金属，使得钛不会干扰可以嵌入交易卡之内的磁条和/或微芯片。

在阳极氧化的步骤104中，使用常规的阳极氧化工艺来阳极氧化钛片。特别地，钛可以被布置于其中具有离子和电流的浴池以阳极氧化钛片的一个或两个面。如上所述，钛片的阳极氧化能够给钛片的一个或两个面提供彩色的表面，这取决于在阳极氧化处理中所供给的电流，这对本领域技术人员而言是显然的。而且，阳极处理氧化了钛的表面，从而密封和保护了钛。

在涂覆步骤106中，涂层被施加于钛片的一个或两个面以给片的一个或两个面提供颜色并且进一步保护钛。特别地，涂层可以是其中含有染料的硅烷涂层，其中硅烷作为层涂覆于交易卡的一个或两个面之上。硅烷涂层可以被施加于无水溶剂或水基系统中。另外，可以涂覆于交易卡的一个或两个面的其它材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯和丙烯酸类，然而任意其它涂层可以被用来提供涂层以保护钛以及，优选地，给交易卡的一个或两个面提供颜色。例如，涂层可以由可以以粉末的形式喷涂到交易卡的一个或两个表面之上的热固材料制成。交易卡然后可以被烘焙，并且粉末可以熔化于交易卡的表面。

步骤108示出了用以将钛片切割成单张交易卡形状的切割步骤，其中该钛片可以如同上面所描述的那样已经被阳极氧化和/或被涂覆。切割钛的常见方法包括但并不限于：水射流切割、模具切割、激光切割或等离子体切割。切割钛的目标是要容易且有效地将钛片切割成交易卡形状，同时避免尖锐的边缘。

在经由步骤108来切割钛片之后，单张交易卡可以经由激光雕刻步骤110来激光雕刻。激光雕刻可以经由通常已知的激光雕刻技术来完成以在交易卡的一个或两个面内设置图形。而且，激光雕刻可以切割掉可以布置于交易卡的一个或两个面上的的涂层，由此提供可见的图形。例如，如果黑色涂层经由步骤106施加于钛片，则激光束可以在黑色涂层中蚀刻图形以给出不是黑色的，但可以是金属色彩的，或者以任意其它方式上色的图形。另外，激光束可以熔化交易卡的一个或两个面的表面，这在冷却时可以引起钛再结晶。再结晶可以在交易卡的一个或两个面的表面内产生多种颜色。激光雕刻步骤110可以经由例如具有大约1064纳米的波长的YAG激光器的激光器来完成。当然，可以使用给钛设置图形、纹理或颜色的任意其它激光器，这对本领域技术人员而言是显然的。

在激光雕刻交易卡之后，可以经由步骤112将交易卡的磁条和签名板施加于交易卡。典型地，使用制造交易卡的领域内常见的技术来冲压磁条和签名板。特别地，使用粘合剂将磁条和签名板施加于交易卡的一个或两个表面，该粘合剂可以被施加于交易卡的一个或两个表面之上。粘合剂可以被丝网印制于交易卡的一个或两个表面，然而本发明也考虑施加粘合剂的任意其它方法。大部分材料需要使用粘合剂来粘合于交易卡的一个或两个表面。但是，某些涂层可以允许磁条和签名板在不使用粘合剂的情况下施加。例如，热塑性塑料的涂层(诸如无光黑乙烯基热塑性塑料)，可以被涂覆于卡上以及可以允许将磁条和签名板在没有粘合剂的情况下施加于交易卡。冲压工艺可以熔化热塑性材料，由此使热塑性材料在冷却及凝固时能够粘合磁条和/或签名板。

在磁条和签名板被施加于交易卡之后，可以经由步骤114来铣削(mill)交易卡以为智能卡提供施加嵌入式微芯片的空间。铣削工艺可以按照与常规的塑料交易卡相似的方式来进行，但是可以用氮化硼或碳化硼的镶尖(tipped)机床或者能够铣削钛的其它机床来完成。另外，交易卡可以经由低温铣削工艺来铣削，在该工艺中铣削头可以用液氮流来冷却以确保交易卡和/或铣削头没有过热。典型地，交易卡可以具有从交易卡中铣削出的深为大约20～25mil的区域以给微芯片提供空间。微芯片可以被施加于交易卡的铣削区域，以及可以由于可以布置于铣削区域内的粘合剂而保留于铣削区域之内。

