KR20000029989A - 칩카드모듈,그모듈을포함하는조합칩카드및그제조방법 - Google Patents

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칼 하인쯔 호르닝어
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Abstract

본 발명은 제 1 접촉 평면(3), 반도체 칩(4) 및 상기 반도체 칩과 제 1 접촉 평면 사이의 도전 접속부(5)을 가진 지지체(2)를 포함하는 칩 카드 모듈(1)에 관한 것이다. 칩 카드 모듈은 제 1 접촉 평면에 부가해서 지지체(2)의 다른 측면상에 부가의 접속 평면(6)을 포함하고, 상기 부가의 접속 평면(6)은 반도체 칩(4)에 도전 접속된다. 부가의 접속 평면(6)은 예컨대, 카드 바디내에 통합된, 비접촉식 데이터 전송용 유도 코일의 접촉을 위해 사용될 수 있다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 칩 카드 모듈(1)을 포함하는 비접촉식 및 접촉식 데이터 전송용 콤비 카드, 및 상기 칩 카드 모듈 및 콤비 카드의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법 {CHIP CARD MODULE, COMBINED CHIP CARD CONTAINING THE MODULE, AND MANUFACTURING PROCESS}
이러한 콤비 카드는 예컨대 잔돈 결제 수단으로 또는 등록에 의한 개인 출입 통제를 위해 사용될 수 있다.
종래의, 소위 접촉식 데이터 전송을 위해 칩 카드는 그것의 한 표면에 접촉면을 갖는다. 상기 접촉면은 통상적으로 ISO-표준 7810 또는 7816에 따르며 전기적 접촉에 의해 판독된다. 접촉식 데이터 전송을 위한 상기 접촉면은 하기에서 제 1 접촉 평면 또는 ISO-접촉면이라 한다.
유도 방식 데이터 전송을 위해서는 칩 카드내에 안테나가 통합된다. 통상적으로 전기 코일이 외부로부터 볼 수 없는 방식으로 칩 카드 바디내에 배치된다. 예컨대, 공공 산업 대역의, 예컨대 13.56 MHz의 반송 주파수를 가진 코일이 적합하다.
하기에서 본 발명은 안테나의 특별한 실시예에 국한되지 않으며, 전기 코일의 실시예로 설명된다. 본 발명에 따른 칩 카드-(CC-)모듈은 칩 카드의 접촉될 다른 소자의 접촉을 위해서도 적합하다.
2개의 전술한 데이터 전송 시스템이 칩 카드내에 조합되어야 하면, 반도체 칩으로부터 ISO-접촉면 및 코일까지의 도전 접속이 이루어져야 한다.
ISO-접촉면의 제조는 일반적으로 칩 카드 모듈이 먼저 제조된 다음, 그것이 카드 지지체내의 리세스내로 삽입(주입)되는 방식으로 이루어진다. 칩 카드 모듈은 가요성 지지체 물질, 예컨대 유리 섬유 강화 에폭시 수지 박막으로 이루어지며, 상기 박막의 한 측면상에는 반도체 칩이 배치되고 다른 측면상에는 ISO-접촉면이 배치된다. 후자는 일반적으로 니켈층 및 금층으로 표면 정제된 구리층으로이루어진다. ISO-접촉면 및 반도체 칩은 모듈 지지체 박막내의 리세스를 통해 본딩 와이어에 도전 접속된다.
이론적으로 코일의 전기 접촉을 위해 필요한 부가의 단자가 ISO-접촉면상에 놓이고, ISO-접촉면이 2개의 부가 필드 정도 확대되는 것이 가능하다.
그러나, 이러한 배치는 접속점이 칩 카드의 표면에 놓임으로써, 장애 및 조작이 이루어지기 쉽다는 단점을 갖는다. 접촉면의 접촉 및/또는 금속 물체와의 물리적 접촉에 의해 그리고 그로 인한 단락에 의해, 예컨대 고유 주파수가 변동될 수 있다. 그 결과, 작동 장애 또는 완전한 고장이 일어날 수 있다. 유도적으로 전송될 정보의 이러한 장애 및 조작을 배제하기 위해, 반도체 칩과 코일 사이의 접촉이 다른 방식으로 이루어져야 한다.
