SE458563B - Identitetskort med ic-komponent, anordnad med ett foerankringselement - Google Patents
Identitetskort med ic-komponent, anordnad med ett foerankringselementInfo
- Publication number
- SE458563B SE458563B SE8202276A SE8202276A SE458563B SE 458563 B SE458563 B SE 458563B SE 8202276 A SE8202276 A SE 8202276A SE 8202276 A SE8202276 A SE 8202276A SE 458563 B SE458563 B SE 458563B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- identity card
- support element
- anchoring
- card according
- component
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/40—Manufacture
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
-
- B42D2033/22—
-
- B42D2033/30—
-
- B42D2033/46—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Description
15 20 25 30 35 458 563 ett gott skydd för IC-komponen Ändamålet uppnås i enlighet med uppfinningen genom de i huvudkravet angivna särdragen. Fördelaktiga utföringsformer av uppfinningen anges i underkrav.
Förankringselementet kan utgöra en integrerad beståndsdel av bärelementet. Under framställningen av identitetskortet förbindes komponent-bäraren via förankringselementet med kortets stomme.
Som förankringselement använder man företrädesvis höghållfasta material som är termostabila i lamineringstemperaturområdet, som också under en längre tidsperiod förmår upptaga böjbelast- ningar utan att utmattas. ' Förankringselementet kan vara centrumplan. Det är emellertid ocks ringen vid över- och/eller undersid Förankringselementet kan också tillföras kortlaminatet under kortets framställning. I vardera fallet förbättras kortets håll- barhet väsentligt också mot kraftigare mekaniska belastningar under en längre tidsperiod." anordnat i bärelementets å möjligt att anordna förank- an av bärelementet.
Användningen av förankringselemen tet i enlighet med uppfin- ningen har också den fördelen, att den i enlighet med normen vändigtvis erfordras för bärele mentets infästning. Bärelementets tjocklek kan därmed, exempelvis vid utelämnande av båda täck- folierna, vara identiskt med den aktuella korttjockleken, vari- genom ett utomordentligt skydd uppnås för IC-komponenten S amt dess anslutningsledningar.
Men också om bärelementet fortf med folie, kan folierna väljas extremt tunna, eftersom förank- ringselementet upptar den största delen av belastningen.
I vilket plan av kortet som elementet a mest olikartade gränsvillkor. arande täckes på båda sidor nordnas beror av de Några utföringsformer liksom också 115 20 25 30 35 458 563 ytterligare fördelar hos uppfinningen förklaras närmare i efter- följande beskrivning.
I anslutning härtill visar på ritningarna: Fig. 1 etš¿identitetskort med bärelement och förankringsram, Fig. 2 identitetskortet enligt fig. 1 i snitt, Fig. 3 ett identitetskort enligt teknikens ståndpunkt i böjt tillstånd, Fig. 4 ett identitetskort enligt teknikens ståndpunkt efter upprepad böjning, Fig. 5 ett identitetskort enligt uppfinningen i böjt till- stånd, Fig. 6 ett identitetskort utan täckfolie på framsidan, Fig. 7 ett identitetskort utan täckfolie på fram- och bak- sidan, Fig. 8, 9, 10 tillverkningsstadier vid framställning av ett bärelement enligt uppfinningen, Fig. 11 ett identitetskort, vid vilket bärelementet på fram- och baksidan uppvisar en förankringsram, Fig. 12 ett identitetskort enligt fig. 11 efter lamineringen, Fig. 13 ett identitetskort med bärelementet vid den övre ytan, Fig; 14 identitetskortet enligt fig. 13 efter lamineringen, Fig. 15 ett identitetskort, vid vilket kontaktmellanrummen framställts genom etsning, _ Fig. 16 ett identitetskort, vid vilket förankringsramen till- föres under kortlaminatets lamineringsprocess, Fig. 17 identitetskortet enligt fig. 16 efter laminering, Fig. 18 ett bärelement, vid vilket förankringsramen före- ligger i form av små flikar, Fig. 19 bärelementet enligt fig. 18 i snitt och Fig. 20 ett bärelement med bärfolie för komponenten samt en separat förankringsram.
Fig. 1 visar i ett utföringsexempel det segment av ett iden- titetskort 1 i vilket bärelementet är beläget. I bärelementets inre vilar IC-komponenten 2, vars anslutningar är förbundna med kontaktytorna 4. Runt om bärelementet är anordnad en förankrings- ram 5, som i detta utföringsexempel är försedd med ursparingar 15 20 25 30 35 'síyvhet jämfört med kärnfolien 11. 458 563 - i respektive genomgående öppningar för elementens infästning.
