JP2676619B2 - 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント - Google Patents

身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント

Info

Publication number
JP2676619B2
JP2676619B2 JP63176870A JP17687088A JP2676619B2 JP 2676619 B2 JP2676619 B2 JP 2676619B2 JP 63176870 A JP63176870 A JP 63176870A JP 17687088 A JP17687088 A JP 17687088A JP 2676619 B2 JP2676619 B2 JP 2676619B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier element
adhesive layer
substrate
module
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63176870A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6436496A (en
Inventor
ハグヒリ テーラニ ヤーヤ
ルシア バラク レネー
Original Assignee
ゲーアーオー ゲゼルシャフト フュア アウトマチオン ウント オルガニザチオン エムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6331714&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2676619(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ゲーアーオー ゲゼルシャフト フュア アウトマチオン ウント オルガニザチオン エムベーハー filed Critical ゲーアーオー ゲゼルシャフト フュア アウトマチオン ウント オルガニザチオン エムベーハー
Publication of JPS6436496A publication Critical patent/JPS6436496A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2676619B2 publication Critical patent/JP2676619B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Road Signs Or Road Markings (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、身分証明カードに組み込まれるべき一つ以
上の集積回路を有するキャリヤエレメントに関し、この
キャリヤエレメントは、基板を備えており、この基板
は、その表面に複数の接点区域を有し、該接点区域はコ
ネクタ経路を介して該基板内又はその上の開口部に配設
された集積回路の対応する端子に接続されており、該キ
ャリヤエレメントは更に、少なくとも該集積回路を囲ん
でこれを機械的ストレスから保護する流し込み成形材料
と、該流し込み成形材料を限定するフレームとを備えて
いる。
この様なキャリヤエレメントは、例えば、身分証明カ
ード，クレジットカード，会計カード等に組み込まれ
る。
（従来の技術とその問題点） これらカードを効率的に且つ安価に製造するため、導
体経路を備えたキャリヤ上に取り付けられた一つ以上の
集積モジュールを有する一次製品を使うのが好都合であ
る。カード製造中、このいわゆる『キャリヤエレメン
ト』はカード内の整合開口部内に挿入される。カードに
組み込まれる時該カード開口部内に十分にしっかりした
シートをキャリヤエレメントのために確保するために、
キャリヤエレメントは接着剤で該開口部内に固定され
る。
この事に関して、キャリヤエレメントに、その身分証
明カードへの取り付け用に接触接着層を設ける事が既に
知られている（EP−A1 201 952）。各キャリヤエレメン
トは接触接着層を備えた基板から成り、基板上のICモジ
ュールは導体経路（金線）を介して接点区域に接続され
る。キャリヤエレメントの個々の層は無端フィルムから
作られる。該接触接着層は普通の如く保護層を備えてい
る。該接触装着層及び保護層は、ICモジュール及び導体
経路が配置されている区域を除いてキャリヤエレメント
を覆う。キャリヤエレメントがカードに組み込まれる前
に、保護層は接触接着層から除去される。
回路及び導体経路を化学作用から保護するために、無
端フィルムの形のままのキャリヤエレメントに広い面積
に亙ってワニス層を吹き付けるが、このワニス層は厚み
が10ないし50ミクロンで、ICモジュール、導体経路及び
保護層を均一に覆う。
この提案された方法を使う場合、ワニス層は後で除去
しなければならない保護層も覆うので、基本的に、キャ
リヤエレメントに吹き付けるワニス層は非常に薄く無け
ればならない。若しワニス層が厚いと、保護層を除去す
る際に導体経路の区域のワニス層及び導体経路自体を必
然的に傷付ける結果となる。