在铣削交易卡以将微芯片嵌入其中之后，交易卡可以经由压印步骤116来压印。特别地，压印可以通过使交易卡受到高压模压来完成，其中高压模压可以将字符或多个字符冲压于交易卡的表面内。压印可以被完成以将可以由个人或机器读取的信息提供于交易卡的表面。特别地，账号或其它唯一的标识被典型地压印于交易卡上。压印步骤116可以通过印名片机(addressograph machine)来完成。当然，压印交易卡的其它方法也被考虑，并且本发明不应当被限定于在此所描述的内容。

最后，交易卡可以经由步骤118经由通常用来对交易卡编码的任意编码步骤来编码。特别地，任一种或两种可记录媒体，例如磁条和/或微芯片，可以被编码以提供其中含有信息的交易卡。可记录媒体可以经由磁条读取器或微芯片读取器来读取，这对本领域技术人员而言是显然的。

图4示出了制造含钛交易卡的可选方法200。方法200包括通过滚压钛并使之变平成片以形成交易卡的准备钛的第一步骤202。第一步骤202可以基本上相似于上文针对图3所描述的第一步骤102。

在经由步骤202准备了钛片之后，可以在切割步骤204中切割钛片，由此可以将钛片切割成单张交易卡形状。例如，可以经由上文针对图3的步骤108所描述的方法来切割钛片。

一旦钛片被切割成了单张交易卡，则可以经由翻滚及清理步骤206来翻滚(tumble)及清理每个单张交易卡以使任何尖锐的边缘变光滑。重要的是要确保所有边都是光滑的。在使交易卡变光滑和清洁之后，可以经由阳极氧化步骤208来阳极氧化每张交易卡并给它上底料(primed)。阳极氧化步骤可以基本上相似于上文参考图3所描述的阳极氧化步骤104。

在阳极氧化及底层处理之后，可以经由涂覆步骤210来涂覆及烘箱固化每张交易卡。涂覆步骤210可以基本上相似于上文参考图3所描述的涂覆步骤106。每张交易卡的每个侧面可以在多步处理中单独涂覆及烘箱固化。

在每张交易卡的每个侧面被涂覆以及被烘箱固化之后，可以经由激光雕刻步骤212来激光雕刻每张交易卡，其中该激光雕刻步骤212可以基本上相似于上文参考图3所描述的激光雕刻步骤110。

一旦每张交易卡被激光雕刻后，可以经由上底料步骤214通过丝网印制底料将底料(primer)施加于一个或两个表面。可以施加底料使其横过每张交易卡的整个表面，或者可以将底料精确地施加于要求磁条和/或签名板的地方。

在给每张交易卡上了底料之后，可以经由步骤216来施加磁条和/或签名板。磁条和/或签名板可以按照与上文针对图3描述的步骤112所描述的方式基本上相似的方式来施加。在施加了磁条和/或签名板之后，每张交易卡的每个表面可以经由步骤218来激光刻划以将图形、文字和数字设置于每张交易卡的任一或两个表面上。

一旦每张交易卡被激光刻划以提供图形、文字、数字和/或其它标记之后，就可以经由步骤220将微芯片布置于交易卡之内。例如，可以铣削交易卡以在交易卡中给嵌入式微芯片提供空间。经由步骤220可以按照与上文参考图3描述的步骤114基本上相似的方式来实现将微芯片布置于交易卡之内。

然后可以经由与上文参考图3描述的压印步骤118基本上相似的压印步骤222来压印每张交易卡。最后，每张交易卡的可记录媒体，例如磁条和/或嵌入式微芯片，可以经由编码步骤224来编码。

在制造图5所示的钛交易卡的可选方法300中，钛片经由步骤302来准备。钛片可以如同上文分别针对图3、4描述的步骤102、104那样来准备。特别地，可以准备大约30mil厚的钛片。另外，可以准备大约15mil厚的其它钛片，其中该钛片将被切割成嵌入填充板，如下面所描述的。典型地，滚压钛金属并使之变平为所需的厚度。钛片可以包括磁性少至没有的钛金属，使得钛不干扰可以嵌入交易卡之内的磁条和/或微芯片。