본 발명은 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
하기에서 조합 칩 카드(이하, 콤비 카드라 약칭함)는 데이터 및 정보가 종래의 방식으로 갈바닉 접촉에 의해서 뿐만 아니라 비접촉식으로 카드 판독/기록 장치와의 유도적 방법으로 교체될 수 있는 칩 카드를 의미한다.
도 1은 본 발명에 따른 CC 모듈의 횡단면도이고,
도 2는 본 발명에 따른 CC 모듈을 수용하기 위한 카드 바디의 평면도이며,
도 3은 도 2의 선 A-A을 따른 카드 바디의 횡단면도이다.
본 발명의 목적은 안테나(유도 코일) 또는 칩 카드의 그밖의 접촉될 구성 부분이 간단하고 저렴한 방식으로 접속될 수 있고, 단자에 대한 장애 또는 조작이 가급적 배제될 수 있도록 구성된, CC 모듈을 제공하는 것이다. 또한, CC 모듈은 종래의 방식으로 카드 바디내에 삽입될 수 있어야 한다.
상기 목적은 청구항 제 1항에 따른 CC 모듈 및 청구항 제 12항에 따른 그 제조 방법에 의해 달성된다. 또한, 본 발명은 본 발명에 따른 CC 모듈을 포함하는 청구항 제 18항에 따른 콤비 카드, 및 청구항 제 19항에 따른 그 제조 방법에 관한 것이다. 바람직한 실시예는 종속항에 제시된다.
본 발명은 지지체, 그것위에 배치된 제 1 접촉 평면(ISO-접촉면) 및 반도체 칩을 포함하는 CC 모듈에 관한 것이다. CC 모듈은 종래의 방식으로 구성될 수 있다. 예컨대, 이것은 지지체에서 플라스틱 박막, 특히 유리 섬유 강화 에폭시 수지 박막이며, 반도체 칩 및 본딩 와이어용 리세스를 갖는다. 상기 리세스에 의해 반도체 칩이 제 1 접촉 평면(ISO-접촉면)에 접속된다. ISO-접촉면은 니켈 및 금으로 이루어진 층으로 코팅된 구리층으로 이루어진다. 접촉면은 통상적으로 ISO-표준 7810 또는 7816에 따른다.
본 발명에 따라 CC 모듈은 부가의 접속 평면을 포함한다. 상기 부가의 접속 평면은 제 1 접촉 평면에 마주 놓인 모듈 지지체의 측면상에 배치된다. 부가의 접속 평면은 일반적으로 반도체 칩과 동일한 지지체 측면상에 배치된다. 부가의 접속 평면은 바람직하게는 금속으로 이루어진다. 부가의 접속 평면이 제 1 접촉 평면과 동일한 본딩 가능성을 갖도록 하기 위해, 바람직하게는 그것이 제 1 접촉 평면과 동일하게 구성된다. 예컨대, 부가의 접속 평면은 니켈 및 금으로 이루어진 층으로 코팅된 구리층으로 이루어진다.
부가의 접속 평면은 유도 코일 또는 칩 카드의 그밖의 접촉될 구성 부분에 대한 필요한 수의 접속점이 형성되도록 구조화된다.
바람직하게는 부가의 접속 평면이 펀칭 등에 의해 특히 반도체 칩용 리세스, 본딩 와이어용 통로 및 모듈 지지체내로의 전송 개구의 펀칭과 동시에 구조화된다. 이렇게 함으로써, 부가 접속 평면의 제조가 현저히 간단해질 수 있다.
바람직하게는 부가의 접속 평면 또는 적어도 그것의 베이스 층이 모듈 지지체의 구조화 전에 모듈 지지체상에 제공된다. 부가의 접속 평면이 연속하는 층 Cu-Ni-Au으로 이루어지면, 예컨대 먼저 구리 스트립이 모듈 지지체의 한 측면에, 바람직하게는 중심에 적층된다. 그리고 나서, 펀칭 등에 의해 모듈 지지체의 구조화가 이루어진다. 그 다음에, 니켈 및 금 층이 전기 도금된다. 특히 바람직하게는 전기 도금이 모듈 지지체의 다른 측면상에 배치된 ISO-접촉면(제 1 접촉 평면)의 갈바닉 코팅과 동시에 이루어진다. 그리고 나서, 반도체 칩이 공지된 방식으로 CC 모듈상에 고정된다. 그 경우, 제 1 접속 평면(ISO-접촉면)과 부가 접속 평면의 부가 접속점에 대한 도전 접속이 통상의 방식으로, 예컨대 금으로 이루어진 본딩 와이어를 이용해서 이루어진다.