従って、この既知の提案は化学作用に対しては十分な
保護を達成することが出来るが、ICモジュール及び導体
経路を機械的ストレスから十分に保護する物では無く、
これらは製造中にもカード使用中にも頻繁に曲げ及び圧
縮ストレスにさらされる。従って、この面で、有効な機
械的保護を達成するために、他の手段を取らなければな
らない。
例えば、欧州公開公報0107061は導体経路を備えたフ
ィルムから成るキャリヤエレメントを説明している。所
要のカード厚を越えずに普通の接続ワイヤを使ってICモ
ジュールに接触出来る様に、ICモジュールはこのフィル
ムの打ち抜き穴に取り付けられる。この場合、機械的ス
トレスに敏感なエレメントを保護するため、環状の限定
部材をフィルムの上側に付加するが、前記部材はICモジ
ュール及び接続ワイヤを囲み、樹脂で満たされている。
その樹脂が硬化した後、製造されるべきカードの所要の
厚みを得ることが出来る様にするため、該限定部材の上
側を樹脂成形材料と共に擦り落す。
この既知の提案は、保護を目的としてICモジュールに
加えなければならない硬化成形材料が流れ出るのを防止
するためにフレームを別の追加作業により付けなければ
ならないので、キャリヤエレメントを安価に製造する点
で問題がある。一方、流し込み成形材料を一定の範囲に
限定して該材料を保護されるべきエレメントに所定の厚
みで付ける事を可能にするために限定エレメントが必要
である。限定エレメントが無ければ、保護されるべき部
品に付けられる流し込み成形材料は、付けられたとして
も、厚みが大き過ぎることがある。キャリヤエレメント
が身分証明カードに所定の厚みで組み込まれる前に、厚
過ぎる流し込み成形材料は例えば擦り落すなどして除去
しなければならない。
（発明の概要） 本発明は、効率的に且つ安価に製造することが出来る
と共に敏感な構成要素を機械的ストレスからよく保護す
る事の出来る、身分証明カード内に組み込むICモジュー
ル付きキャリヤエレメントを提供する問題に基づいてい
る。
この問題は特許請求の範囲第１項の特徴部に記載した
事項に従って解決される。
キャリヤエレメントを身分証明カードに組み込むため
によく試みられる方法は、接着剤層を用いてキャリヤエ
レメントをカード本体に接続することから成る。
本発明と上記従来技術との主な差異は、キャリヤエレ
メントを身分証明カードに組み込むためにいずれにして
も必要な接着剤層の開口部が保護流し込み成形材料のた
めのフレームとして役立つ点にある。接着剤層が非常に
薄い場合にも限定機能が驚くほど十分に保証される事が
示されている。接着剤層がこの様な二重機能を持ってい
るのでフレームを追加する必要が無く、しかも既知の限
定フレームの利点が保たれ得る。流し込み成形材料の覆
いがあるので、特別の限定フレームの追加を要すること
なく、ICモジュールを、単独に又は接続ワイヤと共に、
機械的作用及び化学的作用から効果的に保護することが
出来る。従って、該キャリヤエレメントを製造するのに
必要な行程の数が少なくなる。一定寸法の開口部（接着
フィルム内の打ち抜き穴）に基づいて流し込み成形材料
の量が正確であるので、流し込み成形材料使用量を節約
する事が出来、且つ、容易に調節する事の出来る一定の
厚みを持ったキャリヤエレメントを製造することが出来
る。
キャリヤエレメントは普通無端フィルムから製造され
る。連続するキャリヤエレメントの色々な層は色々なフ
ィルムロールから無端フィルムの形で巻かれて正確に整
合させられて統合される。身分証明カードに組み込むた
めに、この様にして製造されたキャリヤエレメントを単
に該フィルムラミネートから打ち抜いて該カードに挿入
する事のみが必要である。この原理で働く製造方法は例
えば西独公開公報第3639630号に記載されている。
従って、該既知の方法を使う時には、保護流し込み成
形材料を計量してキャリヤエレメントに付け得るために
は、フィルムロールの一つの上に位置する接着剤層フィ
ルムに規則的間隔で適当な開口部を設ける事だけが必要
である。これは、上記方法を実行する前又はその実行中
に簡単に行なうことが出来る。
本発明の好適な実施例では、ICモジュールを担持する
基板は、ポリエステル、ポリイミド等の材料から作られ
た合成フィルムから成る。該フィルムはその前面に亙っ
て伝導層で覆われ、その層から所望の接点デザインがエ
ッチングされる。ICモジュール及び接点区域への導体経
路の導線のために複数の開口部がフィルムに設けられ
る。該接点区域の反対側のフィルム面は、ICモジュール
への自由な接近を許す寸法の開口部と該接点区域に関連
する開口部とを有するヒートセット接着層を担持してい
る。この自由接近可能な区域は適当な流し込み制御で満
たされ、これにより該ヒートセット接着層の開口部の縁
は、該樹脂成形材料が液体状態で付けられる際に該樹脂
材料を限定する。樹脂材料の種類，量，及びこの関係の
専門家に知られているその他のパラメータは、ICモジュ
ール及び導体経路が安全に囲われると共に、組立体全体
が所定の厚みを越えないことが保証される様に選択され
る。
本発明の他の利点及び特徴は特許請求の範囲の欄の従
属項と、次に図面を参照して説明する実施例とから分か
るであろう。
（実施例） 第１図及び第２図は複数の層から成り、適当な開口部
に植設されたキャリヤエレメント11を有する身分証明カ
ードを示す。カード表面に位置する接点区域９は回路５
に電気的に接続されている。