然后经由步骤304将30mil厚的钛片切割成单张卡。同时，可以斜切单张卡的边以造成倒角边缘。可以将倒角边缘制备于每张单张卡的两个表面上，制备于每张交易卡的全部四条边上。作为选择，可以只是将倒角边缘制备于每张交易卡的一个表面上，例如在每张钛卡的正面上。另外，在制备倒角边缘的同时，凹槽(pocket)可以被铣削于每张单张卡之内。可以在与交易卡被压印以将字符提供于每张交易卡的正面上的位置相同的交易卡上的位置将凹槽铣削进每张交易卡的背面。

现在参考图5，然后可以经由步骤306将15mil厚的钛片切割成单张嵌入填充板。嵌入填充板在将适合的粘合剂布置于凹槽内时将被装配于凹槽内。当用适合的粘合剂将嵌入填充板布置于凹槽内时，嵌入填充板在钛卡的背面上形成光滑的表面。

然后可以经由步骤308来刷拭钛卡和嵌入填充板两者以给每张交易卡提供精细的光洁度。典型地，刷拭经由已知的钛刷拭技术来完成以提供颗粒趋向相同方向的钛表面。刷拭还可以造成具有另一图形的每张交易卡上的钛表面。

每张钛卡的两个表面都可以经由步骤310通过既可以用来保护钛表面也可以用来提供与众不同的外观的涂层的物理汽相沉积(“PVD”)来涂覆。涂层可以是碳氮化钛，其中碳氮化钛在蒸汽沉积于每张钛卡的表面时给每张钛卡的每个表面提供了平坦的以及基本上黑色的涂层。每张填充板的一个表面同样可以通过物理汽相沉积来涂覆。特别地，在填充板被粘合布置于凹槽内时布置于交易卡外部的填充板的表面应当通过物理汽相沉积来涂覆。其它涂覆技术同样可以被用来将涂层提供于钛卡上，这对本领域技术人员而言是显然的。

然后可以经由步骤312将图形激光蚀刻至钛卡内。特别地，激光蚀刻可以蚀刻涂层和钛两者以提供图形，如上文所描述的。

可以经由步骤314将底料或粘合剂材料施加于每张钛卡的背面以允许磁条和/或签名板经由步骤316热冲压于钛卡的背面上。可以使用的底层材料被称为“护照转印材料”(passport transfer material)，并且可以被用来允许磁条和签名板粘合于钛和/或通过物理汽相沉积施加的涂层，如上文所描述的。签名板和/或磁条可以与典型使用于交易卡内的典型的磁条和/或签名板基本上相似或相同。

然后可以经由步骤318来压印每张钛卡。可以通过例如印名片机将字符的压印施加于凹槽内的钛的表面上。压印在凹槽内进行使得压印可以在比交易卡的总厚度薄的钛中进行。已经发现，在较薄的钛中压印字符是较容易的，并且提供较清晰的以及更明显的字符，字符或交易卡没有扭曲或变形。

可以包含于每张钛卡之内的可记录媒体然后可以经由步骤320来记录。例如，磁条被典型地布置于交易卡的表面上。布置于每张交易卡的表面上的磁条可以经由步骤320来编码。另外，如果存在其它可记录媒体，例如嵌入式微芯片，则它可以经由步骤320来编码。

显示在每张交易卡的正面上的每个压印字符然后可以被“镶尖”或者被磨砂或被摩擦以去除经由步骤322通过物理汽相沉积施加的涂层。这使每个字符能够获得在与交易卡的剩余部分上的基本上黑色的涂层对照时可容易且清楚地看得见的金属色泽。

嵌入填充板360然后可以经由步骤324粘合于凹槽352内。可以使用使嵌入填充板360的钛表面与凹槽352内的钛表面或者可以通过物理汽相沉积处于凹槽352内的表面上的涂层粘合的适合的粘合剂。适合的粘合剂被称为“模具安装粘合剂”，其中该粘合剂是热活化膜。