필요한 경우, 반도체 칩의 보호를 위해 반도체 칩을 둘러싸는 지지 링이 CC 모듈상에 부착될 수 있다. 바람직하게는 상기 지지 링이 동시에 칩을 커버하는 플라스틱 물질의 측면 경계로 사용된다. 바람직하게는 지지 링이 탄성 재료, 예컨대 금속, 특히 구리로 이루어질 수 있다. 지지 링과 부가 접속 평면 사이의 단락을 방지하기 위해, 둘 사이에 바람직하게는 유전체가 배치된다. 유전체는 예컨대 지지 링을 모듈에 고정시키는 접착제일 수 있다. 바람직하게는 압력 민감 접착제가 사용된다.
본 발명에 따른 CC 모듈(지지 링을 갖거나 갖지 않은)은 공지된 방식으로 종래의 방법을 사용해서 칩 카드의 카드 바디에 삽입될 수 있다. 예컨대, 카드 바디, 통상적으로 폴리카보네이트로 이루어진 플라스틱 박막내에 공동부가 밀링된다. 상기 공동부의 형상 및 크기는 주입될 CC 모듈에 매칭된다. CC 모듈은 상기 공동부에 통상적으로 핫멜트 접착제를 사용해서 접착된다(소위, 핫멜트 방법).
본 발명에 따라 본 발명에 따른 CC 모듈의 부가의 접속 평면에 접속되어야 하는 안테나(유도 코일)가 카드 지지체내에 통합되거나 또는 그것 상에 배치된다. 유도 코일이 외부로부터 볼 수 없도록 카드 몸체내에 삽입된 하나의 구리 와이어 코일이면, 접속점이 본 발명에 따른 CC 모듈의 주입 전에 예컨대 카드 바디 표면의 밀링에 의해 노출된다. 특히 바람직하게는 접속점의 노출이 CC 모듈에 대한 공동부의 밀링과 동시에 이루어진다.
CC 모듈의 부가 접속 평면과 유도 코일의 단자 사이의 도전 접속은 연질 땜납의 제공에 의해 또는 비등방성 전도 접착제를 사용해서 이루어진다.
본 발명을 첨부한 도면을 참고로 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
도 1은 예컨대, 유리 섬유 강화 에폭시수지 박막과 같은 플라스틱 박막으로 이루어진 모듈 지지체(2)를 가진 본 발명에 따른 CC 모듈(1)의 실시예이다. 지지체(2)의 하부 측면에는 제 1 접촉 평면(3)이 접착제(7)에 의해 적층된다. 제 1 접촉 평면은 통상적으로 ISO-표준 7810 또는 7816에 상응하는 접촉면으로 이루어진다. 접촉면 자체는 예컨대 니켈 및 금으로 이루어진 필름으로 코팅된 구리 박막으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따라 부가의 접속 평면(6)이 제 1 접촉 평면(3)에 마주놓인 지지체(2) 측면상에 배치된다. 상기 접속 평면은 예컨대 금속, 특히 접착제(7)에 의해 적층된 니켈 및 금 코팅된 구리 박막으로 이루어진다. 부가의 접속 평면은 우측 및 좌측 접속점을 포함한다.
반도체 칩(4)은 지지체(2)의 리세스내에 배치되며, 제 1 접촉 평면(3) 및 부가의 접속 평면(6)에 도전 접속된다. 본 경우에는 제 1 접촉 평면(3)에 대한 접속부(5)만이 도시된다. 상기 접속부(5)는 예컨대 금으로 이루어진 본딩 와이어로 제조되며 지지체(2)내의 부가 통로를 통해 안내된다. 반도체 칩과 부가 접속 평면(6)(즉, 우측 및 좌측 접속점)의 도시되지 않은 접속은 제 1 접촉면(3)에 대한 것과 동일한 방식으로 예컨대 본딩 와이어에 의해 이루어진다.