Fig. 2 visar identitetskortet båda kärnfolierna 6 och 7 såväl so des med varandra under användnin rialet, som därvid övergår i m flytande fas, 7 förbindes sö s enskilda folier i snitt. De m täckfolierna 8 och 9 förbin- g av värme och tryck. Kortmate- jukgörnings- och slutligen i tränger igenom ursparningarna, så att folierna 6, mlöst med varandra innanför ursparingarna. mentet fixeras därvid i identitetskortet. exemplet utgöres förankringsramen av en med bärelementet integre- rad beståndsdel. Framställningen av ett dylikt element förklaras ytterligare nedan.
I anslutning till fig. funktion hos förankringselem Bärele- I det visade utförings- 3 - 5 skall i det följande en viktig entet närmare förklaras. ' Fig. 3 och 4 visar ett enligt teknikens ståndpunkt känt kort. ementet 3 är anordnat i ett fönster 15 hos kärnfolien 11 och hålles medelst täckfolierna 8 och 9 i detta läge. skjuter bärelementet fram ur kortfönstret vid sina och trycker särskilt i dessa områden mot täckfolien Detta förhållande orsakas bl.a. av Om kortet böjes, kantområden bärelementets 3 större ett identitetskort bör för att d vara flexibelt, under det möjliga styvhet för att vara mera behagligt att handskas me att bärelementet bör uppvisa högsta skydda den elektroniska anordningen.
Av nämnda skäl kan täckfolien 8 identitetskortet komma att sträckas i vilket, såsom visas i fig. 4 efter upprepad böjning av för hög grad i riskzonerna, , lätt medför vulstbildning 12 i nde gäller självfallet också för täckfolien på baksidan. Vid det i fig. 5 visade identi- tetskortet-förhindrar bärelementets 3 förankringsram 5 en för hög sträckning av täckfolierna, eftersom ramen vid böjning av kortet kompenserar den största delen av de mekaniska belastningarna.
Bärelementets kantområden skjuter endast i oväsentlig grad fram ur kärnfoliens fönster. övergången från kortets krökning till bareiamantats krakning biir väsentligt jämnare 1'farhaiianae :iii 10 15 20 25 30 35 ,; 458 563 den uppbyggnad av kortet som visas i fig. 3, vilket är mycket fördelaktig för täckfoliernas respektive hela kortets hållbarhet.
Förankringsramen, som upptar den väsentliga delen av belast- ningarna, består företrädesvis av material med stor motstånds- kraft mot sönderrivning och mot brott, och som förhåller sig termostabilt vid det vanliga laminerings-temperaturområdet.
Dylika egenskaper har exempelvis polyester, poyimid, glasfiber- armerade plaster eller också nylonväv respektive andra material med liknande egenskaper.
Som tidigare nämnts avlastas kortlaminatets täckfolier 8, 9 vid identitetskortet med IC-komponent enligt uppfinningen i mycket hög grad vid böjning av kortet. Detta har den fördelen, att täckfolierna kan väljas i ett mycket tunt utförande utan att inskränka livslängden respektive hâllbarheten hos kortet. Vid tunna täckfolier kan å andra sidan bärelementet väljas i motsva- rande grad tjockare och därmed IC-komponentens inkapsling för- bättras till skydd mot mekaniska belastningar.
Användning av en förankringsram enligt uppfinningen erbjuder vidare en möjlighet att utelämna den ena eller också båda täck- folierna.
Fig. 6 visar en uppbyggnad av ett kort med tvâ folier 6 och 7, som innesluter förankringsramen, och en täckfolie 9 på bak- sidan. Vid denna utföringsform ligger komponentens kontaktytor efter bärelementets inbyggnad i identitetskortet automatiskt på kortets överyta. Den på baksidan anordnade täckfolien kan utnytt- jas för inbäddning däri av exempelvis en magnetremsa 16.
Fig. 7 visar slutligen ett identitetskort av enklast möjliga utförande. Det består endast av folierna 6, 7, som innesluter förankringsramen 5 för fasthâllning av bärelementet 3. Hela kortets tjocklek kan vid utelämnande av de båda täckfolierna ut- nyttjas för bärelementets tjocklek respektive för inkapslingen av IC-komponenten med dess känsliga anslutningsledningar. Detta förbättrar anqrdningens skydd gentemot mekaniska belastningar och erbjuder större fritt utrymme vid uppbyggnad av IC-bärele- mentet.
I det följande beskrives i anslutning till ett på fig. 8, 9 och 10 visat exempel framställningen av ett bärelement med för- 10 15 26 25 30 35 458 563 ankringsram.
