KR100579019B1 - 콤비카드 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 콤비카드 제조방법에 관한 것으로, 콤비카드 제작시에 발생하는 카드 불량률을 감소시킬 수 있도록 함을 목적으로 한다.

이를 위하여 본 발명은 (a) 마이크로칩이 삽입될 수 있는 자리파기홈을 카드 하부층에 형성하는 단계; (b) 상기 (a) 단계를 통해 형성된 자리파기홈에 삽입될 마이크로칩과 연결되도록 루프코일을 감는 단계; (c) 상기 마이크로칩이 탑재된 콤비모듈을 보호할 수 있도록 엑포시(epoxy)가 둘러싸여져 있으며, 상기 (a) 단계를 통해 형성된 자리파기홈에 엑포시로 소정부분 둘러싸인 콤비모듈을 삽입하는 단계; (d) 상기 (c) 단계를 통해 콤비모듈이 삽입되면, 상기 콤비모듈에 형성된 접점을 상기 (b) 단계를 통해 감겨진 루프코일 양단에 형성된 접점이 접착된 후 상기 콤비모듈에 대한 테스트를 수행하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계를 통해 수행된 테스트결과가 정상인 경우 카드 상부, 하부 인쇄층을 부착한 후, 카드 상부, 하부 오버레이층을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

콤비카드, 자리파기홈, 콤비모듈, 엑포시, 테스트

Description

콤비카드 제조방법{METHOD FOR FABRICATING COMBI CARD}

도 1a 내지 도 1e는 종래의 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 인쇄한 스마트 카드의 제작과정을 나타낸 예시도,

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 콤비카드 제조방법을 나타낸 예시도,

도 3은 자리파기홈과 루프코일을 도시한 사진도,

도 4는 자리파기홈에 콤비모듈을 삽입한 상태를 도시한 사진도.

도 5는 콤비모듈의 저면을 도시한 사진도,

도 6은 콤비모듈의 상면을 도시한 사진도.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10a : 자리파기홈 11 : 카드 상부 인쇄층

13 : 카드 상부 오버레이층 15 : 카드 하부층

16 : 카드 하부 인쇄층 17 : 카드 하부 오버레이층

20 : 루프코일 30 : 콤비모듈

31 : 마이크로칩 32 : 엑포시

본 발명은 콤비카드 제조방법에 관한 것으로, IC카드, 스마트카드 및 콤비타드 등에 적용되어, 카드 하부층에 자리파기홈을 형성하고, 상기 형성된 자리파기홈에 삽입될 마이크로칩과 연결되도록 루프코일을 감은 다음, 상기 형성된 자리파기홈에 마이크로칩이 탑재된 콤비모듈을 삽입하여 테스트를 실시한 후 정상적으로 테스트결과가 나오면 카드 상부, 하부 인쇄층과 카드 상부, 하부 오버레이층을 부착하여 콤비카드를 제작하게 되는 콤비카드 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, IC카드(스마트카드)는 그 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드와, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 IC카드(RF카드)가 있으며, 접점과 루프코일을 모두 갖추어서 유무선을 겸할 수 있는 콤비카드가 있다.

이 중에서 콤비카드는 접촉 및 비접촉식 칩을 하나의 처리과정으로 처리되도록 설계된 콤비 칩을 카드에 탑재한 것으로, 현존하는 스마트카드 중 가장 발전된 형태이지만 까다로운 제조과정을 거쳐야 한다.

이와 같은 콤비카드는 도전성 금속박판을 사용하므로 절삭 가공이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 도전성 금속박판에 루프코일을 접착시키는 방법을 사용하고 있어 루프코일과 금속박판의 접착부분이 떨어져 콤비카드의 품질에 영향을 미칠 수 있는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점을 개선하기 위한 것으로 본 출원인에 의해 선출원된 특허출원 제2003-4186호(루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트카드 및 그 제작방법)가 제시되어 있다.

상기 "루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트카드 및 그 제작방법"에 따른 발명은, 도 1a 내지 도 1e에 도시된 바와 같이 루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트 카드의 제작 방법에 있어서, 루프코일(70)이 접착되어 있는 루프코일 삽입층(60)을 카드 하부층(50) 위에 접착하는 제 1 단계; 상기 루프코일(70)의 양단을 포함하는 영역을 도전성 페이스트(Paste)(90)를 이용하여 코팅하는 제 2 단계; 상기 도전성 페이스트(90)와 루프코일 삽입층(60)을 커팅툴에 의해 절삭가공으로 제거하므로써, 도전성 페이스트(90)를 양측으로 분할하여 두 개의 접점(90a,90b)을 형성하는 한편, 마이크로칩(31)이 삽입될 수 있는 자리파기홈(61)을 형성하는 제 3 단계; 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)이 천공되어 있는 카드 상부층(80)을 루프코일 삽입층(70) 위에 접착하는 제 4 단계; 및 계단형태의 자리파기 홈(61,81)에 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 삽입하며, 칩베이스(30)에 형성된 접점(30a, 30b)을 도전성 접착제를 이용하여 루프코일 양단에 형성된 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그러나, "루프코일 접점을 도전성 페이스트로 코팅한 스마트카드 및 그 제작방법"은 카드 하부층(50) 위에 루프코일 삽입층(60)을 접착시키고, 커팅툴에 의해 절삭 가공하며, 칩베이스(30)가 삽입될 수 있는 자리파기홈(81)을 천공한 다음, 마이크로칩(31)이 탑재된 칩베이스(30)를 자리파기홈(81)에 삽입하여 칩베이스(30)에 형성된 접점을 도전성 접착제를 이용하여 도전성 페이스트 접점(90a,90b)에 접착함 으로써 스마트카드를 제작하게 되는데, 제작 후에 테스트를 하기 때문에 불량품이 양산되면 파기해야 하는 문제점이 있었다.