반도체 칩(4)의 보호를 위해 부가의 접속 평면(6)상에 반도체 칩을 둘러싸는 보호 링(8)이 부착된다. 보호 링(8)은 바람직하게는 탄성 재료, 특히 금속, 예컨대 구리로 이루어진다. 부가 접속 평면(6)의 접속점과 지지 링(8) 사이의 단락을 방지하기 위해, 부가 접속 평면과 지지 링 사이에 유전체(9)가 삽입된다. 바람직하게는 지지 링(8)이 접착된다. 접착제는 바람직하게는 유전체로 사용된다. 특히 바람직하게는 압력 민감 접착제가 사용된다.
지지 링(8)은 동시에 플라스틱 물질(10), 예컨대 실리콘 래커 또는 에폭시 수지에 대한 측면 경계로도 사용될 수 있다. 반도체 칩(4)이 상기 플라스틱 물질에 의해 커버된다.
특히 바람직하게는 본 발명에 따른 CC 모듈(1)이 하기 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다:
-부가의 접속 평면(6)으로서 모듈 지지체 스트립의 한 측면상에 종방향으로 금속 스트립을 적층하는 단계,
- 부가의 접속 평면(6)의 개별 접속점에 대해 금속 스트립을 구조화하는 단계,
- 모듈 지지체 스트립의 다른 측면 상에 금속 박막을 적층하고 제 1 접촉 평면(3)을 구조화하는 단계,
- 반도체 칩(4) 및/또는 도전 접속부(5)에 대한 통로를 형성함으로써 모듈 지지체 스트립을 구조화하는 단계,
- 경우에 따라 제 1 접촉 평면(3) 및/또는 부가의 접속 평면(6)을 갈바닉 코팅하는 단계,
- 경우에 따라 부가의 접속 평면(6)상에 지지 링(8)을 부착하는 단계,
- 반도체 칩(4)을 조립하고 제 1 접촉 평면(3) 및 부가의 접속 평면(6)과 접촉시키는 단계,
- 플라스틱으로 반도체 칩(4)을 둘러싸는 단계, 및
- 칩 카드 모듈(1)을 개별화하는 단계.
상기 단계가 제시된 순서로 수행될 필요는 없다. 그러나, 먼저 예컨대 200㎛ 내지 1mm의 폭을 가질 수 있는 구리 스트립이 모듈 지지체 스트립상에 중심에 그리고 종방향으로 적층되는 것이 바람직하다.
이것과 관련해서 "모듈 지지체 스트립" 이라는 표현은 연속하는 모듈 유닛의 열에 대한 지지체 박막을 의미한다. 금속 스트립을 중심에 배치할 때 금속 스트립은 완성된 모듈에서도 그 중심 영역에 배치된다. 물론, 상기 규정은 예컨대 다수 열의 모듈 유닛이 서로 평행하게 배치된 큰 폭의 지지체 박막도 포함한다. 이 경우에는 모듈 열 당 하나의 금속 스트립이 적층된다.
금속 스트립의 제공 후, 금속 스트립이 다음 단계에서 구조화됨으로써, 개별 접속점이 얻어질 수 있다. 구조화는 바람직하게는 분리면을 금속 스트립내로 펀칭함으로써 이루어질 수 있다. 그러나, 금속표면을 구조화하기 위해 통상적으로 사용되는 모든 방법, 예컨대 ISO-접촉면의 구조화 방법이 사용될 수 있다. 특히 바람직하게는 상기 구조화가 모듈 지지체(2)의 구조화와 동시에 이루어진다. 반도체 칩(4)용 리세스의 펀칭에 의해 반도체 칩과 제 1 접촉 평면과의 접촉을 위한 본딩 와이어용 및 전송 개구용 통로가 부가의 접속 평면에 형성되고, 동시에 분리면 및 그에 따라 절연된 접속점이 형성된다.
제 1 접촉 평면의 제공은 공지된 방식으로 이루어진다. 이것은 부가 접속 평면의 적층 전 또는 후에 이루어질 수 있으나, 바람직하게는 부가 접속 평면의 베이스층의 적층 다음에, 즉 구리층의 적층 후에 금속층 Cu-Ni-Au에 이루어진다.