Den av isolerande material bestående filmen 20 utsättes först för ett stansningsförlopp, varvid fönstret 21 såväl som ursparningarna 22 åstadkommes. Filmen 20lamineras i anslutning därtill med ett ledande skikt i vilket ledarbanorna 23 och dess *z kontaktytor 23a inetsas enligt ett känt förfarande. Efter kon- taktanslutning av den i fönstret 21 anordnade IC-komponenten 24, genom mot- , anordnas ursparningar 26, -som 3a och i vilka dessa sïutligen , infästa medelst ett lämpligt klister.
Fig. 10 visar det ur filmen 20 utstan det gjutna höljet 25, är anpassade till kontaktytorna 2 inbäddas sade bärelementet med 11 och 12 visar ett avsnitt av ett identitetskort med bärelementet enligt uppfinningen i icke laminerat och i laminerat tillstånd. Laminatet består av täckfolierna 30, 31 och'den med ett genomgående hål 33 försedda kärnfolien 32. Förankringsramen S kan utgöras av en perforerad folie, Foliens kontaktytor 4 är på baksidan försedd med kontaktgenomföringar och där förbundna med IC-komponenten 35 medelst tunna guldtrådar 34. Annan kontaktan- slutningsteknik är också möjlig. I omrâdet för IC-komponenten och anslutningsledningarna är anordnat ett gjutet hölje 36 till skydd för anordningen. Under gjutningsförloppet kan ett andra förankringselement infästas på undersidan av höljet 36. Som för- ankringselement användes ånyo folier, som uppvisar en hög mot- stândsförmâga mot rivning och mot brott. Förutom'polyester kan 10 15 20 25 30 35 458 563 för ändamålet också användas glasfiberförstärkta folier eller med lämpliga hartser indränkta nylonvävar. Då de använda materialen är termostabila i lamineringstemperaturområdet, perforeras exem- pelvis folierna för att åstadkomma en förbindelse mellan de för- ankringsramen inneslutande folierna. Perforeringarna måste vara så stora, att de under lamineringsförfarandet genomtränges av det i flytande fas förekommande foliematerialet.
Fig. 12 visar det färdiglaminerade identitetskortet. I detta utföringsexempel stabiliseras såväl den på framsidan som den på baksidan anordnade täckfolien medelst den inlaminerade förank- ringsramen 5. Bärelementet infogar sig homogent i kortstrukturen.
Under användningen uppträdande böjbelastningar fördelas likfor- migt varigenom en längre livslängd för kortet kan uppnås.
Fig. 13 och 14 visar en kortkonstruktion, vid vilken förank- ringsramens förbindelse med kortets stomme ej uppnås medelst ur- sparningar eller perforeringar.
Bärelementet kan framställas så som beskrives i anslutning till fig. li eller fig. 9. Förankringsramen 5, exempelvis en polyester- ellerpolyimidfolie är vid detta utföringsexempel för- sedd med skikt av ett laminatlim 37. Det är också möjligt att i stället för limmet använda laminat-limfolier. Under laminerings- förfarandet förbindes förankringsramen medelst lamineringslimmet fast med kortets stomme. Den gjutna kroppen 36, som likaså kan vara försedd med ett lamineringslim på sin undersida, vilar i en ursparing 39 i kärnfolien 41. I täckfolien 42 är anordnad en ur- sparing 38 för förankringsramen.
Bärelementet är anordnat så i kortlaminatet, att kontakt- ytorna efter inbyggnad av elementet automatiskt ligger i kortets överyta. För inbyggnad av bärelementet utnyttjas täckfoliens 42 tjocklek vilket medför en starkare inkapsling av IC-komponenten och dess anslutningsledningar.
Som framgår av figurerna ligger de ur ett ledande skikt frametsade kontakterna 4 som ytupphöjningar på förankringsramen.
För att uppnå en helt plan överyta på identitetskortet, kan kort- laminatet Också täckas med en mycket tunn, till kontaktytorna anpassad folie 43, som i området för kontaktytorna uppvisar mot- svarande fönster 45. Även om denna folie är mycket tunn, före- 15 20 25 30 35 458 563 ligger ingen risk att den sönderrives i området för bärelementet på grund av utmattning i förtid seras medelst förankringsramen.
Den kortets yta täckande folien 43 ka området utformas i enlighet med den i fig. formen.
Vid det i fig. 15 visade identitetskortet är ej kontakterna 4 utan i stället de, kontakterna från varandra isolerande mellan- rummen 46 etsade i det ledande materialet. därefter fyllas med ett isolerande materi formig, glatt kontaktyta.
Fig. , eftersom folien också stabili- n utelämnas om kontakt- 15 visade utförings- Mellanrummen 46 kan al för att uppnå en lik- 18 och 19 visar i en planvy och i ett snitt ett bärele- , vid vilket förankringselementet 5 uppvisar ett flertal små flikar 61, 62, som skjuter ut från mitten av det gjutna höljet 25. ' ITIQHlI Företrädesvis utstansas den i fig. 18 visade formen ur en lämplig bärfilm före kontaktanslutningen av en IC-komponent.
