JP3795099B2 - 集積回路を備えたデータ媒体 - Google Patents

集積回路を備えたデータ媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP3795099B2
JP3795099B2 JP11309495A JP11309495A JP3795099B2 JP 3795099 B2 JP3795099 B2 JP 3795099B2 JP 11309495 A JP11309495 A JP 11309495A JP 11309495 A JP11309495 A JP 11309495A JP 3795099 B2 JP3795099 B2 JP 3795099B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
coil
card body
data medium
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11309495A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0844840A (ja
Inventor
ハクヒリ−テラニ ヤーヤ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Giesecke and Devrient GmbH
Original Assignee
Giesecke and Devrient GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6517912&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3795099(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Giesecke and Devrient GmbH filed Critical Giesecke and Devrient GmbH
Publication of JPH0844840A publication Critical patent/JPH0844840A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3795099B2 publication Critical patent/JP3795099B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07781—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being fabricated in a winding process
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/142—Contactless power supplies, e.g. RF, induction, or IR
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、１層あるいは複数の層と、集積回路（以下、ＩＣ（Integrated Circuit）という）と、外部装置を用いた前記ＩＣの電力供給及び／又はデータ交換に役立つ少なくとも１個のコイルとを具備したカード本体を有するデータ媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣを用いたデータ媒体（ｄａｔａ ｃａｒｒｉｅｒ）は、クレジットカード、バンクカード、現金支払いカードその他同様な形態として、例えばキャッシュレスでの現金振替や会社機密保持領域へのアクセス認可をとり行なう媒体として非常に多様なサービス分野で用いられている。
【０００３】
これらのデータ媒体の多くにおける電力供給及び／又はデータ交換は、電子モジュールの外側接触面を経由した外部装置による接触式で行なわれている。従来におけるデータ媒体と読み出し／書き込み装置とを接続するための上記接触面は露出しているためその接触面が汚れる危険があり、その結果、接触不良を引き起こし、さらにデータ媒体と対応する読み出し／書き込み装置のターミナルとの間で誤ったデータを伝送する可能性があった。
【０００４】
また、このような問題にかかわらず、読み出し／書き込み装置のターミナル内で電子モジュールの接触面が誤って位置することもあり、この位置ずれによっても、上記誤ったデータを伝送する可能性があった。
【０００５】
上述した問題点を回避するために、例えば誘導的、連結型の非接触式データ媒体が従来から知られている。
【０００６】
ＥＰ−Ａ１ ０３７６０６２号公報には、上記非接触式データ媒体の電子モジュール及びこの電子モジュールの生産方法の一例が開示されている。その電子モジュールは、絶縁キャリアフィルムと少なくとも二つの相互に連絡している導線を有するＩＣを備えたチップとを具備している。そのＩＣは、絶縁キャリアフィルム上に配置されている。モジュールのキャリアフィルムの同一面にはコイルがあり、このモジュールの一部であるコイルは、モジュールと外部装置との誘導結合を可能にしている。そのコイルは、リング形状でワイヤラップ（ｗｉｒｅ−ｗｒａｐｐｅｄ）されたコイルとして実施されている。そして、このコイルは、チップとそのチップの導線をコイルの導線に電気伝導的に接続する要素とを収容するスペースを取り巻いている。その後、そのスペースは、電気的に絶縁している硬化した粘着性の混合物が満たされる。このようにして電子モジュールが完成されると、そのモジュールはカード内に取り付けられ、コイルはそのカードが使用中にさらされるストレス（ｓｔｒｅｓｓｅｓ）に対して、チップ及び電気伝導性接続要素の効果的な保護を保証する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したモジュール上のコイルの配列はチップに十分な保護を与えるが、そのようなコイル配列に基づくモジュールの特別な構成は、非接触結合式のデータ媒体を製造するためには特別に製造されたモジュールが使用されなければならないことを意味している。