図示した模範的実施例では、カードは芯層３と二つの
カバー層2,4から成る。キャリヤエレメント11は、一方
の側に接点区域９を有する基板８から成り、接点区域９
は導体経路を介して、該接点区域の反対の側の基板面に
配設されたICモジュール５に接続されている。少なくと
もICモジュール５は樹脂滴10により囲まれている。該キ
ャリヤエレメントを身分証明カードに埋没することを可
能にするために、カバー層及び芯層には対応する開口部
が設けられている。カバー層２内の開口部の輪郭は基板
８の寸法に合わされており、一方、カバー層３内の開口
部の輪郭は樹脂滴10の寸法に合わされている。
図示されているカードは熱及び圧力を使って積層され
ている。積層プロセス中、基板はヒートセット接着層７
により芯層３に接続される。熱積層法を使う場合には、
芯層３は第２図に破線で示した複数の層から構成するこ
とが出来、これにより層は樹脂滴10の形にあった色々な
寸法の開口部を持つ事が出来る。完成したカードにおい
ては芯層は積層工程中の軟化により樹脂滴と直接隣り合
う事になる。他の製造技術（例えば、キャリヤエレメン
トを積層のカードに組み込むなど）、空洞が樹脂滴の区
域に生じることがあり、これは、そのまま存在し続ける
か、或は適当な材料で充填される。
後の製造方法の場合、ヒートセット接着剤又は接触接
着剤を使う事が出来る。樹脂滴10内に示したICモジュー
ル５は、色々な方法でキャリヤエレメントの接点区域に
接続する事が出来る。
第３図及び第４図は、第２図に略図したキャリヤエレ
メント11の模範的実施例を示す。これは、三つの層、即
ち、接点デザインをそれからエッチングして形成する伝
導層15と、例えばポリイミドから成る基板８と、ヒート
セット接着剤層７と、から成っている。接点区域９は、
全体的に銅から成っていて好ましくはニッケル及び金の
皮膜で覆われており、互いには接触していない。
図示した実施例において、ICモジュール５は例えば接
着剤により基板８の開口部内で伝導層に直接接続されて
いる。
基板内の他の開口部12は、ICモジュールが載せられて
いるキャリヤエレメントの側から接点区域９への接近を
許す様に配置されている。従って、ICモジュール５の端
子と対応する接点区域９とを電気的に容易に接続する事
が出来る。図示した実施例では、いわゆる『ワイヤ接続
技術』（wire bonding technique）を使い、細い金線６
でこの電気的接続を行なっている。
流し込み成形材料10をヒート接着層７に限定する開口
部16は、流し込み成形材料10がICモジュール５と、導体
経路６と、導体経路６及び接点区域９の間の開口部12内
の接続点とを囲む事となる様な寸法を持っている。流し
込み成形材料を接着層７に限定し、流し込み成形材料の
流体状態の流失を防止する開口部16の厚みは、ICモジュ
ール又は接続ワイヤの区域の流し込み成形材料皮膜の厚
みより相当薄くても良い。使用する流し込み成形材料は
好ましくは硬化樹脂である。流し込み成形材料の粘度及
び量は、キャリヤエレメントの所望の厚みを越えないけ
れども全ての敏感なエレメント及び接続点が該流し込み
成形材料の中で保護される事となる様に設定される。流
し込み成形材料皮膜の表面範囲は、開口部12及び接点区
域への接続導体経路の位置に依存する。従って、接着層
７の開口部16が小さくなり、残りの接着剤表面がなるべ
く大きくなる様に、開口部をなるべくICモージュール５
に近づけて配置する。
上記実施例に使用したヒートセット接着剤層を、流し
込み成形材料を付けた後又はその前に取り除かれるべき
保護層と共に付ける事が出来る。これにより、キャリヤ
エレメント製造中に単純な方法で清潔な接着剤表面を得
る事が保証される。
【図面の簡単な説明】
第１図はICモジュールを埋設した身分証明カードを上か
ら示す。 第２図は第１図の身分証明カードの断面を示す。 第３図はキャリヤエレメントの断面を示す。 第４図は第３図のキャリヤエレメントを上から示す。 符号の説明 ７……接着剤層、８……基板 ９……接点区域 10……流し込み成形材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−241192（ＪＰ，Ａ)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】身分照明カードに組み込まれるべき一つ以
    上の集積回路を有するキャリヤエレメントであって、こ
    のキャリヤエレメントは、基板を備えており、この基板
    は、その表面に複数の接点区域を有し、該接点区域はコ
    ネクタ経路を介して該基板内又はその上の開口部に配設
    された集積回路の対応する端子に接続されており、該キ
    ャリヤエレメントは更に、少なくとも該集積回路を囲ん
    でこれを機械的ストレスから保護する流し込み成形材料
    と、該流し込み成形材料を限定するフレームとを備えて
    おり、基板は、接点区域の反対の側に、該基板をカード
    本体と接続するための接着剤層を有し、この接着剤層
    は、少なくとも集積回路の区域に、前記流し込み成形材
    料を限定するフレームを成す開口部を有する事を特徴と
    するキャリヤエレメント。
  2. 【請求項２】流し込み成形材料はICモジュールの区域で
    滴を成すように配設され、該滴の厚みは前記接着剤層の