Efter kontaktanslutningen av komponenten 2 förs gjutet hölje 25 på så sätt ut ur höljet i es denna med ett , att förankringsramens ändar sticker form av fritt utskjutande små flikar 6l,'62. Före gjutningsförloppet förses IC-komponentens kontaktytor 6 höjningar 63 bestående av ledande material plan med det gjutna höljets 25 övre yta. de små flikarna 61, 6 med upp- , vilka avslutas i Som visas i fig. 18, är 62 anordnade parvis i diametralt motsatta lägen. Därvid är de små flikarna 61 så utformade, att de avsmal- nar trapetsformigt utåt, under det att de små flikarna 62 upp- visar en laxstjärtformig kontur. Till följd av de små flikarnas 61 formgivning kan förankringsramen, som hålles i identitets- kortet mellan folierna 6 och 7, förskjutas parallellt med kortets yta vid höga böjpåkänningar. Böjbelastningar på kortet överföras därför endast i mycket ringa utsträckning till bärelementet som innehåller_de känsliga komponenterna.
Formgivningen av de små flikarna 62 förankring av ramen 5 i kortlaminatet den förskjutbara sidan. säkerställer en fasta på den sida som är motsatt Det är emellertid också möjligt att utforma samtliga små flikar hos förankringsramen så (visat med streckade linjer), att 15 20 25 30 35 458 563* ingen fast förankring föreligger parallellt med kortets översida.
Bärelementet är i alla fall fast förbundet med kortlaminatet vinkelrätt mot kortets övre yta, Vid den sistnämnda utföringsformen föreligger möjlighet för bärelementet att vid mycket kraftig krökning av identitetskortet tryckas ut ur kortets stomme. Detta kan förhindras om man, såsom redan behandlats i anslutning till fig. 1, anordnat ursparingar i förankringsramen. Utgående från de i samband med fig. 1 visade utförandena är enligt fig. 18 och 19 två varandra motsatt belägna små flikar vardera försedd med en ursparing 71. Under identitets- kortets framställning tränger mjukgjort kortmaterial genom ur- sparningarna 71, så att skikten 6 och 7 hos kortet fast förbindes med varandra också i området för ursparningarna (fig. 19). Det har visat sig, att den till att börja med stela förbindningen av en av de små flikarna med kortets stomme efter en kort tids an- vändning av kortet övergår i ett flexibelt fäste. Vid böjning av kortet omformas nämligen ursparningen 71 hos fliken genom det ur- sparningen uppfyllande och med kortets stomme stelt förbundna kortmaterialet till ett avlångt hål (den med streckade linjer visade ursparningen 71), vilket möjliggör en förskjutning av fliken i kortet inom bestämda gränser. Ursparningen 71 i fliken 61 måste ej nödvändigtvis, så som visas i figurerna, vara utförda koncentriska. De kan också uppvisa en utformning (t.ex. oval) som underlättar den önskade deformationen. Därvid måste hänsyn tagas till materialegenskaperna (t.ex. draghållfasthet, elasticitet o.dyl.) hos identitetskort och förankringsram.
Fig. 20 visar en utföringsform av uppfinningen, vid vilken förankringsramen 5 ej är identisk med den folie som uppbär IC- komponenten. IC-komponenten 2 är kontaktförbunden med folien 65, varvid anslutningsledarna 70 är så kraftigt vinkelbockade, att komponenten befinner sig under filmens yta. Den i ett fönster 67 hos förankringsramen 5 insatta komponenten förses därefter med ett gjutet hölje 25 (t.ex. sprutgjutgods).
Genom att förankringsramen 5 står i förbindelse med kompo- nentbäraren (filmen 65) som ett separat element via gjutkroppen 25, överföres icke de på förankringsramen verkande mekaniska spänningarna direkt till den känsliga anordningen. Eftersom den 15 20 25 30 10 458 563 komponenten uppbärande fiimen 55 är belägen på bärelementets yta erfordras inga upphöjningar, som leder ut kontaktytorna ur det gjutna höljet. Slutligen måste också det betraktas som fördelak- tigt, att man vid val av folien 5 för förankringsramen är obe- roende av de specifikationer som föreskrives för folier 65 som skall stå i kontakt med IC-komponenterna.
Vid de hittills beskrivna utföringsexemplen utgjorde förank- ringsramen en fast beståndsdel av bärelementet, dvs. redan vid framställningen av bärelementet.