그리고, 인레인시 낱장으로 홈을 파기 때문에 작업성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 상기 카드 하부층에 형성된 자리파기홈에 마이크로칩이 탑재된 콤비모듈을 삽입하게 되면 상기 콤비모듈에 형성된 접점과 루프코일에 형성된 접점이 접착되어 콤비모듈에 대한 테스트를 먼저 수행하고, 수행결과 정상적인 테스트결과가 나오면 카드 상, 하 인쇄층과 카드 상, 하 오버레이층을 부착함으로써 콤비카드 제작시 불량률를 감소시킬 수 있도록 한 콤비카드 제도방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 콤비카드 제조방법은, (a) 마이크로칩이 삽입될 수 있는 자리파기홈을 카드 하부층에 형성하는 단계; (b) 상기 (a) 단계를 통해 형성된 자리파기홈에 삽입될 마이크로칩과 연결되도록 루프코일을 감는 단계; (c) 상기 마이크로칩이 탑재된 콤비모듈을 보호할 수 있도록 엑포시(epoxy)가 둘러싸여져 있으며, 상기 (a) 단계를 통해 형성된 자리파기홈에 엑포시로 소정부분 둘러싸인 콤비모듈을 삽입하는 단계; (d) 상기 (c) 단계를 통해 콤비모듈이 삽입되면, 상기 콤비모듈에 형성된 접점을 상기 (b) 단계를 통해 감겨진 루프코일 양단에 형성된 접점이 접착된 후 상기 콤비모듈에 대한 테스트를 수행 하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계를 통해 수행된 테스트결과가 정상인 경우 카드 상부, 하부 인쇄층을 부착한 후, 카드 상부, 하부 오버레이층을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 (c) 단계는, 상기 엑포시에 의해 자리파기홈의 공간과 소정간격 이격되게 삽입되는 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 (a) 단계 내지 (c) 단계는 다수개의 카드가 형성되는 원판에서 행해지는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

이하에서의 본 발명은 콤비카드 제조방법을 바람직한 실시예로써 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

본 발명의 실시예에 따른 콤비카드 제조방법을 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 콤비카드 제조방법을 나타낸 예시도이다.

도 2a 내지 도 2d에 도시된 콤비카드는 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 카드로서, 접촉식, 비접촉식 뿐만 아니라, 하이브리드형에도 적용될 수 있다. 한편, 이하에서 설명되는 카드 하부층(15), 카드 상부층(10)은 PVC와 같은 합성수지로 되어 있다.

본 발명의 실시예에 따른 콤비카드 제조방법은 다수개의 카드가 형성된 원판에서 행해진다.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 카드 하부층(15)에는 마이크로칩(31)이 삽입되기 위한 자리파기홈(10a)이 천공되어 있다. 이때, 상기 자리파기홈(10a)의 깊이는 대략 0.35m정도로 한정하여 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정하는 것은 아니다.

다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이 루프코일(20)을 카드 하부층(15) 위에 접착한다. 이때, 상기 루프코일(20)은 상기 자리파기홈(10a) 주위에서 시작하여 카드의 가장자리 윤곽을 따라 와인딩하는 등의 방식으로 접착된다.

도 3은 상기 자리파기홈(10a)과 루프코일(20)이 카드 하부층(15)에 형성된 상태를 도시한 사진도이다.

여기서, 상기 루프코일(20) 와인딩의 시작점 및 종료점은 상기 마이크로칩(31)이 삽입될 경우 양단자가 위치될 지점이 되어야 한다.

다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이 마이크로칩(31)이 탑재된 콤비모듈(30)을 상기 카드 하부층(15)에 형성된 자리파기홈(10a)에 삽입한다. 이때, 상기 마이크로칩(31)이 탑재된 콤비모듈(30)을 보호하기 위해 엑포시(32)가 둘러싸여져 있어, 상기 콤비모듈(30)이 상기 카드 하부층(15)에 형성된 자리파기홈(10a)과 엑포시(32)에 의해 소정간격(예를 들면, 0.05m) 이격되게 삽입된다.