图6示出了制造钛交易卡的可选方法400。方法400与上面针对图5所描述的方法300相似。但是，由方法400制造的交易卡可以具有裸露的倒角边缘。换言之，钛交易卡可以具有在其上的涂层，例如经由物理汽相沉积所施加的。但是，倒角边缘可以具有金属色泽，因为可以去除在边缘处的涂层以产生具有在每张交易卡四周的金属“框架”的交易卡。

准备钛片的第一步骤402可以相似于经由上文在图5中描述的步骤302来准备片的步骤，否则相同。步骤404需要将涂层施加于钛片使得整个钛片在将片切割成单张卡和嵌入填充板(这经由步骤406来完成)之前被涂覆。在经由步骤406将每张钛片切割成单张钛卡时，每张交易卡的每条边都可以在涂层没有布置于其上的情况下被斜切以造成倒角边缘。凹槽也可以在步骤406期间铣削。

填充板经由步骤408从15mil厚的钛片中切割出。在涂覆用作填充板的钛片时，只是片的一个表面需要经由汽相沉积来涂覆。但是，使两个表面通过物理汽相沉积来涂覆并不改变在此所描述的方法。

每个倒角边缘可以经由步骤410刷拭和清洁以提供金属颗粒趋向相同方向的光滑边缘。作为选择，边缘可以被刷拭以在交易卡的边缘上的钛中提供图形。

钛卡然后可以经由步骤412来蚀刻以提供图形。可以为了磁条和签名板经由步骤414将底料施加于钛交易卡的表面。磁条和签名板可以经由步骤416来施加。卡可以经由步骤418来压印。可记录媒体可以经由步骤420来编码。每个压印字符可以经由步骤422来“镶尖”，并且填充板可以经由步骤424粘合于凹槽之内。每个步骤412-424可以与上面针对图5所描述的步骤312-324基本上相似或相同。

图7示出了制造钛交易卡的方法的又一实施例500。特别地，方法500包括将钛加工成具有用于压印和施加磁条及签名板的凹槽的卡的第一步骤502。图8示出了钛交易卡550，其中该钛交易卡550包括布置于钛554的一个或多个层之内的压印凹槽552，布置于钛554之内的签名板凹槽556，以及布置于钛554之内的磁条凹槽558。嵌入填充板560(如图9所示)被按照步骤504来冲压。

PVD涂层经由步骤506施加于钛交易卡的一个或多个表面以在钛交易卡的一个或多个表面上提供表面涂层，例如黑色表面涂层。交易卡550可以具有其它类型的涂层以给钛提供保护或者用其它方法保护钛。

PVC或其它适合的粘合材料经由步骤508布置于签名板凹槽556和/或磁条板558之内。如图10所示，PVC材料或其它粘合材料形成了在签名板凹槽556之内的粘合层566以及在磁条板558之内的粘合层568。

签名板和磁条经由步骤510热冲压于签名板凹槽556和磁条凹槽358之内。如图11所示，签名板570和磁条572被施加于粘合层566和粘合层568之上，分别布置于签名板凹槽556和磁条凹槽558之内。粘合层566、568使签名板570和磁条572得以充分地粘合于钛。凹槽允许签名板570和磁条572与卡表面保持共面。图形经由步骤512激光蚀刻于钛交易卡550的PVD涂层之上。字符562经由步骤514然后压印于压印凹槽552之内。钛在该区域内的相对细薄使压印能够得以容易地完成。粘合剂564然后经由步骤516施加于压印凹槽552之内，典型地经过热冲压，使得嵌入填充板560可以粘合于压印凹槽552之内。压印字符的尖顶然后经由步骤518来摩擦以使钛露出。这使得字符呈现相对钛交易卡的表面的黑色PVD涂层突出的金属色泽。

磁条572然后被编码，并且交易卡账号可以被打印于签名板570之上。最后，边缘和字符经由步骤522来抛光。

图12示出了图11所示的钛交易卡550的横断面视图。特别地，钛交易卡550包括布置于压印凹槽552之内粘合剂564之上的嵌入填充板560。字符562在嵌入填充板560的粘合之前被压印穿过压印凹槽552。另外，签名板570和磁条572被示出，分别经由粘合层566、568粘合于钛。如图所示，签名板570和磁条572与卡表面是共面的。