Som visas i figurerna 16 och 17 är det emellertid inom ramen för uppfinningen också möjligt, att tillföra förankringsramen respektive förankringsramarna till kortlaminatet under korttill- verkningen. den anslöts Fig. 16 visar det ännu ej laminerade identitetskortet med den undre täckfolien 50, en under bärelementet anordnad förank- ringsram 5a, kärnfolien 51 med ursparningen för bärelementet 52, en ovanför bärelementet anordnad förankringsram 5b och den övre täckfolien 53. Den övre förankringsramen 5b såväl som den övre täckfolien 53 är försedda med motsvarande urs paringar 54 respek- tive 55, för att bärelementets kontaktytor 4 hos det färdiglami- nerade identitetskortet skall vara beläget på kortets överyta, så som visas i fig. 17. Den sistnämnda utföringsformen är fördel- aktig när förankringsramar skall anordnas såväl ovanpå som under bärelementet, eftersom de enskilda elementen helt enkelt kan läggas ovanpå varandra under kortlamineringen.
Detta föredrages vid den i fig. 11 visade utföringsformen även då , när förankringsramarna består av mycket styvt material, eftersom införandet av det med förankringsramar utformade bärele- mentet därvid försvåras.
Claims (16)
1. Identitetskort eller liknande databärare med IC-kompo- nent för behandling av elektriska signaler, varvid IC-komponenten tillsammans med sina anslutningsledningar och kontakter är anord- nade pá ett separat bärelement, vilket är inbäddat i en ursparing i identitetskortet, k ä n n e t e c k n a t av att i området för bärelementet (3) är anordnat minst ett utanför dess kant utskju- tande förankringselement (5) med i jämförelse med materialet i identitetskortet högre draghållfasthet och mindre tjocklek, vilket är förbundet med det företrädesvis flerskiktiga materialet i identitetskortet och i förekommande fall med bärelementet (3).
2. Identitetskort enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att förankringselementet (5) utgöres av en plastfolie, som upp- visar perforerade hål eller motsvarande ursparingar, som genom- tränges av materialet i identitetskortet.
3. Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att förankringselementet är vävt eller uppbyggt på ett vävlik- nande sätt av i identitetskortsmaterialet inbäddade enskilda trådar varvid dess yta är större än bärelementets yta.
4. Identitetskort enligt något av kraven 1 - 3, k ä n n e - t e c k n a t av att förankringselementet (5) utgör en integrerad beståndsdel av bärelementet (3).
5. Identitetskort enligt krav 4, k ä n n e t e c k n a t av att bärelementet (3), i form av ett gjutet hölje (25, 36),som i huvudsak endast innesluter IC-komponenten, är förbundet med förankringselementet (S).
6. Identitetskort enligt krav 5, k ä n n e t e c'k n a t av att förankringselementet (5) är beläget i ett mittplan av bär- elementet (3), samt att dess, bärelementet (3) omgivande kant upp- visar ursparingar (10).
7. Identitetskort enligt krav 4, k ä n n e t e c k n a t av att förankringselementet (5) är anordnat på en huvudyta hos bärelementet (3).
8. Identitetskort enligt krav 7, k ä n n e t e c k n a t av att ett förankringselement (5) är anordnat på var och en av bärelementets (3) huvudytor.
9. Identitetskort enligt krav 7 eller 8, kâä n n e - 15 20 25 30 35 12 458 563 * t e c k n a t av att en sida av förankringselementet är beläget vid identitetskortets övre yta och att de på denna sida belägna kontaktytorna (4) är direkt förbundna med IC-komponenten via ledarbanor (23, 34).
10. Identitetskort enligt krav 1 av att förankringselementet utgöres av bunden med identitetskortsmaterialet medelst ett lamineringslim.
11. Identitetskort enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att förankringselementet (5) är beläget i ett mittplan hos bärelementet (3) och så infäst mellan kortets folier (6,7), att bärelementets (3) över- och undersida är beläget i plan med iden- titetskortets ytterytor. , k ä n n e t e c k n a t en plastfolie, som är för-
12. Identitetskort enligt krav 1, av att förankringselementet utanför bäre form av flikar (61, 62), som är förankrade i kortets stomme.
13. Identitetskort enligt krav 12, k ä n n e t e c k n a t av at: åtminstone en farankringsfiik (61) av ett diametrait 1 förhållande till varandra anordnat par av flikar (61, 62) är så utformad, att den vid överskridande av en bestämd bö i kortet kan förskjutas. k ä n n e t e c k n a t lementet skjuter ut i jpåkänning
14. Identitetskort enligt krav 12 och 13, av att en av de diametralt i förhållande anordnade flikarna (62) har en laxstjärtformad k andra en trapetsformig, utåt avsmalnande kontur.