【０００８】
しかしながら、そのような特別なモジュールを製造するためには、特別な製造方法を用いるか、あるいは特殊な工具を用意しなければならない。さらに、そのモジュールは特別製造品であるため、普通に製造された、例えばコイル無しのモジュールは、非接触結合式のデータ媒体を製造するためには用いることができなかった。さらにまた、特別に製造されたモジュールは、独立して製造されなければならないため、当該モジュールを有する非接触式のデータ媒体は小量生産にもかかわらず、高いコストになっていた。
【０００９】
すなわち、特別に製造されたモジュールを用いことにより、非接触式のデータ媒体を生産する際の自由度が阻害されていた。
【００１０】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、その目的は容易に生産することのできる非接触式のデータ媒体を提供することにあり、上述した問題は、個々の請求項に記載された特徴により解決される。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、発明に係るデータ媒体では、１層あるいは複数の層と、集積回路と、外部装置を用いた前記集積回路の電力供給及び／又はデータ交換に役立つ少なくとも１個のコイルとを具備するカード本体を有したデータ媒体において、前記集積回路を支持するモジュールと、少なくとも２個の接触要素とを備え、前記接触要素は当該接触要素を経由して、独立して前記カード本体の層上に配置された前記コイルの導線に電気的に接続されている。
【００１２】
特に、好適に例に係るデータ媒体によれば、前記コイルは前記カード本体のカバー層上、又はインナー層上、又は射出成型で形成されたカード本体部分上に配置されている。
【００１３】
また、別の例に係るデータ媒体によれば、前記コイルはフラットコイルとして形成され、このフラットコイルは前記カード本体の絶縁層にワイヤラップされたコイルとして接着剤で接着されるか、又は電気伝導層としてカード本体の絶縁層上にプリントされるか、又は熱スタンピング法により前記カード本体層内にスタンプされるか、又は金属箔あるいは電気伝導性コーティングされたプラスチックフィルムから打ち抜かれて前記カード本体の層上に配置される。
【００１４】
さらに、別に例に係るデータ媒体によれば、前記コイルは、本質的に前記カード本体の表面全体に伸びている。
【００１５】
さらにまた、別の例に係るデータ媒体によれば、前記コイルの導線と前記モジュールの前記接触要素とはカード本体の平面内で互いに対向して配置されている。
【００１６】
特に、一例に係るデータ媒体によれば、前記コイルの導線は前記モジュールの前記接触要素に接着剤で電気伝導的に接続されている。
【００１７】
また、別の例に係るデータ媒体によれば、前記モジュールは、さらに外部装置に対して電力供給及び／又はデータ交換するための外接触面を有している。
【００１８】
また、データ媒体の製造方法によれば、１層あるいは多層構造のカード本体と、集積回路と、外部装置を用いた前記集積回路の電力供給及び／又はデータ交換に役立つ少なくとも１個のコイルとを有したデータ媒体の製造方法において、前記集積回路を支持するモジュールと少なくとも２個の接触要素とが公知方法により製造され、前記コイルが前記モジュールの製造とは独立して前記カード本体の層上に取り付けられ、そして、前記モジュールの前記接触要素が前記コイルの導線に関連する所要の位置に配置されるとともに前記モジュールの前記接触要素は前記コイルの前記導線に電気的に接続される。
【００１９】
特に、一例に係るデータ媒体の製造方法によれば、前記コイルは電気伝導性接着剤を用いたスクリーン印刷法により前記カード本体層上にプリントされるか、又は金属箔又は電気伝導性コーティングされたプラスチックフィルムの外側へパンチされるとともに前記カード本体の層上に配置されるか、又は熱スタンピング法により前記カード本体層内にスタンプされるか、又はワイヤラップされたコイルとしてカード本体層に取り付けられる。
【００２０】
また、別の例に係るデータ媒体の製造方法によれば、前記コイルの導線は、前記モジュールの前記接触要素に接着剤で電気伝導的に接続されている。
【００２１】
【作用】
本発明の基本となる概念は、モジュールとコイルが非結合となっていることであり、それによってモジュールは公知の方法により独立して製造される。そして、コイルはモジュールに依存せずに製造され、カード本体の層に取り付けられる。
【００２２】
コイルは、例えば多層構造のカバー層上、又はインナー層上、又は射出成型で形成されたカード本体部分に配置される。また、コイルはカード本体層上にプリントされてもよいし、例えば、ワイヤラップされた形態、その他、例えば電気伝導性接着剤を用いたスクリーン印刷法による電気伝導層として配置されてもよい。また、その他、コイルは、金属箔を打ち抜き加工（ｐｕｎｃｈｅｄ）して形成されるか、又は電気伝導性コーティングされたプラスチックフィルムをエッチングして形成され、そしてカード本体層に接着されてもよい。
【００２３】