尽管本发明的以上实施例(图8-12所示的)仅示出了压印凹槽352、签名凹槽356和磁条凹槽358，但是任意其它凹槽可以被铣削，被切割或者被用其它方法布置于含金属的交易卡的一个或多个表面内以给交易卡特征部件提供位置。例如，交易卡特征部件可以包括，如上所述，签名板、磁条、微芯片、全息图像或者提供信息和/或安全于其上或其内的任意其它特征部件。本发明不应当被限定于在此针对图8-12所描述的内容。

在各种实施例中，本发明包括可以含有卡体和背板的金属交易卡。在各种实施例中，本发明包括用于制作可以包含卡体、微芯片和背板的金属交易卡的方法。图13A-13B和14A-14C描绘了制造金属交易卡的方法以及该金属交易卡的一种实施例。

卡体可以包括任意金属或合成物。卡体可以具有标准的交易卡尺寸或者可以包括非标准的尺寸。卡体还可以包含塑料，包括PVC、PVB或聚碳酸酯。卡体可以仅包括单层金属或者可以包括多层金属。用来构造卡体的金属，如在此所使用的，可以是任意金属或金属合金。例如，可以使用钛、不锈钢、它们的合金以及它们的结合来构造卡体。卡体可以由在此所讨论的任意方法来制备1301、1305。卡体可以从金属片中切割、冲压或塑形1302、1306。在此所公开的切割金属的任意方法可以被用来从金属片中切割出第一部分。本领域技术人员应当理解，在卡生产工艺中所使用的某些设备(例如，储料器(hopper))依靠吸力来抓住并移动单张卡通过各种步骤，包括压印步骤。含金属的卡体可能不适宜于常规的吸力设备，因为含金属的卡体可能不易弯曲。在各种实施例中，可以使用可以抓住和移动含金属的卡的设备。卡体可以包括凹槽以接收背板。卡体可以具有凹槽以接收微芯片。凹槽可以被铣削、钻孔、激光刻，或者用其它方法产生于卡体内。例如，卡体1407具有为接收背板1406而铣削的凹槽1401。同样例如，卡体1407具有为接收微芯片1403而铣削的凹槽1410。再例如，卡体1407具有为接收签名板而铣削的凹槽1402。用于经由铣削来形成该凹槽的处理在下面参考卡制造工艺1308来描述。

背板可以是任意金属层。背板可以是任意塑料层。用来构造背板的金属可以是任意金属或金属合金。例如，可以使用钛、不锈钢、它们的合金以及它们的结合来构造背板。背板可以通过在此所讨论的任意方法来制备1301、1305。背板可以从金属片中切割出1303、1307。在此所公开的切割金属的任意方法可以被用来从金属片中切割出背板。背板可以具有标准的交易卡尺寸。在一种实施例中，背板可以包括小于卡体的一个或多个尺寸(如在下面进一步描述的)。

卡体可以具有布置于表面上、之内或之上的标记。标记包括法律声明、合规性信息、电话号码、URL、电子邮件地址、商标、图片、图形、条码，或者任意其它可读的或可理解的符号。标记可以用适合于卡体材料的任意方式来布置。例如，标记可以被打印于卡体上。打印可以用粘结于金属或塑料的任意适合类型的墨来完成。同样例如，标记可以被蚀刻于卡体上。蚀刻可以由激光来完成。蚀刻可以用化学方法来完成，或者通过铣削、研磨、挤压、冲压、压印或抓划来完成。例如，标记1404可以被挤压或被压印于卡体1407之上。同样例如，标记1408可以被激光蚀刻于卡体1407之上。再例如，标记1409可以被打印于卡体1407之上。为了方便将标记挤压或压印于卡体之上，凹槽可以被铣削于卡体的一个表面上。铣削可以包括去除一区域之上的卡体材料。