15. Identitetskort enligt krav 12, k ä n n e t e c k n a t av att åtminstone två av de diametralt i förhållande till varand- ra belägna flikarna (61) har en trapetsformig kontur och att flikarna uppvisar perforerade hål eller motsvarande ursparingar (71), vilka genomtränges av identitetskortsmaterialet.
16. Identitetskort enligt krav 1 och 5, k ä n n e t e c k - nat av att förankringsramen (5) är infäst i ett gjutet hölje (25) som ett separat element och att komponenten (2) för kontakt med folien är anordnad i ett utstansat fönster (67) hos förankrings- folien. k ä n n e t e c k- n a t till varandra ontur och den
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3115045 | 1981-04-14 | ||
DE3131216A DE3131216C3 (de) | 1981-04-14 | 1981-08-06 | Ausweiskarte mit IC-Baustein |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8202276L SE8202276L (sv) | 1982-10-15 |
SE458563B true SE458563B (sv) | 1989-04-10 |
Family
ID=25792684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8202276A SE458563B (sv) | 1981-04-14 | 1982-04-08 | Identitetskort med ic-komponent, anordnad med ett foerankringselement |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4463971A (sv) |
JP (1) | JPS5812082A (sv) |
BE (1) | BE892726A (sv) |
CH (1) | CH656239A5 (sv) |
DE (3) | DE3153768C2 (sv) |
FR (1) | FR2503902B1 (sv) |
GB (1) | GB2096541B (sv) |
IT (1) | IT1151713B (sv) |
NL (1) | NL194215C (sv) |
SE (1) | SE458563B (sv) |
Families Citing this family (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4285760A (en) * | 1979-10-25 | 1981-08-25 | Hughes Aircraft Company | Zone purification of cylindrical ingots |
DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
FR2527036A1 (fr) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Radiotechnique Compelec | Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative |
JPS5983285A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | カ−ド製造法 |
JPS59103163A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Casio Comput Co Ltd | シ−ト状小型電子機器 |
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
JPS59229686A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
DE3466108D1 (en) * | 1983-06-09 | 1987-10-15 | Flonic Sa | Method of producing memory cards, and cards obtained thereby |
JPS6082359U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 集積回路内蔵カード |
JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドおよびその製造法 |
JPS6062252A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-10 | Toshiba Corp | 暗号回路内蔵カード及びそのサービスセンター |
JPS60126863U (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-26 | 共同印刷株式会社 | Icカ−ド |
JPS60189587A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
FR2564622B1 (fr) * | 1984-05-21 | 1988-08-26 | Calvados Hubert | Procede et dispositif de realisation de tous documents nominatifs et documents obtenus |
JPS60252992A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
US4677528A (en) * | 1984-05-31 | 1987-06-30 | Motorola, Inc. | Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto |
JPS6191790A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-09 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド照合装置 |
JPH0616506B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1994-03-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の側周辺に選択的に被膜を形成する方法 |
CH661808A5 (fr) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique. |
JPS61201390A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
FR2584235B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
JPH0655555B2 (ja) * | 1985-07-27 | 1994-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドおよびicモジュール |
JPH0745270B2 (ja) * | 1986-03-04 | 1995-05-17 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ド |
JPS6255195A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-10 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ド |
EP0211360B1 (en) * | 1985-07-27 | 1993-09-29 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Ic card |
DE3528687A1 (de) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte |
JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
FR2588695B1 (fr) * | 1985-10-11 | 1988-07-29 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
JPH0439026Y2 (sv) * | 1985-11-29 | 1992-09-11 | ||
US4755661A (en) * | 1986-01-10 | 1988-07-05 | Ruebsam Herrn H | Connection of electronic components in a card |
JPS62179994A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | カシオ計算機株式会社 | 電子カ−ド |
JPH0696356B2 (ja) * | 1986-03-17 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カード |
JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
JPS62218196A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | 日立マクセル株式会社 | Icカ−ド |
US4742215A (en) * | 1986-05-07 | 1988-05-03 | Personal Computer Card Corporation | IC card system |
FR2599165A1 (fr) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Michot Gerard | Objet associe a un element electronique et procede d'obtention |