さらにまた、コイルは熱スタンピング法により電気伝導層として前記カード本体層内にスタンプされることも可能である。なお、コイルは、好ましくはフラットコイルとして形成され、コイルの導線とモジュールの接触要素とは互いのカード本体内での場所と位置に基づいて、例えば、直接互いに対向して配置されるように定められていると、コイルの導線とモジュールの接触要素との間の電気伝導的な接続を容易に達成することができる。このコイルの導線とモジュールの接触要素との間の容易な接続は、例えば電気伝導性接着剤の助けを借りるか、又はハンダ手段等当業者が熟知した他の一般的な技術によっても達成することができる。
【００２４】
そして、モジュールは、外部装置の結合をコンタクティング（ｃｏｎｔａｃ−ｔｉｎｇ）するための外接面をさらに有するハイブリッドモジュールとして実施可能であることを特に言及しておく。
【００２５】
本発明により達成される利益としては、特に、非接触式のデータ媒体を製造するにあたり、コイル無しのモジュールのような従来の方法で製造されたモジュールを使用することができることが挙げられる。このため、非接触式のデータ媒体を製造する際の自由度（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）が従来に比べて向上する。また、本発明のデータ媒体及びその製造方法では、以前のモジュールを製造する場合と比べて大きな変更を必要とせず、特別の新たな道具やモジュールを製造するための新たな方法も必要としない。
【００２６】
さらに、本発明はまた、カード本体層上のコイルの配列に起因してコイル設計の際の自由度が向上する。例えば、要求されるインダクタンスに関するコイルの巻き数、有効巻線表面、ワイヤ直径等の自由度が高くなる。また、カード本体層上のコイルの配列に起因して、本発明はカード本体上のコイルを実現するための技術を選択の際の自由度が向上する。
【００２７】
さらにまた、本発明は、特にコイル導線とそのコイル導線と電気的に接続されたモジュールの接触要素とがカード本体内の場所及び位置に基づいて定められていたとき、そのモジュールとコイルとの容易な接続を可能にする。
【００２８】
また、モジュールの構成は、接触要素の場所及び位置を含み自由に選択することができる。例えば、モジュールの接触要素は、電気伝導性コーティングされたキャリアフィルムにより得られるか、あるいはリードフレーム技術により形成された金属バンドが打ち抜かれて形成されている。ＩＣは、打ち抜き加工されたリードフレームの中央部に、例えば接着剤を介して接着されている。ＩＣとモジュールの接触面との電気伝導的結合は、例えばワイヤボンディングあるいはＴＡＢ技術と呼ばれる公知の方法で成し遂げられる。これらの技術及びこの接続に関するモジュールの異なったデザインは当業者に熟知されている。
【００２９】
【実施例】
以下、本発明に係る実施例について、添付図面を参照して説明する。
【００３０】
図１は、コイル７を有するカード本体２を具備したデータ媒体１を示している。コイル７はそのカード本体２の上に配置され、また、モジュール６と電気伝導的に接続されている。
【００３１】
図２は、図１に示す一点鎖線に沿った拡大（実寸とは異なる）断面図であり、この断面図は、モジュール６、カード本体２の一部及びコイル７を含む要部が示されている。モジュール６は、２本の導線を有する少なくとも１つのＩＣ（Integrated Circuit）４を具備している。この２本の導線は、電気伝導的にモジュールの接触要素５と接続されている。図２に示されたモジュール６は、その一方の側に接触要素５を有した例えばカプトンキャリアフィルムから成っている。そのキャリアフィルムは、ＩＣ４を受入れるため及び当該ＩＣ４から接触要素５へ伝導ワイヤを介して案内するための窓を有している。この窓は、公知の方法で適宜に位置決めされている。また、機械的な負荷から保護するために、ＩＣ４及び伝導ワイヤは、鋳造混合物で鋳造（ｃａｓｔ）されていてもよい。本実施例では、モジュール６の一例として、接触要素５は、電気伝導コーティングとしてキャリアフィルムに適用されている。そして、接触要素５は、例えばワイヤボンディングによりＩＣ４の導線に接続されている。
【００３２】
図２に示されたデータ媒体は、例えば当業者が熟知した積層技術により製造されており、その積層技術によって、個別に製造されたコイルの無いモジュールは多層のカード本体２に積層されている。多層のカード本体２は、上方及び下方カバー層１０とともに少なくとも１層のインナーカード層１１を具備している。このインナーカード層１１は、モジュール６を受入れるための適当な開口３を有している。カバー層１０の外表面には、一般的に回路配線（ｐｒｉｎｔ）が装着されている。カバー層１０（本実施例では、上方カバー層１０）の内表面上にはコイル７があり、このコイル７は、カード本体層１０とで半完成製品（ｓｅｍｉ−ｆｉｎｉｓｈｅｄ ｐｒｏｄｕｃｔ）を形成する。コイル導線８は、モジュール６の接触要素５の向かい側に直接配置されるように位置している。これは、接触要素５とコイル導線８との容易な電気伝導的接続を可能にしている。この電気伝導的接続は、例えば電気伝導性接着剤の助けにより成し遂げることができる。コイル７は、電気伝導性接着剤を用いたスクリーン印刷法によりカード本体層に印刷されているか、あるいは熱スタンピング法により電気伝導性コーティングの形態でカード本体層に取り付けられていてもよい。あるいは、コイル７は、金属箔（ｆｏｉｌ）あるいは電気伝導性コーティングされたプラスチックフィルムが打ち抜き加工されてカード本体層上に配置されてもよい。また、コイル７は、例えば接着剤の助けを借りてカード本体層に、完成したワイヤラップされたコア無しコイルとして固着されていてもよい。
【００３３】