在凹槽形成之后，可以使用加压、冲压或压印工艺来形成标记。字符的压印可以用例如印名片机来施加于凹槽内的钛的表面上。挤压、冲压或压印可以在凹槽内完成使得压印可以在钛或其它金属的比交易卡的总厚度薄的部分内完成。在较薄的钛中挤压、冲压或压印标记可以是较容易的，并且可以在金属表面的另一面上提供较清晰的和更明显的字符，没有使字符或卡体自身扭曲或变形。通过挤压或压印制成的标记可以高出与凹槽相对的表面之上。挤压、冲压或压印金属以形成凸起的标记可能在交易卡内形成尖锐的或不便于使用的标记。这样，凸起的标记可以被进一步铣削，抛光，研磨，或者用其它方法减小厚度。

背板可以具有布置于表面上的标记。标记包括法律声明、合规性信息、电话号码、URL、电子邮件地址、商标、图片、图形、条形码，或者任意其它可读的或可理解的符号。标记可以用适合于背板材料的任意方式来布置。例如，标记可以被打印于背板上。打印可以用将粘结于金属或塑料的任意适合类型的墨来完成。同样例如，标记可以被蚀刻于背板上。蚀刻可以由激光来完成。蚀刻可以用化学方法来完成，或者通过铣削、研磨、挤压、压印或抓划来完成。例如，标记1405可以被打印于背板1406上。在许多辖区中，交易卡被要求显示特别部分的信息。具有布置其上的标记的背面是实现不同区域的某些要求的一种途径。通过将标记布置于背板上，一个卡体可以被制造并且然后与适当的背板配对。这在仍然使交易卡发行者能够遵照可应用的规则的同时也降低了生产成本。

背板可以被粘结于卡体。粘结1304、1309可以通过联结背板和卡体以及使该结合经受适合的温度和压力来完成。适合于粘结的任意压力都可以使用。粘结可以发生在任何足够高的压力下使得粘结是有效的。粘结可以发生在比会使卡体或背板不可接受地变形的压力低的任何压力下。适合于粘结的任意适合温度都可以使用。例如，粘结可以发生于大约275华氏度(135摄氏度)。此外，粘结可以发生于任何足够高的温度下使得粘结是有效的。粘结可以发生于比使卡体或背板熔化或不可接受地变形的温度低的任意温度下。粘结可以发生于任意适合时长内。粘结时间可以取决于所使用的温度和压力。例如，粘结可以发生于15秒期间。粘结可以不用粘合剂来执行。粘结可以用布置于卡体和背板之间的粘合剂来执行。适合于该工艺的许多粘合剂是本领域所已知的。例如，可以使用ABLEBOND 931-1T1N1。

卡体可以具有布置于其上的微芯片。微芯片在卡上的位置可以由行业惯例(例如，ISO 7816)来标准化。许多辖区现在可能要求在交易卡中有微芯片。可能与粘结工艺有关的高温和高压可能会破坏布置于卡体之上或之内的任意芯片或其它半导体。为了最小化这种风险，背板可以被布置于卡体上使得粘结处理的高温和高压不会破坏微芯片。将背板定位于签名板之下可以避免在铣削工艺中破坏微芯片。例如，背板可以具有长3.056英寸宽0.829英寸的尺寸。背板可以被粘结于卡体使得从卡体底部到背板底部的距离是0.13英寸。背板可以被粘结于卡体使得从卡体底部到背板底部的距离小于0.13英寸。背板可以被粘结于卡体使得从卡体顶部到背板顶部的距离是1.171英寸。背板可以被粘结于卡体使得从卡体顶部到背板顶部的距离小于1.171英寸。背板可以被粘结于卡体使得从卡体的每个侧面到背板的每个侧面的距离是0.159英寸。背板可以被粘结于卡体使得从卡体的每个侧面到背板的每个侧面的距离小于0.159英寸或者大于0.159。

微芯片可以用多种方式布置于卡体之上。卡体可以使横过一个区域的材料都被去除以容纳微芯片。例如，凹槽可以被铣削于卡体之内。凹槽可以被铣削使得微芯片可以与卡体的表面齐平坐落。粘合剂可以在将微芯片定位于卡体的凹槽内之前被布置于凹槽内或者于微芯片上。可以使用任意适合的粘合剂。例如，ABLEBOND 931-1T1N1可以用于这种目的。此外，在各种实施例中，可以将绝缘材料布置于内以使之定位于微芯片和卡体之间以便使微芯片和卡体电绝缘。粘合剂可以充当绝缘材料。任意绝缘体都可以用于这种目的。绝缘性质可能是有益的，因为在卡体由金属制成时，卡体和某些类型的微芯片之间的接触可以引起电失效。