JPS62199367U (sv) * | 1986-06-10 | 1987-12-18 | ||
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
JPH0696357B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
EP0311434A3 (en) * | 1987-10-09 | 1990-05-09 | The De La Rue Company Plc | Integrated circuit card |
JP2578443B2 (ja) * | 1987-10-13 | 1997-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Icカードおよびicカード用icモジュール |
FR2625000B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1991-08-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Structure de carte a puce |
US4943708A (en) * | 1988-02-01 | 1990-07-24 | Motorola, Inc. | Data device module having locking groove |
FR2630843B1 (fr) * | 1988-04-28 | 1990-08-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede |
US4961893A (en) * | 1988-04-28 | 1990-10-09 | Schlumberger Industries | Method for manufacturing memory cards |
GB8901189D0 (en) * | 1989-01-19 | 1989-03-15 | Avery W & T Limited | Portable electronic token |
JPH0271676U (sv) * | 1988-11-21 | 1990-05-31 | ||
JPH04219688A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-08-10 | Seiko Epson Corp | Icカード |
FR2662000A1 (fr) * | 1990-05-11 | 1991-11-15 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
FR2665281B1 (fr) * | 1990-07-30 | 1993-11-19 | Gemplus Card International | Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte obtenue par ce procede. |
DE9100665U1 (de) * | 1991-01-21 | 1992-07-16 | TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen | Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten |
DK0584143T3 (da) * | 1991-05-10 | 1996-02-12 | Gao Ges F | Fremgangsmåde og indretning til fremstilling af kunststofstøbninger med områder af reduceret godstykkelse |
FR2684471B1 (fr) * | 1991-12-02 | 1994-03-04 | Solaic | Procede de fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue. |
US5350945A (en) * | 1991-12-18 | 1994-09-27 | Casio Computer Co., Ltd. | Coin-shaped integrated circuit memory device |
JP3173171B2 (ja) * | 1991-12-19 | 2001-06-04 | カシオ計算機株式会社 | 情報転送システム |
DE4223371A1 (de) * | 1992-07-16 | 1994-01-20 | Thomson Brandt Gmbh | Verfahren und Platine zur Montage von Bauelementen |
US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
US7137011B1 (en) | 1993-09-01 | 2006-11-14 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
DE4345473B4 (de) * | 1993-11-06 | 2006-03-23 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule |
US6819916B1 (en) * | 1993-11-23 | 2004-11-16 | Bellsouth Intellectual Property Corporation | Memory device for a cellular telephone |
TW249877B (sv) * | 1993-11-23 | 1995-06-21 | Bellsouth Int Inc | |
US5581445A (en) * | 1994-02-14 | 1996-12-03 | Us3, Inc. | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module |
US5451763A (en) * | 1994-07-05 | 1995-09-19 | Alto Corporation | Personal medical IC card and read/write unit |
DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
US5703350A (en) * | 1995-10-31 | 1997-12-30 | Lucent Technologies Inc. | Data carriers having an integrated circuit unit |
DE19654902C2 (de) * | 1996-03-15 | 2000-02-03 | David Finn | Chipkarte |
FR2747812B1 (fr) * | 1996-04-23 | 1998-05-22 | Solaic Sa | Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur |
DE19701163C2 (de) * | 1997-01-15 | 2001-12-06 | Siemens Ag | Elektrische Schaltung insbesondere für eine Chipkarte |
EP0919950B1 (en) * | 1997-06-23 | 2007-04-04 | Rohm Co., Ltd. | Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card |
DE19735387A1 (de) * | 1997-08-14 | 1999-02-18 | Siemens Ag | Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte |
US6040622A (en) | 1998-06-11 | 2000-03-21 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
US6179210B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-01-30 | Motorola, Inc. | Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards |
EP1049043A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Chip-Träger-Verbund |
DE59911557D1 (de) * | 1999-08-12 | 2005-03-10 | Ovd Kinegram Ag Zug | Datenträger |
US6221545B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-24 | Imation Corp. | Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface |
JP4580525B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | 補強部材搭載icカード |
JP3931330B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2007-06-13 | ソニー株式会社 | 熱プレス用プレートおよびカード製造装置 |
WO2003096595A2 (en) * | 2002-05-08 | 2003-11-20 | Drexler Technology Corporation | Method of making secure personal data card |
US6956482B2 (en) * | 2002-08-08 | 2005-10-18 | B&G Plastics, Inc. | Electronic article surveillance marker assembly and method for making the same |
TWI327105B (en) * | 2005-04-28 | 2010-07-11 | Toyo Boseki | Thermal adhesive polyester film, production method of ic card or ic tag using it, and ic card or ic tag |