図３及び図４は、データ媒体１のその他の実施例を示している。なお、この実施例では、前記実施例と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明している。このデータ媒体１は、コイル７がカード本体２のインナー層１１上に配置されている点のみが図２のデータ媒体１と本質的に異なっている。このカード本体２のインナー層１１は、上述した実施例と同様にモジュール６を受入れるための適当な開口３を有している。モジュール６の接触要素５は、本実施例ではエルボ形に構成されているとよい。接触要素５がエルボ形に構成されているため、コイル７の導線８と当該接触要素５との電気伝導的接続を容易に実現することができる。また、本実施例では、データ媒体１のカードインレー（ｉｎｌａｙ）を形成するインナー層１１は、コイル７及びモジュール６を取り付けるためのデータ媒体１のカバー層１０のプリンティング作業とは独立して準備可能である。また、本実施例では、今まで述べたようにデータ媒体１は積層技術により製造されていることが望ましい。もちろん、射出成型や実装アプローチ等、その他の技術もまた適用することができる。これらの技術については当業者が熟知しているため、次の実施例で簡欠に説明するに止める。
【００３４】
図５は、すでに図２の断面図で示された半完成製品の概略図であり、この半完成製品は、コイル７を有したカード本体層１０を具備している。コイル７は、カード本体層１０上に配置されている。また、このコイル７の導線は、モジュール６の接触要素に電気的に接続されている。この半完成製品はまた、例えば射出成型で形成された本体部分１２上に取り付けられている。この本体部分１２は、モジュール６を受け入れるための適当な凹部を備えている。また、本体部分１２は、公知の方法によりカード本体部分に接続されている。
【００３５】
図６は、すでに図４で示されているモジュール６及びコイル７のカードインレーの概略構成を示している。この独立して製造された半完成製品もまた、例えば射出成を用いて製造されている。このため、モジュール６とコイル７を有するカードインレーは、公知の方法で射出成型部１５へ差し込まれている。
【００３６】
また、カードインレーは、カード本体部分１２を形成するプラスチック材がモールドされている。
【００３７】
図７は、射出成型で形成されたカード本体部分１２の概略構成を示している。このカード本体部分１２は２段階の凹部を有している。コイル７の導線８は、凹部の肩部領域上に近接した状態で自由に配設されている。さらに、モジュール６は、例えば公知の実装アプローチによる容易な方法でカード本体部分１２の凹部内に取り付けられており、コイル７の導線とモジュール６の接触要素との電気伝導的な接続を容易に実現することができる。
【００３８】
その後、プリントされたカバー層１０が射出成型で形成されたカード本体部分１２に、例えば接着層の助けを借りて接続される。
【００３９】
図８は、コイル７に加えて、電力供給及び／又はデータ交換をコンタクト（ｃｏｎｔａｃｔ）するために役立つ外接触面９を有するハイブリッドモジュール６を示している。このハイブリッドモジュール６は、上述した実施例と同様に、射出成型で形成されたカード本体部分１２に公知の実装アプローチによる容易な方法で取り付けられている。また、そのモジュール６を取り付けるために、例えばコンタクト接着層あるいは熱活性接着層を使用することもできる。なお、図７に示されたプリントされたカバー層の適用は、望ましくプリントされたパターン（ｉｍａｇｅ）がカード本体の射出成型中にすでに適当に施されているため、ここでは省略可能である。この場合、カード本体は単層構造となる。
【００４０】
上述したように複数の実施例を用いて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の概念を変更しない限りにおいて、種々の変更、追加が可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上述べたように本発明のデータ媒体によれば、コイル無しのモジュールのような従来の方法で製造されたモジュールを使用することができることが挙げられる。このため、非接触式のデータ媒体を製造する際の自由度が従来に比べて増加する。また、本発明のデータ媒体及びその製造方法では、以前のモジュールを製造する場合と比べて大きな変更を必要とせず、特別の新たな道具や新たな製造方法も必要としない。
【００４２】
さらに、本発明はまた、カード本体層上のコイルの配列に起因してコイル設計の際の自由度が向上するともに、カード本体層上のコイルの配列に起因して、本発明はカード本体上のコイルを実現するための技術を選択する際の自由度が向上する。
【００４３】
さらにまた、本発明は、特にコイル導線とそのコイル導線と電気的に接続されたモジュールの接触要素とがカード本体内の場所及び位置に基づいて定められていたとき、そのモジュールとコイルとの容易な接続を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例に係わるデータ媒体を示す平面図であり、特に、モジュール及びコイルの一部を上部カバー層無しの状態で詳細に示された平面図。
【図２】 データ媒体の詳細を示す図１におけるII−IIについての断面図。
【図３】 本発明のその他の実施例のデータ媒体を示す平面図であり、モジュール及びコイルの一部が詳細に示された平面図。
【図４】 データ媒体の詳細を示す図３におけるIV−IVについての断面図。
【図５】 射出成型されたカード本体部分についてのその他の実施例を示す図。
【図６】 挿入されたカードインレーについての射出成型を示す図。
【図７】 ハイブリッドモジュールとコイルを有するカード本体部分とを示す図。
【図８】 対応するカード本体部分とコイルとを有する非接触モジュールを示す図。
【符号の説明】
１ データ媒体
２ カード本体
３ 開口
４ ＩＣ
５ 接触要素
６ モジュール
７ コイル
８ コイル導線
１０ カバー層
１１ インナー層
１２ カード本体部分
１５ 射出成型部