여기서, 상기 카드 하부층(15)에 형성된 자리파기홈(10a)에 콤비모듈(30)이 삽입되게 되면, 상기 콤비모듈(30)에 형성된 접점(30a, 30b)이 접착제(19)를 이용 하여 루프코일(20) 양단에 형성된 접점(20a, 20b)에 접착한다.

도 4는 상기 자리파기홈(10a)에 콤비모듈(30)이 삽입된 상태를 도시한 사진도이고, 도 5는 상기 콤비모듈(30)의 저면을 도시한 사진도이며, 도 6은 상기 콤비모듈(30)의 상면을 도시한 사진도이다.

그 후, 상기 카드 하부층(15)에 형성된 자리파기홈(10a)에 삽입된 콤비모듈(30)의 접점(30a, 30b)이 루프코일(20) 양단에 형성된 접점(20a, 20b)에 접착되면 콤비모듈(30)에 대한 테스트를 수행한다.

이때, 테스트 결과 불량으로 판정되면 콤비모듈(30)만 교체한 후 다시 테스트를 실시한다.

마지막으로, 도 2d에 도시된 바와 같이 콤비모듈(30)을 테스트한 결과가 정상적인 경우, 상기 자리파기홈(10a)에 삽입된 콤비모듈(30)과 거의 수평에 가깝도록 카드 상부에 그림, 숫자 및 문자 등이 인쇄된 카드 상부 인쇄층(11)과 카드 상부 오버레이층(12)을 부착하고, 상기 카드 하부층(15)에 카드 하부 인쇄층(16)과 카드 하부 오버레이층(17)을 부착함으로써 콤비카드를 완성하게 된다.

이때, 상기 카드 상부 인쇄층(11) 및 상기 카드 상부 오버레이층(12)과 콤비모듈사이의 소정공간(예를 들면, 0.02m-0.05m정도)은 접착제(19)에 의해 접착된다.

여기서, 상기 카드상부 인쇄층(11)의 두께는 대략 0.12m-0.15m정도이고, 상기 카드 상부 오버레이층(12)의 두께는 대략 0.05m-0.06m정도이고, 상기 카드 하부 인쇄층(16)의 두께는 대략 0.1m-0.15m정도이며, 상기 카드 하부 오버레이층(17)의 두께는 대략 0.05m-0.06m정도로 한정하여 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되 는 것은 아니다.

이렇게 함으로써, 카드 하부층에 형성된 자리파기홈에 콤비모듈을 삽입한 후 미리 테스트를 수행하여 테스트결과가 정상으로 나오게 되면 그때 카드 상부, 하부 인쇄층과 오버레이층을 부착시켜 콤비카드를 제작함으로써 제작후에 발생하는 불량률을 감소시킬 수 있다.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 카드 하부층에 형성된 자리파기홈에 콤비모듈을 삽입한 후 테스트를 수행하여 테스트결과가 정상으로 나오게 되면 카드 상부, 하부 인쇄층과 카드 상부, 하부 오버레이층을 부착시켜 콤비카드를 완성함으로써 콤비카드 제작시에 발생하는 카드 불량률을 감소시킨 효과가 있다.

또한, 본 발명은 다수개의 카드가 형성되는 원판에서 카드 하부층에 자리파기홈을 형성한 후 상기 형성된 자리파기홈에 콤비모듈을 삽입하여 상기 콤비모듈에 형성된 접점과 루프코일에 형성된 접점이 접착되면 카드 하부층에 삽입된 콤비모듈에 대한 테스트를 수행함으로써 작업성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 다수개의 카드가 형성되는 원판에서 상기 각 카드 하층부에 자리파기홈을 형성하고, 상기 마이크로칩이 탑재된 콤비모듈(30)을 상기 자리파기홈에 삽입하는 콤비카드 제조방법에 있어서,

   상기 자리파기홈에 삽입될 마이크로칩과 연결되도록 루프코일(20)을 감는 제 1 단계;

   상기 마이크로칩이 탑재된 콤비모듈(30)을 보호할 수 있도록 에폭시(epoxy)(32)가 둘러싸여 소정간격 이격시켜 상기 자리파기홈에 상기 콤비모듈을 삽입하는 제 2 단계;

   상기 콤비모듈이 삽입되면, 상기 콤비모듈에 형성된 접점(30a, 30b)을 상기 감겨진 루프코일 양단에 형성된 접점(20a, 20b)이 접착된 후 상기 콤비모듈에 대한 테스트를 수행하는 제 3 단계; 및

   상기 테스트결과가 정상인 경우 카드 상부, 하부 인쇄층(11, 16)을 부착한 후, 카드 상부, 하부 오버레이층(12, 17)을 부착하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 콤비카드 제조방법.
2. 삭제
3. 삭제

Images