제 1 및 제 2 접촉 평면의 동일한 본딩 가능성을 얻기 위해, 부가 접속 평면의 표면이 니켈 및 금의 갈바닉 코팅에 의해 정제된다. 바람직하게는 상기 갈바닉 코팅은 제 1 접촉 평면의 구조화 후에, 특히 갈바닉 코팅과 함께 이루어진다.
그리고 나서, 반도체 칩을 보호하기 위해, 지지 링(8)이 바람직하게는 압력 민감 접착제에 의한 접착에 의해 부착될 수 있다.
반도체 칩(4)을 플라스틱(10)으로 둘러 싸는 것은 통상의 방식으로 이루어진다. 지지 링(8)은 플라스틱 물질의 측면 경계로 사용된다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 CC 모듈(1)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 데이터 전송용 콤비 카드에 관한 것이다.
본 발명에 따른 CC 모듈은 그것이 종래의 방법으로 제조될 수 있을 뿐만 아니라, 통상의 방식으로 카드 바디내에 주입될 수 있다는 장점을 갖는다.
공지된 방식으로 공동부가 카드 바디내에, 통상적으로 폴리카보네이트로 이루어진 플라스틱 박막내에 형성된다. 상기 공동부의 형상 및 크기는 주입될 CC-모듈에 매칭된다. CC 모듈은 널리 보급된 핫멜트(hotmelt) 방법으로 주입될 수 있다. CC 모듈(1)의 부가 접속 평면(6)의 접속점과 카드 바디내에 통합된 안테나, 예컨대 가라 앉은 구리 와이어 코일, 또는 일반적으로 비접촉식 데이터 전송 수단 사이의 도전 접속을 위해, 본 발명에 따른 방법에 따라 CC-모듈을 수용해야 하는 공동부내에서 접속점이 노출된다. 특히, 바람직하게는 접속점이 공동부의 밀링과 동시에 노출된다. 이러한 목적을 위해, 공동부가 예컨대 도 2 및 3에 도시된 바와 같이 사다리꼴 프로필을 가질 수 있다.
도 2는 공동부(13)를 가진 카드 바디(12)를 도시한다. 상기 공동부(13)에서 안테나(11)의 2개의 접속점이 노출된다. 도 3에는 도 2의 선 A-A을 따른 단면도가 도시된다. 여기서는 공동부(13)의 사다리꼴 프로필이 나타난다. 주입시 CC 모듈의 제 1 접촉 평면(3)이 상부에 놓이며, 부가 접속 평면(6)의 접속점은 안테나(11)의 밀링된 접속점상에 놓인다.
상기 영역에서 도전 접속은 예컨대, 연질 땜납 또는 비등방성 전도 접착제가 접속점의 영역에 제공됨으로써 이루어진다. 핫멜트 방법에서 사용될 수 있도록, 연질 땜납이 바람직하게는 약 110℃의 연화점을 갖는다.
본 발명에 따른 CC 모듈은 간단히 제조될 수 있으며 제 1 접촉 평면(ISO-접촉면)에 부가해서 부가 접속 평면을 갖는다. 상기 부가 접속 평면은 장애 및 외부로부터의 조작으로부터 보호된다. CC 모듈은 종래의 방법으로 제조될 수 있을 뿐만 아니라, 통상의 방법으로 카드 바디내에 주입될 수 있으므로, 칩 카드가 간단하고 저렴한 방식으로 제조될 수 있다.