    厚みを何倍も上回る事を特徴とする請求項１記載のキャ
    リヤエレメント。
  3. 【請求項３】該接着剤層はヒートセット接着剤層である
    事を特徴とする請求項１記載のキャリヤエレメント。
  4. 【請求項４】請求項１記載のキャリヤエレメントを製造
    する方法であって、ICモジュール，導体経路及び接点区
    域を設けた基板に接着剤層を付設し、前記接着剤層は該
    ICモジュールの区域に開口部を有し、次に該開口部によ
    り形成される区域に流し込み成形材料を充填し、ICモジ
    ュールが完全に囲まれると共に該接着剤層が全く覆われ
    ない様に該流し込み成形材料の量を調節する事を特徴と
    する方法。
JP63176870A 1987-07-16 1988-07-15 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント Expired - Fee Related JP2676619B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3723547A DE3723547C2 (de) 1987-07-16 1987-07-16 Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
DE3723547.8 1987-07-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6436496A JPS6436496A (en) 1989-02-07
JP2676619B2 true JP2676619B2 (ja) 1997-11-17

Family

ID=6331714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63176870A Expired - Fee Related JP2676619B2 (ja) 1987-07-16 1988-07-15 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5027190A (ja)
EP (1) EP0299530B1 (ja)
JP (1) JP2676619B2 (ja)
AT (1) ATE73945T1 (ja)
DE (2) DE3723547C2 (ja)
ES (1) ES2030800T3 (ja)
HK (1) HK54295A (ja)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4040770C2 (de) * 1990-12-19 1999-11-11 Gao Ges Automation Org Datenträger mit integriertem Schaltkreis
FR2670930A1 (fr) * 1990-12-21 1992-06-26 Bull Cp8 Procede de realisation du module electronique d'un objet portatif tel qu'une carte a microcircuits, module et cartes obtenus par la mise en óoeuvre du procede.
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
DE4105869C2 (de) * 1991-02-25 2000-05-18 Edgar Schneider IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
DE4126874C2 (de) * 1991-08-14 1997-05-22 Orga Kartensysteme Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4209184C1 (ja) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
US5796164A (en) * 1993-05-11 1998-08-18 Micromodule Systems, Inc. Packaging and interconnect system for integrated circuits
JPH0737049A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Toshiba Corp 外部記憶装置
DE4326816A1 (de) * 1993-08-10 1995-02-16 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul für Karten und Herstellung eines solchen Moduls
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
FR2721732B1 (fr) * 1994-06-22 1996-08-30 Solaic Sa Carte à mémoire sans contact dont le circuit électronique comporte un module.