Claims (3)

  1. １層あるいは複数の層と、集積回路と、この集積回路の外部装置との電力供給及び／又はデータ交換に用いる少なくとも１個のコイルとを具備するカード本体とを有したデータ媒体において、
    前記集積回路及び少なくとも２個の接触要素を備えるモジュールと、このモジュールとは分離して提供される前記カード本体の層とを備え、
    前記モジュールは、前記電力供給及び／又はデータ交換のための外側接触面を備え、
    前記カード本体は、前記層に形成され且つ前記モジュールを受容する２段の凹部を有し、
    この２段の凹部は第１の段部と当該第１の段部よりも深い第２の段部を有し、前記コイル及び当該コイルの導線は共に前記第１の段部上に配置され、且つ、当該導線は、前記モジュールを前記凹部に挿入したときに、前記接触要素に正対して接触し、これにより前記モジュールが前記接触要素を経由して前記コイルに電気的に導通するように位置決めされている、ことを特徴とするデータ媒体（１）。
  2. 請求項１記載のデータ媒体において、
    前記コイルは、実質的に前記カード本体の表面全体に広がって配置されていることを特徴とするデータ媒体。
  3. 請求項２記載のデータ媒体において、
    前記コイルの導線は前記モジュールの前記接触要素に接着剤で電気伝導的に接続されていることを特徴とするデータ媒体。
JP11309495A 1994-05-11 1995-05-11 集積回路を備えたデータ媒体 Expired - Fee Related JP3795099B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4416697A DE4416697A1 (de) 1994-05-11 1994-05-11 Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4416697.4 1994-05-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0844840A JPH0844840A (ja) 1996-02-16
JP3795099B2 true JP3795099B2 (ja) 2006-07-12

Family

ID=6517912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11309495A Expired - Fee Related JP3795099B2 (ja) 1994-05-11 1995-05-11 集積回路を備えたデータ媒体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5880934A (ja)
EP (2) EP0682321B1 (ja)
JP (1) JP3795099B2 (ja)
AT (2) ATE441160T1 (ja)
DE (3) DE4416697A1 (ja)
ES (2) ES2328337T3 (ja)