Claims (22)

  1. 제 1 접속 평면(3), 반도체 칩(4) 및 상기 반도체 칩과 제 1 접촉 평면 사이의 도전 접속부(5)을 가진 지지체(2)를 포함하는 칩 카드 모듈(1)에 있어서, 제 1 접촉 평면(3)에 마주 놓인 지지체(2)의 측면상에 부가의 접속 평면(6)이 배치되고 반도체 칩(4)에 도전 접속되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 접속 평면(6)이 적층되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서, 부가의 접속 평면(6)이 금속 특히, 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  4. 제 3항에 있어서, 구리가 니켈로 그리고 후속해서 금으로 갈바닉 코팅되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  5. 제 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 부가의 접속 평면(6)이 유도적 데이터 전송을 위한 안테나(11), 특히 유도 코일과의 접속을 위한 2개의 접속점을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  6. 제 1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 접촉 평면(3)이 ISO-접촉면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  7. 제 1항 내지 6항 중 어느 한 항에 있어서, 반도체 칩(4)의 영역에 지지 링(8)이 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  8. 제 7항에 있어서, 지지 링(8)이 금속, 특히 구리와 같은 탄성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  9. 제 7항 또는 8항에 있어서, 지지 링(8)이 부가의 접속 평면(6)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  10. 제 9항에 있어서, 지지 링(8)과 부가의 접속 평면(6) 사이에 유전체(9)가 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  11. 제 10항에 있어서, 유전체(9)가 접착제, 특히 압력 민감 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  12. 순서와는 무관하게
    -부가의 접속 평면(6)으로서 모듈 지지체 스트립의 한 측면상에 종방향으로 금속 스트립을 적층하는 단계,
    - 부가의 접속 평면(6)의 개별 접속점에 대해 금속 스트립을 구조화하는 단계,
    - 모듈 지지체 스트립의 다른 측면 상에 금속 박막을 적층하고 제 1 접촉 평면(3)을 구조화하는 단계,
    - 반도체 칩(4) 및/또는 도전 접속부(5)에 대한 통로를 형성함으로써 모듈 지지체 스트립을 구조화하는 단계,
    - 경우에 따라 제 1 접촉 평면(3) 및/또는 부가의 접속 평면(6)을 갈바닉 코팅하는 단계,
    - 경우에 따라 부가의 접속 평면(6)상에 지지 링(8)을 부착하는 단계,
    - 반도체 칩(4)을 조립하고 제 1 접촉 평면(3) 및 부가의 접속 평면(6)에 접촉시키는 단계,
    - 플라스틱으로 반도체 칩을 둘러싸는 단계, 및
    - 칩 카드 모듈(1)을 개별화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제 1항 내지 11항 중 어느 한 항에 따른 칩 카드 모듈(1)의 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서, 금속 스트립이 금속 지지체 스트립의 제 1 측면상에 중심에 적층되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 12항 또는 13항에 있어서, 제 1 접촉 평면(3)의 적층 및 구조화 전에 부가의 접속 평면(6)용 금속 스트립의 적층 및 개별 접속점에 대한 그것의 구조화가 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 12항 내지 14항 중 어느 한 항에 있어서, 부가의 접속 평면(6)의 구조화가 금속 지지체 스트립의 구조화와 함께 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 12항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 접촉 평면(3) 및 부가의 접속 평면(6)의 갈바닉 코팅이 함께 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 12항 내지 16항 중 어느 한 항에 있어서, 지지 링(8)이 부가의 접속 평면(6)상에 특히 압력 민감 접착제(9)를 사용해서 접착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 1항 내지 11항 중 어느 한 항에 따른 칩 카드 모듈(1)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 데이터 전송용 콤비 카드.
  19. 비접촉식 데이터 전송을 위한 안테나(11)를 포함하는 카드 바디(12)내에 칩 카드 모듈(1)의 형상 및 크기에 상응하는 공동부(13)가 형성되고, 상기 공동부내에서 안테나(11)에 대한 접속점이 노출되며, 칩 카드 모듈(1)이 안테나(11)의 접속점과 칩 카드 모듈(1)의 부가 접속 평면(6) 사이의 도전 접속 하에 공동부(13)내로 주입되는 것을 특징으로 하는 제 18항에 따른 콤비 카드의 제조 방법.
  20. 제 19항에 있어서, 공동부(13)가 사다리꼴 프로필을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제 19항 또는 20항에 있어서, 안테나(11)와 칩 카드 모듈(1) 사이의 도전 접속이 안테나(11)의 접속점상에 연질 땜납 제공에 의해 및/또는 부가의 접속 평면(6)의 접속점에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제 19항 또는 20항에 있어서, 안테나(11)와 칩 카드 모듈(1) 사이의 도전 접속이 안테나(11)의 접속점상에 비등방성 전도 접착제의 제공에 의해 및/또는 부가의 접속 평면(6)의 접속점에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
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