DE4423575A1 (de) 1994-07-05 1996-01-11 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit einem Modul mit integriertem Schaltkreis
DE4427802C1 (de) * 1994-08-05 1995-10-26 Beiersdorf Ag Thermoaktivierbare Klebfolie zur Herstellung eines Datenträgers
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
DE19502157B4 (de) * 1995-01-25 2011-07-21 Sagem Orga GmbH, 33106 Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten
DE19512725C1 (de) * 1995-04-05 1996-09-12 Orga Kartensysteme Gmbh Ausweiskarte o.dgl. in Form einer Chipkarte
AU704645B2 (en) * 1995-04-13 1999-04-29 Dainippon Printing Co. Ltd. IC card and IC module
US5677521A (en) * 1995-06-29 1997-10-14 Garrou; Elizabeth B. Personal identification and credit information system and method of performing transaction
DE29510947U1 (de) * 1995-07-06 1995-09-14 Stocko Metallwarenfabriken Henkels Und Sohn Gmbh & Co, 42327 Wuppertal Kontaktfeldbaugruppe zur Anordnung auf einer Kontaktiereinheit
DE19539181C2 (de) * 1995-10-20 1998-05-14 Ods Gmbh & Co Kg Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
AU3944597A (en) * 1996-08-02 1998-02-25 Solaic Integrated circuit card with two connection modes
DE19632813C2 (de) * 1996-08-14 2000-11-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
US5847445A (en) * 1996-11-04 1998-12-08 Micron Technology, Inc. Die assemblies using suspended bond wires, carrier substrates and dice having wire suspension structures, and methods of fabricating same
DE19703990A1 (de) * 1997-02-03 1998-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
KR100431501B1 (ko) * 1997-06-05 2004-10-02 삼성전자주식회사 고전력 패키지 구조 및 제조 방법
US6607135B1 (en) * 1997-06-23 2003-08-19 Rohm Co., Ltd. Module for IC card, IC card, and method for manufacturing module for IC card
JP3883652B2 (ja) 1997-06-23 2007-02-21 大日本印刷株式会社 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法
DE69842065D1 (de) * 1997-09-26 2011-02-03 Gemalto Sa Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls oder etiketts, derart hergestelltes modul oder etikett und träger mit solchem modul oder etikett
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
FR2769130B1 (fr) * 1997-09-30 2001-06-08 Thomson Csf Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins une puce enrobee selon ce procede
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
US6241153B1 (en) * 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
FR2793331B1 (fr) * 1999-05-06 2001-08-10 Oberthur Card Systems Sas Procede de fabrication d'une carte a microcircuit
DE10024376A1 (de) * 2000-05-17 2001-12-06 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE20100158U1 (de) 2001-01-05 2002-05-08 Bundesdruckerei GmbH, 10969 Berlin Identifikations- und Sicherheitskarte aus laminierten und/oder gespritzten Kunststoffen
EP1615166A1 (en) * 2004-07-07 2006-01-11 Axalto S.A. Carrier tape for chip modules and method of manufacturing a chip card
US8012809B2 (en) * 2005-03-23 2011-09-06 Cardxx, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
JP2007133802A (ja) * 2005-11-14 2007-05-31 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP1647726S (ja) 2018-02-01 2019-12-09
USD930000S1 (en) 2018-10-12 2021-09-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card
USD983261S1 (en) 2019-12-20 2023-04-11 Capital One Services, Llc Vented laminated card

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
JPS57207357A (en) * 1981-06-17 1982-12-20 Asahi Glass Co Ltd Component part holder
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben

Also Published As

Publication number Publication date
EP0299530A1 (de) 1989-01-18
ES2030800T3 (es) 1992-11-16
JPS6436496A (en) 1989-02-07
HK54295A (en) 1995-04-21
DE3723547C2 (de) 1996-09-26
DE3723547A1 (de) 1989-01-26
DE3869248D1 (de) 1992-04-23
US5027190A (en) 1991-06-25
ATE73945T1 (de) 1992-04-15
EP0299530B1 (de) 1992-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2676619B2 (ja) 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント
US5304513A (en) Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame
US5041395A (en) Method of encapsulating an integrated circuit using a punched metal grid attached to a perforated dielectric strip
KR940003375B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
US4999742A (en) Electronic module for a small portable object such as a card or a key incorporating an integrated circuit
JP3795099B2 (ja) 集積回路を備えたデータ媒体
US5055913A (en) Terminal arrangement for integrated circuit device
US5550402A (en) Electronic module of extra-thin construction
NL194174C (nl) Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje.
US5200362A (en) Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film
US4550248A (en) Identification card having an IC module
US4835846A (en) Method of manufacture of electronic modules for cards with microcircuits
KR100540524B1 (ko) 전자 부품 및 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치, 회로기판 및 전자 기기
KR100568042B1 (ko) 스마트 카드 또는 이와 유사한 전자 장치의 제조 방법
US4459607A (en) Tape automated wire bonded integrated circuit chip assembly
DE102008028299B3 (de) Systemträger für elektronische Komponente und Verfahren für dessen Herstellung
JPH08207476A (ja) 非接触電子モジュール
KR20000029989A (ko) 칩카드모듈,그모듈을포함하는조합칩카드및그제조방법
KR20050096851A (ko) 회로 장치 및 그 제조 방법
US6078104A (en) Carrier film and integrated circuit device using the same and method of making the same
DE19639902C2 (de) Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
EP3255587B1 (en) Integrated circuit module with filled contact gaps
US4941257A (en) Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
RU2160468C2 (ru) Носитель данных с интегральной схемой
JP2003168776A (ja) 樹脂封止型半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees