CN105764703A - 交易卡及相关联的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种交易卡，其具有第一层及第二层，其中所述第一层为金属且所述第二层为聚合物、聚碳酸酯或碳。所述金属层可为镀有金的不锈钢。

Description

交易卡及相关联的方法
相关申请案的交叉参考
本申请案主张2013年12月19日申请的序列号为61/918,075的美国临时申请案的优先权，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
背景技术
本发明涉及用作现金的替代物的交易卡，例如信用卡及借记卡。
现今使用的绝大多数交易卡是由塑料构成。这些卡具有易损坏、易磨损或易折断的倾向。正不断努力制造更好的交易卡。
发明内容
本发明交易卡的各种方面具有若干特征，这些特征中的任一者都不能单独获得其合意属性。在不限制由所附权利要求书所表达的本方面的范围的情况下，现将简要论述其更突出的特征。在考虑此论述之后，且特别是在阅读了标题为“具体实施方式”的部分之后，将了解本方面的特征如何提供优点，所述优点包含增加的强度及耐用度、更大的刚性、减小的重量、更长的寿命、增强的触感及高科技外观。
在第一方面(其尤其适用于第一方面的任何其它方面(即，可独立地与本文所确定的方面中的任一者或方面组合))中，某些本方面包括具有前表面、后表面及连续外围边缘的大体上平面薄片的交易卡。所述平面薄片包含第一层及第二层。所述第一层为金属且所述第二层为聚合物、聚碳酸酯或碳中的至少一者。
在所述第一方面中的方面中，所述金属层为镀有金的不锈钢。
附图说明
现在将以着重突出有利特征的方式详细论述本发明交易卡的各种方面。这些方面仅出于说明的目的描绘展示于附图中的新颖且有特色的交易卡。这些图式包含以下图形，其中相同数字指示相同部分：
图1为本发明交易卡的一个方面的前端平面图；
图2为图1的交易卡的后端平面图；
图3为图1的交易卡的侧面平面图；及
图4为根据本方面说明用于制造交易卡的过程的流程图。
具体实施方式
参考图1及2，本发明交易卡10为具有前表面12及后表面14的大体上平面的薄片11。卡10包含连续的外围边缘16，其在所说明的方面中大体上为矩形。然而，所属领域的一般技术人员应了解，卡10可实际上具有任意形状，例如正方形、圆形或六边形。本卡10的范围不限于任何特定形状。
在所说明的方面中，交易卡10带有数字18(图1)，其将卡10识别为与特定账户相关联。在所说明的方面中，账号18具有16位数字。然而，在替代方面中，卡10可具有更少或更多位的数字。卡10还带有持卡人的姓名20及有效期22。在某些方面中，卡10还可带有持卡人首次获得卡10的年份或日期。卡10上显示的信息可以任何合适的方式施加，例如压印、印制、雕刻、蚀刻等等。
参考图2，本发明交易卡10的后表面14包含磁条26。磁条26存储可由磁性读取器读取的信息。举例来说，编码于磁条26上的信息可包含一串数字，磁卡读取器可从所述串数字获得有关与卡10及/或持卡人相关联的账户的信息。本发明交易卡10的后表面14进一步包含签名栏28。
本发明交易卡10进一步包含嵌入式芯片30(图1)，例如射频识别(RFID)芯片或EMV(Europay、MasterCard及VISA)芯片30。RFID为使用射频电磁场将数据从芯片30传送到接收器以用于自动识别及跟踪的目的的无线非接触系统。EMV为针对集成电路卡(IC卡或“芯片卡”)及可使用IC卡的销售点(POS)终端及自动取款机(ATM)的互操作的全球标准，其用于认证信用卡及借记卡交易。卡10可进一步包含全息图像32(图2)或其它安全元件，其可用于阻止伪造。虽然未图示，但卡10可进一步包含一或多个透明部分。此类透明部分可包含一或多个可光学辨识的层或红外阻隔油墨以允许透明部分被光学读卡器辨识。这些额外的特征可允许交易卡10使用起来更简易、高效及/或更安全。
参考图3，平面薄片11由前层34及后层36构造而成。在所说明的方面中，前层34为金属且后层36为聚合物、聚碳酸酯或碳中的至少一者。前层34的实例金属及金属合金的非详尽及非限制性列表包含钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、钇、锆、铌、钼、锝、钌、铑、钯、银、镉、铪、钽、钨、铼、锇、铱、铂、金、铝、镓、铟、铊、铅、铋、锡、不锈钢、青铜、黄铜、镍银及前述项的任何组合。后层36的实例聚合物的非详尽及非限制性列表包含聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚氯乙烯(PVC)、聚三氟氯乙烯、聚丙烯腈、聚氯丁二烯、聚氨酯、聚酰胺(尼龙)及聚丙烯酰胺。在一个实例方面中，前层34为镀金(例如14k金或任何其它纯度的金)不锈钢，且后层36为聚合物、聚碳酸酯或碳。前层34及后层36可(举例来说)用粘合剂彼此粘附或以任何其它方式彼此紧固。
在所说明的方面中，针对总厚度为0.033”的卡10来说，前层34的厚度可为约0.02”，且后层36的厚度可为约0.013”。在另一方面中，针对总厚度为0.027”的卡10来说，前层34的厚度可为约0.02”，且后层36的厚度可为约0.007”。在其它方面中，卡的总厚度可在0.0315”到0.032”的范围内。然而，前述尺寸并非限制，因为卡10及/或其层34、36可具有任何厚度。
在一些方面中，前层34可包含涂层，例如镀层。所述镀层可为(举例来说)金，其可涂覆于不锈钢的基底层。在某些其它方面中，卡10可包含额外层，其中所述层中的至少一者为一或多种聚合材料。举例来说，卡10的外层可为聚合物而卡10的内层为碳或金属，反之亦然。
现今的绝大多数交易卡由塑料构成。本发明交易卡10与此类塑料卡相比有利地更坚固且更耐用。其还更具刚性、更轻及/或具有更长的寿命。除了这些益处之外，多层构造还使卡10具有独特的触感及高科技外观。由于其独特性，卡10因此比典型的塑料卡更合意。
图4中说明制造本发明卡10的过程400。如在框B402处所展示，过程400包括将文字印制在平面薄片的后表面上。举例来说，所述薄片可为聚合物、聚碳酸酯或碳。文字可包含图2中所展示的文字，及/或具有与卡10相关的信息的网址、及/或一或多个客户服务电话号码，及/或其它文字。可在最终将以栅格图案进行切割以将多张卡10彼此分开的后层36的薄片上进行印制。
如在框B404处所展示。所述过程进一步包括镀敷金属薄片。所述薄片可为不锈钢，且所述镀敷可包括用金电镀不锈钢。可在最终将以栅格图案进行切割以将多张卡10彼此分开的前层34的薄片上进行镀敷。
如在框B406处所展示，所述过程进一步包括将经印制薄片粘附到经镀敷金属薄片。如在框B408处所展示，可接着蚀刻卡10的前表面12以形成额外文字及/或装饰性设计。在替代方面中，可用除了蚀刻之外的工艺(例如雕刻)来施加额外文字及/或装饰性设计。
如在框B410及B412处分别所展示，所述过程进一步包括将签名栏28、磁条26及全息图32热压印到经粘附薄片的后表面上，且附接芯片30。如在框B414处所展示，接着切割薄片以产生多张卡10。在一个方面中，前薄片及后薄片的尺寸可为19.875”×25.20”，且当被切割时，每一卡10的尺寸为3.370”×2.125”。如框B416处所展示，接着用前表面10上的卡成员信息来最终确定每一卡10，将账号的最后四位数字及卡安全码压印在签名栏上，以及处理磁条26及芯片30。
以上描述呈现本发明交易卡以及制造及使用所述卡的方式及过程，所述描述使用此类全面的、清楚的、简练的且准确的术语以使所属领域的技术人员都能够制造且使用此交易卡。然而，相比于以上的论述，此交易卡易于进行完全等效的修改及构造替换。因此，此交易卡并不限于所揭示的特定方面。举例来说，过程400的框可在不脱离本文的教示的情况下以若干不同方式重新排序或甚至同时发生。举例来说，组合前层34与后层36(框B406)可发生在蚀刻或雕刻卡的前表面(框b408)之后、在框B410中施加签名栏及类似者之后、在框B412中附接芯片之后、在框B414中切割薄片之后或类似者。另外，在某些方面中可移除及/或组合某些框。此外，举例来说，虽然芯片30、磁条26及全息图32(或其它元件)的论述专注于将所述元件附接或压印到卡的表面，但在其它方面中，一些或所有这些元件可嵌入在层内或层之间。这些选项可使卡的伪造变得更加困难或在某些方面中甚至隐藏存在此元件的事实。相反，此交易卡涵盖属于由所附权利要求书大体表达的交易卡的精神及范围内的全部修改及构造替换，所述权利要求书特别指出且明确主张所述交易卡的标的物。