应当注意，对在此所描述的当前优选的实施例的各种改变和修改对本领域技术人员而言将是显然的。此类改变和修改可以在没有脱离本发明的精神和范围的情况下以及没有减少其伴随的优点的情况下进行。因此，意欲此类改变和修改由所附的权利要求书所涵盖。

好处、其它优点以及问题的解决方案已经在此针对具体实施例进行了描述。但是，好处、优点、问题的解决方案以及可以促使任意好处、优点或解决方案出现或变得更显著的任意元素都不应被看作是关键的、必需的，或者本发明的固有特征或元素。因此，本发明的范围仅由所附权利要求书所限定，在权利要求书中单数元素的引用除非明确说明否则并不意指“一个且只有一个”，而是“一个或多个”。而且，在类似于“A、B和C中的至少一个”这样的短语被使用于权利要求书中的情形里，意指短语应理解为A可以单独存在于实施例，B可以单独存在于实施例，C可以单独存在于实施例，或者元素A、B和C的任意结合可以存在于单个实施例中；例如，A和B、A和C、B和C，或者A和B和C。尽管本发明已经作为方法进行了描述，但是应当考虑到，本发明可以被实现为在切实的计算机可读的载体(例如磁存储器或光存储器或者磁盘或光盘)上的计算程序指令。为本领域技术人员所已知的上述示例性实施例的元素的所有结构的、化学的和功能的等价物通过引用的方式明确并入于此并且意欲由本权利要求书所包含。而且，不一定需要设备或方法解决本发明所设法解决的每个和所有问题，因为这将包含于本权利要求书内。而且，在本公开内容中没有元素、元件或方法步骤意欲要奉献给公众，无论该元素、元件或方法步骤是否是被明确引入权利要求书中。在此没有要求的元素将被看作是在35 U.S.C.112的第6款的条款下解释，除非使用短语“用于......的手段(means for)”明确引用该元素。如同在此所使用的，词语“包括”、“包含”或者它的任意其它变形意欲涵盖非排它性的包括，使得工艺、方法、物品或装置包含不仅包括那些元素而且还可以包括没有明确列出的或者该工艺、方法、物品或装置固有的其它元素的一系列元素。

Claims

1.一种制造交易卡的方法，包括：

切割第一金属片以形成卡体；

切割第二金属片以形成背板；

将粘合剂施加于所述背板；以及

将所述背板粘结于所述卡体。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括将凹槽铣削到所述卡体内。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括将微芯片布置于所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括在所述凹槽中布置绝缘材料使得所述绝缘材料使所述微芯片与所述卡体电绝缘。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括在所述凹槽中布置粘合剂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述粘合剂使所述微芯片与所述卡体电绝缘。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述背板上打印标记。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述卡体上压印标记。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述交易卡上布置磁条使得所述交易卡可以便于在销售点的交易。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘结发生在大约275华氏度。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属片包括钛。

12.根据权利要求1所述的方法，所述第二金属片包括钛。

13.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第一部分中铣削凹槽以接收所述背板。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘结还包括在所述卡体与所述背板之间布置粘合剂。

15.一种交易卡，包括：

卡体，具有第一表面和第二表面，其在所述交易卡的整个区域上是连续的；

背板；

其中所述背板被粘结于所述第二表面。

16.根据权利要求15所述的交易卡，还包括：

布置于所述第一表面中的凹槽；以及

布置于所述凹槽中的微芯片。

17.根据权利要求16所述的交易卡，还包括布置于所述凹槽中的粘合剂。

18.根据权利要求16所述的交易卡，还包括布置于所述凹槽中的绝缘材料使得所述绝缘材料将所述微芯片与所述卡体电绝缘。

19.根据权利要求15所述的交易卡，还包括磁条，配置为便于在销售点的交易。

20.根据权利要求15所述的交易卡，其中所述背板具有至少一个小于所述卡体的尺度的尺度。