Families Citing this family (136)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7158031B2 (en) 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
FR2721732B1 (fr) † 1994-06-22 1996-08-30 Solaic Sa Carte à mémoire sans contact dont le circuit électronique comporte un module.
DE4443980C2 (de) * 1994-12-11 1997-07-17 Angewandte Digital Elektronik Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
DE19527359A1 (de) 1995-07-26 1997-02-13 Giesecke & Devrient Gmbh Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit
WO1997005570A1 (de) * 1995-08-01 1997-02-13 Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft Mbh Kartenförmiger datenträger für kontaktlose anwendungen mit einem bauteil und mit einer übertragungseinrichtung für die kontaktlosen anwendungen und verfahren zum herstellen eines solchen kartenförmigen datenträgers sowie modul hierfür
EP0842491B1 (de) * 1995-08-01 2005-06-08 Austria Card Plastikkarten und Ausweissysteme Gesellschaft MBH Datenträger mit einem einen bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers
KR19990035991A (ko) * 1995-08-01 1999-05-25 노버트 토마셰크, 요셉 발크너 비접촉 작용 전송 시스템 및 콤포넌트를 구비한 비접촉 작용카드형 데이터 캐리어와 이런 카드형 데이터 캐리어 및 그모듈의 생산 방법
AT1470U1 (de) * 1995-08-01 1997-05-26 Austria Card Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung
DE19529640A1 (de) * 1995-08-11 1997-02-13 Giesecke & Devrient Gmbh Spulenelement für einen Datenträger mit integriertem Schaltkreis und nichtberührender Kopplung
DE19543426C1 (de) * 1995-11-21 1997-05-07 Siemens Ag Kontaktlose Chipkarte und Verfahren zur Herstellung derselben
PL327234A1 (en) * 1995-12-22 1998-12-07 Sempac Sa Method of making a chip card for contactless operation
DE19601391A1 (de) * 1996-01-16 1997-07-24 Siemens Ag Chipkartenkörper zur Herstellung einer eine Spule enthaltenden Chipkarte
DE19604774A1 (de) * 1996-02-09 1997-08-14 Siemens Ag Kunststoffträger mit Induktionsspule
DE19609149C2 (de) * 1996-03-08 2000-05-31 Freudenberg Carl Fa Chipkarte
DE19609134A1 (de) 1996-03-08 1997-09-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit einem elektronischen Modul
DE19609636C1 (de) * 1996-03-12 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19633938A1 (de) * 1996-08-22 1998-02-26 Pav Card Gmbh Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
EP0976104A2 (de) * 1996-03-14 2000-02-02 PAV Card GmbH Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
DE19610507C2 (de) * 1996-03-15 1997-12-04 David Finn Chipkarte
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19613635A1 (de) * 1996-04-04 1997-10-09 Winter Wertdruck Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers sowie Datenträger
DE19621044A1 (de) * 1996-05-24 1997-11-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers
DE19639902C2 (de) * 1996-06-17 2001-03-01 Elke Zakel Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
WO1999023606A1 (de) * 1996-06-17 1999-05-14 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur herstellung kontaktloser chipkarten und kontaktlose chipkarte
DE19627827A1 (de) * 1996-07-10 1998-01-22 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19634473C2 (de) * 1996-07-11 2003-06-26 David Finn Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19630947C2 (de) * 1996-07-31 2000-08-24 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte
US6301119B1 (en) 1996-08-02 2001-10-09 Schlumberger Systemes Integrated circuit card with two connection modes
FR2752077B1 (fr) * 1996-08-02 1998-09-18 Solaic Sa Carte a circuit integre a connexion mixte et module a circuit integre correspondant
DE19632113C1 (de) * 1996-08-08 1998-02-19 Siemens Ag Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und Halbleiterchip zur Verwendung in einer Chipkarte
DE19632813C2 (de) * 1996-08-14 2000-11-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
DE19632814A1 (de) * 1996-08-14 1998-02-19 Siemens Ag Kombikarte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19641406C2 (de) * 1996-10-08 2001-03-08 Pav Card Gmbh Chipkarte
FR2753305B1 (fr) * 1996-09-12 1998-11-06 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire sans contact
DE19637306C1 (de) * 1996-09-13 1998-05-20 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19640304C2 (de) 1996-09-30 2000-10-12 Siemens Ag Chipmodul insbesondere zur Implantation in einen Chipkartenkörper
DE19642378C2 (de) * 1996-10-14 2000-06-08 Fraunhofer Ges Forschung Kontaktlose Chipkarte
DE19645083C2 (de) * 1996-11-01 2000-01-27 Austria Card Gmbh Wien Kontaktlose Chipkarte mit Transponderspule
AU718414B2 (en) * 1996-11-04 2000-04-13 Meto International Gmbh Identification element and method of manufacturing the same
DE19753619A1 (de) * 1997-10-29 1999-05-06 Meto International Gmbh Identifizierungselement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19647845C2 (de) * 1996-11-19 2002-01-10 Pav Card Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
FR2756648B1 (fr) 1996-11-29 1999-01-08 Solaic Sa Carte a memoire du type sans contact
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
DE19703058C1 (de) * 1996-12-20 1998-06-10 Siemens Ag In einem Band oder Nutzen angeordnete Trägerelemente für kontaktlose und mit Kontakten versehenen Chipkarten
WO1998033143A1 (de) * 1997-01-28 1998-07-30 Siemens Aktiengesellschaft Trägerelement zum einbau in kombi-chipkarten und kombi-chipkarte
DE19703990A1 (de) * 1997-02-03 1998-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
US6077022A (en) * 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
DE29706016U1 (de) * 1997-04-04 1998-08-06 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung
DE19716342C2 (de) * 1997-04-18 1999-02-25 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
US6329213B1 (en) 1997-05-01 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Methods for forming integrated circuits within substrates
DE19720226C5 (de) * 1997-05-14 2007-11-22 Künnecke Verwaltungs GmbH & Co. Holding KG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