US8267327B2 (en) * | 2007-02-17 | 2012-09-18 | Qsecure, Inc. | Payment card manufacturing technology |
FR2915009B1 (fr) * | 2007-04-10 | 2009-06-05 | Smart Packaging Solutions Sps | Module d'identification radiofrequence, et document de securite l'incorporant, notamment passeport electronique |
US7980477B2 (en) * | 2007-05-17 | 2011-07-19 | Féinics Amatech Teoranta | Dual interface inlays |
TW200905753A (en) * | 2007-07-18 | 2009-02-01 | Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd | Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof |
JP5487609B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2014-05-07 | 株式会社リコー | 可逆性感熱記録媒体 |
EP2369904A1 (fr) * | 2010-03-16 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Module électronique à contacts latéraux, dispositif le comportant et procédé de fabrication d'un tel module |
US8991712B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-03-31 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
US8789762B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-07-29 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and methods of making |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
EP3762871B1 (en) * | 2018-03-07 | 2024-08-07 | X-Card Holdings, LLC | Metal card |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3702464A (en) * | 1971-05-04 | 1972-11-07 | Ibm | Information card |
US4017834A (en) * | 1973-05-04 | 1977-04-12 | Cuttill William E | Credit card construction for automatic vending equipment and credit purchase systems |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
FR2439438A1 (fr) | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux |
DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
DE3111516A1 (de) * | 1981-03-24 | 1982-12-23 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
-
1981
- 1981-08-06 DE DE3153768A patent/DE3153768C2/de not_active Revoked
- 1981-08-06 DE DE3153769A patent/DE3153769C2/de not_active Revoked
- 1981-08-06 DE DE3131216A patent/DE3131216C3/de not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-03-01 CH CH1231/82A patent/CH656239A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-03-19 NL NL8201141A patent/NL194215C/nl not_active IP Right Cessation
- 1982-03-25 US US06/361,660 patent/US4463971A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-04-01 BE BE0/207729A patent/BE892726A/fr not_active IP Right Cessation
- 1982-04-07 GB GB8210323A patent/GB2096541B/en not_active Expired
- 1982-04-08 SE SE8202276A patent/SE458563B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-04-13 IT IT20701/82A patent/IT1151713B/it active
- 1982-04-14 JP JP57062275A patent/JPS5812082A/ja active Granted
- 1982-04-14 FR FR8206423A patent/FR2503902B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5812082A (ja) | 1983-01-24 |
IT8220701A0 (it) | 1982-04-13 |
NL194215C (nl) | 2001-09-04 |
DE3153768C2 (de) | 1995-11-09 |
GB2096541B (en) | 1984-10-17 |
GB2096541A (en) | 1982-10-20 |
CH656239A5 (de) | 1986-06-13 |
NL8201141A (nl) | 1982-11-01 |
SE8202276L (sv) | 1982-10-15 |
DE3131216C3 (de) | 1994-09-01 |
FR2503902B1 (fr) | 1986-02-28 |
FR2503902A1 (fr) | 1982-10-15 |
US4463971A (en) | 1984-08-07 |
JPS6315638B2 (sv) | 1988-04-05 |
NL194215B (nl) | 2001-05-01 |
DE3131216C2 (sv) | 1994-09-01 |
BE892726A (fr) | 1982-08-02 |
DE3131216A1 (de) | 1982-11-04 |
DE3153769C2 (de) | 1995-10-26 |
IT1151713B (it) | 1986-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE458563B (sv) | Identitetskort med ic-komponent, anordnad med ett foerankringselement | |
CN100483694C (zh) | 用于半导体器件的封装 | |
JP2676619B2 (ja) | 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント | |
US5399902A (en) | Semiconductor chip packaging structure including a ground plane | |
SE461693B (sv) | Foerfarande foer framstaellning av en databaerare | |
US20080257589A1 (en) | Method for the production of expandable circuit carrier and expandable circuit carrier | |
JP2005514537A (ja) | 織物に電気的に集積する方法および装置 | |
CA2051836C (en) | Personal data card construction | |
KR910010762A (ko) | 가요성 중합체 필름위에 형성한 조셉슨 접합장치 및 그 제조방법 | |
KR20040084833A (ko) | Ic 카드 | |
CN108520796A (zh) | 基底、柔性电子部件及柔性电子部件的制造方法 | |
JP2009200113A (ja) | シールド配線回路基板 | |
JP7440842B2 (ja) | 伸縮配線部材 | |
JP5483032B2 (ja) | トランスポンダの実装構造およびその製造方法 | |
CN105074405A (zh) | 加强型柔性温度传感器 | |
WO2011001323A1 (en) | Fibers including electronic elements | |
JP7414208B2 (ja) | 伸縮配線部材 | |
JP2004171087A (ja) | Icカード | |
US5256903A (en) | Plastic encapsulated semiconductor device | |
JPH05234666A (ja) | 積層フレキシブルヒータ | |
JP2865054B2 (ja) | 回路基板装置及びその製造方法 | |
CN111836450B (zh) | 柔性电路板 | |
US7132606B2 (en) | Stator coil assembly | |
JP2003162703A (ja) | Icカードとその製造方法 | |
JP2017010894A (ja) | 感圧スイッチ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8202276-5 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8202276-5 Format of ref document f/p: F |