Claims (15)

1.一种交易卡，其包括：
大体上平面的薄片，其具有前表面、后表面及连续外围边缘；
其中所述平面薄片包含第一层及第二层，其中所述第一层包括金属且所述第二层包括聚合物、聚碳酸酯或碳中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述金属层包括镀有金的不锈钢。
3.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述第一层包括金属碳合金。
4.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述第二层包括碳纤维增强聚合物。
5.根据权利要求1所述的交易卡，其进一步包括射频识别RFID芯片。
6.根据权利要求5所述的交易卡，其中所述RFID芯片嵌入于所述第一层与所述第二层之间。
7.一种制造交易卡的方法，其包括：
获得第一层薄片，其中所述第一层薄片包括金属；
获得第二层薄片，其中所述第二层薄片包括聚合物、聚碳酸酯或碳中的至少一者；
将所述第一层薄片附接到所述第二层薄片以形成组合薄片；
将至少一个磁条添加到所述第二层薄片；以及
将所述组合薄片切割成至少一个卡，其中每一至少一个卡包含至少一个磁条。
8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将至少一个芯片嵌入于所述第一层薄片与所述第二层薄片之间，其中源于所述切割的所述多张卡中的至少一者包含所述至少一个芯片。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述芯片包括RFID芯片。
10.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一层薄片与所述第二层薄片的所述附接包括使用粘合剂。
11.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将第二金属镀敷到所述第一层薄片的至少一个侧。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二金属包括金、银或铂。
13.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将卡信息添加到所述至少一个卡的至少一个侧，其中所述卡信息包含下列中的至少一者：账户持有人姓名、卡号、有效期及卡安全码。
14.根据权利要求13所述的方法，其中通过蚀刻或雕刻添加所述卡信息。
15.根据权利要求13所述的方法，其中通过仅压印所述第一层薄片或所述第二层薄片添加所述卡信息。
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