JPH1111055A (ja) * 1997-06-20 1999-01-19 Toshiba Corp 無線モジュール及び無線カード
JPH1131784A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Rohm Co Ltd 非接触ｉｃカード
DE19733777C2 (de) * 1997-07-28 2003-12-18 Microidentt Ges Fuer Identifik Modul und Verfahren zur Herstellung eines Moduls sowie eine Chipkarte
DE19732644C1 (de) * 1997-07-29 1998-11-12 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung sowie Chipkarte
US6339385B1 (en) 1997-08-20 2002-01-15 Micron Technology, Inc. Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods
DE69722403T2 (de) 1997-09-23 2004-01-15 St Microelectronics Srl Banknote mit einer integrierten Schaltung
DE19742268C1 (de) * 1997-09-25 1999-06-02 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Ermittlung des Lageversatzes von mehrlagigen Verbundstrukturen
FR2769389B1 (fr) * 1997-10-07 2000-01-28 Rue Cartes Et Systemes De Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
JP3687783B2 (ja) 1997-11-04 2005-08-24 エルケ ツァケル コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード
JPH11143616A (ja) 1997-11-10 1999-05-28 Sega Enterp Ltd 文字通信装置
JPH11161760A (ja) 1997-11-26 1999-06-18 Hitachi Ltd 薄型電子回路部品及びその製造方法及びその製造装置
US6551449B2 (en) 1997-11-26 2003-04-22 Hitachi, Ltd. Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same
EP0923111B1 (de) 1997-12-07 2007-05-02 Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
DE19805282A1 (de) 1998-02-10 1999-08-19 Siemens Ag Flächiger Träger mit einer Anzeigeeinrichtung
EP0942392A3 (en) * 1998-03-13 2000-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Chip card
DE19811577A1 (de) * 1998-03-17 1999-09-23 Siemens Ag Chipkarte mit Wickelspule
EP0998725A1 (en) * 1998-03-27 2000-05-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame
FR2778475B1 (fr) 1998-05-11 2001-11-23 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte
DE19846237A1 (de) * 1998-10-07 2000-04-13 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders
DE19932960C2 (de) * 1998-10-08 2002-09-12 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, Positioniervorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens und Positionierverfahren
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
DE19853018C1 (de) * 1998-11-18 2000-04-20 Prometron Gmbh Verfahren zum Herstellen und Aufbringen einer gestanzten Antennenspule mit mehreren Windungen auf eine Chipkarte sowie eine nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte
FR2787609B1 (fr) 1998-12-21 2001-02-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
US6262692B1 (en) * 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
WO2000043952A1 (en) * 1999-01-22 2000-07-27 Intermec Ip Corp. Rfid transponder
US6288905B1 (en) 1999-04-15 2001-09-11 Amerasia International Technology Inc. Contact module, as for a smart card, and method for making same
US6353420B1 (en) 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
DE19920593B4 (de) 1999-05-05 2006-07-13 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Chipträger für ein Chipmodul und Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls
JP2001043336A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Chem Corp Ｉｃカード
DE19941637A1 (de) * 1999-09-01 2001-03-08 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
JP2001084343A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp 非接触ｉｃカード及びｉｃカード通信システム
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
JP3680676B2 (ja) * 2000-02-03 2005-08-10 松下電器産業株式会社 非接触データキャリア
DE60144452D1 (de) * 2000-02-22 2011-05-26 Toray Eng Co Ltd Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen ID Karte
DE10016037B4 (de) * 2000-03-31 2005-01-05 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte
FR2810638B1 (fr) * 2000-06-22 2002-12-06 Solvay Palette en matiere plastique
US7501954B1 (en) 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
DE10058804C2 (de) * 2000-11-27 2002-11-28 Smart Pac Gmbh Technology Serv Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte
JP2002319011A (ja) * 2001-01-31 2002-10-31 Canon Inc 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置
DE10105069C2 (de) * 2001-02-05 2003-02-20 Gemplus Gmbh Kopplungselement für Dual-Interface-Karte
JP2002259923A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Tokyo Magnetic Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードおよびその製造方法
DE10117994A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Orga Kartensysteme Gmbh Trägerfolie für elektronische Bauelemente zur Einlaminierung in Chipkarten
FR2824018B1 (fr) 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
DE10122416A1 (de) 2001-05-09 2002-11-14 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Halbzeug zur Herstellung einer Chipkarte mit Spule
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
DE10148105A1 (de) * 2001-09-28 2003-04-17 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Bauelementen einer Datenträgerkarte
DE10148525B4 (de) * 2001-10-01 2017-06-01 Morpho Cards Gmbh Chipkarte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte
CN100334597C (zh) * 2002-03-11 2007-08-29 阿鲁策株式会社 Ic卡和读卡器
US6665193B1 (en) * 2002-07-09 2003-12-16 Amerasia International Technology, Inc. Electronic circuit construction, as for a wireless RF tag
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
US7102524B2 (en) * 2002-08-02 2006-09-05 Symbol Technologies, Inc. Die frame apparatus and method of transferring dies therewith
NL1022766C2 (nl) * 2003-02-24 2004-09-21 Enschede Sdu Bv Identiteitskaart alsmede reisdocument.
MY148205A (en) * 2003-05-13 2013-03-15 Nagraid Sa Process for assembling an electronic component on a substrate
WO2004112096A2 (en) * 2003-06-12 2004-12-23 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US20050196604A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Unifoil Corporation Metallization process and product produced thereby
FR2868987B1 (fr) * 2004-04-14 2007-02-16 Arjo Wiggins Secutity Sas Soc Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur
US20060146271A1 (en) * 2005-01-04 2006-07-06 Pennaz Thomas J Universal display module
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US7821794B2 (en) * 2005-04-11 2010-10-26 Aveso, Inc. Layered label structure with timer
US7599192B2 (en) * 2005-04-11 2009-10-06 Aveso, Inc. Layered structure with printed elements
US20060238989A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Delaware Capital Formation, Inc. Bonding and protective method and apparatus for RFID strap
EP1739596A1 (de) * 2005-06-21 2007-01-03 VisionCard PersonalisierungsgmbH Karte und Herstellungsverfahren
EP1742173A3 (de) * 2005-06-21 2007-08-22 VisionCard PersonalisierungsgmbH Karte und Herstellungsverfahren
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
EP1796024A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-13 Assa Abloy Identification Technology Group AB Method for the connection of a printed antenna with a RFID module and unit produced by said method
US7777317B2 (en) 2005-12-20 2010-08-17 Assa Abloy Identification Technologies Austria GmbH (Austria) Card and manufacturing method
JP4855849B2 (ja) 2006-06-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法、およびｒｆｉｄタグ
CN100412899C (zh) * 2006-08-21 2008-08-20 上海坤锐电子科技有限公司 一种用于制造射频识别电子标签的方法
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US9684861B2 (en) * 2007-12-24 2017-06-20 Dynamics Inc. Payment cards and devices with displays, chips, RFIDs, magnetic emulators, magnetic decoders, and other components
TWM362572U (en) * 2009-04-13 2009-08-01 Phytrex Technology Corp Signal convertor
JP5461068B2 (ja) * 2009-06-02 2014-04-02 株式会社日本インフォメーションシステム 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
DE102009023848B4 (de) 2009-06-04 2021-10-28 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Verfahren zur drucktechnischen Herstellung einer elektrischen Leiterbahn
FR2947392B1 (fr) * 2009-06-29 2019-05-10 Idemia France Procede de raccordement electrique de deux organes entre eux
WO2011024844A1 (ja) * 2009-08-26 2011-03-03 凸版印刷株式会社 非接触通信媒体
GB201012012D0 (en) * 2010-07-16 2010-09-01 Novalia Ltd Laminate
US20140211444A1 (en) * 2013-01-30 2014-07-31 Texas Instruments Incorporated Discrete component assembly
DE102016014994A1 (de) * 2016-12-16 2018-06-21 Veridos Gmbh Inlay für ein elektronisches Identifikationsdokument
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8503410A (nl) * 1985-12-11 1987-07-01 Philips Nv Inrichting voor het overdragen van informatie tussen een elektronische geheugenkaart en een dataverwerkende eenheid.
US4795898A (en) * 1986-04-28 1989-01-03 American Telephone And Telegraph Company Personal memory card having a contactless interface using differential data transfer
WO1988008592A1 (en) * 1987-04-27 1988-11-03 Soundcraft, Inc. Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
FR2641102B1 (ja) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
JPH073808B2 (ja) * 1990-04-19 1995-01-18 アキュ グスタフソ プリント回路上へのコイル組立て方法
DE4105869C2 (de) * 1991-02-25 2000-05-18 Edgar Schneider IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
JP2709223B2 (ja) * 1992-01-30 1998-02-04 三菱電機株式会社 非接触形携帯記憶装置
NL9200835A (nl) * 1992-05-11 1993-12-01 Nedap Nv Flexibele spoelconstructie in identificatiekaart.
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
US5544014A (en) * 1992-08-12 1996-08-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device
US5361061A (en) * 1992-10-19 1994-11-01 Motorola, Inc. Computer card data receiver having a foldable antenna
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
FR2716555B1 (fr) * 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE59510611D1 (de) 2003-05-08
EP0682321A3 (de) 2000-01-19
ATE441160T1 (de) 2009-09-15
EP0682321A2 (de) 1995-11-15
EP0682321B1 (de) 2003-04-02
EP1271399B1 (de) 2009-08-26
DE59511102D1 (de) 2009-10-08
ES2328337T3 (es) 2009-11-12
ATE236435T1 (de) 2003-04-15
EP1271399A1 (de) 2003-01-02
US5880934A (en) 1999-03-09
DE4416697A1 (de) 1995-11-16
JPH0844840A (ja) 1996-02-16
ES2191690T3 (es) 2003-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3795099B2 (ja) 集積回路を備えたデータ媒体
US5946198A (en) Contactless electronic module with self-supporting metal coil
KR100358578B1 (ko) 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법
JP4268681B2 (ja) Ｉｃカード
US4960983A (en) Noncontact type IC card and system for noncontact transfer of information using the same
EP1031939B1 (en) Composite ic card
US6719206B1 (en) Data transaction card and method of manufacture thereof
CN1881241B (zh) 非接触式数据载体及其制造方法
US6517005B1 (en) Method for making contactless cards with coiled antenna
JP2962580B2 (ja) チップカードモジュールおよびそれと接続されたコイルを有する回路装置
JP3687783B2 (ja) コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード
JP2017041272A (ja) 複合ｉｃカード
JP6756805B2 (ja) 相互接続領域を含む片面電子モジュールの作成方法
CN1227647A (zh) 传输电信号的数据载体
KR19990076679A (ko) 비접촉식 기술에서 사용하기 위한 칩카드의 제조방법
JPH11328341A (ja) 複合ｉｃカード
JP2001175828A (ja) 非接触ｉｃカード
JP3769332B2 (ja) Ｉｃカードの製造方法
EP3543913B1 (en) Electromagnetic-coupling dual ic card and ic module
JP3877988B2 (ja) 半導体装置
JP2002207982A (ja) 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード
JP2024060313A (ja) 電磁結合式ｉｃモジュールおよびデュアルｉｃカード
JP2002133385A (ja) 非接触、接触両用型ｉｃモジュール及びｉｃカード
KR100435210B1 (ko) 칩 온 보드 패키지 및 그를 이용한 비접촉형 칩 카드
JPS61125690A (ja) Ｉｃカ−ド

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040902

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040921

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20041220

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20041224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050621

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20050916

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060328

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060412

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110421

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140421

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees